电路板上gnd属性铜皮的绘制方法、系统及相关装置
阅读说明：本技术 电路板上gnd属性铜皮的绘制方法、系统及相关装置 (Drawing method, system and related device for GND attribute copper sheet on circuit board ) 是由 郑凯强 于 2020-07-29 设计创作，主要内容包括：本申请提供一种电路板上GND属性铜皮的绘制方法,包括：获取所述电路板上各差分线位置；根据各所述差分线位置确定对应的过孔坐标；分别以各所述过孔坐标为圆心,以预设距离为半径绘制各所述差分线对应的GND属性铜皮。本申请通过直接获取各差分线位置并确定过孔坐标,可以实现快速绘制整个电路板上所有差分线过孔对应的GND属性铜皮,降低了由于人工筛选绘制带来的错误率高、效率低等问题,提高电路板的制成质量。本申请还提供一种电路板上GND属性铜皮的绘制系统、计算机可读存储介质和电子设备,具有上述有益效果。(The application provides a drawing method of a GND attribute copper sheet on a circuit board, which comprises the following steps: acquiring positions of all differential lines on the circuit board; determining corresponding via hole coordinates according to the positions of the differential lines; and drawing the GND attribute copper sheet corresponding to each difference line by taking the coordinate of each via hole as a circle center and a preset distance as a radius. According to the method and the device, the positions of the differential lines are directly acquired, the coordinates of the via holes are determined, the GND attribute copper sheets corresponding to all the differential line via holes on the whole circuit board can be quickly drawn, the problems of high error rate, low efficiency and the like caused by manual screening and drawing are reduced, and the manufacturing quality of the circuit board is improved. The application also provides a drawing system of the GND attribute copper sheet on the circuit board, a computer readable storage medium and electronic equipment, which have the beneficial effects.)
技术领域
本申请涉及电路设计领域，特别涉及电路板上GND属性铜皮的绘制方法、系统及相关装置。
背景技术
在PCB设计中，为了信号有更好的质量，布局布线时需要依据仿真结果在差分线两个过孔周围添加附有GND(即Ground的缩写，地极或0极)属性的过孔，英文名称为returnpath gnd via，因此又称VIA过孔，进而缩短回流路达到减少电磁兼容问题，让差分线有较佳的信号质量。
在此工程中，由于工具并不完善，容易在设计的过程中造成原先附有GND属性的via过孔会被转换成非GND属性的VIA过孔，当前解决的方式是在GND属性的过孔上手动绘制一个带有GND属性的铜皮，但当前采用人工方式添加GND属性的铜皮易有疏漏，进而造成信号品值不佳。
但人工操作耗费时间，容易有疏漏，如有疏漏，易造成GND属性的过孔被转换成非GND属性的过孔，造成差分线信号质量不佳。且在修改差分线过程中，容易忽略GND属性铜皮。
发明内容
本申请的目的是提供一种电路板上GND属性铜皮的绘制方法、系统、计算机可读存储介质和电子设备，能够提高GND属性铜皮的绘制效率。
为解决上述技术问题，本申请提供一种电路板上GND属性铜皮的绘制方法，具体技术方案如下：
获取所述电路板上各差分线位置；
根据各所述差分线位置确定对应的过孔坐标；
分别以各所述过孔坐标为圆心，以预设距离为半径绘制各所述差分线对应的GND属性铜皮。
可选的，获取所述电路板上各差分线位置包括：
获取所述电路板上所有包含差分线参数的目标信号；
通过各所述目标信号确定对应的差分线位置。
可选的，当目标差分线发生变更时，还包括：
获取所述目标差分线的变更后位置；
根据所述变更后位置确定变更过孔坐标；
以所述变更过孔坐标为圆心，以第二距离为半径绘制GND属性铜皮。
可选的，以预设距离为半径绘制各所述差分线对应的GND属性铜皮之前，还包括：
接收输入距离，并根据所述输入距离确定所述预设距离。
可选的，以预设距离为半径绘制各所述差分线对应的GND属性铜皮之后，还包括：
为各所述GND属性铜皮配置铜皮属性；
其中，所述铜皮属性包括所述过孔坐标、所述预设距离和铜皮状态。
可选的，还包括：
接收到删除指令时，根据所述铜皮状态删除所述GND属性铜皮。
本申请还提供一种电路板上GND属性铜皮的绘制系统，包括：
获取模块，用于获取所述电路板上各差分线位置；
坐标确定模块，用于根据各所述差分线位置确定对应的过孔坐标；
绘制模块，用于分别以各所述过孔坐标为圆心，以预设距离为半径绘制各所述差分线对应的GND属性铜皮。
可选的，所述获取模块包括：
获取单元，用于获取所述电路板上所有包含差分线参数的目标信号；
差分线确定单元，用于通过各所述目标信号确定对应的差分线位置。
本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的方法的步骤。
本申请还提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时实现如上所述的方法的步骤。
本申请提供一种电路板上GND属性铜皮的绘制方法，包括：获取所述电路板上各差分线位置；根据各所述差分线位置确定对应的过孔坐标；分别以各所述过孔坐标为圆心，以预设距离为半径绘制各所述差分线对应的GND属性铜皮。
本申请通过直接获取各差分线位置并确定过孔坐标，可以实现快速绘制整个电路板上所有差分线过孔对应的GND属性铜皮，降低了由于人工筛选绘制带来的错误率高、效率低等问题，提高电路板的制成质量。本申请还提供一种电路板上GND属性铜皮的绘制系统、计算机可读存储介质和电子设备，具有上述有益效果，此处不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例所提供的一种电路板上GND属性铜皮的绘制方法的流程图；
图2为本申请实施例所提供的一种电路板上GND属性铜皮的绘制系统结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参考图1，图1为本申请实施例所提供的一种电路板上GND属性铜皮的绘制方法的流程图，该方法包括：
S101：获取所述电路板上各差分线位置；
本步骤旨在获取电路板上各个差分线位置。由于需要在差分线过孔周围一定距离处添加带有GND属性的VIA过孔，因此本步骤首先获取全板上各差分线的位置。作为本步骤的一种优选的执行方式，可以获取电路板上所有包含差分线参数的目标信号，以便通过各目标信号确定对应的差分线位置。通过识别差分线的特征，不必人工逐一选取差分线。具体的，遍历电路上的所有信号，搜寻其中设有差分线参数的目标信号，由于非差分线属性的信号未设置相应的差分线参数，因此可以一次性检索出电路上所有差分线信号，缩短筛选时间，同时降低了人工筛选造成的错误率高的问题。需要注意的是，该差分线参数可以为DiffPair参数，即遍寻信号的属性，判断该信号属性中是否包含Diff Pair参数，若包含，则为包含差分线参数的目标信号，否则为普通信号。当然，该差分线参数还可以为其他形式，本领域技术人员也可以采用特征作为选取差分线时的判断依据，在不脱落本申请的核心前提下，均应在本申请的保护范围内。容易理解的是，确定包含差分线参数的目标信号后，可以直接得到该目标信号对应差分线的位置信息。
S102：根据各所述差分线位置确定对应的过孔坐标；
确定差分线后，还需要逐一确定对应的过孔坐标，即针对S101中已经确定位置的各差分线，逐一确定其对应VIA过孔的过孔坐标。需要注意的是，本步骤默认已经针对电路板建立相应的坐标系，而在此对于具体的坐标系建立方式和建立位置不作限定，事实上通常在进行电路板的布局布线时，设立坐标系为本领域技术人员的默认操作，或者在采用电路设计软件时，其中默认以电路板的某个定点为坐标系原点建立笛卡尔坐标系。而本步骤可以在已经建立好的坐标系或者默认坐标系的基础上，确定各VIA过孔的过孔坐标。需要注意的是，每个差分线通常包括至少一个VIA过孔，即每个差分线至少能得到一个过孔坐标。而每个差分线的VIA过孔位置视该差分线的位置或功能而定，即不同差分线对应的VIA过孔的相对位置并不一定相同。VIA过孔用于缩短回流路以减少电磁兼容问题，提高差分线的信号质量。因此本步骤需要进一步确定各VIA过孔的过孔坐标。
此外，需要注意的是，由于VIA过孔实际也为一个小圆，或者近似为圆形，可以将该圆心或者近似圆的圆心作为其对应的过孔坐标。若采用电路设计软件进行设计，此时并未实际进行电路板刻画，其VIA过孔在设计时即为圆形小孔。
S103：分别以各所述过孔坐标为圆心，以预设距离为半径绘制各所述差分线对应的GND属性铜皮。
本步骤旨在以该过孔坐标为圆心绘制对应的GND属性铜皮。在此对于预设距离不作具体限定，通常同一张电路板上的GND属性铜皮半径相同，即每张电路板都可以包含对应的预设距离，而具体的预设距离数值可以由本领域技术人员进行相应设定。因此，在S102得到过孔坐标后，本步骤中实际只需要确定预设距离即可针对各差分线上VIA过孔进行GND属性铜皮的绘制。
在此对于如何确定预设距离不作具体限定，由于不同电路板对应的GND属性铜皮可能存在差异，因此在进行每张电路板的布局布线时可以接收用户输入的输入距离，进一步根据输入距离确定预设距离。当然，若多张电路板上GND属性铜皮的半径一致，则只需接收一次输入距离即可。
进一步的，在本步骤的基础上，绘制GND属性铜皮之后，还可以为各GND属性铜皮配置铜皮属性，铜皮属性可以包括过孔坐标、预设距离和铜皮状态等。所谓铜皮状态即该GND属性铜皮对应的应用状态，为了在布局布线阶段进行优化，可以针对该GND属性铜皮进行应用状态的变更，例如铜皮状态可以包括有效和无效两种状态，当GND属性铜皮处于有效状态时，意味着该GND属性铜皮绘制成功，且可以处于使用中，当GND属性铜皮处于无效状态时，意味着该GND属性铜皮在当前的电路板布局布线设计中被删除，若保持无效状态至实际印刷刻画，则该GND属性铜皮并不出现。
在此基础上，若接收到GND属性铜皮的删除指令，可以直接根据铜皮状态删除GND属性铜皮。当然，可以进行批量删除，也可以针对单个或者少数几个GND属性铜皮进行删除。
本申请实施例通过直接获取各差分线位置并确定过孔坐标，可以实现快速绘制整个电路板上所有差分线过孔对应的GND属性铜皮，降低了由于人工筛选绘制带来的错误率高、效率低等问题，提高电路板的制成质量。
在上述实施例的基础上，作为预选的实施例，当目标差分线发生变更时，还可以包括如下步骤：
S201：获取目标差分线的变更后位置；
S202：根据变更后位置确定变更过孔坐标；
S203：以变更过孔坐标为圆心，以第二距离为半径绘制GND属性铜皮。
当存在差分线变更时，获取该目标差分线的变更后位置，并参考上一实施例执行相类似的步骤。但需要注意的是，第二距离可以与上一实施例中的预设距离相同，也可以由本领域技术人员进行重新设定。
在进行电路板的布局布线时，若需要批量进行差分线变更，则显然需要先删除已经绘制的GND属性铜皮，此时可以参考上一实施例中设置的铜皮属性针对所有GND属性铜皮进行批量删除，并重新进行所有差分线对应GND属性铜皮的绘制。
在上述各实施例的基础上，本领域技术人员可以将上述各实施例对应的执行步骤转为对应的程序或脚本加以执行，通过编写快速绘制GND属性铜皮程序，能侦测全板差分信号线的VIA过孔，自动化绘制return path gnd via上的GND铜皮，执行该程序就能够快速绘制全板差分线过孔的GND属性铜皮，满足PCB设计需求。
下面对本申请实施例提供的一种电路板上GND属性铜皮的绘制系统进行介绍，下文描述的绘制系统与上文描述的一种电路板上GND属性铜皮方法可相互对应参照。
参见图2，图2为本申请实施例所提供的一种电路板上GND属性铜皮的绘制系统结构示意图，本申请还提供一种电路板上GND属性铜皮的绘制系统，包括：
获取模块100，用于获取所述电路板上各差分线位置；
坐标确定模块200，用于根据各所述差分线位置确定对应的过孔坐标；
绘制模块300，用于分别以各所述过孔坐标为圆心，以预设距离为半径绘制各所述差分线对应的GND属性铜皮。
基于上述实施例，作为优选的实施例，所述获取模块包括：
获取单元，用于获取所述电路板上所有包含差分线参数的目标信号；
差分线确定单元，用于通过各所述目标信号确定对应的差分线位置。
基于上述实施例，作为优选的实施例，还包括：
二次绘制模块，用于目标差分线发生变更时，获取所述目标差分线的变更后位置；根据所述变更后位置确定变更过孔坐标；以所述变更过孔坐标为圆心，以第二距离为半径绘制GND属性铜皮。
基于上述实施例，作为优选的实施例，还包括：
距离确定模块，用于以预设距离为半径绘制各所述差分线对应的GND属性铜皮之前，接收输入距离，并根据所述输入距离确定所述预设距离。
基于上述实施例，作为优选的实施例，还包括：
属性配置模块，用于为各所述GND属性铜皮配置铜皮属性；
其中，所述铜皮属性包括所述过孔坐标、所述预设距离和铜皮状态。
本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存有计算机程序，该计算机程序被执行时可以实现上述实施例所提供的步骤。该存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本申请还提供了一种电子设备，可以包括存储器和处理器，所述存储器中存有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时，可以实现上述实施例所提供的步骤。当然所述电子设备还可以包括各种网络接口，电源等组件。
说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例提供的系统而言，由于其与实施例提供的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。