阅读说明：本技术 一种厚镀层的长效化学镀锡液以及镀锡方法 (Long-acting chemical tin plating solution for thick plating layer and tin plating method ) 是由 朱祖光 王世雄 于 2020-07-15 设计创作，主要内容包括：本发明属于化学镀技术领域,特别涉及一种厚镀层的长效化学镀锡液以及镀锡方法,包括A液和B液,分别含有以下组分：A液：硫酸亚锡、络合剂、pH调节剂和稳定剂；B液：促进剂、分散剂、pH调节剂、光亮剂和还原剂；使用过程包括S1.配置、S2.添加、S3.预实验、S4.补液、S6.换液五个步骤。本发明的有益效果为：提供了一种能镀厚度层的长效化学镀锡液,其稳定期相较于现有技术大大延长,镀锡速率快,镀锡效果好,并且各组分使用量较低、使用率较高,所以废水排放量较低,对环境十分友好。(The invention belongs to the technical field of chemical plating, and particularly relates to a long-acting chemical tin plating solution for a thick plating layer and a tin plating method, wherein the long-acting chemical tin plating solution comprises a solution A and a solution B, which respectively comprise the following components: solution A: stannous sulfate, complexing agent, pH regulator and stabilizer; and B, liquid B: accelerator, dispersant, pH regulator, brightener and reducer; the using process comprises the five steps of S1. configuration, S2. addition, S3. preliminary experiment, S4. liquid supplement and S6. liquid change. The invention has the beneficial effects that: the long-acting chemical tin plating solution capable of plating the thick layer is provided, the stabilization period is greatly prolonged compared with the prior art, the tin plating speed is high, the tin plating effect is good, the using amount of each component is low, the using rate is high, the discharge amount of waste water is low, and the long-acting chemical tin plating solution is very environment-friendly.)

一种厚镀层的长效化学镀锡液以及镀锡方法

技术领域

本发明属于化学镀技术领域，特别涉及一种厚镀层的长效化学镀锡液以及镀锡方法。

背景技术

近年来，镀锡层作为可焊性镀层已广泛应用于以铜和铜合金为基体的电子元器件和半导体封装等行业，另外镀锡层作为防护性镀层也已广泛应用于给水系统中铜和铜合金管内表面的镀覆。由于铅带来的污染日益严重，锡铅合金镀层的应用受到越来越多的限制。而无铅可焊性锡基合金镀覆技术在国内外的报道不多。因此，在一般的电子元器件上，镀锡依然是首选的可焊性镀层。

在镀覆方法上，与电镀相比，化学镀工艺具有良好的分散能力和深镀能力，而且不受工件几何形状的限制，能解决电镀所无法解决的某些难题。无论是作为可焊性镀层还是作为防护性镀层，镀锡层都要求有一定的厚度，才能满足其钎焊性能或耐腐蚀性能的要求。专利公告号为“CN104746057A”，名称为“一种化学镀锡液及其制备方法和一种化学镀锡方法”提供了一种镀锡液和使用这种镀锡液的镀锡方法，通过使用氯化钛体系并配合磺酸类促进剂，提升了镀层厚度并提高了化学镀液的稳定性，但是这种方法制备的化学镀液的稳定性最长只有6个小时，超过这个时间会产生浑浊，并影响化学镀的效果，还是不足以支撑工业连续生产的需要。

发明内容

本发明的目的是提供一种厚镀层的长效化学镀锡液以及镀锡方法，具有稳定长效，镀层厚度大的效果。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：包括A液和B液，分别含有以下组分：

A液：硫酸亚锡、络合剂、pH调节剂和稳定剂，所述络合剂中至少含有EDTA；

B液：促进剂、分散剂、pH调节剂、光亮剂和还原剂，所述促进剂包括硫脲及其碳原子数小于5的N-单取代衍生物中的一种或多种，所述还原剂为次磷酸钠；

以质量份数计所述每份A液配6-10份B液。

本发明的进一步设置为：所述络合剂还包括柠檬酸及其钠、钾、铵盐类中的一种或多种。

本发明的进一步设置为：所述EDTA的含量为：5-20g/L、所述柠檬酸及其钠、钾、铵盐类合计的含量计算方式为：将柠檬酸盐换算成等摩尔量的柠檬酸计算等效质量体积浓度，所述柠檬酸及其钠、钾、铵盐类合计的含量为20-80mg/L。

本发明的进一步设置为：所述pH调节剂为稀盐酸或氨水中的一种或多种，调节至A液和B液的pH均在2.4以下。

本发明的进一步设置为：所述稳定剂包括硫代硫酸钠和抗坏血酸的一种或多种，其含量分别为

硫代硫酸钠：10-50g/L

抗坏血酸：0.1-0.5g/L。

本发明的进一步设置为：所述硫脲及其碳原子数小于5的N-单取代衍生物中的一种或多种的混合物，其含量计算方式为：将选用的试剂以硫原子数量计算换算成等硫原子数量的硫脲，记作等效硫脲，等效硫脲的含量为50-150mg/L。

本发明的进一步设置为：所述分散剂包括氟碳表面活性剂十二烷基硫酸钠中的一种或多种，其含量为：

氟碳表面活性剂：0.1-1ml/L

十二烷基硫酸钠：1-5g/L。

本发明的进一步设置为：所述光亮剂包括明胶、苄叉丙酮、氟化钠和1、4-丁炔二醇中的一种或多种，其各自含量为：

明胶：0.1-1g/L

苄叉丙酮：1-5g/L

氟化钠：0.5-5g/L

1、4-丁炔二醇：1-10g/L。

本发明的进一步设置为：一种采用厚镀层的长效化学镀锡液的镀锡方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1.配制：按组分配置好A液和B液；

S2.添加：按照以质量份数计，一份A液加入6-10份B液的配比将A、B液在镀槽中混合，并迅速升温到50℃；

S3.预实验：将工件送入配置好的的化学镀液中连续化学镀，记录每个工件的化学镀完成时间，同时检查每个镀件的表面镀层，直至有一个工件表面镀层不符合要求，记录下前一个工件化学镀完成的时间，即为连续化学镀期限；

S4.镀锡：将工件送入镀槽中，进行镀锡；

S5.补液：每经过连续化学镀期限后，将镀槽降温到室温，将镀液抽入另一个镀槽内，清除原镀槽内的沉渣，分析抽入另一个镀槽内的镀液的配比，补加相应的A液或者B液，使得硫酸亚锡和促进剂的比例回复到步骤S1配置时的比例，升温到50℃，继续进行步骤S4，

S6.换液：当进行S4补液时，如果计算得到A液或B液后镀液的组分含量超过前述含量所限制的范围，舍去全部镀液重新进行步骤S1。

通过采用上述技术方案，因为镀液需要在一定温度下进行化学镀，本身镀液就存在蒸腾，会导致液体减少并且失去其中一部分挥发性物质；在连续化学镀一段时间后，需要把镀液降低到室温，化学镀的副产物比如被络合的铜离子等物质会迅速沉降，形成沉渣脱离镀液，此时将清液抽取，并除去沉渣就可以排除掉大部分的副产物；蒸腾作用和排除沉渣的共同作用导致镀液本身存在一定的损失，从而使得补加A、B液后镀液仍旧处于近似于步骤S2中A、 B液混合后的体积和状态，因此可以使得镀液长时间连续生产而无需频繁更换。

本发明的进一步设置为：每连续至少40h化学镀后，将镀液抽入另一个镀槽内，清除原镀槽内的沉渣，分析抽入另一个镀槽内的镀液的配比，补加相应的A液或者B液，使得硫酸亚锡和促进剂的比例回复到步骤S1配置时的比例，升温到50℃，继续进行步骤S4，直至补加A液或B液后其中组分的含量超过权利要求1-8所限制的范围，舍去全部镀液重新进行步骤S1。

本发明的有益效果是：

1.本发明中添加了EDTA、柠檬酸盐、硫脲的复配化合物，使得铜离子被置换出来后迅速被络合，使得被置换出来的铜离子不易形成沉淀附着在镀件表面影响镀层效果，同时这个复配的络合剂还具有稳定二价锡离子，使得二价锡在溶解条件下既不容易被还原剂过量还原也不容易被溶解氧氧化形成四价锡沉淀，可以有效推迟镀液浑浊失效的时间，在最佳实施例下，大约进行48小时的长时间化学镀后溶液才需要清理、补液，极大的延长了化学镀的换药间隔时间，使得化学镀锡的工业成本大大降低。

2.本发明中次磷酸钠、抗坏血酸共同组成还原性成分，抗坏血酸本身还原能力不足，在 A、B液没有混合的时候不足以将二价锡络合物还原成单质锡，但是能有效的避免溶解氧将二价锡络合物氧化成四价锡，使得A液的保质期大大延长，当A、B液混合后，能避免溶解氧氧化次磷酸钠，使得反应液的有效时间大大延长。

3.本发明中添加氟碳表面活性剂和十二烷基硫酸钠作为表面活性成分，能够以较小的添加量就获得较强的表面活性效力，同时配合添加的氟化钠以及其他光亮剂控制镀层附近的亚锡离子，使得镀层表面光亮性大大提高。

4.相较于现有技术中最长6小时的稳定期，本方案添加的各组分所需含量范围都比较低，但是都能达到镀锡速率3-5μm/h，在最优实施例下连续镀48h才进行补液，并且补液数十次后才需换液，即本方案在不降低镀层质量的条件下，极大降低了处理废弃镀液处理次数、处理量和处理难度，对环境更为友好。

具体实施方式

下面将对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例1

本实施例中各组分的含量如下：

A液：

硫酸亚锡：25g/L

柠檬酸：45mg/L

EDTA：15g/L

硫酸：65mg/L

硫代硫酸钠：35g/L

抗坏血酸：0.33g/L；

B液：

硫脲：85g/L

硫酸：65mg/L

次磷酸钠：90mg/L

氟碳表面活性剂：0.25ml/L

明胶：0.55g/L

苄叉丙酮：2g/L

十二烷基硫酸钠：3.5g/L

氟化钠：2.5g/L

1、4-丁炔二醇：2.5g/L。

本实施例中化学镀的过程如下：

S1.配制：按组分配置好A液和B液；

S2.添加：按照以质量份数计，一份A液加入8份B液的配比将A、B液在镀槽中混合，并迅速升温到50℃；

S3.预实验：将工件送入配置好的的化学镀液中连续化学镀，记录每个工件的化学镀完成时间，同时检查每个镀件的表面镀层，直至有一个工件表面镀层不符合要求，记录下前一个工件化学镀完成的时间，即为连续化学镀期限，本实施例中连续化学镀期限为48小时；

S4.镀锡：将工件送入镀槽中，进行镀锡；

S5.补液：每经过连续化学镀期限后，将镀槽降温到室温，将镀液抽入另一个镀槽内，清除原镀槽内的沉渣，分析抽入另一个镀槽内的镀液的配比，补加相应的A液或者B液，使得硫酸亚锡和促进剂的比例回复到步骤S1配置时的比例，升温到50℃，继续进行步骤S4，

S6.换液：当进行S4补液时，如果计算得到A液或B液后镀液的组分含量超过前述含量所限制的范围，舍去全部镀液重新进行步骤S1。

实施例2

本实施例中各组分的含量如下：

A液：

硫酸亚锡：10g/L

柠檬酸：80mg/L

EDTA：5g/L

硫酸：100mg/L

硫代硫酸钠：10g/L

抗坏血酸：0.5g/L；

B液：

硫脲：50g/L

硫酸：80mg/L

次磷酸钠：50mg/L

氟碳表面活性剂：1ml/L

明胶：0.1g/L

苄叉丙酮：5g/L

十二烷基硫酸钠：1g/L

氟化钠：5g/L

1、4-丁炔二醇：1g/L。

本实施例中化学镀的过程如下：

S1.配制：按组分配置好A液和B液；

S2.添加：按照以质量份数计，一份A液加入10份B液的配比将A、B液在镀槽中混合，并迅速升温到50℃；

S3.预实验：将工件送入配置好的的化学镀液中连续化学镀，记录每个工件的化学镀完成时间，同时检查每个镀件的表面镀层，直至有一个工件表面镀层不符合要求，记录下前一个工件化学镀完成的时间，即为连续化学镀期限，本实施例中，测得连续化学镀期限为43小时；

S4.镀锡：将工件送入镀槽中，进行镀锡；

S5.补液：每经过40小时后，将镀液抽入另一个镀槽内，清除原镀槽内的沉渣，分析抽入另一个镀槽内的镀液的配比，补加相应的A液或者B液，使得硫酸亚锡和促进剂的比例回复到步骤S1配置时的比例，升温到50℃，继续进行步骤S4，

S6.换液：当进行S4补液时，如果计算得到A液或B液后镀液的组分含量超过前述含量所限制的范围，舍去全部镀液重新进行步骤S1。

实施例3

本实施例中各组分的含量如下：

A液：

硫酸亚锡：40g/L

柠檬酸：20mg/L

EDTA：20g/L

硫酸：20mg/L

硫代硫酸钠：50g/L

抗坏血酸：0.1g/L；

B液：

硫脲：150g/L

硫酸：20mg/L

次磷酸钠：150mg/L

氟碳表面活性剂：0.1ml/L

明胶：1g/L

苄叉丙酮：1g/L

十二烷基硫酸钠：5g/L

氟化钠：0.5g/L

1、4-丁炔二醇：10g/L。

本实施例中化学镀的过程如下：

S1.配制：按组分配置好A液和B液；

S2.添加：按照以质量份数计，一份A液加入6份B液的配比将A、B液在镀槽中混合，并迅速升温到50℃；

S3.预实验：将工件送入配置好的的化学镀液中连续化学镀，记录每个工件的化学镀完成时间，同时检查每个镀件的表面镀层，直至有一个工件表面镀层不符合要求，记录下前一个工件化学镀完成的时间，即为连续化学镀期限，本实施例中，测出连续化学镀期限为48小时；

S4.镀锡：将工件送入镀槽中，进行镀锡；

S5.补液：每经过41小时后，将镀液抽入另一个镀槽内，清除原镀槽内的沉渣，分析抽入另一个镀槽内的镀液的配比，补加相应的A液或者B液，使得硫酸亚锡和促进剂的比例回复到步骤S1配置时的比例，升温到50℃，继续进行步骤S4，

S6.换液：当进行S4补液时，如果计算得到A液或B液后镀液的组分含量超过前述含量所限制的范围，舍去全部镀液重新进行步骤S1。

实施例4

本实施例中各组分的含量如下：

A液：

硫酸亚锡：25g/L

柠檬酸钾：71.5mg/L

EDTA：15g/L

硫酸：65mg/L

硫代硫酸钠：35g/L

抗坏血酸：0.33g/L；

B液：

硫脲：85g/L

硫酸：65mg/L

次磷酸钠：90mg/L

氟碳表面活性剂：0.25ml/L

明胶：0.55g/L

苄叉丙酮：2g/L

十二烷基硫酸钠：3.5g/L

氟化钠：2.5g/L

1、4-丁炔二醇：2.5g/L。

本实施例中化学镀的过程如下：

S1.配制：按组分配置好A液和B液；

S2.添加：按照以质量份数计，一份A液加入8份B液的配比将A、B液在镀槽中混合，并迅速升温到50℃；

S3.预实验：将工件送入配置好的的化学镀液中连续化学镀，记录每个工件的化学镀完成时间，同时检查每个镀件的表面镀层，直至有一个工件表面镀层不符合要求，记录下前一个工件化学镀完成的时间，即为连续化学镀期限，本实施例中连续化学镀期限为42小时；

S4.镀锡：将工件送入镀槽中，进行镀锡；

S5.补液：每经过连续化学镀期限后，将镀槽降温到室温，将镀液抽入另一个镀槽内，清除原镀槽内的沉渣，分析抽入另一个镀槽内的镀液的配比，补加相应的A液或者B液，使得硫酸亚锡和促进剂的比例回复到步骤S1配置时的比例，升温到50℃，继续进行步骤S4，

S6.换液：当进行S4补液时，如果计算得到A液或B液后镀液的组分含量超过前述含量所限制的范围，舍去全部镀液重新进行步骤S1。

实施例5

本实施例中各组分的含量如下：

A液：

硫酸亚锡：25g/L

EDTA：15g/L

硫酸：65mg/L

硫代硫酸钠：35g/L

抗坏血酸：0.33g/L；

B液：

硫脲：85g/L

硫酸：65mg/L

次磷酸钠：90mg/L

氟碳表面活性剂：0.25ml/L

明胶：0.55g/L

苄叉丙酮：2g/L

十二烷基硫酸钠：3.5g/L

氟化钠：2.5g/L

1、4-丁炔二醇：2.5g/L。

本实施例中化学镀的过程如下：

S1.配制：按组分配置好A液和B液；

S2.添加：按照以质量份数计，一份A液加入8份B液的配比将A、B液在镀槽中混合，并迅速升温到50℃；

S3.预实验：将工件送入配置好的的化学镀液中连续化学镀，记录每个工件的化学镀完成时间，同时检查每个镀件的表面镀层，直至有一个工件表面镀层不符合要求，记录下前一个工件化学镀完成的时间，即为连续化学镀期限，本实施例中连续化学镀期限为40.5小时；

S4.镀锡：将工件送入镀槽中，进行镀锡；

S5.补液：每经过38小时后，将镀液抽入另一个镀槽内，清除原镀槽内的沉渣，分析抽入另一个镀槽内的镀液的配比，补加相应的A液或者B液，使得硫酸亚锡和促进剂的比例回复到步骤S1配置时的比例，升温到50℃，继续进行步骤S4，

S6.换液：当进行S4补液时，如果计算得到A液或B液后镀液的组分含量超过前述含量所限制的范围，舍去全部镀液重新进行步骤S1。

实施例6

本实施例中各组分的含量如下：

A液：

硫酸亚锡：25g/L

柠檬酸：45mg/L

EDTA：15g/L

硫酸：65mg/L

硫代硫酸钠：35g/L

抗坏血酸：0.33g/L；

B液：

N-甲基硫脲：101g/L

硫酸：65mg/L

次磷酸钠：90mg/L

氟碳表面活性剂：0.25ml/L

明胶：0.55g/L

苄叉丙酮：2g/L

十二烷基硫酸钠：3.5g/L

氟化钠：2.5g/L

1、4-丁炔二醇：2.5g/L。

本实施例中化学镀的过程如下：

S1.配制：按组分配置好A液和B液；

S2.添加：按照以质量份数计，一份A液加入8份B液的配比将A、B液在镀槽中混合，并迅速升温到50℃；

S3.预实验：将工件送入配置好的的化学镀液中连续化学镀，记录每个工件的化学镀完成时间，同时检查每个镀件的表面镀层，直至有一个工件表面镀层不符合要求，记录下前一个工件化学镀完成的时间，即为连续化学镀期限，本实施例中连续化学镀期限为47.7小时；

S4.镀锡：将工件送入镀槽中，进行镀锡；

S5.补液：每经过连续化学镀期限后，将镀槽降温到室温，将镀液抽入另一个镀槽内，清除原镀槽内的沉渣，分析抽入另一个镀槽内的镀液的配比，补加相应的A液或者B液，使得硫酸亚锡和促进剂的比例回复到步骤S1配置时的比例，升温到50℃，继续进行步骤S4，

S6.换液：当进行S4补液时，如果计算得到A液或B液后镀液的组分含量超过前述含量所限制的范围，舍去全部镀液重新进行步骤S1。

对比例1

本实施例中各组分的含量如下：

A液：

硫酸亚锡：25g/L

柠檬酸：45mg/L

硫酸：65mg/L

硫代硫酸钠：35g/L

抗坏血酸：0.33g/L；

B液：

硫脲：85g/L

硫酸：65mg/L

次磷酸钠：90mg/L

氟碳表面活性剂：0.25ml/L

明胶：0.55g/L

苄叉丙酮：2g/L

十二烷基硫酸钠：3.5g/L

氟化钠：2.5g/L

1、4-丁炔二醇：2.5g/L。

本实施例中化学镀的过程如下：

S1.配制：按组分配置好A液和B液；

S2.添加：按照以质量份数计，一份A液加入8份B液的配比将A、B液在镀槽中混合，并迅速升温到50℃；

S3.预实验：将工件送入配置好的的化学镀液中连续化学镀，记录每个工件的化学镀完成时间，同时检查每个镀件的表面镀层，直至有一个工件表面镀层不符合要求，记录下前一个工件化学镀完成的时间，即为连续化学镀期限，本实施例中连续化学镀期限为2小时；

S4.镀锡：将工件送入镀槽中，进行镀锡；

S5.补液：每经过2小时后，将镀液抽入另一个镀槽内，清除原镀槽内的沉渣，分析抽入另一个镀槽内的镀液的配比，补加相应的A液或者B液，使得硫酸亚锡和促进剂的比例回复到步骤S1配置时的比例，升温到50℃，继续进行步骤S4，

S6.换液：当进行S4补液时，如果计算得到A液或B液后镀液的组分含量超过前述含量所限制的范围，舍去全部镀液重新进行步骤S1。

对比例2

本实施例中各组分的含量如下：

A液：

硫酸亚锡：25g/L

柠檬酸：45mg/L

EDTA：15g/L

硫酸：65mg/L

硫代硫酸钠：35g/L

抗坏血酸：0.33g/L；

B液：

硫酸：65mg/L

次磷酸钠：90mg/L

氟碳表面活性剂：0.25ml/L

明胶：0.55g/L

苄叉丙酮：2g/L

十二烷基硫酸钠：3.5g/L

氟化钠：2.5g/L

1、4-丁炔二醇：2.5g/L。

本实施例中化学镀的过程如下：

S1.配制：按组分配置好A液和B液；

S2.添加：按照以质量份数计，一份A液加入8份B液的配比将A、B液在镀槽中混合，并迅速升温到50℃；

S3.预实验：将工件送入配置好的的化学镀液中连续化学镀，记录每个工件的化学镀完成时间，同时检查每个镀件的表面镀层，直至有一个工件表面镀层不符合要求，记录下前一个工件化学镀完成的时间，即为连续化学镀期限，本实施例中无法形成合格的镀层；

对比例3

本对比例采用专利公告号为“CN104746057B”、名称为“一种化学镀锡液及其制备方法和一种化学镀锡方法”中记载的第一个实施例。

每个实施例和对比例中，所镀工件均为LDS铜质天线，镀层的目标厚度都为20μm，每次均匀放入5个工件同时进行化学镀直至第二次补液，分别检测所有工件的镀锡速率、连续化学镀期限和平均每件工件的化学镀耗时，结果值是第二次补液前所有工件所测值的平均值，最后目视检测镀件的光亮性，汇总结果如下表所示。

表1检测结果表

	镀锡速度(μm/h)	连续化学镀期限(h)	单次镀件时间(h)	光亮性
					实施例1	5.0	48.0	4.0	光亮
实施例2	4.6	43.0	4.3	光亮
					实施例3	4.2	48.0	4.8	光亮
实施例4	4.8	42.0	4.2	光亮
					实施例5	4.4	40.5	4.5	光亮
实施例6	3.8	47.7	5.3	光亮
					对比例1	0.5	2	2	光亮
对比例2	0.0	0	0	无镀层
					对比例3	4.4	4.6	4.6	光亮

从表中可以看出，实施例1为最佳实施例，连续化学镀期限较长和镀锡速率都较快，两次补液之间生产的工件量也是最多的，实际生产中也是实施例1生产效果较好。实施例4相比于实施例1是采用柠檬酸钾代替柠檬酸，可以看出效果差异不是非常明显，实施例5相比于实施例1是去掉了柠檬酸及其盐类，尚且还能进行较厚的化学镀，但是很明显镀液浑浊出现的时间早，并且光亮性和实施例1相比起来较差，说明柠檬酸及其盐类可以提升化学镀的效果，实施例6是是采用N-甲基硫脲代替硫脲，可以看出镀层效果实际尚可，溶液浑浊时间出现也较晚，但是连续化学镀期限较长的原因是体系反应速率较低，综合效果不如实施例1。

而对比例中，对比例1舍去了EDTA，导致反应液效果雪崩式下降，反应液最多2个小时就出现浑浊，仅来得及对一个工件进行化学镀，镀层厚度较低，晶粒成长没有限制，导致最终都是光泽极差。对比例2中舍去了硫脲及其类似物，虽然镀液一直很稳定，但是几乎无法形成镀层。

对比例3采用现有技术中的方案，镀层速度、光亮性和镀层质量都较佳，微观观测表面效果也不错，但是镀液稳定性较差，在目标镀层厚度为20μm时基本无法进行完第二次化学镀溶液就变得浑浊不堪，第二次化学镀的工件效果极差，而且基本无法达到20μm的镀层厚度，在工业应用上显然是有缺陷的。而在以本实施例1进行的实际生产过程中，镀液稳定性极佳，根据镀件大小、数量、加入的镀液量，可以40-50小时进行一次补液并对镀槽清理，至少40次以上的补液后才需要换液，总计可连续生产2个月以上，极大的提高了化学镀液的应用范围，并且因为镀液保持期较长，成分的利用率较高，所以总体的排液量较低，

显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。