一种化学镀镍镀液

文档序号:1767466 发布日期:2019-12-03 浏览:26次 >En<

阅读说明:本技术 一种化学镀镍镀液 (A kind of chemical nickel-plating plating solution ) 是由 丁先峰 魏振峰 钟文波 于 2019-09-27 设计创作,主要内容包括:本发明提供一种化学镀镍镀液,包括开缸液,所述开缸液包括100ml/L的开缸剂、50ml/L的硫酸镍溶液、5ml/L的连四硫酸钾溶液;所述开缸剂包括0.28g/L的次磷酸钠、0.03g/L的苹果酸、0.08g/L的琥珀酸、0.08g/L的乳酸、0.10g/L的氨水以及余量的去离子水;所述硫酸镍溶液的浓度为450g/L;次亚磷酸钠溶液的浓度为500g/L;连四硫酸钾溶液的浓度为1g/L。本发明的化学镍药液稳定性良好;镀液沉积速率稳定;适用用于化学镍金制程对镍腐蚀的改善;有效的降低镍腐蚀不良,满足业界对产品可靠性的品质要求。(The present invention provides a kind of chemical nickel-plating plating solution, including opens cylinder liquid, described to open the tetrathionic acid potassium solution that cylinder liquid includes the open cylinder agent of 100ml/L, the nickel sulfate solution of 50ml/L, 5ml/L;The open cylinder agent includes the deionized water of the sodium hypophosphite of 0.28g/L, the malic acid of 0.03g/L, the succinic acid of 0.08g/L, the lactic acid of 0.08g/L, the ammonium hydroxide of 0.10g/L and surplus;The concentration of the nickel sulfate solution is 450g/L;The concentration of ortho phosphorous acid sodium solution is 500g/L;The concentration of tetrathionic acid potassium solution is 1g/L.Chemical nickel liquid medicine stability of the invention is good;Plating solution deposition rate is stablized;It is applicable in the improvement corroded for chemical nickel gold processing procedure to nickel;It is bad to effectively reduce nickel corrosion, meets industry to the quality requirements of product reliability.)

一种化学镀镍镀液

技术领域

本发明涉及化学镀镍技术领域,具体的说,是指一种化学镀镍镀液。

背景技术

化学镀镍以其工艺简单、无需外加电源、良好的均度性;在高分子材料和无机非金属材料等多种非金属基体上沉积;耐腐蚀能力、耐磨性能和镀层结合力强等优良性能等特点得到迅速发展和广泛应用。化学镀镍的镀液组成十分重要,常见的化学镀镍液的成分有金属盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、稳定剂、pH调节剂等。

现有的化学镀镍镀液镀出的镍层晶格致密性不足,磷含量只有7%左右,容易产生镍腐蚀异常的问题。

发明内容

有鉴于此,本发明要解决的技术问题是提供一种化学镀镍镀液,可使得镍层结晶更致密,同时改善镍腐蚀问题。

为解决上述技术问题,本发明通过如下技术方案予以实现:

一种化学镀镍镀液,包括开缸液和补加液,其中,

所述开缸液包括100ml/L的开缸剂、50ml/L的硫酸镍溶液、5ml/L的连四硫酸钾溶液;

所述补加液包括硫酸镍溶液、次亚磷酸钠溶液、pH调节剂和连四硫酸钾溶液,且硫酸镍溶液、次亚磷酸钠溶液、pH调节剂和连四硫酸钾溶液按体积比为1:1:1:0.5的比例添加;

所述开缸剂包括0.28g/L的次磷酸钠、0.03g/L的苹果酸、0.08g/L的琥珀酸、0.08g/L的乳酸、0.10g/L的氨水以及余量的去离子水;

所述硫酸镍溶液的浓度为450g/L;次亚磷酸钠溶液的浓度为500g/L;连四硫酸钾溶液的浓度为1g/L;

所述pH调节剂包括0.18g/L的氢氧化钠、0.03g/L的苹果酸、0.06g/L的琥珀酸、0.04g/L的乳酸以及余量的去离子水。

作为优选地,所述化学镀镍镀液的工作pH值为4.2~4.5。

苹果酸对于镍镀层结晶致密性有帮助,本发明中的苹果酸和乳酸二者的配比量可镀出致密性更佳的镍镀层。

本发明的上述技术方案的有益效果如下:

1、化学镍药液稳定性良好;

2、镀液沉积速率稳定;

3、适用用于化学镍金制程对镍腐蚀的改善;

4、有效的降低镍腐蚀不良,满足业界对产品可靠性的品质要求;

5、减少镍腐蚀带来的品质扣款。

附图说明

图1为本发明的镍镀液所镀产品的电子显微镜图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合具体实施例进行详细描述。

一种化学镀镍镀液,包括建浴阶段的开缸液和在生产操作维护中起到补充作用的补加液。

开缸液包括100ml/L的开缸剂、50ml/L的硫酸镍溶液、5ml/L的连四硫酸钾溶液;

所述补加液包括硫酸镍溶液、次亚磷酸钠溶液、pH调节剂和连四硫酸钾溶液,且硫酸镍溶液、次亚磷酸钠溶液、pH调节剂和连四硫酸钾溶液按体积比为1:1:1:0.5的比例添加;

所述开缸剂包括0.28g/L的次磷酸钠、0.03g/L的苹果酸、0.08g/L的琥珀酸、0.08g/L的乳酸、0.10g/L的氨水以及余量的去离子水;

所述硫酸镍溶液的浓度为450g/L;次亚磷酸钠溶液的浓度为500g/L;连四硫酸钾溶液的浓度为1g/L;

所述pH调节剂包括0.18g/L的氢氧化钠、0.03g/L的苹果酸、0.06g/L的琥珀酸、0.04g/L的乳酸以及余量的去离子水。

生产参数:

温度 78-82℃
Ni<sup>2+</sup> 4.3-5.0g/L
PH值 4.2-4.5
浴负载 0.2-0.8dm2/L

镀镍得到的产品在电子显微镜下的图片如图1所示。可见产品镍层晶格致密性。

以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

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