具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。

本发明提供了一种散热组件、散热结构、电子设备、散热装置、散热方法、电子装置及计算机可读存储介质，包括声波振荡器和振荡膜，其中，声波振荡器用于发出声波，振荡膜设置于声波振荡器所发出声波的传输路径上，声波振荡器发出的声波带动振荡膜振动，以使振荡膜附近的空气流动。根据本发明实施例提供的方案，利用声波振荡器带动振荡膜发生振动以使电子设备内部目标对象表面的空气流动加快，从而将目标对象表面的热量快速带走，达到降低目标对象表面温度的效果。此外，由于整体结构简单，占用空间小，因此，可根据电子设备内部结构和目标对象的位置进行灵活布局，且其功耗低、对电子设备干扰小。

下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。

如图1A所示，图1A是本发明一个实施例提供的散热组件100的示意图。在图1的示例中，该散热组件100包括声波振荡器110和振荡膜120，其中，声波振荡器110用于发出声波，振荡膜120设置于声波振荡器110所发出声波的传输路径上，声波振荡器110发出的声波带动振荡膜120振动，以使振荡膜120附近的空气流动。散热组件100整体结构简单，尺寸较小，占用空间小，因此，可灵活布局在电子设备300内部对目标对象所在的位置进行散热。其中，目标对象是指发热器件，例如芯片。此外，声波振荡器110工作时功耗低，利用声波振荡器110发出的声波带动振荡膜120振动，不存在电磁辐射，因此对电子设备300干扰小。

在一实施例中，振荡膜120和声波振荡器110之间间隔一定间隙，以利于振荡膜120发生振荡时具有更大振幅的空间，本实施例不作具体限制。

需要指出的是，声波振荡器110发出的声波包括但不限于超声波、次声波，本实施例不作具体限制。

在一实施例中，利用声波振荡器110带动振荡膜120发生振动以使电子设备300内部目标对象表面的空气流动加快，从而将目标对象表面的热量快速带走，达到降低目标对象表面温度的效果。

在一实施例中，声波振荡器110包括用于将电能转换为机械能的换能部件和用于发出声波的发振面，振荡膜120设置于发振面的前方。具体地，声波振荡器110包括换能部件和发振面，换能部件上电后将电能转换为机械能，以驱动发振面发出声波，由于振荡膜120设置在发振面的前方，所以，声波振荡器110发出的声波能够带动振荡膜120发生振动，以使振荡膜附近的空气流动。相对于现有技术中，利用电磁线圈通电时产生与磁体相作用的磁场来带动振膜发生振动的方式，本实施例的散热组件100工作时功耗较低，利用声波振荡器110发出的声波带动振荡膜120振动，不存在电磁辐射，因此对电子设备300干扰小。

在一实施例中，包括多个声波振荡器110，多个声波振荡器110组成声波振荡器阵列。在本实施例中，多个声波振荡器110可以采取并排的方式组成声波振荡器阵列，声波振荡器110发出的声波带动各自对应的振荡膜120发生振动，以进一步使振荡膜120附近的空气流动加快。

在一实施例中，振荡膜120的数量为一个，振荡膜120设置于声波振荡器阵列所发出声波的传输路径上。在本实施例中，声波振荡器阵列对应一个振荡膜120，声波振荡器阵列发出的声波带动该振荡膜120发生振动，由于振荡膜120的振动加剧，使得振荡膜120附近的空气流动加快。

在一实施例中，声波振荡器110发出的声波为超声波。超声波是一种频率高于20000赫兹的声波，它的方向性好，反射能力强，易于获得较集中的声能。由于超声波其频率下限超过人的听觉上限，所以不会对人产生噪音。

在一实施例中，如图1B所示，散热组件100还包括腔体130，腔体包括出风端131；声波振荡器110和振荡膜120设置于腔体130内。当声波振荡器110发出的声波带动振荡膜120发生振动，流动的空气集中从出风端131加快流出，加快流动的空气将目标对象表面的热量快速带走，达到降低目标对象表面温度的效果。

在一实施例中，振荡膜120的一侧面向出风端131，振荡膜120的另一侧面向声波振荡器110。即振荡膜120正对出风端131，且出风端131处于声波振荡器110所发出声波的传输路径上，当声波振荡器110发出的声波带动振荡膜120发生振动，更利于流动的空气集中从出风端131加快流出，加快流动的空气将目标对象表面的热量快速带走，达到降低目标对象表面温度的效果。

下面将对散热结构200的具体结构作出各种实施例描述。

如图2A所示，图2A是本发明一个实施例提供的散热结构200的示意图。

散热结构200包括散热组件100和风道210，散热组件100设置于风道210内。

在一实施例中，针对需要散热的目标对象，设计风道210作为专用的散热通道，以控制空气的流动路径和流动量，达到有针对性的散热。将散热组件100设置于风道210内，当声波振荡器110发出的声波带动振荡膜120发生振动，并使得空气在风道210内流动，通过流动的空气将目标对象表面的热量快速带走，达到降低目标对象表面温度的效果。

在一实施例中，如图2B所示，风道210包括第一进风口211和至少一个第一出风口212，散热组件100设置于第一进风口211处。在本实施例中，风道210可以根据散热需要设计有一个第一出风口212或者多个第一出风口212，而散热组件100可以设置于第一进风口211处。需要指出的是，风道210走向途经的路径可以有单个需要散热的目标对象，也可以有多个需要散热的目标对象。

在一实施例中，散热结构200还包括调节机构，调节机构与散热组件100连接，调节机构用于调节散热组件100的方向或位置。对于处于不同方位的多个需要散热的目标对象，采用调节机构来调节散热组件100的方向或位置，以使得散热组件100可以根据控制要求依次对不同方位的目标对象进行散热，使得散热更加合理。

在一实施例中，调节机构包括旋转组件，旋转组件与散热组件100连接，旋转组件带动散热组件100旋转。对于处于不同方向的多个需要散热的目标对象，每个目标对象都设计有相对应的风道210，通过旋转组件带动散热组件100旋转，以使得散热组件100可以对接到对应的风道210，从而对不同方向的目标对象进行散热。

此外，本发明的一个实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括散热组件100或散热结构200。

在一实施例中，利用声波振荡器110让空气发生振动，带动声波振荡器110前方的振荡膜120，振荡膜120发生规律性振动，振荡膜120两侧的空气在垂直于振荡膜120的方向上被压缩，让电子设备300内部空气发生横向波动，进而使得电子设备300内部空气被压缩造成空气加速流动，电子设备300内部的空气加速流动带走目标对象表面的热量，从而达到电子设备300降温的效果。

如图3A所示，图3A是本发明一个实施例提供的电子设备300的结构示意图。

该电子设备300包括壳体310和散热组件100；电子器件314设置于壳体310内，电子器件314在工作状态下发热；散热组件100设置于壳体310内，用于使壳体310内的空气流动，以对电子器件314散热。

在一实施例中，声波振荡器110发出的声波带动振荡膜120振动，以使振荡膜120附近的空气流动，流动的空气会将电子器件314表面的热量快速带走，达到降低电子器件314表面温度的效果。

需要指出的是，电子设备300包括但不限于手机、客户终端设备CPE、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备、智能家电以及车载系统等集成度较高的电子消费产品。

下面将对电子设备300的具体结构作出各种实施例描述。

在一实施例中，散热组件100靠近电子器件314布置，这样，声波振荡器110发出的声波带动振荡膜120振动，以使振荡膜120附近电子器件314的空气流动加快，流动的空气会将电子器件314表面的热量快速带走，达到降低电子器件314表面温度的效果。

在一实施例中，如图3B所示，壳体310包括第二进风口311和至少一个第二出风口312，散热组件100设置于第二进风口311处，散热组件100使第二进风口311和第二出风口312之间形成空气流动风道313，空气流动风道313覆盖电子器件314。在本实施例中，将散热组件100设置于第二进风口311处，当声波振荡器110发出的声波带动振荡膜120发生振动，并使得空气在第二进风口311和第二出风口312之间形成的空气流动风道313内流动，通过流动的空气将电子器件314表面的热量快速带走传到出壳体310之外，达到降低电子器件314表面温度的效果。

在一实施例中，包括两个以上电子器件314，两个以上电子器件314分布设置于空气流动风道313上，当声波振荡器110发出的声波带动振荡膜120发生振动，并使得空气在第二进风口311和第二出风口312之间形成的空气流动风道313内流动，通过流动的空气将多个电子器件314表面的热量快速带走，达到降低多个电子器件314表面温度的效果。

在一实施例中，如图3C所示，包括两个以上电子器件314，两个以上电子器件314分别设置于壳体310内的不同位置；电子设备300还包括与散热组件100连接的调节机构315，调节机构315用于控制散热组件100的方向或位置。在本实施例中，由于多个电子器件314处于壳体310内的不同位置，通过采用调节机构315来调节散热组件100的方向或位置，以使得散热组件100可以根据控制要求依次对不同位置的电子器件314进行散热，使得散热更加合理。

在一实施例中，如图3D所示，还包括两个以上分别与电子器件314对应的第一风道320，调节机构315控制散热组件100的方向或位置以对接第一风道320。对于处于不同方向的多个电子器件314，每个电子器件314都设计有相对应的第一风道320，通过调节机构315带动散热组件100旋转，以使得散热组件100可以对接到对应的第一风道320，从而对不同方向的目标对象进行散热。

在一实施例中，电子设备300为移动终端，移动终端包括但不限于手机。

如图4所示，图4是本发明一个实施例提供的散热装置400的示意图。

该散热装置400应用于电子设备，且电子设备中设置有散热组件100或散热结构200。散热装置400包括检测部件410和控制部件420，其中，检测部件410用于检测目标对象的温度值，控制部件420分别与散热组件100和检测部件410电连接。

在一实施例中，散热装置400通过检测部件410检测电子设备内部电子器件的温度值，控制部件420会根据检测到电子器件的温度值来控制散热组件100开启或者关闭。当散热组件100启动后，声波振荡器110发出的声波带动振荡膜120振动，以使振荡膜120附近的空气流动，流动的空气会将电子器件表面的热量快速带走，达到降低电子器件表面温度的效果。其中，检测部件410可以为温度传感器，控制部件420可以为单片机或者现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array，PFGA)芯片，本实施例并不对其作具体限制。

在一实施例中，响应于目标对象的温度值超过预设温度值，控制部件420控制散热组件100对目标对象进行散热。其中，预设温度值为默认的或者可设定的安全范围温度值。若检测部件410检测到电子器件的温度值超过预设温度值，控制部件420会控制散热组件100启动，声波振荡器110发出的声波带动振荡膜120振动，以使振荡膜120附近的空气流动，流动的空气会将电子器件表面的热量快速带走，达到降低电子器件表面温度的效果。而当检测部件410检测到电子器件温度值降低到预设温度值以下，控制部件420会关闭散热组件100，声波振荡器110停止工作，振荡膜120也随之停止振荡，整个过程实现电子设备内部电子器件温度的实时动态调节。

如图5A所示，图5A是本发明一个实施例提供的散热方法的流程图。

该散热方法应用于散热装置，且散热装置中设置有如上述的散热组件、检测部件和控制部件，控制部件分别与散热组件和检测部件电连接。

散热方法包括但不限于如下步骤：

步骤S510：获取目标对象的温度值；

步骤S520：当目标对象的温度值超过预设温度值时，控制散热组件对目标对象进行散热。

在一实施例中，控制部件通过检测部件获取目标对象的温度值，当目标对象的温度值超过预设温度值时，控制部件会控制散热组件对目标对象进行散热。其中，预设温度值为默认的或者可设定的安全范围温度值。若检测部件检测到电子器件的温度值超过预设温度值，控制部件会控制散热组件启动，声波振荡器发出的声波带动振荡膜振动，以使振荡膜附近的空气流动，流动的空气会将电子器件表面的热量快速带走，达到降低电子器件表面温度的效果。而当检测部件检测到电子器件温度值降低到预设温度值以下，控制部件会控制散热组件进入待机状态，声波振荡器停止工作，振荡膜也随之停止振荡，整个过程实现电子设备内部电子器件温度的实时动态调节。

另外，如图5B所示，本申请的另一个实施例还提供了一种散热方法方法，该散热方法应用于散热装置，且散热装置中还设置有与散热组件连接的调节部件。本实施例是上述实施例中步骤S520的细化流程的另一个实施例，该步骤S520包括但不限于：

步骤S521，当目标对象的温度值超过预设温度值时，控制调节部件调整散热组件的方向或位置以对目标对象进行散热。

值得注意的是，本实施例中的步骤S521，是对上述实施例中步骤S520的进一步限定。本实施例中的步骤S521，当电子设备内部存在多个位于不同位置的电子器件，通过采用调节部件来调节散热组件的方向或位置，以使得散热组件可以根据控制要求依次对不同位置的电子器件进行散热，使得散热更加合理。

在一实施例中，调节机构为旋转组件，旋转组件与散热组件连接，旋转组件带动散热组件旋转。对于处于不同方向的多个需要散热的目标对象，每个目标对象都设计有相对应的风道，通过旋转组件带动散热组件旋转，以使得散热组件可以对接到对应的风道，从而对不同方向的目标对象进行散热。

此外，本发明的一个实施例还提供了一种电子装置，该电子装置包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序。

处理器和存储器可以通过总线或者其他方式连接。

存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

实现上述实施例中应用于电子装置的散热方法所需的非暂态软件程序以及指令，或者实现上述实施例中应用于服务器的散热方法所需的非暂态软件程序以及指令，存储在存储器中，当被处理器执行时，执行上述实施例中应用于电子装置的散热方法，例如，执行以上描述的图5A中的方法步骤S510至S520、图5B中的方法步骤S510至S521。

此外，本发明的一个实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令被一个处理器或控制器执行，例如，被上述电子装置实施例中的一个处理器执行，可使得上述处理器执行上述实施例中的散热方法，例如，执行以上描述的图5A中的方法步骤S510至S520、图5B中的方法步骤S510至S521。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本发明权利要求所限定的范围内。