一种含铜蚀刻废液回收装置和含铜蚀刻废液回收方法

文档序号:1917140 发布日期:2021-12-03 浏览:18次 >En<

阅读说明:本技术 一种含铜蚀刻废液回收装置和含铜蚀刻废液回收方法 (Copper-containing etching waste liquid recovery device and copper-containing etching waste liquid recovery method ) 是由 陈福泰 解迪 郝福锦 褚永前 于 2021-11-04 设计创作,主要内容包括:本申请具体公开了一种含铜蚀刻废液回收装置和含铜蚀刻废液回收方法,含铜蚀刻废液回收装置包括蒸发结晶机构,粉末回收机构,喷淋回收机构;所述蒸发结晶机构包括壳体,壳体内设置有支撑柱,支撑柱上转动连接有加热板,加热板上方设置有结晶喷淋头,壳体内还设置有真空泵,所述粉末回收机构包括刮刀;所述喷淋回收机构包括喷淋回收仓,喷淋回收仓内设置有回收喷淋头。含铜蚀刻废液回收方法包括以下步骤,S1原液检测;S2使用硫酸和氢氧化铜调节废液中铜离子浓度与硫酸根离子浓度相等;S3使用含铜蚀刻废液回收装置处理废液。本申请的处理方法具有简化含铜废液处理步骤的优点。(The application particularly discloses a copper-containing etching waste liquid recovery device and a copper-containing etching waste liquid recovery method, wherein the copper-containing etching waste liquid recovery device comprises an evaporation crystallization mechanism, a powder recovery mechanism and a spraying recovery mechanism; the evaporative crystallization mechanism comprises a shell, a support column is arranged in the shell, a heating plate is rotatably connected to the support column, a crystallization spray header is arranged above the heating plate, a vacuum pump is further arranged in the shell, and the powder recovery mechanism comprises a scraper; the spraying recovery mechanism comprises a spraying recovery bin, and a recovery spray head is arranged in the spraying recovery bin. The method for recovering the copper-containing etching waste liquid comprises the following steps of S1 stock solution detection; s2 adjusting the concentration of copper ions in the waste liquid to be equal to that of sulfate ions by using sulfuric acid and copper hydroxide; s3 waste liquid is treated by a copper-containing etching waste liquid recovery device. The treatment method has the advantage of simplifying the treatment steps of the copper-containing waste liquid.)

一种含铜蚀刻废液回收装置和含铜蚀刻废液回收方法

技术领域

本申请涉及废液回收处理领域,更具体地说,它涉及一种含铜蚀刻废液回收装置和含铜蚀刻废液回收方法。

背景技术

酸性硫酸铜废液是半导体晶圆在铜制程工艺中排放的电镀槽内的硫酸铜耗液,其主要成分为硫酸铜和硫酸,其中铜离子含量为几十克至上百克每升,硫酸重量比率为15%左右,此外还含有少量的有机及无机添加物,酸性硫酸铜废液属于第HW22类危废,若不对其进行有效处理,既会污染环境也是对资源的浪费。

目前对于酸性硫酸铜废液资源化技术主要有萃取-电积回收技术、涡流电解技术、离子交换法、铁粉置换回收铜技术以及酸、碱性蚀刻液中和生产硫酸铜技术。

但目前的技术工艺较为复杂,处理酸性硫酸铜废液的效率较低 ,不能实现大批量的生产需求,而且得到最终产物硫酸铜的纯度较低,二次污染物严重,处理成本还较高。

发明内容

为了简化对含铜蚀刻废液的回收处理工艺,本申请提供一种含铜蚀刻废液回收装置和含铜蚀刻废液回收方法。

第一方面,本申请提供一种含铜蚀刻废液回收装置,采用如下的技术方案:

一种含铜蚀刻废液回收装置,包括蒸发结晶机构,粉末回收机构,喷淋回收机构;

所述蒸发结晶机构包括壳体,所述壳体内竖直设置有支撑柱,支撑柱上转动连接有加热板,加热板上方设置有用于将废液喷淋在加热板表面的结晶喷淋头,支撑柱上还设置有用于驱动加热板绕支撑柱转动的驱动组件,所述壳体内设置有用于向装置内提供负压的真空泵;

所述粉末回收机构包括设置在加热板上方的刮料组件,刮料组件包括刮刀;

所述喷淋回收机构包括喷淋回收仓,喷淋回收仓的下端连通有一导风管,导风管的另一端在壳体上方与壳体内部连通,喷淋回收仓内设置有回收喷淋头。

通过采用上述技术方案,待处理废液由结晶喷淋头喷洒在加热板上,废液中的水分以及氯化氢快速挥发,废液中的硫酸铜在加热板表面快速结晶,当加热板转动至刮刀处时,刮刀将加热板表面结晶得到的晶体刮下,从而完成废液中硫酸铜的回收,挥发的氯化氢进入到喷淋回收机构内,并被回收喷淋头喷洒的水或碱液吸收,得到对应的盐或盐酸。

上述处理方式操作简单,处理方式快,可以连续分离废液中硫酸铜和氯化氢,得到的五水硫酸铜晶体和盐酸可以重新作为原料回用到蚀刻液的生产中,也可以作为商品从出售,从而保护了环境,并且提高了废液的经济效应。

优选的,所述刮刀靠近加热板轴线的一端到刮刀远离加热板轴线的一端的方向与加热板上刮刀远离加热板轴线一端在加热板上的投影处的转动方向所成的夹角成锐角设置。

通过采用上述技术方案,当刮刀对加热板表面的晶体进行刮除时,绕加热板轴线转动的晶体在接触到刮刀后会产生一个远离加热板轴线的分力,从而促使晶体向加热板外侧移动,并落入集料斗内;从而减少了晶体在刮刀上的堆积,以及晶体向加热板中部移动的情况;提高了晶体处理的便捷性。

优选的,所述刮刀相互平行的至少设置有三个,若干刮刀中,刮刀到加热板上表面的距离随加热板的转动方向逐渐减小,位于加热板转动方向最下游的刮刀与加热板上表面贴靠。

通过采用上述技术方案,至少三个刮刀沿高度方向梯度设置,当结晶在加热板表面的硫酸铜晶体随加热板转动时,晶体依次与不同高度的刮刀接触,从而晶体不同厚度层依次被不同刮刀刮去,从而方便了刮刀将晶体从加热板表面完全刮离,提高刮料组件工作的稳定性。

优选的,若干所述刮刀上同时设置有连杆,连杆分别与若干刮刀转动连接;

连杆上转动连接有一调节块,调节块上穿设有一丝杠,丝杠与调节块转动连接,丝杠远离加热板的一端穿入顶板,并与顶板螺纹连接;

所述刮料组件还包括顶板,所述顶板与距离加热板最近的刮刀固接。

通过采用上述技术方案,连杆和丝杠的设置,方便了工作人员根据废液的中硫酸铜的浓度,调节相邻两个刮刀之间的高度差,从而便于对不同厚度的晶体进行刮除,从而提高了刮料组件工作的稳定性。

优选的,所述粉末回收机构还包括支撑架,支撑架上设置有滑轨,滑轨设置有两根,所述顶板设置在两根滑轨之间并且顶板与滑轨滑移连接,导轨的长度方向平行于刮刀的长度方向设置,所述滑轨上设置有用于驱动顶板滑移的驱动气缸。

通过采用上述技术方案,当驱动气缸工作,驱动气缸的活塞杆收回时,刮刀向加热板的外侧滑移,从而刮刀从加热板上表面脱离,由于安装时刮刀与加热板位置限定,当刮刀向加热板外侧滑移时,刮刀可以带动加热板上的粉料向加热板外侧移动,进而在加热板上结晶的硫酸铜晶体落入集料斗内,从而完成收料操作。

刮料组件滑移的设置,一方面可以对加热板上堆积的晶体进行清洁,使其落入集料斗内,另一方面,刮刀从加热板上表面脱离,从而刮刀表面的温度降低,减少了由于刮刀长时间温度过高,进而导致五水硫酸铜受热失水,影响纯度。

优选的,所述支撑架上还设置有用于清理刮刀表面的卸料板,当刮刀在滑轨上向加热板外侧滑移时,卸料板与刮刀表面贴靠。

优选的,所述喷淋回收仓内还设置有一循环泵,循环泵的进水端与喷淋回收仓的下端连通,循环泵的出水端与回收喷淋头连通。

通过采用上述技术方案,循环泵的设置,使得喷淋回收仓内的水可以循环利用,当喷淋回收仓内的水pH小于3时,则可以更换喷淋回收仓内的吸收水。

第二方面,本申请提供含铜蚀刻废液回收方法,采用如下的技术方案:

含铜蚀刻废液回收方法,包括以下步骤:

S1原液检测,检测待处理原液中各离子浓度,所述原液中铜离子浓度和氢离子浓度之和不小于原液中所有阳离子浓度之和的90%;

S2使用硫酸和氢氧化铜调节废液中铜离子浓度与硫酸根离子浓度相等;

S3使用上述的含铜蚀刻废液回收装置,对S2所得溶液进行处理,在粉末回收机构中得到硫酸铜晶体,喷淋回收机构中得到稀盐酸。

通过采用上述技术方案,硫酸铜废液经过检测后,选择加入浓硫酸或氢氧化铜,将废液中的铜离子浓度与硫酸根离子浓度调至相等,然后使用含铜蚀刻废液回收装置对硫酸铜和氯化氢进行回收,废液喷洒在加热板上,经过加热板加热后,废液中的废水、氯化氢蒸发进入喷淋回收仓进行再次回收,五水硫酸铜经过粉末回收机构,进行回收。以上处理方法提高了废液的处理效率,并且可以获得较高纯度的五水硫酸铜晶体。得到五水硫酸铜晶体纯度符合工业硫酸铜《HG/T5215-2017》中优等品要求。

优选的,所述含铜蚀刻废液回收装置内真空度为-85~-95kPa。

通过采用上述技术方案,通过调整真空度,可以降低废液的沸点,从而使废液在较低温度下快速蒸干,从而减少了五水硫酸铜在高温下分解脱水,从而影响产物纯度的情况。

优选的,所述含铜蚀刻废液回收装置,加热板温度为35~50℃。

通过采用上述技术方案,通过调节加热板温度,可以有效的提高废液处理速率,但是当加热板温度过高,尤其是加热板温度高于50℃以后,五水硫酸铜容易失水分解,从而影响五水硫酸铜的纯度。

综上所述,本申请具有以下有益效果:

1、本申请的装置可以快速对含铜蚀刻废液中的硫酸铜和氯离子进行分离,硫酸铜在加热板表面结晶层,并被粉末回收机构回收,氯离子转化为氯化氢,挥发进入喷淋回收仓,被喷淋重吸收,处理后得到的五水硫酸铜和盐酸可以重新回用于生产,从而节约了原料降低了生产成本,并且绿色环保,降低了对环境的污染。

2、本申请装置中对刮刀的数量,布置位置的进一步限定,以及刮刀在加热板上的滑移,一方面可以使加热板上的晶体更加顺利的从加热板上刮下,另一方面,还能准确的控制温度,减少刮刀温度上升,从而导致五水硫酸铜失水分解,提高了五水硫酸铜产物的纯度。

3、本申请的方法,具有对废液处理速度快,工艺简单,并且可以连续处理的特点,并且处理后得到的五水硫酸铜纯度高,符合工业硫酸铜《HG/T5215-2017》优等品要求。

附图说明

图1是本申请一种含铜蚀刻废液回收装置的整体结构示意图;

图2是体现驱动组件的结构示意图;

图3是体现粉末回收机构的整体结构示意图;

图4是体现调节组件的整体结构示意图;

图5是刮刀与加热板位置关系示意图;

图6是图3中细节A处的放大图。

图中,1、蒸发结晶机构;11、壳体;12、支撑柱;13、加热板;14、驱动组件;141、齿环;142、驱动齿轮;143、驱动电机;15、结晶喷淋头;2、粉末回收机构;21、支撑架;22、集料斗;23、滑轨;231、滑槽;24、驱动气缸;25、卸料板;3、喷淋回收机构;31、喷淋回收仓;32、导风管;33、风雨沿;34、回收喷淋头;35、循环泵;4、刮料组件;41、顶板;411、滑移条;42、容纳孔;43、刮刀;44、支撑块;5、调节组件;51、连杆;52、调节块;53、丝杠。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本申请作进一步详细说明。

一种含铜蚀刻废液回收装置,如图1所示,包括蒸发结晶机构1,粉末回收机构2,喷淋回收机构3。

如图1所示,蒸发结晶机构1包括壳体11,壳体11内设置有一支撑柱12。支撑柱12上同轴套设有一加热板13,加热板13整体为圆盘状,加热板13与支撑柱12转动连接。加热板13上设置有用于驱动加热板13转动的驱动组件14。加热板13上方还设置有用于向加热板13上表面的喷洒待处理废液的结晶喷淋头15,当废液被喷淋在加热板13表面,废液中的水分以及氯化氢气体挥发,从而废液中的硫酸铜晶体析出,并存留在加热板13的表面,随着驱动组件14驱动加热板13转动,而将晶体带到粉末回收装置处,粉末回收装置将加热板13表面的晶体刮下,并进行回收。水蒸气以及氯化氢进入喷淋回收装置进行进一步的处理。壳体11上还安装有真空泵,从而维持壳体11内部处于负压状态,促进废液中水和氯化氢的挥发。

如图2所示,驱动组件14包括同轴固接在加热板13下表面的齿环141,设置在齿环141内圈并与齿环141啮合的驱动齿轮142。加热板13的下方还设置有一驱动电机143,驱动电机143的输出轴竖直向上设置并与驱动齿轮142同轴固接。当驱动电机143工作时,驱动电机143带动驱动齿轮142转动,通过驱动齿轮142与齿环141的啮合,从而带动加热板13转动。在本申请其他的实施方式中,齿环141与驱动齿轮142的传动结构还可以替换成皮带与皮带轮的传动结构、链条与链轮的传动结构等。

加热板13的加热方式可以采用电加热,水蒸气加热等形式。

结晶喷淋头15可以沿加热板13的径向设置有多个,随着加热板13的转动,结晶喷淋头15在加热板13上的喷洒区域为环形。

本申请中支撑柱12竖直设置,对应的加热板13的轴线竖直设置,从而使得结晶喷淋头15喷出的废液可以稳定的留存于加热板13表面,并被逐渐蒸发。而如果采用支撑柱12水平设置,对应加热板13轴线水平设置时,会产生如下两种情况:

如果加热板13温度较低,则喷洒在加热板13上的废液在受到重力的作用下会滴落至加热板13以下,一方面产生浪费,另一方面处理这些滴落的废液还加大了处理成本。而如果加热板13温度较高,同时废液在重力的作用下在加热板13表面流动,导致废液产生的结晶在加热板13表面分布不均匀,影响粉末回收装置的稳定工作。

如果加热板13温度较高,废液喷洒在加热板13表面后,废液快速蒸发,硫酸铜结晶在加热板13表面,一方面维持加热板13高温的能耗较高,另一方面加热板13温度较高,容易导致结晶在加热板13表面的五水硫酸铜晶体发生副反应,五水硫酸铜晶体失去结晶水,影响收集的五水硫酸铜晶体的纯度。

故综合以上因素,将支撑柱12竖直设置,加热板13轴线竖直设置,加热板13上表面水平设置,有助于使含铜废液在较低的温度下,均匀在加热板13表面结晶,便于对晶体进行回收,同时还可以减少副反应的发生,提高纯度。

如图3和图4所示,粉末回收机构2包括支撑架21,支撑架21上设置有集料斗22,集料斗22位于加热板13下方,并且集料斗22部分超出加热板13的外沿。支撑架21的顶端水平设置有两个滑轨23,两个滑轨23相互平行设置,两个滑轨23之间设置有刮料组件4。

如图4所示,刮料组件4包括顶板41,顶板41上表面向下开设有若干容纳孔42,本实施方式中容纳孔42设置有3个,容纳孔42内插设有刮刀43,对应的刮刀43设置有3个。3个刮刀43相互平行设置并且刮刀43的下边到加热板13的距离随加热板13的转动方向逐渐减小,位于加热板13转动方向最下游的刮刀43下表面与加热板13上表面相互贴靠。当加热板13上表面的晶体随着加热板13的转动接近刮料组件4时,晶体首先与距离加热板13上表面最远的刮刀43接触,然后晶体的上层被刮刀43刮去;随着加热板13的继续转动,晶体与中间的刮刀43接触,晶体的中间层被刮刀43刮去;同理当晶体继续转动至与加热板13上表面贴靠的刮刀43接触时,全部的晶体被刮刀43从加热板13上刮离。多组刮刀43以及刮刀43距加热板13距离的限定,方便了刮刀43将晶体刮离加热板13。多组刮刀43分别对晶体不同厚度层进行刮除,从而提高了晶体刮除的效率,另一方面多组刮刀43的设置,还降低了单个刮刀43与晶体接触时的冲击力,提高了刮刀43工作的稳定性。

如图5所示,刮刀43的长度方向可以沿加热板13的径向设置,但更优的实施方式为刮刀43靠近加热板13轴线一端到刮刀43远离加热板13轴线一端的方向a与加热板13上刮刀43远离加热板13轴线一端在加热板13上的投影处转动方向b的夹角α为锐角。也就是说当加热板13上的一条半径绕加热板13轴线转动时,刮刀43朝向加热板13轴线的一端先与这条半径接触,然后随着半径的转动,半径与刮刀43长度方向的接触点,逐渐向刮刀43远离加热板13轴线的一端移动。

进一步的,夹角α的大小为30-75°。

这样设置刮刀43的优势在于:当刮刀43对加热板13表面的晶体进行刮除时,绕加热板13轴线转动的晶体在接触到刮刀43后会产生一个远离加热板13轴线的分力,从而促使晶体向加热板13外侧移动,并落入集料斗22内;从而减少了晶体在刮刀43上的堆积,或晶体向加热板13中部移动的情况;提高了晶体处理的便捷性。

在本申请其他的实施方案中,刮刀43还可以设置为弧形,弧形凸面朝向加热板13转动方向设置。

如图5所示,刮料组件4还包括用于调整刮刀43与加热板13距离的调节组件5,调节组件5包括同时设置在3个刮刀43侧壁上的连杆51,连杆51同时与3个刮刀43转动连接,并且连杆51与刮刀43转动的轴线平行于刮刀43的长度方向设置。连杆51上还转动连接有一调节块52,调节块52与连杆51的转动方向平行于连杆51与刮刀43的转动方向。调节块52上设置有一丝杠53,丝杠53的轴线垂直于加热板13设置,丝杠53穿过调节块52并与调节块52转动连接。丝杠53远离加热板13的一端穿设在顶板41上并且丝杠53与顶板41螺纹配合。距离加热板13最近的刮刀43与顶板41固接,悬设在加热板13上方的刮刀43与顶板41沿高度方向滑移连接。

进一步的,调节组件5中连杆51设置有两个,两个连杆51沿高度方向分布,对应调节块52设置有两个并且两个调节块52分别与两个连杆51转动连接,丝杠53同时穿过两个调节块52,并与调节块52转动连接。同理调节组件5可以设置有两个,并且两个调节组件5分别位于刮刀43长度方向的两端。

当工作人员转动丝杠53时,丝杠53控制调节块52进行高度方向的调节,从而控制连杆51转动,进而连杆51同时带动调节与加热板13留有空隙的刮刀43进行高度方向的升降,进而调节刮刀43与加热板13的距离。

在对含铜废液进行处理时,由于不同批次的废液中硫酸铜浓度不同,所以对于不同批次的废液,单位体积废液所能结晶得到的硫酸铜晶体会产生差异,进而工作人员可以通过旋拧丝杠53,调节刮刀43与加热板13之间的距离,从而对不同厚度的晶体进行适配,提高了操作的便捷性以及刮料的稳定性。

如图3和图6所示,顶板41下表面还固接有若干支撑块44,支撑块44设置在刮刀43的两侧,并与刮刀43相互贴靠,支撑块44的设置,可以提高刮刀43安装在顶板41内的稳定性,当刮刀43与晶体接触时,支撑块44对刮刀43提供稳定的支撑,从而提高了刮刀43工作的稳定性。

如图3和图6所示,上述顶板41的两侧分别设置有一滑移条411,对应滑轨23朝向顶板41的一面开设有与滑移条411相互配合的滑槽231。滑槽231的长度方向平行于刮刀43的长度方向设置,从而顶板41可以在滑轨23上沿刮刀43长度方向进行滑移,进而控制刮刀43滑移至加热板13的外侧。支撑架21上还设置有一用于驱动顶板41滑移的驱动气缸24,驱动气缸24的本体与支撑架21固接,驱动气缸24活塞杆与顶板41固接。

当驱动气缸24工作时,驱动气缸24活塞杆收回,从而控制顶板41向加热板13外侧滑移,进而刮刀43脱离加热板13上表面,由于夹角α的存在,当刮刀43向加热板13外侧的滑移时,刮刀43将堆积在刮刀43表面的晶体粉末刮入下方集料斗22,从而减少附着在刮刀43表面晶体粉末,提高了粉末回收机构2长时间工作的稳定性。刮料组件4沿刮刀43长度方向的滑移,还可以减少刮刀43在滑移时对加热板13的磨损,从而保护加热板13。

如图3所示,支撑架21上设置有卸料板25,卸料板25与刮刀43一一对应,卸料板25位于刮刀43堆积晶体的一侧。当刮刀43在驱动气缸24的作用下,向加热板13外侧滑移时,卸料板25与刮刀43相互接触,从而卸料板25将刮刀43侧壁沾附晶体粉末刮入至集料斗22内,从而方便了刮刀43进行连续工作。进一步的,卸料板25的上端向加热板13的方向倾斜,从而当卸料板25与刮刀43接触时,方便晶体粉末顺利的落入到集料斗22内,减少了晶体粉末堆积在卸料板25上的情况。卸料板25朝向刮刀43的一面,还垂直于加热板13设置,当卸料板25刮除刮刀43表面晶体时,可以对刮刀43进行研磨,从而保持刮刀43工作面与加热板13垂直,提高刮刀43对晶体的刮除效率。

当使用上述含铜废液回收装置处理硫酸铜废液时,需要调整装置内部真空度,然后调节加热板13的温度,调节加热板13的转速以及结晶喷淋头15的出液速率,使得废液喷洒在加热板13表面,经过加热板13旋转至刮料组件4处时,废液中的液体恰好完全挥发,从而便于刮刀43收集结晶的晶体,同时加热板13的温度也不能过高,如果加热板13温度过高,晶体过早析出,废液过早挥发,容易导致结晶出来的晶体温度快速升高,进而引发五水硫酸铜失去结晶水,从而影响产物纯度。

另一方面,如果刮刀43长时间放置在加热板13上,并且刮刀43对晶体进行刮除时会产生热量,从而导致刮刀43表面温度升高,进而堆积在刮刀43侧壁上的晶体粉末容易分解失水。

而刮料组件4在驱动气缸24的作用下,可以使刮刀43加热板13的表面脱离,在与卸料板25配合将刮刀43表面晶体刮除的同时,刮刀43表面温度得以降低,从而便于进行连续生产。当刮刀43远离加热板13时,结晶喷淋头15停止向加热板13喷洒废液,而当刮刀43回到加热板13上方时,结晶喷淋头15重新工作。

如图1所示,喷淋回收机构3包括喷淋回收仓31,喷淋回收仓31位于壳体11的上方,壳体11上方连通有一导风管32,导风管32的上端穿入喷淋回收仓31内,并且导风管32的上端高于喷淋回收仓31的底壁设置,导风管32的顶端还设置有一风雨沿33。喷淋回收仓31顶壁还设置有一回收喷淋头34,回收喷淋头34上连接有一循环泵35,循环泵35的进水端通过管道与喷淋回收仓31的底壁连通。

当含有硫酸铜的废液喷淋在加热板13上,废液中的氯化氢和水受热蒸发,并通过导风管32进入喷淋回收仓31,氯化氢气体在喷淋回收仓31内被回收喷淋头34的喷出的水所吸收,并落在喷淋回收仓31的底壁内。循环泵35的设置,使得喷淋回收仓31内的水可以循环吸收氯化氢,当水pH小于3时,则可以将原有水排出,更换新的水重新进行喷淋吸收工作。喷淋回收仓31上方还开设有排放口,多余的水蒸气可以通过排放口排出。

废液经过蒸发结晶结构,实现了硫酸铜与氯化氢的分离,通过粉末回收机构2和喷淋回收机构3分别对硫酸铜和氯化氢进行了收集,收集得到的硫酸铜与氯化氢可以作为原料重新利用,从而降低了生产成本,保护了环境提高了经济效益。

含铜蚀刻废液回收方法,包括以下步骤:

S1原液检测,检测待处理原液中各离子浓度,原液中铜离子浓度和氢离子浓度之和不小于原液中所有阳离子浓度之和的90%;

S2使用浓硫酸和氢氧化铜调节废液中铜离子浓度与硫酸根离子浓度相等;

S3将S2所得溶液通入含铜蚀刻废液回收装置中,并使得溶液从结晶喷淋头喷出,在粉末回收机构中得到硫酸铜晶体,喷淋回收机构中得到稀盐酸。

在使用含铜蚀刻废液回收装置时,

装置内真空度为-85~-95kPa,加热板温度为35-50℃,加热板转速为1-3r/min。

工作人员可以通过调节结晶喷淋头出液速度,使废液转动到刮料组件处时,废液中的水分完全挥发。

实施例

以下所有实施例和对比例所使用的原液相同,原液中各离子浓度含量如表1所示

表1原液成分及含量

成分 SO<sub>4</sub><sup>2-</sup> H<sub>2</sub>O<sub>2</sub> F<sup>-</sup> Cl<sup>-</sup> Cu<sup>2+</sup> Fe As
含量 63.7 g/L 102mg/L 22.31mg/L 1765mg/L 35.6g/L 未检出 未检出
成分 Pb Cr Ni Cd Hg 氨氮 pH
含量 未检出 未检出 未检出 未检出 未检出 31.8 mg/L 1.13

实施例1

S1,原液检测,结果如表1。

S2,使用浓硫酸和氢氧化铜调节废液中铜离子浓度与硫酸根离子浓度相等。

经过检测,c(SO4 2-)=0.6635mol/L ,c(Cu2+)=0.5563mol/L。故每升废液中加入10.452g氢氧化铜固体。

S3将S2所得溶液通入一种含铜蚀刻废液回收装置中,并使得溶液从结晶喷淋头喷出,在粉末回收机构中得到硫酸铜晶体,喷淋回收机构中得到稀盐酸。

装置内真空度为-90kPa,加热板温度为45℃,加热板转速为2r/min。

实施例2

与实施例1的不同之处在于,装置内真空度为-85kPa。

实施例3

与实施例1的不同之处在于,装置内真空度为-95kPa。

实施例4

与实施例1的不同之处在于,装置中加热板的温度为35℃。

实施例5

与实施例1的不同之处在于,装置中加热板的温度为40℃。

实施例6

与实施例1的不同之处在于,装置中加热板的温度为50℃。

实施例7

与实施例1的不同之处在于,装置中真空度为-95kPa,加热板的温度为35℃。

实施例8

与实施例1的不同之处在于,装置中真空度为-95kPa,加热板的温度为40℃。

对比例

对比例1

与实施例1的不同之处在于,本对比例装置内压强为正常大气压,加热板温度为120℃。

对比例2

与实施例1的不同之处在于,本对比例加热板温度为55℃。

对比例3

与实施例1的不同之处在于,本对比例装置内真空度为-80kPa。

性能检测试验

测定10L原液分别使用实施例1-8,对比例1-3的方法得到的晶体产物总重以及铜离子的物质的量,根据所测得数据计算铜离子回收率,五水硫酸铜纯度。

铜离子回收率,根据公式(Ⅰ)计算获得

ω 1 =n 1 /n 2 (Ⅰ);

其中n 1 为10L原液处理后得到的晶体产物中Cu2+的物质的量,

n 2 为10L原液中Cu2+的物质的量。

纯度:根据公式(Ⅱ)

ω 2 = (Ⅱ)

M 1 为CuSO4·5H2O的相对分子质量;

m为产物的总质量;

n 3 可通过解方程组(Ⅲ)获得;

(Ⅲ)

n 1 为10L原液处理后得到的晶体产物中Cu2+的物质的量;

n 3 为10L原液处理后得到的晶体产物中CuSO4·5H2O的物质的量;

n 4 为10L原液处理后得到的晶体产物中CuSO4·3H2O的物质的量;

m为晶体产物总重量

检测结果如表2所示:

表2

经检测,实施例1-7所制备的五水硫酸铜符合工业硫酸铜《HG/T5215-2017》中优等品的标准。

结合实施例1-8可以看出,真空度的升高可以有效降低废液的沸点,从而使得废液可以使加热板在较低温度下快速蒸干废液,从而减少蒸干废液时能源的损耗。

加热板温度的降低还可以抑制五水硫酸铜失水,从而提高所得产物中五水硫酸铜的纯度,但是如果加热板温度过低,也会造成产物中五水硫酸铜纯度的降低,原因可能是,在温度较低的情况下,氯化氢挥发不完全,从而导致产物中五水硫酸铜的纯度降低。因此,选择合适的真空度以及合适的加热板加热温度,对于提高五水硫酸铜纯度尤为重要。

经过发明人研究发现,当装置内真空度选择为-85~-95kPa,加热板温度为35~50℃时,五水硫酸铜的纯度可以高于99%。尤其是当真空度选择在-90kpa,温度选择在45℃时,五水硫酸铜的纯度99.6%;当真空度选择在-95kpa,温度选择在35℃时,水硫酸铜的纯度99.4%;当真空度选择在-95kpa,温度选择在40℃时,水硫酸铜的纯度99.6%。

本具体实施例仅仅是对本申请的解释,其并不是对本申请的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

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