一种用于处理铜表面的微蚀液
阅读说明：本技术 一种用于处理铜表面的微蚀液 (Micro-etching solution for treating copper surface ) 是由 刘政 刘波 陈伟长 于 2020-12-31 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种用于处理铜表面的微蚀液,将经过清洁后的电路板放入所述微蚀液浸洗1～2分钟,然后将浸洗过后电路板进行印刷处理,最后将印刷好的电路板进行检测封装；所述微蚀液放入在微蚀槽内,该微蚀液包括双氧水、硫酸和水；所述双氧水的浓度为80～140g/L；硫酸的浓度为120～180g/L；所述微蚀液的添加含量为20～40wt％,余量为水。本发明的用于处理铜表面的微蚀液,容易进行稀释应用,处理方便,表面微蚀效果均一,具有多种使用方式,能够在印刷电路板制造工程中进行应用。(The invention provides a microetching solution for treating a copper surface, which is characterized in that a cleaned circuit board is placed into the microetching solution for immersion cleaning for 1-2 minutes, then the circuit board after immersion cleaning is subjected to printing treatment, and finally the printed circuit board is subjected to detection and packaging; the micro-etching solution is put into a micro-etching groove, and the micro-etching solution comprises hydrogen peroxide, sulfuric acid and water; the concentration of the hydrogen peroxide is 80-140 g/L; the concentration of the sulfuric acid is 120-180 g/L; the additive content of the microetching liquid is 20-40 wt%, and the balance is water. The micro-etching solution for treating the copper surface is easy to dilute and apply, convenient to treat, uniform in surface micro-etching effect, and capable of being applied to the manufacturing engineering of printed circuit boards in various using modes.)
技术领域
本发明涉及化工微蚀液技术领域，尤其涉及一种用于处理铜表面的微蚀液。
背景技术
目前金属表面微蚀液采用的简单双氧水、硫酸及时咪唑类的混合物，以及目前PCB线路板行业采用刷光法进行，即将要进行印刷阻焊层的板通过酸洗，磨板除氧化物，磨刷是根据不同板的厚度调磨刷松紧，来达到良好品质。每隔两个小时调整一次，操作繁琐，容易造成对微蚀工件耐用性、稳定性较差，咬蚀金属面粗糙度不均匀，易刮伤基材，难清除金属表面氧化物而影响工件表面与其它材料的结合力。
例如中国专利CN201910466360.3公开了一种用于处理铜表面的微蚀液，其特征在于，包括的组分有：1,2,4-三氮唑、2-异丙基咪唑、3,5-二甲基吡唑、6-硝基苯并咪唑、三甘醇、1,2-丙二醇、庚胺、硫酸、聚丙二醇、海藻酸钠、水。具体的，用于处理铜表面的微蚀液各组分的含量为：以质量分数计，1,2,4-三氮唑1-4％、2-异丙基咪唑3-7％、3,5-二甲基吡唑1-4％、6-硝基苯并咪唑0.5-1.5％、三甘醇7-11％、1,2-丙二醇0.5-2％、庚胺3-6％、硫酸4-7％、聚丙二醇3-7％、海藻酸钠13-16％、水余量。该技术方案是用于处理铜表面的微蚀液，但是成分较为复杂，且不容易稀释应用，处理不太方便，表面微蚀效果不均一，使用形式单一，难以在印刷电路板制造工程中进行应用。
发明内容
为克服现有技术中存在的微蚀液成分较为复杂，且不容易稀释应用，处理不太方便，表面微蚀效果不均一，使用形式单一，难以在印刷电路板制造工程中进行应用的问题，本发明提供了一种用于处理铜表面的微蚀液。
本发明采用的技术方案为：一种用于处理铜表面的微蚀液，将经过清洁后的电路板放入所述微蚀液浸洗1～2分钟，然后将浸洗过后电路板进行印刷处理，最后将印刷好的电路板进行检测封装；其特征在于：所述微蚀液放入在微蚀槽内，该微蚀液包括双氧水、硫酸和水；所述双氧水的浓度为80～140g/L；硫酸的浓度为120～180g/L；所述微蚀液的添加含量为20～40wt％，余量为水。
在一些实施方式中，所述微蚀液还包括乙醇胺2～5wt％、1,2-丙二醇3～6wt％和庚胺1～3wt％。
在一些实施方式中，还包括稳定剂1～3wt％、表面活性剂0.5～10wt％、防菌剂0.2～1wt％。
在一些实施方式中，所述用于处理铜表面的微蚀液通过喷洒或浸泡应用。
在一些实施方式中，所述双氧水的浓度为110g/L。
在一些实施方式中，所述硫酸的浓度为150g/L。
在一些实施方式中，所述微蚀液的添加含量为30wt％。
在一些实施方式中，所述微蚀液还包括乙醇胺3wt％、1,2-丙二醇4wt％和庚胺2wt％。
在一些实施方式中，还包括稳定剂2wt％、表面活性剂6wt％、防菌剂0.5wt％。
在一些实施方式中，所述稳定剂为无机氨稳定剂、所述表面活性剂是聚氧乙稀醚或脂肪酸甘油脂、所述防菌剂是苯甲酸钠或多氯酚钠。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)本发明的用于处理铜表面的微蚀液，容易进行稀释应用，处理方便，表面微蚀效果均一，具有多种使用方式，能够在印刷电路板制造工程中进行应用。
(2)本发明微蚀液对印刷电路板前处理及表面化学处理效果十分显著，使电路板铜面达到均匀的粗糙度和洁净度增加铜面与图层和贴膜的结合力，具有毒性低，污染少，使用方便，能快速处理金属表面氧化物，及提高金属表面清洁度
(3)本发明的微蚀液产品用途较广，主要用于金属表面除氧化物前处理，金属着色前处理。也可用于电子线路板铜面超粗化、除氧化处理、机械加工、金属深加工、喷涂等冶金工业。
具体实施方式
以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明披露了一种用于处理铜表面的微蚀液，将经过清洁后的电路板放入所述微蚀液浸洗1～2分钟，然后将浸洗过后电路板进行印刷处理，最后将印刷好的电路板进行检测封装；具体的，所述微蚀液放入在微蚀槽内，该微蚀液包括双氧水、硫酸和水；所述双氧水的浓度为80～140g/L；硫酸的浓度为120～180g/L；所述微蚀液的添加含量为20～40wt％，余量为水。本发明微蚀液在印刷电路板制作工程上铜表面处理的硫酸-双氧水系列的微蚀液。其微蚀速率稳定，微蚀后铜面均匀且有光泽。
此外，本发明的用于处理铜表面的微蚀液，容易进行稀释应用，处理方便，表面微蚀效果均一，具有多种使用方式，能够在印刷电路板制造工程中进行应用。
作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，所述微蚀液还包括乙醇胺2～5wt％、1,2-丙二醇3～6wt％和庚胺1～3wt％。本发明微蚀液对印刷电路板前处理及表面化学处理效果十分显著，使电路板铜面达到均匀的粗糙度和洁净度增加铜面与图层和贴膜的结合力，具有毒性低，污染少，使用方便，能快速处理金属表面氧化物，及提高金属表面清洁度。
作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，还包括稳定剂1～3wt％、表面活性剂0.5～10wt％、防菌剂0.2～1wt％。
本发明的微蚀液产品用途较广，主要用于金属表面除氧化物前处理，金属着色前处理。也可用于电子线路板铜面超粗化、除氧化处理、机械加工、金属深加工、喷涂等冶金工业。
具体的，在本发明的此实施方式中，用于处理铜表面的微蚀液通过喷洒或浸泡应用。
具体的，作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，所述双氧水的浓度为110g/L。
具体的，作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，所述硫酸的浓度为150g/L。
具体的，作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，所述微蚀液的添加含量为30wt％。
具体的，作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，所述微蚀液还包括乙醇胺3wt％、1,2-丙二醇4wt％和庚胺2wt％。
具体的，作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，还包括稳定剂2wt％、表面活性剂6wt％、防菌剂0.5wt％。
具体的，作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，所述稳定剂为无机氨稳定剂、所述表面活性剂是聚氧乙稀醚或脂肪酸甘油脂、所述防菌剂是苯甲酸钠或多氯酚钠。
本发明的金属表面微蚀液的使用方法如下：将金属表面微蚀液用自来水或纯净水按体积浓度10±5％进行稀释，然后将工件放入稀释后的溶液中，在常温浸泡或喷淋40秒至60秒后，用自来冲洗吹干即可。
双氧水浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里，加入50ML蒸馏水在加入50％硫酸5ML
后用0.1N KMnO4来测定
END POINT:无色→红色
计算35％H202(g/L):测定量X 0.1X 48.57的值
补充量SE-100:(基准值-分析值)X Tank容量/300的值
常规管理范围30～60g/L。
Cu浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里
加入pH 9.5Buff25ML,在加入NH4OH5ML,然后用滴入Pan指示剂2～5滴。
0.05M–EDTA来测定
END POINT:深蓝色→绿色
计算Cu浓度(g/L):测定量X 0.05X f X 63.54
※Cu浓度(g/L):测定量X 0.05X f X 63.54
管理范围:0～40g/L。
硫酸浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里.加入50ML蒸馏水在加入M-O指示剂3～5滴0.1NNaOH来测定
END POINT:红色→黄色
计算:测定ML X 0.1N X 49的值
补充量:98％(基准值-分析值)÷1.84XTank容量/1000的值
50％(基准值-分析值)÷1.42XTank容量/1000的值。
测定重量
ETCH RATE(μm)＝((最初-最终)X 10,000)/(长度X宽度X8.92X2)
实施例1
一种用于处理铜表面的微蚀液，将经过清洁后的电路板放入所述微蚀液浸洗1分钟，然后将浸洗过后电路板进行印刷处理，最后将印刷好的电路板进行检测封装；具体的，所述微蚀液放入在微蚀槽内，该微蚀液包括双氧水、硫酸和水；所述双氧水的浓度为80g/L；硫酸的浓度为120g/L；所述微蚀液的添加含量为20wt％，余量为水。本发明微蚀液在印刷电路板制作工程上铜表面处理的硫酸-双氧水系列的微蚀液。其微蚀速率稳定，微蚀后铜面均匀且有光泽。
此外，本发明的用于处理铜表面的微蚀液，容易进行稀释应用，处理方便，表面微蚀效果均一，具有多种使用方式，能够在印刷电路板制造工程中进行应用。
本发明的微蚀液产品用途较广，主要用于金属表面除氧化物前处理，金属着色前处理。也可用于电子线路板铜面超粗化、除氧化处理、机械加工、金属深加工、喷涂等冶金工业。
具体的，在本发明的此实施方式中，用于处理铜表面的微蚀液通过喷洒或浸泡应用。
本发明的金属表面微蚀液的使用方法如下：将金属表面微蚀液用自来水或纯净水按体积浓度10±5％进行稀释，然后将工件放入稀释后的溶液中，在常温浸泡或喷淋40秒至60秒后，用自来冲洗吹干即可。
双氧水浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里，加入50ML蒸馏水在加入50％硫酸5ML
后用0.1N KMnO4来测定
END POINT:无色→红色
计算35％H202(g/L):测定量X 0.1X 48.57的值
补充量SE-100:(基准值-分析值)X Tank容量/300的值
常规管理范围30～60g/L。
Cu浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里
加入pH 9.5Buff25ML,在加入NH4OH5ML,然后用滴入Pan指示剂2～5滴。
0.05M–EDTA来测定
END POINT:深蓝色→绿色
计算Cu浓度(g/L):测定量X 0.05X f X 63.54
※Cu浓度(g/L):测定量X 0.05X f X 63.54
管理范围:0～40g/L。
硫酸浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里.加入50ML蒸馏水在加入M-O指示剂3～5滴0.1NNaOH来测定
END POINT:红色→黄色
计算:测定ML X 0.1N X 49的值
补充量:98％(基准值-分析值)÷1.84XTank容量/1000的值
50％(基准值-分析值)÷1.42XTank容量/1000的值。
测定重量
ETCH RATE(μm)＝((最初-最终)X 10,000)/(长度X宽度X8.92X2)
实施例2
一种用于处理铜表面的微蚀液，将经过清洁后的电路板放入所述微蚀液浸洗2分钟，然后将浸洗过后电路板进行印刷处理，最后将印刷好的电路板进行检测封装；具体的，所述微蚀液放入在微蚀槽内，该微蚀液包括双氧水、硫酸和水；所述双氧水的浓度为140g/L；硫酸的浓度为180g/L；所述微蚀液的添加含量为40wt％，余量为水。本发明微蚀液在印刷电路板制作工程上铜表面处理的硫酸-双氧水系列的微蚀液。其微蚀速率稳定，微蚀后铜面均匀且有光泽。
此外，本发明的用于处理铜表面的微蚀液，容易进行稀释应用，处理方便，表面微蚀效果均一，具有多种使用方式，能够在印刷电路板制造工程中进行应用。
本发明的金属表面微蚀液的使用方法如下：将金属表面微蚀液用自来水或纯净水按体积浓度10±5％进行稀释，然后将工件放入稀释后的溶液中，在常温浸泡或喷淋40秒至60秒后，用自来冲洗吹干即可。
双氧水浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里，加入50ML蒸馏水在加入50％硫酸5ML
后用0.1N KMnO4来测定
END POINT:无色→红色
计算35％H202(g/L):测定量X 0.1X 48.57的值
补充量SE-100:(基准值-分析值)X Tank容量/300的值
常规管理范围30～60g/L。
Cu浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里
加入pH 9.5Buff25ML,在加入NH4OH5ML,然后用滴入Pan指示剂2～5滴。
0.05M–EDTA来测定
END POINT:深蓝色→绿色
计算Cu浓度(g/L):测定量X 0.05X f X 63.54
※Cu浓度(g/L):测定量X 0.05X f X 63.54
管理范围:0～40g/L。
硫酸浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里.加入50ML蒸馏水在加入M-O指示剂3～5滴0.1NNaOH来测定
END POINT:红色→黄色
计算:测定ML X 0.1N X 49的值
补充量:98％(基准值-分析值)÷1.84XTank容量/1000的值
50％(基准值-分析值)÷1.42XTank容量/1000的值。
测定重量
ETCH RATE(μm)＝((最初-最终)X 10,000)/(长度X宽度X8.92X2)
实施例3
一种用于处理铜表面的微蚀液，将经过清洁后的电路板放入所述微蚀液浸洗1.5分钟，然后将浸洗过后电路板进行印刷处理，最后将印刷好的电路板进行检测封装；具体的，所述微蚀液放入在微蚀槽内，该微蚀液包括双氧水、硫酸和水；所述双氧水的浓度为110g/L；硫酸的浓度为150g/L；所述微蚀液的添加含量为30wt％，余量为水。本发明微蚀液在印刷电路板制作工程上铜表面处理的硫酸-双氧水系列的微蚀液。其微蚀速率稳定，微蚀后铜面均匀且有光泽。
此外，本发明的用于处理铜表面的微蚀液，容易进行稀释应用，处理方便，表面微蚀效果均一，具有多种使用方式，能够在印刷电路板制造工程中进行应用。
具体的，在本发明的此实施方式中，用于处理铜表面的微蚀液通过喷洒或浸泡应用。
本发明的金属表面微蚀液的使用方法如下：将金属表面微蚀液用自来水或纯净水按体积浓度10±5％进行稀释，然后将工件放入稀释后的溶液中，在常温浸泡或喷淋40秒至60秒后，用自来冲洗吹干即可。
双氧水浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里，加入50ML蒸馏水在加入50％硫酸5ML
后用0.1N KMnO4来测定
END POINT:无色→红色
计算35％H202(g/L):测定量X 0.1X 48.57的值
补充量SE-100:(基准值-分析值)X Tank容量/300的值
常规管理范围30～60g/L。
Cu浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里
加入pH 9.5Buff25ML,在加入NH4OH5ML,然后用滴入Pan指示剂2～5滴。
0.05M–EDTA来测定
END POINT:深蓝色→绿色
计算Cu浓度(g/L):测定量X 0.05X f X 63.54
※Cu浓度(g/L):测定量X 0.05X f X 63.54
管理范围:0～40g/L。
硫酸浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里.加入50ML蒸馏水在加入M-O指示剂3～5滴0.1NNaOH来测定
END POINT:红色→黄色
计算:测定ML X 0.1N X 49的值
补充量:98％(基准值-分析值)÷1.84XTank容量/1000的值
50％(基准值-分析值)÷1.42XTank容量/1000的值。
测定重量
ETCH RATE(μm)＝((最初-最终)X 10,000)/(长度X宽度X8.92X2)
实施例4
一种用于处理铜表面的微蚀液，将经过清洁后的电路板放入所述微蚀液浸洗1.5分钟，然后将浸洗过后电路板进行印刷处理，最后将印刷好的电路板进行检测封装；具体的，所述微蚀液放入在微蚀槽内，该微蚀液包括双氧水、硫酸和水；所述双氧水的浓度为110g/L；硫酸的浓度为150g/L；所述微蚀液的添加含量为30wt％，余量为水。本发明微蚀液在印刷电路板制作工程上铜表面处理的硫酸-双氧水系列的微蚀液。其微蚀速率稳定，微蚀后铜面均匀且有光泽。
此外，本发明的用于处理铜表面的微蚀液，容易进行稀释应用，处理方便，表面微蚀效果均一，具有多种使用方式，能够在印刷电路板制造工程中进行应用。
作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，所述微蚀液还包括乙醇胺2wt％、1,2-丙二醇3wt％和庚胺1wt％。本发明微蚀液对印刷电路板前处理及表面化学处理效果十分显著，使电路板铜面达到均匀的粗糙度和洁净度增加铜面与图层和贴膜的结合力，具有毒性低，污染少，使用方便，能快速处理金属表面氧化物，及提高金属表面清洁度。
具体的，在本发明的此实施方式中，用于处理铜表面的微蚀液通过喷洒或浸泡应用。
本发明的金属表面微蚀液的使用方法如下：将金属表面微蚀液用自来水或纯净水按体积浓度10±5％进行稀释，然后将工件放入稀释后的溶液中，在常温浸泡或喷淋40秒至60秒后，用自来冲洗吹干即可。
双氧水浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里，加入50ML蒸馏水在加入50％硫酸5ML
后用0.1N KMnO4来测定
END POINT:无色→红色
计算35％H202(g/L):测定量X 0.1X 48.57的值
补充量SE-100:(基准值-分析值)X Tank容量/300的值
常规管理范围30～60g/L。
Cu浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里
加入pH 9.5Buff25ML,在加入NH4OH5ML,然后用滴入Pan指示剂2～5滴。
0.05M–EDTA来测定
END POINT:深蓝色→绿色
计算Cu浓度(g/L):测定量X 0.05X f X 63.54
※Cu浓度(g/L):测定量X 0.05X f X 63.54
管理范围:0～40g/L。
硫酸浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里.加入50ML蒸馏水在加入M-O指示剂3～5滴0.1NNaOH来测定
END POINT:红色→黄色
计算:测定ML X 0.1N X 49的值
补充量:98％(基准值-分析值)÷1.84XTank容量/1000的值
50％(基准值-分析值)÷1.42XTank容量/1000的值。
测定重量
ETCH RATE(μm)＝((最初-最终)X 10,000)/(长度X宽度X8.92X2)
实施例5
一种用于处理铜表面的微蚀液，将经过清洁后的电路板放入所述微蚀液浸洗1.5分钟，然后将浸洗过后电路板进行印刷处理，最后将印刷好的电路板进行检测封装；具体的，所述微蚀液放入在微蚀槽内，该微蚀液包括双氧水、硫酸和水；所述双氧水的浓度为110g/L；硫酸的浓度为150g/L；所述微蚀液的添加含量为30wt％，余量为水。本发明微蚀液在印刷电路板制作工程上铜表面处理的硫酸-双氧水系列的微蚀液。其微蚀速率稳定，微蚀后铜面均匀且有光泽。
此外，本发明的用于处理铜表面的微蚀液，容易进行稀释应用，处理方便，表面微蚀效果均一，具有多种使用方式，能够在印刷电路板制造工程中进行应用。
作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，所述微蚀液还包括乙醇胺5wt％、1,2-丙二醇6wt％和庚胺3wt％。本发明微蚀液对印刷电路板前处理及表面化学处理效果十分显著，使电路板铜面达到均匀的粗糙度和洁净度增加铜面与图层和贴膜的结合力，具有毒性低，污染少，使用方便，能快速处理金属表面氧化物，及提高金属表面清洁度。
作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，还包括稳定剂1wt％、表面活性剂0.5wt％、防菌剂0.2wt％。
本发明的微蚀液产品用途较广，主要用于金属表面除氧化物前处理，金属着色前处理。也可用于电子线路板铜面超粗化、除氧化处理、机械加工、金属深加工、喷涂等冶金工业。
具体的，作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，所述稳定剂为无机氨稳定剂、所述表面活性剂是聚氧乙稀醚或脂肪酸甘油脂、所述防菌剂是苯甲酸钠或多氯酚钠。
本发明的金属表面微蚀液的使用方法如下：将金属表面微蚀液用自来水或纯净水按体积浓度10±5％进行稀释，然后将工件放入稀释后的溶液中，在常温浸泡或喷淋40秒至60秒后，用自来冲洗吹干即可。
双氧水浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里，加入50ML蒸馏水在加入50％硫酸5ML
后用0.1N KMnO4来测定
END POINT:无色→红色
计算35％H202(g/L):测定量X 0.1X 48.57的值
补充量SE-100:(基准值-分析值)X Tank容量/300的值
常规管理范围30～60g/L。
Cu浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里
加入pH 9.5Buff25ML,在加入NH4OH5ML,然后用滴入Pan指示剂2～5滴。
0.05M–EDTA来测定
END POINT:深蓝色→绿色
计算Cu浓度(g/L):测定量X 0.05X f X 63.54
※Cu浓度(g/L):测定量X 0.05X f X 63.54
管理范围:0～40g/L。
硫酸浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里.加入50ML蒸馏水在加入M-O指示剂3～5滴0.1NNaOH来测定
END POINT:红色→黄色
计算:测定ML X 0.1N X 49的值
补充量:98％(基准值-分析值)÷1.84XTank容量/1000的值
50％(基准值-分析值)÷1.42XTank容量/1000的值。
测定重量
ETCH RATE(μm)＝((最初-最终)X 10,000)/(长度X宽度X8.92X2)
实施例6
一种用于处理铜表面的微蚀液，将经过清洁后的电路板放入所述微蚀液浸洗1.5分钟，然后将浸洗过后电路板进行印刷处理，最后将印刷好的电路板进行检测封装；具体的，所述微蚀液放入在微蚀槽内，该微蚀液包括双氧水、硫酸和水；所述双氧水的浓度为110g/L；硫酸的浓度为150g/L；所述微蚀液的添加含量为30wt％，余量为水。本发明微蚀液在印刷电路板制作工程上铜表面处理的硫酸-双氧水系列的微蚀液。其微蚀速率稳定，微蚀后铜面均匀且有光泽。
此外，本发明的用于处理铜表面的微蚀液，容易进行稀释应用，处理方便，表面微蚀效果均一，具有多种使用方式，能够在印刷电路板制造工程中进行应用。
作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，所述微蚀液还包括乙醇胺3wt％、1,2-丙二醇4wt％和庚胺2wt％。本发明微蚀液对印刷电路板前处理及表面化学处理效果十分显著，使电路板铜面达到均匀的粗糙度和洁净度增加铜面与图层和贴膜的结合力，具有毒性低，污染少，使用方便，能快速处理金属表面氧化物，及提高金属表面清洁度
作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，还包括稳定剂3wt％、表面活性剂10wt％、防菌剂1wt％。
本发明的微蚀液产品用途较广，主要用于金属表面除氧化物前处理，金属着色前处理。也可用于电子线路板铜面超粗化、除氧化处理、机械加工、金属深加工、喷涂等冶金工业。
具体的，在本发明的此实施方式中，用于处理铜表面的微蚀液通过喷洒或浸泡应用。
具体的，作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，所述稳定剂为无机氨稳定剂、所述表面活性剂是聚氧乙稀醚或脂肪酸甘油脂、所述防菌剂是苯甲酸钠或多氯酚钠。
本发明的金属表面微蚀液的使用方法如下：将金属表面微蚀液用自来水或纯净水按体积浓度10±5％进行稀释，然后将工件放入稀释后的溶液中，在常温浸泡或喷淋40秒至60秒后，用自来冲洗吹干即可。
双氧水浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里，加入50ML蒸馏水在加入50％硫酸5ML
后用0.1N KMnO4来测定
END POINT:无色→红色
计算35％H202(g/L):测定量X 0.1X 48.57的值
补充量SE-100:(基准值-分析值)X Tank容量/300的值
常规管理范围30～60g/L。
Cu浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里
加入pH 9.5Buff25ML,在加入NH4OH5ML,然后用滴入Pan指示剂2～5滴。
0.05M–EDTA来测定
END POINT:深蓝色→绿色
计算Cu浓度(g/L):测定量X 0.05X f X 63.54
※Cu浓度(g/L):测定量X 0.05X f X 63.54
管理范围:0～40g/L。
硫酸浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里.加入50ML蒸馏水在加入M-O指示剂3～5滴0.1NNaOH来测定
END POINT:红色→黄色
计算:测定ML X 0.1N X 49的值
补充量:98％(基准值-分析值)÷1.84XTank容量/1000的值
50％(基准值-分析值)÷1.42XTank容量/1000的值。
测定重量
ETCH RATE(μm)＝((最初-最终)X 10,000)/(长度X宽度X8.92X2)
实施例7
一种用于处理铜表面的微蚀液，将经过清洁后的电路板放入所述微蚀液浸洗1.5分钟，然后将浸洗过后电路板进行印刷处理，最后将印刷好的电路板进行检测封装；具体的，所述微蚀液放入在微蚀槽内，该微蚀液包括双氧水、硫酸和水；所述双氧水的浓度为110g/L；硫酸的浓度为150g/L；所述微蚀液的添加含量为30wt％，余量为水。本发明微蚀液在印刷电路板制作工程上铜表面处理的硫酸-双氧水系列的微蚀液。其微蚀速率稳定，微蚀后铜面均匀且有光泽。
此外，本发明的用于处理铜表面的微蚀液，容易进行稀释应用，处理方便，表面微蚀效果均一，具有多种使用方式，能够在印刷电路板制造工程中进行应用。
作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，所述微蚀液还包括乙醇胺3wt％、1,2-丙二醇4wt％和庚胺2wt％。本发明微蚀液对印刷电路板前处理及表面化学处理效果十分显著，使电路板铜面达到均匀的粗糙度和洁净度增加铜面与图层和贴膜的结合力，具有毒性低，污染少，使用方便，能快速处理金属表面氧化物，及提高金属表面清洁度。
作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，还包括稳定剂2wt％、表面活性剂6wt％、防菌剂0.5wt％。
本发明的微蚀液产品用途较广，主要用于金属表面除氧化物前处理，金属着色前处理。也可用于电子线路板铜面超粗化、除氧化处理、机械加工、金属深加工、喷涂等冶金工业。
具体的，在本发明的此实施方式中，用于处理铜表面的微蚀液通过喷洒或浸泡应用。
具体的，作为进一步优选的，在本发明的此实施方式中，所述稳定剂为无机氨稳定剂、所述表面活性剂是聚氧乙稀醚或脂肪酸甘油脂、所述防菌剂是苯甲酸钠或多氯酚钠。
本发明的金属表面微蚀液的使用方法如下：将金属表面微蚀液用自来水或纯净水按体积浓度10±5％进行稀释，然后将工件放入稀释后的溶液中，在常温浸泡或喷淋40秒至60秒后，用自来冲洗吹干即可。
双氧水浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里，加入50ML蒸馏水在加入50％硫酸5ML
后用0.1N KMnO4来测定
END POINT:无色→红色
计算35％H202(g/L):测定量X 0.1X 48.57的值
补充量SE-100:(基准值-分析值)X Tank容量/300的值
常规管理范围30～60g/L。
Cu浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里
加入pH 9.5Buff25ML,在加入NH4OH5ML,然后用滴入Pan指示剂2～5滴。
0.05M–EDTA来测定
END POINT:深蓝色→绿色
计算Cu浓度(g/L):测定量X 0.05X f X 63.54
※Cu浓度(g/L):测定量X 0.05X f X 63.54
管理范围:0～40g/L。
硫酸浓度分析方法
采取1ML试剂放入250ML锥瓶里.加入50ML蒸馏水在加入M-O指示剂3～5滴0.1NNaOH来测定
END POINT:红色→黄色
计算:测定ML X 0.1N X 49的值
补充量:98％(基准值-分析值)÷1.84XTank容量/1000的值
50％(基准值-分析值)÷1.42XTank容量/1000的值。
测定重量
ETCH RATE(μm)＝((最初-最终)X 10,000)/(长度X宽度X8.92X2)
本发明的微蚀液处理的金属表面均匀度高，并且给表面带来更稳固的附着力。
上述说明示出并描述了本发明的优选实施例，如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
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