阅读说明：本技术 一种印刷电路板脱焊分离方法 (Printed circuit board desoldering separation method ) 是由 成丁 于 2019-11-15 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种印刷电路板脱焊分离方法,具体步骤包括：首先对废弃印刷电路板清洗干净,去除表面杂质,对电路板进行高压除尘处理后烘干；再将烘干的印刷电路板加热使焊锡融化,使用金属钩将大电子元器件取下；将电路板保持电子元器件所在一面朝向上方,呈水平悬置于酸性溶液中；再往酸性溶液中加入氧化剂；待印刷电路板表面的完全溶解后,取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净,进行分类回收。本发明脱焊时间短,拆解后的副产品进行资源再利用,实现废弃印刷电路板上电子元件和基板的无损脱焊分离,脱焊操作高效、安全、可靠、节能、环保。(The invention discloses a printed circuit board desoldering separation method, which comprises the following specific steps: firstly, cleaning a waste printed circuit board, removing surface impurities, carrying out high-pressure dust removal treatment on the circuit board, and then drying the circuit board; heating the dried printed circuit board to melt the soldering tin, and taking down the large electronic component by using a metal hook; the surface of the circuit board, on which the electronic components are positioned, faces upwards and is horizontally suspended in the acid solution; adding an oxidant into the acidic solution; and after the surface of the printed circuit board is completely dissolved, taking out the circuit board and the electronic components at the bottom of the container, washing the circuit board and the electronic components clean, and classifying and recycling the circuit board and the electronic components. The invention has short desoldering time, the disassembled by-product can be recycled, the nondestructive desoldering separation of the electronic element and the substrate on the waste printed circuit board can be realized, and the desoldering operation is efficient, safe, reliable, energy-saving and environment-friendly.)

一种印刷电路板脱焊分离方法

技术领域

本发明属于电子产品处理与回收技术领域，涉及一种印刷电路板脱焊分离方法。

背景技术

随着电子电器产品更新换代速度的加快,包含印刷电路板的电子废弃物的数量日益剧增。实现废弃印刷电路板上元件和基板的无损拆卸,一直是印刷电路板回收的难点。印刷电路板物理法回收首先要对电子元器件进行脱焊。脱焊过程有两个关键的步骤：脱焊的加热方法的选择和对脱焊的拆卸力的研究。目前,拆除印刷电路板元器件过程中,使焊锡熔化的常用的加热方法主要有空气加热、红外线加热、激光加热和液体加热等。但因元器件封装技术的不同，拆除元器件的拆卸力按照不同，存在电子元器件损坏程度大，电子元件分离率的缺点。

发明内容

本发明的目的是提供一种印刷电路板脱焊分离方法，解决了现有技术拆解印刷电路板方法中存在的电子元器件损坏程度大，电子元件分离率低的问题。

本发明所采用的技术方案是，一种印刷电路板脱焊分离方法，其特征在于，具体步骤如下：

步骤1、对废弃印刷电路板清洗干净，去除表面杂质，对电路板进行高压除尘处理后烘干；

步骤2、将步骤1烘干的印刷电路板加热使焊锡融化，使用金属钩将大电子元器件取下；

步骤3、将步骤2被处理后的电路板保持电子元器件所在一面朝向上方，呈水平悬置于酸性溶液中；

步骤4、往步骤3中的酸性溶液中加入氧化剂；

步骤5、待步骤4中的印刷电路板表面的完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，进行分类回收。

本发明的特点还在于，

步骤2中加热时，电热丝温度范围为250～300℃；

步骤3中的酸性溶液为浓度为20％～40％的酸性HBF4溶液；

步骤4中氧化剂选用浓度为10％～30％过氧化氢溶液。

步骤4的反应温度为20℃～50℃，反应时间2h～3h；

步骤1中选用高压蒸汽清洗机。

本发明的有益效果是，一种印刷电路板脱焊分离方法，首先将废弃印刷电路板清洗干净，对电路板进行高压除尘处理后烘干；再将烘干的印刷电路板加热使焊锡融化，使用金属钩将大电子元器件取下；将电路板保持电子元器件所在一面朝向上方，呈水平悬置于酸性溶液中；再往酸性溶液中加入氧化剂；待印刷电路板表面的完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，进行分类回收。本发明方法脱焊时间短，环保，安全性高，污染少；有效解决了印刷电路板常规拆解方法所带来的能耗高，温度高，处理量低，污染大，危险性强，实现废弃印刷电路板上电子元件和基板的无损脱焊分离，脱焊操作高效、安全、可靠、节能、环保,而且元件损坏率低。

具体实施方式

本发明一种印刷电路板脱焊分离方法，具体步骤如下：

步骤1、对废弃印刷电路板清洗干净，去除表面杂质，对电路板进行高压除尘处理后烘干；

步骤2、将步骤1烘干的印刷电路板加热使焊锡融化，使用金属钩将大电子元器件取下，加热时，电热丝温度范围为250～300℃；

步骤3、将步骤2被处理后的电路板保持电子元器件所在一面朝向上方，呈水平悬置于酸性溶液中；步骤3中的酸性溶液为浓度为20％～40％的酸性HBF4溶液；

步骤4、往步骤3中的酸性溶液中加入氧化剂，反应温度为20℃～50℃，反应时间2h～3h；步骤4中氧化剂选用浓度为10％～30％过氧化氢溶液。

步骤5、待步骤4中的印刷电路板表面的完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，进行分类回收。

步骤1中选用高压蒸汽清洗机，对电路板进行高压蒸汽除尘，能更好的便于后期的处理工作，同时能对灰尘进行收集处理，方便又环保。

下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。

实施例1

本实施例一种印刷电路板脱焊分离方法，具体步骤如下：

步骤1、选取从废旧电脑主板中拆下的集成电路芯片，将集成电路芯片清洗干净，去除表面杂质，对电路板进行高压除尘处理后烘干；

步骤2、将步骤1烘干的印刷电路板加热使焊锡融化，使用金属钩将大电子元器件取下，加热时，电热丝温度范围为250℃；

步骤3、将步骤2被处理后的电路板保持电子元器件所在一面朝向上方，呈水平悬置于浓度为20％HBF4酸性溶液中；

步骤4、往步骤3中的酸性溶液中加入浓度为10％过氧化氢氧化剂，反应温度为20℃，反应时间2h；

步骤5、待步骤4中的印刷电路板表面的完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，进行分类回收。

经测试，本实施例中电子元件分离率为94.15％。

实施例2

本实施例一种印刷电路板脱焊分离方法，具体步骤如下：

步骤1、选取从废旧电脑内存条，将内存条清洗干净，去除表面杂质，对电路板进行高压除尘处理后烘干；

步骤2、将步骤1烘干的印刷电路板加热使焊锡融化，使用金属钩将大电子元器件取下，加热时，电热丝温度范围为280℃；

步骤3、将步骤2被处理后的电路板保持电子元器件所在一面朝向上方，呈水平悬置于浓度为30％HBF4酸性溶液中；

步骤4、往步骤3中的酸性溶液中加入浓度为30％过氧化氢氧化剂，反应温度为35℃，反应时间2.5h；

步骤5、待步骤4中的印刷电路板表面的完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，进行分类回收。

经测试，本实施例中电子元件分离率分别可达到97.38％。

实施例3

本实施例一种印刷电路板脱焊分离方法，具体步骤如下：

步骤1、选取从废旧通讯线路板，将通讯线路板清洗干净，去除表面杂质，对电路板进行高压除尘处理后烘干；

步骤2、将步骤1烘干的印刷电路板加热使焊锡融化，使用金属钩将大电子元器件取下，加热时，电热丝温度范围为300℃；

步骤3、将步骤2被处理后的电路板保持电子元器件所在一面朝向上方，呈水平悬置于浓度为40％HBF4酸性溶液中；

步骤4、往步骤3中的酸性溶液中加入浓度为10％过氧化氢氧化剂，反应温度为50℃，反应时间3h；

步骤5、待步骤4中的印刷电路板表面的完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，进行分类回收。

经测试，本实施例中电子元件分离率分别可达到95.25％。

本发明一种印刷电路板脱焊分离方法，电子元器件和焊锡的拆卸效果较好、元器件的损坏率很低,而且能耗较低、无二次污染,既节约能源,又提高了电路板的回收价值。工艺简单、操作简便，设备投资和运营成本低，具有资源回收最大化、环境影响最小化的特点。