光皮木瓜果脯制作方法
阅读说明：本技术 光皮木瓜果脯制作方法 (Method for making preserved chaenomeles speciosa ) 是由 岳华峰 赵书奎 杨锦兰 郑智龙 彭玉梅 郭文军 薛丹 马丹丹 杨彩琴 简波 杨绍 于 2020-06-23 设计创作，主要内容包括：本发明公开光皮木瓜果脯制作方法,包括如下步骤：A、准备原料：选择九分熟无腐烂、病虫害的木瓜洗净备用,白糖,碳酸钠,乳酸钠,酸性或中性纤维素酶,以及食盐；B、切条：首先利用打孔器在瓜条上打孔,然后再将木瓜切成瓜条；C、去籽：将瓜条上的瓜籽及瓜瓤去掉,同时加入酸性或中性纤维素酶；D、去皮：除去瓜籽、瓜瓤及渗出液后晾晒,然后利用木瓜去皮机去掉瓜皮；E、切片：将瓜条切成一定厚度的瓜片；F、酸度调节：加入碳酸钠进行酸度调节；G、蒸煮脱涩：加入乳酸钠和食盐后进行蒸煮脱涩；H、蜜制：滤去蒸煮水后加入白糖进行蜜制；I、烘干。(The invention discloses a method for preparing preserved chaenomeles speciosa fruit, which comprises the following steps: A. preparing raw materials: cleaning nine-part cooked papaya without rot and diseases and insect pests, and adding white sugar, sodium carbonate, sodium lactate, acidic or neutral cellulase and salt; B. slitting: firstly, punching holes on the melon strips by using a puncher, and then cutting the pawpaw into the melon strips; C. removing seeds: removing seeds and pulp from the melon strips, and adding acidic or neutral cellulase; D. peeling: removing melon seeds, melon pulp and exudate, airing, and removing melon peel by using a pawpaw peeler; E. slicing: cutting the melon strips into melon slices with certain thickness; F. and (3) acidity adjustment: adding sodium carbonate to adjust acidity; G. steaming and boiling to remove astringent taste: adding sodium lactate and salt, and steaming to remove astringent taste; H. processing with honey: filtering to remove cooking water, adding white sugar, and processing with honey; I. and (5) drying.)
技术领域
本发明涉及水果加工技术领域。具体地说是光皮木瓜果脯制作方法。
背景技术
木瓜(Chaenomeles sinensis)是蔷薇科(Rosaceae)木瓜属植物，因其果实干燥后果皮仍光滑、不皱缩，又名光皮木瓜，有别于热带水果番木瓜(Carica papaya L.)。光皮木瓜主产于河南、山东、陕西、湖北等地，为木本植物，而番木瓜原产中美洲，在热带地区广泛栽培，为草本植物。目前市场上作为水果的销售或简单加工食用的均为番木瓜。近年来，因热带水果番木瓜食用价值高，广泛进入千家万户，逐渐被民众及加食品加工业简称为木瓜，以致市场乃至专利文献对名字多有混淆。
木瓜为重要的药食同源树种，其果实营养丰富，含有丰富的有机酸、氨基酸、多糖、黄酮、三萜及其苷类等化合物，具有抗菌、消炎、抗肿瘤等功效，为重要的药食同源树种，集食用、药用和观赏于一体，极具开发价值，市场前景广阔。目前，木瓜已成为山东菏泽、湖北郧县、陕西白河、河南桐柏等许多地方的特色药材、食品加工原料(酒、醋等)特色经济树种。
再加上受国内中药市场低迷影响，效益低下，致使光皮木瓜利用主要以观赏价值为主。但是光皮木瓜中含有维生素C，其中长沙地区的光皮木瓜中维生素C最高含量可达191mg/100g，且木瓜果实产量很高，每亩可达1500-2500kg，极具开发价值。
长期以来，光皮木瓜因果实口感酸涩，同时果实中粗纤维较多导致其果实硬度特别大，普通木瓜产品难以直接加工食用，仅作为酒醋，饮料中的添加原料利用，导致食品加工利用基础非常薄弱。目前市场上常见、可以直接食用的是番木瓜，由于番木瓜本身可以直接食用，因而其深加工技术比较简单，市场上出现的木瓜果脯均为番木瓜果脯，尚没有出现利用光皮木瓜加工果脯的产品。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种光皮木瓜果脯制作方法。
为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
光皮木瓜果脯制作方法，包括如下步骤：
A、准备原料：选择九分熟无腐烂、病虫害的木瓜洗净备用，白糖，碳酸钠，乳酸钠，酸性或中性纤维素酶，以及食盐；
B、切条：首先利用打孔器在瓜条上打孔，然后再将木瓜切成瓜条；
C、去籽：将瓜条上的瓜籽及瓜瓤去掉，同时加入酸性或中性纤维素酶；
D、去皮：除去瓜籽、瓜瓤及渗出液后晾晒，然后利用木瓜去皮机去掉瓜皮；
E、切片：将瓜条切成一定厚度的瓜片；
F、酸度调节：加入碳酸钠进行酸度调节；
G、蒸煮脱涩：加入乳酸钠和食盐后进行蒸煮脱涩；
H、蜜制：滤去蒸煮水后加入白糖进行蜜制；
I、烘干。
上述光皮木瓜果脯制作方法，在步骤B中：酸性或中性纤维素酶的加入量为木瓜质量的0.02wt％-0.04wt％。
上述光皮木瓜果脯制作方法，在步骤F中：碳酸钠的加入量为木瓜质量的1wt％-5wt％。
上述光皮木瓜果脯制作方法，在步骤G中：乳酸钠的加入量为木瓜质量的0.1wt％-0.2wt％，食盐的加入量为木瓜质量的2wt％-5wt％。
上述光皮木瓜果脯制作方法，白糖的加入量为木瓜质量的10wt％-15wt％。
上述光皮木瓜果脯制作方法，在步骤C中：利用木瓜去籽机将瓜条上的瓜籽及瓜瓤除掉，所述木瓜去籽机包括：包括搅拌轴、搅拌桨叶、搅拌筒和搅拌驱动电机，搅拌桨叶为弧形板状桨叶且搅拌桨叶叶面上均匀设有贯穿搅拌桨叶叶面的通流孔，通流孔直径为2～4cm；搅拌桨叶设置在搅拌筒内且通过搅拌轴与搅拌驱动电机传动连接，搅拌驱动电机设置在搅拌筒正上方；搅拌桨叶下端端部距离搅拌筒筒底距离为20～30cm；
所述木瓜去籽机还包括进料槽，进料槽出料端设置在搅拌筒正上方；
所述木瓜去籽机还包括筛分机构，筛分机构包括筛分箱、出料斗和筛分出料传送带，搅拌筒设置在筛分箱内且位于出料斗正上方，出料斗设置在筛分箱内且位于筛分出料传送带进料端正上方，筛分出料传送带进料端设置在筛分箱内；筛分出料传送带为带有漏液孔的传送带且筛分出料传送带上设置有漏水孔；筛分箱侧壁上设置有与筛分箱内部流体导通的排污管；筛分出料传送带外带面上设置有用于防止光皮木瓜瓜条下滑的挡块；搅拌筒筒底为自动开闭筒底。
上述光皮木瓜果脯制作方法，在步骤D中：所述木瓜去皮机包括：
压平机构，用于将带皮光皮木瓜瓜条压成平板状光皮木瓜瓜条；新切的带皮光皮木瓜瓜条为晾晒2～4天后得到的带皮光皮木瓜瓜条；
去皮机构，用于将平板状光皮木瓜瓜条的果肉与瓜皮分离；
传送机构，用于将平板状带皮木瓜瓜条由压平机构传送至去皮机构；
驱动机构，用于驱动压平机构、去皮机构和传送机构进行运转；
机架，用于安装压平机构、去皮机构和传送机构；
压平机构、去皮机构和传送机构分别安装在机架上且压平机构、去皮机构和传送机构分别与驱动机构传动连接；
传送机构包括压平传送辊轮、去皮传送辊轮和传送带，压平传送辊轮与去皮传送辊轮通过传送带传动连接，去皮传送辊轮与驱动机构传动连接；
去皮机构包括去皮刀片和去皮辊轮，去皮辊轮设置在去皮传送辊轮正上方，去皮刀片设置在去皮辊轮与去皮传送辊轮之间且去皮刀片刃尖设置在去皮辊轮中轴和去皮传送辊轮中轴连线上，去皮刀片刃尖朝向与去皮辊轮转动方向相反；去皮辊轮外壁上设置有椭圆形凸起；去皮刀片通过高度调节构件安装在机架上；
压平机构包括与驱动机构传动连接的压平辊轮，压平辊轮设置在压平传送辊轮正上方；带皮光皮木瓜瓜条经由压平辊轮和压平传送辊轮的挤压形成平板状光皮木瓜瓜条；
压平机构还包括喂料辊轮和喂料带，喂料辊轮和压平辊轮通过喂料带传动连接；喂料辊轮邻近去皮辊轮设置且位于传送带的正上方，喂料辊轮与去皮辊轮直径比为1:10～1:6；传送机构还包括支撑辊轮，支撑辊轮设置在压平传送辊轮与去皮传送辊轮之间；驱动机构为变频电机。
上述光皮木瓜果脯制作方法，在步骤E中采用光皮木瓜切片机将光皮木瓜条切成片，所述光皮木瓜切片机包括：切片机构，用于将去皮光皮木瓜瓜条切片；喂料机构，用于将去皮光皮木瓜瓜条送至切片机构内切片；喂料机构包括上喂料辊筒组、上喂料带、下喂料带和下喂料辊筒组，上喂料带外带面上沿上喂料带长度方向设置有凸起，相邻的两列凸起与上喂料带围成瓜条限位槽；驱动机构，用于驱动切片机构和喂料机构进行工作；机架，用于安装切片机构和喂料机构；切片机构和喂料机构分别安装在机架上且上喂料辊筒组设置在下喂料辊筒组正上方，切片机构和喂料机构分别与驱动机构传动连接；上喂料辊筒组中的喂料辊筒通过上喂料带传动连接；下喂料辊筒组中的喂料辊筒通过下喂料带传动连接；凸起为圆形凸起；上喂料辊筒组中喂料辊筒的数量比下喂料辊筒组中的喂料辊筒数量少一个；上喂料辊筒组中喂料辊筒正下方设置有一个下喂料辊筒组中的喂料辊筒；下喂料辊筒组比上喂料辊筒组中多出的一个喂料辊筒设置在切片机构的下方；位于切片机构的正下方设置有砧板，砧板设置在下喂料带内侧且与下喂料辊筒组上方的下喂料带内带面紧密接触；切片机构包括切片用刀具和刀具竖向往复运动构件，切片用刀具安装在刀具竖向往复运动构件上，刀具竖向往复运动构件与驱动机构传动连接；切片用刀具刃部垂直于砧板上板面且位于砧板正上方；驱动机构为变频电机。
本发明的技术方案取得了如下有益的技术效果：
1、利用打孔器在木瓜上面打出直径2-5mm的孔，去籽阶段加入酸性或中性纤维素酶，去籽机在去籽过程中能够使得酸性或中性纤维素酶充分分散到木瓜内部，可以有效地对纤维素进行降解，解决木瓜纤维粗大而口感不好的问题，同时光皮木瓜口感酸，有利于充分发挥酸性或中性纤维素酶的酶活性，纤维素的降解效果更好。加入碳酸钠可以中和光皮木瓜中的酸性物质，改善口感，并且在蒸煮阶段碳酸钠可以进一步发挥其中和作用，由于蒸煮之后滤去蒸煮水，因而碳酸钠的加量不会造成碳酸钠残留或者影响最终产品的口感；蒸煮过程中再加入乳酸钠和食盐，这样可以改善光皮木瓜口感涩的问题，提高消费者接受度。
2、利用搅拌作用使得放置在搅拌筒内的光皮木瓜瓜条与搅拌筒内的水之间产生一个相对速度较大的相对运动，进而使得光皮木瓜瓜条上的木瓜籽和光皮木瓜瓜条之间形成相对运动，从而使木瓜籽可以从光皮木瓜瓜条上脱落。利用筛分机构、进料槽和筛分出料传送带可以进入连续的自动化生产，提高了生产效率。
3、利用平板分层法将晾晒2～4天后得到的带皮光皮木瓜瓜条进行去皮，可以有效避免木瓜外形不规整导致的去皮不干净的情况出现。利用喂料辊轮进行喂料可以避免平板状光皮木瓜瓜条在排队等候去皮过程中完全或部分恢复成未压平的状态，进而有利于光皮木瓜瓜条去皮有序顺利的进行。仿照苹果、梨等水果去皮机制造而成的去皮机，会将木瓜两端切去一大部分，造成一定量的木瓜损耗，而且还容易出现去皮不完全的情况。
4、木瓜切片机可以使光皮木瓜条在喂料过程中不会发生姿态变动，有利于利用切片机构切出形状大小较为规整的切片，有利于企业根据切片大小和形状进行切片分级，从而将产品进行分档，有利于提高产品附加值。
附图说明
图1本发明中光皮木瓜去籽机的结构示意图；
图2本发明中光皮木瓜去籽机(无搅拌驱动电机)俯视结构示意图。
图中附图标记表示为：1-搅拌驱动电机；2-搅拌轴；3-搅拌桨叶；4-搅拌筒；5-出料斗；6-筛分箱；7-筒底；8-筛分出料传送带；9-出料挡板；10-进料槽；11-排污管。
图3本发明中木瓜去皮机(未显示驱动机构)的结构示意图；
图4本发明中木瓜去皮机的去皮机构和传送机构装配结构示意图。
图中附图标记表示为：1-机架；2-压平辊轮；3-去皮辊轮；4-压平传送辊轮；5-去皮传送辊轮；6-去皮刀片；7-传送带；8-支撑辊轮；9-喂料辊轮；10-喂料带；11-椭圆形凸起；12-高度调节构件。
图5本发明光皮木瓜切片机的结构示意图；
图6本发明光皮木瓜切片机的上喂料带的结构示意图。
图中附图标记表示为：1-机架；2-切片用刀具；3-刀具竖向往复运动构件；4-上喂料带；5-上喂料辊筒组；6-下喂料带；7-下喂料辊筒组；8-砧板；9-凸起；10-瓜条限位槽。
具体实施方式
本实施例光皮木瓜果脯制作方法包括如下步骤：
A、准备原料：选择九分熟无腐烂、病虫害的木瓜洗净备用，白糖，碳酸钠，乳酸钠，酸性或中性纤维素酶，以及食盐。
B、切条：首先利用打孔器在瓜条上打孔，然后再将木瓜切成瓜条。
C、去籽：将瓜条上的瓜籽及瓜瓤去掉，同时加入酸性或中性纤维素酶；酸性或中性纤维素酶的加入量为木瓜质量的0.04wt％。
D、去皮：除去瓜籽、瓜瓤及渗出液后晾晒，然后利用木瓜去皮机去掉瓜皮。
E、切片：将瓜条切成一定厚度的瓜片。
F、酸度调节：加入碳酸钠进行酸度调节；碳酸钠的加入量为木瓜质量的5wt％。
G、蒸煮脱涩：加入乳酸钠和食盐后进行蒸煮脱涩；乳酸钠的加入量为木瓜质量的0.2wt％，食盐的加入量为木瓜质量的4wt％。
H、蜜制：滤去蒸煮水后加入白糖进行蜜制；白糖的加入量为木瓜质量的15wt％。
I、烘干。
如图1和图2所示，光皮木瓜去籽机包括搅拌轴2、搅拌桨叶3、搅拌筒4和搅拌驱动电机1，搅拌桨叶3为弧形板状桨叶且搅拌桨叶3叶面上均匀设有贯穿搅拌桨叶3叶面的通流孔，通流孔直径为3cm；搅拌桨叶3设置在搅拌筒4内且通过搅拌轴2与搅拌驱动电机1传动连接，搅拌驱动电机1设置在搅拌筒4正上方；搅拌桨叶3下端端部距离搅拌筒4筒底7距离为20cm。其中，搅拌驱动电机1为变频电机。
将切好的带籽木瓜瓜条放入搅拌筒4内且向搅拌筒4内注入盖过光皮木瓜瓜条的水，然后启动搅拌驱动电机1，搅拌驱动电机1通过搅拌轴2带动搅拌桨叶3转动，搅拌桨叶3带动带籽光皮木瓜瓜条和搅拌筒4内的水，当搅拌5～10min，然后使搅拌驱动电机1转动轴反向转动，从而使搅拌桨叶3带动带籽光皮木瓜瓜条反向转动，此时，水流动方向和带籽光皮木瓜瓜条移动方向相反，水带着木瓜籽，搅拌桨叶3带着带籽光皮木瓜瓜条，此时木瓜籽与带籽光皮木瓜瓜条之间的连接在水和搅拌桨叶3之间形成的拉力作用下断裂，从而使得木瓜籽从光皮木瓜瓜条上脱落。如此反复3到4次，带籽光皮木瓜瓜条上的木瓜籽基本上就可以除去。
为使得光皮木瓜切条和光皮木瓜去籽操作连续进行，光皮木瓜去籽机还包括进料槽10、筛分机构，筛分机构包括筛分箱6、出料斗5和筛分出料传送带8，进料槽10出料端设置在搅拌筒4正上方，搅拌筒4设置在筛分箱6内且位于出料斗5正上方，出料斗5设置在筛分箱6内且位于筛分出料传送带8进料端正上方，筛分出料传送带8进料端设置在筛分箱6内；筛分出料传送带8为带有漏液孔的传送带且筛分出料传送带8上设置有漏水孔；筛分箱6侧壁上设置有与筛分箱6内部流体导通的排污管11。其中，筛分出料传送带8外带面上设置有用于防止光皮木瓜瓜条下滑的挡块，搅拌筒4筒底7为自动开闭筒底7。图1中的出料挡板9可以避免光皮木瓜瓜条从筛分出料传送带上掉落。
由光皮木瓜切条机切好的光皮木瓜瓜条经由进料槽10进入搅拌筒4内，然后向搅拌筒4内注入清洗用水，然后启动搅拌驱动电机1对带籽光皮木瓜瓜条上的木瓜籽进行去除。当将光皮木瓜瓜条和木瓜籽分离之后，将搅拌筒4筒底7打开，搅拌筒4内的光皮木瓜瓜条和木瓜籽以及水经出料斗5落在筛分出料传送带8上，水和部分木瓜籽从筛分出料传送带8上落入筛分箱6底部，然后经由排污管11排出，而光皮木瓜瓜条和剩余的木瓜籽由筛分出料传送带8传送至清洗设备进行进一步分离。
将带籽光皮木瓜瓜条上木瓜籽去除，可以减少利用刀具或者其他工具将木瓜籽从带籽光皮木瓜瓜条上挖除给光皮木瓜瓜条的损伤。
如图3和图4所示，木瓜去皮机包括压平机构、去皮机构、传送机构、驱动机构和机架1，压平机构、去皮机构和传送机构分别安装在机架1上且压平机构、去皮机构和传送机构分别与驱动机构传动连接。其中，压平机构用于将带皮光皮木瓜瓜条压成平板状光皮木瓜瓜条，去皮机构用于将平板状光皮木瓜瓜条的果肉与瓜皮分离，传送机构用于将平板状带皮木瓜瓜条由压平机构传送至去皮机构，驱动机构为用于驱动压平机构、去皮机构和传送机构进行运转的变频电机，机架1用于安装压平机构、去皮机构和传送机构，新切的带皮光皮木瓜瓜条为晾晒2～4天后得到的带皮光皮木瓜瓜条。
传送机构包括压平传送辊轮4、去皮传送辊轮5、传送带7和支撑辊轮8，压平传送辊轮4与去皮传送辊轮5通过传送带7传动连接，去皮传送辊轮5与驱动机构传动连接；支撑辊轮8设置在压平传送辊轮4与去皮传送辊轮5之间。
去皮机构包括去皮刀片6和去皮辊轮3，去皮辊轮3设置在去皮传送辊轮5正上方，去皮刀片6设置在去皮辊轮3与去皮传送辊轮5之间且去皮刀片6刃尖设置在去皮辊轮3中轴和去皮传送辊轮5中轴连线上，去皮刀片6刃尖朝向与去皮辊轮3转动方向相反，为了便于光皮木瓜瓜条在去皮刀片6阻挡的情况下继续前进，以便于去皮刀片6可以将光皮木瓜瓜条的瓜皮和果肉进行分离，在去皮辊轮3外壁上设置有椭圆形凸起11。而为了适应对不同种类的木瓜进行去皮，将去皮刀片6通过高度调节构件12安装在机架1上。
压平机构包括喂料辊轮9、喂料带10和与驱动机构传动连接的压平辊轮2，喂料辊轮9和压平辊轮2通过喂料带10传动连接，压平辊轮2设置在压平传送辊轮4正上方，喂料辊轮9邻近去皮辊轮3设置且位于传送带7的正上方，喂料辊轮9与去皮辊轮3直径比为1:8；带皮光皮木瓜瓜条经由压平辊轮2和压平传送辊轮4的挤压形成平板状光皮木瓜瓜条。
将新鲜的带皮光皮木瓜切成条状去籽后并晾晒2～4后会变成具有一定韧性的带皮光皮木瓜瓜条，这样的带皮光皮木瓜瓜条在压平去皮过程中不会出现瓜条断裂的情况。
将带皮光皮木瓜瓜条放置在压平机构的进料端，压平辊轮2转动时带动喂料带10运动，而放置在传送带7上的带皮光皮木瓜瓜条会被运送至压平辊轮2与压平传送辊轮4之间，带皮光皮木瓜瓜条在压平辊轮2和压平传送辊轮4的挤压作用下变成平板状光皮木瓜瓜条，此时平板状光皮木瓜瓜条的瓜皮处于一个与原始状态相比厚度比较薄的平板上，而果肉处于一个厚度比较厚的平板上。然后传送带7将平板状光皮木瓜瓜条运送至去皮辊轮3和去皮传送辊轮5之间进行去皮。其中，去皮辊轮3和去皮传送辊轮5使得果肉瓜皮压制得比较紧实，有利于去皮刀片6将瓜皮与果肉之间的连接分割开，而去皮刀片6刃部距离传送带7的高度可以根据实际情况进行调节，以免去皮厚度过厚或者过薄。
相较于现有的去皮机而言，经本发明去皮后的光皮木瓜瓜条去皮切面比较规整，而且极少有瓜皮残留。
如图5和图6所示，光皮木瓜切片机包括切片机构、喂料机构、驱动机构和机架1。其中，切片机构用于将去皮光皮木瓜瓜条切片；喂料机构用于将去皮光皮木瓜瓜条送至切片机构内切片；喂料机构包括上喂料辊筒组5、上喂料带4、下喂料带6和下喂料辊筒组7，上喂料带4外带面上沿上喂料带4长度方向设置有圆形凸起9，相邻的两列圆心凸起9与上喂料带4围成瓜条限位槽10；驱动机构为用于驱动切片机构和喂料机构进行工作的变频电机；机架1用于安装切片机构和喂料机构。切片机构和喂料机构分别安装在机架1上且上喂料辊筒组5设置在下喂料辊筒组7正上方，切片机构和喂料机构分别与驱动机构传动连接；上喂料辊筒组5中的喂料辊筒通过上喂料带4传动连接；下喂料辊筒组7中的喂料辊筒通过下喂料带6传动连接。
上喂料辊筒组5中喂料辊筒的数量比下喂料辊筒组7中的喂料辊筒数量少一个，下喂料辊筒组7比上喂料辊筒组5中多出的一个喂料辊筒设置在切片机构的下方；上喂料辊筒组5中喂料辊筒正下方设置有一个下喂料辊筒组7中的喂料辊筒。位于切片机构的正下方设置有砧板8，砧板8设置在下喂料带6内侧且与下喂料辊筒组7上方的下喂料带6内带面紧密接触。切片机构包括切片用刀具2和刀具竖向往复运动构件3，切片用刀具2安装在刀具竖向往复运动构件3上，刀具竖向往复运动构件3与驱动机构传动连接；切片用刀具2刃部垂直于砧板8上板面且位于砧板8正上方。
在将去皮光皮木瓜瓜条放入上喂料带4和下喂料带6之间时，瓜条限位槽10使得去皮光皮木瓜瓜条在喂料机构内行进时的姿态一直与上喂料带4直线运动方向保持一致。在去皮光皮木瓜瓜条被送至切片用刀具2正下方时，切片用刀具2将去皮光皮木瓜瓜条进行切片，切片厚度与切片用刀具2上下往复运动时间以及喂料机构喂料速度有关。
在切片用刀具2往复运动时间和喂料机构喂料速度大小不变时，利用本发明切出的木瓜切片厚度也将保持大小不变或者变化不大，这样有利于木瓜切片按照长宽大小进行分级，进而有利于提高木瓜制品生产附加值，以及利于木瓜制品精细化制作，例如可以把大小相近的片状放置在一个包装里，制作成精品或者高档制品，而将大小差异较大且形状不规整的切片可以支撑普通制品或者低档产品。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利申请权利要求的保护范围之中。