具体实施方式

以下，一边参照附图，一边对实施方式进行说明。附图是示意性的或概念性的，不一定与现实的相同。另外，在附图中，存在同一或相当部分标注同一标号并省略重复的说明的情况。另外，为了简化，也存在即便存在同一或相当部分也不标注标号的情况。

图1是本实施方式的电子设备1的立体图。图2是沿着图1的2-2线的剖视图。

在本实施方式中，电子设备1是SSD(Solid State Drive，固态驱动器)。如图1所示，电子设备1具有长方体状的外观。另外，如图2所示，电子设备1包括壳体10、设置于壳体10内的第1PCB(printed circuit board，印刷电路板)21、以及设置于壳体10内且与第1PCB21分开设置的第2PCB22。

壳体10包括基体11和以与该基体11相组合的方式设置的罩12。基体11及罩12构成具有中空的长方体状的壳体10。基体11及罩12具有矩形形状的平面形状。如图1所示，罩12通过多个螺纹件53安装于基体11。

此外，在图1中，X、Y及Z表示彼此正交的三个轴。X轴的方向是罩12或基体11的长边方向。Y轴的方向是罩12或基体11的短边方向。Z轴的方向是壳体10的厚度方向。另外，在以下的说明中，将在Z轴的方向上配置的构成要素的相对的位置关系设为上下关系。

如图2所示，基体11包括第1基体111和第2基体112。第1基体111构成壳体10的下壁(底板)。第1基体111具有矩形形状的平面形状。第2基体112设置于第1基体111的周缘部，构成壳体10的周壁(侧壁)的一部分。

罩12包括第1罩121和第2罩122。第1罩121构成壳体10的上壁(顶板)。第1罩121具有矩形形状的平面形状。如图1所示，在第1罩121设置有凹部50。该凹部50能够作为壳体10内的热的散热路径来使用。第2罩122设置于第1罩121的周缘部，构成壳体10的周壁(侧壁)的一部分。

如图2所示，第2罩122包括第1面S1和第2面S2。第1面S1及第2面S2相对于由X、Y及Z这三个轴规定的Y-Z面平行。在第1面S1及第2面S2，设置使空气在壳体10的内外通流的冷却用的多个通风孔31。在本实施方式中，设为空气3从第2面S2的通风孔31进入，空气3从第1面S1的通风孔31出去。

空气3在电子设备动作的期间，使用冷却用的风扇(未图示)等而产生。上述风扇例如设置于组装作为SSD的电子设备1的装置(例如面向企业的服务器)内。

图3的(a)是图2的第1PCB21的上表面F1的俯视图。图3的(b)是图2的第1PCB21的下表面F2的俯视图，是从第1PCB21的上表面F1侧观察到的第1PCB21的透视图。下表面F2是与图2的第1基体111对向的那一侧的面，是与上表面F1相反侧的面。另外，沿着图3的(a)及图3的(b)的2-2线的剖视图对应于图2中的第1PCB21的剖视图。

如图3的(a)及图3的(b)所示，第1PCB21包括第1印刷布线板210和设置于该第1印刷布线板210的多个电子部件211、212、213、214。

具体地说，如图3的(a)所示，在上表面F1设置有第1连接器211、多个NAND型闪速存储器212、多个DRAM(Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器)213、连接器(第3连接器)215等电子部件。此外，为了简化而省略了电阻等相对小的部件(在图3的(b)、图4的(a)、图4的(b)中也是同样的)。

在图3的(a)中，沿着单点划线2-2，从左起依次配置有NAND型闪速存储器212、第1连接器211、控制器214以及NAND型闪速存储器212。关于Y轴，在单点划线2-2的下方，沿着X轴，从左起依次配置有多个DRAM213、NAND型闪速存储器212。

第1连接器211是构成图2所示的堆叠连接器(也被称作基板对基板连接器)15的二个连接器中的公型连接器。堆叠连接器15将第1PCB21与第2PCB22连接。NAND型闪速存储器212是作为非易失性存储器的一种的非易失性半导体存储器。也可以代替非易失性半导体存储器而使用例如MRAM(magnetic random access memory，磁随机存取存储器)等非易失性磁存储器。在本实施方式中，控制器214控制第1PCB21的NAND型闪速存储器212及后述的第2PCB22的NAND型闪速存储器222(图4)。

在控制器214连接有传送用于控制NAND型闪速存储器212的第1控制信号的第1信号线(未图示)的一端(第1端)，在NAND型闪速存储器212连接有上述第1信号线的另一端(第2端)。另外，在控制器214连接有传送用于控制NAND型闪速存储器222的第2控制信号的第2信号线(未图示)的一端(第1端)，该第2信号线的另一端(第2端)经由堆叠连接器15连接于NAND型闪速存储器222。

另外，如图3的(b)所示，在下表面F2设置有多个NAND型闪速存储器212、多个DRAM213、控制器214、连接器(第3连接器)215等电子部件。控制器214在下表面F2中，配置于连接器215与堆叠连接器15之间。

在图3的(b)中，沿着单点划线2-2配置有多个NAND型闪速存储器212。关于Y轴，在单点划线2-2的上方，沿着X轴配置有多个NAND型闪速存储器212。关于Y轴，在单点划线2-2的下方，沿着X轴配置有多个DRAM213。

如图3的(a)及图3的(b)所示，在第1印刷布线板210的四角设置有突出部231。突出部231沿着Y轴突出。在突出部231设置有螺纹件的贯通孔232。螺纹件51如后述的图8及图9所示通过贯通孔232。

另外，如图1及图2所示，在第1PCB21的X轴的方向的一端部设置能够与主机装置等外部设备(未图示)电连接的连接器(第3连接器)215。连接器215例如使用以PCIe(注册商标)(Peripheral Component Interconnect express，周边装置互连高速)、SAS(SerialAttached Small Computer System Interface，串行连接小型计算机系统接口)等标准为依据的连接器。

图4的(a)是图2的第2PCB22的上表面F3的俯视图。图4的(b)是图2的第2PCB22的下表面F4的俯视图，是从第2PCB22的上表面F3侧观察到的第2PCB22的透视图。上表面F3是与图2的第1罩121对向的那一侧的面，是与下表面F4相反侧的面。另外，沿着图4的(a)及图4的(b)的2-2线的剖视图对应于图2中的第2PCB22的剖视图。

如图4的(a)及图4的(b)所示，第2PCB22包括第2印刷布线板220和设置于该第2印刷布线板220的多个电子部件221、222、223、224。

具体地说，如图4的(a)所示，在上表面F3设置有多个NAND型闪速存储器222。第2PCB22的NAND型闪速存储器222，既存在具有与第1PCB21的NAND型闪速存储器212相同的存储容量的情况，也存在具有不同的存储容量的情况。

在图4的(a)中，沿着单点划线2-2配置有多个NAND型闪速存储器222。关于Y轴，在单点划线2-2的上方，沿着X轴配置有多个NAND型闪速存储器222。

另外，如图4的(b)所示，在下表面F4设置有第2连接器221、多个NAND型闪速存储器222、多个电容器224等电子部件。

在图4的(b)中，沿着单点划线2-2，从左起依次配置有多个DNAND型闪速存储器222、第2连接器221以及多个NAND型闪速存储器222。关于Y轴，在单点划线2-2的上方的、比第2连接器221靠右侧，沿着X轴配置有多个NAND型闪速存储器222。关于Y轴，在单点划线2-2的下方，沿着X轴配置有多个电容器224。

第2连接器221是构成图2所示的堆叠连接器15的二个连接器中的母型连接器。此外，也可以相反，第2连接器221是公型连接器，第1连接器是母型连接器。如图4的(a)及图4的(b)所示，在第2印刷布线板220的四角设置有突出部241。突出部241沿着Y轴突出。在突出部241设置有螺纹件的贯通孔242。螺纹件52如后述的图8及图9所示通过贯通孔242。

此外，也可以代替在第2印刷布线板220的下表面F4设置多个电容器224，而如图5所示，在第2印刷布线板220的沿着X轴的一边设置多个槽口(notch)，以嵌合于这多个槽口的方式设置多个电容器224。槽口的数量也可以是1个而非多个。也可以代替多个电容器224而利用面安装型的电容器、电池。

图6是第1基体111的俯视图。图7是沿着图6的7-7线的剖视图。

在第1基体111的四角，设置有阶梯形状的多个螺纹止动部320。在图6中示出了四个螺纹止动部320。在各螺纹止动部320，螺纹止动有第1PCB21、第2PCB22以及罩12。

左上的安装部320包括第1安装面321、第2安装面322以及第3安装面323。第1安装面321相对于由X、Y及Z这三个轴规定的X-Y面平行。同样，第2安装面322及第3安装面323也相对于X-Y面平行。第1安装面321配置于最外侧(最接近图2的面S1的那一侧)，第3安装面323配置于最内侧(最远离图2的面S1的那一侧)，第2安装面322配置于第1安装面与第3安装面之间。

同样，左下的安装部320包括第1至第3安装面，第1安装面配置于最外侧(最接近图2的面S1的那一侧)，第3安装面配置于最内侧(最远离图2的面S1的那一侧)，第2安装面配置于第1安装面与第3安装面之间。

同样，右上的安装部320包括第1至第3安装面，第1安装面配置于最外侧(最接近图2的面S2的那一侧)，第3安装面配置于最内侧(最远离图2的面S2的那一侧)，第2安装面配置于第1安装面与第3安装面之间。

同样，右下的安装部320包括第1至第3安装面，第1安装面配置于最外侧(最接近图2的面S2的那一侧)，第3安装面配置于最内侧(最远离图2的面S2的那一侧)，第2安装面配置于第1安装面与第3安装面之间。

如图7所示，第2安装面322比第1安装面321靠上。如上述那样，将在Z轴的方向上配置的构成要素的相对的位置关系设为上下关系，将Z轴的箭头的朝向的方向定义为上。第3安装面323比第2安装面322靠上。在第1安装面321设置有螺纹孔41。在第2安装面322设置有螺纹孔42。在第3安装面323设置有螺纹孔43。

图8是从图1的壳体10之上观察到的、示出基体11、罩12(第1罩121)、第1PCB21以及第2PCB22的透视图。图9是沿着图8的9-9线的剖视图。

第1PCB21的突出部231使用螺纹件51而螺纹止动于螺纹止动部320。更详细地说，通过经由突出部231的贯通孔(图3的贯通孔232)将螺纹件51嵌于螺纹孔41，第1PCB21螺纹止动于基体11的螺纹止动部320。

在第1PCB21已安装于基体11的状态下，第2PCB22的突出部241使用螺纹件52而螺纹止动于螺纹止动部320。更详细地说，通过经由突出部241的贯通孔(图4的贯通孔242)将螺纹件52嵌于螺纹孔42，第2PCB22螺纹止动于基体11的螺纹止动部320。

在第1PCB21及第2PCB22已安装于基体11的状态下，罩12使用螺纹件53而安装于螺纹止动部320。更详细地说，通过经由罩12的贯通孔(未图示)将螺纹件53嵌于螺纹孔43，罩12螺纹止动于基体11的螺纹止动部320。

图10是本实施方式的堆叠连接器15的俯视图。图11是沿着图10的11-11线的剖视图。图12是堆叠连接器15的立体图。图12的上侧的图示出了第1连接器211与第2连接器221相连接了的状态的堆叠连接器15，图12的下侧的图示出了第1连接器211与第2连接器221相分离了的状态的堆叠连接器15。

如图11及图12所示，第1连接器211包括向上呈凸状的台座23和设置于台座23上的引脚(端子)24、25。例如，引脚24是信号引脚，引脚25是接地引脚。信号引脚是用于传送上述的第2控制信号的引脚。接地引脚连接于第1PCB21的接地电位的布线(接地布线)。

另外，如图11所示，第2连接器221包括向下呈凸状的台座27和设置于台座27上的引脚34、35。引脚34、35分别设置于台座27的凹部的底或侧壁。若将引脚24、25插入这些凹部内，则引脚24与引脚34连接，引脚25与引脚35连接。

在第1连接器211与第2连接器221相连接了的状态下，堆叠连接器15具有能够供空气(气体)通流的二个通风孔(贯通孔)54。这些通风孔45由第1连接器211的一部分和第2连接器221的一部分形成。

上述空气在图10及图12中，由附图标记29示出。空气29向-X方向流动。如图10所示，二个通风孔54关于Y轴，设置于堆叠连接器15的两端侧。另外，如图11所示，引脚24、25配置于二个通风孔54之间。

图13是用于说明实施方式的电子设备的效果的立体图。

在电子设备动作的期间，使用冷却用的风扇(未图示)等而产生的、从罩12的面S2侧朝向罩12的面S1侧流动的空气29的一部分经由通风孔54穿过堆叠连接器15(连接器211、221)。在该穿过了的空气29的下游配置有NAND型闪速存储器212。当穿过了的空气29流过该NAND型闪速存储器212上时，NAND型闪速存储器212被冷却。其结果，NAND型闪速存储器212的温度的上升受到抑制。

此外，规定通风孔54的孔的尺寸、形状以及配置部位等，也就是说通风孔54的规格，以使得穿过堆叠连接器15的空气29流过NAND型闪速存储器212上的方式来决定。

在使用了不具有通风孔54的堆叠连接器的情况下，空气29无法穿过堆叠连接器。另外，图2所示的第1PCB21与第2PCB22之间，空气的流动差，所以无法使用空气29来冷却NAND型闪速存储器212。其结果，NAND型闪速存储器212的温度上升。这样的温度的上升，招致NAND型闪速存储器212的劣化。

作为上述的NAND型闪速存储器212的劣化的解决对策，例如存在以下的技术。即如下技术：在NAND型闪速存储器212的近旁或内部设置温度传感器，若该温度传感器检测到的温度超过一定值，则降低NAND型闪速存储器212的动作速度或处理量，从而抑制NAND型闪速存储器212的温度的上升。但是，该解决对策会招致电子设备的性能的下降。

另一方面，在实施方式中，能够使用空气29抑制NAND型闪速存储器212的温度的上升。因而，无需为了抑制温度的上升而降低NAND型闪速存储器212的动作速度或处理量。因此，在本实施方式中，能够不招致电子设备1的性能的下降地，抑制NAND型闪速存储器212的温度的上升。

以上的使用了图13的冷却效果的说明，涉及第1PCB21，但关于第2PCB22也能够获得同样的效果。另外，对于NAND型闪速存储器212以外的电子部件，也能够获得同样的效果。

图14是用于说明实施方式的电子设备的变形例的立体图。

在该变形例中，图12所示的堆叠连接器15的二个通风孔54变更为了将它们之间相连的一个通风孔54a。另外，在该变形例中，图12所示的一个台座23变更为了多个台座23a。即，多个引脚24、25分别设置于一个台座23a上。多个引脚24、25配置于通风孔54a内。

根据该变形例，能够使更大的量的空气29流过NAND型闪速存储器212上。另外，能够增大暴露于空气29(气体)的NAND型闪速存储器212的表面(上表面、侧面)的面积的比例。其结果，能够更有效地抑制NAND型闪速存储器212的温度的上升。

图15是用于说明实施方式的电子设备的另一变形例的立体图。

在该变形例中，图14所示的二个引脚(接地引脚)25变更为了一个板状的接地引脚25a。伴随于此，二个台座23a变更为了一个台座23b。上述的二个引脚从空气29的上游沿着下游配置。

根据该变形例，能够将板状的接地引脚25a作为散热器来使用。其理由如下。在第1PCB21中，当NAND型闪速存储器212的温度上升时，会从NAND型闪速存储器212产生热。该产生的热在第1PCB21的基板自身或第1PCB21的布线中传播。该传播的热向板状的接地引脚25a传播。因而，板状的接地引脚25a作为降低第1PCB21的温度的散热器而发挥功能。同样，在第2PCB22中，当NAND型闪速存储器222的温度上升而从NAND型闪速存储器222产生热时，该产生的热会在第2PCB22的基板自身或第2PCB22的布线中传播，该传播的热向板状的接地引脚25a传播，所以，板状的接地引脚25a作为降低第2PCB22的温度的散热器而发挥功能。其结果，能够更有效地抑制壳体内的NAND型闪速存储器212、222的温度的上升。

此外，在本实施方式中，接地引脚25a连接于第1PCB21的接地布线，但也可以采用接地引脚25a连接于第2PCB22的接地布线的构成。另外，也可以采用接地引脚25a连接于第1PCB21和第2PCB22中的任一方的电源布线的构成。

图16是用于说明实施方式的电子设备的又一变形例的俯视图。

该变形例的堆叠连接器15，在第1连接器211配置于第2连接器221的内侧的状态下，第1连接器211与第2连接器221彼此连接。也可以相反，第2连接器221配置于第1连接器211的内侧。

此外，在实施方式中，对包括在Z轴的方向上层叠有二个PCB的层叠构造的电子设备进行了说明。但是，对于包括在Z轴的方向上层叠有三个以上的PCB的层叠构造的电子设备，也同样能够适用本实施方式的构成。

例如，在Z轴的方向上按第1PCB、第2PCB、第3PCB的顺序将它们层叠的层叠构造的情况下，第1PCB与第2PCB利用第1堆叠连接器连接，第2PCB与第3PCB利用第2堆叠连接器连接。

另外，第1堆叠连接器的公型连接器和母型连接器中的一方连接于第1PCB的印刷布线板和第2PCB的印刷布线板中的一方，第1堆叠连接器的公型连接器和母型连接器中的另一方连接于第1PCB的印刷布线板和第2PCB的印刷布线板中的另一方。

同样，第2堆叠连接器的公型连接器和母型连接器中的一方连接于第2PCB的印刷布线板和第3PCB的印刷布线板中的一方，第2堆叠连接器的公型连接器和母型连接器中的另一方连接于第2PCB的印刷布线板和第3PCB的印刷布线板中的另一方。

此外，在上述的实施方式中，举包括一个或二个通风孔的堆叠连接器为例进行了说明，但也可以使用包括三个以上的通风孔的堆叠连接器。

另外，在上述的实施方式中，作为电子设备，举SSD为例进行了说明，但电子设备不限定于SSD。电子设备只要包括多个层叠的PCB等基板利用连接器相连接的构造即可。

上述的实施方式(电子设备、堆叠连接器)的上位概念、中位概念以及下位概念的一部分或全部、及上述中没有说明的其他实施方式，例如可以以以下的附记1-20及附记1-20的任意的组合(明显矛盾的组合除外)来表现。

[附记1]

一种电子设备，具备：

壳体；

第1基板，设置于所述壳体内，包括第1面和设置于所述第1面的第1连接器；以及

第2基板，设置于所述壳体内，包括与所述第1面对向的第2面和设置于所述第2面的第2连接器，

所述第1连接器与所述第2连接器相连接，

所述相连接了的所述第1连接器及所述第2连接器包括一个或多个通风路。

[附记2]

根据附记1所述的电子设备，

所述第1基板还具备能够与外部设备电连接的第3连接器。

[附记3]

根据附记1或2所述的电子设备，

在所述第1面设置有第1电子部件。

[附记4]

根据附记3所述的电子设备，

在所述第2面设置有第2电子部件。

[附记5]

根据附记4所述的电子设备，

第1电子部件及第2电子部件配置于通过所述通风路的气体的下游。

[附记6]

根据附记1至5中任一项所述的电子设备，

所述第1连接器和所述第2连接器中的一方是堆叠连接器的公型连接器，所述第1连接器和所述第2连接器中的另一方是所述堆叠连接器的母型连接器。

[附记7]

根据附记1至6中任一项所述的电子设备，

所述一个或多个通风路是二个通风孔。

[附记8]

根据附记7所述的电子设备，

所述公型连接器包括第1构件和设置于所述第1构件的第1端子，

所述第1端子配置于所述二个通风路之间。

[附记9]

根据附记1至6中任一项所述的电子设备，

所述一个或多个通风路是一个通风孔。

[附记10]

根据附记6所述的电子设备，

所述公型连接器包括第1构件、设置于所述第1构件的第1端子、第2构件、以及设置于所述第2构件的第2端子，

所述第1端子及所述第2端子配置于所述通风路内。

[附记11]

根据附记6所述的电子设备，

所述公型连接器包括第1构件、设置于所述第1构件的第1端子、第2构件、以及设置于所述第2构件且表面积比所述第1端子大的第2端子，

所述第1端子及所述第2端子配置于所述通风路内。

[附记12]

根据附记11所述的电子设备，

所述第2端子为板状，连接于所述第1基板和所述第2基板中的任一方的电源布线或接地布线。

[附记13]

根据附记4至12中任一项所述的电子设备，

所述第1电子部件及所述第2电子部件各自是非易失性存储器。

[附记14]

根据附记1至13中任一项所述的电子设备，

所述第1基板包括第1PCB(printed circuit board，印刷电路板)，

所述第2基板包括第2PCB。

[附记15]

一种堆叠连接器，具备：

第1连接器；和

第2连接器，

所述第1连接器与所述第2连接器能够连接，

相连接了的所述第1连接器及所述第2连接器包括贯通孔。

[附记16]

根据附记15所述的堆叠连接器，

所述第1连接器和所述第2连接器中的一方是母型连接器，所述第1连接器和所述第2连接器中的另一方是公型连接器。

[附记17]

根据附记16所述的堆叠连接器，

所述公型连接器包括第1构件、设置于所述第1构件的第1端子、第2构件、以及设置于所述第2构件且表面积比所述第1端子大的第2端子。

[附记18]

根据附记17所述的堆叠连接器，

所述第2端子为板状，连接于所述第1基板和所述第2基板中的任一方的接地布线。

[附记19]

根据附记16所述的堆叠连接器，

所述贯通孔设置二个。

[附记20]

根据附记19所述的堆叠连接器，

所述公型连接器包括第1构件、设置于所述第1构件的第1端子、以及设置于所述第1构件的第2端子。

对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提示出的，并非旨在限定发明的范围。这些新颖的实施方式，能够以其他各种形态实施，能够在不脱离发明的要旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形，包含于发明的范围、要旨中，并且包含于权利要求书所记载的发明和其均等的范围内。