阅读说明：本技术 一种金属表面的镀锡方法 (Tin plating method for metal surfaces ) 是由 李忠山 石磊 赵仲严 于 2019-10-18 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种金属表面的镀锡方法,本方法中将无镀锡部分与修复液接触进行化学反应,化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀锡部分与修复液反应后进行水洗和干燥；其中,所述修复液的溶质为硫酸锡、硫脲和氯化钠,所述修复液的溶剂为水；本发明实现快速镀锡的新方法,呈膜均匀,光量平整,导电性能好。(The invention relates to a method for plating tin on metal surfaces, which comprises the steps of contacting a non-tin-plated part with a repair liquid for chemical reaction, heating the non-tin-plated part to 30-40 ℃, and washing and drying the non-tin-plated part after the non-tin-plated part reacts with the repair liquid, wherein solutes of the repair liquid are tin sulfate, thiourea and sodium chloride, and a solvent of the repair liquid is water.)

一种金属表面的镀锡方法

技术领域

本发明涉及金属表面处理技术领域，具体涉及一种金属表面的镀锡方法，更具体的涉及镀锡表面的修补修复方法。

背景技术

目前一些镀锡零件装机过程中发现外表面镀层划伤破损现象，需要局部修理，但是目前镀锡膜局部损伤修复液配方成份复杂不便于调制，且修复方法成本高，效率低。

发明内容

本发明的目的是：提供镀锡修复液，简化镀锡修复工艺。

本发明的技术方案是：

技术方案：提供一种金属表面的镀锡方法，所述镀锡方法包括第一镀锡工艺和第二镀锡工艺，第一镀锡工艺和第二镀锡工艺不同；由所述第一镀锡工艺使得部分金属表面镀锡，由第二镀锡工艺对无镀锡的金属表面进行镀锡；

第二镀锡工艺中将无镀锡部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀锡部分与修复液反应后进行水洗和干燥；

其中，所述修复液的溶质为硫酸锡、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸锡的质量与水的容积比为35～40：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为40～50：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为2～6：1，单位为克/升。

进一步的，所述无镀锡部分与修复液反应的时间为25～40秒。

进一步的，通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀锡部分与修复液的接触。

进一步的，所述无镀锡部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为30秒。

提供一种金属表面的镀锡方法，所述镀锡方法包括第一镀锡工艺和第二镀锡工艺，第一镀锡工艺和第二镀锡工艺不同；由所述第一镀锡工艺使得金属表面镀锡，再去除部分金属表面的镀锡，使得形成部分无镀锡的金属表面，由第二镀锡工艺对无镀锡的金属表面进行镀锡；

第二镀锡工艺中将无镀锡部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀锡部分与修复液反应后进行水洗和干燥。

其中，所述修复液的溶质为硫酸锡、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸锡的质量与水的容积比为35～40：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为40～50：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为2～6：1，单位为克/升。

进一步的，所述无镀锡部分与修复液反应的时间为25～40秒。

进一步的，通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀锡部分与修复液的接触。

进一步的，所述无镀锡部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为30秒。

提供一种镀锡金属表面的修补方法，所述镀锡金属表面存在镀锡去除部分，将去除了所述镀锡的金属表面与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀锡部分与修复液反应后进行水洗和干燥；

其中，所述修复液的溶质为硫酸锡、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸锡的质量与水的容积比为35～40：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为40～50：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为2～6：1，单位为克/升。

进一步的，所述无镀锡部分与修复液反应的时间为25～40秒。

进一步的，通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀锡部分与修复液的接触。

进一步的，通过机加工、损伤或磨损实现金属表面镀锡的去除。

进一步的，所述无镀锡部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为30秒。

相对于上述各个技术方案，其中修复液的配置中，硫酸锡、硫脲和氯化钠依次添加到水中形成溶液，如此，修复液的修复效果最佳。

且上述的最适用于铜或铜合金表面镀锡。

本发明的优点是：本发明实现快速镀锡的新方法，呈膜均匀，光量平整，导电性能好。

具体实施方式

下面对本发明做进一步详细说明。

实施例1

壳体材料T2，整体镀锡后机加法去除内腔表面的镀锡膜(形成无镀膜部分)，无膜处化学法镀锡。

修复液的溶质为硫酸锡、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸锡的质量与水的容积比为35：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为40：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为2：1，单位为克/升。

所述无镀锡部分与修复液反应的时间为40秒。

通过涂覆实施无镀锡部分与修复液的接触。

所述无镀锡部分与修复液反应的加热温度为30℃，反应时间为40秒。

实施例2

端盖材料T2，整体镀锡后机加法去除内腔止口表面的镀锡膜(形成无镀膜部分)，无膜处化学法镀锡。

修复液的溶质为硫酸锡、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸锡的质量与水的容积比为38：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为45：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为4：1，单位为克/升。

所述无镀锡部分与修复液反应的时间为35秒。

通过涂覆实施无镀锡部分与修复液的接触。

所述无镀锡部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为35秒。

实施例3

接线片材料T2，整体镀锡后机加法去除接触点表面的镀锡膜(形成无镀膜部分)，无膜处化学法镀锡。

修复液的溶质为硫酸锡、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸锡的质量与水的容积比为40：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为50：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为6：1，单位为克/升。

所述无镀锡部分与修复液反应的时间为30秒。

通过涂覆实施无镀锡部分与修复液的接触。

所述无镀锡部分与修复液反应的加热温度为30℃，反应时间为30秒。

实施例4

壳体材料T2，整体镀锡后，内腔表面的镀锡膜(形成无镀膜部分)，无膜处化学法镀锡。

修复液的溶质为硫酸锡、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸锡的质量与水的容积比为35：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为40：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为2：1，单位为克/升。

所述无镀锡部分与修复液反应的时间为40秒。

通过涂覆实施无镀锡部分与修复液的接触。

所述无镀锡部分与修复液反应的加热温度为30℃，反应时间为40秒。

实施例5

端盖材料T2，整体镀锡后，内腔止口表面的镀锡膜(形成无镀膜部分)，无膜处化学法镀锡。

修复液的溶质为硫酸锡、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸锡的质量与水的容积比为38：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为45：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为4：1，单位为克/升。

所述无镀锡部分与修复液反应的时间为35秒。

通过涂覆实施无镀锡部分与修复液的接触。

所述无镀锡部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为35秒。

实施例6

接线片材料T2，整体镀锡后，接触点表面的镀锡膜(形成无镀膜部分)，无膜处化学法镀锡。

修复液的溶质为硫酸锡、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸锡的质量与水的容积比为40：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为50：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为6：1，单位为克/升。

所述无镀锡部分与修复液反应的时间为30秒。

通过涂覆实施无镀锡部分与修复液的接触。

述无镀锡部分与修复液反应的加热温度为30℃，反应时间为30秒。

实施例7

壳体材料T2，整体镀锡后，内腔表面的镀锡膜损伤(形成无镀膜部分)，损伤膜处化学法镀锡。

修复液的溶质为硫酸锡、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸锡的质量与水的容积比为35：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为40：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为2：1，单位为克/升。

所述无镀锡部分与修复液反应的时间为40秒。

通过涂覆实施无镀锡部分与修复液的接触。

所述无镀锡部分与修复液反应的加热温度为30℃，反应时间为40秒。

实施例8

端盖材料T2，整体镀锡后，内腔止口表面的镀锡膜损伤(形成无镀膜部分)，损伤无膜处化学法镀锡。

修复液的溶质为硫酸锡、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸锡的质量与水的容积比为38：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为45：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为4：1，单位为克/升。

所述无镀锡部分与修复液反应的时间为35秒。

通过涂覆实施无镀锡部分与修复液的接触。

所述无镀锡部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为35秒。

实施例9

接线片材料T2，整体镀锡后机，接触点表面的镀锡膜损伤(形成无镀膜部分)，损伤膜处化学法镀锡。

修复液的溶质为硫酸锡、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸锡的质量与水的容积比为40：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为50：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为6：1，单位为克/升。

所述无镀锡部分与修复液反应的时间为30秒。

通过涂覆实施无镀锡部分与修复液的接触。

所述无镀锡部分与修复液反应的加热温度为30℃，反应时间为30秒。