具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。图1是表示本发明的实施方式的树脂模塑装置1的结构例的概略图。再者，在用来对各实施方式进行说明的全部图中，对具有相同功能的构件标注相同的符号，有时省略其重复说明。

本实施方式的树脂模塑装置1是使用包括上模及下模的模塑模具12进行工件W的树脂模塑成形的装置。以下，作为树脂模塑装置1，列举上模具有模腔的压缩成形装置的情形为例进行说明。

首先，作为成形对象即工件W的一例，使用将半导体芯片等电子零件Wb保持于载板等载体Wa上的工件。作为主要的实施例，载体Wa使用纵横各边为500mm～600mm左右的矩形载体。载体Wa使用金属制(铜合金、不锈钢合金等)及玻璃制等适当的材质，使用薄到会因自重而弯曲的程度的材质。使用接着剂将多个电子零件Wb以矩阵(matrix)状(此处并不限定于规则地排列的状态，而是指广泛包括列方向或行方向均排列多个的状态的结构)贴附于此种载体Wa上而构成工件W。再者，工件W并不限定于所述材质或结构。例如，载体Wa也可为圆形。另外，载体Wa的尺寸也可为最大宽度(一边或直径)为400mm～700mm左右且厚度为0.2mm～3mm左右的结构。在本实施方式中，作为载体Wa及电子零件Wb，列举载板及半导体芯片为例，但也可采用除此以外的各种结构。

另一方面，模塑树脂R例如为热固性树脂(例如，含有填料的环氧系树脂)，作为其状态，可为颗粒状、粉状、液状、凝胶状、片状，视情形也可为以小片为代表的固体形状。

其次，对本实施方式的树脂模塑装置1的概要进行说明。如图1所示，树脂模塑装置1是将工件供给单元A、树脂供给单元B、工件传送单元C、压制单元D、冷却单元E分别串列连结而成。再者，工件W的搬送由工件搬送部2及装载机4等进行(后文详细说明)。再者，各单元也可为以将搬送机器人包围于中央的方式配置的结构。以下，列举矩形工件W的情形为例进行说明。

在工件供给单元A设置有成为从前一步骤接收工件W的位置的接收位置P(第一位置)。另外，在工件传送单元C设置有成为将工件W向装载机4传送的位置的传送位置Q(第二位置)。此处，工件搬送部2以沿着设置于工件供给单元A、树脂供给单元B、工件传送单元C间的轨部3使搬送部本体2a在接收位置P与传送位置Q之间往复移动的方式构成(参照图1实线箭头H)。作为一例，搬送部本体2a例如连结于驱动带(未图示)而往复移动。另外，在搬送部本体2a上设置有支架板5，所述支架板5具有与工件W相比外形更大且厚度更厚(例如10mm左右)的矩形板面(也可为格子状等)。通过此种工件搬送部2的结构，而将工件W以相对于支架板5定位载置的状态搬送。因此，即便在使用比先前更薄更大的工件W的情形时，由于以载置于支架板5的状态搬送，故而也可防止所述工件W发生弯曲。

继而，在树脂供给单元B设置有分配器6及树脂供给台7来供给模塑树脂R(作为一例，颗粒状树脂)。工件W是在载置于支架板5的状态下，使用可沿着Y-Z方向移动的取放机构(未图示)，被从搬送部本体2a转载至树脂供给台7。在所述载置于树脂供给台7的状态下，将模塑树脂R从分配器6供给至工件W上。此处，分配器6以在工件W上可沿着X-Y方向扫描的方式设置。另外，在树脂供给台7设置有电子天平(未图示)，进行计量以使供给至工件W上的模塑树脂R成为适量。

继而，在工件传送单元C设置有传送位置Q，所述传送位置Q成为将被供给了模塑树脂R的状态的工件W从支架板5传送到装载机4的位置。在装载机4设置有保持工件W的机构(后文详细说明)。通过此种装载机4的结构，而将工件W保持于传送位置Q，以不支撑工件W的下表面内侧的状态向压制单元D的预加热部9搬送。再者，以图1中的虚线箭头G1、虚线箭头G2表示装载机4的X-Y方向的移动范围。

另外，在工件传送单元C设置有清洁装置8来去除附着于工件W的规定面的树脂粉或杂质等灰尘。本实施方式的清洁装置8的结构为：在将由装载机4保持的工件W从传送位置Q向压制单元D(预加热部9)搬送时，对其下表面(此处为电子零件Wb的非搭载面)进行清洁。再者，作为变化例，也可如图1中的虚线所示，设为在多个位置设置清洁装置8的结构。

继而，在压制单元D设置有预加热部9及压制部11。在预加热部9设置有预加热器10。预加热器10在将被供给了模塑树脂R的工件W载置于预加热台10a上的状态下预加热(预热)至规定温度(作为一例，100℃左右)。被所述预加热部9(预加热器10)预加热至规定温度的工件W由装载机4保持而搬入压制部11(模塑模具12)。

在预加热部9设置有一对X方向基准模块10b及Y方向基准模块10c来对工件W的旋转方向的位置偏移进行修正。由此，在预加热台10a上利用未图示的推动器等将工件W分别压抵于一对X方向基准模块10b及Y方向基准模块10c，借此可对工件W的旋转方向的位置偏移进行修正。

此处，在装载机4设置有摄像机4a来读取工件W的角部的坐标。由此，可对由装载机4保持工件W的位置进行修正。进行所述修正的原因在于：任一工件W均存在±1mm左右的尺寸公差，并且若在预加热台10a上将工件W预加热至规定温度，则工件W会发生延展，因此在搬入模塑模具12之前，必须对装载机4保持工件W的位置进行修正。

作为具体的修正方法，根据工件W的外形位置与对准标记的位置偏移量检测出工件中心位置与台中心位置的偏移量。例如，用设置于装载机4的摄像机4a读取工件W的角部的坐标，算出与对准标记的X-Y方向的偏移量，将装载机4的中心位置与工件W的中心位置对准后保持工件W。在本实施方式中，结构为在装载机4设置一台摄像机4a，但不限定于此，也可制成设置多台摄像机4a来读取工件W的坐标的结构。

另一方面，在压制部11设置有包括上模及下模的模塑模具12。在本实施方式中，在下模设置工件W的载置部，在上模设置模腔。在将搭载了模塑树脂R的状态的工件W搬入以上述方式构成的模塑模具12内后，进行闭模并加热到例如130℃～150℃左右而进行树脂模塑(压缩成形)。再者，作为一例，将下模设为可动模，将上模设为固定模，但不限定于此，也可将下模设为固定模，将上模设为可动模，或者也可将两者设为可动模。另外，模塑模具12由公知的开模闭模机构(未图示)进行开模闭模。作为开模闭模机构的例，已知有一种结构，包括一对压板、架设一对压板的多个连结机构(拉杆或柱部)、使压板可动(升降)的驱动源(例如，电动马达)及驱动传导机构(例如，曲柄连杆)(均未图示)。

另外，在压制部11设置有膜搬送机构13来将离型膜F供给(搬送)至模塑模具12(此处为上模)。以包括所述膜搬送机构13，在包含模腔的上模夹紧面吸附保持离型膜F的方式构成。此处，离型膜F使用耐热性、剥离容易性、柔软性、伸展性优异的以长条状相连的膜材，例如适宜使用聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ethylene-tetrafluoroethylene，ETFE)(聚四氟乙烯聚合物)、聚对苯二甲酸乙二酯(poly(ethylene terephthalate)，PET)、氟化乙烯丙烯共聚物(fluorinated ethylenepropylene，FEP)、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。离型膜F以从卷出辊F1卷出，经由上模夹紧面而被卷取至卷取辊F2的方式供给(搬送)。再者，也可使用切断成对应于工件W的所需尺寸的短条状膜代替长条状膜。

继而，在冷却单元E设置有冷却台14对从模塑模具12取出的工件W进行冷却。作为动作例，在树脂模塑动作结束而模塑模具12开模的状态下，装载机4进入模塑模具12内，保持工件W并将其取出。将工件W以由装载机4保持的状态从压制单元D向冷却单元E搬送，传送至冷却台14进行冷却。再者，将冷却后的工件W搬送至后续步骤(切割步骤等)。

继而，对本实施方式中特征性的装载机4的结构进行详细说明。

如图2所示，装载机4包括：框体22，与工件W的上表面(此处为电子零件Wb的搭载面)的外缘部接触分离；及第一移动装置24，使框体22上下移动。另外，包括：卡盘32，与工件W的下表面(此处为电子零件Wb的非搭载面)的外缘部接触分离；及第二移动装置34，使卡盘32移动。在卡盘32的前端设置有与工件W的下表面接触的多个卡盘爪32a。以可利用所述框体22与卡盘32从上下方向(Z轴方向)夹持工件W的方式构成。即，以采用俯视下框体22与卡盘32重叠的配置的方式构成。再者，控制装载机4、以及第一移动装置24及第二移动装置34的移动的控制部(未图示)设置于树脂模塑装置1的规定位置。

本实施方式的第一移动装置24包括：导柱24A，引导框体22上下移动(Z轴方向的移动)；及气缸24B，为驱动其上下移动(Z轴方向的移动)的驱动机构。此处，气缸24B连接于由控制部控制的电动气动调节器(未图示)来运行。另外，也可利用伺服马达与线性引导件等的组合使框体22上下移动。由此，能够可变控制气缸24B的运行(推压力或推压速度等)。

继而，本实施方式的框体22包括在工件W的外缘部的全周设置的抵接部22a。作为抵接部22a的例，如图2～图4所示，以俯视(仰视)下连续的环状(对应于矩形工件W的方环状)形状形成。但，抵接部22a并不限定于所述结构，也可设为以不连续状(断续状)形成的结构(未图示)。再者，在图2中，为了容易理解结构，而省略里侧卡盘爪32a的图示。

就防止模塑树脂R的飞散的观点而言，框体22优选为全周连续的环状，但考虑到与卡盘32(尤其是卡盘爪32a)的咬合，可设为任意的断续结构。具体而言，对于矩形工件W而言，也可设为各边连续、角部中断的结构。另外，对于矩形工件W而言，也可设为在各边的中央等规定的位置处中断的结构。但，在所述情形时，通过避免卡盘爪32a的位置与中断的位置重叠，而可在不使载体Wa变形的情况下将其夹住。再者，通过将框体22设为断续的结构，而可利用角部分的构件与边部分的构件之类的小部分的任意组合来使结构廉价。

另外，在载体Wa为圆形时，必须使框体22的内周也为圆形，但于所述情形时，可设为全周连续的环状，也可设为中途中断的结构。在所述情形时，通过设为以一定间隔中断的结构，也可将小的部分组合而构成。

另外，框体22优选至少抵接部22a是使用耐热温度250℃左右的静电放电(ElectroStatic Discharge，ESD)材料所形成。所述ESD材料会解除、防止、或缓和因与框体22所接触的其他构件(例如载体Wa)的剥离带电或摩擦带电而产生的带电状态。由此，可防止框体22中静电的产生，从而防止载置于工件W上的模塑树脂R附着于框体22。因此，框体22也可在内周面及下表面使用ESD材料而形成。再者，就兼顾到保持及保护下文所述的载体Wa的目的而言，抵接部22a可使用例如橡胶之类的弹性体。

根据所述结构，在将工件W从传送位置Q向预加热器10上搬送时、及在将其从预加热器10上向模塑模具12内搬送时，可由框体22与卡盘32夹持工件W的外缘部进行搬送。因此，即便在使用比先前更薄更大的工件W的情形时，由于夹持外缘部进行搬送，故而也可抑制因自重或模塑树脂R的重量导致所述工件W发生弯曲。结果也可防止因弯曲发生的模塑树脂R的偏倚引起的成形不良的发生。例如，在仅用卡盘32的卡盘爪32a仅支撑工件W外周的外缘部的情形时，如图2中的点划线所示，由自重等以被拉向内侧而工件W(载体Wa)的中央向下弯曲的方式施加力。然而，在装载机4接收工件W时，通过用卡盘32与框体22夹住平坦放置的载体Wa的外缘部，即便由工件W的自重或模塑树脂R的重量施加将载体Wa向内侧拉伸的力，也可防止工件W的弯曲。另外，通过控制第一移动装置24，来控制以载体Wa不产生破损(割损或压损)的范围的推压力将框体22的抵接部22a压抵于载体Wa，也可保护载体Wa并防止工件W的弯曲。如上所述，通过控制框体22的推压力，可防止工件W的破损(割损)，并且防止工件W的掉落，一边防止弯曲一边搬送。

此处，控制部进行以下控制。具体而言，进行使被供给了模塑树脂R的状态的工件W成为以下状态的控制：在使装载机4从传送位置Q向预加热台10a上移动期间，使框体22抵接于工件W的上表面。

根据所述结构，由于框体22的抵接部22a以俯视(仰视)下连续的环状形状形成，故而在使用装载机4搬送由分配器6向上表面(此处为电子零件Wb的搭载面)供给了模塑树脂R的状态的工件W的情形时，可获得防止气体在移动的工件W上通过的作用。由此，由于可防止模塑树脂R飞扬飞散，故而可防止在树脂模塑装置1内浮动的颗粒(灰尘)的产生。因此，可防止颗粒引起的成形不良的发生。

另外，控制部进行以下控制。具体而言，也可在预加热台10a上控制框体22抵接于工件W时的推压力及推压速度(再者，也可设为进行任一控制的结构)。

继而，本实施方式的卡盘32包括以下结构：为俯视下为环状的配置，且相对于工件W的外缘部，于在沿着所述工件W的边的方向上隔开一定间隔的多点位置抵接并支撑。具体而言，对应于矩形工件W，每条边等间隔地设置有八点支撑(八个)的卡盘爪32a。例如在由两条边稳定地保持时的最低限数量即每条边支撑两点的情形时，认为如各边超过400mm那样大的工件中支撑的点之间会超过100mm，认为支撑的点与点之间会发生工件W的弯曲。在本发明的结构中，若发生此种工件W的弯曲，则可能产生载体Wa从框体22分离，工件W上的模塑树脂R从所述间隙掉出的问题。

与此相对，根据所述结构，如图3所示，通过每条边以八点卡盘爪32a支撑，可防止产生此种间隙。然而，本发明也可不为每条边以八点卡盘爪32a支撑的情形。作为用来防止载体Wa从框体22分离的最低限度，必须设置一边的两端的两点及中途的一点共计三点以上的卡盘爪32a。再者，卡盘爪32a的数量可根据载体Wa的一边的长度、其材质、其厚度、载体Wa上的电子零件等或模塑树脂R的重量、该些的配置、将抵接部22a压抵于载体Wa的力、及由卡盘爪32a与框体22夹住载体Wa的面积等而任意设定。利用此种结构，可防止邻接的卡盘爪32a之间工件W发生弯曲。再者，作为一例，在图3的结构中，将卡盘爪32a的俯视宽度尺寸设定为20mm左右。

另外，本实施方式的卡盘32的设置于一边(作为一例，图3中的边U)的多个卡盘爪32a在后端侧(与工件W相向一侧的相反侧)一体构成。由此，可使卡盘爪32a相对于工件W的俯视投影面而一体地进入及退避。因此，可简单地构成使卡盘爪32a移动的机构(下文所述的第二移动装置34)。另外，也可将卡盘爪32a的位置设为相同高度而均匀地夹紧。

此处，本实施方式的第二移动装置34以卡盘32(此处为卡盘爪32a)可获得进入工件W的俯视投影面内且以不抵接工件W的侧方外周部的方式以规定间隙(图2中的L＝1.7mm左右)接近的位置、及离开工件W的俯视投影面内的位置的方式构成。具体而言，设为包括驱动机构(例如，气缸等)的结构，所述驱动机构驱动卡盘爪32a水平移动(X-Y方向的移动)(未图示)。但，并不限定于所述结构，还考虑包括使卡盘爪32a旋转移动的转动轴(未图示)的结构、或组合水平移动与旋转移动使其移动的结构等。

如上所述，通过卡盘32(卡盘爪32a)能够移动的结构，而可由装载机4保持载置于传送位置Q上、及预加热器10上的工件W。进而，通过使卡盘32(卡盘爪32a)以不抵接工件W的侧方外周部的方式接近的结构，可对由装载机4保持工件W的位置进行修正。

再者，如上文所述，在将工件W从传送位置Q向预加热器10上搬送时、及在将工件W从预加热器10上向模塑模具12内(此处为下模上)搬送时，由框体22与卡盘32夹持工件W的外缘部进行搬送。因此，在预加热台10a、及模塑模具12(下模)的对应位置(俯视下处于卡盘爪32a正下方的位置)设置有退避槽10d，所述退避槽10d在使工件W的下表面(此处为电子零件Wb的非搭载面)抵接于规定的载置面的状态下，使卡盘32(卡盘爪32a)进入并退避。再者，虽然未图示，但也可将使卡盘32(卡盘爪32a)进入并退避的退避槽10d设置于下模。由此，可使工件W抵接于预加热台10a、及模塑模具12(下模)而载置。

另外，如上文所述，成为树脂模塑的对象的工件W的外径尺寸并非一种。因此，框体22及卡盘32以与外径尺寸不同的多种工件W相对应的多种的组合的形式准备。进而，装载机4以可进行各组合的拆装及动作的方式构成。由此，用一台本实施方式的树脂模塑装置可对外径尺寸不同的多种工件W进行树脂模塑。

如以上所说明那样，根据本发明的树脂模塑装置，在预加热时等可矫正工件的弯曲。因此，可谋求生产效率的提高及防止成形不良的发生。

再者，本发明并不限定于以上所说明的实施例，可在不脱离本发明的范围内进行各种变更。特别是虽然作为工件而列举在矩形载体以矩阵状搭载了多个半导体芯片的结构为例进行了说明，但不限定于此。例如，使用其他构件等代替载体作为被搭载构件的工件、或使用其他元件等代替半导体芯片作为搭载构件的工件等也可同样地进行树脂模塑。另外，工件越大越容易发生弯曲，但未必为一边500mm那样大的工件，对于极薄的基板中比所述工件小的工件也可应用本发明的结构。

另外，列举上模具有模腔的压缩成形方式的树脂模塑装置为例进行了说明，但也可应用于仅下模具有模腔的结构、或应用于传递成形方式等。