阅读说明：本技术 树脂成型装置、脱模膜的剥离方法、树脂成型品的制造方法 (Resin molding device, method for peeling release film, and method for producing resin molded article ) 是由 高田直树 高桥范行 水间敬太 川本佳久 于 2019-07-24 设计创作，主要内容包括：本发明提供易于从树脂成型品剥离脱模膜的树脂成型装置。所述树脂成型装置特征在于,具备具有相向配置的一边的模具(100)和另一边的模具(200)的成型模；包围所述成型模而可将其从外部空气隔绝的外部空气隔绝部件(300)；被连接到一边的模具(100)和另一边的模具(200)之一或两者,并在所述被连接的模具的模具表面上吸附脱模膜的脱模膜吸附机构(220)；以及对以外部空气隔绝部件(300)包围的空间加压,并可对所述脱模膜向吸附有所述脱模膜的模具表面的方向加压的加压机构(400)。(The invention provides a resin molding device which is easy to strip a release film from a resin molding product. The resin molding device is characterized by comprising a molding die having a die (100) on one side and a die (200) on the other side which are arranged oppositely; an external air insulating member (300) surrounding the molding die and insulating the molding die from external air; a release film adsorption mechanism (220) which is connected to one or both of the mold (100) on the one side and the mold (200) on the other side and adsorbs a release film on the mold surface of the connected molds; and a pressurizing mechanism (400) for pressurizing a space surrounded by the external air insulating member (300) and pressurizing the release film in a direction of the mold surface to which the release film is adsorbed.)

树脂成型装置、脱模膜的剥离方法、树脂成型品的制造方法

技术领域

本发明涉及树脂成型装置、脱模膜的剥离方法、树脂成型品的制造方法。

背景技术

使用成型模的树脂成型中，有时在成型模的模具表面吸附脱模膜而进行树脂成型(专利文献1等)。脱模膜在树脂成型后从树脂成型品剥离。

现有技术文献

专利文献：特开2000-210987号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，脱模膜与成型后的树脂的附着力或粘合力太强的话，会出现脱模膜难以从树脂成型品剥离的情况。这样的情况下，可能会发生脱模膜残留于树脂成型品，或树脂成型品反而被带到脱模膜侧等问题。发生这样的问题时，在树脂成型品的制造中，可能会导致产生不良品、操作的停滞、生产性的恶化等。

因此，本发明以提供易于从树脂成型品剥离脱模膜的树脂成型装置、脱模膜的剥离方法、树脂成型品的制造方法为目的。

解决课题的方法

为达到此目的，本发明的树脂成型装置特征在于具备：

具有相向配置的一边的模具和另一边的模具的成型模；

包围所述成型模而可将其从外部空气隔绝的外部空气隔绝部件；

被连接到所述一边的模具和所述另一边的模具之一或两者，并在所述被连接的模具的模具表面上吸附脱模膜的脱模膜吸附机构；

对以所述外部空气隔绝部件包围的空间加压，并可对所述脱模膜向吸附有所述脱模膜的模具表面的方向加压的加压机构。

本发明的脱模膜的剥离方法特征在于，将密接于成型的树脂、并吸附于成型模的模具表面的脱模膜，以向所述模具表面的方向加压的状态，将所述脱模膜从所述成型的树脂剥离。

本发明的树脂成型品的制造方法特征在于，包含：

使脱模膜吸附于成型模的模具表面的脱模膜吸附步骤；

以所述脱模膜吸附于所述模具表面的状态，通过所述成型模将树脂成型的树脂成型步骤；

将所述脱模膜从所述成型的树脂剥离的脱模膜剥离步骤，

所述脱模膜剥离步骤为通过本发明的脱模膜的剥离方法将所述脱模膜从所述成型的树脂剥离的步骤。

发明的效果

根据本发明，可提供易于从树脂成型品剥离脱模膜的树脂成型装置、脱模膜的剥离方法、树脂成型品的制造方法。

附图说明

[图1]图1为例示本发明的树脂成型装置的结构的示意图。

[图2]图2为示出本发明的树脂成型品的制造方法的一例的一个步骤的截面图。

[图3]图3为示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的另一步骤的截面图。

[图4]图4为示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

[图5]图5为示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

[图6]图6为示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

[图7]图7为示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

[图8]图8为示出与图2相同的树脂成型品的制造方法的又一步骤的截面图。

[图9]图9(a)为通过实施例2得到的树脂成型品的照片。图9(b)为从图9(a)的树脂成型品剥离后的铜的层压片的照片。

[图10]图10(a)为通过比较例得到的树脂成型品的照片。图10(b)、10(c)及10(d)为将图10(a)的树脂成型品的一部分扩大的照片。

具体实施方式

以下对于本发明举例进一步详细说明。但是，本发明不限于以下说明。

本发明的树脂成型装置中，能够例如所述一边的模具为成型对象物被固定的模具，且所述另一边的模具为在模具表面上形成有型腔的同时、所述脱模膜吸附于所述模具表面的模具。并且，在这种情况下，能够例如所述另一边的模具具有底面部件和侧面部件，通过所述底面部件和所述侧面部件所包围的空间，形成所述型腔。

在本发明的树脂成型装置中，能够例如所述一边的模具为上模，所述另一边的模具为下模。并且，能够例如反过来，所述一边的模具为下模，所述另一边的模具为上模。

本发明的树脂成型装置，能够例如为压缩成型装置、传递成型装置、挤压成型装置等。

本发明的脱模膜的剥离方法中，能够例如所述脱模膜为树脂膜、金属箔和橡胶片中的至少一种。

本发明的脱模膜的剥离方法中，能够例如所述脱模膜为多张膜的层压体，将所述多张膜的其中至少一张从所述成型的树脂剥离，且至少一张保持密接于所述成型的树脂而残留。并且，在这种情况下，能够例如所述多张膜均为金属箔。

另外，一般而言，虽然有时会将厚度小的东西称为“膜”，将厚度相对较大的东西称为“片”而区别开，但在本发明中“膜”和“片”没有区别。

本发明的树脂成型品的制造方法能够例如，

使用本发明的树脂成型装置进行所述脱模膜吸附步骤、所述树脂成型步骤及所述脱模膜剥离步骤，

在所述脱模膜吸附步骤中，通过所述脱模膜吸附机构，将所述脱模膜吸附于被连接到所述脱模膜吸附机构的模具的模具表面，

在所述树脂成型步骤中，在所述一边的模具的模具表面与所述另一边的模具的模具表面之间，以吸附有脱模膜的状态进行树脂成型，

在所述脱模膜剥离步骤中，通过所述加压机构，对以所述外部空气隔绝部件包围的空间加压，并以对所述脱模膜向吸附有所述脱模膜的模具表面的方向加压的状态，将所述脱模膜从所述成型的树脂剥离。

本发明的树脂成型品的制造方法如前所述，为包含所述脱模膜吸附步骤、所述树脂成型步骤和所述脱模膜剥离步骤的工艺，但包含其他任意步骤亦可。

本发明中，“树脂成型”并无特别限定，例如可为将芯片等部件树脂密封，但也可为不进行树脂密封而只将树脂成型。同样地，本发明中，“树脂成型品”并无特别限定，例如可为将芯片等部件树脂密封后的树脂成型品(产品或半成品等)，但也可为不进行树脂密封而只将树脂成型的成品或半成品等。并且，本发明中，“树脂成型体”可为树脂成型品(产品或半成品等)自身，也可为树脂成型品的制造方法中间的树脂成型体。例如，“树脂成型体”也可为进行树脂成型步骤后且在进行脱模步骤前的树脂成型体。

并且，在本发明中，“树脂成型”例如可为将成型对象物的一个或两个面树脂成型。但是，本发明并不限于此，例如也可为不使用成型对象物而只进行树脂成型。并且，能够例如将固定于成型对象物的一个或两个面的芯片等部件树脂密封，但也可不将部件树脂密封而只将成型对象物的一个或两个面树脂成型。

本发明中，“成型对象物”例如为基板。

本发明中，“树脂成型”的方法只要是使用脱模膜进行树脂成型的方法，则无特别限定，例如可为压缩成型，但例如也可为传递成型、挤压成型等。

本发明中，“树脂成型”例如意指树脂固化(硬化)而使固化树脂成型的状态。固化树脂的硬度并无特别限定，例如可为固化树脂不变形的程度，或为了保护被树脂密封的芯片等而必要的程度，而对硬度的大小不特别限定。并且，本发明中，树脂的固化(硬化)可不限于树脂完全固化(硬化)了的状态，而可为可进一步固化的状态。

本发明中，“载置”也包含“固定”。

一般，“电子部件”有指树脂封装前的芯片的情况和已将芯片树脂封装的状态的情况，但在本发明中，仅称“电子部件”的情况除非特别指明，指芯片被树脂封装的电子部件(作为成品的电子部件)。本发明的“芯片”具体而言，可列举例如电阻器、电容器、电感器等被动元件的芯片，二极管、晶体管、集成电路(Integrated Circuit,IC)、电力控制用的半导体元件等半导体芯片、传感器、滤波器等芯片。并且，本发明中，树脂密封的部件不限于芯片，例如可为芯片、引线、凸块、电极、布线图案等中的至少一种，也可包含不是芯片状的部件。

作为通过本发明的树脂成型装置或树脂成型方法进行树脂成型的成型对象物的基板(也称为框架或***物)无特别限定，例如可为引线框、布线基板、硅晶片等半导体晶片、陶瓷基板、金属基板等，例如也可为印刷电路板等电路板(Circuit board)。将这样的成型对象物树脂成型的情况下，有时将该树脂成型特别称为“树脂密封”。本发明中，“树脂成型”包含“树脂密封”，例如可仅将基板的一面树脂成型，也可将两面树脂成型。并且，基板例如可为在其一面或两面上安装有芯片的安装基板，也可为仅进行了布线的基板。芯片的安装方法并无特别限定，但例如可列举引线接合、倒装芯片接合等。本发明中，例如可通过将安装基板的一面或两面树脂密封，而制造芯片被树脂密封的电子部件。

并且，通过本发明的树脂成型装置或树脂成型方法进行树脂成型的基板的用途没有特别限定。基板的用途例如可列举电力控制用模块基板、便携式通信终端用的高频模块基板、用于运输机器等的发动机控制用基板、电动机控制用基板、驱动系统控制用基板等。并且，就基板的形状而言，只要可以成型，使用什么样的形状或形态都可以，例如也可以使用俯视呈矩形或圆形的基板。

本发明中，“树脂成型品”无特别限定，例如可为将芯片通过压缩成型等进行了树脂密封的电子部件。并且，本发明中“树脂成型品”例如可为用于制造半导体制品、电路模块等单个或多个电子部件的中间品。并且，本发明中“树脂成型品”不限于芯片经树脂封装的电子部件及其中间品，也可为除此以外的树脂成型制品。

本发明中，作为树脂材料(用于树脂成型的树脂)没有特别限定，例如可为环氧树脂或硅酮树脂等热固性树脂，也可为热塑性树脂。并且，也可为含有一部分热固性树脂或热塑型树脂的复合材料。作为供给到树脂密封装置的树脂的形态，可以列举例如颗粒状的树脂、流动性树脂、片状树脂、板状树脂、粉状树脂等。

并且，本发明中，对“流动性树脂”而言，只要为具有流动性的树脂则无特别限制，可列举例如液状树脂、熔融树脂等。并且，本发明中，“液状”是指在常温(室温)下有流动性，通过作用力而流动，而对流动性的大小、换言之粘度的程度不特别限定。即，本发明中，“液状树脂”是指在常温(室温)下具有流动性，通过作用力而流动的树脂。并且，本发明中，“熔融树脂”是指通过加热熔融成为液状而具有流动性的状态的树脂。熔融树脂的形态无特别限定，例如可为可供给到成型模的型腔等的形态。

本发明中，成型模无特别限定，例如可为金属模具、陶瓷模具等。

以下，基于附图说明本发明的具体的实施例。为了方便说明，各图进行适当省略、夸张等而示意性地画出。

【实施例1】

本实施例中，示出本发明的树脂成型装置的一例、使用其的本发明的脱模膜的剥离方法及本发明的树脂成型品的制造方法的一例。

图1中，示意性地示出本实施例的树脂成型装置的结构。在该图中，成型模及外部空气隔绝部件以截面图示出。

如图1中所示，该树脂成型装置包含成型模、外部空气隔绝部件300、脱模膜吸附机构220、加压机构400。成型模具有上模100和下模200。上模100的模具表面与下模200的模具表面彼此相向。上模100固定于上模保持部件110的下表面。下模200固定于下模保持部件210的上表面。上模100如后所述，为固定基板10的模具。下模200如后所述，为在模具表面形成有型腔，且脱模膜吸附于该模具表面的模具。这样，本实施例中，上模相当于本发明的“一边的模具”，下模相当于本发明的“另一边的模具”，基板相当于本发明的“成型对象物”。外部空气隔绝部件300在上模保持部件110的下表面及下模保持部件210上表面上，以各自包围上模100及下模200的四周的方式安装。外部空气隔绝部件300如后所述，与上模保持部件110及下模保持部件210一起包围成型模(上模100及下模200)而可将其从外部空气隔绝。

上模100以在上模主体102上安装膜按压部103及夹紧部104而形成(也参考图2)。膜按压部103经上模弹性部件103s安装在上模主体102的下部。本实施例中，作为上模弹性部件使用弹簧。膜按压部103通过上模弹性部件103s的伸缩而可上下移动。然后，如后所述，通过膜按压部103可将脱模膜按压到下模侧面部件201上。夹紧部104如图所示，以上模主体102下表面和夹紧部104夹住基板10的方式将其固定。此外，图1中为了图示的简化，在右侧只图示了膜按压部103，在左侧只图示了夹紧部104，但实际上，两侧分别配置有膜按压部103及夹紧部104。但是，这只是例示，膜按压部103及夹紧部104的配置位置不限于此而可为任意。

上模主体102及上模保持部件110中，设置有从其上表面贯穿到下表面的贯通孔100B和300B。贯通孔100B的下端开在上模主体102的下表面中基板10的固定面上。如后所述，通过对贯通孔100B的内部抽吸减压，可将基板10吸附于上模主体102。贯通孔300B的下端开在基板10的固定面的***部分上。如后所述，通过对贯通孔300B的内部抽吸减压，可使以外部空气隔绝部件300包围的空间成为负压。

下模200具有下模底面部件202和下模侧面部件201。下模侧面部件201经下模弹性部件201s安装在下模底面部件202的上表面的周缘部。下模底面部件202相当于本发明的“另一边的模具”的“底面部件”。下模侧面部件201相当于本发明的“另一边的模具”的“侧面部件”。本实施例中，作为下模弹性部件使用弹簧。下模侧面部件201通过下模弹性部件201s的伸缩而可上下移动。并且，如图所示，根据以下模底面部件202的上表面的中央部(没有安装下模侧面部件201的部分)和下模侧面部件201的内侧面包围的空间，形成型腔200A。如后所述，可在型腔200A内，容纳树脂成型用的树脂。

在下模侧面部件201和下模底面部件202及下模保持部件210中，设置有贯通孔200B、201A及201B。贯通孔200B如图1所示，下端从下模底面部件202下表面开始打开到下模保持部件210的下表面，另一端与下模底面部件202和下模侧面部件201间的间隙相连，并与该间隙一起形成贯通孔200B。贯通孔201A贯通下模保持部件210，并进一步从下模底面部件202的下表面开始贯通到下模侧面部件201的内缘部的上表面。贯通孔201B贯通下模保持部件210，并进一步从下模底面部件202的下表面开始贯通到下模侧面部件201的外缘部的上表面。如后所述，通过以脱模膜吸附机构220抽吸贯通孔200B、201A及201B的内部并进行减压，而可使脱模膜吸附到下模200的模具表面。然后，如后所述，在上模100的模具表面和下模200的模具表面之间，以吸附有脱模膜的状态进行树脂成型。此外，在图1中，为了图示的简化，在右侧的下模侧面部件201中只图示了贯通孔201A，在左侧的下模侧面部件201中只图示了贯通孔201B，但实际上，贯通孔201B配置在贯通孔201A的外侧。但是，这是例示，下模侧面部件201中，有没有吸附脱模膜用的贯通孔都可以，有贯通孔的情况下，其配置也是任意的。

脱模膜吸附机构220在本实施例中为真空泵。脱模膜吸附机构220如图1所示，通过配管1000经由歧管230分开，并分别连接到贯通孔200B、201A及201B的下端。在各配管1000上，如图所示，各自设置有阀V1、V2、V3和仪表G1、G2、G3。分别连接到贯通孔200B、201A及201B的配管1000的中途的阀V1、V2、V3可各自独立开关。

外部空气隔绝部件300分别安装在上模保持部件110和下模保持部件210的周缘部。在上模保持部件110和上侧的外部空气隔绝部件300之间、在上侧的外部空气隔绝部件300和下侧的外部空气隔绝部件300之间、以及在下侧的外部空气隔绝部件300和下模保持部件210之间，分别设置有具有弹性的O型圈300A。

图1的树脂成型装置还具有成型对象物吸附机构120和外部空气隔绝部件内部减压机构320。这些在本实施例中分别为真空泵。成型对象物吸附机构120通过配管1004连接到上模100的贯通孔100B的上端。在连接到成型对象物吸附机构120的配管1004上，如图所示，设置有阀V4和仪表G4。此外，对应于成型对象物的大小，可设置适当数量的贯通孔100B，并且，也可以设计为设置多个成型对象物吸附机构，以吸附这些多个贯通孔100B。外部空气隔绝部件内部减压机构320通过配管1006连接到上模的贯通孔300B的上端。该配管1006上，除了阀V5和仪表G5以外，还设置有泄漏阀LV。

加压机构400在本实施例中为压缩机。加压机构400经由配管1100连接到外部空气隔绝部件内部减压机构320的配管1006。如图所示，在配管1100的中途、以及比配管1100与配管1006相连接的部位更靠近外部空气隔绝部件内部减压机构320的位置，分别设置有阀V6、V7。不对以外部空气隔绝部件300所包围的空间进行加压的时候，通过关闭阀6而阻断配管1100和配管1106的连接，加压的时候，通过打开阀6关闭阀7，而可将配管1100与配管1006中连接到贯通孔300B的一侧相连接。如后所述，通过以加压机构400对被外部空气隔绝部件300包围的空间加压，而可对脱模膜向吸附有脱模膜的下模200的模具表面的方向加压。为了进行此加压，能够例如用加压机构400向以外部空气隔绝部件300包围的空间送进气体。送进的气体并无特别限定，可使用压缩空气或压缩的氮气等，但因压缩空气简便而优选。

接着，使用图2～图8的示意性的步骤截面图，对使用图1的树脂成型装置的本发明的树脂成型品的制造方法及脱模膜的剥离方法举例说明。图2～图8中，与图1相同的部件用相同的符号示出。但是，为了方便图示，有时形状等与图1不同。并且，在图2～图8中，为了方便图示，仅扩大成型模(上模100及下模200)与外部空气隔绝部件300等的一部分而图示。并且，在图2～图8中，为了避免图面变得繁杂，省略了形成于下模200的贯通孔201A、201B的图示。

首先，如图2所示，将基板10以上模主体102下表面与夹紧部104夹住而固定。在基板10的下表面(与相对于上模主体102的固定面相反侧的面)中，虽然图2里未图示，但也可以固定有芯片等部件。进一步，如该图所示，将脱模膜11与载置于其上的树脂材料20a一起，运送到下模200的模具表面的位置。将树脂材料20a载置于脱模膜11上的工具和方法并无特别限定，例如也可适当使用给料机等周知的工具、方法等。将脱模膜11及树脂材料20a运送到下模200的模具表面的位置的工具和方法并无特别限定，例如也可适当使用装运机等周知的工具、方法等。并且，树脂材料20a虽然在本实施例中为颗粒状的树脂，但不限于此，例如也可为片状树脂、液状树脂、或板状树脂、半固体状的流动性树脂等。

接着，如图3～图4所示，进行脱模膜吸附步骤。首先，如图3所示，将脱模膜11及树脂材料20a移交到下模200。进一步，如箭头201a及201b所示，对下模侧面部件201中的贯通孔201A及201B的内部，用脱模膜吸附机构220(图2～图8中未图示)进行减压。由此，脱模膜11吸附于下模侧面部件201的上表面，并对配置于型腔200A上的脱模膜11上施加张力，而使脱模膜的褶皱展开。

进一步，如图4的箭头200b所示，对连接下模侧面部件201与下模底面部件202之间的空隙的贯通孔200B内，用脱模膜吸附机构220进行减压抽吸。由此，对脱模膜11上进一步施加张力而使褶皱展开的同时，脱模膜11被吸附到型腔200A的型腔面上。其结果如图所示，树脂材料20a以载置于脱模膜11上的状态，载置于型腔200A内。此外，使脱模膜11吸附于下模200的顺序不限于上述顺序，只要能使脱模膜11以不产生褶皱的方式吸附于型腔200A的型腔面上即可，可根据脱模膜11的种类适当变化。

并且，如图4的箭头100b所示，对上模主体102的贯通孔100B的内部，用成型对象物吸附机构120(图2～图8中未图示)进行减压抽吸。由此，对基板10而言，其上表面全体被吸附于上模主体102的下表面，而更牢固地被固定。另外，例如，在图2或图3的阶段中，也可以像这样开始基板10的向上模主体102的吸附。

本实施例中，成型模通过设置于其内部的加热器(未图示)而被一直预加热，树脂材料20a在和脱模膜11一起在载置于型腔200A内的时刻起开始熔融，不久成为熔融树脂20b。此外，成型模的预加热也可以先于脱模膜吸附步骤(图3～图4)，或者与脱模膜吸附步骤同时进行。并且，也可以在脱模膜吸附步骤后进行成型模的预加热。

接着，如图5～图8所示，进行树脂密封步骤及脱模膜剥离步骤。另外，脱模膜剥离步骤如前所述，是指通过本发明的脱模膜的剥离方法将脱模膜从成型的树脂剥离的步骤。

首先，使下模保持部件210上升，使下模200与外部空气隔绝部件300一起上升。由此，如图5所示，首先，上下的外部空气隔绝部件300经由各O型圈300A闭合，成型模(上模100及下模200)通过上模保持部件110和下模保持部件210及外部空气隔绝部件300从外部空气隔绝。以该上模保持部件110、下模保持部件210及外部空气隔绝部件300包围的空间S以下有时称为“外部空气隔绝空间内”。几乎与外部空气隔绝部件300闭合的同时，膜按压部103经脱模膜11与下模侧面部件201接触，脱模膜11被夹持于下模侧面部件210与膜按压部103之间。此时，上模100与下模200尚未合模，基板10与熔融树脂20b尚未接触。在此状态下，如箭头300b所示，对上模100的贯通孔300B的内部用外部空气隔绝部件内部减压机构320(图2～图8中未图示)进行减压。此时，阀V6关闭，阀V5、V7打开。由此，使外部空气隔绝空间S内成为负压。

其后，如图6所示，使下模保持部件210(下模200)进一步上升。由此，基板10与熔融树脂20b接触。此时，在基板10的下表面固定有其他部件(例如芯片、引线等)的情况下，这些其他部件浸渍于熔融树脂20b中，不久基板10的下表面与熔融树脂20b接触。这样成为使熔融树脂20b填充到型腔200A中的状态，并使上模100与下模200合模。合模后，关闭连接到外部空气隔绝部件内部减压机构320的阀V5，打开泄漏阀LV，使外部空气隔绝空间S内回到大气压。此外，就使外部空气隔绝空间S内回到大气压的时刻而言，在合模后、熔融树脂20b的固化完成之前进行的话即可。

进一步，如图7～图8所示，使熔融树脂20b硬化(固化)而完成树脂成型步骤的同时，进行脱模膜剥离步骤。

首先，如图7所示，使熔融树脂20b固化。例如，熔融树脂20b为热固性树脂的情况下，将成型模通过其内部的加热器进一步加热从而作为固化树脂20亦可。并且，例如，熔融树脂20b为热塑型树脂的情况下，通过停止成型模的加热并自然冷却、或将成型模快速冷却，使熔融树脂20b硬化而作为固化树脂20亦可。本实施例中，该固化树脂20相当于本发明的“成型的树脂”。此外，由于合模后也在下模保持部件210上施加有使下模200上升的力，因此熔融树脂20b被压缩的同时固化。

熔融树脂20b的固化完成后，关闭阀V7，打开阀V6(参考图1)，如图7的箭头300c所示，从加压机构400通过上模的贯通孔300B向外部空气隔绝空间S内送入压缩空气，使外部空气隔绝空间S内成为正压。此“正压”无特别限定，例如可为超过1个大气压(约1.013×10⁵Pa)的压力，根据脱模膜的种类及树脂的种类、脱模膜与固化树脂的粘附性的强弱，例如为2kgf/cm²(约1.96×10⁵Pa)以上，3kgf/cm²(约2.94×10⁵Pa)以上，4kgf/cm²(约3.92×10⁵Pa)以上，5kgf/cm²(约4.9×10⁵Pa)以上亦可，例如为5kgf/cm²以下，或4kgf/cm²以下，或3kgf/cm²以下，或2kgf/cm²以下亦可。对外部空气隔绝空间S内施加的压力，通常，1kgf/cm²以上5kgf/cm²以下的适当的压力易于使用而优选。由此，向下模200的模具表面的方向对脱模膜11加压。详细而言，如图7的箭头201a2、201b2、200b2所示，由于外部空气隔绝空间S内的正压(加压)，对外部空气隔绝空间S内存在的所有部件施以正压，因此向下模200的模具表面的方向对脱模膜11加压。该加压力作为加强来自贯通孔201A、201B及200B的抽吸力(脱模膜11的吸附力)的力而起作用。进一步，如图7的箭头100b2所示，通过外部空气隔绝空间S内的正压(加压)，向上模100的模具表面的方向对基板10加压。该加压力作为加强来自贯通孔100B的抽吸力(基板10的吸附力)的力而起作用。

此外，开始外部空气隔绝空间S内的加压的时刻，只要为成型模合模后，则无特别限定。例如，可在熔融树脂20b的固化完成的同时，开始外部空气隔绝空间S内的加压，也可先于熔融树脂20b的固化完成而开始外部空气隔绝空间S内的加压。“熔融树脂20b的固化完成”也可为熔融树脂20b未完全固化，例如，固化成可脱模的程度即可。并且，对外部空气隔绝空间S内加压的时间如后所述，若为对于开模而即将剥离脱模膜11之前，将外部空气隔绝空间S内保持正压，以使将脱模膜11向下模底面部件201的模具表面的方向按压的力起作用足够的时间，则无特别限定，可考虑配管阻力等而适当设定。

其后，如图8所示，使下模保持部件210下降，使下模200及外部空气隔绝部件300下降，将上模100与下模200开模。在此期间，仍继续向外部空气隔绝空间S内送压缩空气，使外部空气隔绝空间S内为正压。由此，如图所示，密接于固化树脂20的脱模膜11从固化树脂20剥离。具体而言，脱模膜11由于在型腔200A的部分粘附于基板上形成的固化树脂20，因此伴随着下模200的下降而从下模200(下模底面部件202)剥离，被拉到上方。另一方面，至外部空气隔绝部件300完全打开为止外部空气隔绝空间S内为正压。因此，通过该压力(正压)，将脱模膜11的未与固化树脂20相接触的部分、即吸附于下模侧面部件201的部分向下模侧面部件201的模具表面的方向加压。从而，与单纯吸附的情况相比以更大的力向模具表面的方向按压脱模膜11。其结果是，使脱模膜从固化树脂20剥离的力变大，脱模膜变得易于从固化树脂20剥离。此时(开模时)，如前所述，固化树脂20也可以未完全固化，固化成可脱模的程度即可。

此时，基板10吸附于上模200。因此，与脱模膜11的被吸附的部分一样，至外部空气隔绝部件300完全打开为止，通过外部空气隔绝空间S内的正压，与单纯吸附的情况相比以更大的力保持基板10。若下模200下降，则基板10与成型的固化树脂20及其下粘附的脱模膜11一起残留于上模100。如前所述，由于脱模膜11通过下模200的下降与下模200一起被拉向下方，脱模膜11如图8所示，从固化树脂20的边缘部D开始逐渐剥离。

如上所述进行树脂成型步骤及脱模膜剥离步骤，而制造基板的一面以固化树脂20进行了树脂成型的树脂成型品30。此外，在树脂成型步骤、脱模膜剥离步骤中，也可通过阀V1～V3的开关适当地停止脱模膜11向下模200的吸附，以使得各步骤适当地进行。例如，在开模时，为了使脱模膜11易于从下模底面部件202剥离，也可以关闭阀V1，而解除从贯通孔200B对脱模膜11的吸附。进一步，如图8的箭头200c所示，在连接贯通孔200B的配管1000的中途设置加压机构和阀，在开模时，在解除从贯通孔200B对脱模膜11的吸附后，将压缩的气体(例如，压缩空气)从贯通孔200B导入外部空气隔绝空间S内亦可。由此，从下模200的型腔200A去掉树脂成型品30将变得容易。从贯通孔200B导入压缩的气体的时刻和时间可适当设定，但优选如下设定，即，在膜按压部103从下模200离开前，停止注入压缩的气体，并再次进行从贯通孔200B对脱模膜11的吸附。通过这样设定，脱模膜11由于在剥离期间，成为像气球一样膨胀的状态，并从固化树脂20的边缘部D(即，树脂成型品30的周围)向其中心逐渐剥离，因此脱模膜的剥离将更均匀地进行。向外部空气隔绝空间S内送入的压缩空气只要是在脱模膜11从固化树脂20完全剥离之后，什么时候停止均可。其后，下模保持部件210停止下降，下模200的贯通孔200B、201A、201B的减压被解除，脱模膜11通过适当的方法从下模200的模具表面剥离回收。并且，制造的树脂成型品30例如可通过适当的运送装置(未图示)运送到树脂成型装置之外。

在仅以减压产生的吸附使脱模膜吸附于成型模的模具表面的情况下，吸附力为经减压的贯通孔200B、201A、201B内的压力与外部空气隔绝空间S内的压力差。此时，由于真空度不会低于0，在外部空气隔绝空间S内为大气压的情况下，脱模膜的吸附力最大为约1.033kgf/cm²(1.013×10⁵Pa)。与此相对地，本发明中，如前所述，通过对以外部空气隔绝部件包围的空间(外部空气隔绝空间内)加压并成为比大气压更高的压力(正压)，而能使经减压的贯通孔200B、201A、201B内的压力与外部空气隔绝空间S内的压力差为约1.033kgf/cm²以上。即，能对被抽吸的脱模膜11进一步施加朝向被抽吸的一侧的压力，并能使将脱模膜向成型模的模具表面一侧按压的力增大。由此，因为使脱模膜剥离的力增大，因此从树脂成型品易于剥离脱模膜。其结果是，若根据本发明，则可抑制或防止树脂成型品的脱模问题、制品不良等。

本实施例中，将成型对象物不只是以夹紧部夹持，还通过由减压产生的吸附保持于成型模。在成型对象物为大型的情况下，因为只在端部以夹紧部夹持时成型对象物易产生弯曲和褶皱，所以经常使用由减压产生的吸附。虽然通过这样的以成型对象物的减压而产生的吸附比仅靠夹持的情况能更牢固地保持于成型模，但和脱模膜的情形一样，在外部空气隔绝空间S内为大气压的情况下，这种吸附力最大为约1.013×10⁵Pa。然而，若根据本发明，通过使以外部空气隔绝部件包围的空间S内成为比大气压更高的压力(正压)，而和脱模膜的情形一样，能加强成型对象物的吸附力。其结果是，由于使树脂成型品从脱模膜剥离的力进一步增大，因此树脂成型品和脱模膜变得更容易剥离。其结果是，开模时，成型对象物不再被下模带走，能抑制或防止树脂成型品的脱模问题、制品不良等。

此外，用于对外部空气隔绝空间S内加压的回路(配管)在本实施例中如图1所示，兼用为用于对外部空气隔绝空间S内减压的回路(配管)1006。但是，不限于此，例如也可以另外设置用于对外部空气隔绝空间S内加压的专用回路(配管)。

并且，将基板(成型对象物)保持(固定)于上模的机构没有特别限定。机构可以例如仅靠夹紧部夹持，但优选如本实施例，使用由减压产生的吸附。由此，吸附基板的力增大，将脱模膜剥离的力也变大。

并且，本实施例中，上模为固定基板(成型对象物)的模具，下模为吸附脱模膜的模具。但是，本发明如前所述，不限于此，例如也可以下模为固定基板(成型对象物)的模具，而上模为吸附脱模膜的模具。

近年，用于树脂成型的脱模膜的种类增多。但是，在脱模膜与树脂的粘合力或附着力强的情况下，如前所述，可能会发生脱模膜残留于树脂成型品，或树脂成型品反而留在脱模膜一侧等脱模问题。但是，若根据本发明，则能抑制或防止这样的脱模问题。

此外，图2～图8中，例示了脱模膜11为一张膜的情况。但是，本发明不限于此，如前所述，脱模膜也可为多张膜的层压体(以下有时称“层压片”)。由此，例如，在图7～图8中示出的脱模膜剥离步骤中，可将构成脱模膜11的多张膜中的至少一张从固化树脂20剥离，且至少一张保持密接于固化树脂20而残留。构成多张膜的各膜并无特别限定，例如也可为金属箔。作为金属箔，例如也可为铜箔、铝箔、金箔、银箔或钯膜。

【实施例2】

近年，需要在树脂成型品的表面上，将事后成为配线材料的铜(Cu)箔等在成型的同时进行添加的新成型技术。这种情况下，例如，将作为基材和铜箔的层压体的层压片用作脱模膜，仅将基材从成型的树脂剥离，将铜箔保持密接于成型的树脂而残留。这种情况下，如果基材和铜箔的剥离强度(粘合力)比层压片相对于成型模的模具表面的吸附力大，则在基材和铜箔的剥离上可能产生问题。但是，即使在这种情况下，如果根据本发明的脱模膜的剥离方法，则如前所述，通过对以外部空气隔绝部件包围的空间(外部空气隔绝空间内)加压，可加强脱模膜的吸附力，使将脱模膜向成型模的模具表面一侧按压的力增大。因此，若根据本发明，则可使基材和铜箔稳定地剥离。此外，基材若为能与铜箔一起形成层压片的片，则无特别限定，例如，基材也可以是铜(Cu)箔。即，层压片也可以是多张铜箔的层压体。并且，该多张膜的层压体中的各膜如前所述，不限于铜箔等，为任意。

实施例2中，在实施例1的树脂成型装置中，作为脱模膜11，使用铜的层压片实施脱模膜的剥离方法及树脂成型品的制造方法。具体而言，铜的层压片使用由厚18μm的铜基材和厚3μm的铜箔构成的层压片。作为成型对象物10，使用320mm的方形基板(未安装芯片等的基板)。作为树脂材料20a，使用热固性的颗粒状树脂。基板在上模进行由减压产生的吸附，在脱模膜剥离步骤中，熔融树脂的固化完成的同时，对外部空气隔绝空间S内施加4.5kgf/cm²(约4.41×10⁵Pa)的正压，然后进行开模，将铜的层压片剥离。除此以外，实施例2的脱模膜的剥离方法及树脂成型品的制造方法与实施例1中记载的方法同样地进行。

作为比较例，除了在脱模膜剥离步骤中不施加正压而将铜的层压片剥离以外，与实施例2同样地实施脱模膜的剥离方法及树脂成型品的制造方法。

图9(a)中，示出了通过实施例2得到的树脂成型品的照片。图9(b)中，示出了从图9(a)的树脂成型品剥离后的铜的层压片的照片。此外，图10(a)中，示出了通过比较例得到的树脂成型品的照片。图10(b)、(c)及(d)中，示出了将图10(a)的树脂成型品的一部分扩大的照片。

如图9(a)所示，通过实施例2的脱模膜的剥离方法及树脂成型品的制造方法得到的树脂成型品中，铜箔残留于树脂成型品的表面全体，未与树脂接触的部分、即比树脂成型品的边缘部(图8中的边缘部D)更外侧处没有残留铜箔。这样，实施例2中，层压片的铜箔和基材的剥离能恰当地进行。在树脂成型品的边缘部(图8中的边缘部D)的剥离顺利完成一事，由以下事实也可看出，即，从树脂成型品剥离后的铜的层压片(图9(b))中，铜箔以树脂成型品的形状干净地剥离而除去，在边界部分没有多余的铜箔的剥离。另一方面，比较例中，如图10(a)中所示，铜箔虽然残留于树脂成型品的表面全体，但如图10(b)～图10(d)的箭头部分所示，与树脂成型品未粘结的铜的层压片的铜箔的一部分未能剥离而残留于树脂成型品的边缘部。这样，比较例中，层压片铜箔和基材的剥离未能恰当地进行。

本发明并不限于上述实施例，在不脱离本发明的主旨的范围内，根据需要，可任意且适当地组合、变更或选择而采用。

本申请主张以2018年8月31日申请的日本专利申请特愿2018-163339为基础的优先权，其公开的全部内容通过引用并入本文。

符号说明

10 基板(成型对象物)

11 脱模膜

20 固化树脂(成型的树脂)

20a 树脂材料

20b 熔融树脂

30 树脂成型品

100 上模

100B 贯通孔

102 上模主体

103 膜按压部

103s 上模弹性部件

104 夹紧部

110 上模保持部件

120 成型对象物吸附机构

200 下模

200A 型腔

200B 贯通孔

201A、201B 贯通孔

201 下模侧面部件

201s 下模弹性部件

202 下模底面部件

210 下模保持部件

220 脱模膜吸附机构

300 外部空气隔绝部件

300B 贯通孔

320 外部空气隔绝部件内部减压机构

400 加压机构

1000、1004、1006、1100 配管

S 外部空气隔绝空间

V1～V7 阀

G1～G5 仪表

LV 泄漏阀