阅读说明：本技术 电子组件 (Electronic assembly ) 是由 赵范俊 于 2019-02-01 设计创作，主要内容包括：本公开提供了一种电子组件,所述电子组件包括：电容器阵列,包括在水平方向上连续设置的多个多层电容器；第一和第二金属框架,设置在电容器阵列的两个侧表面上,并且分别连接到第一和第二外电极。第一和第二金属框架分别包括：第一和第二水平结合部,分别结合到第一外电极的上部和第二外电极的上部；第一和第二水平安装部,设置为在竖直方向上分别与第一水平结合部和第二水平结合部相对；以及第一竖直部和第二竖直部,分别使第一水平结合部与第一水平安装部连接以及使第二水平结合部与第二水平安装部连接,并且分别在水平方向上具有至少一个第一切口部和至少一个第二切口部。第一水平安装部和第二水平安装部分别与多个多层电容器分开。(The present disclosure provides an electronic assembly, comprising: a capacitor array including a plurality of multilayer capacitors arranged in series in a horizontal direction; first and second metal frames disposed on both side surfaces of the capacitor array and connected to the first and second external electrodes, respectively. The first and second metal frames respectively include: first and second horizontal coupling parts coupled to upper portions of the first and second external electrodes, respectively; first and second horizontal mounting portions disposed to be opposite to the first and second horizontal coupling portions, respectively, in a vertical direction; and a first vertical portion and a second vertical portion connecting the first horizontal coupling portion with the first horizontal mounting portion and the second horizontal coupling portion with the second horizontal mounting portion, respectively, and having at least one first cutout portion and at least one second cutout portion in a horizontal direction, respectively. The first horizontal mounting portion and the second horizontal mounting portion are separated from the plurality of multilayer capacitors, respectively.)

电子组件

本申请要求于2018年8月16日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0095233号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件。

背景技术

多层电容器由于其尺寸相对小并且能够实现高电容而已经被用在各种电子装置中。

近来，随着环保车辆和电动车辆的消耗的已经增大，设置在车辆中的电力驱动系统的数量已经增加，并且对用在车辆中的多层电容器的需求已经增大。

多层电容器可能需要具有高水平的热可靠性、电可靠性和机械可靠性以用作车辆的组件，并且因此，多层电容器中所需的性能水平已经比以前更高。

具体地，已经需要开发能够通过在有限的空间中堆叠多个多层电容器来实现高电容的电子组件或具有增强的抵抗振动和变形的耐久性的电子组件。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种能够实现高电容并且具有优异的抵抗振动和变形的耐久性和可靠性的堆叠型电子组件。

根据本公开的一方面，一种电子组件包括：电容器阵列，包括在水平方向上连续设置的多个多层电容器；第一金属框架，设置在所述电容器阵列的一个侧表面上，并且连接到所述多个多层电容器中的每个的第一外电极；以及第二金属框架，设置在所述电容器阵列的另一侧表面上，并且连接到所述多个多层电容器中的每个的第二外电极。所述第一金属框架包括：第一水平结合部，结合到多个所述第一外电极中的每个的上部；第一水平安装部，被设置为在竖直方向上与所述第一水平结合部相对；以及第一竖直部，使所述第一水平结合部和所述第一水平安装部连接，并且在所述水平方向上具有至少一个第一切口部。所述第二金属框架包括：第二水平结合部，结合到多个所述第二外电极中的每个的上部；第二水平安装部，被设置为在所述竖直方向上与所述第二水平结合部相对；以及第二竖直部，使所述第二水平结合部和所述第二水平安装部连接，并且在所述水平方向上具有至少一个第二切口部。所述第一水平安装部和所述第二水平安装部可分别与所述多个多层电容器分开。

所述第一金属框架的所述第一水平安装部和所述第二金属框架的所述第二水平安装部可在所述水平方向上分别具有至少一个第三切口部和至少一个第四切口部。

导电粘合部可设置在所述第一外电极与所述第一水平结合部之间以及所述第一外电极与所述第一竖直部之间。导电粘合部可设置在所述第二外电极与所述第二水平结合部之间以及所述第二外电极与所述第二竖直部之间。

所述电子组件还可包括：包封部，包封所述电容器阵列，并且所述第一水平安装部和所述第二水平安装部可从所述包封部暴露到外部。

所述多层电容器可包括主体以及所述第一外电极和所述第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述主体的两端上，并且所述主体可包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在与所述水平方向平行的宽度方向上交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。

所述第一外电极可包括：第一头部，设置在所述主体的两个端表面中的一个端表面上；以及第一带部，从所述第一头部沿多层电容器的长度方向延伸到所述主体的上表面的一部分和下表面的一部分，所述第二外电极可包括：第二头部，设置在所述主体的两个端表面中的另一端表面上；以及第二带部，从所述第二头部沿所述多层电容器的长度方向延伸到所述主体的上表面的一部分和下表面的一部分。

所述第一竖直部可布置在所述第一头部中的每个在所述水平方向上的中央部分，并且所述第二竖直部可布置在所述第二头部中的每个在所述水平方向上的中央部分。

满足0.2≤Am/At≤0.9，其中，At被定义为所述第一外电极的所述第一头部的面积或所述第二外电极的所述第二头部面积，并且Am被定义为所述第一竖直部的面积或所述第二竖直部的面积。

所述电容器阵列可包括在所述竖直方向上堆叠成两层或更多层的多个电容器阵列。

所述第一外电极和所述第二外电极分别包括设置在相应的主体在每个多层电容器的长度方向上的两个端表面上的第一头部和第二头部，所述长度方向与所述水平方向和所述竖直方向正交。

所述第一竖直部可延伸直到设置在所述两层或更多层的上层中的电容器阵列中的多层电容器的第一外电极的第一头部，并且所述第二竖直部可延伸直到设置在所述两层或更多层的所述上层中的所述电容器阵列中的多层电容器的第二外电极的第二头部。

在设置在所述上层中的所述电容器阵列中，导电粘合部可设置在第一头部与相应的第一竖直部之间以及所述第二头部与相应的第二竖直部之间。

所述电子组件还可包括：包封部，包封所述多个电容器阵列，并且所述第一水平安装部和所述第二水平安装部可从所述包封部暴露到外部。

所述电容器阵列可具有多层和多列。

根据本公开的另一方面，一种电子组件可包括：电容器阵列，包括在水平方向上顺序布置的多个多层电容器；其中，所述多个多层电容器中的每个包括主体以及分别设置在所述主体在所述主体的长度方向上的相对表面上的第一外电极和第二外电极，其中，所述长度方向与所述水平方向正交；以及一对金属框架，设置在所述电容器阵列的两个侧表面上，并且分别连接到所述多个多层电容器中的每个的所述第一外电极和所述第二外电极。所述一对金属框架中的一个金属框架包括：第一竖直部，结合到所述第一外电极；第一水平结合部，从所述第一竖直部的上端沿所述长度方向延伸；以及第一水平安装部，从所述第一竖直部的下端沿所述长度方向延伸，并且与所述电容器阵列分开，所述一对金属框架中的另一个金属框架包括：第二竖直部，结合到所述第二外电极；第二水平结合部，从所述第二竖直部的上端沿所述长度方向延伸；以及第二水平安装部，从所述第二竖直部的下端沿所述长度方向延伸，并且与所述电容器阵列分开。所述第一竖直部和所述第二竖直部以及所述第一水平安装部和所述第二水平安装部各自在所述水平方向上包括至少一个切口部，使得所述第一竖直部和所述第二竖直部以及所述第一水平安装部和所述第二水平安装部各自被形成为具有预定间隙的多个片。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更加清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的透视图；

图2A和图2B是分别示出应用于图1中的多层电容器的第一内电极和第二内电极的俯视图；

图3是沿着图1中的线I-I'截取的截面图；

图4是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的示例性结构的透视图；

图5是图4中的电子组件的分解透视图；

图6是示出在电子组件中设置有包封部的构造的透视图；

图7是示出根据本公开中的另一示例性实施例的电子组件的示例性结构的透视图；

图8是图7中的电子组件的分解透视图；

图9是示出在电子组件中设置有包封部的构造的透视图；

图10是示出根据本公开中的另一示例性实施例的电子组件的示例性结构的透视图；

图11是图10中的电子组件的分解透视图；

图12是示出在电子组件中设置有包封部的构造的透视图；以及

图13至图18是示出根据金属框架的结构的翘曲测试的结果的曲线图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图对本公开的实施例进行如下描述。

然而，本公开可以以许多不同的形式进行例证，并且不应被解释为限于在此阐述的特定实施例。

更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。

因此，为了描述的清楚，可夸大附图中的元件的形状和尺寸，并且由相同标号指示的元件可以是相同的组件。

将使用相同的标号描述在相同构思的范围内具有相同功能的相同的元件。

此外，在整个说明书中，将理解的是，除非另外指示，否则当部件“包括”元件时，该部件还可包括另一元件，而不排除另一元件。

在附图中，为了清楚地描述示例性实施例，X方向、Y方向和Z方向分别被定义为多层电容器和电容器阵列的长度方向、宽度方向和厚度方向。

宽度方向可被认为与层叠介电层的层叠方向相同。

图1是示出根据示例性实施例的多层电容器的透视图。图2A和图2B是分别示出应用于图1中的多层电容器的第一内电极和第二内电极的俯视图。

图3是沿着图1中的线I-I'截取的截面图。

将参照图1至图3描述用于示例性实施例中的电子组件中的多层电容器。

参照图1至图3，示例性实施例中的多层电容器100可包括主体110以及设置在主体110的在X方向上的两端上的第一外电极131和第二外电极132。

主体110可通过在Y方向上层叠多个介电层111并且对多个介电层111进行烧结形成，并且介电层111可一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下会难以确认相邻的介电层111之间的边界。

主体110可包括多个介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122交替地设置，且介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间，并且第一内电极121和第二内电极122具有不同的极性。

主体110还可包括有效区和覆盖件，有效区是对形成电容器的电容有贡献的部分，覆盖件设置在有效区的在Z方向上的上部和下部中作为上边缘部和下边缘部。

主体110的形状可不受具体限制。例如，主体110可具有六面体形状。主体110还可包括：第一表面1和第二表面2，在Z方向上彼此相对；第三表面3和第四表面4，连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此相对；以及第五表面5和第六表面6，连接到第一表面1和第二表面2以及第三表面3和第四表面4并且在Y方向上彼此相对。

介电层111可包括陶瓷粉末。例如，介电层111可包括BaTiO₃陶瓷粉末等。

BaTiO₃陶瓷粉末可以是在BaTiO₃中部分地应用Ca或Zr的(Ba_1-xCa_x)TiO₃、Ba(Ti_{1- y}Ca_y)O₃、(Ba_1-xCa_x)(Ti_1-yZr_y)O₃或Ba(Ti_1-yZr_y)O₃，但BaTiO3陶瓷粉末不限于此。

此外，除了陶瓷粉末之外，介电层111还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、结合剂、分散剂等。

过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等可用作陶瓷添加剂。

第一内电极121和第二内电极122可被构造为具有不同的极性，并且可设置在介电层111上并在Y方向上被层叠。第一内电极121和第二内电极122可交替地设置以在主体110中在Y方向上彼此相对，且介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间。

第一内电极121的一端和第二内电极122的一端可分别通过主体110的第三表面3和第四表面4暴露。

在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过介于它们之间的介电层111而彼此绝缘。

通过主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露的第一内电极121的端部和第二内电极122的端部可分别电连接到第一外电极131和第二外电极132，第一外电极131和第二外电极132分别设置在主体110在X方向上的两端上。

通过如上的构造，当将特定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷可在第一内电极121与第二内电极122之间累积。

在这种情况下，多层电容器100的电容可与在有效区中在Y方向上彼此叠置的第一内电极121和第二内电极122之间的叠置面积成比例。

形成第一内电极121和第二内电极122的材料可不受具体限制，并且可利用例如包括贵金属(诸如，钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等)、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种材料的导电膏形成。

丝网印刷法、凹版印刷法等可用作印刷导电膏的方法，但印刷的方法不限于此。

第一外电极131和第二外电极132可被提供有具有不同极性的电压，可设置在主体110在X方向上的两端上，并且可分别连接到第一内电极121的暴露部分和第二内电极122的暴露部分且分别电连接到第一内电极121和第二内电极122。

第一外电极131可设置在主体110在X方向上的一端上。

第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。

第一头部131a可设置在主体110的第三表面3上，可与第一内电极121的通过主体110的第三表面3暴露于外部的部分接触，并且可用于连接第一内电极121和第一外电极131。

第一带部131b可以是从第一头部131a延伸到主体110的第一表面1的一部分和第二表面2的一部分并且连接到第一金属框架140的部分。

在这种情况下，为了改善粘合力或出于其他目的，如有需要，第一带部131b可被构造为从第一头部131a进一步延伸到主体110的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。

第二外电极132可设置在主体110在X方向上的另一端上。

在这种情况下，第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。

第二头部132a可设置在主体110的第四表面4上，可与第二内电极122的通过主体110的第四表面4暴露于外部的部分接触，并且可用于连接第二内电极122和第二外电极132。

第二带部132b可以是从第二头部132a延伸到主体110的第一表面1的一部分和第二表面2的一部分并且连接到第二金属框架150的部分。

在这种情况下，为了改善粘合力或出于其他目的，如有需要，第二带部132b可被构造为从第二头部132a进一步延伸到主体110的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。

第一外电极131和第二外电极132可包括镀层。

镀层可包括第一镍(Ni)镀层和第二镍(Ni)镀层以及分别覆盖第一镍(Ni)镀层和第二镍(Ni)镀层的第一锡(Sn)镀层和第二锡(Sn)镀层。

图4是示出根据示例性实施例的电子组件的示例性结构的透视图。图5是图4中的电子组件的分解透视图。

参照图4和图5，根据示例性实施例的电子组件可包括：电容器阵列，被构造为包括在X方向(水平方向)上连续设置的多个多层电容器100；第一金属框架140，被构造为设置在电容器阵列在Y方向上的一个侧表面上，并且连接到多个多层电容器100中的每个的第一外电极131；以及第二金属框架150，被构造为设置在电容器阵列在Y方向上的另一侧表面上，并且连接到多个多层电容器100中的每个的第二外电极132。

第一金属框架140可结合到多个多层电容器100中的每个的第一外电极131，并且可用作使相邻的第一外电极131彼此连接的公共电极。

第一金属框架140可包括第一水平结合部141、第一水平安装部143和第一竖直部142。

第一水平结合部141可在X方向上延长，并且可结合到多个第一外电极131中的每个的第一带部131b的上部，并且可使多个第一外电极131的第一带部131b的上部彼此电连接和物理连接。

在这种情况下，导电粘合部170可在多个第一外电极131中的每个的第一带部131b的上部中设置在与第一水平结合部141对应的位置。

导电粘合部170可利用高温焊料或导电结合材料形成，但导电粘合部170的材料不限于此。

第一水平安装部143可被设置为与第一水平结合部141在Z方向上相对，并且当第一水平安装部143安装在基板上时，第一水平安装部143可用作连接端子。

此外，第一水平安装部143可与多层电容器100的下表面在Z方向上分开预定距离。

此外，第一水平安装部143可在X方向上具有至少一个第三切口部145。

第一竖直部142可从第一水平结合部141的末端向下延伸，并且第一竖直部142的下端可连接到第一水平安装部143的末端。

此外，第一竖直部142可结合到多个第一外电极131中的每个的第一头部131a，并且可电连接和物理连接多个第一外电极131在X方向上的第一头部131a。

此外，第一竖直部142可被构造为具有在X方向上形成的至少一个第一切口部144，使得第一竖直部142的面积可小于多个第一外电极131的第一头部131a的总面积。

因此，第一竖直部142可布置在多个第一外电极131中的每个的第一头部131a在X方向上的中央部分。

在这种情况下，导电粘合部180可在第一外电极131的第一头部131a中设置在与第一竖直部142对应的位置。

此外，第一竖直部142沿X方向截取的长度可被构造为与电容器阵列的长度类似，使得第一竖直部142可连接到全部多层电容器100的第一外电极131。

第二金属框架150可结合到多个多层电容器100中的每个的第二外电极132，并且可用作连接相邻的第二外电极132的公共电极。

第二金属框架150可包括第二水平结合部151、第二水平安装部153和第二竖直部152。

第二水平结合部151可在X方向上延长，并且可结合到多个第二外电极中的每个的第二带部132b的上部，并且可电连接和物理连接多个第二外电极132的第二带部132b的上部。

在这种情况下，导电粘合部170可在多个第二外电极132中的每个的第二带部132b的上部中设置在与第二水平结合部151对应的位置。

第二水平安装部153可被设置为与第二水平结合部151在Z方向上相对，并且当第二水平安装部153安装在基板上时，第二水平安装部153可用作连接端子。

此外，第二水平安装部153可被构造为与多层电容器100的下表面在Z方向上分开预定距离。

此外，第二水平安装部153可被构造为在X方向上具有至少一个第四切口部155。

第二竖直部152可从第二水平结合部151的末端向下延伸，并且第二竖直部152的下端可连接到第二水平安装部153的末端。

此外，第二竖直部152可结合到多个第二外电极132中的每个的第二头部132a，并且可电连接和物理连接多个第二外电极132在X方向上的第二头部132a。

此外，第二竖直部152可被构造为具有在X方向上形成的至少一个第二切口部154，使得第二竖直部152的面积可小于多个第二外电极132的第二头部132a的总面积。

因此，第二竖直部152可布置在多个第二外电极132中的每个的第二头部132a在X方向上的中央部分。

在这种情况下，导电粘合部180可在多个第二外电极132中的每个的第二头部132a中设置在与第二竖直部152对应的位置。

此外，第二竖直部152沿X方向截取的长度可被构造为与电容器阵列的长度类似，使得第二竖直部152可连接到全部多层电容器100的第二外电极132。

在示例性实施例中的电子组件中，在第一外电极131的第一头部131a的总面积或第二外电极132的第二头部132a的总面积被定义为At并且第一竖直部142的面积或第二竖直部152的面积被定义为Am的情况下，可满足0.2≤Am/At≤0.9。

根据示例性实施例，可通过包括包含多个多层电容器的电容器阵列来实现高电容，此外，当电子组件安装在基板上时，通过使用金属框架确保电容器阵列与安装基板之间的间隙，使从基板产生的应力可不直接传递到多层电容器，从而改善电子组件的热可靠性和机械可靠性。

在金属框架结合到电容器阵列的两个侧表面的情况下，在室温下，金属框架可适当地结合到电容器阵列的侧表面，但是在使用温度显著变化的环境下(如在电子组件中)，在彼此结合的金属框架和多层电容器的外电极之间的界面表面处可能由于金属框架的热膨胀系数与外电极的热膨胀系数之间的差异而出现应力，这可能导致结合强度的劣化和裂纹缺陷。

根据示例性实施例，第一竖直部142和第二竖直部152可被构造为分别具有在X方向上形成的第一切口部144和第二切口部154，使得电容器阵列的其上没有形成金属框架的非连续表面可部分地设置在第一竖直部142和第二竖直部152中。

因此，可确保第一金属框架140和第二金属框架150的特定水平的电结合性能和物理结合性能，并且可通过部分地减小第一竖直部142结合到第一外电极131的面积和第二竖直部152结合到第二外电极132的面积来防止由热冲击导致的应力。

在这种情况下，可通过在第一金属框架140的第一水平结合部141和第二金属框架150的第二水平结合部151分别结合到第一外电极131的第一带部131b和第二外电极132的第二带部132b时形成的结合强度来补偿因布置第一切口部144和第二切口部154导致的第一竖直部142和第二竖直部152中减小的结合强度。

因此，可同时防止第一金属框架140和第二金属框架150的结合强度的劣化和裂纹缺陷，从而改善电子组件的可靠性。

图6是示出在电子组件中设置有包封部的构造的透视图。

参照图6，电子组件还可包括被构造为包封电容器阵列的包封部160。

包封部160可利用绝缘树脂(诸如，环氧树脂)形成，并且可被构造为包封电子组件的除了第一水平安装部143和第二水平安装部153之外的所有部分。

包封部160可用于改善电容器阵列与第一金属框架140和第二金属框架150的结合状态，并且改善抵抗外部环境的可靠性。

图7是示出根据另一示例性实施例的电子组件的示例性结构的透视图。图8是图7中的电子组件的分解透视图。

参照图7和图8，在根据示例性实施例的电子组件中，电容器阵列可在Z方向上堆叠成两层或更多层。

设置在上部中的电容器阵列可被构造为使得第一带部131b的下部可结合到第一金属框架140的第一水平结合部141的上表面并且第二带部132b的下部可结合到第二金属框架150的第二水平结合部151的上表面。

附图示出了电容器阵列堆叠成两层的示例，但是电容器阵列的示例性实施例不限于此。如有需要，电容器阵列可堆叠成三层或更多层。

图9是示出在电子组件中设置有包封部的构造的透视图。

参照图9，电子组件还可包括被构造为包封多个电容器阵列的包封部160'。

包封部160'可利用绝缘树脂(诸如，环氧树脂)形成，并且可被构造为包封电子组件的除了第一水平安装部143和第二水平安装部153之外的所有部分。

图10是示出根据另一示例性实施例的电子组件的示例性结构的透视图。图11是图10中的电子组件的分解透视图。

参照图10和图11，在根据示例性实施例的电子组件中，电容器阵列可在Z方向上堆叠成两层或更多层。

设置在上部中的电容器阵列可被构造为使得第一带部131b的下部可结合到第一金属框架140'的第一水平结合部141的上表面并且第二带部132b的下部可结合到第二金属框架150'的第二水平结合部151的上表面。

图10和图11中的示例性实施例与图7中的示例性实施例之间的差异在于图10和图11中的示例性实施例可包括：第一延伸部142a，在Z方向上延伸使得第一金属框架140'的第一竖直部142可结合到形成设置在上部中的电容器阵列的多层电容器100的第一外电极131的第一头部131a；以及第二延伸部152a，在Z方向上延伸使得第二金属框架150'的第二竖直部152可结合到形成设置在上部中的电容器阵列的多层电容器100的第二外电极132的第二头部132a。

在这种情况下，第一空间部可形成在多个第一延伸部142a之间，并且第二空间部可形成在多个第二延伸部152a之间。

因此，可减小设置在上部中的电容器阵列的第一延伸部142a结合到第一外电极131的面积和第二延伸部152a结合到第二外电极132的面积，从而可进一步防止由热冲击导致的应力。

此外，在设置在上部中的电容器阵列中，导电粘合部180'还可在多个第一外电极131中的每个的第一头部131a中设置在与第一竖直部142的第一延伸部142a对应的位置。

此外，在设置在上部中的电容器阵列中，导电粘合部180'还可在多个第二外电极132中的每个的第二头部132a中设置在与第二竖直部152的第二延伸部152a对应的位置。

附图示出了电容器阵列堆叠成两层的示例，但是电容器阵列的示例性实施例不限于此。如有需要，电容器阵列可堆叠成三层或更多层。

此外，如有需要，根据示例性实施例的电子组件可被构造为具有多层和多列。

图12是示出在电子组件中设置有包封部的构造的透视图。

参照图12，电子组件还可包括包封部160″。

包封部160″可利用绝缘树脂(诸如，环氧树脂)形成，并且可被构造为包封电子组件的除了第一水平安装部143和第二水平安装部153之外的所有部分。

实施例

图13至图18是示出根据金属框架的结构的翘曲测试的结果的曲线图。

在每个样品中使用的多层电容器被构造为具有3.2mm的长度和2.5mm的宽度并且具有10μF的电特性。在测试中使用的电容器阵列被构造为具有被设置成两层五列的10个多层电容器，并且在测试中施加一百次的-55℃至125℃的温度循环。

金属框架被构造为使得水平安装部与多层电容器的下表面之间的间隙是0.25mm。

在以下的描述中，外电极的在电容器阵列的两个侧表面中的一者中的头部的面积将被定义为At，金属框架的结合到头部的竖直部的面积将被定义为Am，并且将描述每个样品中的金属框架的形状。

图13示出了如下比较示例：在金属框架的竖直部中未形成切口部，并且Am/At是1.0。图14示出了如下示例：竖直部在X方向上截取的长度短于电容器阵列在X方向上截取的长度，从而在竖直部在X方向上的两端上形成切口部，并且Am/At是0.9。

图15示出了如下示例：在竖直部中沿X方向形成四个切口部，并且Am/At是0.95。图16示出了如下示例：在竖直部中沿X方向形成四个切口部，同时切口部的宽度被构造为大于图15中的切口部的宽度，使得Am/At是0.9。

图17示出了如下示例：在竖直部在X方向上的两端上形成切口部并且在内部形成四个切口部，同时切口部的宽度被构造为大于图16中的切口部的宽度，使得Am/At是0.20。图18示出了如下示例：在竖直部在X方向上的两端上形成切口部并且在内部形成四个切口部，同时切口部的宽度被构造为大于图17中的切口部的宽度，使得Am/At是0.10。

为了比较根据外电极的头部的面积与金属框架的竖直部的面积的比而变化的热翘曲应力的效果，使用以上描述的样品进行了翘曲裂纹测试。

在翘曲裂纹测试中，在电子组件安装在基板上之后，将基板的其上安装有电子组件的表面设置为面向下，在与电子组件的端部分开预定距离的每个位置设置支撑件，并且同时重复按压与基板的其上安装有电子组件的表面相对的表面直到基板变形10mm为止，确认和测量在电子组件中或在安装部中是否发生裂纹或者电流值是否极度增大。

参照图13至图18，在比较示例的情况下，在4个示例中发生了翘曲缺陷，并且在图14中的示例的情况下，尽管存在切口部但切口部仅形成在竖直部的两端上，也发生了翘曲缺陷。

此外，在切口部形成在竖直部的内部的情况下，在图15中的Am/At是0.95的样品中和图18中的Am/At是0.10的样品中发生了翘曲缺陷。

因此，Am/At的值的合适范围可以在0.9至0.2的范围内。

根据上述示例性实施例，可在实现高电容的同时改善电子组件的抵抗振动和变形的耐久性和可靠性。

虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将明显的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可以进行修改和变型。