具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请先参阅图1至图8，图1至图7为本发明所述一实施例的金属网的制造方法的结构示意图(一)至(七)，图8为本发明所述一实施例的金属网的制造方法的流程图。如图1及图8所示，本实施例的金属网100(例如图9所示)的制造方法包括提供基板10(步骤S10)，基板10具有相对的第一表面11及第二表面12。

接着，分别形成金属基材20于基板10的第一表面11及第二表面12(步骤S12)。如图2所示，在本实施例中是以于基板10相对位于二侧的第一表面11及第二表面12上分别形成可剥离的金属基材20，但在其他实施态样中，也可以仅于基板10的第一表面11或第二表面12上形成金属基材20。也就是说，可以利用基板10的第一表面11及第二表面12同时制作相同或不同规格的金属网100，或是仅利用单一侧表面来制作金属网100。

另外，所形成的金属基材20可以为任意的纯金属材料或复合金属材料，可视所需要的用途选用适合的金属材料。举例来说，于本实施例中欲将金属网100应用于电子元件的散热中，故在材料选用上以铜为例作说明。

接下来参阅图3及图8，覆盖光阻层30于各金属基材20之上，并通过曝光及显影工艺，使各光阻层30形成网状图案(步骤S14)。其中，覆盖光阻层30并通过曝光及显影工艺形成网状图案是利用现有的工艺，例如应用于电路板光刻工艺，通过贴合干膜光阻形成光阻层或通过涂布湿膜光阻形成光阻层，再以正型光阻或负形光阻技术，形成所需要的网状图案，在此将不再赘述。所形成的网状图案可以视最终所欲形成的金属网100的规格进行设计。举例来说，如图3中所示，在光阻层30上会形成多个的开槽31，这些开槽31即是对应后续欲于金属网100上形成开孔50的位置。而各开槽31可视开孔50所需的大小来设计其形状、间距等。再者，在第一表面11侧及第二表面12侧所形成的网状图案也可以视需求而为相同或不同的网状图案。

随后请参阅图4及图8，在步骤S14后，接着进行蚀刻工艺以移除未被光阻层30所覆盖的金属基材20(步骤S16)。如图4所示，经过蚀刻工艺后，未被光阻层30所覆盖的金属基材20将会自基板10上被移除，仅保留所欲形成金属网100的金属基材20。

又请参阅图5及图8，在步骤S16后，接着进行步骤S18：移除光阻层30。由图5可见，在移除光阻层30后，在基板10上则会留下形成所需的网状图案的金属基材20。

接着如图6及图8所示，在步骤S18后，再执行步骤S20：形成金属层40包覆金属基材20。在本实施例中，金属层40是通过电镀方式形成并包覆金属基材20。在其他实施态样中，也可以是通过化学沉积方式形成并包覆金属基材20。通过电镀或化学沉积的方式，可以控制金属层40的厚度，藉此以形成所需的金属网100厚度需求，还可以缩小网状图案中对应于开槽31的间距D，也就是最终所形成的金属网100上开孔50的孔径大小(请参阅图9)。如此，开孔50大小可以不受限如步骤S14中在形成网状图案时尺寸的瓶颈，更可通过电镀或化学沉积方式对金属层40厚度的控制来缩小开孔50的孔径以达到所需要的孔径尺寸。

另外，形成金属层40所使用的金属材料可以是与金属基材20相同的金属材料，也可以是不同的金属材料。可以视实际应用需求，而选用适合的金属形成金属层40。

最后如图7及图8所示，步骤S20后将执行步骤S22：自基板10剥离以形成二金属网100。自基板10剥离的金属网100可以先转移至载体(例如PET片材)上，再视后续所需进行应用。

通过上述工艺，由于是使用影像转移工艺搭配蚀刻及成形工艺，所以不会有传统以金属丝线编织工艺中，在金属丝线交织重叠区域的厚度变厚的问题，因而可以使得整体厚度更薄型化。另外，通过在移除光阻层30后形成金属层40以包覆金属基材20，可以通过控制金属层40的成形厚度，来控制所形成的金属网100上的开孔50的孔径进一步，可以通过在基板10二侧分别制作相同规格或不同规格的金属网100的方式，以使产量提升。

接着请同时参阅图7及图9，图9为本发明所述一实施例的金属网的部分放大示意图。通过前述制造方法所形成的金属网100，其厚度t范围为5～50μm。此厚度t是指金属网100的总厚度，也就是将金属基材20及金属层40相加后的厚度。由于现有的金属丝线其线径最小规格约为0.025mm，若是采用这个规格的金属丝线通过编织方式形成金属网，其在交叠区域的厚度将至少为0.05mm(50μm)。而使用本实施例的制造方法所制成的金属网100的厚度则t可在50μm以下，甚至到5μm的规格，远小于金属丝线编织可达到的厚度，进而可以使得金属网100整体厚度更加薄型化。

另外，由图9可见，在本实施例中所形成的金属网100会具有多个开孔50，其开孔50形状为圆形，但本发明不以此为限。开孔50的形状可以为任意形状，但如矩形、多边形等皆可。而利用前述制造方法所制成的开孔50，其最小孔径会大于等于10μm。实际上的孔径大小可依需求进行设计，且如前所述，可以通过调整电镀时间或化学沉积时间，以调整金属层40厚度的方式来改变开孔50的孔径大小，进而可以达到10μm的规格。

又金属网100的多个开孔50之间，相邻的开孔50的中心距离d会大于等于30μm。同样地，相邻的开孔50之间的中心距离d也可以视所需进行调整。而通过本实施例的制造方法所形成的金属网100，则是可以达到相邻的开孔50的中心距离d最小为30μm的规格。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。