振动元件、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体
阅读说明：本技术 振动元件、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体 (Resonator element, resonator device, oscillator, electronic apparatus, and moving object ) 是由 青木信也 柳炳学 松尾敦司 于 2020-02-26 设计创作，主要内容包括：振动元件、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。能够抑制电极的剥离。振动元件具有：石英基板,其具有支承部、振动部以及连接部,该连接部将支承部和振动部连接起来,并且厚度比支承部的厚度薄,支承部具有第1主面和第1侧面,该第1侧面将第1主面和连接部连接起来；第1激励电极,其配置于振动部；第2激励电极,其配置于振动部,并且隔着振动部与第1激励电极对置；以及第1焊盘电极、第2焊盘电极,它们具有配置于第1主面的部分,并且与第1激励电极、第2激励电极电连接。而且,第1焊盘电极和第2焊盘电极中的至少一方的配置于第1主面的部分与第1主面的连接于第1侧面的外缘的至少一部分分离。(A vibration element, a vibration device, an oscillator, an electronic apparatus, and a moving object. The peeling of the electrode can be suppressed. The vibration element has: a quartz substrate having a support portion, a vibrating portion, and a connecting portion, the connecting portion connecting the support portion and the vibrating portion and having a thickness smaller than that of the support portion, the support portion having a 1 st main surface and a 1 st side surface, the 1 st side surface connecting the 1 st main surface and the connecting portion; a 1 st excitation electrode disposed on the vibration section; a 2 nd excitation electrode disposed on the vibration section and facing the 1 st excitation electrode with the vibration section therebetween; and a 1 st pad electrode and a 2 nd pad electrode which have portions arranged on the 1 st main surface and are electrically connected to the 1 st excitation electrode and the 2 nd excitation electrode. Further, a portion of at least one of the 1 st pad electrode and the 2 nd pad electrode, which is disposed on the 1 st main surface, is separated from at least a portion of an outer edge of the 1 st main surface, which is connected to the 1 st side surface.)
技术领域
本发明涉及振动元件、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。
背景技术
专利文献1所记载的石英振动元件具有AT切的石英基板和配置于石英基板的表面的电极。而且，石英基板具有：振动部；保持部，其比振动部厚；以及倾斜部，其位于振动部和保持部之间，从振动部朝向保持部逐渐变厚。另一方面，电极具有：第1激励电极，其配置于振动部的上表面；第2激励电极，其配置于振动部的下表面；第1焊盘电极，其配置于保持部和倾斜部，与第1激励电极连接；以及第2焊盘电极，其配置于保持部和倾斜部，与第2激励电极连接。
专利文献1：日本特开2017-200093号公报
这里，由于倾斜部的主面是倾斜的，因此，在石英基板的表面上形成用于形成电极的金属膜时，该金属膜的厚度比保持部和振动部薄，难以确保足够的厚度。因此，形成于倾斜部的第1电极焊盘、第2电极焊盘不具有足够的强度，容易局部剥离，该剥离有可能使石英振动元件的振动特性、特别是DLD(Drive Level Dependence：驱动电平相关性)特性下降。
发明内容
本应用例的振动元件的特征在于，具有：石英基板，其具有支承部、振动部以及连接部，该连接部将所述支承部和所述振动部连接起来，并且厚度比所述支承部的厚度薄，所述支承部具有第1主面和第1侧面，该第1主面与所述厚度的方向垂直，该第1侧面将所述第1主面和所述连接部连接起来；第1激励电极，其配置于所述振动部；第2激励电极，其配置于所述振动部，在俯视时隔着所述振动部与所述第1激励电极重叠；第1焊盘电极，其与所述第1激励电极电连接，具有配置于所述第1主面的部分；以及第2焊盘电极，其与所述第2激励电极电连接，具有配置于所述第1主面的部分，所述第1焊盘电极和所述第2焊盘电极中的至少一方的配置于所述第1主面的部分与所述第1主面的连接于所述第1侧面的外缘的至少一部分分离。
在本应用例的振动元件中，优选所述第1焊盘电极和所述第2焊盘电极中的至少一方的配置于所述第1主面的部分的整体与所述第1主面的外缘分离。
在本应用例的振动元件中，优选所述支承部具有：第1支承部，所述第1焊盘电极配置于该第1支承部；以及第2支承部，其与所述第1支承部分离，所述第2焊盘电极配置于该第2支承部，所述连接部具有位于所述第1支承部与所述第2支承部之间的部分，将所述第1支承部和所述第2支承部连接起来。
在本应用例的振动元件中，优选所述支承部还具有：第2主面，其与所述第1主面处于正反关系；以及第2侧面，其将所述第1主面和所述第2主面连接起来，构成所述石英基板的外侧面，所述第1焊盘电极和所述第2焊盘电极均具有：第1部分，其配置于所述第1主面；第2部分，其配置于所述第2主面；以及第3部分，其配置于所述第2侧面，将所述第1部分和所述第2部分连接起来。
本应用例的振动器件具有：上述振动元件；以及封装，其收纳所述振动元件。
本应用例的振荡器具有：上述振动元件；以及振荡电路，其使所述振动元件振荡。
本应用例的电子设备的特征在于，具有：上述振荡器；以及运算处理电路，其根据从所述振荡器输出的振荡信号进行动作。
本应用例的移动体的特征在于，具有：上述振荡器；以及运算处理电路，其根据从所述振荡器输出的振荡信号进行动作。
附图说明
图1是示出第1实施方式的振荡器的剖视图。
图2是图1的振荡器所具有的振动元件的立体图。
图3是示出AT切的切角的图。
图4是示出振动元件与基座的接合状态的剖视图。
图5是从Y’轴方向负侧观察振动元件的俯视图。
图6是从Y’轴方向正侧观察振动元件的俯视图。
图7是示出振动元件与基座的接合状态的剖视图。
图8是从Y’轴方向负侧观察第2实施方式的振动元件的俯视图。
图9是从Y’轴方向正侧观察第2实施方式的振动元件的俯视图。
图10是从Y’轴方向负侧观察第3实施方式的振动元件的俯视图。
图11是从Y’轴方向正侧观察第3实施方式的振动元件的俯视图。
图12是示出第3实施方式的振动元件与基座的接合状态的剖视图。
图13是从Y’轴方向负侧观察第4实施方式的振动元件的俯视图。
图14是从Y’轴方向正侧观察第4实施方式的振动元件的俯视图。
图15是示出第5实施方式的振荡器的剖视图。
图16是示出作为第6实施方式的电子设备的个人计算机的立体图。
图17是示出作为第7实施方式的电子设备的移动电话的立体图。
图18是示出作为第8实施方式的电子设备的数字静态照相机的立体图。
图19是示出作为第9实施方式的移动体的汽车的立体图。
标号说明
1：振荡器；10：振动器件；2：封装；3：基座；31：凹部；311：第1凹部；312：第2凹部；313：第3凹部；341、342：内部端子；343：外部端子；4：盖；5：振动元件；6：石英基板；60：外侧面；61：振动部；611：下表面；612：上表面；62：支承部；62A：第1支承部；62B：第2支承部；621：下表面；621a：外缘；621a’、621a”：部分；622：上表面；622a：外缘；622a’、622a”：部分；623、624：第1侧面；625：第2侧面；63：连接部；631：下表面；632：上表面；7：电极；70：金属膜；71：第1激励电极；72：第2激励电极；73：第1焊盘电极；731：第1部分；731a：外缘；732：第2部分；732a：外缘；733：第3部分；74：第2焊盘电极；741：第1部分；741a：外缘；742：第2部分；742a：外缘；743：第3部分；75：第1引出布线；76：第2引出布线；8：电路元件；81：振荡电路；1010：支承基板；1011：连接端子；1012：安装端子；1100：个人计算机；1102：键盘；1104：主体部；1106：显示单元；1108：显示部；1110：运算处理电路；1200：移动电话；1202：操作按钮；1204：接听口；1206：通话口；1208：显示部；1210：运算处理电路；1300：数字静态照相机；1302：机身；1304：受光单元；1306：快门按钮；1308：存储器；1310：显示部；1312：运算处理电路；1500：汽车；1510：运算处理电路；B1、B2：接合部件；B3：导电性接合部件；BW1、BW2：键合线；G：间隙；M：模制材料；S：收纳空间；θ：角度。
具体实施方式
以下，基于附图所示的实施方式对本应用例的振动元件、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体进行详细说明。
＜第1实施方式＞
图1是示出第1实施方式的振荡器的剖视图。图2是图1的振荡器所具有的振动元件的立体图。图3是示出AT切的切角的图。图4是示出振动元件与基座的接合状态的剖视图。图5是从Y’轴方向负侧观察振动元件的俯视图。图6是从Y’轴方向正侧观察振动元件的俯视图。图7是示出振动元件与基座的接合状态的剖视图。
如图1所示，应用了振动器件10的振荡器1具有封装2以及收纳在封装2中的振动元件5和电路元件8。其中，由封装2和振动元件5构成振动器件10。
另外，封装2具有：箱状的基座3，其具有在上表面开口的凹部31；以及板状的盖4，其将凹部31的开口封闭并与基座3的上表面接合。通过使凹部31的开口被盖4封闭，形成对振动元件5和电路元件8进行收纳的收纳空间S。收纳空间S是气密的，为减压状态，优选为更接近真空的状态。由此，粘性阻力减小，能够使振动元件5稳定地驱动。但是，收纳空间S的环境没有特别限定，例如可以是封入了氮或Ar等惰性气体的环境，也可以不是减压状态而是大气压状态，或者是加压状态。
另外，形成于基座3的凹部31具有：第1凹部311，其在基座3的上表面开口；第2凹部312，其在第1凹部311的底面开口；以及第3凹部313，其在第2凹部312的底面开口。而且，在第1凹部311的底面固定有振动元件5，在第3凹部313的底面固定有电路元件8。但是，凹部31的结构没有特别限定。
另外，在第1凹部311的底面配置有多个(两个)内部端子341，在第2凹部312的底面配置有多个内部端子342，在基座3的下表面配置有多个外部端子343。该内部端子341、342以及外部端子343经由形成在基座3内的未图示的布线而电连接。另外，多个内部端子341分别经由导电性的接合部件B1、B2而与振动元件5电连接，多个内部端子342分别经由键合线BW1而与电路元件8电连接。
作为基座3的构成材料，没有特别限定，例如可以使用氧化铝等各种陶瓷。另一方面，作为盖4的构成材料，没有特别限定，只要是线膨胀系数与基座3的构成材料近似的部件即可。例如，在基座3的构成材料为上述那样的陶瓷的情况下，优选可伐合金等合金。
电路元件8具有振荡电路81。振荡电路81是如下的电路：其与振动元件5电连接，对振动元件5的输出信号进行放大并将放大后的信号反馈给振动元件5，从而使振动元件5进行振荡。作为振荡电路81，例如，可以使用皮尔斯振荡电路、反相器(invert)型振荡电路、考毕兹振荡电路、哈特莱振荡电路等振荡电路。
如图2所示，振动元件5具有AT切的石英基板6和配置于石英基板6的电极7。AT切的石英基板6具有厚度剪切振动模式，并且具有三次的频率温度特性。因此，为具有优异的温度特性的振动元件5。另外，例如可以通过在石英基板6的表面上形成金属膜70并通过蚀刻对该金属膜70进行构图来形成电极7。
对AT切的石英基板6进行简单说明，石英基板6具有互相垂直的晶轴X、Y、Z。X轴、Y轴、Z轴分别被称为电轴、机械轴、光学轴。如图3所示，石英基板6是沿着使X-Z面绕X轴旋转规定的角度θ的平面切出的“旋转Y切石英基板”，将θ＝35°15’的基板称为“AT切石英基板”。以下，将与角度θ对应地绕X轴旋转后的Y轴和Z轴设为Y’轴和Z’轴。另外，也将各轴的箭头的前端侧称为“正侧”，将其相反侧称为“负侧”。但是，作为石英基板6的切角，没有特别限定。
在从Y’轴方向俯视观察石英基板6时，石英基板6为矩形，特别是，在本实施方式中，石英基板6是以X轴方向为长边方向的长方形。但是，石英基板6的俯视形状没有特别限定，例如，也可以是以Z’轴方向为长边方向的长方形。另外，石英基板6具有：振动部61；支承部62，其相对于振动部61位于X轴方向负侧；以及连接部63，其位于振动部61与支承部62之间及支承部62的周围，将振动部61和支承部62连接。而且，如图1所示，振动元件5在支承部62的下表面621经由导电性的接合部件B1、B2而固定于基座3。
作为接合部件B1、B2，只要兼具导电性和接合性即可，没有特别限定，在本实施方式中，使用了在聚酰亚胺系、环氧系、硅酮系、丙烯酸系的各种粘接剂中分散有银填料等导电性填料的导电性粘接剂等。通过使用导电性粘接剂，接合部件B1、B2比较柔软，例如，因基座3与石英基板6的热膨胀系数之差而产生的热应力被接合部件B1、B2缓和而不容易传到振动元件5。但是，作为接合部件B1、B2，除了导电性粘接剂之外，还可以使用金凸块、铜凸块等金属凸块。通过使用金属凸块，能够抑制来自接合部件B1、B2的排气，从而能够有效地抑制收纳空间S的环境变化、特别是压力的上升。
另外，与振动部61和支承部62相比，连接部63的厚度较薄。即，在将振动部61的Y’轴方向的厚度设为t1，将支承部62的Y’轴方向的厚度设为t2，将连接部63的Y’轴方向的厚度设为t3时，t3＜t1，t3＜t2。通过使t3＜t1，振动元件5成为振动部61比其周围的连接部63向Y’轴方向突出的“台面型”，能够将振动部61的振动有效地封闭在振动部61内。因此，成为抑制了振动泄漏并且具有优异的振动特性的振动元件5。
另外，通过使t3＜t2，容易将振动元件5搭载于基座3，提高了振动元件5的处理特性。具体来说，通过使支承部62比连接部63向Y’轴方向突出，如图4所示，接合部件B1、B2不仅在支承部62的下表面621湿润扩展，还湿润扩展到支承部62的侧面、具体来说是后述的第1侧面623和第2侧面625，因此，振动元件5与接合部件B1、B2的接触面积增加，相应地，它们的接合强度增大。另外，由于接合部件B1、B2绕到支承部62的侧面，因此，能够抑制接合部件B1、B2的进一步的平面扩展(X轴方向的扩展)。因此，在俯视时，能够将振动元件5与接合部件B1、B2的接合面积尽可能地抑制得较小，上述的热应力不容易传到振动元件5。另外，作为t3/t1，没有特别限定，例如优选0.4≤t3/t1≤0.8左右。t3/t2也同样如此。
特别是，在本实施方式中，振动部61和支承部62各自比连接部63向Y’轴方向两侧对称地突出。由此，石英基板6为正反对称，不存在正反的区别，因此，无论以正反的哪个朝向，都能够搭载于基座3。因此，提高了将振动元件5搭载于基座3时的处理特性。另外，在本实施方式中，振动部61的厚度t1与支承部62的厚度t2相等，即，t1＝t2，并且振动部61和支承部62的Y’轴方向正侧的主面彼此共面，振动部61和支承部62的Y’轴方向负侧的主面彼此共面。因此，容易制造石英基板6。具体来说，只要准备平板状的石英基板并从该石英基板的两个面侧仅对相当于连接部63的部分均等地进行蚀刻而使其变薄，即可得到石英基板6。
支承部62位于石英基板6的X轴方向负侧的端部。另外，如图4所示，支承部62具有：作为第1主面的下表面621，其位于比连接部63的下表面631靠Y’轴方向负侧的位置；作为第2主面的上表面622，其与下表面621处于正反关系，位于比连接部63的上表面632靠Y’轴方向正侧的位置；第1侧面623，其连接下表面621和下表面631；第1侧面624，其连接上表面622和上表面632；以及第2侧面625，其连接下表面621和上表面622，并且构成石英基板6的外缘即外侧面60的一部分。
但是，石英基板6并不限定于图示的形状，例如，振动部61和支承部62也可以各自是比连接部63仅向Y’轴方向的一侧突出的形状，突出方向可以彼此相同，也可以不同。另外，石英基板6可以是振动部61的厚度t1与连接部63的厚度t3相等的平板型，也可以是振动部61的厚度t1比连接部63的厚度t3薄而振动部61相对于连接部63凹陷的倒台面型。另外，也可以实施对石英基板6的周围进行磨削而倒角的倒角加工、使石英基板6的上表面和下表面成为凸曲面的凸面加工。
接着，对电极7进行说明。如图5和图6所示，电极7具有：第1激励电极71，其配置于振动部61的下表面611；以及第2激励电极72，其配置于振动部61的上表面612，以将振动部61夹在第2激励电极72与第1激励电极71之间的方式与第1激励电极71对置。另外，电极7具有：第1焊盘电极73和第2焊盘电极74，它们配置于支承部62，沿Z’轴方向排列；第1引出布线75，其经过连接部63，将第1激励电极71和第1焊盘电极73电连接；以及第2引出布线76，其经过连接部63，将第2激励电极72和第2焊盘电极74电连接。
另外，第1焊盘电极73具有：第1部分731，其配置于支承部62的下表面621；第2部分732，其配置于支承部62的上表面622；以及第3部分733，其配置于支承部62的第2侧面625，将第1部分731和第2部分732电连接。同样，第2焊盘电极74具有：第1部分741，其配置于支承部62的下表面621；第2部分742，其配置于支承部62的上表面622；以及第3部分743，其配置于支承部62的第2侧面625，将第1部分741和第2部分742电连接。而且，如图7所示，在第1部分731中，第1焊盘电极73与一个内部端子341经由接合部件B1而电连接，在第1部分741中，第2焊盘电极74与另一个内部端子341经由接合部件B2而电连接。
这样，通过将第1焊盘电极73和第2焊盘电极74各自配置于支承部62的下表面621和上表面622这两个面，电极7的配置为正反相同，不存在正反的区别。因此，即使使振动元件5相对于图示的结构上下反转，也能够与图示的结构同样地搭载于基座3。因此，提高了将振动元件5搭载于基座3时的处理特性。但是，作为第1焊盘电极73和第2焊盘电极74的结构，没有特别限定，可以从第1焊盘电极73省略第2部分732和第3部分733，也可以从第2焊盘电极74省略第2部分742和第3部分743。
另外，如图5所示，在第1焊盘电极73中，第1部分731的外缘731a的整体与下表面621的外缘621a分离，位于外缘621a的内侧。也就是说，第1部分731的整体被下表面621内包，在外缘731a与外缘621a之间形成有间隙G。另外，下表面621的外缘621a也可以说是下表面621与第1侧面623、第2侧面625的连接部分(边界)。这样，通过使第1部分731的外缘731a位于下表面621的外缘621a的内侧，例如相比于外缘731a与外缘621a一致的情况、或外缘731a位于比外缘621a靠外侧的位置、即第1部分731形成为扩展到第1侧面623或第2侧面625的情况，第1部分731不容易剥离。因此，能够有效地抑制振动元件5的振动特性、特别是DLD(Drive Level Dependence)特性的下降。
另外，如本实施方式那样，最优选第1部分731的外缘731a的整周与下表面621的外缘621a分离而位于外缘621a的内侧，但并不限定于此，如后述的第2实施方式那样，只要至少在下表面621与第1侧面623的边界处，第1部分731的外缘731a与下表面621的外缘621a分离而位于外缘621a的内侧即可。在该情况下，优选的是，在下表面621与第1侧面623之间的边界整体中，第1部分731的外缘731a与下表面621的外缘621a分离而位于外缘621a的内侧，但也可以是，在下表面621与第1侧面623之间的边界的一部分中，第1部分731的外缘731a与下表面621的外缘621a分离而位于外缘621a的内侧。电极7的剥离部位越靠近振动部61，则越可能导致DLD特性下降，因此，如上所述，至少在支承部62的侧面中的最靠近振动部61的第1侧面623与下表面621之间的边界处，第1部分731的外缘731a与下表面621的外缘621a分离而位于外缘621a的内侧，从而能够抑制DLD特性的下降。这对于第1焊盘电极73的第2部分732和第2焊盘电极74的第1部分741、第2部分742也是同样的。
另外，如图6所示，在第1焊盘电极73中，第2部分732的外缘732a的整体与上表面622的外缘622a分离，位于外缘622a的内侧。也就是说，第2部分732的整体被上表面622内包，在外缘732a与外缘622a之间形成有间隙G。另外，上表面622的外缘622a也可以说是上表面622与第1侧面624、第2侧面625的连接部分(边界)。这样，通过使第2部分732的外缘732a位于上表面622的外缘622a的内侧，例如，相比于外缘732a与外缘622a一致的情况、或外缘732a位于比外缘622a靠外侧的位置、即第2部分732形成为扩展到第1侧面624或第2侧面625的情况，第2部分732不容易剥离。因此，能够有效地抑制振动元件5的振动特性、特别是DLD特性的下降。
另外，将第1部分731和第2部分732连接起来的第3部分733配置于下表面621、上表面622以及第2侧面625。由于第2侧面625比第1侧面623、624更远离振动部61，因此，通过在该部分配置第3部分733，即使万一第3部分733剥离，也能够将对DLD特性的影响抑制到最小限度。
第2焊盘电极74是与第1焊盘电极73相同的结构。即，在第2焊盘电极74中，如图5所示，第1部分741的外缘741a的整体与下表面621的外缘621a分离，位于外缘621a的内侧。也就是说，第1部分741的整体被下表面621内包，在外缘741a与外缘621a之间形成有间隙G。这样，通过使第1部分741的外缘741a位于下表面621的外缘621a的内侧，例如相比于外缘741a与外缘621a一致的情况、或外缘741a位于比外缘621a靠外侧的位置、即第1部分741形成为扩展到第1侧面623或第2侧面625的情况，第1部分741不容易剥离。因此，能够有效地抑制振动元件5的振动特性、特别是DLD特性的下降。
另外，在第2焊盘电极74中，如图6所示，第2部分742的外缘742a的整体与上表面622的外缘622a分离，位于外缘622a的内侧。也就是说，第2部分742的整体被上表面622内包，在外缘742a与外缘622a之间形成有间隙G。这样，通过使第2部分742的外缘742a位于上表面622的外缘622a的内侧，例如相比于外缘742a与外缘622a一致的情况、或外缘742a位于比外缘622a靠外侧的位置、即第2部分742形成为扩展到第1侧面624或第2侧面625的情况，第2部分742不容易剥离。因此，能够有效地抑制振动元件5的振动特性、特别是DLD特性的下降。
另外，将第1部分741和第2部分742连接起来的第3部分743配置于下表面621、上表面622以及第2侧面625。由于第2侧面625比第1侧面623、624更远离振动部61，因此，通过在该部分配置第3部分743，即使万一第3部分743剥离，也能够将对DLD特性的影响抑制为最小限度。
以上，对振荡器1进行了说明。如上所述，该振荡器1所包含的振动元件5具有：石英基板6，其具有支承部62、振动部61以及连接部63，该连接部63连接支承部62和振动部61，并且厚度比支承部62的厚度薄，支承部62具有作为第1主面的下表面621以及将下表面621和连接部63连接的第1侧面623；第1激励电极71，其配置于振动部61；第2激励电极72，其配置于振动部61，并且隔着振动部61与第1激励电极71对置；第1焊盘电极73，其与第1激励电极71电连接，具有作为配置于下表面621的部分的第1部分731；以及第2焊盘电极74，其与第2激励电极72电连接，具有作为配置于下表面621的部分的第1部分741。而且，第1焊盘电极73和第2焊盘电极74中的至少一方的配置于下表面621的第1部分731、741与下表面621的连接于第1侧面623的外缘621a的至少一部分分离。
通过采用这样的结构，第1部分731、741的靠近振动部61侧的部分不容易剥离，能够有效地抑制振动元件5的振动特性、特别是DLD特性的下降。特别是，在本实施方式中，由于第1焊盘电极73和第2焊盘电极74双方满足了上述结构，因此，能够更显著地发挥该效果。但是，并不限定于此，只要第1焊盘电极73和第2焊盘电极74中的至少一方满足上述结构即可。
另外，如上所述，第1焊盘电极73和第2焊盘电极74中的至少一方的配置于下表面621的第1部分731、741的整体与下表面621的外缘621a分离。由此，第1部分731、741更不容易剥离，能够更有效地抑制振动元件5的振动特性、特别是DLD特性的下降。特别是，在本实施方式中，由于第1焊盘电极73和第2焊盘电极74双方满足上述结构，因此，能够更显著地发挥该效果。
另外，如上所述，支承部62还具有：作为第2主面的上表面622，其与下表面621处于正反关系；以及第2侧面625，其连接下表面621和上表面622，构成石英基板6的外侧面60。而且，第1焊盘电极73和第2焊盘电极74分别具有：第1部分731、741，其配置于下表面621；第2部分732、742，其配置于上表面622；以及第3部分733、743，其配置于第2侧面625，并且连接第1部分731、741和第2部分732、742。由此，无论以上下的哪个姿势，都能够搭载于基座3，提高了振动元件5的处理特性。
另外，如上所述，振动器件10具有振动元件5和收纳振动元件5的封装2。由此，能够保护振动元件5。另外，成为能够享受上述的振动元件5的效果并且能够发挥优异的可靠性的振动器件10。
另外，如上所述，振荡器1具有振动元件5和使振动元件5进行振荡的振荡电路81。由此，成为能够享受上述的振动元件5的效果并且能够发挥优异的可靠性的振荡器1。
＜第2实施方式＞
图8是从Y’轴方向负侧观察第2实施方式的振动元件的俯视图。图9是从Y’轴方向正侧观察第2实施方式的振动元件的俯视图。
本实施方式的振荡器1除了振动元件5的结构不同以外，其他部分与上述第1实施方式的振荡器1相同。另外，在以下的说明中，关于第2实施方式的振荡器1，以与上述第1实施方式的不同之处为中心进行说明，对同样的事项省略其说明。另外，在图8和图9中，对与上述实施方式相同的结构标注相同的标号。
如图8和图9所示，第1焊盘电极73的第1部分731与下表面621的外缘621a中的连接于第1侧面623的部分621a’分离，在它们之间形成有间隙G，但第1部分731与外缘621a中的连接于第2侧面625的部分621a”重叠。同样，第1焊盘电极73的第2部分732与上表面622的外缘622a中的连接于第1侧面624的部分622a’分离，在它们之间形成有间隙G，但第2部分732与外缘622a中的连接于第2侧面625的部分622a”重叠。
另外，第2焊盘电极74的第1部分741与下表面621的外缘621a中的连接于第1侧面623的部分621a’分离，在它们之间形成有间隙G，但第1部分741与外缘621a中的连接于第2侧面625的部分621a”重叠。同样，第2焊盘电极74的第2部分742与上表面622的外缘622a中的连接于第1侧面624的部分622a’分离，在它们之间形成有间隙G，但第2部分742与外缘622a中的连接于第2侧面625的部分622a”重叠。
根据这样的结构，第1部分731、741的外缘731a、741a中的靠近振动部61的部分与下表面621的外缘621a分离。另外，第2部分732、742的外缘732a、742a中的靠近振动部61的部分与上表面622的外缘622a分离。因此，第1部分731、741和第2部分732、742的靠近振动部61的一侧的部分不容易剥离，能够有效地抑制振动元件5的振动特性、特别是DLD特性的下降。
＜第3实施方式＞
图10是从Y’轴方向负侧观察第3实施方式的振动元件的俯视图。图11是从Y’轴方向正侧观察第3实施方式的振动元件的俯视图。图12是示出振动元件与基座的接合状态的剖视图。
本实施方式的振荡器1除了振动元件5的结构不同以外，其他部分与上述第1实施方式的振荡器1相同。另外，在以下的说明中，关于第3实施方式的振荡器1，以与上述第1实施方式的不同之处为中心进行说明，对同样的事项省略其说明。另外，在图10至图12中，对与上述实施方式相同的结构标注相同的标号。
如图10和图11所示，在本实施方式的振动元件5中，支承部62具有：第1支承部62A，第1焊盘电极73配置于该第1支承部62A；以及第2支承部62B，其与第1支承部62A分离，第2焊盘电极74配置于该第2支承部62B。该第1支承部62A和第2支承部62B沿Z’轴方向排列配置。另外，连接部63位于第1支承部62A与第2支承部62B之间，第1支承部62A和第2支承部62B经由连接部63而连接。
在这样的振动元件5中，如图12所示，第1支承部62A经由接合部件B1而与基座3接合，第2支承部62B经由接合部件B2而与基座3接合。通过将支承部62分割成第1支承部62A和第2支承部62B，并且使比它们薄的连接部63位于它们之间，能够抑制接合部件B1向第2支承部62B侧的扩展，并且能够抑制接合部件B2向第1支承部62A侧的扩展。因此，能够有效地抑制接合部件B1、B2彼此的接触。
如以上那样，在本实施方式的振动元件5中，支承部62具有：第1支承部62A，第1焊盘电极73配置于该第1支承部62A；以及第2支承部62B，其与第1支承部62A分离，第2焊盘电极74配置于该第2支承部62B。而且，连接部63具有位于第1支承部62A与第2支承部62B之间的部分，将第1支承部62A和第2支承部62B连接。根据这样的结构，能够有效地抑制接合部件B1、B2的接触。
＜第4实施方式＞
图13是从Y’轴方向负侧观察第4实施方式的振动元件的俯视图。图14是从Y’轴方向正侧观察第4实施方式的振动元件的俯视图。
本实施方式的振荡器1除了振动元件5的结构不同以外，其他部分与上述第3实施方式的振荡器1相同。另外，在以下的说明中，关于第4实施方式的振荡器1，以与上述第3实施方式的不同之处为中心进行说明，对同样的事项省略其说明。另外，在图13和图14中，对与上述实施方式相同的结构标注相同的标号。
如图13和图14所示，在本实施方式的振动元件5中，以围绕第1支承部62A的整周的方式配置有连接部63，同样地，以围绕第2支承部62B的整周的方式配置有连接部63。也就是说，在支承部62的侧面不包含构成石英基板6的外侧面60的第2侧面625，支承部62的侧面的整周由第1侧面623、624构成。通过这样的结构，也能够发挥与上述第1实施方式同样的效果。
＜第5实施方式＞
图15是示出第5实施方式的振荡器的剖视图。
图15所示的振荡器1具有：支承基板1010；电路元件8，其搭载于支承基板1010；振动器件10，其搭载于电路元件8；以及模制材料M，其对电路元件8和振动器件10进行模制。也就是说，在本实施方式的振荡器1中，电路元件8配置在封装2的外侧。
支承基板1010例如是内插(interposer)基板。在支承基板1010的上表面配置有多个连接端子1011，在下表面配置有多个安装端子1012。另外，在支承基板1010内配置有未图示的内部布线，各连接端子1011经由该内部布线与对应的安装端子1012电连接。作为这样的支承基板1010，没有特别限定，例如，可以使用硅基板、陶瓷基板、树脂基板、玻璃基板、玻璃环氧基板等。
另外，电路元件8借助芯片贴装材料而接合在支承基板1010的上表面。而且，电路元件8经由键合线BW2与连接端子1011电连接，例如，经由焊料等导电性接合部件B3与振动器件10电连接。
模制材料M对电路元件8和振动器件10进行模制，保护其免受水分、尘埃、冲击等的影响。作为模制材料M，没有特别限定，例如可以使用热固型的环氧树脂，能够通过传递(transfer)模制法来进行模制。
＜第6实施方式＞
图16是示出作为第6实施方式的电子设备的个人计算机的立体图。
图16所示的作为电子设备的个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104、和具有显示部1108的显示单元1106构成，显示单元1106经由铰链构造部被支承为能够相对于主体部1104转动。在这样的个人计算机1100中内置有振荡器1。另外，个人计算机1100具有进行与键盘1102、显示部1108等的控制有关的运算处理的运算处理电路1110。运算处理电路1110根据从振荡器1输出的振荡信号进行动作。
这样，作为电子设备的个人计算机1100具有：振荡器1；以及运算处理电路1110，其根据从振荡器1输出的振荡信号进行动作。因此，能够享受上述振荡器1的效果，能够发挥较高的可靠性。
＜第7实施方式＞
图17是示出作为第7实施方式的电子设备的移动电话的立体图。
图17所示的作为电子设备的移动电话1200具有未图示的天线、多个操作按钮1202、接听口1204以及通话口1206，在操作按钮1202与接听口1204之间配置有显示部1208。在这样的移动电话1200中内置有振荡器1。另外，移动电话1200具有进行与操作按钮1202等的控制有关的运算处理的运算处理电路1210。运算处理电路1210根据从振荡器1输出的振荡信号进行动作。
这样，作为电子设备的移动电话1200具有：振荡器1；以及运算处理电路1210，其根据从振荡器1输出的振荡信号进行动作。因此，能够享受上述振荡器1的效果，能够发挥较高的可靠性。
＜第8实施方式＞
图18是示出作为第8实施方式的电子设备的数字静态照相机的立体图。
图18所示的数字静态照相机1300具有机身1302，在机身1302的背面设置有基于CCD的拍摄信号进行显示的显示部1310。显示部1310作为将被摄体显示为电子图像的取景器发挥功能。另外，在机身1302的正面侧(图中背面侧)设置有包含光学镜头、CCD等的受光单元1304。而且，在摄影者确认显示于显示部1310的被摄体像并按下快门按钮1306时，该时刻的CCD的摄像信号被传送并存储于存储器1308。在这样的数字静态照相机1300中例如内置有振荡器1。另外，数字静态照相机1300具有进行与显示部1310、受光单元1304等的控制有关的运算处理的运算处理电路1312。运算处理电路1312根据从振荡器1输出的振荡信号进行动作。
这样，作为电子设备的数字静态照相机1300具有：振荡器1；以及运算处理电路1312，其根据从振荡器1输出的振荡信号进行动作。因此，能够享受上述振荡器1的效果，能够发挥较高的可靠性。
另外，除了上述的个人计算机、移动电话以及数字静态照相机之外，本发明的电子设备例如还能够应用于智能手机、平板终端、手表(包含智能手表)、喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、膝上型个人计算机、电视机、HMD(头戴式显示器)等可穿戴式终端、摄影机、录像带记录机、汽车导航装置、传呼机、电子笔记本(也包含带通信功能的情况)、电子词典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、可视电话、防犯用电视监视器、电子双筒望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖仪、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测量设备、移动终端基站用设备、仪表类(例如车辆、航空器、船舶的仪表类)、飞行模拟器、网络服务器等。
＜第9实施方式＞
图19是示出作为第9实施方式的移动体的汽车的立体图。
在图19所示的汽车1500中内置有振荡器1和根据从振荡器1输出的振荡信号进行动作的运算处理电路1510。这样的振荡器1和运算处理电路1510例如能够广泛应用于无钥匙进入系统、防盗器、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS)、气囊、胎压监测系统(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制、混合动力汽车或电动汽车的电池监视器以及车体姿势控制系统等的电子控制单元(ECU：electronic control unit)。
这样，作为移动体的汽车1500具有：振荡器1；以及运算处理电路1510，其根据从振荡器1输出的振荡信号进行动作。因此，能够享受上述振荡器1的效果，能够发挥较高的可靠性。
另外，作为移动体，不限于汽车1500，例如也能够应用于飞机、船舶、AGV(无人输送车)、双足行走机器人、无人机(drone)等无人飞机等。
以上，基于图示的实施方式对本发明的振动元件、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体进行了说明，但本发明不限于此，能够将各部分的结构置换为具有同样功能的任意的结构。另外，也可以在本发明中追加其他任意的结构物。另外，本发明也可以组合所述各实施方式中的任意两个以上的结构。