阅读说明：本技术 基于深度信息的原料处理方法、装置、电子设备及系统 (Raw material processing method and device based on depth information, electronic equipment and system ) 是由 艾佳 苏显渝 邵双运 于 2020-04-13 设计创作，主要内容包括：本申请实施例公开了一种基于深度信息的原料处理方法、装置、电子设备及系统,该方法包括：获取原料的深度信息；根据所述原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象；基于所述目标加工对象确定针对所述原料的处理方式。本申请通过获取原料的深度信息,并根据深度准确、快速地选取出适合原料的目标加工对象,再根据目标加工对象采用合适的处理方式,提高了对原料加工处理的灵活性,有利于提高对原料的加工效率。(The embodiment of the application discloses a raw material processing method, a raw material processing device, electronic equipment and a raw material processing system based on depth information, wherein the method comprises the following steps: acquiring depth information of the raw material; determining a target processing object from a plurality of objects to be processed according to the depth information of the raw material; and determining a processing mode for the raw material based on the target processing object. This application is through the degree of depth information who obtains the raw materials to accurately, select the target processing object who is fit for the raw materials fast according to the degree of depth, adopt suitable processing mode according to target processing object again, improved the flexibility of handling raw materials processing, be favorable to improving the machining efficiency to the raw materials.)

基于深度信息的原料处理方法、装置、电子设备及系统

技术领域

本申请涉及加工技术领域，更具体地，涉及一种基于深度信息的原料处理方法、装置、电子设备及系统。

背景技术

随着科技的高速发展，针对原料的加工技术也不断地向精准化、自动化、高效化等方向发展。

然而，目前针对原料的加工处理方式比较单一，通常只能对形状、尺寸比较固定的原料进行加工，由于原料的外形往往难以固定和统一，导致了目前对原料的加工处理的效率较低。

发明内容

鉴于上述问题，本申请提出了一种基于深度信息的原料处理方法、装置、电子设备及系统，以解决上述问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种基于深度信息的原料处理方法，该方法包括：获取原料的深度信息；根据所述原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象；基于所述目标加工对象确定针对所述原料的处理方式。

第二方面，本申请实施例提供了一种基于深度信息的原料处理装置，该装置包括：深度信息获取模块、目标加工对象确定模块以及处理方式确定模块。其中，深度信息获取模块，用于获取原料的深度信息；目标加工对象确定模块，用于根据所述原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象；处理方式确定模块，用于基于所述目标加工对象确定针对所述原料的处理方式。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括一个或多个处理器，与所述存储器耦接；一个或多个程序，其中，所述一个或多个应用程序被存储在所述存储器中并被配置为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个程序配置用于执行上述的基于深度信息的原料处理方法。

第四方面，本申请实施例提供了一种基于深度信息的原料处理系统，该系统包括多个投影单元、采集单元以及处理单元。其中，多个投影单元，所述多个投影单元用于分别从不同空间位置向所述原料投影结构光图案；所述采集单元用于采集所述原料上反射的结构光图案；所述处理单元用于基于所述反射的结构光图案获取所述原料的深度信息，并根据所述原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象，且基于所述目标加工对象确定针对所述原料的处理方式。

本申请实施例提供的基于深度信息的原料处理方法、装置、电子设备及系统，通过获取原料的深度信息，并根据所述原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象，由于原料的深度信息可以快速、准确地反映原料的尺寸、形状等参数，因此通过深度信息从多个待加工对象中确定的目标加工对象能够适合原料进行加工处理，最后基于所述目标加工对象确定针对所述原料的处理方式，从而可以针对不同的原料来选择不同的目标加工对象，且针对不同的目标加工对象使用不同的处理方式，提高了原料处理的灵活性，也提高了原料加工处理的效率和精度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本申请实施例的基于深度信息的原料处理方法的应用环境示意图。

图2示出了本申请一个实施例的基于深度信息的原料处理方法的方法流程图。

图3示出了本申请另一个实施例的基于深度信息的原料处理方法的方法流程图。

图4示出了根据本申请图3所示的基于深度信息的原料处理方法中步骤S230的一个实施例的方法流程图。

图5示出了根据本申请图3所示的基于深度信息的原料处理方法中步骤S250的一个实施例的方法流程图。

图6示出了本申请又一个实施例的基于深度信息的原料处理方法的方法流程图。

图7示出了根据本申请图6所示的基于深度信息的原料处理方法中步骤S350的一个实施例的方法流程图。

图8示出了本申请实施例提供的基于深度信息的原料处理装置的模块框图。

图9示出了本申请实施例提供的电子设备的结构框图。

图10是本申请实施例的用于保存或者携带实现根据本申请实施例的基于深度信息的原料处理方法的程序代码的存储介质。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

随着工业制造技术的快速发展，越来越多产品已经从手工制造转变为机器制造，相比于手工制造，通过机器设备对原料进行加工处理，以将原料加工为成品的方式大大提高了加工效率，节省了人力成本。

然而，目前采用机器设备进行原料的自动化加工处理的方式比较单一，只能将一些在外形和尺寸上较为固定、统一的原料加工成相同的目标加工对象。而原料的外形和尺寸往往难以统一，始终会存在差别，若是实际原料与预先设定的原料模板相差较大，那么通过固定的加工处理方式将该实际原料加工后，将得不到预想的目标加工对象，从而出现次品，这不仅造成了原料浪费，也同时降低了加工效率。

发明人发现，如果在原料加工之前对原料进行检测，以根据检测结果来选择原料将要加工成的目标加工对象，例如根据当前待加工原料的形状和尺寸，从加工对象数据库中选取与原料的形状和尺寸较为匹配的目标加工对象，那么将可以提高原料的加工处理精度，并可以有效避免次品的产出，提高了原料的加工处理效率。

然而，目前对原料的检测方式通常比较复杂，需要许多设备从不同角度对原料进行距离测量，例如在多个方向设置距离传感器以通过距离差值计算出原料尺寸，这种方式不仅增加检测设备的成本，而且检测的范围也非常有限，仅能对相对规则形状的原料进行测量。

发明人在实际研究中发现，通过采集原料的深度信息，不仅使用方便，还能对不规则形状的原料进行信息采集，而且可以根据深度信息快速、准确地获得原料的形状、尺寸等参数，例如可使用基于结构光投影的三维测量技术，以此方便基于这些参数选取适合原料的目标加工对象。同时也可以降低花费在检测设备上的成本，且提高了检测效率和准确性。

因此，针对于上述问题，发明人提出了本申请实施例中的基于深度信息的原料处理方法，可以通过获取原料的深度信息，并根据深度准确、快速地选取出适合原料的目标加工对象，再根据目标加工对象采用合适的处理方式，提高了对原料加工处理的灵活性，有利于提高对原料的加工效率。

请参阅图1，图1示出了本申请实施例的基于深度信息的原料处理方法的应用环境示意图。可选地，本申请实施例的基于深度信息的原料处理方法可以应用于如图1所示的基于深度信息的原料处理系统，具体地，该方法可以应用于该系统的处理单元4。

其中，本申请实施例的基于深度信息的原料1处理系统可以包括：投影单元2、采集单元3以及处理单元4，其中，投影单元2的数量可以是多个，用于分别从不同空间位置向原料1投影结构光图案。采集单元3用于采集原料1上反射的结构光图案。处理单元4用于基于反射的结构光图案获取原料1的深度信息，并根据原料1的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象，且基于目标加工对象确定针对原料1的处理方式。可选地，处理单元4分别与采集单元3和投影单元2连接，其中连接方式可以是无线连接或有线连接，以接收采集单元3的采集数据和控制投影单元2进行投影。

可选地，该投影单元2可以是可见光投影装置。可选的，该投影单元2可以是红外激光模组，其光源可以是VCSEL阵列激光，用于投射红外的图案。

其中，投影单元2投射的结构光图案的具体类型在本申请实施例中并不限定。结构化图案可以包括点结构光，线结构光以及面结构光等，例如光栅条纹、散斑等。同一结构光图案从投影单元2进行投射时，到被投影的原料表面后被原料的高度调制，被调制的结构光经采集单元3采集，传送至处理单元4内分析计算后可得出原料表面的三维面形数据。

其中，投影单元2的具体光源在本申请实施例中并不限定，通过相应的采集单元3可以采集到投影单元2投射出的结构光图案即可，如通过红外图像采集设备采集红外投影单元2投射的结构光图案，通过可见光图像采集设备采集可见光投影单元2投射的结构光图案等。

其中，采集单元3与投影单元2保持一定的基线距离，可以是记录投影单元2所发射图案波长的图像传感器，用于采集投影单元2投射的结构光图案的图像，可以包括感光元件、滤光片和镜头等。该采集单元3可以是对应光源类型的图像传感器，如投影单元2的光源为红外光，采集单元3为红外光图像采集设备；若光源为可见光，采集单元3为可见光图像采集设备等。采集单元3与投影单元2之间的位置关系在本申请实施例中并不限定，例如，投影单元2水平放置、水平投影，图像采集单元3与投影单元2放置于同一水平高度。

其中，处理单元4与采集单元3连接，具体用于处理采集单元3获取的原料1上反射的结构光图案，并根据获取的结构光图案计算原料1的深度信息。该处理单元4的平台可以为专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列系统(Field Programmable Gate Array，FPGA)和数字信号处理器(digital signalprocessor，DSP)的一种，用于对采集的结构光图案进行处理，也可以用于控制投影单元2的投影以及采集单元3的图案采集。可选的，该处理单元4可以包括控制器用于进行控制，如通过同步时序电路和异步时序电路进行控制；也可以包括深度处理器，用于进行深度信息获取的处理。

该系统中各个单元之间可以是相互彼此独立的，也可以是集成在一起的。例如，该系统可以是手机、平板电脑以及笔记本电脑等集成了投影单元2、采集单元3、存储单元(图1中未示出)以及处理单元4的电子设备。

以下将结合上述实施例的应用环境对本申请实施例的基于深度信息的原料处理方法进行说明。

请参阅图2，图2示出了本申请一个实施例的基于深度信息的原料处理方法，该方法包括：

S110，获取原料的深度信息。

其中，可以通过上述实施例的原料处理系统中的处理单元来获取原料的深度信息，具体地，处理单元可以接收采集单元采集到的原料上反射的结构光图案，然后基于结构光图案计算出原料的深度信息。作为一种示例，可以预先将要发射的结构光图案存储在非易失性内存中作为参考图像，由投影单元将该结构光团发射到原料上，发射的结构光图案被空间中的原料调制后发生形变，变形后的结构光图案被采集单元采集后传输到处理单元中，处理单元利用当前获取的结构光图案与参考图案，通过图像匹配算法计算出各个像素的偏离值(变形)，最后基于偏离值，利用三角法原理可以计算出原料的深度，即得到原料的深度信息。

可选地，结构光图案为灰度图案或二值化图案。

S120，根据原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象。

其中，多个待加工对象可以预先存储在待加工对象数据库中，可选地，该带加工对象数据库可以配置于处理单元，也可以配置于与处理单元通信的云端服务器中。

作为一种示例，处理单元可以从待加工对象数据库的多个待加工对象中随机获取一个待加工对象的深度信息，将该待加工对象的深度信息与原料的深度信息进行比对，经比对后确定原料满足该待加工对象的加工条件时，例如经比对确定原料在各个维度的尺寸都大于该待加工对象在对应维度上的尺寸时，则可以将该待加工对象确定为目标加工对象。

S130，基于目标加工对象确定针对原料的处理方式。

作为一种示例，当目标加工对象确定后，可以获取目标加工对象的具体的一些尺寸参数，得到目标尺寸，如高度，对应不同高度的底面积等等，然后根据原料的深度信息计算出对应目标加工对象的尺寸参数，得到原料尺寸，然后根据目标尺寸和原料尺寸计算出原料可以最多可以加工出多少个目标加工对象。从而可以确定将是原料加工为一个目标加工对象的处理方式，还是将原料加工为多个目标加工对象的处理方式。

在本实施方式中，通过获取原料的深度信息，并根据所述原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象，由于原料的深度信息可以快速、准确地反映原料的尺寸、形状等参数，因此通过深度信息从多个待加工对象中确定的目标加工对象能够适合原料进行加工处理，最后基于所述目标加工对象确定针对所述原料的处理方式，从而可以针对不同的原料来选择不同的目标加工对象，且针对不同的目标加工对象使用不同的处理方式，提高了原料处理的灵活性，也提高了原料加工处理的效率和精度，可以有效避免原料的浪费。

请参阅图3，图3示出了本申请另一个实施例的基于深度信息的原料处理方法，该方法包括：

S210，获取原料的深度信息。

其中，S210的具体实施方式可以参考S110，故不在此赘述。

S220，从多个待加工对象中获取第一待加工对象，并获取第一待加工对象的深度信息。

在一些实施方式中，可以从多个待加工对象中随机选取一个待加工对象作为第一加工对象。

在一些实施方式中，可以预先将多个待加工对象进行编号，然后根据待加工对象的序号从小到大或者从大到小的顺序来选取待加工对象作为第一加工对象。

在另一些实施方式中，也可以调用处理单元中的待加工对象的需求量记录，根据需求量记录从多个待加工对象中选取需求量最大的一个待加工对象作为第一待加工对象，以更加适应生产需求。

在一些实施方式中，多个待加工对象可以预先设置对应的序号，多个待加工对象的深度信息可以预先存储在深度信息数据库中，且将每个待加工对象的序号和深度信息进行对应，从而可以根据第一待加工对象的序号从深度信息数据库中获取到第一待加工对象的深度信息。

S230，根据原料的深度信息和第一待加工对象的深度信息，确定原料是否能够加工成第一待加工对象。

作为一种方式，可以根据原料的深度信息得到原料的三维尺寸，即长度、宽度、高度。其中，可以理解的是，在原料在长度方向上的深度信息即原料的长度，在宽度方向上的深度信息即原料的宽度，在高度方向上的深度信息即原料的高度。同理，可以根据第一待加工对象的深度信息的深度信息得到第一待加工对象的三维尺寸，即长度、宽度、高度。

可选地，当原料的三维尺寸中任意一个维度的尺寸都不小于第一待加工对象的三维尺寸中的最大尺寸时，则可以确定原料是否能够加工成第一待加工对象。

作为一种示例，例如原料的三维尺寸分别为5cm，6cm以及8cm，当第一待加工对象的三维尺寸中最大的尺寸为4cm时，则可以说明原料的体积大于第一待加工对象的体积，因此能够将原料加工成第一待加工对象。从而可以快速有效地确定原料能否加工成第一待加工对象。

在一些实施方式中，如图4所示，S230可以包括如下步骤：

S231，获取原料的深度信息中目标维度的深度值作为第一深度值。

作为一种示例，例如目标维度包括了原料长度方向对应的维度、宽度方向对应的维度、以及高度方向对应的维度，那么第一深度值则包括了原料的长度、宽度以及高度。具体地，获取目标维度的深度值的方式可以是让投影单元分别从原料的长度方向、宽度方向以及高度方向投影结构光图案，处理单元基于采集单元从不同方向上采集的结构光图案解析出对应方向的深度信息，即得到目标维度的深度值。

S232，获取第一待加工对象的深度信息中目标维度的深度值作为第二深度值。

作为一种示例，可以预先将第一待加工对象在目标维度的深度值存储到数据库中并与第一待加工对象的名称、序号或者身份标识号(Identity document，ID)建立对应关系，处理单元可以根据第一待加工对象的名称、序号或者身份标识号从数据库中查询到第一待加工对象在目标维度的深度值。

S233，当第一深度值不小于第二深度值时，确定原料能够加工成第一待加工对象。

作为一种示例，例如原料的目标维度的深度值分别为长度(L＝10cm)、长度(W＝8cm)、高度(W＝5cm)。第一待加工对象的目标维度的深度值分别为长度(L＝8cm)、长度(W＝5cm)、高度(W＝3cm)时，即第一待加工对象的三维尺寸均小于原料的三维尺寸时，确定原料能够加工成第一待加工对象。

S234，当第一深度值小于第二深度值时，确定原料不能够加工成第一待加工对象。

作为一种示例，当第一待加工对象的三维尺寸中存在至少一个维度的尺寸大于原料在同样维度的尺寸时，则确定第一深度值小于第二深度值，原料不能够加工成第一待加工对象。例如，原料的目标维度的深度值分别为长度(L＝10cm)、长度(W＝8cm)、高度(W＝5cm)，而第一待加工对象的目标维度的深度值分别为长度(L＝8cm)、长度(W＝10cm)、高度(W＝3cm)时。

在本实施方式中，通过获取原料的深度信息中目标维度的深度值作为第一深度值，获取第一待加工对象的深度信息中目标维度的深度值作为第二深度值，当第一深度值不小于第二深度值时，确定原料能够加工成第一待加工对象。可以更加准确地判断出原料是否能够加工成第一待加工对象。

S240，当根据原料的深度信息和第一待加工对象的深度信息确定原料能够加工成第一待加工对象时，将第一待加工对象确定为目标加工对象。

S250，基于目标加工对象确定针对原料的处理方式。

在一些实施方式中，如图5所示，S250可以包括如下步骤：

S251，根据原料的深度信息和第一待加工对象的深度信息确定目标加工对象的加工数量。

作为一种示例，例如根据原料的深度信息和第一待加工对象的深度信息得知，原料的底面积大于第一待加工对象的底面积，而的原料的高度是第一待加工对象的高度的4倍，则可以确定原料至少可以加工为4个第一待加工对象，从而得到加工数量为4个。

S252，根据加工数量和目标加工对象确定针对原料的处理方式。

具体地，作为一种处理方式，可以根据目标加工对象和加工数量将原料加工为加工数量的目标加工对象。例如加工数量为4个，则可以将原料加工为4个目标加工对象。作为另一种处理方式，例如当加工数量为4个时，也可以将原料加工为小于4个的目标加工对象，剩余的原料可以用于加工为其他的待加工对象。

在本实施方式中，通过根据原料的深度信息和第一待加工对象的深度信息确定目标加工对象的加工数量，并根据加工数量和目标加工对象确定针对原料的处理方式，可以充分利用原料进行加工，避免了原料的浪费。

在本实施例中，通过获取从多个待加工对象中获取第一待加工对象，并判断原料是否能够加工成第一待加工对象，若是则将第一待加工对象作为目标加工对象生成处理方式，从而实现精准加工，降低的次品的出现的概率。

请参阅图6，图6示出了本申请又一个实施例的基于深度信息的原料处理方法，该方法包括：

S310，获取原料的深度信息。

S320，从多个待加工对象中获取第一待加工对象，并获取第一待加工对象的深度信息。

S330，根据原料的深度信息和第一待加工对象的深度信息，确定原料是否能够加工成第一待加工对象。

S340，当根据原料的深度信息和第一待加工对象的深度信息确定原料能够加工成第一待加工对象时，将第一待加工对象确定为目标加工对象。

其中，S310至S340的具体实施方式可以参考S210至S240，故不在此赘述。

S350，当根据原料的深度信息和第一待加工对象的深度信息确定原料不能够加工成第一待加工对象时，从多个待加工对象中选取出与原料的深度信息匹配的第二待加工对象。

作为一种示例，可以根据原料的深度信息计算原料的三维尺寸，再获取多个待加工对象中每个待加工对象的三维尺寸，具体的获取方式可以参考S232中获取第一待加工对象的深度信息中目标维度的深度值的方式，再将原料的三维尺寸分别与每个待加工对象的三维尺寸进行比较。将三维尺寸均小于原料的待加工对象确定为第二待加工对象。

在一些实施方式中，如图7所示，S350可以包括如下步骤：

S351，获取原料的深度信息中指定维度的深度值。

作为一种示例，例如指定维度包括了原料长度方向对应的维度、宽度方向对应的维度、以及高度方向对应的维度，那么第一深度值则包括了原料的长度、宽度以及高度。具体地，获取指定维度的深度值的方式可以是让投影单元分别从原料的长度方向、宽度方向以及高度方向投影结构光图案，处理单元基于采集单元从不同方向上采集的结构光图案解析出对应方向的深度信息，即得到指定维度的深度值。

S352，从多个待加工对象中选取在指定维度上的深度值小于原料在指定维度上的深度值的待加工对象作为与原料的深度信息匹配的第二待加工对象。

作为一种示例，例如原料的目标维度的深度值分别为长度(L＝10cm)、长度(W＝8cm)、高度(W＝5cm)，可以从多个待加工对象中选取出长度小于10cm，宽度小于8cm，高度小于5cm的待加工对象作为第二待加工对象。例如，其中一个待加工对象的指定维度的深度值分别为长度(L＝8cm)、长度(W＝5cm)、高度(W＝3cm)时，即该待加工对象的三维尺寸均小于原料的三维尺寸，则可以将该待加工对象确定为第二待加工对象。

S360，将第二待加工对象确定为目标加工对象。

在一些实施方式中，S360的具体实施方式可以是：当第二待加工对象的数量为多个时，获取多个第二待加工对象对应的需求量；将多个需求量中最大的需求量对应的第二待加工对象确定为目标加工对象。

作为一种示例，例如第二待加工对象包括待加工对象a、待加工对象b、以及待加工对象c。其中，待加工对象a的需求量为30，待加工对象b的需求量为50，待加工对象c的需求量为40，则将待加工对象b作为目标加工对象。

在本实施方式中，根据确定需求量大的第二待加工对象作为目标加工对象，可以方便满足生产需求。

在另一些实施方式中，S360的具体实施方式还可以是：获取多个第二待加工对象对应的需求量，按照需求量从大到小的顺序进行排序，得到需求量序列，将需求量序列中排在前预设数量的需求量对应的第二待加工对象作为初始待加工对象，并从预设数量的初始待加工对象中任意选取一个待加工对象作为目标加工对象。

S370，基于目标加工对象确定针对原料的处理方式。

在本实施例中，通过当根据原料的深度信息和第一待加工对象的深度信息确定原料不能够加工成第一待加工对象时，从多个待加工对象中选取出与原料的深度信息匹配的第二待加工对象作为目标加工对象，可以提高加工的灵活性，从而也提高了对原料加工处理的效率，避免了原料的浪费。

请参阅图8，图8示出了本申请实施例提供的基于深度信息的原料处理装置的模块框图。该装置400包括深度信息获取模块410、目标加工对象确定模块420以及处理方式确定模块430。其中：

深度信息获取模块410，用于获取原料的深度信息。

目标加工对象确定模块420，用于根据原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象。

处理方式确定模块430，用于基于目标加工对象确定针对原料的处理方式。

进一步的，目标加工对象确定模块420具体包括：

第一待加工对象的深度信息获取单元，用于从多个待加工对象中获取第一待加工对象，并获取第一待加工对象的深度信息。

判断单元，用于根据原料的深度信息和第一待加工对象的深度信息，确定原料是否能够加工成第一待加工对象。

第一目标加工对象确定单元，用于当根据原料的深度信息和第一待加工对象的深度信息确定原料能够加工成第一待加工对象时，将第一待加工对象确定为目标加工对象。

进一步的，判断单元具体包括：

第一深度值获取子单元，用于获取原料的深度信息中目标维度的深度值作为第一深度值。

第二深度值获取子单元，用于获取第一待加工对象的深度信息中目标维度的深度值作为第二深度值。

加工确定子单元，用于当第一深度值不小于第二深度值时，确定原料能够加工成第一待加工对象。

进一步的，处理方式确定模块430包括：

加工数量确定单元，用于根据原料的深度信息和第一待加工对象的深度信息确定目标加工对象的加工数量。

处理方式确定单元，用于根据加工数量和目标加工对象确定针对原料的处理方式。

进一步的，该装置400还包括：

第二待加工对象选取单元，用于当根据原料的深度信息和第一待加工对象的深度信息确定原料不能够加工成第一待加工对象时，从多个待加工对象中选取出与原料的深度信息匹配的第二待加工对象。

第二目标加工对象确定单元，用于将第二待加工对象确定为目标加工对象。

进一步的，第二待加工对象选取单元包括：

深度值获取子单元，用于获取原料的深度信息中指定维度的深度值。

第二待加工对象选取子单元，用于从多个待加工对象中选取在指定维度上的深度值小于原料在指定维度上的深度值的待加工对象作为与原料的深度信息匹配的第二待加工对象。

进一步的，第二待加工对象选取子单元，具体用于当第二待加工对象的数量为多个时，获取多个第二待加工对象对应的需求量；将多个需求量中最大的需求量对应的第二待加工对象确定为目标加工对象。

请再次参阅图1，其本申请实施例提供的基于深度信息的原料1处理系统，该系统包括多个投影单元2、采集单元3以及处理单元4，其中：

多个投影单元2用于分别从不同空间位置向原料1投影结构光图案；

采集单元3用于采集原料1上反射的结构光图案；

处理单元4用于基于反射的结构光图案获取原料1的深度信息，并根据原料1的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象，且基于目标加工对象确定针对原料1的处理方式。

请参阅图9，其示出了本申请实施例提供的一种电子设备500的结构框图。本申请中的电子设备500可以包括一个或多个如下部件：处理器510、存储器520以及一个或多个应用程序，其中一个或多个应用程序可以被存储在存储器520中并被配置为由一个或多个处理器510执行，一个或多个程序配置用于执行如前述方法实施例所描述的方法。

处理器510可以包括一个或者多个处理核。处理器510利用各种接口和线路连接整个电子设备500内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器520内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器520内的数据，执行电子设备500的各种功能和处理数据。可选地，处理器510可以采用数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)、可编程逻辑阵列(Programmable LogicArray，PLA)中的至少一种硬件形式来实现。处理器510可集成中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)、图像处理器(Graphics Processing Unit，GPU)和调制解调器等中的一种或几种的组合。其中，CPU主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；GPU用于负责显示内容的渲染和绘制；调制解调器用于处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调器也可以不集成到处理器510中，单独通过一块通信芯片进行实现。

存储器520可以包括随机存储器(Random Access Memory，RAM)，也可以包括只读存储器(Read-Only Memory)。存储器520可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器520可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于实现至少一个功能的指令(比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等)、用于实现下述各个方法实施例的指令等。存储数据区还可以存储电子设备500在使用中所创建的数据(比如电话本、音视频数据、聊天记录数据)等。

请参阅图10，其示出了本申请实施例提供的一种计算机可读存储介质的结构框图。该计算机可读存储介质600中存储有程序代码，程序代码可被处理器调用执行上述方法实施例中所描述的方法。

计算机可读存储介质600可以是诸如闪存、EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)、EPROM、硬盘或者ROM之类的电子存储器。可选地，计算机可读存储介质600包括非易失性计算机可读介质(non-transitory computer-readable storage medium)。计算机可读存储介质600具有执行上述方法中的任何方法步骤的程序代码610的存储空间。这些程序代码可以从一个或者多个计算机程序产品中读出或者写入到这一个或者多个计算机程序产品中。程序代码610可以例如以适当形式进行压缩。

综上所述，本申请实施例提供的基于深度信息的原料处理方法、装置、电子设备及系统，可以通过获取原料的深度信息，并根据所述原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象，由于原料的深度信息可以快速、准确地反映原料的尺寸、形状等参数，因此通过深度信息从多个待加工对象中确定的目标加工对象能够适合原料进行加工处理，最后基于所述目标加工对象确定针对所述原料的处理方式，从而可以针对不同的原料来选择不同的目标加工对象，且针对不同的目标加工对象使用不同的处理方式，提高了原料处理的灵活性，也提高了原料加工处理的效率和精度。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。