阅读说明：本技术 电子设备及其电路板组件 (Electronic equipment and circuit board assembly thereof ) 是由 刘幕俊 于 2020-07-27 设计创作，主要内容包括：本申请涉及一种电子设备及其电路板组件。电路板组件包括第一电路板、第二电路板以及电连接件。第一电路板包括相背的第一表面以及第二表面,第一表面包括第一部分面以及连接于第一部分面的第二部分面,第二部分面相对于第一部分面朝向第二表面弯曲,以在第一表面形成插接空间；第一部分面和第二部分面的连接处形成电接触区。电连接件具有接触部,接触部至少部分地容置于插接空间；电连接件为电导体,电连接件与电接触区接触以与第一电路板电性连接。第二电路板,连接于电连接件,并通过电连接件与第一电路板电性连接。上述电子设备的内部空间利用率较高,有利于电子设备的小型化设计。(The present application relates to an electronic device and a circuit board assembly thereof. The circuit board assembly comprises a first circuit board, a second circuit board and an electric connector. The first circuit board comprises a first surface and a second surface which are opposite to each other, the first surface comprises a first part surface and a second part surface connected with the first part surface, and the second part surface is bent towards the second surface relative to the first part surface so as to form a plug space on the first surface; the junction of the first partial surface and the second partial surface forms an electrical contact region. The electric connector is provided with a contact part, and the contact part is at least partially accommodated in the plug space; the electric connecting piece is an electric conductor and is contacted with the electric contact area so as to be electrically connected with the first circuit board. The second circuit board is connected with the electric connecting piece and is electrically connected with the first circuit board through the electric connecting piece. The electronic equipment has high utilization rate of the internal space, and is favorable for the miniaturization design of the electronic equipment.)

电子设备及其电路板组件

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备及其电路板组件。

背景技术

随着电子技术的不断发展，如智能手机或平板电脑等电子设备已经成为用户常用的电子设备。目前，带有摄像头、结构光模组等功能模块的电子设备越来越普遍，摄像头使得电子设备在具有通话功能的同时还能照相、摄像，从而极大地丰富和扩展了电子设备的使用功能，为人们的生活增添了很多乐趣，而结构光模组则因其具有优越的图像捕获能力，使电子设备的使用更加安全。

诸如上述的功能模块，为了提高电子设备的性能多样性，电子设备内部置入越来越多的功能模块。每个功能模块均需要与电子设备的主板电性连接，通常功能模块的控制电路与主板之间的电性连接通过板对板连接器实现。板对板连接器由于其形成模块化插接结构，可以实现快速、稳定的电性连接，因此被广泛应用于电子设备内部的电路板连接中。在电子设备内部电子器件越来越多的情况下，板对板连接器的数量也越来越多，而板对板连接器在使用时，需要占据主板上的较大空间。过多的空间被板对板连接器占用，使电子设备的空间利用率较低，不利于电子设备的小型化。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备及其电路板组件。

第一方面，本申请实施例提供一种电路板组件，包括第一电路板、第二电路板以及电连接件。第一电路板包括相背的第一表面以及第二表面，第一表面包括第一部分面以及连接于第一部分面的第二部分面，第二部分面相对于第一部分面朝向第二表面弯曲，以在第一表面形成插接空间；第一部分面和第二部分面的连接处形成电接触区。电连接件具有接触部，接触部至少部分地容置于插接空间；电连接件为电导体，电连接件与电接触区接触以与第一电路板电性连接。第二电路板，连接于电连接件，并通过电连接件与第一电路板电性连接。

第二方面本申请实施例还提供一种电子设备，包括壳体以及上述的电路板组件，电路板组件设置于壳体内。

本申请实施方式提供的电子设备中，通过电连接件实现第一电路板和第二电路板之间的电性连接，省略了传统的板对板连接器，能够减小两个电路板之间连接结构所占用的空间，有利于为电子设备的电子元件腾出更多的安装空间，因此电子设备的内部空间利用率较高，有利于电子设备的小型化设计。

进一步地，在第一电路板上基于第二部分面相对于第一部分面的弯曲结构而设置有插接空间，电连接件的接触部至少部分地容置于插接空间内，形成电性连接的插接结构，使第一电路板和第二电路板之间的电性连接可靠度更高、不易松动。

进一步地，第一部分面和第二部分面的连接处至少为面与面之间的交线，使电接触区至少呈现为面面交线接触区，电连接件至少部分地容置于插接空间时，其与至少呈线状的电接触区接触，使电连接件和第一电路板之间的接触至少为线接触，二者之间的接触面积相对较大、接触电阻相对较低，使电连接件可以通过相对更大的电流，满足第一电路板或/及第二电路板之间的大电流连接的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电路板组件的示意图。

图2是本申请实施例提供的电路板组件的一种连接结构的示意图。

图3是本申请实施例提供的电路板组件的另一种连接结构的示意图。

图4是本申请实施例提供的电路板组件的又一种连接结构的示意图。

图5是本申请实施例提供的电路板组件的再一种连接结构的示意图。

图6是本申请实施例提供的电路板组件的又一种连接结构的示意图。

图7是本申请一实施例提供的电路板组件的电连接件的立体剖示意图。

图8是图4所示电连接件的正投影示意图。

图9是本申请另一实施例提供的电路板组件的电连接件的立体剖示意图。

图10是本申请又一实施例提供的电路板组件的电连接件的立体剖示意图。

图11是本申请实施例提供的电子设备的立体示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

随着电子技术的不断发展，如智能手机或平板电脑等电子设备已经成为用户常用的电子设备。为了提高电子设备的性能多样性，电子设备内部置入越来越多的功能模块，如多种摄像头模块、受话器模块、扬声器模块、结构光模块等。每个功能模块均需要与电子设备的主板电性连接，通常功能模块的控制电路与主板之间的电性连接通过板对板连接器实现。板对板连接器在使用时，需要占据主板上的较大空间。过多的空间被板对板连接器占用，使电子设备的空间利用率较低，不利于电子设备的小型化。

较为传统的通过焊接结构实现电路板之间的连接，可以省略体积较大的板对板连接器，从而有利于电子设备的小型化。且焊接结构的电性连接方式，可以通过接触面积较大的焊线和焊盘实现较大电流传输，具有较为明显的优势。但是，焊接结构实现电路板之间的连接时，为了执行焊接流程，需要在焊盘周围预留足够的操作空间以便于伸入焊接设备进行操作。虽然焊接结构的体积较小，但是形成焊接结构的工艺过程仍需要较大的操作空间，在这些操作空间内也不宜布置其他的电子元件，无形上也会造成空间的浪费。

有鉴于此，如何采用较小的电性连接结构实现两个电路板之间的电性连接是亟待解决的一个问题。在上述通过焊接结构实现电路板之间的方案中可以知道，改进板对板连接器的本体结构以缩小其体积、改进板对板连接器在电路板上的布局位置以考量其对占用空间的影响、改进焊接结构的焊接工艺以减少其操作空间、尝试创造其他的连接结构来实现两个电路板之间的电性连接等等，这些都是在解决上述问题中值得考虑的角度。

有鉴于上述提出的问题，本申请实施例提供一种电路板组件以及具有该电路板组件的电子设备。该电路板组件包括第一电路板、第二电路板以及连接于二者之间的电连接件。第一电路板包括相背的第一表面以及第二表面，第一表面包括第一部分面以及连接于第一部分面的第二部分面，第二部分面相对于第一部分面朝向第二表面弯曲，以在第一表面形成插接空间；第一部分面和第二部分面的连接处形成电接触区。电连接件具有接触部，接触部至少部分地容置于插接空间；电连接件为电导体，电连接件与电接触区接触以与第一电路板电性连接。第二电路板，连接于电连接件，并通过电连接件与第一电路板电性连接。上述的电路板组件，通过电连接件实现第一电路板和第二电路板之间的电性连接，省略了传统的板对板连接器，能够减小两个电路板之间连接结构所占用的空间，有利于为电子设备的电子元件腾出更多的安装空间，因此电子设备的内部空间利用率较高，有利于电子设备的小型化设计。

进一步地，在第一电路板上基于第二部分面相对于第一部分面的弯曲结构而设置有插接空间，电连接件的接触部至少部分地容置于插接空间内，形成电性连接的插接结构，使第一电路板和第二电路板之间的电性连接可靠度更高、不易松动。

进一步地，第一部分面和第二部分面的连接处至少为面与面之间的交线，使电接触区至少呈现为面面交线接触区，电连接件至少部分地容置于插接空间时，其与至少呈线状的电接触区接触，使电连接件和第一电路板之间的接触至少为线接触，二者之间的接触面积相对较大、接触电阻相对较低，使电连接件可以通过相对更大的电流，满足第一电路板或/及第二电路板之间的大电流连接的需求。

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一组件。说明书及权利要求并不以名称的差异作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包括”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”；“大致”是指本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题，基本达到技术效果。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

请参阅图1，本申请实施方式提供一种电路板组件100，电路板组件100可以应用于智能电子设备中，例如，可以作为智能电子设备的控制主板以及子电路板使用。在本申请实施例中，电路板组件100包括第一电路板10、第二电路板30以及连接于二者之间的电连接件50。

请参阅图2，第一电路板10包括相背离的第一表面14和第二表面16，第一表面14和第二表面16分别构成第一电路板10的两侧的外观面结构。第一表面14包括第一部分面141以及连接于第一部分面141的第二部分面143。第二部分面143相对于第一部分面145朝向第二表面16弯曲，以在第一表面14形成插接空间12，插接空间12用于部分地容置电连接件50。第一部分面141和第二部分面143的连接处形成电接触区145。电连接件50具有接触部56，接触部56至少部分地容置于插接空间12。电连接件50为电导体，电连接件50与电接触区145接触以与第一电路板10电性连接。

在上述的电路板组件100中，第二电路板30连接于电连接件50，并通过电连接件50与第一电路板10电性连接，因此省略了传统的板对板连接器，能够减小第一电路板10和第二电路板30之间连接结构所占用的空间，有利于为电子设备200的电子元件腾出更多的安装空间，因此电子设备200的内部空间利用率较高，有利于电子设备200的小型化设计。进一步地，第一部分面141和第二部分面143的连接处至少为面与面之间的交线，使电接触区145至少呈现为面面交线接触区，电连接件50至少部分地容置于插接空间12时，其与至少呈线状的电接触区145接触，使电连接件40和第一电路板10之间的接触至少为线接触，二者之间的接触面积相对较大、接触电阻相对较低，使电连接件50可以通过相对更大的电流，满足第一电路板10或/及第二电路板30之间的大电流连接的需求。

第一电路板10可以为印刷电路板，其作为电子设备200的控制主板，主要用于控制电子设备200的各电子元件工作。在一些实施例中，第一电路板10可以为单层印制电路板，该单层印制电路板也称为“单面板(Single-sided)”，也即零件集中在其中一面、导线则集中在其另一面的印制电路板。

在本实施例中，第一电路板10为双面板，其中，该双面板为两面均分布有导电线路的印制电路板。具体而言，第一电路板10包括的第一表面14以及第二表面16均分布有多个导电线路(图中未示出)，且第一电路板10还开设有导孔101，导孔101贯穿第一表面14以及第二表面16。导孔101可以与插接空间12相间隔，以避免导孔101破坏电连接件50和第一电路板10之间的电接触结构。在另一些实施例中，导孔101也可以直接与插接空间12连通，也即，导孔101的孔壁可以和第二部分面143连接，插接空间12和导孔101可以共同贯穿第一电路板10的相对两侧，如此，当电连接件50和第一电路板10保持电接触时，其可以通过第二部分面14及导孔101的孔壁电连接至第二表面16上的导电线路，能够使第一电路板10的走线结构较为简化，从而降低制作成本。

进一步地，导孔101内可以设有导电介质(如金属等，图未示出)，以使第一表面14的导电线路能够通过导孔101的内的导电介质与第二表面16的导电线路电性连接，其中，该导电介质可以为涂敷于导孔内壁或填充于导孔内的金属材料。通过将第一电路板10设为双面板，其布线面积相对更大，且能够制备更为复杂的电路结构，有利于减小电路板组件100的整体体积。

在另一些实施例中，第一电路板10还可以为多层印制电路板，该多层印制电路板也称为“多层板”。此时，第一电路板10可以包括一个或多个单面板或/及一个或多个双面板，通过多个印制电路板依次层叠形成多层结构的第一电路板10，其中，每相邻的两个电路板之间可以设有电气绝缘层。在一些具体的实施方式中，第一电路板10可以为4层、6层、8层、10层甚至更多层印刷电路板。通过将第一电路板10设为多层印制电路板，其布线面积相对更大，且能够制备更为复杂的电路结构，有利于减小电路板组件100的整体体积。

在本实施例中，形成于第一表面14的插接空间12大致为设置于第一表面14的凹陷结构，例如，其可以为孔结构或者槽结构等。具体而言，插接空间12依赖于第二部分面143相对于第一部分面141的弯曲结构而形成。在本实施例中，第一部分面141大致为平面，第二部分面143相对于第一部分面141朝向第二表面16的弯曲结构的实现，可以通过使第二部分面143与第一部分面141之间互成几何夹角的弯折结构实现，例如，二者之间成锐角、钝角或者直角等。在另一些实施例中，第二部分面143相对于第一部分面141朝向第二表面16的弯曲结构的实现，可以借助二者之间的曲面连接结构来实现，例如，第二部分面143相对于第一部分面141呈曲面或者弧面等结构，二者之间不必存在明确的夹角，而是借助第二部分面143的结构使插接空间12呈现为在第一表面14上的孔结构、槽结构或凹陷结构，以利于收容电连接件50。

在本申请实施例中，第二部分面143的形状不受限制，其形状与电连接件50的接触部56的形状一致或相适配，以允许接触部56与第二部分面143的表面相接触而实现电性连接。例如，第二部分面143可以为内四棱柱面使插接空间12为方孔、第二部分面143可以为内圆柱面使插接空间12为圆孔、第二部分面143可以为内椭圆柱面使插接空间12为椭圆孔；或者，通过设计第二部分面143的表面形状，使插接空间12呈现为条形槽、波浪型槽、不规则槽等形状。

在图2所示的实施例中，第二部分面143大致为内柱面(如内圆柱面、内椭圆柱面、内棱柱面等)，其两端分别与第一部分面141、第二表面16连接，使插接空间12呈贯穿第一电路板10的相对两侧的通孔结构。如此，第一电路板10的加工精度的要求相对较低，以使第一电路板10的加工成本相对较低。此时，第二部分面143大致垂直于第一部分面141，使第二部分面143和第一部分面141之间所形成的电接触区145为线状接触区。当电连接件50的接触部56容置于插接空间12内时，其与线状的电接触区145接触，二者之间的接触面积相对较大、接触电阻相对较低，使电连接件50可以通过相对更大的电流，满足第一电路板10或/及第二电路板30之间的大电流连接的需求。

请参阅图3，在一些实施例中，第二部分面143可以设有导电介质层121，应当理解的是，导电介质层121覆盖于第二部分面143，其也覆盖于第二部分面143于第一部分面141的连接处，也即覆盖电接触区145，以便于第一电路板10与电连接件50实现电性连接。导电介质层121可以为金属镀层，或者金属导电涂层。导电介质层121可以包括以下金属材料的任一种或多种的组合：金、银、铜、锌等。通过在第二部分面143设置导电介质层121，可以使保护第二部分面免于刮擦损坏，且选择适合的材料作为导电介质，有利于减小电连接的电阻，有利于提高电能的利用率。

请参阅图4，在一些实施例中，导电介质层121可以包括铜镀层1211以及金镀层1213，铜镀层1211直接附着于第二部分面143，金镀层1213覆盖于铜镀层1211的表面，并用于与电连接件50直接接触进而实现电性连接。在本实施例中，利用铜镀层1211作为导电介质121的一部分，可以使得导电介质121的电阻相对较小，有利于提高电能的利用率。将金镀层1213覆盖于铜镀层1211的表面，可以使铜镀层1211免于腐蚀损坏，有利于延长第一电路板10的寿命。在其他的实施例中，导电介质层121可以包括铜镀层1211以及金镀层1213的至少一种，也可以包括其他的金属镀层，以用于与电连接件50直接接触进而实现电性连接。

请参阅图5，在另一些实施例中，第二部分面143可以相对第一部分面141凹陷而未与第二表面16连接，使插接空间12呈现未相对第一表面14凹陷的结构，其未贯穿第二表面16，因此插接空间12可以理解为形成于第一表面14的凹槽或者盲孔。当电连接件50的接触部56容置于插接空间12内时，其与线状的电接触区145接触，同时，接触部56还可以与第二部分面143的其他区域接触，例如，当插接空间12呈盲孔结构，第二部分面143的一部分区域作为盲孔结构的底壁时，接触部56还可以与该底壁接触，进一步增大了电连接件50和第二部分面143之间的接触面积，因此二者之间的接触面积相对较大、接触电阻相对较低，使电连接件50可以通过相对更大的电流，满足第一电路板10或/及第二电路板30之间的大电流连接的需求。

请参阅图6，在另一些实施例中，第二部分面143可以相对第一部分面141呈曲面状弯曲结构，且第二部分面143的形状与电连接件50的接触部56的表面结构大致相同或者相适配，当电连接件50的接触部56容置于插接空间12内时，其与线状的电接触区145接触，同时，接触部56还可以与第二部分面143的其他区域接触形成面接触，进一步增大了电连接件50和第二部分面143之间的接触面积，因此二者之间的接触面积相对较大、接触电阻相对较低，使电连接件50可以通过相对更大的电流，满足第一电路板10或/及第二电路板30之间的大电流连接的需求。

在本实施例中，第二电路板30为柔性电路板。在其他实施例中，第二电路板30也可以为印刷电路板，例如可以为单层板、双面板、多层板等，本申请对此不作限制。

在本实施例中，电连接件50由金属片材弯折而形成，因此其可以称为具备一定的弹性形变能力的弹片结构，使接触部56在***插接空间12时能够发生弹性形变，提高二者之间结合的牢固程度，并通过弹性形变挤压而增加电接触面积，从而使第一电路板10和第二电路板30之间的电性连接较为稳定可靠。在本实施例中，电连接件50由铜片弯曲制成，其表面可以设有金镀层，以保护电连接件50免于腐蚀损害。在其他实施例中，电连接件50可以由铝片等其他金属弯曲制成。

请参阅图7，图7示出了本申请一实施例中提供的电连接件50立体剖面示意图。在本实施例中，电连接件20包括固定部52、连接部54以及接触部56。固定部52连接于第二电路板30，连接部54连接于固定部52和接触部56之间。在本申请中，除非另有明确的规定或限定，术语、“连接”、“固定”等术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。应当理解的是，本申请说明书中，“固定部”、“连接部”、“接触部”的结构命名仅为便于描述而作，这些名称不应对电连接件50的结构造成限制，例如，“固定部”、“连接部”、“接触部”之间可以不具备明显分界线(如电连接件50整体为一个金属片弯折而成)，或者“固定部”、“连接部”、“接触部”之间可以由不同的材料制成。下文对于电连接件50的各部位的命名以及描述均是如此，除非特别说明的情况。

在本实施例中，固定部52大致呈平板片状，其固定在第二电路板30上，例如，固定部52可以叠置于第二电路板30，以使电连接件50具有较为牢固的支撑结构。在其他的实施例中，固定部52的一端或者一侧连接于第二电路板30的边缘，使电连接件50和第二电路板30大致呈并列结构，有利于减小电路板组件100在厚度方向上的尺寸，从而有利于电子设备300的薄型化设计。

连接部54大致呈弯曲片状，其用于产生弹性形变，以在接触部56在***插接空间12时产生弹性形变从而对接触部56施加朝向插接空间12的压力。连接部54具有背离于固定部52的表面540，表面540用于形成接触部56，使接触部56相对于表面540凸出。

进一步地，请参阅图8，在本实施例中，连接部54包括弹性力臂541、连接力臂543以及支撑台545。弹性力臂541为弯折状，其连接于连接力臂543与固定部52之间，连接力臂543连接于弹性力臂541与支撑台545之间。

在本实施例中，弹性力臂541为两个，其分别为第一弹性力臂5411、第二弹性力臂5415。第一弹性力臂5411大致呈“V”形弯折状，以利于产生弹性形变。具体而言，第一弹性力臂5411包括第一臂5412和第二臂5413。第一臂5412的一端连接于固定部52，另一端朝远离固定部52的方向延伸，使第一臂5412与固定部52之间的夹角大致为锐角。第二臂5413连接于第一臂5412远离固定部52的一端，并相对于第一臂5412弯折延伸，第二臂5413与第一臂5412之间的夹角大致为锐角，使第一弹性力臂5411大致呈“V”形弯折状。其中，本申请说明书中的“夹角”应从广义上理解，例如，各个臂均大致呈片状，二者之间的“夹角”应理解为片状结构所在平面之间的大致夹角，而不应将各个臂之间的圆弧连接结构(如有)考虑在内。应当理解的是，在本申请说明书，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

第二弹性力臂5415与第一弹性力臂5411相对间隔设置，二者的结构大致呈左右对称。第二弹性力臂5415大致呈“V”形弯折状，以利于产生弹性形变。具体而言，第二弹性力臂5415包括第三臂5416和第四臂5417。第三臂5416的一端抵接于固定部52，另一端朝远离固定部52的方向延伸，使第三臂5416与固定部52之间的夹角大致为锐角。第四臂5417连接于第三臂5416远离固定部52的一端，并相对于第三臂5416弯折延伸，第四臂5417与第三臂5416之间的夹角大致为锐角，使第二弹性力臂5415大致呈“V”形弯折状。

进一步地，为了增强第三臂5416抵接于固定部52的可靠性，连接部54还包括支撑力臂547。支撑力臂547连接于第三臂5416靠近固定部52的一端，并相对于第三臂5416弯折，支撑臂547大致叠置于固定部52的表面，使第三臂5416能够得到较为稳固的支撑力，以免第三臂5416在连接部541形变时脱离固定部52。

在本实施例中，连接力臂543为两个，其分别为第一连接力臂5431以及第二连接力臂5433。第一连接力臂5431大致呈片状，其连接于第二臂5413远离第一臂5412的一端，并相对于第二臂5413弯折。第二连接力臂5433与第一连接力臂5431相对间隔设置，二者的结构大致呈左右对称。第二连接力臂5433大致呈片状其连接于第四臂5417远离第三臂5416的一端，并相对于第四臂5417弯折。

支撑台545设置于连接力臂543远离支撑力臂541的一侧，支撑台545的两端分别连接于第一连接力臂5431和第二连接力臂5433。支撑台545用于支撑接触部56。连接部54的上述表面540位于支撑台545背离固定部52的一侧。

在图7及8所示的实施例中，接触部56为相对于表面540凸出的凸台结构。进一步地，为了降低电阻，接触部56的表面可以设有铜镀层和金镀层，铜镀层位于金镀层和接触部56的表面之间。

在本实施例中，接触部56包括第一接触片561以及第二接触片563。第一接触片561连接于支撑台545，并相对于支撑台545弯折，且朝远离固定部52的方向延伸。进一步地，第一接触片561具有相对的第一端5611和第二端5613，第一接触片561通过第一端5611连接至支撑台545，第二端5613远离支撑台545。第二接触片563连接于支撑台545，并相对于支撑台545弯折，且朝远离固定部52的方向延伸。进一步地，第二接触片563具有相对的第三端5631和第四端5633，第二接触片563通过第三端5631连接至支撑台545，第四端5633远离支撑台545，第四端5633与第一接触片561的第二端5613连接。由此，第一端5611和第三端5631相对间隔设置，第二端5613和第四端5633彼此连接，使接触部56大致呈“V”形的凸台结构，有利于提高接触部56与插接空间12之间的接触面积。进一步地，在本实施例中，为适应于接触部56的外形，插接空间12可以为条形槽状。进一步地，插接空间12可以呈截面为“V”形的条形槽，如，第二部分面143可以包括彼此连接的两个表面，两个表面之间呈夹角设置以使第二部分面143的截面大致呈“V”形，由此，当电连接件50的接触部56容置于插接空间12内时，接触部56大致呈“V”形的凸台结构与线状的电接触区145接触的同时，接触部56大致呈“V”形的凸台结构还可以与第二部分面143的“V”形表面形成面接触，进一步增大了电连接件50和第二部分面143之间的接触面积，因此二者之间的接触面积相对较大、接触电阻相对较低，使电连接件50可以通过相对更大的电流，满足第一电路板10或/及第二电路板30之间的大电流连接的需求。

请参阅图9，图9示出了本申请另一实施例中提供的电连接件50的立体剖面示意图。在本实施例中，接触部56大致呈“V”形的凸台条状结构，其数量为多个，多个接触部56依次间隔排列设置。相应地，第二部分面143以及其对应形成的插接空间12也可以为多个，且为条形的凹陷槽结构(如上的“V”形的条形槽等)，多个插接空间12和多个接触部56一一对应，每个接触部56的端部容置于对应的插接空间12内。通过设置多个插接空间12和多个接触部56一一对应配合，电连接件50和第一电路板10之间存在多个接触部(包括多个线接触及多个面接触)，多个接触部之间形成并联关系，假设每个接触部可以过流1单位电流，则n个接触部可以过流n个单位的电流，使电连接件50具有较高的过流能力，以适配于需要较大电流的功能模块250。

在其他实施例中，接触部56可以大致呈“V”形以外的结构，如图10所示，接触部56可以为圆形或者类球形凸台结构，其数量为多个，多个接触部56彼此间隔排列设置。相应地，第二部分面143以及其对应形成的插接空间12也可以为多个，且第二部分面143可以为球面，插接空间12可以对应地为球形的凹陷孔结构，多个插接空间12和多个接触部56一一对应，每个接触部56的端部容置于对应的插接空间12内。当电连接件50的接触部56容置于插接空间12内时，接触部56的圆形或者类球形凸台结构与线状的电接触区145接触的同时，接触部56的圆形或者类球形凸台结构还可以与第二部分面143的球形表面形成面接触，进一步增大了电连接件50和第二部分面143之间的接触面积，因此二者之间的接触面积相对较大、接触电阻相对较低，使电连接件50可以通过相对更大的电流，满足第一电路板10或/及第二电路板30之间的大电流连接的需求。

在组装本申请实施例提供的电路板组件100时，首先将制备连接好的第二电路板30和电连接件50大致对齐于第一电路板10，使电连接件50的接触部56大致对正于插接空间12。然后，向电性连接部50施加压力，使接触部56***对应的插接空间12中。由此，能够快速、方便地实现第一电路板10和第二电路板30之间的电性连接，有利于提高组装效率，降低制备成本。

综上，本申请实施方式提供的电路板组件中，通过电连接件实现第一电路板和第二电路板之间的电性连接，省略了传统的板对板连接器，能够减小两个电路板之间连接结构所占用的空间，有利于为电子设备的电子元件腾出更多的安装空间，因此电子设备的内部空间利用率较高，有利于电子设备的小型化设计。进一步地，第一部分面和第二部分面的连接处至少为面与面之间的交线，使电接触区至少呈现为面面交线接触区，电连接件至少部分地容置于插接空间时，其与至少呈线状的电接触区接触，使电连接件和第一电路板之间的接触至少为线接触，二者之间的接触面积相对较大、接触电阻相对较低，使电连接件可以通过相对更大的电流，满足第一电路板或/及第二电路板之间的大电流连接的需求。

请参阅图11，基于上述的电路板组件100，本申请实施例还提供一种电子设备200，电子设备200可以为但不限于为手机、平板电脑、智能手表等电子装置。本实施方式的电子设备200以手机为例进行说明。应当理解的是，在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“其他的实施例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

电子设备200包括壳体210以及上述任意一种电路板组件100，电路板组件100设置于壳体210内，用于实现电子设备200的电子元件之间的电性连接。其中，电路板组件100的第一电路板10可以为印刷电路板，其作为电子设备200的控制主板，而电路板组件100的第二电路板30可以作为电子设备200的电子元件的功能电路板，其用于实现各电子元件与主板之间的电连接，以允许主板控制电子设备200的各电子元件工作。

电子设备200还包括设置于壳体210上的显示屏230和功能模块250，显示屏230用于显示图像、文字等信息，并用于提供与用户的人机交互界面；功能模块250为实现电子设备200的功能(如拍摄、通话等功能)的模组。

本实施例中，显示模组230通常包括显示面板以及盖板，也可包括用于响应对显示面板进行触控操作的电路等。显示面板可以为一个液晶显示面板(Liquid CrystalDisplay，LCD)，在一些实施例中，显示面板可以同时为触摸显示屏。

功能模块250连接于第二电路板30，以通过第二电路板30和电连接件50电性连接至第一电路板30。第二电路板30可以为功能模块250实现其功能的功能性电路板，也可以为连接于功能模块250的电路板的过渡电路板。功能模块250可以包括前置摄像头、后置摄像头、闪光灯、受话器、传感器、扬声器、结构光模组、飞行时间模组、指纹识别模组、按键模组等功能组件中的任一个或多个，以实现电子设备200所需的功能。本说明书中，功能模块250以摄像头模组为例进行说明。在本申请实施例中，上述的电路板组件100的第二电路板30可以为多个，多个第二电路板30可以与功能模块250中的多个功能组件一一对应设置，以用于实现不同功能组件与第一电路板10之间的电连接。具体而言，电连接件50的数量、第二电路板30的数量与功能模块250中的功能组件中的数量相同，每个第二电路板30对应连接于一个功能组件。

进一步地，在其他的实施例中，第二电路板30还可以用于连接显示屏230，例如，第二电路板30可以为显示屏230的控制电路板，以通过电连接件50连接至第一电路板10。在此角度，显示屏230也可以理解为上述的功能模块250的其中一个。由于本申请提供的电连接件50有较高的过流能力，可以承担显示屏230和主板之间的电性连接任务，由此，能够省略传统必须采用板对板连接器连接显示屏和主板的结构，简化了电子设备200的内部结构，降低了成本。

综上，本申请实施方式提供的电子设备中，通过电连接件实现第一电路板和第二电路板之间的电性连接，省略了传统的板对板连接器，能够减小两个电路板之间连接结构所占用的空间，有利于为电子设备的电子元件腾出更多的安装空间，因此电子设备的内部空间利用率较高，有利于电子设备的小型化设计。进一步地，第一部分面和第二部分面的连接处至少为面与面之间的交线，使电接触区至少呈现为面面交线接触区，电连接件至少部分地容置于插接空间时，其与至少呈线状的电接触区接触，使电连接件和第一电路板之间的接触至少为线接触，二者之间的接触面积相对较大、接触电阻相对较低，使电连接件可以通过相对更大的电流，满足第一电路板或/及第二电路板之间的大电流连接的需求。

作为在本申请实施例中使用的“电子设备”、“通信终端”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”、“移动终端”以及/或“电子设备”。电子设备的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。