一种化学镀锡液及其制备方法、使用
阅读说明：本技术 一种化学镀锡液及其制备方法、使用 (Chemical tin plating solution and preparation method and application thereof ) 是由 张元正 张本汉 于 2020-07-28 设计创作，主要内容包括：本发明属于表面处理技术领域,具体的,涉及一种化学镀锡液及其制备方法、应用。本发明的提供了一种化学镀锡液,按照浓度包括：锡盐5-25g/L,络合剂70-80g/L,硫脲类物质100-120g/L,表面活性剂1-10g/L,还原剂40-70g/L,MZxOy 1-10g/L,其中M为V、Nb、Zr、Na中的至少一种；Z为杂元素；x为0-2；y为3-5。本申请人通过精心研究的化学镀锡液,各个组分相互协同,共同发挥作用,沉积速率快,镀层厚度大,镀层均匀致密。(The invention belongs to the technical field of surface treatment, and particularly relates to a chemical tin plating solution, and a preparation method and application thereof. The invention provides an electroless tin plating solution, which comprises the following components in concentration: 5-25g/L of tin salt, 70-80g/L of complexing agent, 100-120g/L of thiourea substance, 1-10g/L of surfactant, 40-70g/L of reducing agent and 1-10g/L of MZxOy, wherein M is at least one of V, Nb, Zr and Na; z is a hetero element; x is 0 to 2; y is 3 to 5. The applicant researches the chemical tin plating solution in a meticulous way, and all the components are mutually cooperated to play a role together, so that the deposition rate is high, the thickness of a plating layer is large, and the plating layer is uniform and compact.)
技术领域
本发明属于表面处理技术领域，具体的，涉及一种化学镀锡液及其制备方法、使用。
背景技术
锡是一种银白色的金属，具有抗腐蚀、无毒、易钎焊等优点，广泛的应用于工业生产中的各个领域口。如锡制食品包装盒，电子元件焊锡层。基于锡良好的钎焊性及抗腐蚀性，镀锡在印制电镀板和超大规集成电路芯片中也具有极大的应用价值。早期的电子封装和电子线路板都是以锡铅合金作为可焊性镀层，具有低温焊接，结合力高、不产生锡须等优点。
近年人类对健康和环境问题越来越重视，镀锡层作为可焊性镀层已广泛应用于以铜和铜合金为基体的电子元器件和半导体封装行业。镀锡按照发展历程可分为热浸锡、电镀锡和化学镀锡三大类。化学镀是在镀液中，金属离子在还原剂的作用下于基体活性表面上沉积的过程。一般分为置换法和还原法两种，置换法遵循置换原理在基体表面沉积出一层很薄的金属镀层，因而应用有限。还原法是利用镀液中的还原剂在基体表面不断沉积金属的一个过程，可以根据要求得到不同厚度的镀层。化学镀的优点是镀液分散能力和覆盖能力好，镀层厚度均匀，不需要外加电源。
但是由于锡本身性质的影响以及施镀条件的影响，镀层厚度薄，沉积速度慢，都限制了化学镀锡液的发展。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种化学镀锡液，按照浓度包括：锡盐5-25g/L，络合剂70-80g/L，硫脲类物质100-120g/L，表面活性剂1-10g/L，还原剂40-70g/L，MZxOy 1-6g/L，其中M为V、Nb、Zr、Na中的至少一种；Z为杂元素；x为0-2；y为3-5。
作为一种优选的技术方案，所述锡盐选自甲基磺酸锡，盐酸锡，硫酸锡，氟硼酸亚锡中的至少一种。
作为一种优选的技术方案，所述络合剂包括柠檬酸、苹果酸、枸橼酸、酒石酸中的至少一种。
作为一种优选的技术方案，所述还原剂选自次磷酸钠、氯化钛、次磷酸铵、次磷酸钾、硼氢化物、水合肼中的至少一种。
作为一种优选的技术方案，所述MZxOy，其中M为V、Na中的至少一种；Z为杂元素；x为0-2；y为3-5。
作为一种优选的技术方案，所述表面活性剂选自十六烷基三甲基溴化铵、十二烷基三甲基氯化铵、聚乙二醇、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物中的至少一种。
作为一种优选的技术方案，所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的平均分子量为2000-2800。
作为一种优选的技术方案，所述化学镀锡液还包括含极性基团的不饱和化合物16-20g/L。
本发明的第二方面提供了所述的化学镀锡液的制备方法，包括以下步骤：将各组分混合均匀即可。
本发明的第三方面提供了所述的化学镀锡液的使用方法，所述化学镀锡液的施镀条件为40-45℃，时间为10-15min。
有益效果：本申请人通过精心研究的化学镀锡液，各个组分相互协同，共同发挥作用，沉积速率快，镀层厚度大，镀层均匀致密。
具体实施方式
为了解决上述问题，本发明提供了一种化学镀锡液，按照浓度包括：锡盐5-25g/L，络合剂70-80g/L，硫脲类物质100-120g/L，表面活性剂1-10g/L，还原剂40-70g/L，MZxOy 1-6g/L，其中M为V、Nb、Zr、Na中的至少一种；Z为杂元素；x为0-2；y为3-5。
优选的，按照浓度包括：锡盐10-20g/L，络合剂70-80g/L，硫脲类物质100-120g/L，表面活性剂2-10g/L，还原剂40-60g/L，MZxOy 1-3g/L，其中M为V、Nb、Zr、Na中的至少一种；Z为杂元素；x为0-2；y为3-5。
优选的，所述锡盐选自甲基磺酸锡，盐酸锡，硫酸锡，氟硼酸亚锡中的至少一种。可以根据需要选择锡盐，例如，选择甲基磺酸锡，相对毒性小而且废水处理简单，镀层细腻，为纳米级晶粒。
优选的，所述络合剂包括柠檬酸、苹果酸、枸橼酸、酒石酸中的至少一种。所述络合剂能与锡离子生成稳定的络合物，防止锡直接与还原剂反应造成锡液损失。
优选的，所述硫脲类物质选自硫脲、氨基硫脲、乙烯基硫脲、二乙烯基硫脲、2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲、丙酮酸缩氨基硫脲、丙酮4-苯基-3-缩氨基硫脲、2-丁酮缩氨基硫脲中的至少一种。优选的，所述硫脲类物质包括硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲；所述硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲的浓度比为2-4：1。
所述还原剂选自次磷酸钠、氯化钛、次磷酸铵、次磷酸钾、硼氢化物、水合肼中的至少一种；所述还原剂能够促进锡离子的还原。
所述MZxOy，其中M为V、Nb、Zr、Na中的至少一种；Z为杂元素；x为0-2；y为3-5。例如，M为V和Na元素的组合，M为Nb和Na元素的组合；优选的，M为Na2W；x为0，y为4。
由于化学镀锡过程中，锡金属本身的析氢电位过高，没有自催化还原的能力，本申请通过加入还原剂通过析氢还原反应催化使锡沉积；但是目前的还原剂次氯酸钠、水合肼、甲醛等并不能有效还原锡，而且考虑到PCB软板线路的影响，施镀温度不能高于45℃，使得镀锡的速度较慢，镀层的厚度很难到达1μm；本申请人发现，当加入一定量的次磷酸钠以及硫脲类物质，MZxOy时，促使Cu+/Cu电极电位和Sn2+/Sn电极电位之间的电位差不断增大，提高了沉积速度和镀层厚度，特别是M为Na3V；x为0，y为4时，沉积速度超过8μm/h，镀层的厚度将近达到1μm。
所述表面活性剂选自十六烷基三甲基溴化铵、十二烷基三甲基氯化铵、聚乙二醇、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物中的至少一种；优选的，所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的平均分子量为2000-2800；更优选的，所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物包括第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的平均分子量为2000-2400，所述第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的平均分子量为2400-2800；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的重量比为1-3：1。
加入MZxOy、还原剂等增大了沉积速度以及镀层的厚度，但是镀层结晶粗糙，而且镀锡液还会对PCB板上的油墨进行攻击，使得油墨疏松，这一系列的影响都严重限制了镀锡液的使用；本申请人发现，所述硫脲类物质包括2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲，而且加入第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；能很好的解决镀锡液对PCB板上的油墨攻击问题；推测是第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物吸附在基材表面，疏水链段和亲水链段相互作用形成的结构阻碍了2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲等的迁移。
作为一种优选的实施方式，所述化学镀锡液还包括含极性基团的不饱和化合物16-20g/L；所述含极性基团的不饱和化合物包括炔丙基磺酸钠、5-癸炔-4,7-二醇、二甲基辛炔二醇、丁炔二醇丙氧基化物、4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇中的至少一种；所述含极性基团的不饱和化合物包括炔丙基磺酸钠和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇，所述炔丙基磺酸钠和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇的浓度比为1：3-5。
本申请人还发现，所述含极性基团的不饱和化合物包括炔丙基磺酸钠和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇，所述炔丙基磺酸钠和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇的浓度比为1：3-5时，聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物促进炔丙基磺酸钠和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇在凹凸不平的凹处和凸处倾向性吸附，使得锡以同一个晶相排列，从而使得镀锡层的光泽度非常好，而且镀层的厚度超过1.0μm。
所述化学镀锡液的制备，为本领域常用的制备方法，无特别限制，将各组分混合均匀即可。
所述化学镀锡液的施镀条件为40-45℃，时间为10-15min。
本申请人通过精心研究的化学镀锡液，各个组分相互协同，共同发挥作用，沉积速率快，镀层厚度大，镀层均匀致密。
下面通过实施例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本发明作进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
另外，如果没有其它说明，所用原料都是市售得到的。
实施例
实施例1
一种化学镀锡液，按照浓度包括：甲基磺酸锡15g/L，络合剂柠檬酸78g/L，硫脲类物质110g/L，表面活性剂4g/L，还原剂50g/L，MZxOy 2g/L，含极性基团的不饱和化合物18g/L；
所述硫脲类物质包括硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲(CAS号：487-16-1)；所述硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲的浓度比为3：1；
所述表面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物包括第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的重量比为2：1；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L44，平均分子量为2200，购买于江苏省海安石油化工厂；所述第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L63，平均分子量为2650，购买于江苏省海安石油化工厂。
MZxOy中，M为Na2W；x为0，y为4，MZxOy的CAS号为10213-10-2。
所述含极性基团的不饱和化合物包括炔丙基磺酸钠(CAS号:55947-46-1)和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇(CAS号：10605-66-0)，所述炔丙基磺酸钠和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇的浓度比为1：4。
所述化学镀锡液的制备方法，包括将所述组分混合均匀，即得。
实施例2
一种化学镀锡液，按照浓度包括：甲基磺酸锡15g/L，络合剂柠檬酸78g/L，硫脲类物质110g/L，表面活性剂4g/L，还原剂50g/L，MZxOy 0g/L，含极性基团的不饱和化合物18g/L；
所述硫脲类物质包括硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲(CAS号：487-16-1)；所述硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲的浓度比为3：1；
所述表面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物包括第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的重量比为2：1；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L44，购买于江苏省海安石油化工厂；所述第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L63，购买于江苏省海安石油化工厂。
所述含极性基团的不饱和化合物包括炔丙基磺酸钠(CAS号:55947-46-1)和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇(CAS号：10605-66-0)，所述炔丙基磺酸钠和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇的浓度比为1：4。
所述化学镀锡液的制备方法，包括将所述组分混合均匀，即得。
实施例3
一种化学镀锡液，按照浓度包括：甲基磺酸锡15g/L，络合剂柠檬酸78g/L，硫脲类物质110g/L，表面活性剂4g/L，还原剂50g/L，MZxOy 8g/L，含极性基团的不饱和化合物18g/L；
所述硫脲类物质包括硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲(CAS号：487-16-1)；所述硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲的浓度比为3：1；
所述表面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物包括第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的重量比为2：1；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L44，购买于江苏省海安石油化工厂；所述第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L63，购买于江苏省海安石油化工厂。
MZxOy中，M为Na2W；x为0，y为4，MZxOy的CAS号为10213-10-2。
所述含极性基团的不饱和化合物包括炔丙基磺酸钠(CAS号:55947-46-1)和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇(CAS号：10605-66-0)，所述炔丙基磺酸钠和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇的浓度比为1：4。
所述化学镀锡液的制备方法，包括将所述组分混合均匀，即得。
实施例4
一种化学镀锡液，按照浓度包括：甲基磺酸锡15g/L，络合剂柠檬酸78g/L，硫脲类物质110g/L，表面活性剂4g/L，还原剂50g/L，MZxOy 2g/L，含极性基团的不饱和化合物18g/L；
所述硫脲类物质包括硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲(CAS号：487-16-1)；所述硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲的浓度比为3：1；
所述表面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物包括第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的重量比为0.5：1；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L44，购买于江苏省海安石油化工厂；所述第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L63，购买于江苏省海安石油化工厂。
MZxOy中，M为Na2W；x为0，y为4，MZxOy的CAS号为10213-10-2。
所述含极性基团的不饱和化合物包括炔丙基磺酸钠(CAS号:55947-46-1)和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇(CAS号：10605-66-0)，所述炔丙基磺酸钠和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇的浓度比为1：4。
所述化学镀锡液的制备方法，包括将所述组分混合均匀，即得。
实施例5
一种化学镀锡液，按照浓度包括：甲基磺酸锡15g/L，络合剂柠檬酸78g/L，硫脲类物质110g/L，表面活性剂4g/L，还原剂50g/L，MZxOy 2g/L，含极性基团的不饱和化合物18g/L；
所述硫脲类物质包括硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲(CAS号：487-16-1)；所述硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲的浓度比为3：1；
所述表面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物包括第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的重量比为6：1；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L44，购买于江苏省海安石油化工厂；所述第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L63，购买于江苏省海安石油化工厂。
MZxOy中，M为Na2W；x为0，y为4，MZxOy的CAS号为10213-10-2。
所述含极性基团的不饱和化合物包括炔丙基磺酸钠(CAS号:55947-46-1)和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇(CAS号：10605-66-0)，所述炔丙基磺酸钠和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇的浓度比为1：4。
所述化学镀锡液的制备方法，包括将所述组分混合均匀，即得。
实施例6
一种化学镀锡液，按照浓度包括：甲基磺酸锡15g/L，络合剂柠檬酸78g/L，硫脲类物质110g/L，表面活性剂4g/L，还原剂50g/L，MZxOy 2g/L，含极性基团的不饱和化合物18g/L；
所述硫脲类物质包括硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲(CAS号：487-16-1)；所述硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲的浓度比为3：1；
所述表面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物包括第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的重量比为2：1；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L42，平均分子量为1630，购买于江苏省海安石油化工厂；所述第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L63，平均分子量为2650，购买于江苏省海安石油化工厂。
MZxOy中，M为Na2W；x为0，y为4，MZxOy的CAS号为10213-10-2。
所述含极性基团的不饱和化合物包括炔丙基磺酸钠(CAS号:55947-46-1)和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇(CAS号：10605-66-0)，所述炔丙基磺酸钠和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇的浓度比为1：4。
所述化学镀锡液的制备方法，包括将所述组分混合均匀，即得。
实施例7
一种化学镀锡液，按照浓度包括：甲基磺酸锡15g/L，络合剂柠檬酸78g/L，硫脲类物质110g/L，表面活性剂4g/L，还原剂50g/L，MZxOy 2g/L，含极性基团的不饱和化合物18g/L；
所述硫脲类物质包括硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲(CAS号：487-16-1)；所述硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲的浓度比为3：1；
所述表面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物包括第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的重量比为2：1；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L44，平均分子量为2200，购买于江苏省海安石油化工厂；所述第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L65，平均分子量为3500，购买于江苏省海安石油化工厂。
MZxOy中，M为Na2W；x为0，y为4，MZxOy的CAS号为10213-10-2。
所述含极性基团的不饱和化合物包括炔丙基磺酸钠(CAS号:55947-46-1)和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇(CAS号：10605-66-0)，所述炔丙基磺酸钠和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇的浓度比为1：4。
所述化学镀锡液的制备方法，包括将所述组分混合均匀，即得。
实施例8
一种化学镀锡液，按照浓度包括：甲基磺酸锡15g/L，络合剂柠檬酸78g/L，硫脲类物质110g/L，表面活性剂4g/L，还原剂50g/L，MZxOy 2g/L，含极性基团的不饱和化合物18g/L；
所述硫脲类物质包括硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲(CAS号：487-16-1)；所述硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲的浓度比为1：1；
所述表面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物包括第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的重量比为2：1；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L44，平均分子量为2200，购买于江苏省海安石油化工厂；所述第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L63，平均分子量为2650，购买于江苏省海安石油化工厂。
MZxOy中，M为Na2W；x为0，y为4，MZxOy的CAS号为10213-10-2。
所述含极性基团的不饱和化合物包括炔丙基磺酸钠(CAS号:55947-46-1)和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇(CAS号：10605-66-0)，所述炔丙基磺酸钠和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇的浓度比为1：4。
所述化学镀锡液的制备方法，包括将所述组分混合均匀，即得。
实施例9
一种化学镀锡液，按照浓度包括：甲基磺酸锡15g/L，络合剂柠檬酸78g/L，硫脲类物质110g/L，表面活性剂4g/L，还原剂50g/L，MZxOy 2g/L，含极性基团的不饱和化合物18g/L；
所述硫脲类物质包括硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲(CAS号：487-16-1)；所述硫脲和2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲的浓度比为6：1；
所述表面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物包括第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物和第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的重量比为2：1；所述第一聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L44，平均分子量为2200，购买于江苏省海安石油化工厂；所述第二聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的型号为L63，平均分子量为2650，购买于江苏省海安石油化工厂。
MZxOy中，M为Na2W；x为0，y为4，MZxOy的CAS号为10213-10-2。
所述含极性基团的不饱和化合物包括炔丙基磺酸钠(CAS号:55947-46-1)和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇(CAS号：10605-66-0)，所述炔丙基磺酸钠和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇的浓度比为1：4。
所述化学镀锡液的制备方法，包括将所述组分混合均匀，即得。
实施例10
一种化学镀锡液，具体实施方式同实施例1，不同点在于，2,3-吲哚二酮3-缩氨基硫脲替换为氨基硫脲。
实施例11
一种化学镀锡液，具体实施方式同实施例1，不同点在于，所述含极性基团的不饱和化合物包括炔丙基磺酸钠(CAS号:55947-46-1)和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇(CAS号：10605-66-0)，所述炔丙基磺酸钠和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇的浓度比为1：7。
实施例12
一种化学镀锡液，具体实施方式同实施例1，不同点在于，所述含极性基团的不饱和化合物包括炔丙基磺酸钠(CAS号:55947-46-1)和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇(CAS号：10605-66-0)，所述炔丙基磺酸钠和4-甲基戊-2-炔-1,4-二醇的浓度比为1：1。
实施例13
一种化学镀锡液，具体实施方式同实施例1，不同点在于，所述含极性基团的不饱和化合物包括炔丙基磺酸钠(CAS号:55947-46-1)和丁炔二醇乙氧基化合物，所述炔丙基磺酸钠和丁炔二醇乙氧基化合物的浓度比为1：4。
实施例1-13所述镀锡液的施镀条件为45℃，时间为15min，施镀对象为PCB软板。
性能测试
镀层厚度：使用智能电解测厚仪测量镀层的厚度；厚度在大于1.0μm(包括1)评为优，厚度在0.6-1.0μm(包括0.6)评为中，厚度小于0.6μm评为差。
沉积速度：测量PCB软板正反面各3个位置的镀层厚度，取平均值除以施镀时间。沉积速度在大于8μm/h(包括8)评为优，沉积速度在5-8μm/h(包括5)评为中，沉积速度小于5μm/h评为差。
油墨攻击性测试；使用显微镜来观察PCB软板的油墨是否有疏松，如果有疏松，为不合格；无疏松，为合格。
镀层形貌：目视镀层形貌。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对发明作其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或更改为等同变化的等效实施例，但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改，等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。
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