阅读说明：本技术 3d陶瓷后盖及其制备方法 (3D ceramic rear cover and preparation method thereof ) 是由 郭剑 曾绍娟 唐杰 牟其兰 刘锋 彭朝阳 于 2019-10-25 设计创作，主要内容包括：本发明公开了3D陶瓷后盖及其制备方法。上述的3D陶瓷后盖的制备方法,包括如下步骤：制作陶瓷平板；将所述陶瓷平板的表面进行研磨；在所述陶瓷平板的四个角处各开一槽；在所述陶瓷平板上开设摄像头孔；将所述陶瓷平板置于热弯模具内,所述热弯模具内的定位部件穿设于所述摄像头孔,以对所述陶瓷平板进行定位,将所述热弯模具置于炉体中,加热所述炉体,保温预设时间,所述陶瓷平板形成陶瓷后盖坯体；将所述陶瓷后盖坯体进行后处理,得3D陶瓷后盖；3D陶瓷后盖由上述制备方法制成。本发明的3D陶瓷后盖的制备方法良率高、制作成本低。(The invention discloses a 3D ceramic rear cover and a preparation method thereof. The preparation method of the 3D ceramic rear cover comprises the following steps: manufacturing a ceramic flat plate; grinding the surface of the ceramic flat plate; a groove is formed at each of four corners of the ceramic flat plate; a camera hole is formed in the ceramic flat plate; placing the ceramic flat plate in a hot bending die, wherein a positioning part in the hot bending die penetrates through the camera hole to position the ceramic flat plate, placing the hot bending die in a furnace body, heating the furnace body, and preserving heat for a preset time to form a ceramic rear cover blank body by the ceramic flat plate; carrying out post-treatment on the ceramic rear cover blank to obtain a 3D ceramic rear cover; the 3D ceramic rear cover is prepared by the preparation method. The preparation method of the 3D ceramic rear cover is high in yield and low in manufacturing cost.)

3D陶瓷后盖及其制备方法

技术领域

本发明涉及数码产品周边技术领域，具体涉及3D陶瓷后盖及其制备方法。

背景技术

传统的3D氧化锆陶瓷手机后盖制备方法有两种，一种是氧化锆粉喷雾造粒经干压和等静压成型然后CNC加工成品形状尺寸,该方法原材料使用多，加工余量大、加工时间长,成材率低。另一种为直接注塑成型，该方法工艺复杂，成材率较低，烧结后材料强度低，同样也存在CNC加工余量大、加工时间长的问题。

目前有一些厂家采用先制备成陶瓷平板，再采用模具制备成成品的方法。但仍存在产品易发生褶皱、开裂、大小边、尺度错位等问题，导致产品良率低；且后期需要采用大量的抛光和CNC处理，制作成本高。

发明内容

基于此，本发明有必要提供一种良率高、制作成本低的3D陶瓷后盖的制备方法。

本发明还有必要提供一种3D陶瓷后盖。

本发明还提供一种化工高盐高氨氮废水的处理系统。

为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：

一种3D陶瓷后盖的制备方法，包括如下步骤：

制作陶瓷平板；

将所述陶瓷平板的表面进行研磨；

在所述陶瓷平板的四个角处各开一槽；

在所述陶瓷平板上开设摄像头孔；

将所述陶瓷平板置于热弯模具内，所述热弯模具内的定位部件穿设于所述摄像头孔，以对所述陶瓷平板进行定位，将所述热弯模具置于炉体中，加热所述炉体，保温预设时间，所述陶瓷平板形成陶瓷后盖坯体；

将所述陶瓷后盖坯体进行后处理，得3D陶瓷后盖。

上述的3D陶瓷后盖的制备方法，将陶瓷平板经研磨处理后，能够减少后期的CNC和抛光处理时间，大大降低了制作成本；陶瓷平板通过摄像头孔进行定位，保证定位精度，防止热弯后产品出现大小边，产品尺寸幅度错位等问题，提高了产品的良率；陶瓷平板的边缘可由该槽处弯折，从而保证热弯时产品四角不发生褶皱、开裂，同时提升产品热弯后的平整度。

其中一些实施例中，所述制作陶瓷平板的步骤具体是：将氧化锆粉体溶于溶剂中，加入分散剂、粘结剂以及增塑剂，经球磨混合得到流延浆料，将所述流延浆料过滤、真空脱泡后流延成氧化锆陶瓷生带，将所述氧化锆陶瓷生带冲切后进行排胶、脱脂，然后烧结成陶瓷平板。

其中一些实施例中，所述陶瓷生带的厚度为0.2mm-1.25mm。

其中一些实施例中，所述排胶的温度为800℃-1200℃，所述烧结的温度为1400℃-1500℃，所述炉体的温度为1300℃-1500℃。

其中一些实施例中，所述将所述陶瓷平板的表面进行研磨的步骤具体是，采用双面研磨机将所述陶瓷平板的表面进行研磨，至所述陶瓷平板的表面光滑且所述陶瓷平板的各处厚度一致。

其中一些实施例中，所述槽的深度为0.5mm-2mm。

其中一些实施例中，所述在所述陶瓷平板的四个角处各开一槽的步骤具体是，采用CNC设备在所述陶瓷平板的四个角处各开一槽。

其中一些实施例中，所述将所述陶瓷平板的表面进行研磨的步骤与在所述陶瓷平板的四个角处各开一个槽的步骤之间，还具有如下步骤：将所述陶瓷平板采用CNC设备处理成预设的尺寸。

其中一些实施例中，所述将所述陶瓷后盖坯体进行后处理的步骤具体是，以四个所述的槽中最低的槽底位置沿平行于所述陶瓷后盖坯体的平板部分的方向切除所述陶瓷后盖坯体的部分边缘。

本发明还提供一种3D陶瓷后盖，由所述的3D陶瓷后盖的制备方法制成。

附图说明

图1是本发明一实施例所述的3D陶瓷后盖的制备方法在陶瓷平板上开槽后的结构示意图；

图2是本发明一实施例所述的3D陶瓷后盖的制备方法在陶瓷平板上开设摄像头孔后的结构示意图；

图3是本发明一实施例所述的3D陶瓷后盖的制备方法中定位部件穿设于摄像头孔进行定位的结构示意图；

图4是本发明一实施例所述的3D陶瓷后盖的制备方法中陶瓷后盖坯体的结构示意图；

图5是本发明一实施例所述的3D陶瓷后盖的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

实施例

本发明提供一种3D陶瓷后盖的制备方法，可用于制备手机、pad、电脑等数码产品的后盖，该制备方法包括如下步骤：

制作陶瓷平板10；

将陶瓷平板10的表面进行研磨；

请参照图1，在陶瓷平板10的四个角处各开一槽11；

请参照图2，在陶瓷平板10上开设摄像头孔12；

请参照图3，将陶瓷平板置于热弯模具30内，热弯模具30内的定位部件31穿设于摄像头孔12，以对陶瓷平板10进行定位，将热弯模具置于炉体中，加热炉体，保温预设时间，陶瓷平板10形成陶瓷后盖坯体40；

将陶瓷后盖坯体40进行后处理，得3D陶瓷后盖100。

上述的3D陶瓷后盖的制备方法，将陶瓷平板经研磨处理后，能够减少后期的CNC和抛光处理时间，大大降低了制作成本；陶瓷平板通过摄像头孔进行定位，保证定位精度，防止热弯后产品出现大小边，产品尺寸幅度错位等问题，提高了产品的良率；陶瓷平板的边缘可由该槽处弯折，从而保证热弯时产品四角不发生褶皱、开裂，同时提升产品热弯后的平整度。

其中制作陶瓷平板的方法可以采用流延法、干压法等方法，均不影响后续热弯的过程。

一实施例中，采用流延法制备陶瓷平板，制作陶瓷平板的步骤具体是：将氧化锆粉体溶于溶剂中，加入分散剂、粘结剂以及增塑剂，经球磨混合得到流延浆料，将流延浆料过滤、真空脱泡后流延成氧化锆陶瓷生带，将氧化锆陶瓷生带冲切后进行排胶、脱脂，然后烧结成陶瓷平板。

其中，排胶的温度为800℃-1200℃，烧结的温度为1400℃-1500℃。

一实施例中，陶瓷生带的厚度为0.2mm-1.25mm。烧结完成后可以形成0.16mm-0.1mm的陶瓷后盖。陶瓷生带的厚度直接决定了烧结后陶瓷后盖的厚度，可以根据需要的陶瓷后盖的厚度来选择陶瓷生带的厚度。

一实施例中，将陶瓷平板的表面进行研磨的步骤具体是，采用双面研磨机将陶瓷平板的表面进行研磨，至陶瓷平板的表面光滑且陶瓷平板的各处厚度一致。如前面没有做研磨，则热弯后需要打磨和多工序的抛光，一方面打磨时会破坏陶瓷后盖的外观，另一方面抛光的成本也很高。采用该步骤处理后，陶瓷平板的均匀性好，表面光滑，热弯完成后不用再进行打磨，能够保证后盖的外观，而且后续抛光的工序也大大减少，降低了抛光的成本。其中的双面研磨机的研磨工具为金刚砂、碳化硅砂等研磨砂。

当然，采用普通的平磨工具也可以进行研磨，但效率和精确度不如采用双面研磨机。

一实施例中，在陶瓷平板的四个角处各开一槽的步骤具体是，采用CNC设备在陶瓷平板的四个角处各铣出一槽。该槽的深度为0.5mm-2mm。该槽的深度应小于陶瓷后盖的弯折的边缘的深度，这样，热弯完成后，除去槽底上方的边缘部分时不会影响产品本身的边缘。

上述的槽的侧壁可以是直角形，也可以是圆弧形，均不影响制作过程。本实施例中，槽的侧壁是圆弧形。四个槽的尺寸可以相同，也可以不同。本实施例中，四个槽的尺寸相同。

一实施例中，在陶瓷平板上开设摄像头孔的步骤中，可采用CNC设备或者其他开孔设备在陶瓷平板上开设摄像头孔。一般摄像头孔的位置在后盖靠近端部的位置，则根据后盖适配的机型来选择合适的位置来开设摄像头孔。不同机型适配的摄像头孔的形状也不同，此时还是根据后盖适配的机型来选择摄像头孔的形状。

一实施例中，热弯模具内设有定位部件，该定位部件的形状可以适配摄像头孔的形状，以此来达到稳定定位的目的。炉体的温度为1300℃-1500℃，在此温度下，陶瓷可以在热量下热弯成型。保温时间为0.1h-3h。该保温时间需要根据陶瓷后盖的厚度和材料来在上述范围内进行设定。

一实施例中，将陶瓷平板的表面进行研磨的步骤与在陶瓷平板的四个角处各开一个槽的步骤之间，还具有如下步骤：将陶瓷平板采用CNC设备处理成预设的尺寸。此时将陶瓷平板处理成预设的尺寸，即接近陶瓷后盖伸展后的尺寸，避免后续成型后再进行大范围的CNC铣切处理时对陶瓷后盖的损坏。

请参照图4，上述的陶瓷后盖坯体40包括平板部41及侧边部42，槽11开设于侧边部42的四个角上。

一实施例中，将陶瓷后盖坯体进行后处理的步骤具体是，以四个槽中最低的槽底位置a沿平行于陶瓷后盖坯体的平板部分的方向切除陶瓷后盖坯体的部分边缘，即沿着四个槽中最低的槽底位置a沿平行于平板部41的方向切除侧边部42的一部分，留下需要尺寸的陶瓷后盖。

该步骤中，切除边缘可以采用CNC设备进行切除。

一实施例中，上述的后处理步骤还包括开耳机孔、按键孔、电源孔等步骤。

请参照图5，本发明还提供一种3D陶瓷后盖100，由上述的3D陶瓷后盖的制备方法制成，其包括平板部41及连接于平板部41的边缘的侧边部43，平板部41开设有摄像头孔12。

当然，侧边部43还开设有按键孔、电源孔等，不再一一示出。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。