摄像模组解锡方法以及吸锡器
阅读说明：本技术 摄像模组解锡方法以及吸锡器 (Camera module solution tin method and solder sucker ) 是由 王平 于 2018-05-24 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种摄像模组解锡方法以及吸锡器。该摄像模组解锡方法,包括如下步骤：将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡；以及采用吸锡器利用真空吸附原理吸走引脚处的液态锡。在上述摄像模组解锡方法中,采用吸锡器吸走引脚处的液态锡,液态锡回收到吸锡器的内置腔体内,可以避免摄像模组外观锡渣残留问题,彻底去除焊点的焊锡,还可以避免液态锡污染无尘室环境,从而避免液态锡影响作业人员健康。(The present invention relates to a kind of camera module solution tin method and solder suckers.The camera module solution tin method, includes the following steps: the solid-state tin at the pin of the circuit board of camera module becoming liquid tin；And the liquid tin at pin is siphoned away using vacuum adsorption principle using solder sucker.In above-mentioned camera module solution tin method, the liquid tin at pin is siphoned away using solder sucker, liquid tin is recovered in the built-in cavity of solder sucker, it can be to avoid camera module appearance scruff residue problem, completely remove the scolding tin of solder joint, liquid tin pollution clean room environment can also be avoided, so that liquid tin be avoided to influence Health Status For Workers Exposed.)
技术领域
本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组解锡方法以及吸锡器。
背景技术
摄像模组中存在电连接点，例如，电路板设有与影像传感器电连接的引脚，电路板设有与音圈马达电连接的引脚，引脚与影像传感器或音圈马达通常通过焊锡的方式连接，会在引脚处形成固态的焊锡。当需要拆解摄像模组时，采用治具固定摄像模组后，操作人员一手拿烙铁另一只手拿风枪，采用烙铁通过加热方式将锡融化，融化后用风枪将液态锡吹散到周边。采用上述方式解锡，存在以下问题：摄像模组焊点区域存在锡残留，吹散的液态锡会污染无尘室环境，吹散的液态锡对作业人员健康有影响。
发明内容
基于此，有必要提供一种能避免锡残留、污染无尘室以及影响作业人员健康的摄像模组解锡方法以及吸锡器。
一种摄像模组解锡方法，包括如下步骤：
将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡；以及
采用吸锡器利用真空吸附原理吸走所述引脚处的液态锡。
在上述摄像模组解锡方法中，采用吸锡器吸走引脚处的液态锡，液态锡回收到吸锡器的内置腔体内，可以避免摄像模组外观锡渣残留问题，彻底去除焊点的焊锡，还可以避免液态锡污染无尘室环境，从而避免液态锡影响作业人员健康。
在其中一个实施例中，在将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡的步骤中，采用所述吸锡器对所述引脚处的固态锡进行加热，使得所述引脚处的固态锡变成液态锡。也即吸锡器集加热与吸锡两种功能于一体，可以避免融锡后吹锡瞬间因烙铁位移而导致产品周边烫伤而造成的产品外观不良。
在其中一个实施例中，在进行所述使得摄像模组的引脚处的固态锡变成液态锡的步骤之前，将所述摄像模组固定于治具中，以使得所述摄像模组相对于所述治具固定，并使得所述摄像模组的电路板的引脚露出。如此，可以更利于进行解锡工艺。
一种吸锡器，所述吸锡器用于利用真空吸附原理吸走所述引脚处的液态锡，所述吸锡器包括本体及吸嘴，所述吸嘴包括相连的连接段以及工作段，所述连接段与所述本体连接，所述工作段的外径小于0.74mm，所述工作段的内径小于0.5mm。传统的吸锡器的最小的吸嘴的外径为2mm，内径为0.8mm，而摄像模组焊接引脚只有0.74*0.5mm的空间，所以传统吸嘴解不到锡，同时还会烫伤摄像模组。而在上述吸锡器中，工作段的外径R1小于0.74mm，吸嘴的内径R2小于0.5mm，从而可以吸走摄像模组引脚处的液态锡。
在其中一个实施例中，所述连接段与所述本体可拆卸连接。如此，便于更换吸嘴。
在其中一个实施例中，所述本体具有开口端，所述开口端的内壁设有内螺纹，所述连接段的外壁上设有外螺纹，所述连接段与所述本体螺纹接。如此，非常便于拆装吸嘴。
在其中一个实施例中，在所述工作段至所述连接段的方向上，所述连接段的外径逐渐减小。如此，不仅便于热传导，使得工作段快速升温至预设温度，还便于对摄像模组进行解锡工艺。
在其中一个实施例中，所述连接段包括多个依次连接的分段，每一所述分段的外径连续逐渐减小或保持不变。如此，不仅便于热传导，使得工作段快速升温至预设温度，还便于对摄像模组进行解锡工艺。
在其中一个实施例中，所述连接段包括依次连接的第一段、第二段及第三段，所述第一段与所述工作段连接，所述第三段与所述本体连接，所述第一段及所述第二段呈圆台状，且所述第一段的母线相对于所述连接段的中心线的倾斜角度大于所述第二段的母线相对于所述连接段的中心线的倾斜角度，所述第三段呈圆柱状。如此，不仅便于热传导，使得工作段快速升温至预设温度，还便于对摄像模组进行解锡工艺。
在其中一个实施例中，所述工作段能升温至融锡温度，以将固态锡变成液体锡。也即吸锡器集加热与吸锡两种功能于一体时，可以避免融锡后吹锡瞬间因烙铁位移而导致产品周边烫伤而造成的产品外观不良。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的吸锡器的结构示意图；
图2为图1中的吸嘴自工段段至连接段的方向上的俯视示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明一实施例提供的摄像模组解锡方法，包括如下步骤：
步骤S110，将摄像模组固定于治具中，以使得摄像模组相对于治具固定，并使得摄像模组的电路板的引脚露出。
步骤S120，将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡。
步骤S130，采用吸锡器利用真空吸附原理吸走引脚处的液态锡。
在本实施例中，摄像模组为变焦摄像模组，摄像模组包括与电路板电连接的音圈马达。在步骤S110中，将摄像模组的电路板固定于治具中，以使得摄像模组相对于治具固定，并使得电路板的用与音圈马达电连接的引脚露出，对该引脚处的焊锡进行解锡后，使得音圈马达与支架分离，然后再使得支架与电路板分离，以使得电路板的用与影像传感器电连接的引脚露出，并对该引脚处的焊锡进行解锡。
更具体地，在本实施例中，音圈马达与支架采用胶粘的方式连接，支架与电路板也采用胶粘的方式连接，在分离音圈马达与支架以及分离支架与电路板时，采用加热的方式软化胶层后，即可实现分离。
在其他实施例中，当摄像模组为定焦摄像模组时，镜座替代音圈马达，此时，需要预先对摄像模组进行处理，使得支架与电路板分离后，再将连接有影像传感器的电路板的固定于治具中，以使得摄像模组相对于治具固定，并使得电路板与影像传感器连接的引脚露出。
在本实施例中，若吸锡器的温度能升温至融锡温度，以将固态锡变成液体锡，在步骤S110中，可以采用吸锡器对电路板的引脚处的固态锡进行加热，以将固态锡变成液体锡。此时，吸锡器集加热与吸锡两种功能于一体。如此，更便于进行解锡工艺。当然，在步骤S110中，也可以采用与吸锡器相对独立的烙铁对电路板的引脚处的固态锡进行加热，以将固态锡变成液体锡。
在上述摄像模组解锡方法中，采用吸锡器吸走引脚处的液态锡，液态锡回收到吸锡器的内置腔体内，可以避免摄像模组外观锡渣残留问题，彻底去除焊点的焊锡，还可以避免液态锡污染无尘室环境，从而避免液态锡影响作业人员健康。而且，当吸锡器集加热与吸锡两种功能于一体时，可以避免融锡后吹锡瞬间因烙铁位移而导致产品周边烫伤而造成的产品外观不良。
如图1及图2所示，本发明一实施例提供的吸锡器20，该吸锡器20能应用于摄像模组的解锡工艺中，以将摄像模组的引脚处的液态锡吸入吸锡器20内。
吸锡器20包括本体100及吸嘴200。本体100上集成了现有吸锡器所必需的元器件，例如，用于使得吸嘴200处于真空状态，以液态锡吸入本体100的内置腔体内。吸嘴200包括相连的连接段210以及工作段220，连接段210与本体100连接。其中，工作段220的外径R1小于0.74mm，吸嘴200的内径R2小于0.5mm。
传统的吸锡器的最小的吸嘴的外径为2mm，内径为0.8mm，而摄像模组焊接引脚只有0.74*0.5mm的空间，所以传统吸嘴解不到锡，同时还会烫伤摄像模组。而在上述吸锡器20中，工作段220的外径R1小于0.74mm，吸嘴200的内径R2小于0.5mm，从而可以吸走摄像模组引脚处的液态锡。
进一步，在本实施例中，工作段220的外径R1为0.6-0.7mm，工作段220的内径R2为0.4-0.49mm。如此，更利于吸锡器20吸走摄像模组引脚处的液态锡。优选地，在本实施例中，工作段220的外径R1为0.6mm，工作段220的内径R2为0.4mm。具体地，在本实施例中，该铜管的外径R1为0.6mm，内径R2为0.4mm。
进一步，在本实施例中，吸嘴200的长度L1为8mm,工作段220的长度L2为2mm。如此，更利于吸锡器20吸走摄像模组引脚处的液态锡。
进一步，在本实施例中，工作段220能升温至融锡温度，以将固态锡变成液体锡。也即吸锡器20集加热与吸锡两种功能于一体时，可以避免融锡后吹锡瞬间因烙铁位移而导致产品周边烫伤而造成的产品外观不良。需要说明的是，当工作段220能升温至融锡温度时，本体100上还集成有用于加热工作段220的加热元件。
进一步，在本实施例中，工作段200能升温至350℃以上。优选地，在本实施例中，工作段200能升温至350℃-400℃。如此，不仅能将固态锡加热变成液体锡，还能降低工作段220耐高温的要求，更便于工作段220的选材。
进一步，在本实施例中，连接段210与本体100可拆卸连接。如此，便于更换吸嘴200。具体地，在本实施例中，本体100具有开口端(图未示)，开口端的内壁设有内螺纹(图未示)，连接段210的外壁上设有外螺纹，连接段210与本体100螺纹接。如此，非常便于拆装吸嘴200。
进一步，在本实施例中，在工作段220至连接段210的方向上，连接段210的外径逐渐减小。如此，不仅便于热传导，使得工作段220快速升温至预设温度，还便于对摄像模组进行解锡工艺。
进一步，在本实施例中，连接段210包括多个依次连接的分段，每一分段的外径连续逐渐减小或保持不变。具体地，在本实施例中，连接段210包括依次连接的第一段212、第二段214及第三段216，第一段212与工作段220连接，第三段216与本体100连接，第一段212及第二段214呈圆台状，且第一段212的母线相对于连接段210的中心线的倾斜角度大于第二段214的母线相对于连接段的中心线的倾斜角度，第三段216呈圆柱状。
进一步，在本实施例中，工作段220、第一段212、第二段214及第三段216一体成型。如此，能使得需要经常处于高温状态下的吸嘴200具有较长的使用寿命。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。