连接器

文档序号:88792 发布日期:2021-10-08 浏览:21次 >En<

阅读说明:本技术 连接器 (Connector with a locking member ) 是由 中村智裕 于 2021-01-07 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种连接器,其基部限定出用于容纳卡式设备的容纳部。基部具有保持部,保持部具有指向容纳部的表面。保持部保持端子的被保持部。导热构件设置在保持部的表面上。当卡式设备连接到连接器时,导热构件夹在卡式设备与保持部之间。以此方式,在卡式设备与端子的被保持部之间形成包括导热构件的导热路径。(A connector has a base portion defining a receiving portion for receiving a card-type device. The base has a holding portion having a surface directed toward the receiving portion. The holding portion holds the held portion of the terminal. The heat conductive member is disposed on a surface of the holding portion. When the card-type device is connected to the connector, the heat conductive member is sandwiched between the card-type device and the holding portion. In this way, a heat conduction path including the heat conduction member is formed between the card-type device and the held portion of the terminal.)

连接器

技术领域

本发明涉及一种连接器,尤指一种可连接到卡式设备的连接器。

背景技术

JP 2020-4607A(专利文献1)公开了一种可连接到卡式设备的连接器的示例。根据图13来理解,专利文献1的连接器90是所谓的铰链式连接器。该连接器90在使用时安装在电路板(未示出)上。

如图13所示,该连接器90设有基部92、盖子94和多个端子96。基部92限定出容纳部920。此外,基部92具有框架930。盖子94附接到基部92,以便打开和关闭。端子96由基部92保持。

如图13所示,卡式设备98由盖子94保持。借由关闭盖子94,卡式设备98被容纳在基部92的容纳部920中。此时,端子96与卡式设备98的接触部(未示出)接触。因此,该连接器90连接至卡式设备98。

当该连接器90连接至卡式设备98时,卡式设备98内产生的热量经由端子96被传导至电路板(未示出)。端子96与卡式设备98点接触,使得其间的接触面积很小。因此,经由端子96从卡式设备98到电路板的热传导量受到限制。因此,专利文献1的连接器90除了端子96之外具有导热路径。

参见图14,包括在该连接器90的基部92中的框架930具有第一接触部932、第二接触部934和第三接触部936。此外,框架930具有多个被固定部938。当该连接器90安装在电路板上时,被固定部938固定到电路板(未示出)的固定部(未示出)。

根据图13和图14来理解,当该连接器90连接到卡式设备98时,第一接触部932、第二接触部934和第三接触部936与盖子94接触。因此,卡式设备98内产生的热量从盖子94传导到框架930并接着从框架930传导到电路板。

发明内容

随着卡式设备性能的提高,卡式设备内产生的热量趋于增加。因此,需要一种具有新导热路径的连接器来有效辐射卡式设备的热量。

为了实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:

本发明的目的在于提供一种连接器,其包括新的导热路径。

本发明一方面提供了一种连接器,其可连接到卡式设备。该连接器在使用时安装在电路板上。该连接器包括基部、盖子、多个端子以及导热构件。基部限定出容纳卡式设备的卡容纳部。基部具有由绝热材料制成的保持部。保持部具有指向容纳部的表面。盖子布置成当在容纳部中,卡式设备连接至连接器时,在上下方向上覆盖卡式设备。端子沿垂直于上下方向的间距方向排列。每个端子具有被保持部、接触点和被固定部。被保持部由保持部保持。接触点在垂直于上下方向和间距方向两者的前后方向上,位于与被保持部的位置不同的位置。当卡式设备连接至连接器时,接触点与卡式设备接触。当连接器安装在电路板上时,被固定部固定到电路板。导热构件设置在保持部的表面上。导热构件布置为在间距方向上在两个或更多个端子上方延伸。当卡式设备连接到连接器时,导热构件夹在卡式设备与保持部之间。

本发明的优点是:

本发明连接器设有导热构件。当连接器连接到卡式设备时,导热构件夹在基部的保持部与卡式设备之间。因此,在卡式设备内产生的热量经由导热构件传导到基部并进一步传导到电路板。因此,该连接器可有效地将卡式设备内产生的热量传导至电路板。

附图说明

图1是本发明第一实施例连接器的第一立体图。连接器的盖子处于打开位置。

图2是图1示出的连接器的分解立体图。

图3是图1示出的连接器的第二立体图。盖子保持卡式设备。

图4是图1示出的连接器的第三立体图。盖子处于关闭位置。盖子保持卡式设备,且卡式设备容纳在连接器的基部的容纳部中。

图5是图1示出的连接器的第四立体图。盖子处于锁定位置。盖子保持卡式设备,且卡式设备容纳在基部的容纳部中。

图6是图1示出的连接器的端子的立体图,其中,端子属于第二排。

图7是图5示出的连接器的平面图。

图8是图7示出的连接器的A-A向剖视图。

图9是本发明第二实施例连接器的分解立体图。连接器的盖子处于打开位置。

图10是图9示出的连接器的平面图。盖子定位在锁定位置。盖子保持卡式设备,且卡式设备容纳在连接器的基部的容纳部中。

图11是图10示出的连接器的B-B向剖视图。

图12是图10示出的连接器的C-C向剖视图。

图13是专利文献1的连接器的立体图。连接器的盖子处于打开位置。

图14是包括在图13示出的连接器中的框架和端子的立体图。

具体实施方式

[第一实施例]

参照图1和图2,本发明第一实施例的连接器10设有基部20、盖子30、多个端子40以及导热构件50和52。

根据图3至图5来理解,连接器10将被连接到卡式设备(以下简称为卡)60。连接器10在使用时安装在电路板(未示出)上。在本实施例中,连接器10是具有铰链机构的铰链式连接器。然而,本发明不限于此。本发明可应用于除铰链式连接器之外的任何连接器。

根据图2至图4来理解,基部20限定出容纳卡60的容纳部200。详细地,如图2所示,基部20具有壁部22和底板部24,并且壁部22和底板部24限定出容纳部200。容纳部200沿上下方向向上开口。当沿着上下方向观察时,容纳部200在垂直于上下方向的前后方向上具有稍长的矩形形状。此外,在本实施例中,上下方向是Z方向。正Z方向指向上方,而负Z方向指向下方。在本实施例中,前后方向为Y方向。正Y方向指向前面,而负Y方向指向后面。

根据图1和图2来理解,基部20进一步具有框架26。框架26具有成对的锁定部262和多个被固定部264。锁定部262用于将盖子30保持在后面提到的锁定位置。当连接器10安装在电路板上时,被固定部264固定到电路板(未示出)。壁部22和底板部24与框架26一体形成。在本实施例中,框架26由金属制成,壁部22和底板部24由绝缘材料制成。详细地,壁部22和底板部24使用绝缘树脂与框架26一体模制。然而,本发明不限于此。假设端子40被彼此电隔离,则壁部可以部分地由金属形成。

如图1和图2所示,基座20的壁部22具有前壁部222、成对的前侧壁224和成对的后侧壁226。前壁部222在垂直于上下方向和前后方向两者的间距方向上延伸。此外,前壁部222形成基部20的前边缘。成对的前侧壁224在间距方向上分别从前壁部222的两端向后延伸。成对的后侧壁226分别位于各前侧壁224的后面,并沿前后方向延伸。成对的后侧壁226分别形成有轴承部228。轴承部228部分地形成铰链机构。

如图2所示,基部20的底板部24具有后底板部242和中间底板部244。后底板部242和中间底板部244在间距方向上设置在后侧壁226之间。后底板部242沿前后方向位于基部20的后部并形成基部20的后边缘。中间底板部244在前后方向上位于基部20的中间周围。

如图2所示,各端子40由基部20保持。在本实施例中,各端子40排列成三排来形成第一排42、第二排44和第三排46。第一排42、第二排44和第三排46沿前后方向排布。在第一排42、第二排44和第三排46中,端子40沿间距方向排布。然而,本发明不限于此。各端子40可以排列成一排。

如图6所示,第二排44的每个端子40具有被保持部402、接触点404、支撑部406和被固定部408。被保持部402由基部20保持。当连接器10连接到卡60时,接触点404与卡60的接触部(未示出)接触。当连接器10安装在电路板上时,被固定部408固定到电路板(未示出)的固定部(未示出)。

根据图1和图6来理解,第二排44的端子40的支撑部406在前后方向上从被保持部402的一端向前延伸。支撑部406支撑接触点404来允许接触点404至少在上下方向上移动。利用该结构,接触点404在前后方向上位于与被保持部402的位置不同的位置。第二排44的端子40的被固定部408在前后方向上从被保持部402的另一端向后延伸。然而,本发明不限于此。被固定部408可以在前后方向和间距方向上设置在与被保持部402的位置重叠的位置上。

根据图1和图2来理解,第一排42的端子40和第三排46的端子40均与第二排44的端子40类似地形成。即,第一排42的端子40和第三排46的端子40均具有被保持部402、接触点404、支撑部406和被固定部408。然而,第一排42的端子40和第三排46的端子40在以下几点上与第二排44的端子40不同。在前后方向上,第一排42的端子40的尺寸大于第二排44的端子40的尺寸。此外,第三排46的端子40的支撑部406在前后方向上向后延伸,而第三排46的端子40的被固定部408在前后方向上向前延伸。

根据图2和图6来理解,第一排42的端子40的被保持部402由后底板部242保持。第二排44的端子40的被保持部402由中间底板部244保持。第三排46的端子40的被保持部402由前壁部222保持。在本实施例中,端子40与底板部24和前壁部222一体形成。在本实施例中,后底板部242和中间底板部244被特别地称为保持部242和244。即,第一排42的端子40的被保持部402由保持部242保持,第二排44的端子40的被保持部402由保持部244保持。因此,在本实施例的连接器10中,基部20具有由绝缘材料制成的保持部242和244,第一排42和第二排44的各端子40的被保持部402由保持部242或244保持。

如图2所示,保持部242和244均具有指向容纳部200的表面或上表面。根据图1和图2来理解,在保持部242的表面上,设置导热构件50来至少部分地覆盖保持部242的表面。此外,在保持部244的表面上,设置导热构件52来至少部分地覆盖保持部244的表面。

根据图7和图8来理解,导热构件52设置为在间距方向上在两个或更多个端子40的上方延伸。这是因为如果导热构件52在间距方向上仅在一个端子40上方延伸的话,那么导热构件52在导热方面几乎没有用处。在本实施例中,导热构件52设置为在间距方向上在第二排44的所有端子40上方延伸。为了将导热路径扩大到可能的范围,优选的是,导热构件52在前后方向和间距方向上具有尺寸来覆盖保持部244的整个表面。这导致了借由导热构件52的导热路径的扩大。

根据图1和图2来理解,导热构件50设置成与导热构件52类似地,在间距方向上在第一排42的所有端子40上方延伸。优选的是,导热构件50在前后方向和间距方向上具有尺寸来覆盖保持部242的整个表面。然而,对于导热构件50在前后方向上的尺寸,需要考虑保持卡60的盖子30的移动。在本实施例中,导热构件50设置在保持部242的表面的前部上。

如图2所示,在本实施例中,导热构件50和52均沿间距方向具有延长的片状形状。导热构件50和52均至少在导热构件50或52的厚度方向上具有弹性。换言之,导热构件50和52均至少在导热构件50或52的厚度方向上可弹性变形来响应外力。导热构件50和52均由例如热橡胶制成。热橡胶具有很高的耐高低温性、导热性和弹性。热橡胶的代表性例子是硅橡胶。然而,本发明不限于此。例如,导热构件50和52均可以是在上下方向上具有可弹性变形形状的金属构件。

根据图3至图5来理解,盖子30附接到基部20上来相对于基部20可打开与可关闭。详细地,盖子30可在图3所示的打开位置与图4所示的关闭位置之间移动。此外,盖子30可在图4所示的关闭位置与图5所示的锁定位置之间移动。盖子30设置成当其位于关闭位置或锁定位置时在上下方向上覆盖卡60。换言之,当在容纳部200中,卡60连接连接器10时,盖子30排布成沿上下方向覆盖卡60。

根据图4和图5来理解,盖子30具有主板部302、成对的轴部304、成对的支撑部306、成对的卡保持部308和成对的被锁定部310。在本实施例中,盖子30通过冲压和弯曲金属板制成。

如图4和图5所示,在盖子30处于关闭位置或锁定位置的状态下,当沿上下方向观察时,盖子30的主板部302具有大致方形的形状。

根据图4和图5来理解,盖子30的各轴部304分别由各支撑部306支撑。各轴部304分别设置在各支撑部306的一端,并沿横向方向向内突出。各轴部304分别被各后侧壁226的轴承部228接收。各轴部304与轴承部228一起形成铰链机构。轴承部228允许轴部304在间距方向上绕轴延伸。此外,轴承部228在前后方向上允许轴部304在预定范围内移动。因此,盖子30通过铰链机构附接到基部20且如上所述可相对于基部20移动。

如图4和图5所示,各支撑部306在间距方向上位于主板部302的两侧。当盖子30处于关闭位置或锁定位置时,支撑部306位于主板部302的后部附近。当盖子30处于关闭位置或锁定位置时,支撑部306在间距方向上从主板部302向外突出并向下而后向后延伸。

根据图2、图4和图5来理解,各卡保持部308在间距方向上位于主板部302的两侧。当盖子30处于关闭位置或锁定位置时,各卡保持部308分别位于各支撑部306的前方。当盖子30处于关闭位置或锁定位置时,各卡保持部308从主板部302向下延伸,然后在间距方向上向内延伸。根据图3来理解,盖子30可以借助主板部302和卡保持部308松散地保持卡60。

根据图2、图4和图5来理解,各被锁定部310在间距方向上分别位于主板部302的两侧。当盖子30处于关闭位置或锁定位置时,各被锁定部310分别位于卡保持部308的前方。在本实施例中,各被锁定部310和各卡保持部308分别在前后方向上部分地彼此邻接。当盖子30处于关闭位置或锁定位置时,各被锁定部310从主板部302向下延伸,然后在间距方向上向外延伸。各被锁定部310分别形成有孔312。当盖子30处于关闭位置或锁定位置时,各孔312在上下方向上分别贯穿被锁定部310。当盖子30处于锁定位置时,各被锁定部310与框架26的各锁定部262接合。

在这里,如图3所示,假设处于打开位置的盖子30保持卡60。借由将盖子30从图3所示的打开位置移动到图4所示的关闭位置,卡60容纳在容纳部200中。此时,卡60受到来自端子40的向上的反作用力,并被压靠在盖子30的主板部302上。

借由向前移动位于图4所示关闭位置的盖子30并去除作用在盖子30上的外力,盖子30位于图5所示的锁定位置。此时,框架26的各锁定部262分别部分地位于盖子30的各被锁定部310的孔312处。因此,盖子30保持在锁定位置。卡60位于容纳部200,基本上不能沿前后方向移动。此外,卡60通过来自端子40的向上反作用力压靠在盖子30的主板部302上。

根据图7和图8来理解,当盖子30处于锁定位置时,导热构件52夹在卡60与保持部244之间。换言之,当卡60连接连接器10时,导热构件52夹在卡60与保持部244之间。为了实现上述状态,导热构件52的厚度等于或略大于在上下方向上卡60与保持部244之间的距离。类似地,当卡60连接连接器10时,导热构件50夹在卡60与保持部242之间。导热构件50的厚度等于或略大于在上下方向上卡60与保持部242之间的距离。

根据图8来理解,卡60内产生的热量从导热构件52传导到保持部244。传导到保持部244的热量的一部分传导到第二排44的端子40的被保持部402。进一步参见图3,传导至第二排44的端子40的被保持部402的热量经由第二排44的端子40的被固定部408传导至电路板(未示出)。传导到保持部244的热量的其余部分经由框架26传导到电路板。在本实施例中,导热构件52在间距方向上在第二排44的所有端子40上方延伸。因此,从盖子30传导到保持部244的热量可以分散到第二排44的所有端子40上。因此,卡60的热量可以有效地传导到电路板。

导热构件50与导热构件52类似。即,在卡60内产生的热量从导热构件50传导到保持部242。传导到保持部242的热量的一部分被传导到第一排42的端子40的被保持部402。传导至第一排42的端子40的被保持部402的热量经由第一排42的端子40的被固定部408传导至电路板(未示出)。传导到保持部242的热量的其余部分经由框架26传导到电路板。在本实施例中,导热构件50在间距方向上在第一排42的所有端子40上方延伸。因此,从盖子30传导到保持部242的热量可以分散到第一排42的所有端子40上。因此,卡60的热量可以有效地传导到电路板。

如上所述,除了通过端子40的接触点404传导的导热路径之外,本实施例的连接器10设有不通过端子40的接触点404传导的导热路径。另外,用作导热路径的导热构件50和52均与卡60和保持部242或244表面接触。因此,连接器10可容易地将卡60内产生的热量传导到保持部242和244。因此,连接器10可以有效地将卡60内产生的热量传导到电路板。

[第二实施例]

参见图9,本发明第二实施例的连接器10A设有基部20A、盖子30、多个端子40以及导热构件50和52。基部20A在形状上不同于第一实施例连接器10的基部20。详细地,基部20A具有分别与连接器10的保持部242和244不同的保持部242A、244A。除了基部20A之外,连接器10A与连接器10的构成相同。

如图9所示,基部20A的保持部242A暴露了第一排42的各端子40的被保持部402的上表面。此外,基部20A的保持部244A暴露了第二排44的各端子40的被保持部402的上表面。换言之,第一排42和第二排44的各端子40的被保持部402均具有被暴露部。

如图9所示,第一排42的各端子40的被保持部402的上表面整体暴露在保持部242A的表面上。此外,第二排44的各端子40的被保持部402的上表面整体暴露在保持部244A的表面上。然而,本发明不限于此。被暴露部可以是被保持部402的上表面的一部分。可选地,被暴露部可以是突出部的一部分,突出部形成为从被保持部402的上表面向上突出。在这些情况下,如果需要,可以改变导热构件50和52的形状来与各端子40的被保持部402直接接触。

根据图10、图11和图12来理解,当卡60连接连接器10时,导热构件52夹在卡60与保持部244A之间。此时,导热构件52与第二排44的各端子40的被保持部402的被暴露部直接接触。类似地,当卡60连接连接器10时,导热构件50夹在卡60与保持部242A之间,并与第一排42的各端子40的被保持部402的被暴露部直接接触。因此,在连接器10A中,导热构件50和52与各端子40的被保持部402的被暴露部直接接触。各端子40由金属制成,并具有比由绝缘树脂制成的保持部242A和244A更高的导热性。因此,与第一实施例的连接器10相比,连接器10A可以高效率地将卡60的热量传导到电路板(未示出)。

虽然以上参照实施例对本发明进行了具体说明,但是本发明不限于此,在不脱离本发明精神的情况下可以有各种修改和替换形式。例如,根据各端子40的排布和基部20的结构,保持部的数量可以是一个或三个或更多个,尽管在上述实施例中是两个。虽然在上述每个实施例中,由保持部244或244A保持的各端子40设置为使得支撑部向前延伸且被固定部408向后延伸,但是它们也可以设置为使得支撑部406向后延伸且被固定部408向前延伸。各端子40可以设置成使得各端子40的所有支撑部406在相同方向上延伸。此外,本发明可应用于具有不穿过端子的导热路径的连接器,例如专利文献1中的连接器。

以上所述是本发明较佳实施例及其所运用的技术原理,对于本领域的技术人员来说,在不背离本发明的精神和范围的情况下,任何基于本发明技术方案基础上的等效变换、简单替换等显而易见的改变,均属于本发明保护范围之内。

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