阅读说明：本技术 一种镀锡铜带刮锡稳定系统 (Tin-plating copper strips scraping stable system ) 是由 蒋澄渭 于 2019-11-20 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种镀锡铜带刮锡稳定系统,所述镀锡铜带刮锡稳定系统包括：空压机、缓冲罐、动态稳压罐和气刀；所述空压机与缓冲罐通过气管相连,所述缓冲罐与动态稳压罐通过气管相连,所述气刀与动态稳压罐的出气口通过气管相连,所述气刀布设在刚从锡池中挂锡后的铜带两侧,所述气刀的刀头与铜带运动方向的夹角为30°~60°。通过上述方式,本发明能够保持气刀的出气速度稳定,降低刮锡过程中的气流波动,提高镀锡铜带的镀层精度,进一步提高镀锡铜带的质量。(The invention discloses a tin scraping stabilizing system for a tinned copper strip, which comprises: the device comprises an air compressor, a buffer tank, a dynamic pressure stabilizing tank and an air knife; the air compressor is connected with the buffer tank through an air pipe, the buffer tank is connected with the dynamic pressure stabilizing tank through an air pipe, the air knife is connected with an air outlet of the dynamic pressure stabilizing tank through an air pipe, the air knives are arranged on two sides of the copper strip just after tin is hung in the tin bath, and an included angle between a knife head of the air knife and the movement direction of the copper strip is 30-60 degrees. By the mode, the air knife can keep the air outlet speed of the air knife stable, reduce air flow fluctuation in the tin scraping process, improve the coating precision of the tin-plated copper strip and further improve the quality of the tin-plated copper strip.)

一种镀锡铜带刮锡稳定系统

技术领域

本发明涉及光伏配件生产领域，特别是涉及一种镀锡铜带刮锡稳定系统。

背景技术

镀锡铜带是太阳能电池板上的常用附件，铜带表面镀锡质量的好坏直接影响铜带的使用寿命和电性能，目前常用的镀锡铜带处理方式是在铜带从锡池内离开时通过气刀将表面多余的锡刮除，从而保证镀锡的均匀性，减少锡层对铜带电性能的影响，但是现场生产中气刀的气源一般是直接通过空压机产生，由于空压机产生的气压具有周期波动的特性，因此导致气刀的力度也同样出现周期波动，最终导致镀锡层的厚度在一个气压波动周期内有轻微变化。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种镀锡铜带刮锡系统，能够提高铜带表面锡层厚度的精度，提高镀锡铜带的质量。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种镀锡铜带刮锡稳定系统，所述镀锡铜带刮锡稳定系统包括：空压机、缓冲罐、动态稳压罐和气刀；所述空压机与缓冲罐通过气管相连，所述缓冲罐与动态稳压罐通过气管相连，所述气刀与动态稳压罐的出气口通过气管相连，所述气刀布设在刚从锡池中挂锡后的铜带两侧，所述气刀的刀头与铜带运动方向的夹角为30°~60°。

在本发明一个较佳实施例中，所述空压机的进气口还设置有空气干燥装置。

在本发明一个较佳实施例中，所述缓冲罐上设置有气压监控器，所述缓冲罐和空压机之间的管道上安装有电磁阀，所述气压监控器与所述电磁阀和空压机的开关电性连接，当气压监控器检测到缓冲罐内气压低于设定值时依序打开空压机和电磁阀开关，启动空压机将压缩气体补充到缓冲罐内。

在本发明一个较佳实施例中，所述气压监控装置还与警报装置电性连接。

在本发明一个较佳实施例中，所述缓冲罐上还安装有泄压阀，所述泄压阀与气压监控装置电性连接。

在本发明一个较佳实施例中，所述动态稳压罐上安装有气压监控器，所述动态稳压罐与缓冲罐之间的气管上安装有进气流量控制电磁阀，所述动态稳压罐与气刀之间的气管上安装有出气流量控制电磁阀，所述气压监控器和进气流量控制电磁阀与出气流量控制电磁阀之间电性连接，当气刀工作时控制进气流量电磁阀与出气流量电磁阀的进气和出气量相同，降低动态稳压罐中气压，当气压监控器检测到所述动态稳压罐中气压波动超出限制时保持出气流量电磁阀的气量不变，通过调整进气流量电磁阀的阀门大小控制罐内压强的变化。

在本发明一个较佳实施例中，所述的气压监控器与警报装置电性连接。

在本发明一个较佳实施例中，所述气刀的刀头角度能够灵活调整。

在本发明一个较佳实施例中，所述缓冲罐中的气压设定值为动态稳压罐设定值的1.2~1.5倍。

在本发明一个较佳实施例中，所述动态稳压罐与气刀之间设置水冷池，所述动态稳压罐与气刀之间的气管中的一段通过水冷池冷却。

本发明的有益效果是：本发明的技术方案是通过控制进入气刀刀头的气流的气压稳定性从而防止气刀刀口的气流出现波动影响镀锡铜带上的锡层厚度，从而提高铜带所覆盖的锡层的精度，提高镀锡铜带的电性能的稳定性，进一步提高了镀锡铜带的成品质量。

附图说明

图1是本发明中气刀稳压流程示意图；

图2是本发明中所述镀锡铜带的刮锡示意图；

附图中各部件的标记如下：

1.气刀、2.锡池3.铜带。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1和图2，本发明实施例包括：

一种镀锡铜带刮锡稳定系统，所述镀锡铜带刮锡稳定系统包括：空压机、缓冲罐、动态稳压罐和气刀1；所述空压机与缓冲罐通过气管相连，所述缓冲罐与动态稳压罐通过气管相连，所述气刀1与动态稳压罐的出气口通过气管相连，所述气刀1布设在刚从锡池2中挂锡后的铜带3两侧，所述气刀1的刀头与铜带3运动方向的夹角为30°~60°。

所述空压机的进气口还设置有空气干燥装置，可以防止含有水分的空气最终从气刀1刀头喷到铜带上，透过尚未凝固的锡液与铜在高温下发生反应降低铜带3性能。

所述缓冲罐上设置有气压监控器，所述缓冲罐和空压机之间的管道上安装有电磁阀，所述气压监控器与所述电磁阀和空压机的开关电性连接，当气压监控器检测到缓冲罐内气压低于设定值时依序打开空压机和电磁阀开关，启动空压机将压缩气体补充到缓冲罐内。通过此方式可以保证缓冲罐中的压力值，防止后面动态稳压罐内气体倒灌。

所述气压监控装置还与警报装置电性连接，所述缓冲罐上还安装有泄压阀，所述泄压阀与气压监控装置电性连接，防止缓冲罐中出现故障导致管内压力过大引起设备风险和生产故障。

所述动态稳压罐上安装有气压监控器，所述动态稳压罐与缓冲罐之间的气管上安装有进气流量控制电磁阀，所述动态稳压罐与气刀之间的气管上安装有出气流量控制电磁阀，所述气压监控器和进气流量控制电磁阀与出气流量控制电磁阀之间电性连接，当气刀1工作时控制进气流量电磁阀与出气流量电磁阀的进气和出气量相同，降低动态稳压罐中气压，当气压监控器检测到所述动态稳压罐中气压波动超出限制时保持出气流量电磁阀的气量不变，通过调整进气流量电磁阀的阀门大小控制罐内压强的变化。通过此方式动态调整罐内气压，使其一直在工艺设定值内波动，从而保证气刀1出气口位置的气流速度，减小气流波动。

所述的气压监控器与警报装置电性连接，当气压出现异常时报警器启动，可以提醒现场人员检查出现的问题。

所述气刀1的刀头角度能够灵活调整角度，可以根据铜带3速度和锡池2温度调整刀头与铜带3表面之间的夹角和距离，从而调整铜带3表面的锡层厚度。

所述缓冲罐中的气压设定值为动态稳压罐设定值的1.2~1.5倍，可以保证正常生产中缓冲罐中的压缩空气可以连续稳定的流入动态稳压罐中，压力设定值过于接近的话，容易在动态稳压罐的出口位置形成压力降，引起气压波动。

所述动态稳压罐与气刀1之间设置水冷池，所述动态稳压罐与气刀1之间的气管中的一段通过水冷池冷却，所述水冷池的主要作用是降低气刀1中喷射出的空气的温度，提高镀锡铜带表面锡层的冷却速度，尤其是在夏季外界环境比较热的情况下，更需要及时降温，防止铜带3锡层凝固速度太慢导致厚薄不均。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。