具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步详细说明。

请参阅图1及图2，本发明提供了一种压合导电产品的检测装置100，所述压合导电产品的检测装置100用于检测一产品20是否为良品。所述产品20包括第一电子元件22、第二电子元件24及异方性导电胶膜26，所述异方性导电胶膜26置于所述第一电子元件22与所述第二电子元件24之间，并将所述第一电子电子元件与第二电子元件24连接并导通。所述第一电子电子元件与第二电子元件24通过压合所述产品20时，利用所述异方性导电胶膜26中的树脂粘着剂使第一电子电子元件与第二电子元件24连接，同时利用所述异方性导电胶膜26中的导电粒子导通陶所述第一电子元件22与第二电子元件24。在一实施方式中，所述产品20为一相机模组，所述第一电子元件22为陶瓷电路板，所述第二电子元件24为柔性电路板。

所述压合导电产品的检测装置100包括加热装置28及测试装置30。所述加热装置28用于将置于所述加热装置28上的所述产品20加热至一预设温度，如110摄氏度。所述加热装置28还在所述产品20达到所述预设温度后对所述产品20持续加热一预设时间，如1分钟。所述预设温度及预设时间为所述产品20在通过性能测试后可确保后续在应用所述产品20时所述第一电子元件22与所述第二电子元件24不会因异方性导电胶膜26的粘合力不够而自然断开的温度及时间，可通过多次试验获得。

所述测试装置30用于在所述产品20达到所述预设温度后被持续加热所述预设时间时，对所述产品20进行性能测试并输出性能测试结果。所述性能测试结果包括：所述产品20通过性能测试时被确定为良品，所述产品20没有通过性能测试时被确定为不良品。

由于在加热后通过性能测试的所述产品20才被确定为良品，即使被确定为良品的所述产品20即使在通过压合使所述第一电子元件22与所述第二电子元件24连接并导通时出现产品20翘曲现象，而使所述产品20出现下陷部分，由于所述异方性导电胶膜26中的树脂粘着剂的粘合力在加热后会减小，在性能测试前，所述下陷部分对应的的异方性导电胶膜26中的树脂粘着剂的粘合力已有所减小，如果性能测试通过表示具有下陷部分的所述产品20在后续应用时其异方性导电胶膜26中的树脂粘着剂的粘合力减小，也能达到所需性能，从而避免现有技术中直接对所述产品20进行性能测试时虽然通过了性能测试，但随时间推移会因下陷部分的粘合力减小而成为不良品的可能，从而提高通过性能测试的所述产品20在后续使用中的良率。

请参阅图3，为本发明提供的一种压合导电产品的检测方法的流程图，所述方法包括的步骤如下。

步骤S60：将一产品20加热至一预设温度，所述产品20包括第一电子元件22、第二电子元件24及异方性导电胶膜26，所述异方性导电胶膜26置于所述第一电子元件22与所述第二电子元件24之间，并将所述第一电子电子元件与第二电子元件24连接并导通。所述第一电子电子元件与第二电子元件24通过压合所述产品20时，利用所述异方性导电胶膜26中的树脂粘着剂使第一电子电子元件与第二电子元件24连接，同时利用所述异方性导电胶膜26中的导电粒子导通陶所述第一电子元件22与第二电子元件24。在一实施方式中，所述产品20为一相机模组，所述第一电子元件22为陶瓷电路板，所述第二电子元件24为柔性电路板。

步骤S62：在所述产品20达到所述预设温度后对所述产品20持续加热一预设时间。所述预设温度为110摄氏度，所述预设时间为1分钟。

步骤S64：对加热后的所述产品20进行性能测试并输出性能测试结果。所述测试结果包括：所述产品20通过性能测试时被确定为良品，所述产品20没有通过性能测试时被确定为不良品。

上述压合导电产品的检测装置100及检测方法中的产品20在加热后才进行性能测试，由于所述异方性导电胶膜26的粘合力在加热后会减小，在性能测试前，就考虑到后续应用中的所述产品20的异方性导电胶膜26的粘合力会减小的可能，通过性能测试的所述产品20即使在后续应用时异方性导电胶膜26的粘合力减小，也能达到所需性能，从而避免现有技术中直接对所述产品20进行性能测试时虽然通过了性能测试，但随时间推移会因粘合力减小而成为不良品的可能，从而提高通过性能测试的所述产品20在后续使用中的良率。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明所公开的范围之内。