电子基板以及光固化性组合物

文档序号:1967013 发布日期:2021-12-14 浏览:21次 >En<

阅读说明:本技术 电子基板以及光固化性组合物 (Electronic substrate and photocurable composition ) 是由 爱泽眸 于 2020-06-09 设计创作,主要内容包括:提供一种具有柔软性和硬度均衡优异的挠性部位的电子基板。一种电子基板(10),具有刚性基板(12)、从所述刚性基板(12)的端部延伸并以能够导通的方式连接的挠性基板(14)以及从所述刚性基板(12)至所述挠性基板(14)的配线,所述挠性基板(14)具有弯折部(16),所述弯折部(16)从所述刚性基板(12)端部突出并朝向所述刚性基板(12)的一面侧弯折,电子基板(10)的特征在于,在从所述刚性基板(12)的端部至所述弯折部(16)的所述刚性基板(12)与所述挠性基板(14)的分界部分,在所述挠性基板(14)的至少一面上设置有弹性保护构件(18),所述弹性保护构件(18)通过纳米压痕试验测量的马氏硬度为0.35~3.0N/mm~(2),拉伸断裂伸长率为100%以上。(Provided is an electronic substrate having a flexible portion excellent in balance between flexibility and hardness. An electronic substrate (10) has a rigid substrate (12), and a flexible substrate (14) that extends from an end of the rigid substrate (12) and is conductively connected theretoAnd wiring from the rigid substrate (12) to the flexible substrate (14), the flexible substrate (14) having a bent portion (16), the bent portion (16) protruding from an end of the rigid substrate (12) and being bent toward one surface side of the rigid substrate (12), the electronic substrate (10) being characterized in that an elastic protection member (18) is provided on at least one surface of the flexible substrate (14) at a boundary portion between the rigid substrate (12) and the flexible substrate (14) from the end of the rigid substrate (12) to the bent portion (16), the elastic protection member (18) having a March&#39;s hardness of 0.35 to 3.0N/mm as measured by a nanoindentation test 2 The tensile elongation at break is 100% or more.)

电子基板以及光固化性组合物

技术领域

本发明涉及一种具有抗弯性优异的挠性部位的电子基板以及柔软性及抗弯性优异的光固化性组合物。

背景技术

在具有柔软性的挠性部位的电子基板中,一般来说,将挠性基板(包括挠性电路板(FlexiblePrintedCircuits,以下也称为“挠性基板”))用作该挠性部位。挠性基板通常公知为一种能够弯折的基板,在聚酰亚胺树脂或聚酯树脂等膜上形成有铜箔等金属导体电路,在其上设置有聚酰亚胺树脂或聚酯树脂等覆盖膜来作为保护层。例如,在日本特开平7-106728号公报(专利文献1)中,在具有刚性部位和挠性部位的基板中,将树脂组合物用作刚性部位与挠性部位的连接部分的保护构件。

另外,具有刚性基板和设置在所述刚性基板的端部的挠性基板的电子基板也被用于例如液晶显示装置、等离子显示装置、有机EL显示装置、RGB无机LED安装式显示装置等图像显示装置中。在这些图像显示装置中,将图像显示部位即面板用作刚性基板,为了向面板施加电压或信号,设置有与面板的端部电连接的挠性基板。在此,面板与挠性基板的连接一般使用异方性导电膜,涂布有用于该连接部的绝缘保护和粘接加固的保护构件。而且,所述挠性基板的另一端部与电路基板(主板等)电连接。一般来说,电路基板配置于面板背面,因此从面板延伸的挠性基板被弯折而与电路基板连接。另外,近年来,图像显示装置的小型化以及窄边框化的需求增高,为了节省非图像显示部位的空间,采用将驱动IC安装在挠性基板上的覆晶薄膜(Chip on film)结构等而非以往的安装在面板上的结构。

其中,为了控制挠性基板的弯折性,在日本特开2008-26528号公报(专利文献2)中公开了一种图像显示装置,该图像显示装置具有面板、挠性基板以及保护层,面板具有电极引出部,挠性基板与所述电极引出部连接,保护层将所述挠性基板与所述电极引出部的连接部分覆盖,在该图像显示装置中,改变对所述挠性基板上的树脂材料的润湿性。通过成为上述结构,在将树脂材料涂布于所述挠性基板上时,产生树脂材料稳定地形成保护层的区域以及排斥树脂材料而未稳定地形成保护层的区域,其结果是,将形成有保护层的所述挠性基板中的保护层的前端作为起点,使挠性基板弯折,因此能够将形成保护层的区域控制在规定宽度内。由此,能够将从面板端部向外侧突出的挠性基板的弯折部的突出宽度控制得小。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平7-106728号公报

专利文献2:日本特开2008-26528号公报

发明内容

发明要解决的问题

另外,对于图像显示装置,期望进一步的小型化以及窄边框化,对于在构成图像显示装置等的刚性基板的端部弯折的挠性基板,存在使所述弯折部的突出宽度进一步缩小的强烈需求。但是,若强行缩小突出宽度则会过度弯折,若配线的连接部的粘接力不足,则有可能剥落。而且,挠性基板在刚性基板附近急剧弯折,应力集中在挠性基板与刚性基板的分界部分,配线有可能断裂。

另外,在日本特开平7-106728号公报(专利文献1)所记载的技术中,也已知,可能是因为使用的作为保护构件的树脂组合物的弯曲模量为880kg/mm2(=8630MPa)(实施例),较硬,所以能够防止配线在刚性基板与挠性基板的分界部分断裂,但在形成有保护构件的部分与未形成有保护构件的部分的分界部分,挠性基板急剧弯折,配线容易断裂。

本发明是为了解决上述课题而完成的。即,其目的在于,提供一种具有耐久性优异的挠性部位的电子基板以及在挠性部位使用的柔软性及抗弯性优异的光固化性组合物。

用于解决问题的手段

达成上述目的的本发明的电子基板以及光固化性组合物如下所述。

本发明的电子基板,具有:刚性基板,从所述刚性基板的端部延伸并以能够导通的方式连接的挠性基板,以及从所述刚性基板至所述挠性基板的配线,所述挠性基板具有弯折部,所述弯折部从所述刚性基板端部突出并朝向所述刚性基板的一面侧弯折,所述电子基板的特征在于,在从所述刚性基板的端部至所述弯折部的所述刚性基板与所述挠性基板的分界部分,在所述挠性基板的至少一面上设置有弹性保护构件,所述弹性保护构件通过纳米压痕试验测量的马氏硬度为0.35~3.0N/mm2,拉伸断裂伸长率为100%以上。

电子基板具有:刚性基板,从所述刚性基板的端部延伸并以能够导通的方式连接的挠性基板,以及从所述刚性基板至所述挠性基板的配线,所述挠性基板具有弯折部,所述弯折部从所述刚性基板端部突出并朝向所述刚性基板的一面侧弯折,所述电子基板构成为在从所述刚性基板的端部至所述弯折部的所述刚性基板与所述挠性基板的分界部分,在所述挠性基板的至少一面上设置有弹性保护构件,所述弹性保护构件通过纳米压痕试验测量的马氏硬度为0.35~3.0N/mm2,拉伸断裂伸长率为100%以上,因此,配线在刚性基板与弯折的挠性基板的分界部分以及形成有弹性保护构件的部分与未形成弹性保护构件的部分的分界部分难以产生断线,能够提高导通的可靠性。

所述弹性保护构件通过纳米压痕试验测量的马氏硬度为0.35~3.0N/mm2,因此,所述弹性保护构件从刚性基板的端部至挠性基板具有挠性且具有规定的硬度,能够使挠性基板弯折时的弯曲半径变得比以往小且也不会变得过小。由此,能够使从所述刚性基板的端部向外侧突出的所述挠性基板的弯折部的突出宽度(即,挠性基板从刚性基板的端部突出的突出量)变得比以往小,且能够避免刚性基板与挠性基板的分界部分以及形成有弹性保护构件的部分与未形成弹性保护构件的部分的分界部分剧烈地弯折。

所述弹性保护构件的拉伸断裂伸长率为100%以上,因此所述弹性保护构件从刚性基板的端部至挠性基板具有拉伸性,能够跟随弯折挠性基板时的变形,从而能够避免挠性基板极端地弯折,而且,能够防止弯曲时的弹性保护构件的剥离,耐久性优异。

另外,所述弹性保护构件的杨氏模量能够为40~250MPa。若使杨氏模量为40~250MPa,则具有适度的挠性,由此,与以往相比,能够使挠性基板的弯曲半径变小且不会变得过小。其结果是,能够使从所述刚性基板的端部向外侧突出的所述挠性基板的弯折部的突出宽度变得比以往小,且能够避免刚性基板与挠性基板的分界部分以及形成有保护构件的部分与未形成保护构件的部分的分界部分极端地弯折。

而且,弹性保护构件设置于所述刚性基板与所述挠性基板的分界部分,因此弹性保护构件与刚性基板和挠性基板双方紧贴,能够防止刚性基板和挠性基板的剥离,且能够防止湿气或异物侵入刚性基板与挠性基板的边界。

本发明的电子基板能够构成为,所述弹性保护构件覆盖与所述刚性基板和所述挠性基板的接触面交叉的所述刚性基板的端面的至少一部分。由于所述弹性保护构件覆盖与所述刚性基板和所述挠性基板的接触面交叉的所述刚性基板的端面的至少一部分,因此能够提高弹性保护构件与刚性基板的粘着性,难以将弹性保护构件从刚性基板剥离。

本发明的电子基板能够构成为,位于与所述刚性基板相反的一侧的所述挠性基板隔着所述弯折部而相对于所述刚性基板弯折大致180度。由于位于与所述刚性基板相反的一侧的所述挠性基板隔着所述弯折部而相对于所述刚性基板弯折大致180度,因此,能够将挠性基板配置于刚性基板的附近,能够紧凑地收纳挠性基板。

所述挠性基板能够构成为,所述挠性基板为具有15~200μm的厚度的树脂膜,在弯折所述挠性基板时,所述弹性保护构件设置于所述挠性基板的弯折内表面。即使所述挠性基板的树脂膜的厚度为15~200μm,也能够使所述挠性基板弯折部的突出宽度变得比以往小且不会变得过小。另外,在挠性基板的弯折内表面设置有弹性保护构件,因此能够以使弯曲半径变小的方式在弯折时抑制配线的损伤。

另外,本发明能够构成为一种光固化性组合物,通过涂布在电子基板上之后照射光而使其固化来形成弹性保护构件,光固化性组合物包含单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体、单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体、热塑性弹性体以及自由基聚合引发剂,所述固化之后的固化体的通过纳米压痕试验测量的马氏硬度为0.35~3.0N/mm2,拉伸断裂伸长率为100%以上。

本发明的光固化性组合物通过涂布在电子基板上之后照射光而使其固化来形成弹性保护构件,光固化性组合物包含单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体、单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体、热塑性弹性体以及自由基聚合引发剂,所述固化之后的固化体的通过纳米压痕试验测量的马氏硬度为0.35~3.0N/mm2,拉伸断裂伸长率为100%以上,因此,设置于挠性基板上的固化体不会妨碍挠性基板的弯折,能够以小的弯曲半径且不过小的弯曲半径弯折挠性基板。另外,固化体具有拉伸性,能够跟随弯折挠性基板时的变形,因此能够避免挠性基板极端地弯折,进而避免弯曲时的剥离。而且耐久性优异。

本发明能够构成为进一步含有高极性单体的光固化性组合物。进一步含有高极性单体的光固化性组合物与挠性基板的紧贴性高,提高了对挠性基板的变形的跟随性。

本发明的光固化性组合物能够构成为,未固化时的粘度为10~5000mPa·s的范围。由于未固化时的粘度为10~5000mPa·s的范围,因此易于精密地控制向电子基板的涂布量,涂布的操作性优异。其结果是,在电子基板上过剩地涂布的可能性低。

发明的效果

本发明的电子基板能够防止配线在刚性基板与挠性基板的分界部分以及形成有弹性保护构件的部分与未形成弹性保护构件的部分的分界部分断裂。另外,本发明的光固化性组合物在未固化时的粘度低,因此易于涂布,操作性优异,另外,固化后的固化体能够表现出期望的硬度、抗弯性以及适度的柔软性。

附图说明

图1是本发明的一实施方式中的电子基板的立体图。

图2是本发明的一实施方式中的电子基板的示意性剖视图。

图3是说明一种试验方法的说明图。

具体实施方式

基于实施方式,详细说明本发明的电子基板10。如图1所示,电子基板10具有刚性基板12以及从刚性基板12的端部延伸并以能够导通的方式连接的挠性基板14,在刚性基板12至挠性基板14上具有配置在这些基板12、14上的配线(未图示)。如图2所示,挠性基板14具有弯折部16,弯折部16从刚性基板12的端部突出并朝向刚性基板12的一面侧(图2中为下侧)弯折,从刚性基板12的端部至弯折部16,在其至少一面上设置有弹性保护构件18。该弯折部16从刚性基板12以突出宽度40突出。

如图2的放大部分所示,刚性基板12能够是例如在玻璃基板上层叠有各种功能层的液晶显示面板或LED安装面板。更详细地说,在液晶显示面板的情况下,刚性基板12通过以下构件依次层叠而构成:偏光板12a;附带第一透明电极的玻璃基板12b;附带第二透明电极的玻璃基板12d;液晶层12c,被所述第一玻璃基板12b和所述第二玻璃基板12d夹持;密封材料(未图示),将液晶密封;偏光板12e,配置于第二玻璃基板12d侧的背面;以及背光单元12f。

此外,电子基板10的结构不限于上述结构,只要刚性基板12相比于挠性基板14为硬质的基板,可以是任何结构。举个例子,例如可以是玻璃环氧树脂基板、酚醛树脂基板、硅基板、陶瓷基板等。另外,在TFT(Thin Film Transistor:薄膜晶体管)液晶显示器的情况下,附带第一透明电极的玻璃基板12b成为附带第一透明电极以及彩色滤光器的玻璃基板,附带第二透明电极的玻璃基板12d成为附带第二透明电极以及TFT的玻璃基板。配置于玻璃基板12d的配线与配置于挠性基板14的配线通过异方性导电粘接剂15连接。

在刚性基板12与挠性基板14的分界部分,在弯折部16的内侧或外侧的至少一侧涂布后述的光固化性组合物,通过紫外线等固化而形成弹性保护构件18。此外,优选弹性保护构件18覆盖刚性基板12的端面12g的至少一部分,端面12g与刚性基板12和挠性基板14的接触面交叉。

挠性基板14为由聚酰亚胺膜或聚脂薄膜等树脂膜构成的基板,通常在树脂膜的表面至少形成有配线。在本发明中,优选在聚酰亚胺膜上设置有配线。另外,更优选挠性基板14的厚度为15~200μm。若比15μm薄,则膜自身变得易于弯曲,有可能不是描绘适度曲线的弯折,而是产生锐角的弯折。另一方面,若比200μm厚,则弯折的峰侧会拉伸过度,谷侧会压缩过度,因此变得难以保护配线。

另外,所述挠性基板14除了配线以外还能够具有抗蚀剂层(未图示)。另外,还可以是安装有电子元件的所谓的覆晶薄膜。在该情况下,优选所述电子元件避开弯折部的弯曲最大的部分进行配置。

弹性保护构件18通过从刚性基板12的端部设置到挠性基板14来保护配线,通过使后述的光固化性组合物固化而构成。弹性保护构件18除了具有优异的挠性之外,还具有伸长性以及压缩性,由此防止挠性基板14大角度弯折。更具体地说,在弹性保护构件18配置于挠性基板14的内侧的情况下,在弯折时,通过弹性保护构件18被压缩能够使弯曲半径变小,但也不会变得过小。另一方面,在弹性保护构件18配置于挠性基板14的外侧的情况下,在弯折时,弹性保护构件18以较弱的应力伸长,由此能够使弯曲半径变小,但也不会变得过小。

对于弹性保护构件18,将通过纳米压痕试验测量的马氏硬度设为0.35~3.0N/mm2的范围,优选为0.4~2.5N/mm2。通过使弹性保护构件18的马氏硬度为0.35~3.0N/mm2的范围,使拉伸断裂伸长率也为规定的范围,能够防止配线在刚性基板12与挠性基板14的分界部分以及形成有弹性保护构件的部分与未形成弹性保护构件的部分的分界部分断裂。另一方面,若马氏硬度小于0.35N/mm2,则弹性保护构件18过于柔软,另外,若大于3.0N/mm2,则过硬,在任何情况下都无法充分保护配线。

弹性保护构件18的杨氏模量能够为40~250MPa,优选为60~200MPa。若使弹性保护构件18的杨氏模量在40~250MPa的范围内,则也易于使马氏硬度和拉伸断裂伸长率处于规定的范围,能够防止配线在刚性基板14与挠性基板16的分界部分以及形成有弹性保护构件的部分与未形成弹性保护构件的部分的分界部分断裂。

所述杨氏模量与所述马氏硬度存在一定的相关性,但不一定成比例。更具体地说,杨氏模量表示固化物整体在被拉伸时的硬度的性质,马氏硬度可以说是更能够反映在固化物表面被压缩时的硬度的影响的值。关于与刚性基板连接的挠性基板的抗弯性,固化物被压缩时的硬度的影响更重要,因此本发明更重视马氏硬度。另一方面,在马氏硬度相同的情况下,优选杨氏模量小的固化物。这是因为表面固化性更优异,柔软性和表面的耐久性更优异。

弹性保护构件18的拉伸断裂伸长率为100%以上。使弹性保护构件18的拉伸断裂伸长率为100%以上,使马氏硬度为规定的范围,由此能够防止配线在刚性基板14与挠性基板16的分界部分以及形成有弹性保护构件的部分与未形成弹性保护构件的部分的分界部分断裂。另一方面,若拉伸断裂伸长率小于100%,则难以跟随挠性基板的变形,无法充分保护配线。

在将光固化性组合物涂布于基板12、14上后照射光并使其固化,由此形成弹性保护构件18,光固化性组合物包含单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体、单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体、热塑性弹性体和自由基聚合引发剂。而且,作为固化体的性质,通过纳米压痕试验测量的马氏硬度为0.35~3.0N/mm2,拉伸断裂伸长率为100%以上。此外,该光固化性组合物的固化体也简称为固化体。

其中,“单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体”的意思是,包括单官能脂环式丙烯酸酯单体以及单官能脂环式甲基丙烯酸酯单体。“单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体”的意思是,包括单官能脂肪族丙烯酸酯单体以及单官能脂肪族甲基丙烯酸酯单体。同样地,“高极性单体”的意思是,包括包含极性基团(甲基)的丙烯酸酯单体、具有丙烯酰胺基的单体或者具有马来酰亚胺基的单体。

从涂布性的观点考虑,在23℃下,光固化性组合物的未固化时的粘度为10~5000mPa·s的范围,优选为50~2000mPa·s的范围,更优选为90~1000mPa·s的范围。尤其是在具有凹凸的涂布对象的规定区域,以形成为规定厚度的方式,在使用喷射点胶机等非接触型的涂布装置来涂布光固化性组合物的情况下,为了高精度地控制涂布量,优选使粘度为90~1000mPa·s。

对于光固化性组合物,通过包含上述各成分,具有上述范围的未固化时的粘度,由此易于涂布,操作性优异,固化体具有上述规定的性质,从而具有适度的硬度、柔软性以及抗弯性,能够用作电子基板10的弹性保护构件18。

接着,说明光固化性组合物的含有成分。

单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体:单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体为液状组合物,是将热塑性弹性体溶解的成分。另外,通过配合单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体,能够提高光固化性组合物固化后的固化体的粘接力,而且在将固化体相对于被粘附物剥下时能够减少胶渣。另外,具有使固化体变得坚韧从而提高杨氏模量的效果。此外,若提高该成分的比例,则能够提高防湿性。

作为单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体,具体地说,能够举出丙烯酸异冰片酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸二环戊酯、丙烯酸-3,3,5-三甲基环己酯、4-叔丁基环己基丙烯酸酯(4-tert-Butylcyclohexyl Acrylate)等。

单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体:单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体为液状组合物,是用于与前述的单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体一同溶解热塑性弹性体的成分。通过配合单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体,能够提高在光固化性组合物固化后得到的固化体的柔软性,能够降低杨氏模量。

作为单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体,具体地说,能够举出丙烯酸乙氧基二甘醇酯、2-乙基己基醚丙烯酸二甘醇酯(2-Ethylhexyl diglycol acrylate)、丙烯酸丁氧基乙酯等脂肪族醚类(甲基)丙烯酸酯单体、丙烯酸月桂酯、丙烯酸十八酯、丙烯酸异十八酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸正辛酯等脂肪族烃类(甲基)丙烯酸酯单体。通过使用脂肪族烃类(甲基)丙烯酸酯单体,能够提高与热塑性弹性体的软段的相溶性,能够降低光固化性组合物的粘度。

单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体与单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体的混合比(质量%)优选为15:85~20:80。若单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体的混合比小于15质量%,则弹性保护构件18变得过硬,橡胶弹性有可能受损。另一方面,若单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体的混合比超过20质量%,则弹性保护构件18有可能变得过软。

本发明的光固化性组合物可以还适当含有多官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体或高极性单体等。

作为所述多官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体,具体地,能够举出双官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体。作为所述双官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体,能够举出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二甘醇二(甲基)丙烯酸酯、三甘醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯(Tricyclodecanedimethanol di(meth)acrylate)、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯等。从与热塑性弹性体的软段的相溶性比较高的观点考虑,优选在两末端具有反应性基团的双官能脂肪族烃类二(甲基)丙烯酸酯单体。

作为所述高极性单体,能够举出多官能高极性单体和单官能高极性单体。作为所述多官能高极性单体,包括具有极性基团的(甲基)丙烯酸酯单体和双马来酰亚胺。具体地说,具有极性基团的(甲基)丙烯酸酯单体能够举出乙氧基化异氰脲酸二/三(甲基)丙烯酸酯,ε-己内酯改性的三(2-丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯等。从提高紧贴性的观点考虑,优选三(2-羟乙基)异氰脲酸酯类(甲基)丙烯酸酯单体。

另外,具体地说,双马来酰亚胺能够举出4,4'-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、2,2-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4)-马来酰亚胺苯基)甲烷、1,6-双(马来酰亚胺)己烷、1,6'-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷。其中,从难以抑制光固化性组合物的相溶性和光固化性的点考虑,优选1,6-双(马来酰亚胺)己烷、1,6'-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷等脂肪族双马来酰亚胺。

具体地说,作为所述单官能高极性单体,能够举出含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体、含有缩水甘油基的(甲基)丙烯酸酯单体、含有丙烯酰胺基的单体、含有叔胺基的(甲基)丙烯酸酯单体、含有酰亚胺基的(甲基)丙烯酸酯单体。从光固化性组合物中的保管稳定性和紧贴性提高的观点考虑,优选含有丙烯酰胺基的单体、含有叔胺基的(甲基)丙烯酸酯单体、含有酰亚胺基的(甲基)丙烯酸酯单体等含氮单体。例如,能够举出丙烯酰吗啉、二甲氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N-丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酰亚胺。另外,在将聚酰亚胺用作挠性基板的情况下,尤其优选使用以N-丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酰亚胺为代表的丙烯酸酰亚胺。

热塑性弹性体:作为所述热塑性弹性体,可举出苯乙烯类热塑性弹性体、烯烃类热塑性弹性体、酯类热塑性弹性体、聚氨酯类热塑性弹性体、酰胺类热塑性弹性体、氯乙烯热塑性弹性体、氟树脂类热塑性弹性体、离子交联类热塑性弹性体等。作为本发明中的热塑性弹性体,优选苯乙烯类热塑性弹性体。

在光固化性组合物中,苯乙烯类热塑性弹性体溶解于所述单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体、所述单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体以及所述单官能高极性单体中的任一者。而且,苯乙烯类热塑性弹性体能够减少将固化体剥离时的胶渣且降低透湿度,该固化体由所述单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体、所述单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体以及所述单官能高极性单体固化后而形成。另外,苯乙烯类热塑性弹性体是溶解于所述单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体、所述单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体以及所述单官能高极性单体中的任一者,且赋予固化体橡胶弹性(柔软性和伸长性)的成分。此外,在本发明中,溶解的状态只要是整体变为均匀的液状的状态即可,除了无色透明的情况外,也可以是白色浑浊状态或其他颜色的浑浊状态。

单独的苯乙烯类热塑性弹性体为固体,因此在常温下没有粘接性,但通过溶解在所述单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体、所述单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体以及所述单官能高极性单体中的任一者中,从而均匀地分散在光固化性组合物及其固化体中,由此能够作为具有紧贴性的光固化性组合物的一个成分包含在内。

优选苯乙烯类热塑性弹性体的添加量在光固化性组合物中为5~35质量%,更优选为10~20质量%。在苯乙烯系弹性体的配合小于10质量%的情况下,透湿性低,橡胶弹性也有可能受损。另一方面,若超过35质量%,则光固化性组合物的粘度变高,涂布有可能变得困难。若在20质量%以下,则流动性适合,易于涂布。

作为苯乙烯类热塑性弹性体的具体例子,能够举出苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIBS)、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)及其改性体。其中,若在软段中使用没有不饱和键的SEBS、SEPS、SIBS、SEEPS,则光固化性组合物的固化体耐候性优异,因此优选。

在本说明书中,苯乙烯类热塑性弹性体的重均分子量使用GPC法(Gel PermeationChromatography;凝胶渗透色谱法)且以根据标准聚苯乙烯测量的校正曲线(校准曲线)为基准进行测量。在本发明中,在易于调整为适于涂布的粘度的方面,优选使用重均分子量小于20万的苯乙烯类热塑性弹性体。

自由基聚合引发剂:作为自由基聚合引发剂,具体地说,优选例如通过光线使单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体以及单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体以及单官能高极性单体发生光反应而固化的光自由基聚合引发剂。通过使光固化性组合物含有光自由基聚合引发剂并使光线照射光固化性组合物,例如能够使已涂布在涂膜形成对象物上的光固化性组合物光固化,形成涂膜。作为光自由基聚合引发剂,能够举出二苯酮类、噻吨酮类、苯乙酮类、酰基膦(acyl phosphine)类、肟酯类、烷基苯酮类等光聚合引发剂。相对于包含有单官能以及多官能的所有单体的总量100质量部,优选光自由基聚合引发剂的添加量为0.1~15质量部,更优选为0.5~10质量部。

另外,在通过LED光源固化的情况下,优选吸收300nm以上的波长的烷基苯酮类光自由基聚合引发剂。另外,其中,因为能够提高固化速度以及薄膜固化性,所以尤其优选使用具有吗啉骨架的烷基苯酮类光自由基聚合引发剂。

其他成分:在不超出本发明的主旨的范围内,本发明的光固化性组合物还能够适当配合各种添加剂等其他成分。例如,能够举出二氧化硅、氧化铝等触变性赋予剂,烯烃类油、石蜡类油等增塑剂,硅烷偶联剂、聚合抑制剂、消泡剂、光稳定剂、抗氧剂、抗静电剂、填充剂等。

上述实施方式为本发明的示例,在不超出本发明的主旨的范围内,能够变更实施方式,附加公知技术或进行组合等,这些技术也包含在本发明的范围内。

实施例

接着,基于实施例(比较例)进一步详细说明本发明。制作接下来的样品1~样品19的光固化性组合物及其固化体,通过以下所示的评价方法进行评价。

<样品的制作>

如下所示,制作出样品。

样品1:准备丙烯酸月桂酯来作为单官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体,准备丙烯酸异冰片酯作为单官能脂环式(甲基)丙烯酸酯单体,准备N-丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酰亚胺作为单官能高极性单体,准备1,9-壬烷二醇二丙烯酸酯作为多官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯单体。接着,向上述单体中添加作为热塑性弹性体的弹性体A(商品名“SIBSTAR062T”,SIBS(苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物),株式会社KANEKA制造),搅拌24小时,由此使热塑性弹性体溶解在上述单体中。此时的配合比例如表1所示。而且,在将由上述单体和热塑性弹性体构成的“树脂成分”作为100质量部时,添加4.0质量部的光自由基聚合引发剂即2-羟基-2-甲基苯基丙酮,得到样品1的光固化性组合物。

为了对后述的各种特性进行测量或进行各种试验,将得到的样品1的光固化性组合物涂布在规定的基材上,以后述的条件照射紫外线,形成样品1的固化体即弹性保护构件。

样品2~19:除了将样品1的热塑性弹性体和各单体等变更为以下所示的表1以及表2中记载的种类和配合(质量部)以外,与样品1同样地,制作样品2~19的光固化性组合物。对于样品2~19的光固化性组合物,与样品1同样地照射紫外线,形成样品2~19的弹性保护构件。

[表1]

[表2]

[组合]:

关于表1~表2所示的原料的详情,除了已经说明的内容之外,如下所示。

使用乙氧基化异氰脲酸二/三(甲基)丙烯酸酯作为多官能高极性单体。

关于热塑性弹性体,如下所述。

弹性体B:SEPS(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物),商品名“SEPTON2002”,株式会社可乐丽制造,

弹性体C:SEEPS(苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物),商品名“SEPTON4055”,株式会社可乐丽制造。

作为光自由基聚合引发剂,除了2-羟基-2-甲基苯基丙酮以外,还能够使用2-二甲氨基-2-(4-甲基苄基)-1-(4-吗啉苯基)-1-丁酮。

为了进行比较,将多官能聚合物用作热塑性弹性体的代替成分,如下所述。

聚合物A:末端甲基丙烯酸基导入聚丁二烯(丙烯酸当量2000),商品名为“TE-2000”,日本曹达株式会社制造,

聚合物B:末端甲基丙烯酸基导入氢化聚丁二烯(丙烯酸当量1400),商品名为“TEAI-1000”,日本曹达株式会社制造。

此外,为了进行比较,样品19使用的成分与其他样品完全不同,因此,样品19的配合栏标记为*1。具体地说,不含有热塑性弹性体,使用了以聚氨酯甲基丙烯酸酯树脂和(甲基)丙烯酸单体为主体的光固化性组合物即汉高日本株式会社(Henkel Japan Ltd.)制造的商品名为“Loctite3523”的产品。

[特性]:

在上述表1~表2中,也记载有得到的各样品的弹性保护构件或光固化性组合物的各种特性。各表所示的特性的详情如下所述。

马氏硬度(N/mm2):

使用纳米压痕仪(ELIONIX制造,ENT-2100)实施固化体的纳米压痕试验。试验片使用以下固化体:在厚度50μm的聚酰亚胺膜上以形成为厚度100μm的方式涂布光固化性组合物,使用波长365nm的LED,以照度200mW/cm2照射15秒的紫外线,由此固化并制作出的固化体。然后,通过所述纳米压痕仪,以最大推动载荷0.1mN、推动速度0.01mN/秒的条件测量固化体的马氏硬度。

拉伸断裂伸长率(%)、抗拉强度(MPa)、100%伸长拉伸应力(MPa)以及杨氏模量(MPa):

固化体的机械强度通过将JISK6251:2010部分变更来实施。在已完成有机硅脱膜处理的聚脂薄膜上涂布厚度1mm的光固化性组合物,使用波长365nm的LED,以200mW/cm2照射紫外线15秒,由此使光固化性组合物固化,对得到的固化体用哑铃状8号模具冲切,在哑铃状样品的棒状部以16mm的间隔添加标记,制作试验片。以速度200mm/分进行拉伸试验,测量拉伸断裂伸长率(切断时伸长量)、抗拉强度(最大拉伸应力)、100%伸长拉伸应力、杨氏模量(弹性率)。此时,样品6的厚度为1mm,固化不充分,因此变更为厚度100μm,进行同样的测量。分别适用下述式(1)、式(2)、式(3),计算出拉伸断裂伸长率、抗拉强度、100%伸长拉伸应力。通过将拉伸比例限度内的拉伸应力除以应变来求出杨氏模量。

TS=Fm/S···式(1)、

Eb=(L1-L0)/L0×100···式(2)、

TS100=F100/S···式(3)、

TS:抗拉强度(MPa)、

Fm:最大拉伸力(N)、

S:试验片的初期断面積(mm2)、

Eb:拉伸断裂伸长率(%)、

L0:初期的标线间距离(mm)、

L1:断裂时的标线间距离(mm)、

TS100:100%伸长拉伸应力(MPa)、

F100:100%伸长拉伸力(N)。

剥离力(N/m):

将JISK6852-2:1999的180度剥离试验方法部分变更来进行测量。在厚度50μm的聚酰亚胺膜或厚度1mm的玻璃上涂布厚度1mm的光固化性组合物,使用波长365nm的LED以200mW/cm2照射紫外线15秒,由此使之固化,之后,切成宽度25mm,以剥离速度300mm/分、剥离角度180度剥下,从而测量了剥离力(粘接强度)。此时,样品6的厚度为1mm,固化不充分,因此变更为厚度100μm,同样进行测量。

透湿度(g/m2·24h):

根据JISZ 0208:1976,在已完成有机硅脱膜处理的聚脂薄膜上涂布厚度100μm的树脂组合物,使用波长365nm的LED,以200mW/cm2照射紫外线15秒而使其固化成固化体,在温度40℃、相对湿度90%RH的情况下测量该固化体的透湿度(水蒸气透过率)。在透湿度的测量中,在样品的重量减少的情况下,对减少的部分进行修正。

粘度(mPa·s):

对未固化时的光固化性组合物的粘度进行测量。使用旋转式粘度计(BohlinInstruments社制造,BohlinV88Viscometer,锥板“CP5°/30”),测量在23℃、107rpm下的粘度。

保管稳定性:

保管稳定性示出将光固化性组合物静置在25℃的环境下2周时的性状。通过目视观察,将无法确认沉淀或分离的情况表示为“A”,将能够确认沉淀或分离的情况表示为“B”。

[试验]:

在上述表1~表2中,对得到的各样品的弹性保护构件进行以下说明的各种试验。然后,其结果如各表所示。

耐弯曲试验(配线):

为了调查设置于挠性基板与刚性基板的连接部分的弹性保护构件对配线的保护状态,进行接下来的抗弯性试验。如图2所示,在挠性基板与刚性基板的分界部分,在从刚性基板的前端突出的部分的纵深方向的长度400~800μm、覆盖刚性基板的前端的端面的高度50~100μm的范围内,通过喷射点胶机涂布光固化性组合物,使用波长365nm的LED,以200mW/cm2照射紫外线15秒,使光固化性组合物固化。无法通过喷射点胶机涂布的部分,使用气动点胶机同样地进行涂布。这样,制作出耐弯曲试验用试验片。此外,将在涂布有光固化性组合物的挠性基板的所述纵深方向形成的线宽10μm的10根铜配线作为评价对象。

接着,如图3所示,在挠性基板的前端200g附有锤W,以使固化体位于内侧的方式,进行用把持构件H把持刚性基板侧并弯折180度后,再恢复原始状态的动作,在将该动作设为1个循环时,观察进行了100个循环后的配线所能看到的情况。

然后,将在任意配线观察到断裂的情况评价为“B”,将没有观察到在配线产生的断裂的情况评价为“A”。

耐弯曲试验(材料):

为了调查弹性保护构件的抗弯性,进行抗弯性试验。在厚度50μm的聚酰亚胺膜上以形成为厚度100μm的方式涂布光固化性组合物,使用波长365nm的LED,以200mW/cm2照射紫外线15秒,由此使之固化。将每个聚酰亚胺膜的固化体切成20mm×100mm,以使固化体位于内侧的方式以弯曲角为180度、弯曲半径为1mm以下进行弯折,之后,以使固化体位于外侧的方式向相反侧以弯曲角为180度、弯曲半径为1mm以下进行弯折,将该弯折后的状态作为1个循环,通过目视观察10个循环后的弯曲部分的情况。

然后,在将弹性保护构件未从聚酰亚胺膜剥离且在弹性保护构件未产生断裂的情况评价为“A”,将从聚酰亚胺膜剥离但未看到断裂的情况评价为“B”,将产生剥离且看到断裂的情况评价为“C”。

UV-LED固化试验:

在厚度50μm的聚酰亚胺膜上以形成为厚度100μ的方式涂布光固化性组合物,使用波长365nm的LED,以200mW/cm2照射紫外线15秒,由此使其固化。将用手指触摸固化体的大气侧的面而未确认到转移物的情况评价为“A”,将确认到转移物的情况评价为“B”。

喷射点胶机涂布试验:

调查光固化性组合物通过喷射点胶机进行的涂布合理性并进行评价。使用NordsonEFD制造的喷射点胶机PicoPulse,确认以喷嘴温度40℃涂布各样品的光固化性组合物时的涂布合理性(涂布性),并进行评价。

将能够通过该喷射点胶机涂布的情况评价为“A”,将无法涂布的情况评价为“B”。

返工试验:

评价从弹性保护构件的基板剥下的容易程度。在测量上述“剥离力”时,对弹性保护构件从聚酰亚胺膜剥离的情况进行确认,并进行评价。

将弹性保护构件无破碎地从聚酰亚胺膜剥离的情况评价为“A”,将弹性保护构件破碎的情况评价为“B”。

绝缘可靠性试验:

根据在被弹性保护构件保护的配线上是否产生迁移(migration)以及在配线上是否产生变色,对弹性保护构件是否能够稳定地保护配线进行评价。

在表面具有配线宽度0.318mm、配线间隔0.318mm的铜配线的玻璃环氧树脂基板上,以形成为厚度100μm的方式涂布光固化性组合物,使用波长365nm的LED,以200mW/cm2照射紫外线15秒,由此使之固化。在85℃、85%RH的状态下施加50V的电压,确认300小时后是否存在迁移。

将配线上没有迁移也没有变色的情况评价为“A”,将没有迁移但产生了变色的情况评价为“B”,将产生了迁移的情况评价为“C”。

<试验结果的考察>

根据上述耐弯曲试验(配线)的结果,在样品1~样品6中,配线没有产生断裂,评价为“A”,与之相对,在样品7~样品19中,配线产生断裂,评价为“B”。而且,对于配线未产生断裂的样品1~样品6,其他所有试验,即耐弯曲试验(材料)、UV-LED固化试验、喷射点胶机涂布试验、返工试验、绝缘可靠性试验中的任意一个实验的评价均为“A”。另一方面,对于配线产生了断裂的样品7~样品19中的几个样品,在除此以外的试验中也评价为“B”或“C”。

关于样品1~样品6,可知,其中的任意1个样品的马氏硬度均在0.35~3.0N/mm2的范围内,拉伸断裂伸长率为100%以上。

附图标记说明

10:电子基板、

12:刚性基板、

12a:偏光板、

12b:附带第一透明电极的玻璃基板、

12c:液晶层、

12d:附带第二透明电极的玻璃基板、

12e:偏光板、

12f:背光单元、

12g:端面、

14:挠性基板、

15:异方性导电粘接剂、

16:弯折部、

18:弹性保护构件、

40:突出宽度、

W:锤、

H:把持构件。

18页详细技术资料下载
上一篇:一种医用注射器针头装配设备
下一篇:探测基板、其制作方法及平板探测器

网友询问留言

已有0条留言

还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!

精彩留言,会给你点赞!

技术分类