阅读说明：本技术 开发板Type-C接口连接电路 (Development board Type-C interface connection circuit ) 是由 刘汉章 于 2020-05-20 设计创作，主要内容包括：本发明实施例公开了一种开发板Type-C接口连接电路,其包括开发板、高速开关芯片、CC逻辑控制芯片以及Type-C接口；所述开发板设有通讯模块；所述Type-C接口包括A连接面以及B连接面,所述A连接面设有CC1引脚,所述B连接面设有CC2引脚；所述通讯模块与所述高速开关芯片连接,所述高速开关芯片分别与所述A连接面以及所述B连接面连接,所述CC逻辑控制芯片分别与所述CC1引脚、CC2引脚以及所述高速开关芯片连接。通过开发板外的CC逻辑控制芯片负责检测Type-C接口的接入面(A连接面/B连接面),并控制高速开关芯片切换至对应的接入面。Type-C接口的接入面检测以及高速开关芯片的控制均由CC逻辑控制芯片完成,从而无需浪费开发板的硬件管脚资源以及软件资源。(The embodiment of the invention discloses a development board Type-C interface connection circuit, which comprises a development board, a high-speed switch chip, a CC logic control chip and a Type-C interface, wherein the development board is provided with a plurality of high-speed switch chips; the development board is provided with a communication module; the Type-C interface comprises an A connection surface and a B connection surface, wherein the A connection surface is provided with a CC1 pin, and the B connection surface is provided with a CC2 pin; the communication module is connected with the high-speed switch chip, the high-speed switch chip is respectively connected with the A connection surface and the B connection surface, and the CC logic control chip is respectively connected with the CC1 pin, the CC2 pin and the high-speed switch chip. The CC logic control chip outside the development board is responsible for detecting the access surface (A connection surface/B connection surface) of the Type-C interface and controlling the high-speed switch chip to be switched to the corresponding access surface. The access surface detection of the Type-C interface and the control of the high-speed switch chip are both completed by the CC logic control chip, so that the hardware pin resources and the software resources of the development board do not need to be wasted.)

开发板Type-C接口连接电路

技术领域

本发明涉及Type-C接口技术领域，尤其涉及一种开发板Type-C接口连接电路。

背景技术

Type-C的连接方式由于正反面插自动识别，以及支持大功率供电，接口扩展等优点，导致被很多电子设备迅速应用。例如手机以及笔记本电脑等。这类设备通常是整机类型，他们内部通常使用专门的芯片负责检查Type-C的CC逻辑检测，即正反面检测。

以上检测的过程需要用到终端的处理器的I2C接口和一些GPIO接口以及中断处理资源，需要软件对高速开关芯片的控制。这对于手机以及笔记本电脑等硬件管脚资源充足的设备是不存在问题的。但对于开发板上标准接口的通讯模块而言，其固定的硬件管脚资源都是针对项目立项而定或需要符合某些规范标准的。若将开发板上的硬件管脚资源分配给Type-C正反面检测，将造成对其硬件管脚资源的浪费。同时，对高速开关芯片的控制还将浪费开发板的软件资源。

发明内容

本发明实施例提出一种开发板Type-C接口连接电路，旨在解决现有Type-C正反面检测方法浪费开发板的硬件管脚资源以及软件资源的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例提出一种开发板Type-C接口连接电路，所述开发板Type-C接口连接电路包括开发板、高速开关芯片、CC逻辑控制芯片以及Type-C接口；所述开发板设有通讯模块；所述Type-C接口包括A连接面以及B连接面，所述A连接面设有CC1引脚，所述B连接面设有CC2引脚；所述通讯模块与所述高速开关芯片连接，所述高速开关芯片分别与所述A连接面以及所述B连接面连接，所述CC逻辑控制芯片分别与所述CC1引脚、所述CC2引脚以及所述高速开关芯片连接；其中，若检测到所述CC1引脚存在电信号，所述CC逻辑控制芯片向所述高速开关芯片发送预设的第一控制信号，以使所述高速开关芯片切换连接至所述A连接面；若检测到所述CC2引脚存在电信号，所述CC逻辑控制芯片向所述高速开关芯片发送预设的第二控制信号，以使所述高速开关芯片切换连接至所述B连接面。

其进一步的技术方案为，所述A连接面包括信号发射引脚，所述A连接面的信号发射引脚与所述高速开关芯片连接。

其进一步的技术方案为，所述A连接面包括信号接收引脚，所述A连接面的信号接收引脚与所述高速开关芯片连接。

其进一步的技术方案为，所述B连接面包括信号发射引脚，所述B连接面的信号发射引脚与所述高速开关芯片连接。

其进一步的技术方案为，所述B连接面包括信号接收引脚，所述B连接面的信号接收引脚与所述高速开关芯片连接。

其进一步的技术方案为，所述A连接面包括通讯数据引脚，所述A连接面的通讯数据引脚与所述通讯模块连接。

其进一步的技术方案为，所述B连接面包括通讯数据引脚，所述B连接面的通讯数据引脚与所述通讯模块连接。

其进一步的技术方案为，所述A连接面包括供电引脚，所述A连接面的供电引脚与所述通讯模块连接。

其进一步的技术方案为，所述B连接面包括供电引脚，所述B连接面的供电引脚与所述通讯模块连接。

其进一步的技术方案为，所述A连接面以及所述B连接面均包括接地引脚；所述A连接面的接地引脚以及所述B连接面的接地引脚均接地。

与现有技术相比，本发明实施例所能达到的技术效果包括：

本发明实施例中，由开发板外的CC逻辑控制芯片负责检测Type-C接口的接入面(A连接面/B连接面)，并控制高速开关芯片切换至对应的接入面。Type-C接口的接入面检测以及高速开关芯片的控制均由CC逻辑控制芯片完成，从而无需浪费开发板的硬件管脚资源以及软件资源。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提出的一种开发板Type-C接口连接电路的结构示意框图；

图2为本发明实施例提出的一种开发板Type-C接口连接电路的Type-C接口的引脚示意图。

附图标记

开发板10、高速开关芯片20、CC逻辑控制芯片30、Type-C接口40以及通讯模块11。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

参见图1-图2，本发明实施例提出一种开发板Type-C接口连接电路。由图可知，所述开发板Type-C接口连接电路包括开发板10、高速开关芯片20、CC逻辑控制芯片30以及Type-C接口40。高速开关芯片20起到开关作用，切换连接Type-C接口40的接入面。CC逻辑控制芯片30起到检测Type-C接口40的接入面的作用。

所述开发板10设有通讯模块11。开发板10通过通讯模块11与外部设备进行通讯。

所述Type-C接口40包括A连接面以及B连接面。A连接面与B连接面对称设置，由此，所述Type-C接口40没有正反插限制。其中，在所述Type-C接口40的A连接面设有CC1引脚，在所述Type-C接口40的B连接面设有CC2引脚。

以上各器件的连接关系为：所述通讯模块11与所述高速开关芯片20连接，所述高速开关芯片20分别与所述A连接面以及所述B连接面连接，所述CC逻辑控制芯片30分别与所述CC1引脚、CC2引脚以及所述高速开关芯片20连接。

本发明实施例中，若检测到所述CC1引脚存在电信号，则表明Type-C接口40的A连接面与外部设备连接，所述CC逻辑控制芯片30向所述高速开关芯片20发送预设的第一控制信号，以使所述高速开关芯片20切换连接至所述A连接面。高速开关芯片20切换连接至所述A连接面时，A连接面与通讯模块11连接，由此通讯模块11与外部设备连接。

若检测到所述CC2引脚存在电信号，则表明Type-C接口40的B连接面与外部设备连接，所述CC逻辑控制芯片30向所述高速开关芯片20发送预设的第二控制信号，以使所述高速开关芯片20切换连接至所述B连接面。高速开关芯片20切换连接至所述B连接面时，B连接面与通讯模块11连接，由此通讯模块11与外部设备连接。

本发明实施例中，由开发板10外的CC逻辑控制芯片30负责检测Type-C接口40的接入面(A连接面/B连接面)，并控制高速开关芯片20切换至对应的接入面。Type-C接口40的接入面检测以及高速开关芯片20的控制均由CC逻辑控制芯片30完成，从而无需浪费开发板10的硬件管脚资源以及软件资源。

继续，参见图1-图2，在某些实施例，例如本实施例中，所述A连接面包括信号发射引脚，所述A连接面包括的信号发射引脚具体包括TX1+引脚A2以及TX1-引脚A3。所述A连接面的信号发射引脚与所述高速开关芯片20连接，即TX1+引脚A2以及TX1-引脚A3均与所述高速开关芯片20连接。

进一步地，所述A连接面包括信号接收引脚，所述A连接面包括的信号接收引脚具体包括RX2+引脚A11以及RX2-引脚A10。所述A连接面的信号接收引脚与所述高速开关芯片20连接，即RX2+引脚A11以及RX2-引脚A10均与所述高速开关芯片20连接。

所述B连接面包括信号发射引脚，所述B连接面包括的信号发射引脚具体包括TX2+引脚B2以及TX2-引脚B3。所述A连接面的信号发射引脚与所述高速开关芯片20连接，即TX2+引脚B2以及TX2-引脚B3均与所述高速开关芯片20连接。

进一步地，所述B连接面包括信号接收引脚，所述B连接面的信号接收引脚具体包括RX1+引脚B11以及RX1-引脚B10。所述B连接面的信号接收引脚与所述高速开关芯片20连接，即RX1+引脚B11以及RX1-引脚B10均与所述高速开关芯片20连接。

进一步地，所述A连接面包括通讯数据引脚，所述A连接面的通讯数据引脚具体包括D+引脚A6以及D-引脚A7；所述A连接面的通讯数据引脚与所述通讯模块11连接，即所述A连接面的D+引脚A6以及D-引脚A7均与所述通讯模块11连接。

进一步地，所述B连接面包括通讯数据引脚，所述B连接面的通讯数据引脚具体包括D+引脚B6以及D-引脚B7；所述B连接面的通讯数据引脚与所述通讯模块11连接，即所述B连接面的D+引脚B6以及D-引脚B7均与所述通讯模块11连接。

进一步地，所述A连接面包括供电引脚，所述A连接面的供电引脚具体包括VBUS引脚(A4、A9)。所述A连接面的供电引脚与所述通讯模块11连接，即所述A连接面的VBUS引脚(A4、A9)与所述通讯模块11连接。

进一步地，所述B连接面包括供电引脚，所述B连接面的供电引脚具体包括VBUS引脚(B4、B9)。所述B连接面的供电引脚与所述通讯模块11连接，即所述B连接面的VBUS引脚(B4、B9)与所述通讯模块11连接。

进一步地，所述A连接面以及所述B连接面均包括接地引脚。具体地，所述A连接面的接地引脚包括GND引脚(A1、A12)。所述B连接面的接地引脚包括GND引脚(B1、B12)。

所述A连接面的接地引脚以及所述B连接面的接地引脚均接地，即所述A连接面的GND引脚(A1、A12)以及所述B连接面的GND引脚(B1、B12)均接地。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，尚且本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

以上所述，为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。