一种用于5g高速电路板的沉锡装置
阅读说明：本技术 一种用于5g高速电路板的沉锡装置 (Tin deposition device for 5G high-speed circuit board ) 是由 方丽霞 于 2021-05-15 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种用于5G高速电路板的沉锡装置,包括支撑结构,其用于连接各个内部结构,所述支撑结构还包括：箱体、支撑柱、凹槽、滑槽、沉锡液、连接盒、伺服电机,固定结构,其用于对电路板进行固定,所述固定结构还包括：电动推杆、横杆、转轴、上固定辊、轮轴、下固定辊、橡胶垫、电路板、空腔、蜗轮、蜗杆、转动轴,沉锡结构,其用于对电路板进行沉锡,所述沉锡结构还包括：顶板、上喷头、直杆、下喷头、液体管道、涡轮叶片、回流管道。优点在于：首先利用固定结构对电路板进行固定,通过电动推杆控制上固定辊的移动,从而有效的对不同尺寸电路板进行固定,同时利用橡胶垫对电路板进行缓冲,防止电路板因摩擦而损坏。(The invention discloses a tin immersion device for a 5G high-speed circuit board, which comprises a support structure and a tin immersion device, wherein the support structure is used for connecting each internal structure, and the support structure also comprises: box, support column, recess, spout, heavy tin liquid, connecting box, servo motor, fixed knot construct, it is used for fixing the circuit board, fixed knot constructs still includes: electric putter, horizontal pole, pivot, go up fixed roll, shaft, lower fixed roll, rubber pad, circuit board, cavity, worm wheel, worm, axis of rotation sink the tin structure, and it is used for sinking the tin to the circuit board, sink the tin structure and still include: the spray nozzle comprises a top plate, an upper spray nozzle, a straight rod, a lower spray nozzle, a liquid pipeline, a turbine blade and a backflow pipeline. Has the advantages that: at first, utilize fixed knot to construct and fix the circuit board, through the removal of electric putter control upper fixed roller to effectual not unidimensional circuit board is fixed, utilizes the rubber pad to cushion the circuit board simultaneously, prevents that the circuit board from damaging because of the friction.)
技术领域
本发明涉及电路板生产
技术领域
，尤其涉及一种用于5G高速电路板的沉锡装置。背景技术
沉锡可用于紫铜，黄铜，铍铜等铜合金表面进行化学镀锡，锡镀层为光亮银白色，可增加铜的焊接性和装饰性，不影响导电性，可用于电子工业，家具器具，食品包装等方面。防氧化，增加铜工件美观，产品无毒无重金属，盐雾测试大于45小时不生锈。不需电镀设备，只需浸泡，方便简单。
传统的沉锡设备无法调节两个固定辊之间的距离，当电路板的厚度较大时，需要将固定辊拆卸下来，更换对应半径的固定辊，费时费力，同时需要购买大量的固定辊，增加了生产的成本，并且，在沉锡液使用了一段时间后，沉锡液内部会产生较多的气泡，会对沉锡品质造成影响，使得沉锡不充分,同时沉锡过程中会产生较多有害气体，如果气体大量排出，不仅会对人们的健康造成影响，同时也会污染环境。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的一种用于5G高速电路板的沉锡装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种用于5G高速电路板的沉锡装置，包括：
支撑结构，其用于连接各个内部结构，所述支撑结构还包括：箱体、支撑柱、凹槽、滑槽、沉锡液、连接盒、伺服电机，其中，所述支撑柱固定设置在地面上，所述箱体焊接固定在支撑柱顶端，所述箱体上两侧对称开设有凹槽，所述箱体内壁上两侧对称开设有滑槽，所述沉锡液设置在箱体内部，所述箱体外侧焊接固定有连接盒，所述伺服电机通过螺栓固定连接在连接盒外侧。
固定结构，其用于对电路板进行固定，所述固定结构还包括：电动推杆、横杆、转轴、上固定辊、轮轴、下固定辊、橡胶垫、电路板、空腔、蜗轮、蜗杆、转动轴，其中，所述电动推杆底端通过螺栓固定连接在滑槽内壁上，所述箱体内部开设有空腔，所述横杆固定连接在电动推杆伸长端底部，所述转轴与横杆转动连接，所述上固定辊同轴焊接固定在转轴上，所述轮轴在箱体内部转动连接，所述下固定辊同轴焊接固定在轮轴上，所述橡胶垫胶合固定连接在上固定辊和下固定辊表面，所述电路板设置在上固定辊和下固定辊之间，所述蜗轮同轴焊接固定在轮轴位于空腔内部的一段上，所述蜗杆与蜗轮相互啮合，所述转动轴同轴焊接固定在蜗杆上。
沉锡结构，其用于对电路板进行沉锡，所述沉锡结构还包括：顶板、上喷头、直杆、下喷头、液体管道、涡轮叶片、回流管道，其中，所述顶板焊接固定在箱体内部，所述上喷头设置在顶板底部，所述直杆焊接固定在箱体内壁上，所述下喷头设置在直杆上方，所述液体管道与顶板连接，所述涡轮叶片焊接固定在转动轴位于连接盒内部的一段上，所述回流管道连接在连接盒下方。
在上述的一种用于5G高速电路板的沉锡装置中，所述凹槽将外界与箱体内部连通，所述沉锡液的液面高度低于凹槽的高度。
在上述的一种用于5G高速电路板的沉锡装置中，所述连接盒为圆柱体结构，所述伺服电机为额定功率0.25kW、型号Y30M1-2的电动机，所述伺服电机通过导线与外界电路连通，所述箱体顶部内壁上设置有气体吸收器，所述气体吸收器通过导线与外界电路连通。
在上述的一种用于5G高速电路板的沉锡装置中，所述电动推杆通过导线与外界电路连通，所述横杆在滑槽内部滑动，所述轮轴贯穿箱体在空腔中转动。
在上述的一种用于5G高速电路板的沉锡装置中，根据权利要求所述的一种用于G高速电路板的沉锡装置，其特征在于，所述电路板位置与凹槽对应，所述蜗轮在空腔内部转动，所述转动轴贯穿箱体和连接盒，所述转动轴与伺服电机输出端同轴焊接固定。
在上述的一种用于5G高速电路板的沉锡装置中，所述直杆设置在下固定辊之间，所述液体管道分别与上喷头和下喷头连通，所述液体管道贯穿箱体，所述液体管道另一端连接在连接盒上方，所述液体管道与连接盒内部连通。
在上述的一种用于5G高速电路板的沉锡装置中，所述回流管道与连接盒连通，所述回流管道另一端与箱体内部连通。
与现有的技术相比，本发明的优点在于：
1、本发明提出的一种用于5G高速电路板的沉锡装置，首先利用固定结构对电路板进行固定，通过电动推杆控制上固定辊的移动，从而有效的对不同尺寸电路板进行固定，同时利用橡胶垫对电路板进行缓冲，防止电路板因摩擦而损坏。
2、本发明提出的一种用于5G高速电路板的沉锡装置，通过利用伺服电机带动涡轮叶片旋转，从而将沉锡液抽入连接盒中，然后通过液体管道送入喷头，实现了循环利用，同时涡轮叶片高速旋转，将沉锡液内部的气泡打散，防止了因气泡造成的质量问题。
3、本发明提出的一种用于5G高速电路板的沉锡装置，通过气体吸收器对沉锡过程中产生的有害气体进行吸收，防止气体大量排出，对人们的健康造成影响，有效的保护了环境。
附图说明
图1为本发明提出的一种用于5G高速电路板的沉锡装置的结构示意图；
图2为本发明提出的一种用于5G高速电路板的沉锡装置的前视剖面图；
图3为本发明提出的一种用于5G高速电路板的沉锡装置的侧面剖视图。
图中：1箱体、11支撑柱、12凹槽、13滑槽、14沉锡液、15连接盒、16伺服电机、2电动推杆、21横杆、22转轴、23上固定辊、24轮轴、25下固定辊、26橡胶垫、27电路板、28空腔、29蜗轮、210蜗杆、211转动轴、3顶板、31上喷头、32直杆、33下喷头、34液体管道、35涡轮叶片、36回流管道、4气体吸收器。
具体实施方式
以下实施例仅处于说明性目的，而不是想要限制本发明的范围。
参照图1-3，一种用于5G高速电路板的沉锡装置，包括：
支撑结构，其用于连接各个内部结构，支撑结构还包括：箱体1、支撑柱11、凹槽12、滑槽13、沉锡液14、连接盒15、伺服电机16，其中，支撑柱11固定设置在地面上，箱体1焊接固定在支撑柱11顶端，箱体1上两侧对称开设有凹槽12，箱体1内壁上两侧对称开设有滑槽13，沉锡液14设置在箱体1内部，箱体1外侧焊接固定有连接盒15，伺服电机16通过螺栓固定连接在连接盒15外侧。
固定结构，其用于对电路板进行固定，固定结构还包括：电动推杆2、横杆21、转轴22、上固定辊23、轮轴24、下固定辊25、橡胶垫26、电路板27、空腔28、蜗轮29、蜗杆210、转动轴211，其中，电动推杆2底端通过螺栓固定连接在滑槽13内壁上，箱体1内部开设有空腔28，横杆21固定连接在电动推杆2伸长端底部，转轴22与横杆21转动连接，上固定辊23同轴焊接固定在转轴22上，轮轴24在箱体1内部转动连接，下固定辊25同轴焊接固定在轮轴24上，橡胶垫26胶合固定连接在上固定辊23和下固定辊25表面，电路板27设置在上固定辊23和下固定辊25之间，蜗轮29同轴焊接固定在轮轴24位于空腔28内部的一段上，蜗杆210与蜗轮29相互啮合，转动轴211同轴焊接固定在蜗杆210上,启动电动推杆2，使得电动推杆2的伸长端移动，从而带动横杆21移动，使得横杆21在滑槽13中滑动，于是带动转轴22上下移动，使得上固定辊23上下移动，从而调整了上固定辊23与下固定辊25之间的距离，通过电动推杆2控制上固定辊21的移动，从而有效的对不同尺寸电路板2进行固定，同时利用橡胶垫26对电路板2进行缓冲，防止电路板2因摩擦而损坏。
启动伺服电机16，使得转动轴211旋转，从而带动蜗杆210旋转，啮合带动涡轮29旋转，使得轮轴24旋转，同时带动下固定辊25旋转，带动电路板27前进。
沉锡结构，其用于对电路板进行沉锡，沉锡结构还包括：顶板3、上喷头31、直杆32、下喷头33、液体管道34、涡轮叶片35、回流管道36，其中，顶板3焊接固定在箱体1内部，上喷头31设置在顶板3底部，直杆32焊接固定在箱体1内壁上，下喷头33设置在直杆32上方，液体管道34与顶板3连接，涡轮叶片35焊接固定在转动轴211位于连接盒15内部的一段上，回流管道36连接在连接盒15下方，通过利用伺服电机16带动转动轴211旋转，使得涡轮叶片35旋转，从而将沉锡液14抽入连接盒15中，然后通过液体管道34分别送入上喷头31和下喷头33中，然后均匀喷洒在电路板27上，对其进行沉锡，喷出的沉锡液14留在箱体1中，进行循环使用，同时涡轮叶片35高速旋转，将沉锡液14内部的气泡打散，防止了因气泡造成的质量问题。
凹槽12将外界与箱体1内部连通，沉锡液14的液面高度低于凹槽12的高度，连接盒15为圆柱体结构，伺服电机16为额定功率0.25kW、型号Y30M1-2的电动机，伺服电机16通过导线与外界电路连通，箱体1顶部内壁上设置有气体吸收器4，气体吸收器4通过导线与外界电路连通，通过气体吸收器4对沉锡过程中产生的有害气体进行吸收，防止气体大量排出，对人们的健康造成影响，有效的保护了环境。
电动推杆2通过导线与外界电路连通，横杆21在滑槽13内部滑动，轮轴24贯穿箱体在空腔28中转动，电路板27位置与凹槽12对应，蜗轮29在空腔28内部转动，转动轴211贯穿箱体1和连接盒15，转动轴211与伺服电机16输出端同轴焊接固定。
直杆32设置在下固定辊25之间，液体管道34分别与上喷头31和下喷头33连通，液体管道34贯穿箱体1，液体管道34另一端连接在连接盒15上方，液体管道34与连接盒15内部连通，回流管道36与连接盒15连通，回流管道36另一端与箱体1内部连通。
本发明中，首先，将装置与生产线连接，然后根据电路板27的厚度，启动电动推杆2，使得电动推杆2的伸长端移动，从而带动横杆21移动，使得横杆21在滑槽13中滑动，于是带动转轴22上下移动，使得上固定辊23上下移动，从而调整了上固定辊23与下固定辊25之间的距离，通过电动推杆2控制上固定辊21的移动，从而有效的对不同尺寸电路板2进行固定，同时利用橡胶垫26对电路板2进行缓冲，防止电路板2因摩擦而损坏，然后启动伺服电机16，使得转动轴211旋转，从而带动蜗杆210旋转，啮合带动涡轮29旋转，使得轮轴24旋转，同时带动下固定辊25旋转，带动电路板27前进，同时由于转动轴211旋转，使得涡轮叶片35旋转，从而将沉锡液14抽入连接盒15中，然后通过液体管道34分别送入上喷头31和下喷头33中，然后均匀喷洒在电路板27上，对其进行沉锡，喷出的沉锡液14留在箱体1中，进行循环使用，同时涡轮叶片35高速旋转，将沉锡液14内部的气泡打散，防止了因气泡造成的质量问题,通过气体吸收器4对沉锡过程中产生的有害气体进行吸收，防止气体大量排出，对人们的健康造成影响，有效的保护了环境。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
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