阅读说明：本技术 电路部件的制造方法和电路部件 (Method for manufacturing circuit component and circuit component ) 是由 游佐敦 山本智史 后藤英斗 于 2018-06-25 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种迎合汽车部件等的轻量化需求的电路部件。一种电路部件,包括作为含有热塑性树脂的发泡成型体的基材和形成于前述基材上的电路图形。(The invention provides a circuit component meeting the light weight requirement of automobile components and the like. A circuit member comprising a base material which is a foamed molded body containing a thermoplastic resin and a circuit pattern formed on the base material.)

电路部件的制造方法和电路部件

技术领域

本发明涉及电路部件(成型电路部件)的制造方法和电路部件(成型电路部件)。

背景技术

近年来，伴随汽车的轻量化和电动化趋势，有将汽车的金属部件用轻量且有绝缘性的发泡树脂部件替代的动向。因此，正在大量进行发泡成型体的制造方法(发泡成型)的研究和实用化。发泡成型中，以往使用的是作为通用工程塑料(通用工程塑料)的聚丙烯(PP)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚树脂(ABS)。此外，具有一定程度的耐热性的聚酰胺6、聚酰胺66等玻璃纤维增强树脂等也用于发泡成型。发泡成型中使用的发泡剂大致分为物理发泡剂和化学发泡剂2个种类，化学发泡剂难以在高熔点材料中运用。因此，上述耐热性高的玻璃纤维增强树脂等的发泡成型采用的是使用高压超临界流体作为物理发泡剂的发泡注塑成型法(例如专利文献1～3)。

上述通用工程塑料的常用耐热温度为100℃左右，假设在更高温度的环境下使用的应用中，使用常用耐热温度为150℃以上的聚苯硫醚(PPS)、液晶聚合物(LCP)等超级工程塑料(特种工程塑料)。PPS是成本表现优异、在汽车部件中的运用增长最快的特种工程塑料。LCP在高精度连接器等小型部件中的用途正在扩大。专利文献4和5中公开了PPS的发泡成型体的制造方法。

此外，近年来，MID(Molded Interconnected Device，模塑互连器件)已经在智能手机等中实用化，可以期待今后在汽车领域中的应用的扩大。MID是用金属膜在成型体表面形成三维电路而得的器件，能够有助于制品的轻量化、薄壁化和部件数量的减少(例如专利文献6和7)。

还提出了安装有发光二极管(LED)的MID。LED由于通电而发热，因此必需从背面散热，提高MID的放热性变得重要。专利文献8和9中，提出了将MID与金属制的放热材料一体化的复合部件。

此外，还提出了在树脂中混合传导性填料并成型，提高树脂成型体本身的放热性的方法(例如专利文献10)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第二625576号公报

专利文献2：日本专利第3788750号公报

专利文献3：日本专利第4144916号公报

专利文献4：日本特开2013-60508号公报

专利文献5：日本特开2012-251022号公报

专利文献6：欧州专利第一274288号公报

专利文献7：日本专利第5022501号公报

专利文献8：日本专利第3443872号公报

专利文献9：日本特开2017-199803号公报

专利文献10：日本特开2015-108058号公报

发明内容

发明所要解决的课题

为了迎合汽车部件轻量化的需求，专利文献6和7中公开的MID等成型电路部件需要进一步的轻量化。因此，期待在成型电路部件中使用比重小的发泡成型体来使成型电路部件轻量化。本发明解决了上述课题，提供一种轻量的成型电路部件。

此外，专利文献4和5中公开的PPS发泡成型体的制造方法具有将PPS成型体在加压非活性气体气氛中保持而使非活性气体渗透的工序和将渗透了非活性气体的PPS在常压下加热使其发泡的工序，是所谓分批式的制造方法。因此，与注塑成型、挤出成型等连续成型相比，具有生产率低的课题。

专利文献1～3中公开的使用物理发泡剂的发泡成型方法是生产率高的连续成型，是比较不挑树脂的发泡成型技术。因此，原理上，认为可以通过专利文献1～3中公开的方法进行PPS等特种工程塑料的发泡成型。然而，近年来，对于汽车部件要求非常高的耐热性。根据本申请发明人等的研究，明确了专利文献1～3中公开的那样的使用以往的高压物理发泡剂制造的发泡成型体和使用其的成型电路部件即使在树脂材料中使用特种工程塑料也无法获得充分的耐热性。

本发明解决了上述课题，提供一种包括生产率高的连续成型、耐热性高且轻量的成型电路部件的制造方法。

进一步，如果成为MID等电路部件的基材的树脂成型体具有充分的放热性能，则不再需要专利文献8和9中公开的金属制的放热构件，能够降低电路部件的成本。然而，例如如果想要在热塑性树脂中添加专利文献10中公开的那样的导电性填料而获得电子部件所需的放热性，则成型时热塑性树脂的流动性降低。其结果是，成型性降低，树脂成型体无法获得充分的尺寸精度。

如果为了提高树脂成型体的尺寸精度而提高保压，则存在树脂成型体产生毛刺的可能。产生了毛刺的情况下，则需要去毛刺的二次加工。此外，如果为了抑制毛刺的产生而提高合模压力进行成型，则产生模具的寿命缩短的问题。这些问题会提高电路部件的制造成本，降低量产性。

本发明解决了这些课题，其提供一种电路部件，在使用作为树脂成型体的基材的电路部件(MID)中，能够兼顾量产性和放热性。

用于解决课题的方法

根据本发明第一方式，提供一种电路部件，其特征在于，包括作为含有热塑性树脂的发泡成型体的基材和形成于前述基材上的电路图形。

本方式中，前述热塑性树脂包含超级工程塑料，将前述电路部件加热使前述电路部件表面温度在240℃～260℃维持了5分钟时，加热导致的前述电路部件的厚度的变化率可以为－2％～2％。可以利用回流炉进行前述电路部件的加热。

本方式中，前述电路部件是含有前述热塑性树脂和绝缘性导热填料且密度降低率为0.5％～10％的前述发泡成型体，具有具备安装面和与前述安装面相对的背面的前述基材、形成于包括前述安装面的前述基材表面的前述电路图形以及安装于前述基材的安装面且与前述电路图形电连接的安装部件，在前述基材的安装有前述安装部件的部分，从前述安装面至前述背面的距离可以为0.1mm以上。前述基材的密度降低率可以为1～7％。此外，在前述基材的安装有前述安装部件的部分，从前述安装面至前述背面的距离可以超过0.5mm，此外，前述安装面至前述背面之间可以具有发泡小室(発泡セル)。此外，在前述背面形成有由侧壁和底面划分出的凹部，在对应于前述底面的前述安装面上安装有前述安装部件，从前述安装面至前述底面的距离可以为0.1mm～1.5mm。每个配置在对应于前述底面的前述安装面上的前述安装部件的前述底面的面积可以为0.4cm²～4cm²。

从前述安装面向前述底面可以形成有非贯通或贯通的孔，前述孔的内壁形成有化学镀膜。此外，也可以在前述基材的安装有前述安装部件的部分，在前述安装面形成有凹部，在前述凹部表面形成有化学镀膜。

前述安装部件可以为LED，前述电路图形可以包含化学镀膜。此外，前述背面也可以不设置放热构件。前述热塑性树脂可以含有超级工程塑料，前述超级工程塑料可以含有聚苯硫醚或液晶聚合物。

根据本发明第二方式，提供一种电路部件的制造方法，其特征在于，其为使用塑化缸来制造电路部件的方法，前述塑化缸具有使热塑性树脂塑化熔融而形成熔融树脂的塑化区和使前述熔融树脂呈现饥饿状态的饥饿区，并形成有用于在前述饥饿区中导入物理发泡剂的导入口；前述制造方法包括：在前述塑化区使前述热塑性树脂塑化熔融来形成前述熔融树脂，在前述饥饿区导入含有固定压力的前述物理发泡剂的加压流体并使前述饥饿区保持前述固定压力，在前述饥饿区使前述熔融树脂呈现饥饿状态，在使前述饥饿区保持前述固定压力的状态下在前述饥饿区使前述饥饿状态的熔融树脂与前述含有固定压力的物理发泡剂的加压流体接触，使与前述含有物理发泡剂的加压流体接触过的前述熔融树脂成型为发泡成型体，以及在前述发泡成型体表面形成电路图形；前述热塑性树脂为超级工程塑料，前述固定压力为0.5MPa～12MPa。

本方式中，前述超级工程塑料可以含有聚苯硫醚或液晶聚合物。此外，也可以是前述超级工程塑料含有聚苯硫醚、前述固定压力为2MPa～12MPa。前述物理发泡剂可以为氮气。

可以在前述饥饿区利用前述含有物理发泡剂的加压流体来对前述熔融树脂加压，也可以在前述发泡成型体的制造中一直使前述饥饿区保持前述固定压力。也可以是前述塑化缸具有连接于前述导入口的导入速度调整容器，前述制造方法进一步包括将前述含有物理发泡剂的加压流体供应于前述导入速度调整容器，由前述导入速度调整容器向前述饥饿区导入前述含有固定压力的物理发泡剂的加压流体。也可以是前述导入口一直开放，在前述发泡成型体的制造中使前述导入速度调整容器和前述饥饿区保持前述固定压力。

前述电路图形包含化学镀膜，在前述发泡成型体表面形成电路图形可以包括：在前述发泡成型体表面形成含有具有酰胺基和氨基中的至少一方的聚合物的催化剂活性抑制层，对前述形成有催化剂活性抑制层的前述发泡成型体表面的一部分进行加热或光照射，对经加热或光照射的前述发泡成型体表面赋予化学镀催化剂，以及使前述赋予了化学镀催化剂的前述发泡成型体表面与化学镀液接触并在前述表面的加热部分或光照射部分形成前述化学镀膜。前述聚合物可以为超支化聚合物。

发明效果

本发明可以提供轻量的电路部件(成型电路部件)。

附图说明

图1为显示第一实施方式的发泡成型体的制造方法的流程图。

图2为显示第一实施方式中使用的发泡成型体的制造装置的概要图。

图3为显示第一实施方式中在发泡成型体表面形成电路图形的方法的流程图。

图4为对第一实施方式中在发泡成型体表面形成电路图形的方法进行说明的图。

图5中，图5(a)为第二实施方式的电路部件的顶面示意图，图5(b)为图5(a)的B1-B1线截面示意图。

图6为图5(b)所示电路部件的部分放大图。

图7中，图7(a)为显示图5(a)所示电路部件的制造过程中的结构的顶面示意图，图7(b)为图7(a)的B3-B3线截面示意图。

图8中，图8(a)为显示图5(a)所示电路部件的另一制造过程中的结构的顶面示意图，图8(b)为图8(a)的B4-B4线截面示意图。

图9为第二实施方式的变形例1的电路部件的截面示意图。

图10为第二实施方式的变形例2的电路部件的截面示意图。

具体实施方式

[第一实施方式]

参照图1所示流程图对本实施方式的成型电路部件的制造方法进行说明。本实施方式中，首先，制造发泡成型体(图1的步骤S1～S5)，在发泡成型体表面形成电路图形(图1的步骤S6)，得到成型电路部件。这里，“成型电路部件”的意思是在树脂成型体表面形成有电气线路的部件。

＜发泡成型体的制造装置＞

首先，对本实施方式中使用的制造发泡成型体的制造装置进行说明。本实施方式中，使用图2所示制造装置(注塑成型装置)1000来制造发泡成型体。制造装置1000主要具备内部设有螺杆20的塑化缸210、作为将物理发泡剂供应至塑化缸210的物理发泡剂供应机构的罐100、设有模具的合模单元(图中未显示)以及用于对塑化缸210和合模单元进行动作控制的控制装置(图中未显示)。在塑化缸210内，塑化熔融的熔融树脂从图2中的右手边流向左手边。因此在本实施方式的塑化缸210内部，将图2中的右手边定义为“上游”或“后方”，将左手边定义为“下游”或“前方”。

塑化缸具有使热塑性树脂塑化熔融而形成熔融树脂的塑化区21以及在塑化区21的下游侧的熔融树脂呈现饥饿状态的饥饿区23。“饥饿状态”是熔融树脂没有充满饥饿区23内的未充满状态。因此，饥饿区23内存在熔融树脂占有的部分以外的空间。此外，形成有用于向饥饿区23导入物理发泡剂的导入口202，导入口202连接有导入速度调整容器300。罐100经由导入速度调整容器300对塑化缸210供应物理发泡剂。

此外，制造装置1000仅具有1个饥饿区23，但本实施方式中使用的制造装置不限于此。例如为了促进物理发泡剂向熔融树脂的渗透，也可以是具有多个饥饿区23和在其中形成的导入口202，由多个导入口202将物理发泡剂导入塑化缸210的结构。此外，制造装置1000为注塑成型装置，但本实施方式中使用的制造装置不限于此，例如也可以是挤出成型装置。

＜成型电路部件的制造方法＞

(1)热塑性树脂的塑化熔融

首先，在塑化缸210的塑化区21将热塑性树脂塑化熔融来形成熔融树脂(图1的步骤S1)。本实施方式中，作为热塑性树脂，优选使用超级工程塑料(以下适当记载为“特种工程塑料”)。一般，连续使用温度为150℃以上的塑料被分类为特种工程塑料，因此，本申请说明书中特种工程塑料的定义也按照这种分类。特种工程塑料大多分子链中含有苯环，因此分子链粗而硬。即使环境温度为高温，分子也难以运动，因此耐热性优异。此外，氟树脂中，有即使不具有苯环结构也耐热性优异、被分类为特种工程塑料的树脂。因为氟树脂与碳结合则非常稳定。

特种工程塑料大致分为非晶性(透明)树脂和结晶性树脂。作为非晶性(透明)树脂，例如可列举聚苯砜(PPSU)、聚砜(PSU)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)；作为结晶性树脂，例如可列举聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚砜(PES)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、液晶聚合物(LCP)、聚偏二氟乙烯(PVDF)。本实施方式的特种工程塑料可以单独使用或混合使用它们中的两种以上，此外，也可以使用含有这些工程塑料的聚合物合金。作为本实施方式中使用的特种工程塑料，优选容易形成微细小室的结晶性树脂，其中，更优选聚苯硫醚(PPS)、液晶聚合物(LCP)。

聚苯硫醚(PPS)具有比较廉价、化学稳定、尺寸精度容易控制、强度高等优点，因此以汽车用部件为中心，需求不断扩大。但另一方面，PPS存在成型时容易产生毛刺、如果与玻璃长纤维等混合则容易发生翘曲、比重大的课题。本实施方式中，通过使PPS发泡成型，能够抑制毛刺、翘曲，进一步能够降低比重。液晶聚合物(LCP)的熔融树脂的剪切速度依赖性大，因此具有成型时难以产生毛刺、即使在薄壁成型部件中也可获得高尺寸精度的优点。在汽车用部件中，LCP被用在要求高耐热性的连接器中。另一方面，LCP具有价格昂贵、此外比重大的课题。本实施方式中，通过使LCP发泡成型，能够降低比重，与相同尺寸的实心成型体(无发泡成型体)相比，使用量减少，因此也实现了成本的降低。

本实施方式的热塑性树脂中可以混炼玻璃纤维、滑石、碳纤维等各种无机填料。通过在热塑性树脂中混合作为发泡核剂发挥功能的无机填料、提高熔融张力的添加剂，能够使发泡小室微细化。本实施方式的热塑性树脂可以根据需要含有其他各种通用的添加剂。

此外，本实施方式中，仅使用特种工程塑料作为热塑性树脂，根据发泡成型体的用途，在不影响发泡成型体的耐热性的程度上，也可以混合使用不是特种工程塑料的通用的热塑性树脂。本实施方式中，构成发泡成型体的热塑性树脂的主成分为特种工程塑料，例如构成发泡成型体的热塑性树脂中特种工程塑料的比例优选为60重量％～100重量％，更优选为95重量％～100重量％。此外，本实施方式中，使用物理发泡剂作为发泡剂，不并用化学发泡剂。因此，作为本实施方式的热塑性树脂的特种工程塑料不含化学发泡剂。特种工程塑料的熔融温度高，因此难以并用化学发泡剂。

本实施方式中，在图2所示内部设有螺杆20的塑化缸210内进行热塑性树脂的塑化熔融。塑化缸210的外壁面配有带式加热器(图中未显示)，以此来加热塑化缸210，进一步加上螺杆20的旋转导致的剪切发热，使热塑性树脂塑化熔融。

(2)饥饿区的压力保持

接下来，在饥饿区23导入固定压力的物理发泡剂，使饥饿区23保持前述固定压力(图1的步骤S2)。

使用加压流体作为物理发泡剂。本实施方式中“流体”的意思是液体、气体、超临界流体中的任一种。此外，从成本、环境负担的观点出发，物理发泡剂优选为二氧化碳、氮气等。本实施方式的物理发泡剂的压力比较低，因此例如可以使用利用减压阀从氮气罐、二氧化碳罐、空气罐等储存流体的罐减压至固定压力并取出的流体。这种情况下，不需要升压装置，因而能够降低制造装置整体的成本。此外，如有需要，也可以使用升压至规定压力的流体作为物理发泡剂。例如使用氮气作为物理发泡剂的情况下，可以通过以下的方法生成物理发泡剂。首先，一边利用压缩机使大气中的空气压缩一边通过氮气分离膜，对氮气进行纯化。接下来，使用增压泵、注射泵等使纯化的氮气升压至规定压力，生成物理发泡剂。此外，也可以将压缩空气用作物理发泡剂。本实施方式中，不进行物理发泡剂与熔融树脂的强制剪切混炼。因此，即使使用压缩空气作为物理发泡剂，在熔融树脂中溶解性低的氧也难以在熔融树脂中溶解，能够抑制熔融树脂的氧化劣化。

在饥饿区23中导入的物理发泡剂的压力是固定的，饥饿区23的压力保持在与导入的物理发泡剂相同的固定压力。该物发泡剂的压力例如为0.5MPa～12MPa，优选为2MPa～12MPa，更优选为2MPa～10MPa，进一步优选为2MPa～8MPa。此外，物理发泡剂的压力优选为1MPa～6MPa。根据熔融树脂种类的不同，最适合压力是不同的，通过将物理发泡剂的压力设为0.5MPa以上，能够使发泡所必需量的物理发泡剂渗透至熔融树脂内，提高发泡成型体的发泡性。此外，通过将物理发泡剂的压力设为12MPa以下，提高发泡成型体的耐热性，抑制旋痕的产生，能够进一步降低装置负担。此外，对熔融树脂加压的物理发泡剂的压力“固定”的意思是，相对于规定压力，压力的变化幅度优选在±20％以内，更优选在±10％以内。饥饿区的压力例如利用设于塑化缸210的饥饿区23内的压力传感器27来测定。此外，随着螺杆20的进退，饥饿区23在塑化缸210内在前后方向上移动，图2所示压力传感器27设于饥饿区23最前面的位置和最后面的位置中一直存在于饥饿区23内的位置。此外，与导入口202相对的位置也一直在饥饿区23内。因此，压力传感器27虽然没有设置在与导入口202相对的位置，但压力传感器27所示压力和与导入口202相对的位置的压力是大体相同的。此外，本实施方式中，在饥饿区23中仅导入物理发泡剂，也可以在不影响本发明效果的程度上将物理发泡剂以外的其他加压流体同时导入饥饿区23。这种情况下，导入饥饿区23的包含物理发泡剂的加压流体具有上述固定压力。

本实施方式中，如图2所示，经由导入速度调整容器300，从罐100由导入口202向饥饿区23供应物理发泡剂。物理发泡剂在使用减压阀151减压至规定压力后，不经过升压装置等，由导入口202导入至饥饿区23。本实施方式中未控制导入塑化缸210的物理发泡剂的导入量、导入时间等。因此，不需要控制它们的机构，例如不需要使用逆止阀、电磁阀等的驱动阀，导入口202不具有驱动阀，一直是开放的。本实施方式中，利用由罐100供应的物理发泡剂，从减压阀151开始经过导入速度调整容器300直至塑化缸210内的饥饿区23，保持固定的物理发泡剂压力。

物理发泡剂的导入口202与以往的制造装置的物理发泡剂的导入口相比内径大。能够以这种方式增大导入口202的内径是因为，成型中与导入口202相对的饥饿区23中的熔融树脂的量比以往的制造装置少。因此，即使是压力较低的物理发泡剂，也能够高效地导入塑化缸210内。此外，即使在熔融树脂的一部分与导入口202接触而固化的情况下，因为内径大，所以也不会完全堵塞，能够发挥导入口的功能。例如，在塑化缸210的内径大的情况下，即塑化缸的外径大的情况下，容易使导入口202的内径大。另一方面，如果导入口202的内径极端过大，则发生熔融树脂的滞留，成为成型不良的原因，此外，连接于导入口202的导入速度调整容器300大型化，会使装置整体的成本上升。具体地，导入口202的内径优选为塑化缸210内径的20％～100％，更优选为30％～80％。或者，不管塑化缸210的内径如何，导入口202的内径优选为3mm～150mm，更优选为5mm～100mm。这里，导入口202内径的意思是塑化缸210的内壁210a上的开口部的内径。此外，导入口202的形状，即塑化缸210的内壁210a上的开口部的形状不限定为正圆，也可以是椭圆、多边形。在导入口202的形状为椭圆、多边形的情况下，将面积与导入口202的面积相同的正圆的直径定义为“导入口202的内径”。

接下来，对连接于导入口202的导入速度调整容器300进行说明。连接于导入口202的导入速度调整容器300具有一定以上的容积，从而使向塑化缸210导入的物理发泡剂的流速变缓，能够确保物理发泡剂可在导入速度调整容器300内滞留的时间。导入速度调整容器300直接连接于利用周围配置的带式加热器(图中未显示)被加热的塑化缸210，从而将塑化缸210的热传导至导入速度调整容器300。由此，导入速度调整容器300内部的物理发泡剂被加热，物理发泡剂与熔融树脂的温度差变小，能够抑制物理发泡剂接触的熔融树脂的温度的极度降低，使物理发泡剂在熔融树脂中的溶解量(渗透量)稳定化。即，导入速度调整容器300作为具有物理发泡剂加热功能的缓冲容器而发挥功能。另一方面，导入速度调整容器300如果容积过大则装置整体的成本上升。导入速度调整容器300的容积也依赖于饥饿区23中存在的熔融树脂的量，优选为5mL～20L，更优选为10mL～2L，进一步优选为10mL～1L。通过将导入速度调整容器300的容积设为该范围，能够考虑成本而确保物理发泡剂可滞留的时间。

此外，如后述那样，物理发泡剂通过与熔融树脂接触而渗透，在塑化缸210内被消耗。为了保持饥饿区23的压力固定，从导入速度调整容器300导入饥饿区23消耗量的物理发泡剂。如果导入速度调整容器300的容积过小，则物理发泡剂的更换频率提高，因此物理发泡剂的温度不稳定，其结果是，存在物理发泡剂的供应变得不稳定的可能。因此，导入速度调整容器300优选具有1～10分钟内塑化缸中消耗的量的物理发泡剂能够滞留的容积。此外，例如，导入速度调整容器300的容积优选为该导入速度调整容器300所连接的饥饿区23的容积的0.1倍～5倍，更优选为0.5倍～2倍。本实施方式中，饥饿区23的容积的意思是，不含熔融树脂的空的塑化缸210中，螺杆20的轴的直径和螺杆螺纹的深度一定的部分所处位置的区域(23)的容积。此外，导入口202一直是开放的，因此在发泡成型体的制造中，导入速度调整容器300和饥饿区23一直保持为物理发泡剂的固定压力。

(3)使熔融树脂呈饥饿状态

接下来，使熔融树脂流向饥饿区23，使熔融树脂在饥饿区23呈饥饿状态(图1的步骤S3)。饥饿状态是由从饥饿区23的上游向饥饿区23输送的熔融树脂量与从饥饿区23向其下游输送的熔融树脂量的平衡来决定的，如果前者较少则呈饥饿状态。

本实施方式中，通过将熔融树脂被压缩而压力提高的压缩区22设于饥饿区23的上游，在饥饿区23，熔融树脂呈饥饿状态。在压缩区22，设置使螺杆20的轴的直径比位于上游侧的塑化区21大(粗)且螺杆螺纹阶梯性变浅的大直径部分20A，进一步，在大直径部分20A的下游侧相邻地设置密封部26。密封部26与大直径部分20A同样地，螺杆20的轴的直径大(粗)，进一步，不设置螺杆螺纹，在螺杆20的轴中形成有多个浅的槽来代替螺杆螺纹。大直径部分20A和密封部26通过增大螺杆20的轴的直径而能够使塑化缸210的内壁与螺杆20的间隙缩小，降低向下游输送的树脂供应量，因此提高了熔融树脂的流动阻力。因此，本实施方式中，大直径部分20A和密封部26是提高熔融树脂的流动阻力的机构。此外，密封部26还可实现抑制物理发泡剂的逆流，即物理发泡剂从密封部26的下游侧向上游侧的移动的效果。

由于大直径部分20A和密封部26的存在，从压缩区22向饥饿区23供应的树脂流量减少，在上游侧的压缩区22，熔融树脂被压缩而压力升高，在下游侧的饥饿区23，熔融树脂呈未充满状态(饥饿状态)。为了促进熔融树脂的饥饿状态，螺杆20具有位于饥饿区23的部分的轴的直径比位于压缩区22的部分小(细)且螺杆螺纹深的结构。进一步，螺杆20优选具有贯穿整个饥饿区23的、位于此处的部分的轴的直径比位于压缩区22的部分小(细)且螺杆螺纹深的结构。进一步，优选贯穿整个饥饿区23的、螺杆20的轴的直径和螺杆螺纹的深度大体固定。由此，能够保持饥饿区23的压力大体固定，使熔融树脂的饥饿状态稳定化。本实施方式中，如图2所示，饥饿区23形成于在螺杆20中螺杆20的轴的直径和螺杆螺纹的深度固定的部分。

设于压缩区22的提高熔融树脂的流动阻力的机构只要是为了限制从压缩区22向饥饿区23供应的树脂流量而暂时性使熔融树脂通过的流路面积缩小的机构即可，没有特别限制。本实施方式中使用了螺杆的大直径部分20A和密封部26两者，也可以仅使用一者。作为螺杆的大直径部分20A、密封部26以外的提高流动阻力的机构，可列举螺杆螺纹与其他部分反向设置的结构、设于螺杆上的迷宫结构等。

提高熔融树脂的流动阻力的机构可以作为与螺杆为不同构件的环等设于螺杆上，也可以作为螺杆结构的一部分与螺杆一体性设置。如果提高熔融树脂的流动阻力的机构作为与螺杆为不同构件的环等设置，则能够通过更改环来改变作为熔融树脂流路的间隙部的大小，因而具有能够容易地改变熔融树脂的流动阻力大小的优点。

此外，除了提高熔融树脂的流动阻力的机构以外，通过在压缩区22与饥饿区23之间设置防止熔融树脂从饥饿区23向上游的压缩区22逆流的防逆流机构(封闭机构)，也能够使饥饿区23中的熔融树脂为饥饿状态。例如可列举能够利用物理发泡剂的压力向上游侧移动的环、钢球等封闭机构。但防逆流机构必须有驱动部，因此存在树脂滞留的可能。因此，优选不具有驱动部的提高流动阻力的机构。

本实施方式中，为了使饥饿区23中熔融树脂的饥饿状态稳定化，可以控制向塑化缸210供应的热塑性树脂的供应量。因为如果热塑性树脂的供应量过多，则难以维持饥饿状态。本实施方式中，使用通用的给料螺杆212来控制热塑性树脂的供应量。由于热塑性树脂的供应量受到限制，饥饿区23中熔融树脂的测量速度比压缩区22的塑化速度快。其结果是，饥饿区23中熔融树脂的密度稳定地降低，促进了物理发泡剂向熔融树脂的渗透。

本实施方式中，为了确保熔融树脂与物理发泡剂的接触面积、接触时间，优选熔融树脂的流动方向上饥饿区23的长度长，但如果过长，则产生成型循环、螺杆长度变长的弊端。因此，饥饿区23的长度优选为塑化缸210内径的2倍～12倍，更优选为4倍～10倍。此外，优选饥饿区23的长度覆盖注塑成型中测量冲程的整个范围。即，熔融树脂的流动方向上饥饿区23的长度优选为注塑成型中测量冲程的长度以上。随着熔融树脂的塑化测量和注射，螺杆20向前方和后方移动，通过将饥饿区23的长度设为测量冲程的长度以上，在发泡成型体的制造中，能够一直使导入口202配置(能够形成)在饥饿区23内。换句话说，发泡成型体的制造中，即使螺杆20向前方和后方移动，饥饿区23以外的区域也不会进入导入口202的位置。由此，从导入口202导入的物理发泡剂在发泡成型体的制造中一直导入至饥饿区23。通过以这种方式设置具有足够且适当大小(长度)的饥饿区、在其中导入固定压力的物理发泡剂，更容易使饥饿区23保持在固定压力。本实施方式中，如图2所示，饥饿区23的长度与螺杆20中螺杆20的轴的直径和螺杆螺纹的深度固定的部分的长度大体相同。

进一步，在压缩区22与饥饿区23之间可以设有流动速度调整区25。对流动速度调整区25上游的压缩区22中的熔融树脂的流动速度与下游的饥饿区23中的熔融树脂的流动速度进行比较，饥饿区23中的熔融树脂的流动速度较快。本申请发明人等发现，通过在压缩区22与饥饿区23之间设置作为缓冲区的流动速度调整区25并抑制这样急剧的熔融树脂的流动速度变化(上升)，能够提高所制造的发泡成型体的发泡性。通过在从压缩区22至饥饿区23之间设置作为缓冲区的流动速度调整区25，发泡成型体的发泡性提高的理由的详细情况尚不明确，但推测以下可能是一个原因：由于熔融树脂在流动速度调整区25滞留，从饥饿区23流入的物理发泡剂和熔融树脂被强制性混炼，混炼的时间变长。本实施方式中，通过在位于图2所示塑化螺杆20的流动速度调整区25的部分设置减压部和压缩部而改变流路面积，使熔融树脂和物理发泡剂减压并再压缩。进一步，通过在螺杆螺纹中设置缺口来调整熔融树脂的流动速度。减压部和压缩部例如可以通过改变螺杆螺纹的深度，换句话说通过改变螺杆直径的大小(粗细)来形成。

(4)熔融树脂与物理发泡剂的接触

接下来，在使饥饿区23保持固定压力的状态下，使饥饿区23中饥饿状态的熔融树脂与固定压力的前述物理发泡剂接触(图1的步骤S4)。即，在饥饿区23，利用物理发泡剂以固定压力对熔融树脂进行加压。由于饥饿区23是熔融树脂未充满(饥饿状态)而物理发泡剂能够存在的空间，因此能够使物理发泡剂与熔融树脂有效地接触。与熔融树脂接触的物理发泡剂渗透至熔融树脂而被消耗。如果物理发泡剂被消耗，则滞留在导入速度调整容器300中的物理发泡剂供应至饥饿区23。由此，饥饿区23的压力保持在固定压力，熔融树脂继续与固定压力的物理发泡剂接触。

以往的使用物理发泡剂发泡成型中，在规定时间内将规定量的高压物理发泡剂强制性导入塑化缸。因此，必须使物理发泡剂升压至高压并准确确控制向熔融树脂中的导入量、导入时间等，物理发泡剂与熔融树脂的接触仅为短的导入时间。而本实施方式中，不是将物理发泡剂强制性导入塑化缸210，而是以饥饿区23的压力固定的方式将固定压力的物理发泡剂连续供应至塑化缸内，连续地使物理发泡剂与熔融树脂接触。由此，由温度和压力决定的物理发泡剂在熔融树脂中的溶解量(渗透量)稳定化。此外，本实施方式的物理发泡剂一直与熔融树脂接触，因此能够使必要充分量的物理发泡剂渗透至熔融树脂内。由此，与以往的使用物理发泡剂的成型方法相比，本实施方式中制造的发泡成型体即便使用低压的物理发泡剂，发泡小室也是微细的。

此外，本实施方式的制造方法无需控制物理发泡剂的导入量、导入时间等，因此不需要逆止阀、电磁阀等驱动阀，进一步也不需要控制它们的控制机构，减少了装置成本。此外，本实施方式中使用的物理发泡剂的压力也比以往的物理发泡剂低压，因此装置负担也小。

本实施方式中，在注塑成型循环连续进行的发泡成型体制造中，一直使饥饿区23保持在固定压力。即，为了补充塑化缸内被消耗的物理发泡剂，在连续供应前述固定压力的物理发泡剂的同时实施发泡成型体的制造方法的全部工序。此外，本实施方式中，例如连续进行多次注射的注塑成型的情况下，在进行注射工序、成型体的冷却工序和成型体的取出工序期间，在塑化缸内准备了后续注射量的熔融树脂，后续注射量的熔融树脂由于物理发泡剂而以固定压力被加压。即，连续进行多次注射的注塑成型中，在塑化缸内熔融树脂与固定压力的物理发泡剂一直存在并接触的状态下，即在塑化缸内熔融树脂一直被物理发泡剂以固定压力加压的状态下，进行包括塑化测量工序、注射工序、成型体的冷却工序、取出工序等的注塑成型的1个循环。同样地，进行挤出成型等连续成型的情况下，在塑化缸内熔融树脂与固定压力的物理发泡剂一直存在并接触的状态下，即在塑化缸内熔融树脂一直被物理发泡剂以固定压力加压的状态下进行成型。

(5)发泡成型

接下来，使与物理发泡剂接触的熔融树脂成型为发泡成型体(图1的步骤S5)。本实施方式中使用的塑化缸210具有再压缩区24，其配置在饥饿区23的下游，与饥饿区23相邻，并使压缩熔融树脂的压力升高。首先，利用塑化螺杆20的旋转，使饥饿区23的熔融树脂流向再压缩区24。含有物理发泡剂的熔融树脂在再压缩区24调整压力，向塑化螺杆20的前方挤出并被测量。此时，利用与塑化螺杆20的后方连接的油压马达或电动马达(图中未显示)作为螺杆背压来控制向塑化螺杆20的前方挤出的熔融树脂的内压。本实施方式中，为了使物理发泡剂不从熔融树脂分离而是均匀相容并使树脂密度稳定化，优选将向塑化螺杆20的前方挤出的熔融树脂的内压(即，螺杆背压)控制为比保持固定的饥饿区23的压力高1～6MPa左右。此外，本实施方式中，以螺杆20前方的经压缩的树脂不会向上游侧逆流的方式，在螺杆20的前端设有逆止环50。由此，在测量时，饥饿区23的压力不会影响螺杆20前方的树脂压力。

发泡成型体的成型方法没有特别限定，例如可以通过注射发泡成型、挤出发泡成型、发泡吹塑成型等使成型体成型。本实施方式中，从图2所示的塑化缸210将经测量的熔融树脂注射填充至模具内的模腔(图中未显示)，进行注射发泡成型。作为注射发泡成型，可以使用在模腔内填充模具腔容积75％～95％填充容量的熔融树脂并一边使气泡扩大一边填充模腔的短射法，此外，也可以使用填充了模具腔容积100％填充量的熔融树脂后，使腔容积扩大而发泡的退芯法。得到的发泡成型体内部具有发泡小室，因此热塑性树脂冷却时的收缩受到抑制，缩痕、翘曲减轻，得到比重低的成型体。发泡成型体的形状没有特别限定。可以是通过挤出成型得到的片状、筒状，通过注塑成型得到的复杂形状等。

以上说明的发泡成型体的制造方法中，无需控制物理发泡剂在熔融树脂中的导入量、导入时间等，因此能够省略或简化复杂的控制装置，能够降低装置成本。此外，本实施方式的发泡成型体的制造方法在使饥饿区23保持固定压力的状态下，在饥饿区23使饥饿状态的熔融树脂与前述固定压力的物理发泡剂接触。由此，能够利用简单的机构使物理发泡剂在熔融树脂中的溶解量(渗透量)稳定化。

(6)电路图形的成型

接下来，在得到的发泡成型体表面形成电路图形(图1的步骤S6)。在发泡成型体上形成电路图形的方法没有特别限定，可以使用通用的方法，例如可以由镀膜形成。例如，可列举首先在发泡成型体表面形成镀膜，用光刻胶在形成的镀膜上形成图形，通过蚀刻将电路图形以外部分的镀膜除去的方法。此外，也可以使用对发泡成型体的欲形成电路图形的部分照射激光而使表面粗糙化或赋予官能团，仅在激光照射部分形成镀膜的方法。此外，电路图形还可以使用日本特开2017-31441号公报、日本特开2017－160518号公报中公开的方法来形成。

以下，基于图3和图4对本实施方式中使用的电路图形的形成方法进行说明。首先，在发泡成型体60表面形成催化剂活性抑制层61(图3的步骤S11和图4(a))。接下来，对形成有催化剂活性抑制层61的前述发泡成型体表面的一部分，即形成电路图形的部分进行加热或光照射(图3的步骤S12)。本实施方式中，对形成电路图形的部分进行激光绘图。激光照射的部分60a被加热，加热部分的催化剂活性抑制层61被除去(图4(b))。对经激光绘图的发泡成型体60表面赋予化学镀催化剂(图3的步骤S13)，接下来，与化学镀液接触(图3的步骤S14)。该方法中，催化剂活性抑制层61抑制(妨碍)赋予至其上的化学镀催化剂的催化剂活性。因此，催化剂活性抑制层61上，化学镀膜的生成受到抑制。另一方面，激光绘图部分60a由于催化剂活性抑制层61被除去而生成了化学镀膜62。通过以上说明的方法，得到在发泡成型体60表面形成有由化学镀膜62形成的电路图形的成型电路部件600(图4(c))。

催化剂活性抑制层例如优选含有具有酰胺基和氨基中的至少一方的聚合物(以下适当记载为“含酰胺基/氨基聚合物”)。含酰胺基/氨基聚合物作为抑制(妨碍)化学镀催化剂的催化剂活性或使其降低的催化剂活性抑制剂来发挥作用。含酰胺基/氨基聚合物抑制化学镀催化剂的催化剂活性的机制尚未确定，推测酰胺基和氨基与化学镀催化剂相吸附、配位、反应等，由此，化学镀催化剂无法作为催化剂来发挥作用。

含酰胺基/氨基聚合物可以使用任选的物质，从抑制化学镀催化剂的催化活性的观点出发，优选具有酰胺基的聚合物，此外，优选具有侧链的支链聚合物。支链聚合物中，优选侧链含有酰胺基和氨基中的至少一方，更优选侧链含有酰胺基。支链聚合物优选为树状聚合物。树状聚合物是由频繁规律性地重复支链的分子结构构成的聚合物，分为树状大分子和超支化聚合物。树状大分子是以成为核的分子为中心、具有严格规律的完全树状支链的结构、直径数nm的球形聚合物，超支化聚合物与具有完全的树状结构的树状大分子不同，是具有不完全的树状支链的聚合物。树状聚合物中，超支化聚合物比较容易合成且价格低廉，因此优选作为本实施方式的支链聚合物。

激光绘图中使用的激光、化学镀催化剂和化学镀液没有特别限定，可以适当选择使用通用的物质。电路图形的形成中，可以在化学镀膜的上进一步层叠其他种类的化学镀膜、电镀镀膜。形成电路图形的镀膜62可以仅在发泡成型体60的一面呈平面状形成，也可以持续发泡成型体60的多个面或沿着包括球面等的立体形状表面立体地形成。镀膜62持续发泡成型体60的多个面或沿着包括球面等的立体形状表面立体地形成的情况下，镀膜62作为立体电气线路来发挥作用，具有这样的规定图形的镀膜62的成型电路部件600作为立体电路成型部件(MID)来发挥作用。

此外，如图4(c)所示，通过上文说明的本实施方式制造的成型电路部件600具有催化剂活性抑制层61，但本实施方式不限于此。本实施方式的制造方法可以进一步包括从发泡成型体60表面将催化剂活性抑制层61除去的工序。作为从发泡成型体60将催化剂活性抑制层61除去的方法，可列举通过用洗涤液洗涤发泡成型体60来使含酰胺基/氨基聚合物溶解在洗涤液中而除去的方法。洗涤液只要是使含酰胺基/氨基聚合物溶解且不使发泡成型体60变质的液体即可，没有特别限定，可以根据发泡成型体60的材料和含酰胺基/氨基聚合物的种类适当选择。

＜成型电路部件＞

本实施方式的成型电路部件600包括作为含有热塑性树脂的发泡成型体60的基材和形成于前述基材上的电路图形，重量轻。此外，本申请发明人等发现，通过本实施方式的制造方法，能够制造具有高耐热性的成型电路部件。本实施方式的制造方法中使用的特种工程塑料的常用耐热温度高达150℃以上。然而，一般发泡成型体与实心成型体(无发泡成型体)相比耐热性低，使用以往的高压物理发泡剂制造的发泡成型体即使使用特种工程塑料作为热塑性树脂也无法获得充分的耐热性。以往的使用特种工程塑料的发泡成型体的成型电路部件会产生例如如果通过回流炉则发泡小室膨胀、成型体的厚度增加等弊端。而通过本实施方式得到的成型电路部件例如在对成型电路部件进行加热，使成型电路部件表面温度在240℃～260℃维持了5分钟时，加热导致的成型电路部件的厚度的变化率为－2％～2％，优选为－1％～1％。此外，通过本实施方式得到的成型电路部件例如在使成型电路部件表面温度在200℃～260℃维持了3分钟～10分钟时，加热导致的成型电路部件的厚度的变化率为－2％～2％，优选为－1％～1％。这样的具有高耐热性的成型电路部件即使通过无铅焊锡用的回流炉，形状变化也小，难以产生鼓起等。

这里，“加热导致的成型电路部件的厚度的变化率”由以下的算式定义。此外，成型电路部件的加热例如可以利用回流炉来进行。

(Da－Db)/Db×100(％)

Db：成型电路部件加热前的厚度

Da：成型电路部件加热后的厚度

推测本实施方式的成型电路部件的高耐热性是由于使用特种工程塑料作为热塑性树脂、将与饥饿状态的熔融树脂接触的物理发泡剂的固定压力设为例如0.5MPa～12Mpa的特定范围内带来的。以往的使用超临界流体等的发泡成型中，使用平均15～20Mpa的高压物理发泡剂。本实施方式的制造方法中，在使比较低的压力且固定压力的物理发泡剂与熔融树脂接触一点上与以往的发泡成型是不同的。本申请发明人等发现，通过将物理发泡剂的固定压力设为例如12MPa以下、优选10MPa以下、更优选8MPa以下、进一步更优选6MPa以下，发泡成型体的耐热性提高。进一步，通过降低物理发泡剂的固定压力，还可以改善外观不良(旋痕)。从使发泡所必需量的物理发泡剂渗透至熔融树脂内的观点出发，物理发泡剂的固定压力的下限值为0.5MPa以上，优选为1MPa以上，更优选为2MPa以上。

本实施方式的成型电路部件具有高耐热性的机制尚不明确，存在下述可能性：通过特定种类的热塑性树脂(特种工程塑料)与特定范围的物理发泡剂的固定压力(例如0.5MPa～12MPa)的组合，在本实施方式的成型电路部件中，产生与以往的发泡成型体不同的微细结构性变化，例如非常微观的结构性变化。此外，推测发泡成型体中的残留发泡剂由于加热而膨胀，对发泡成型体的耐热性产生不良影响。因此，还认为本实施方式的发泡成型体具有高耐热性的要因单纯是因为发泡成型体中的残留发泡剂少。然而，根据发明人等的研究，判明即使例如通过退火处理等在一定程度上使残留发泡剂从以往的发泡成型体脱气，也无法获得与本实施方式的发泡成型体同等的耐热性，由于加热，还会产生鼓起等。因此，推测残留发泡剂的量不是本实施方式的发泡成型体的高耐热性的主要原因。此外，上述考察只是发明人等基于目前观察到的现象的推测，不是对本发明范围的任何限制。

本实施方式中的物理发泡剂的固定压力例如为0.5MPa～12MPa，根据特种工程塑料的种类的不同，存在进一步优选的范围。例如特种工程塑料为聚苯硫醚(PPS)的情况下，物理发泡剂的固定压力优选为2MPa～12MPa，更优选为2MPa～10MPa，进一步优选为2MPa～8MPa。特种工程塑料为液晶聚合物(LCP)的情况下，物理发泡剂的固定压力优选为1MPa～6MPa。特种工程塑料的种类与物理发泡剂的固定压力的范围为上述组合的情况下，可获得发泡性更好、耐热性更高的发泡成型体，进一步，还可以抑制旋痕的产生。

本实施方式中制造的成型电路部件中所含的发泡小室的平均小室直径优选为100μm以下，更优选为50μm以下。如果发泡小室的平均小室直径在上述范围内，则小室的侧壁小，因此加热时难以膨胀，其结果是，发泡成型体的耐热性进一步提高。此外，发泡小室的平均小室直径例如可以通过发泡成型体的截面SEM照片图像解析来求出。

本实施方式中制造的成型电路部件的发泡成型体中，其内部形成有发泡小室的发泡部的厚度优选为0.5mm以上，更优选为1mm以上，进一步优选为2mm以上。如果是上述范围的厚度，则成型体中能够形成足够厚度的表皮层。利用表皮层，能够抑制成型电路部件加热时发泡小室的膨胀，因此成型电路部件的耐热性进一步提高。尤其在使用LCP作为特种工程塑料的情况下，含有物理发泡剂的内包气体难以从LCP的发泡成型体释放。通过增加发泡部的厚度，因内包气体膨胀导致的发泡小室的膨胀受到抑制，使用LCP的成型电路部件的耐热性进一步提高。此外，本实施方式中制造的成型电路部件的发泡成型体中，其内部形成有发泡小室的发泡部的厚度可以为3mm以下，可以为2mm以下，也可以为1mm以下。虽然存在发泡部的厚度越薄则加热导致的成型电路部件的厚度的变化率越大的倾向，但通过本实施方式的制造方法制造的成型电路部件耐热性高，因而在厚度在上述范围内的发泡部中也能够将加热导致的成型电路部件的厚度的变化率抑制在－2％～2％，优选抑制在－1％～1％。

本实施方式中，可以在形成电路图形前进一步对发泡成型体进行退火处理。通过在退火处理中对发泡成型体进行加热，能够使含有物理发泡剂的内包气体从发泡成型体脱气。由此，因内包气体的膨胀导致的发泡小室的膨胀受到抑制，成型电路部件的耐热性进一步提高。

[第二实施方式]

＜电路部件＞

本实施方式中，对图5(a)、(b)和图6所示电路部件700进行说明。本实施方式的电路部件700包括作为含有热塑性树脂的发泡成型体的基材10和形成于基材10上的电路图形70，重量轻。此外，电路部件700具有：作为密度降低率优选为0.5％～10％的板状发泡成型体的、具有安装面10a和与安装面10a相对的背面10b的基材10、形成于包含安装面10a的基材10表面的电路图形70以及安装于基材10的安装面10a上、与电路图形70电连接的安装部件30。

基材10含有热塑性树脂，优选含有热塑性树脂和绝缘性导热填料，其内部具有发泡小室11。

热塑性树脂优选使用具有耐焊锡回流性的具有耐热性的高熔点热塑性树脂。例如可以使用6T尼龙(6TPA)、9T尼龙(9TPA)、10T尼龙(10TPA)、12T尼龙(12TPA)、MXD6尼龙(MXDPA)等芳香族聚酰胺和它们的合金材料、聚苯硫醚(PPS)、液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯砜(PPSU)等。其中，聚苯硫醚在所谓超级工程塑料(特种工程塑料)中价格低，因此优选作为本实施方式的热塑性树脂。这些热塑性树脂可以单独使用，也可以混合使用2种类以上。此外，本实施方式中，安装部件30通过软钎焊来安装。因此，基材10中使用的热塑性树脂优选熔点为260℃以上，更优选为290℃以上，以能够进行软钎焊。此外，安装部件30的安装使用低温焊锡的情况下不受上述限定。

这里，绝缘性导热填料是导热率1W/m·K以上的填料，碳等导电性放热材料除外。作为绝缘性导热填料，例如可列举作为高导热率无机粉末的氧化铝、氧化硅、氧化镁、氢氧化镁、氮化硼、氮化铝等陶瓷粉。为了提高填料彼此的接触率而提高导热性，也可以混合硅灰石等棒状、滑石、氮化硼等板状填料。绝缘性导热填料在基材10中例如含有10重量％～90重量％，优选含有30重量％～80重量％。如果绝缘性导热填料的配合量在上述范围内，则本实施方式的电路部件700可获得充分的放热性。

进一步，为了控制其强度，基材10可以含有玻璃纤维、钛酸钙等棒状或针状填料。此外，根据需要，基材10可以含有添加在树脂成型体中的各种通用的添加剂。

基材10是密度降低率优选为0.5％～10％的发泡成型体。基材10的密度降低率更优选为1％～7％，进一步优选为4％～6％。通过将基材10的密度降低率设于上述范围内，基材10的成型性提高，同时，电路部件700可获得充分的放热性。这里，发泡成型体的密度降低率是实心成型体的密度与发泡成型体的密度之差相对于使用与发泡成型体相同的材料成型的非发泡成型体(实心成型体)的密度的比例。发泡成型体包含发泡小室(气泡)，因此比重比实心成型品小。例如，发泡成型体的密度降低率为5％的意思是，相对于实心成型体的密度(100％)，发泡成型体的密度(95％)降低5％。

电路图形70是在作为绝缘体体的树脂基材10上形成的，因此优选通过化学镀形成。因此，电路图形70例如可以包含化学镀镍磷膜、化学镀铜膜、化学镀镍膜等化学镀膜，其中，优选包含化学镀镍磷膜。也可以在树脂基材10上的化学镀膜上进一步层叠其他种类的化学镀膜、电镀镀膜来形成电路图形70。可以通过增加镀膜的总厚度来减小电路图形70的电阻。从降低电阻的观点出发，电路图形70优选包括化学镀铜膜、电镀铜膜、电镀镍膜等。此外，为了提高镀膜的焊锡的润湿性，还可以在电路图形70的最外表面形成金、银、锡等的镀膜。

如果在电路图形70的最外表面设置金镀膜，则焊锡的润湿性提高，同时，能够防止电路图形的腐蚀。然而，如果在电路图形70的最外表面整个面上设置金镀膜则会成本上升。为了抑制成本上升并防止电路图形70的腐蚀，可以在安装面10a中，将软钎焊的安装部件30的安装部12以外的部分用抗蚀剂覆盖，仅在形成于安装部12的电路图形的最外表面上形成金镀膜。在安装部12，由于金镀膜，焊锡的润湿性提高，同时，电路图形的腐蚀受到抑制，在安装部12以外的部分，利用廉价的抗蚀剂，电路图形70的腐蚀受到抑制。

安装部件30通过焊锡31与电路图形70电连接，通过通电产生热，成为热源。作为安装部件30，可列举例如LED(发光二极管)、电源模块、IC(集成电路)、热阻等。本实施方式中，使用LED作为安装部件30。安装部件30安装在基材10的安装面10a上。为了与安装部件30电连接，电路图形70形成于包含安装面10a的基材10的表面。

在基材10的安装有安装部件30的部分(安装部12)，从安装面10a至背面10b的距离(安装部12的厚度d)优选为0.1mm以上，更优选超过0.5mm。这里，从安装面10a至背面10b的距离(安装部12的厚度d)是从安装部12的安装面10a至背面10b的、在安装面10a的垂线m方向上的距离。此外，安装部12的厚度d不是固定的情况下，优选厚度d在上述范围内变动。本实施方式中，基材10为板状体，背面10b是与安装面10a相反侧的面。此外，本实施方式的基材10是厚度固定的板状体，因而厚度d也是基材10的厚度。

从使安装部件30产生的热从背面10b散出的观点出发，优选厚度d薄。然而，如果安装部12的厚度d过薄则基材10成型时安装部12中树脂的流动性降低，其结果是，成型性降低。此外，基材10的机械强度降低，单独的基材10难以自支撑。在基材10无法自支撑的情况下，例如必须在基材10的背面10b增加支撑基材10的金属板等支撑构件，成本提高。本实施方式中，通过安装部12具有适当厚度，能够防止基材10的成型性和机械强度的降低，不再需要基材10的支持构件等，因此能够防止成本的上升。在重视基材10的机械强度的情况下，厚度d优选为0.6mm以上。此外，厚度d的上限值没有特别限定，可以根据电路部件700的用途适当确定。根据成本的观点，厚度d例如为2.5mm以下。

此外，一般如果发泡成型体的厚度为0.2mm以下或0.5mm以下，则发泡成型体主要由表皮层构成，内部几乎不形成核心层，其结果是，内部难以形成发泡小室。如果安装部12的厚度d为0.2mm以下或0.5mm以下，则内部几乎没有发泡小室，由此，向背面10b的放热性提高。另一方面，如果安装部12的厚度d超过0.5mm，则有安装部12内部存在发泡小室11的可能性，因此，有放热性降低的倾向。然而，本实施方式的基材10含有绝缘性导热填料，因此能够确保一定程度的放热性，此外，如上所述还具有机械强度提高的优点。

如以下说明的那样，以上说明的本实施方式的电路部件700能够兼顾量产性和放热性。基材10是发泡成型体。因此，即使是含有绝缘性导热填料的热塑性树脂，由于成型时通过含有发泡剂，熔融树脂的流动性也会提高。进一步，由于发泡压，模具的转印性提高，基材10获得充分的尺寸精度。以这种方式，基材10的成型性提高，因此无需提高保压、合模压力而进行成型，毛刺的产生也受到抑制。由此，能够抑制电路部件700的制造成本，提高量产性。另一方面，发泡成型体包含发泡小室，因此存在隔热性提高、放热性降低的倾向。然而，本实施方式的基材10通过使密度降低率确定在上述比较低的范围内，如图6所示，能够抑制表皮层13中气泡的产生。发泡小室11主要存在于核心层14内。因此，安装有成为热源的安装部件30的基材10表面(安装面10a)对发泡小室11的影响小，通过绝缘性导热填料在树脂流动方向上取向，得到充分的放热性。

进一步，本实施方式的基材10是发泡成型体，具有耐焊锡回流性。发泡成型体包含发泡小室，因此，焊锡回流时容易产生表面的鼓起。然而，基材10通过使密度降低率确定在上述比较低的范围内，能够使基材10内的发泡小室11的密度比较低。此外，能够降低树脂内部残留的发泡剂的量。由此，推测基材10的耐焊锡回流性提高。进一步，本实施方式的基材10通过使密度降低率确定在上述比较低的范围内，能够减少发泡剂的使用量。例如，在使用物理发泡剂作为发泡剂的情况下，可以使用压力较低的物理发泡剂。由此，发泡成型时难以产生外观不良，因此容易在表面上形成电路图形70。进一步，本实施方式的电路部件700中，基材10具有充分的放热性能，因此可以不设置金属制的放热构件。由此能够降低成本。

此外，本实施方式中，如图5(a)、(b)和图6所示，电路图形70仅在板状体的基材10的一面(安装面10a)上形成，但本实施方式不限于此。基材10不限定于板状体，可以根据电路部件700的用途设为任意的形状。而且，电路图形70可以持续基材10的多个面或沿着包括球面等的立体形状的面立体地形成。在电路图形70持续基材10的多个面或沿着包括球面等的立体形状表面立体地形成的情况下，电路部件700作为三维成型电路部件来发挥功能。

此外，本实施方式的电路部件700中，在热塑性树脂为特种工程塑料的情况下，可以具有与第一实施方式的成型电路部件600(参照图4(c))同等的耐热性。即，在对电路部件700进行加热、使电路部件700表面温度在240℃～260℃维持了5分钟时，加热导致的电路部件700的厚度的变化率可以为－2％～2％，也可以优选为－1％～1％。此外，通过本实施方式得到的电路部件700例如在使电路部件700表面温度在200℃～260℃维持了3分钟～10分钟时，加热导致的电路部件700的厚度的变化率可以为－2％～2％，也可以优选为－1％～1％。具有这样的高耐热性的电路部件即使通过无铅焊锡用的回流炉，形状变化也小，难以发生鼓起等。

＜电路部件的制造方法＞

对电路部件700的制造方法进行说明。首先，使优选含有绝缘性导热填料的热塑性树脂发泡成型，得到密度降低率优选为0.5％～10％的发泡成型体(基材10)。基材10优选使用二氧化碳、氮气等物理发泡剂发泡成型。发泡剂的种类有化学发泡剂和物理发泡剂，但化学发泡剂的分解温度低，因此难以使高熔点的树脂材料发泡。基材10优选使用高熔点的耐热性高的树脂。如果使用物理发泡剂，则可以使用高熔点树脂来发泡成型基材10。作为使用物理发泡剂的成型法，可以采用使用了超临界流体的MuCell(注册商标)、本发明人等提出的不需要高压设备的低压发泡成型法(例如记载在WO2017/007032号公报中)。

在使用WO2017/007032号公报中记载的低压发泡成型法使基材10成型的情况下，可以通过调整导入发泡注塑成型机的塑化缸内的物理发泡剂的压力、树脂在模具中的填充率等，来调整发泡成型体的密度降低率。低压发泡成型法中，导入塑化缸内的物理发泡剂的压力例如为10MPa以下，优选为6MPa以下，更优选为2MPa以下。

此外，基材10可以使用第一实施方式中使用的图2所示的制造装置(注塑成型装置)1000，通过与第一实施方式的发泡成型体60同样的制造方法来制造。

接下来，在基材10的包含安装面10a的表面形成电路图形70。形成电路图形70的方法没有特别限定，可以使用通用的方法。例如可列举：在安装面10a整体形成镀膜，在镀膜上用光刻胶来图形化，通过蚀刻将电路图形以外部分的镀膜除去的方法，在欲形成电路图形的部分照射激光使基材粗糙化，仅在激光照射部分形成镀膜的方法等。此外，电路图形70也可以通过与第一实施方式的电路图形同样的方法形成。

本实施方式中，通过以下说明的方法形成电路图形70。首先，在基材10表面形成催化剂活性抑制层。接下来，对形成有催化剂活性抑制层的基材10的安装面10a的形成化学镀膜的部分，即形成电路图形70的部分进行激光绘图。由此，安装面10a上形成激光绘图部分15(图7(a)和(b))。对经激光绘图的基材10表面赋予化学镀催化剂，接下来，与化学镀液接触。催化剂活性抑制层抑制(阻碍)赋予在其上的化学镀催化剂的催化剂活性。因此，在催化剂活性抑制层上，化学镀膜的生成受到抑制。另一方面，激光绘图部分15由于催化剂活性抑制层被除去而生成化学镀膜。由此，在激光绘图部分15，由化学镀膜形成电路图形70(图8(a)和(b))。

催化剂活性抑制层可以使用抑制催化活性的树脂(催化剂失活剂)来形成。作为催化剂失活剂，优选在侧链具有酰胺基和二硫代氨基甲酸酯基的聚合物。推测侧链的酰胺基和二硫代氨基甲酸酯基作用于作为化学镀催化剂的金属离子，抑制催化能力的发挥。此外，催化剂失活剂优选为树状大分子、超支化聚合物等树状聚合物。作为催化剂失活剂，例如可以使用日本特开2017-160518号公报中公开的聚合物，此外，可以通过同一专利公开公报中公开的方法，在基材表面形成抑制层。

激光绘图中使用的激光和激光绘图方法没有特别限定，可以适当选择使用通用的激光和激光绘图方法。在激光绘图部分15，如图7(b)所示，可以在将催化剂活性抑制层(图中未显示)除去的同时使基材10表面粗糙化。由此，化学镀催化剂容易吸附在激光绘图部分15。

化学镀催化剂没有特别限定，可以适当选择使用通用的物质。此外，作为化学镀催化剂，例如可以使用日本特开2017-036486号公报中公开的含有氯化钯等金属盐的镀覆催化剂溶液。在使用含有金属盐的电镀催化剂溶液作为化学镀催化剂的情况下，可以在对基材赋予镀覆催化剂溶液之前在基材上赋予促进化学镀催化剂的吸附的预处理液。作为预处理液，例如可以使用含有聚乙烯亚胺等含氮聚合物的水溶液。

化学镀液和化学镀方法没有特别限定，可以适当选择使用通用的化学镀液和化学镀方法。化学镀液例如含有次磷酸钠、***等还原剂。作为化学镀液，可以使用化学镀镍液、化学镀镍磷液、化学镀铜液、化学镀钯液等，其中，优选含有化学镀催化剂(金属离子)的还原效果好的次磷酸钠作为还原剂、镀液为稳定的化学镀镍液(化学镀镍磷液)。在电路图形70的形成中，可以在化学镀膜上进一步层叠其他种类的化学镀膜、电镀镀膜。

此外，也可以如上述那样，为了抑制成本上升并防止电路图形70的腐蚀，在安装面10a，将软钎焊的安装部件30的安装部12以外的部分用抗蚀剂覆盖，仅在形成于安装部12的电路图形70的最外表面形成金镀膜。这样的方式的电路图形例如可以通过以下方法形成。首先，对于除最表面的金镀膜外的形成有电路图形的基材10，在包括安装面10a的整个面上涂布阻焊剂(例如太阳油墨株式会社制)，形成抗蚀剂层。接下来，使用激光，将安装部12的安装面10a上的抗蚀剂层除去，形成开口，开口中露出电路图形。而且，仅在在开口中露出的电路图形的最外表面形成金镀膜。

在基材10上形成电路图形70后，将安装部件30安装在基材10的安装面10a上，并与电路图形70电连接。由此得到本实施方式的电路部件700。安装方法没有特别限定，可以使用通用的方法，例如可以通过使配置有安装部件30的基材10通过高温回流炉的焊锡回流法或在基材10与安装部件30的界面照射激光进行软钎焊的激光钎焊法(点安装)，将安装部件30软钎焊于基材10。

[变形例1]

接下来，对图9所示第二实施方式的变形例1进行说明。上述图5所示电路部件700的基材10是厚度固定的板状体，但本实施方式不限于此。例如可以如图9所示本变形例的电路部件400那样，在基材40的背面40b设有由侧壁45a和底面45b划分出的凹部45。安装部件30安装在对应于底面45b的安装面40a上。本变形例的电路部件400中除了凹部45以外的构成与图5所示电路部件700是同样的。

本变形例中，通过在背面40b设置凹部45，减小设有安装部件30的安装部42的厚度d1，来使安装部42内的核心层薄。由此，改善向安装部42的厚度方向的传热性，容易使安装部件30产生的热向背面40b释放。由此，可以进一步提高电路部件400的放热性。

作为减小安装部42的厚度d1的方式，也可以考虑在安装面40a设置凹部的方式。然而，如果安装面40a设有凹凸，则存在难以形成电路图形70的可能。例如在使用上述催化剂活性抑制层形成化学镀膜的图形的情况下，存在镀膜的对比(contrast)难以附着在具有凹凸的表面上的情况。本变形例中，通过在背面40b设置凹凸，能够不对安装面40a中的电路图形70的形成产生不良影响而改善电路部件400的放热性。

从安装面40a至底面45b的距离d1例如优选为0.1mm～1.5mm。这里，从安装面40a至底面45b的距离d1是从安装面40a至底面45b在安装面40a的垂线方向上的距离。此外，在距离d1不是固定的情况下，优选距离d1在上述范围内变动。通过将距离d1设于上述范围内，能够防止基材40的成型性和机械强度的降低，改善电路部件400的放热性。

本变形例中，如图9所示，在对应于1个凹部45的底面45b的安装面40a上安装有1个安装部件30。然而，本实施方式不限于此。例如也可以在对应于1个凹部45的底面45b的安装面40a上安装有多个安装部件30。此外，底面45b的面积可以比安装部件30的底面的面积大，也可以比其小，还可以是底面45b的面积与安装部件30的底面的面积大体相同。

每个配置在对应于底面45b的安装面40a上的安装部件30的底面45b的面积例如为4cm²以下，优选为0.4cm²～4cm²。底面45b的面积越大，放热性越高，但凹部45的成型性和机械强度降低。通过将底面45b的面积设于上述范围内，能够兼顾放热性以及成型性和机械强度。

根据机械强度和成本的观点，基材40的安装部42以外的部分的厚度d2例如为0.6mm～2.5mm。

凹部45可以与基材40的成型同时形成。例如可以使用模腔内具有对应于凹部45的凸部的模具来使本变形例的基材40成型。

[变形例2]

接下来，对图10所示第二实施方式的变形例2进行说明。如图10所示，本变形例的电路部件500中，在基材51的背面50b设有由侧壁55a和底面55b划分出的凹部55。而且，从安装有安装部件30的安装部52的安装面50a向底面55b形成有通孔56，通孔56的内壁形成有化学镀膜71。本变形例的通孔56的内部填充有化学镀膜71。通孔56的化学镀膜71经由电路图形70和焊锡31与安装部件30连接。本变形例的电路部件500中除了通孔56以外的构成与图9所示电路部件400是同样的。

本变形例中，通过设置内部以化学镀膜71填充的通孔56，容易使安装部件30产生的热通过化学镀膜71向背面50b释放。由此，能够进一步提高电路部件500的放热性。此外，通过在通孔56内部形成化学镀膜71，能够抑制形成有通孔56的安装部52机械强度的降低。

通孔56例如也可以通过激光加工形成。通孔56内部的化学镀膜71例如可以在由化学镀膜形成电路图形70时同时形成。

此外，本变形例中设有通孔56，但本实施方式不限定于此，设于安装面50a的孔不需要一定贯穿至底面55b。即，代替通孔56，可以设置非贯通孔，例如可以从安装部52的安装面50a向底面55b形成凹部，在凹部表面形成化学镀膜。从形成化学镀膜的观点出发，通孔更容易使化学镀液流动，因此是优选的。另一方面，从安装部52的机械强度、防止内部形成的化学镀膜的腐蚀的观点出发，设于安装面50a的孔不贯穿至底面55b的凹部是更优选的。凹部也可实现改善电路部件500的放热性的效果。从安装部52的安装面50a向底面55b的凹部的深度只要比形成电路图形的化学镀膜的厚度深即可，可以任意地确定。此外，凹部不限定于在与安装面50a垂直的方向上延伸的孔，也可以是在安装面50a上延伸的槽。

实施例

以下，使用实施例和比较例进一步对本发明进行说明。但本发明不限定于以下说明的实施例和比较例。

[试样1-1的制造]

制造发泡成型体，在发泡成型体上由镀膜形成电路图形，得到成型电路部件(试样1-1)。发泡成型体的制造中，使用聚苯硫醚(PPS)(Polyplastics制，Durafide1130T6)作为热塑性树脂，使用氮气作为物理发泡剂。导入塑化缸的饥饿区的物理发泡剂的压力设为1MPa。

(1)发泡成型体的制造装置

使用上述实施方式中使用的图2所示的制造装置1000来制造发泡成型体。对制造装置1000的详细情况进行说明。如上所述，制造装置1000是注塑成型装置，具备塑化缸210、作为将物理发泡剂供应至塑化缸210的物理发泡剂供应机构的罐100、设有模具的合模单元(图中未显示)以及用于控制塑化缸210和合模单元的动作的控制装置(图中未显示)。

在塑化缸210的喷嘴前端29设有利用气缸的驱动来开关的截止阀28，能够使塑化缸210的内部保持高压。喷嘴前端29与模具(图中未显示)是密合的，熔融树脂从喷嘴前端29注射填充至模具形成的模腔内。在塑化缸210的上部侧面，从上游侧开始依次形成有用于将热塑性树脂供应至塑化缸210的树脂供应口201和用于将物理发泡剂导入塑化缸210内的导入口202。该树脂供应口201和导入口202中分别设有树脂供应用料斗211和给料螺杆212、导入速度调整容器300。罐100经由减压阀151、压力计152、开放阀153通过配管154连接于导入速度调整容器300。此外，塑化缸210的饥饿区23内设有监测饥饿区23的压力的传感器27。

为了促进热塑性树脂的塑化熔融、进行熔融树脂的测量和注射，螺杆20以旋转和进退自由的方式设于塑化缸210内。如上所述，作为提高熔融树脂的流动阻力的机构，螺杆20中设有密封部26和螺杆20的大直径部分20A。

塑化缸210中，热塑性树脂从树脂供应口201供应至塑化缸210内，热塑性树脂由于带式加热器(图中未显示)而塑化，形成熔融树脂，通过螺杆20的正旋转向下游输送。由于螺杆20中设置的密封部26和大直径部分20A的存在，在密封部26上游侧，熔融树脂被压缩而压力提高，在密封部26下游的饥饿区23，熔融树脂呈未充满状态(饥饿状态)。进一步，向下游输送的熔融树脂在注射前在塑化缸210的前端附近被再压缩并被测量。

由此，塑化缸210内，从上游侧开始依次形成热塑性树脂被塑化熔融的塑化区21、熔融树脂被压缩而压力提高的压缩区22、调整熔融树脂的流动速度的流动速度调整区25、熔融树脂未充满的饥饿区23、在饥饿区减压的熔融树脂被再次压缩的再压缩区24。

制造装置1000中，塑化缸210的内径为22mm，导入口202的内径为6mm。因此，导入口202的内径约为塑化缸210内径的27％。此外，导入速度调整容器300的容积约为80mL，饥饿区23的容积为110mL。因此，导入速度调整容器300的容积约为饥饿区23的容积的0.7倍。此外，使用模腔大小为5cm×5cm×2mm的模具。

(2)发泡成型体的制造

作为罐100，使用以14.5MPa填充有氮气的容积47L的氮气罐。首先，将减压阀151的值设于1MPa，使罐100开放，经由减压阀151、压力计152以及导入速度调整容器300，从塑化缸210的导入口202向饥饿区23供应1MPa的氮气。成型体的制造中，罐100设为一直开放的状态。

塑化缸210中，利用带式加热器(图中未显示)，将塑化区21调整至320～300℃，将压缩区22调整至320℃，将流动速度调整区25和饥饿区23调整至300℃，将再压缩区24调整至320℃。而且，一边使给料螺杆212以30rpm的转数旋转，一边将热塑性树脂(PPS)的树脂颗粒从树脂供应用料斗211供应至塑化缸210，使螺杆20正旋转。由此，在塑化区21，将热塑性树脂加热、混炼，制成熔融树脂。

给料螺杆212的转数是，事先根据实心成型体(无发泡成型体)的成型进行成型条件的设定(条件设置)，确定饥饿供应树脂颗粒的转数。这里，树脂颗粒的饥饿供应的意思是，在塑化区21，树脂颗粒的供应中树脂颗粒或其熔融树脂不充满塑化缸内的状态得以维持、螺杆20的螺纹从供应的树脂颗粒或其熔融树脂露出的状态。树脂颗粒的饥饿供应的确认例如可列举利用红外线传感器或可视化相机确认螺杆20上树脂颗粒或熔融树脂的有无的方法。使用的给料螺杆212上设有透明窗口，经由透明窗口观察树脂供应口201下方的塑化区21的状态来确认。

通过将螺杆20的背压设为3MPa(物理发泡剂的压力：1MP+2MPa＝3MPa)、以100rpm的转数正旋转，使熔融树脂从塑化区21流向压缩区22，进一步流入流动速度调整区25和饥饿区23。

熔融树脂从螺杆大直径部分20A和密封部26与塑化缸210的内壁的间隙流向流动速度调整区25和饥饿区23，因此向饥饿区23的熔融树脂供应量受到限制。由此，在压缩区22，熔融树脂被压缩而压力提高，在下游侧的饥饿区23，熔融树脂呈未充满状态(饥饿状态)。在饥饿区23，由于熔融树脂是未充满(饥饿状态)的，因此，在不存在熔融树脂的空间中，存在从导入口202导入的物理发泡剂(氮气)，熔融树脂由于该物理发泡剂而被加压。

进一步，熔融树脂被送至再压缩区24而再压缩，随着螺杆20的后退，在塑化缸210的前端部，测量1次注射量的熔融树脂。其后，使截止阀28开放，以填充率为模腔容积90％的方式在模腔内注射填充熔融树脂，使平板形状的发泡成型体成型(短射法)。模具温度设为150℃。成型后，待发泡成型体冷却，将发泡成型体从模具内取出。冷却时间设为10秒。

将以上说明的成型体的注塑成型连续进行20次注射，得到20个发泡成型体。20个发泡成型体的制造中，一直利用压力传感器27测量塑化缸210内的饥饿区23的压力。其结果是，饥饿区23的压力一直稳定在1MPa。此外，显示向饥饿区23供应的氮气的压力的压力计152的值在发泡成型体的制造中也一直为1MPa。根据以上内容可以确认，整个包括塑化测量工序、注射工序、成型体的冷却工序、取出工序等的注塑成型的1个循环，在饥饿区23，由于1MPa的氮气，熔融树脂一直被加压，并且在20个成型体的连续成型过程中，在饥饿区23，由于氮气，熔融树脂一直被加压。

(3)电路图形的形成

通过以下说明的方法，在发泡成型体上形成由镀膜形成的电路图形。

(a)催化剂活性抑制剂的合成

在式(1)所示的市售超支化聚合物(日产化学工业制，Hypertech HPS－200)中导入酰胺基，合成式(2)所示的超支化聚合物。

[化1]

[化2]

首先，将式(1)所示的超支化聚合物(1.3g，二硫代氨基甲酸酯基：4.9mmol)、N-异丙基丙烯酰胺(NIPAM)(1.10g，9.8mmol)、α,α’-偶氮二异丁腈(AIBN)(81mg，0.49mmol)、脱水四氢呋喃(THF)(10mL)加入施伦克管，进行3次冷冻脱气。其后，使用油浴，70℃搅拌一晩(18小时)进行反应，反应结束后，用冰水冷却，用THF适当稀释。接下来，在己烷中再沉淀，将得到的固体生成物在60℃真空干燥一晩。进行生成物的NMR(核磁共振)测定和IR(红外吸收谱)测定。其结果可以确认，在式(1)所示的市售超支化聚合物中导入酰胺基生成了式(2)所示的聚合物。接下来，用GPC(凝胶渗透色谱)测定生成物的分子量。分子量是，数均分子量(Mn)＝9,946、重均分子量(Mw)＝24,792，是超支化结构独特的数均分子量(Mn)与重均分子量(Mw)差别很大的值。式(2)所示的超支化聚合物的收率为92％。

(b)催化剂活性抑制层的形成

将合成的式(2)所示的聚合物溶解在甲基乙基酮中，调制聚合物浓度0.5重量％的聚合物液。室温下将成型的发泡成型体在调制的聚合物液中浸泡5秒，其后在85℃干燥机中干燥5分钟。由此，在发泡成型体表面形成催化剂活性抑制层。催化剂活性抑制层的膜厚约为70nm。

(c)激光绘图

使用3D激光打标机(基恩斯制，光纤激光器，输出功率50W)，以2000mm/s的加工速度，在形成了催化剂活性抑制层的发泡成型体表面对对应于电路图形的部分进行激光绘图。绘制图形的线宽设为0.3mm，相邻绘制线间的最小距离设为0.5mm。通过激光绘图可以将激光绘图部分的催化剂活性抑制层除去。

(d)化学镀催化剂的赋予和镀膜的形成

将进行了激光绘图的发泡成型体在30℃的氯化钯溶液(奥野制药工业制，活化剂)中浸渍5分钟，赋予化学镀催化剂。将赋予了化学镀催化剂的发泡成型体水洗，接下来在60℃的化学镀镍磷液(奥野制药工业制，Top Nicolon LPH－L，pH6.5)中浸渍10分钟。镍磷膜(化学镀镍磷膜)选择性地在发泡成型体上的激光绘图部生长约1μm。

在激光绘图部的镍磷膜上，进一步通过通用的方法依次层叠10μm电镀铜镀膜、1μm电镀镍镀膜、0.1μm电镀金镀膜，形成电路图形。

[试样1-2～1-10的制造]

发泡成型体的制造中，将导入塑化缸的饥饿区的物理发泡剂的压力分别设为2MPa、4MPa、6MPa、8MPa、10MPa、12MPa、14MPa、18MPa和0.4MPa，除此以外，通过与试样1-1同样的方法，制造试样1-2～1-10(成型电路部件)。

各试样发泡成型体的制造中，一直利用压力传感器27测量塑化缸210内的饥饿区23的压力。其结果是，饥饿区23的压力是与导入的物理发泡剂相同的固定压力。此外，发泡成型体的制造中，表示对饥饿区23供应的氮气压力的压力计152的值也一直是按各个试样设定的固定压力。由上述结果可以确认，整个包括塑化测量工序、注射工序、成型体的冷却工序、取出工序等的注塑成型的1个循环中，在饥饿区23，由于按各个试样设定的固定压力的氮气，熔融树脂一直被加压，并且在20个成型体的连续成型过程中，在饥饿区23，由于氮气，熔融树脂一直被加压。

[试样1-1～1-10的评价]

通过以下说明的方法对试样1-1～1-10(成型电路部件)进行评价。将各试样的评价结果与各试样发泡成型体的制造时所用的物理发泡剂的压力一起示于表1和表2。

(1)发泡成型体的发泡性

进行发泡成型体的形状观察和截面观察，按照下述评价基准评价发泡成型体的发泡性。此外，下述在判断基准中判定为A的发泡成型体与实心成型品相比比重降低10％左右。

＜发泡性的评价基准＞

A:充分发泡。

发泡成型体完全填充模具的模腔，发泡成型体内部形成的发泡小室是微细化的(小室直径约为30～50μm左右)。

B:发泡。

发泡成型体没有完全填充模具的模腔，但模腔的端部没有未填充部分。即，熔融树脂的流动末端到达模腔的端部。发泡成型体内部形成的发泡小室中，肥大化的小室(小室直径约为100～200μm左右)零星可见。

C:仅成型体的一部分发泡。

模具的模腔的端部有未填充部分。即，熔融树脂的流动末端未到达模腔的端部。在发泡成型体的端部附近(熔融树脂的流动末端附近)，形成的发泡小室是肥大化的(小室直径约为100～200μm左右)。

(2)加热试验导致的成型电路部件的厚度的变化率

从上述制作的试样1-1～1-10的各20个成型电路部件中各随机选择5个。首先，对于1个成型电路部件，测定4处相当于平板的厚度的部分(对应于模具的模腔宽度2mm的部分)的长度(厚度Db)。其后进行以下说明的加热试验。首先，将成型电路部件在假想为无铅焊锡用回流炉、加热至设定温度250℃的电炉内静置。使热电偶与成型电路部件表面接触，测定表面温度，确认最高达到温度为240℃～260℃。表面温度达到最高温度5分钟后，将成型电路部件从电炉取出。成型电路部件在电炉内静置的时间约为8～9分钟。使成型电路部件冷却至室温后，再次测定加热前测定厚度的部分的厚度(厚度Da)，通过以下算式求出加热试验导致的成型电路部件的厚度的变化率。

(Da－Db)/Db×100(％)

Db：成型电路部件加热前的厚度

Da：成型电路部件加热后的厚度

对于1个成型电路部件，求出4处的厚度的变化率，进一步，在5个发泡成型电路部件中，对每个试样同样地求出厚度的变化率(4处×5个＝合计20处)。然后，将该20处的厚度的变化率的平均值作为各试样的加热试验导致的成型电路部件的厚度的变化率。

(3)加热试验后表面的鼓起

观察上述加热试验后成型电路部件的表面，按下述评价基准评价表面的鼓起的有无。

＜加热试验后表面的鼓起的评价基准＞

A：成型电路部件表面没有鼓起。

B：成型电路部件表面的一部分有小的鼓起(直径小于1mm)。

C：成型电路部件表面有大的鼓起(直径1mm～3mm)。

D：成型电路部件表面有更大的鼓起(直径3mm以上)。

(4)发泡成型体表面的旋痕

观察加热试验前成型电路部件的表面，按下述评价基准评价发泡成型体表面旋痕的有无。

＜旋痕的评价基准＞

A:没有产生旋痕，或非常轻微地产生了旋痕。

B：发泡成型体表面的一部分产生了旋痕。

C：发泡成型体表面整体产生了旋痕，发泡成型体表面是白色模糊的。

[表1]

试样编号	1-10	1-1	1-2	1-3	1-4
						物理发泡剂压力(MPa)	0.4	1	2	4	6
(1)发泡性	C	B	A	A	A
						(2)厚度的变化率(％)	-0.4	-0.3	-0.3	-0.4	-0.3
(3)表面的鼓起	A	A	A	A	A
						(4)旋痕	A	A	A	A	A

[表2]

试样编号	1-5	1-6	1-7	1-8	1-9
						物理发泡剂压力(MPa)	8	10	12	14	18
(1)发泡性	A	A	A	A	A
						(2)厚度的变化率(％)	-0.2	0.2	0.8	1.3	3
(3)表面的鼓起	A	A	A	C	D
						(4)旋痕	A	A	B	C	C

制造发泡成型体时使用的物理发泡剂的压力为1～12MPa的试样1-1～1-7中，发泡成型体的发泡性良好，加热试验导致的成型电路部件的厚度的变化率小，表面的鼓起也小，由此可以确认耐热性高。进一步，旋痕的产生也被抑制。此外，制造发泡成型体时使用的物理发泡剂的压力为2～10MPa的试样1-2～1-6中，发泡性更好，耐热性更高，旋痕的产生也更少。

制造发泡成型体时使用的物理发泡剂的压力超过12MPa的试样1-8和1-9中，与试样1-1～1-7相比，加热试验导致的成型电路部件的厚度的变化率大，表面的鼓起也大。由此可见，与试样1-1～1-7相比，耐热性低。此外，试样1-8和1-9中，旋痕的产生也显著。制造发泡成型体时使用的物理发泡剂的压力低于0.5MPa的试样1-10与试样1-1～1-7相比，发泡成型体的发泡性不充分。

[试样2-1～2-8的制造]

使用液晶聚合物(LCP)(Polyplastics制，Laperos S135)作为热塑性树脂，将导入塑化缸的饥饿区的物理发泡剂(氮气)的压力分别设为0.5MPa、1MPa、2MPa、4MPa、6MPa、8MPa、10MPa和0.4MPa，除此以外，通过与试样1-1同样的方法，制造试样2-1～2-8(成型电路部件)。

各试样发泡成型体的制造中，一直用压力传感器27测量塑化缸210内的饥饿区23的压力。其结果是，饥饿区23的压力是与导入的物理发泡剂相同的固定压力。此外，发泡成型体的制造中，表示向饥饿区23供应的氮气的压力的压力计152的值也一直是按每个试样设定的固定压力。由以上结果可以确认，整个包括塑化测量工序、注射工序、成型体的冷却工序、取出工序等的注塑成型的1个循环中，在饥饿区23，由于按每个试样设定的固定压力的氮气，熔融树脂一直被加压，并且在20个成型体的连续成型过程中，在饥饿区23，由于氮气，熔融树脂一直被加压。

[试样2-1～2-8的评价]

对于上述制作的试样2-1～2-8(成型电路部件)，通过与上述试样1-1～1-10同样的方法，进行以下的(1)～(4)的评价。

(1)发泡成型体的发泡性

(2)加热试验导致的发泡成型体的厚度的变化率

(3)加热试验后表面的鼓起

(4)发泡成型体表面的旋痕

将各试样的评价结果与制造各试样发泡成型体时使用的物理发泡剂的压力一起示于表3。

[表3]

试样编号	2-8	2-1	2-2	2-3	2-4	2-5	2-6	2-7
									物理发泡剂压力(MPa)	0.4	0.5	1	2	4	6	8	10
(1)发泡性	C	B	A	A	A	A	A	A
									(2)厚度的变化率(％)	-0.3	-0.3	-0.3	-0.2	0.2	0.7	1.5	2
(3)表面的鼓起	A	A	A	A	A	A	B	C
									(4)旋痕	A	A	B	A	A	A	B	B

制造发泡成型体时使用的物理发泡剂的压力为0.5～10MPa的试样2-1～2-7中，发泡性良好，加热试验导致的发泡成型体的厚度的变化率小，由此可以确认耐热性高。进一步，旋痕的产生也被抑制。此外，制造发泡成型体时使用的物理发泡剂的压力为1～6MPa的试样2-2～2-5中，发泡性更好，耐热性更高，旋痕的产生也少。

制造发泡成型体时使用的物理发泡剂的压力为0.4MPa的试样2-8与试样2-1～2-7相比，发泡成型体的发泡性不充分。

[试样3-1]

使用图5所示板状体的基材10来制造电路部件700。此外，使用LED(发光二极管)作为安装部件30。

(1)基材的成型

作为含有绝缘性导热填料的热塑性树脂，使用含有氧化铝等的聚苯硫醚(PPS)(DIC制，TZ-2010-A1，导热率1W/m·K)。作为成型装置，使用WO2017/007032号公报的图2中公开的成型装置，作为物理发泡剂，使用加压氮气，使板状(50mm×80mm×2mm)的发泡成型体成型。调整熔融树脂在模具中的填充量，将发泡体的密度降低率设为5％。成型条件设为物理发泡剂的导入压力为2MPa、树脂温度为350℃、模具温度为150℃、注射速度为50mm/s、合模压力为3tf、保压为0(零)。

用光学显微镜观察成型的发泡成型体的外观。从位于成型时的模具浇口的部分至位于模具末端的部分，发泡成型体厚度的变化幅度在5μm以内，发泡成型体的厚度是均匀的。此外，在位于成型体的模具末端的部分(流动末端部)，未产生大小能够用显微镜确认的毛刺。进一步，用SEM观察发泡成型体的截面。在从成型体表面至深度约100μm的范围内的表皮层中，未确认到发泡小室。在从成型体表面至比约100μm深的范围内的核心层中，确认到平均小室直径为50μm左右的微细的发泡小室。

(2)电路图形的形成

通过以下说明的方法在基材10上形成由镀膜形成的电路图形70。

(a)催化剂活性抑制层的形成

在基材表面形成含有上述试样1-1的制造中使用的、作为催化剂失活剂的式(2)所示的超支化聚合物的催化剂活性抑制层。此外，式(2)所示的超支化聚合物通过日本特开2017-160518号公报中公开的方法合成。

将合成的式(2)所示的聚合物溶解在甲基乙基酮中，调制聚合物浓度0.3重量％的聚合物溶液。将基材在室温的聚合物溶液中浸渍5秒，其后在85℃干燥机中干燥5分钟。由此，在基材表面形成膜厚约50nm的催化剂活性抑制层。

(b)激光绘图

使用3D激光打标机(基恩斯制，光纤激光器，输出功率50W)，以800mm/s的加工速度，在形成了催化剂活性抑制层的基材10表面进行3次重复绘制，对对应于电路图形70的部分进行激光绘图。绘制图形的线宽设为0.3mm，相邻绘制线间的最小距离设为0.5mm。通过激光绘图，可以将激光绘图部分15(参照图7(a)和(b))的催化剂活性抑制层除去。此外，激光绘图部分15表面粗糙化，露出基材10内所含的填料。激光导致的粗糙化深度约为50μm。

(c)催化剂赋予的预处理

在水中混合重均分子量70,000的聚乙烯亚胺(PEI)(和光纯药制，30重量％浓度溶液)、次磷酸钙(大道制药制)，以PEI的配合量(固体成分浓度)为1g/L、次磷酸钙的配合量为5g/L的方式调制预处理液。将基材10在调制的室温的预处理液中浸渍5分钟。

(d)基材的洗涤

将基材在利用空气鼓泡搅拌的常温水中浸渍5分钟进行洗涤。

(e)化学镀催化剂的赋予

将基材10在调节至35℃的市售氯化钯(PdCl₂)水溶液(奥野制药工业制，活化剂，氯化钯浓度：150ppm)中浸渍5分钟。将基材从氯化钯水溶液取出后，水洗。

(f)化学镀

将基材10在调节至60℃的化学镀镍磷液(奥野制药工业制，Top Nicolon LPH－L，pH6.5)中浸渍10分钟。镍磷膜(化学镀镍磷膜)在基材10上的激光绘图部15生长约1μm。

在镍磷膜上，进一步，通过通用的方法依次层叠20μm的电镀铜镀膜、1μm的电镀镍镀膜、0.1μm的电镀金镀膜，形成电路图形70。

(3)安装部件的安装

作为安装部件30，使用面安装型的高亮度LED(日亚化学制，NS2W123BT，3.0mmx2.0mmx高度0.7mm)。在基材10的安装部12的安装面10a上，在能够与电路图形70电连接的位置配置3个安装部件(LED)30和焊锡31。焊锡的平均膜厚设为约20μm。如图5(a)所示，3个安装部件30串联连接。接下来，使基材10通过回流炉(焊锡回流)。基材10在回流炉内被加热，基材10的最高达到温度约为240℃，基材10在最高达到温度加热的时间约为1分钟。利用焊锡31，安装部件30被安装于基材10，得到电路部件700(试样3-1)。此外，基材10没有因为焊锡回流而产生鼓起。

[试样3-2]

代替板状的基材10(图5)，使用背面40b形成有凹部45的基材40(图9)，除此以外，通过与试样3-1同样的方法制造图9所示电路部件400。

(1)基材的成型

使用与试样3-1同样的材料和装置，以同样的成型条件使发泡成型体成型。但使用模腔内具有对应于凹部45的3个凸部的模具，在基材40成型同时形成凹部45。发泡成型体为板状(50mm×80mm×2mm)，在对应于安装3个安装部件(LED)30的安装面40a的背面40b具有由侧壁45a和底面45b划分出的凹部45。底面45b的面积设为4mm×4mm＝0.16cm²，从安装面40a至底面45b的距离d1设为0.6mm。底面45b的面积(0.16cm²)设为比安装部件30的底面的面积(3mmx2mm＝0.06cm²)大。

用光学显微镜观察得到的发泡成型体的外观。与安装部52以外的部分相比，安装部52的厚度(d1)薄，树脂的填充没有问题。此外，与试样3-1同样地，发泡成型体的厚度的变化幅度在5μm以内，安装部52以外的部分的厚度(d2)是均匀的。此外，在位于成型体的模具末端的部分(流动末端部)，没有产生大小能够用显微镜确认的毛刺。进一步，用SEM观察发泡成型体的截面。在厚度(d1)薄的安装部52，与安装部52以外的部分相比，核心层内部的发泡小室少。

(2)电路图形的形成和安装部件的安装

通过与试样3-1同样的方法在安装面40a上形成电路图形70，安装安装部件30，得到电路部件400(试样3-2)。

[试样3-3]

代替板状的基材10(图5)，使用凹部55和内部用化学镀膜71填充的形成有通孔56的基材51(图10)，除此以外，通过与试样3-1同样的方法制造图10所示电路部件500。

(1)基材的成型

使用与试样3-1同样的材料和装置，以同样的成型条件使发泡成型体成型。但使用试样3-2中使用的模具使背面50b形成有凹部55的基材51成型。形成通孔56前的基材51与试样3-2的基材40是同样的。

(2)电路图形和通孔的形成

通过与试样3-1同样的方法形成催化剂活性抑制层后，进行激光绘图。激光绘图时，与对应于布线图形的激光绘图部分15(参照图7(a)和(b))一起，利用激光形成从安装部52的安装面50a向凹部55的底面55b的通孔56。通孔56的直径设为0.2mm，对于每个LED30形成6个通孔56。

接下来，通过与试样3-1同样的方法，依次进行赋予催化剂的预处理、基材的洗涤、化学镀催化剂的赋予和化学镀。由此，同时形成激光绘图部分15上的化学镀膜和通孔56内部的化学镀膜71。接下来，通过与试样3-1同样的方法，在激光绘图部分15的化学镀膜上依次层叠电镀铜镀膜、电镀镍镀膜、电镀金镀膜，形成电路图形70。

(3)安装部件的安装

通过与试样3-1同样的方法在安装面50a上安装安装部件30，得到电路部件500(试样3-3)。

[试样3-4]

将作为基材的发泡成型体的密度降低率设为0.5％，除此以外，通过与试样3-1同样的方法制造图5所示电路部件700(试样3-4)。基材的成型中，将物理发泡剂的导入压力设为1MPa，调节熔融树脂在模具中的填充量，将密度降低率设为0.5％。此外，以成型体不产生毛刺的方式进行合模压力和保压的调整。其他成型条件设为与试样3-1同样。

[试样3-5]

将作为基材的发泡成型体的密度降低率设为1％，除此以外，通过与试样3-1同样的方法制造图5所示电路部件700(试样3-5)。基材的成型中，将物理发泡剂的导入压力设为1MPa，调节熔融树脂在模具中的填充量，将密度降低率设为1％。此外，以成型体不产生毛刺的方式进行合模压力和保压的调整。其他成型条件设为与试样3-1同样。

[试样3-6]

将作为基材的发泡成型体的密度降低率设为7％，除此以外，通过与试样3-1同样的方法制造图5所示电路部件700(试样3-6)。基材的成型中，将物理发泡剂的导入压力设为2MPa，调节熔融树脂在模具中的填充量，将密度降低率设为7％。此外，以成型体不产生毛刺的方式进行合模压力的调整。其他成型条件设为与试样3-1同样。

[试样3-7]

将作为基材的发泡成型体的密度降低率设为10％，除此以外，通过与试样3-1同样的方法制造图5所示电路部件700(试样3-7)。基材的成型中，将物理发泡剂的导入压力设为2MPa，调节熔融树脂在模具中的填充量，将密度降低率设为10％。此外，以成型体不产生毛刺的方式进行合模压力的调整。其他成型条件设为与试样3-1同样。

[试样3-8]

将基材设为非发泡成型体(实心成型体)，除此以外，制造与试样3-1同样构成的电路部件。

(1)基材的成型

使用与试样3-1同样的材料和装置，使非发泡成型体成型。为了使非发泡成型体成型，未进行物理发泡剂向塑化缸的导入。树脂温度和模具温度设为与试样3-1同样。但试样3-8中熔融树脂的流动性低，因此如果注塑成型时不施加保压则成型体中产生缩痕。因此施加5秒40MPa的保压。此外，为了使成型时模具不会打开，合模压力为40tf。

用光学显微镜观察得到的发泡成型体的外观。从成型时位于模具浇口的部分至位于模具末端的部分，发泡成型体的厚度的变化幅度为10μm，比试样3-1的变化幅度5μm差。此外，在成型体与模具分型面对应的部分产生长度约50μm的毛刺，是必需进行去毛刺的2次加工的水平。

(2)电路图形的形成和安装部件的安装

通过与试样3-1同样的方法，在成型体的安装面上形成电路图形，安装安装部件，得到电路部件(试样3-8)。

[试样3-9]

将作为基材的发泡成型体的密度降低率设为15％，除此以外，通过与试样3-1同样的方法制造图5所示电路部件700(试样3-9)。基材的成型中，将物理发泡剂的导入压力设为4MPa，调节熔融树脂在模具中的填充量，将密度降低率设为15％。其他成型条件设为与试样3-1同样。

[电路部件的评价]

对制造的电路部件(试样3-1～试样3-9)进行以下的评价。将结果示于表4。

(1)电路部件的放热性

在制造的各电路部件(试样3-1～试样3-9)上连接电源，流过300mA的直流电流将LED30点亮。LED30的温度充分稳定30分钟后，测定LED30的温度。LED30的温度是将热电偶固定在LED30的背面的电极间而测定的。

(2)基材(成型体)的量产性

按照以下的评价基准评价基材(成型体)的量产性。

＜量产性的评价基准＞

○：能够在合模压力低于5tf、保压低于10MPa的成型条件下成型，成型体中不产生毛刺。

△：能够在合模压力5～10tf、保压10～20MPa的成型条件下成型，成型体不产生毛刺。

×：能够在合模压力35tf以上、保压40MPa以上的成型条件下成型，但成型体产生毛刺。

[表4]

如表4所示，试样3-1～3-7的电路部件中，LED的温度被抑制到低至90℃以下，放热性高，进一步成型体的量产性也良好。对基材的形状不同、其他条件相同的试样3-1～3-3进行比较。与使用板状体的基材的试样3-1的电路部件700(图5)相比，试样3-2的基材中设有凹部的电路部件400(图9)中，LED的温度更低，进一步，试样3-3的基材中设有凹部和通孔的电路部件500(图10)中，LED的温度更低。即，放热性按试样3-3、3-2、3-1的顺序提高。

此外，对基材的密度减少率不同、其他条件相同的试样3-1、3-4～3-7和3－9进行比较。基材的密度减少率为1～7％的试样3-1、3-5和3-6中，放热性高、成型体的量产性特别良好。试样3-1、3-5和3-6的LED的温度与使用无发泡成型体作为基材的情况(试样3-8)为大体同等的程度，可以确认具有与无发泡成型体同等的放热性。与试样3-1、3-5和3-6相比，密度减少率为0.5％的试样3-4的量产性稍低，密度减少率为10％的试样3-7中，LED的温度稍有提高。此外，基材的密度减少率为15％的试样3-9中，成型体的量产性良好，但与试样3-1、3-5和3-6相比，LED的温度高，放热性降低。基材的密度减少率高的试样3-9中，推测由于发泡小室带来的隔热效果，基材的热阻上升，因此基材中的绝缘性导热填料的效果降低。

另一方面，使用无发泡成型体作为基材的试样3-8中，成型体的量产性低。

产业可利用性

本发明的制造方法能够使与物理发泡剂相关的装置机构简化。此外，能够低成本、高效率地制造发泡性优异的发泡成型体。进一步，能够制造具有高耐热性的成型电路部件。此外，本发明电路部件(MID)能够兼顾量产性和放热性。因此能够抑制电路部件由于LED等安装部件的发热而变为高温，适合于量产，因此能够应用于智能手机、汽车部件。

符号说明

20：螺杆，21：塑化区，22：压缩区，23：饥饿区，24：再压缩区，25：流动速度调整区，26：密封部，27：压力传感器，100：罐，210：塑化缸，300：导入速度调整容器，1000：制造装置，10、40、51：基材，70：电路图形，30：安装部件(LED)，11：发泡小室，700、400、500：电路部件。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.(修改后)一种电路部件，其特征在于，包含：

作为含有热塑性树脂、密度降低率为0.5％～10％的发泡成型体的基材，以及

形成于所述基材上的电路图形；

所述热塑性树脂含有超级工程塑料。

2.(修改后)根据权利要求1所述的电路部件，其特征在于，

在对所述电路部件加热并使所述电路部件表面温度在240℃～260℃维持了5分钟时，加热导致的所述电路部件的厚度的变化率为－2％～2％。

3.(修改后)根据权利要求1或2所述的电路部件，其特征在于，

所述基材的密度降低率为1～7％。

4.(修改后)根据权利要求1～3中任一项所述的电路部件，其特征在于，

所述电路部件具有：

作为含有所述热塑性树脂和绝缘性导热填料的所述发泡成型体且具有安装面和与所述安装面相对的背面的所述基材，

形成于包括所述安装面的所述基材的表面的所述电路图形，以及

安装于所述基材的安装面并与所述电路图形电连接的安装部件；

在所述基材的安装有所述安装部件的部分，从所述安装面至所述背面的距离为0.1mm以上。

5.(修改后)根据权利要求4所述的电路部件，其特征在于，

在所述基材的安装有所述安装部件的部分，从所述安装面至所述背面的距离超过0.5mm。

6.根据权利要求5所述的电路部件，其特征在于，

在所述基材的安装有所述安装部件的部分，在所述安装面至所述背面之间具有发泡小室。

7.(修改后)根据权利要求4所述的电路部件，其特征在于，

在所述背面形成有由侧壁和底面划分出的凹部，

在对应于所述底面的所述安装面上安装有所述安装部件，

从所述安装面至所述底面的距离为0.1mm～1.5mm。

8.根据权利要求7所述的电路部件，其特征在于，

对于每个配置在对应于所述底面的所述安装面上的所述安装部件，所述底面的面积为0.4cm²～4cm²。

9.根据权利要求7或8所述的电路部件，其中，

从所述安装面向所述底面形成有非贯通或贯通的孔，在所述孔的内壁形成有化学镀膜。

10.根据权利要求7或8所述的电路部件，其中，

在所述基材的安装有所述安装部件的部分，在所述安装面形成有凹部，在所述凹部表面形成有化学镀膜。

11.(修改后)根据权利要求4～10中任一项所述的电路部件，其中，

所述电路图形包含化学镀膜。

12.(修改后)根据权利要求4～11中任一项所述的电路部件，其特征在于，在所述背面未设置放热构件。

13.(删除)

14.(修改后)根据权利要求1～12中任一项所述的电路部件，其特征在于，

所述超级工程塑料含有聚苯硫醚或液晶聚合物。

15.一种电路部件的制造方法，其特征在于，

使用塑化缸来制造电路部件，所述塑化缸具有使热塑性树脂塑化熔融而形成熔融树脂的塑化区和使所述熔融树脂呈现饥饿状态的饥饿区，并形成有用于在所述饥饿区中导入物理发泡剂的导入口；

所述制造方法包括：

在所述塑化区使所述热塑性树脂塑化熔融来形成所述熔融树脂，

在所述饥饿区导入含有固定压力的所述物理发泡剂的加压流体并使所述饥饿区保持所述固定压力，

在所述饥饿区使所述熔融树脂呈现饥饿状态，

在使所述饥饿区保持所述固定压力的状态下，在所述饥饿区使所述饥饿状态的熔融树脂与所述含有固定压力的物理发泡剂的加压流体接触，

使与所述含有物理发泡剂的加压流体接触过的所述熔融树脂成型为发泡成型体，以及

在所述发泡成型体表面形成电路图形；

所述热塑性树脂为超级工程塑料，所述固定压力为0.5MPa～12MPa。

16.根据权利要求15所述的电路部件的制造方法，其特征在于，

所述超级工程塑料含有聚苯硫醚或液晶聚合物。

17.根据权利要求15所述的电路部件的制造方法，其特征在于，

所述超级工程塑料含有聚苯硫醚，所述固定压力为2MPa～12MPa。

18.根据权利要求15～17中任一项所述的电路部件的制造方法，其中，

所述电路图形包含化学镀膜，

在所述发泡成型体表面形成电路图形的过程包括：

在所述发泡成型体表面形成含有具有酰胺基和氨基中的至少一方的聚合物的催化剂活性抑制层，

对所述形成有催化剂活性抑制层的所述发泡成型体表面的一部分进行加热或光照射，

对经加热或光照射的所述发泡成型体表面赋予化学镀催化剂，以及

使所述赋予了化学镀催化剂的所述发泡成型体表面与化学镀液接触，在所述表面的加热部分或光照射部分形成所述化学镀膜。