具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。

然而，本公开可以以许多不同的形式例示，并且不应被解释为限于在此阐述的具体实施例。更确切的说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。因此，为了清楚地描述，附图中的元件的形状和尺寸可被夸大。此外，在每个示例性实施例的附图中表示的相同概念的范围内，具有相同功能的元件将使用相同的附图标记来描述。

用于描述诸如元件的一维尺寸(包括但不限于“长度”、“宽度”、“厚度”、“直径”、“距离”、“间隙”和/或“尺寸”)、元件的二维尺寸(包括但不限于“面积”和/或“尺寸”)、元件的三维尺寸(包括但不限于“体积”和/或“尺寸”)以及元件的性质(包括但不限于“粗糙度”、“密度”、“重量”、“重量比”和/或“摩尔比”)的参数的值可通过本公开中描述的方法和/或工具获得。然而，本公开不限于此。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员理解的其他方法和/或工具。

复合电子组件

图1是示出根据第一示例实施例的复合电子组件的透视图。

图2是沿着图1中的线I-I'截取的截面图。

图3是沿着图1中的线II-II'截取的截面图。

参照图1，关于示例实施例中的复合电子组件，“长度方向”可被定义为“L方向”，“宽度方向可被定义为“W方向”，“厚度方向”可被定义为“T方向”。“厚度方向”可与陶瓷片和多层陶瓷电容器沿其堆叠的“堆叠方向”相同。

此外，在示例实施例中，复合电子组件可具有彼此相对的上表面和下表面以及在长度方向上设置的第一侧表面和第二侧表面以及在宽度方向上设置的第三侧表面和第四侧表面，第一侧表面和第二侧表面以及第三侧表面和第四侧表面连接上表面和下表面。复合电子组件的形状不限于任何特定形状，而可具有如图中所示的六面体形状。

此外，复合电子组件的设置在长度方向上的第一侧表面和第二侧表面可设置在与多层陶瓷电容器和陶瓷片的设置在长度方向上的第一侧表面和第二侧表面的方向相同的方向上，复合电子组件的设置在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面可设置在与多层陶瓷电容器和陶瓷片的设置在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面的方向相同的方向上。

此外，在复合电子组件中，多层陶瓷电容器和陶瓷片可彼此结合。当陶瓷片结合到多层陶瓷电容器的下部时，复合电子组件的上表面可被定义为多层陶瓷电容器的上表面，复合电子组件的下表面可被定义为陶瓷片的下表面。

参照图1和图2，第一示例实施例中的复合电子组件可包括复合主体300，复合主体300包括多层陶瓷电容器100和陶瓷片200，多层陶瓷电容器100包括第一陶瓷主体110以及设置在第一陶瓷主体110的两端上的第一外电极131和第二外电极132，在第一陶瓷主体110中层叠有多个介电层111和设置为彼此相对且介电层111介于其间的内电极121和122，陶瓷片200设置在多层陶瓷电容器100下方，并且陶瓷片200包括包含陶瓷的第二陶瓷主体210以及第一端子电极231和第二端子电极232，第一端子电极231和第二端子电极232设置在第二陶瓷主体210的两端上并且分别连接到第一外电极131和第二外电极132，多层陶瓷电容器100和陶瓷片200在第一端子电极231和第二端子电极232处彼此结合。

陶瓷可包括氧化铝(Al₂O₃)。

通常，为了减小可传递到印刷电路板的多层陶瓷电容器的振动，可在多层陶瓷电容器和板之间插入中间介质。

这样的中间介质可由用于制造基板的树脂实现，并且由于中间介质利用具有弹性的材料形成，因此中间介质可通过其弹性来吸收多层陶瓷电容器的振动。

与上述一般构造不同，在第一示例实施例中，由于陶瓷片200的第二陶瓷主体210使用包括氧化铝(Al₂O₃)的陶瓷制造，所述陶瓷不具有弹性变化并且是硬质材料，使得印刷电路板和多层陶瓷电容器100可通过陶瓷片200彼此间隔开，因此，可阻挡从多层陶瓷电容器100传递的振动。

在示例实施例中，第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)与内电极121和122与第一陶瓷主体110的下表面之间的边缘部的长度(M1)的比(G1/M1)可满足1.0至2.5。换句话说，所述比可满足1.0≤G1/M1≤2.5。

在一个示例中，间隔距离(G1)可表示第一陶瓷主体110与第二陶瓷主体210之间的空间在厚度方向T上的尺寸，并且可以是平均尺寸、最大尺寸和在复合主体300的中心部测量的尺寸中的一者。

在一个示例中，间隔距离(G1)可通过以下方式确定：基于通过例如扫描电子显微镜(SEM)扫描的在L-T平面中切割的截面的图像，从第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间的空间的参考中心点以相等间隔(可选地，或非相等间隔)向左限定预定数量(例如，5个)的点和向右限定预定数量(例如，5个)的点，以相等间隔(可选地，或非相等间隔)测量所述空间在厚度方向T上的尺寸，并由此获得平均值。参考中心点可与切割的截面中的相对边缘具有相同的距离，或考虑到测量误差而具有基本相同的距离。在这种情况下，间隔距离(G1)可以是平均值。可选地，间隔距离(G1)可在W-T平面中确定和测量。内电极121或122与第一陶瓷主体110的下表面之间的边缘部在厚度方向T上的长度(M1)(或尺寸)可与间隔距离(G1)类似地定义。

可选地，间隔距离(G1)可通过以下方式确定：基于通过例如扫描电子显微镜(SEM)扫描的在L-T平面中切割的截面的图像，从第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间的空间的参考中心点以等间隔(可选地，或非等间隔)向左限定预定数量(例如，5个)的点和向右限定预定数量(例如，5个)的点，以等间隔(可选地，或非等间隔)测量所述空间的尺寸，并由此获得最大值。在这种情况下，间隔距离(G1)可以是最大距离。可选地，间隔距离(G1)可在W-T平面中确定和测量。内电极121或122与第一陶瓷主体110的下表面之间的边缘部在厚度方向T上的长度(M1)(或尺寸)可与间隔距离(G1)类似地定义。

可选地，间隔距离(G1)可以是基于通过例如扫描电子显微镜(SEM)扫描的在L-T平面中切割出的截面的图像，在参考中心点处的空间的尺寸。参考中心点可与切割的截面中的相对边缘具有相同的距离，或考虑到测量误差而具有基本相同的距离。可选地，间隔距离(G1)可在W-T平面中确定和测量。内电极121或122与第一陶瓷主体110的下表面之间的边缘部在厚度方向T上的长度(M1)(或尺寸)可与间隔距离(G1)类似地定义。

为了降低声学噪声，已经对在多层陶瓷电容器的下表面上使用基板的复合电子组件进行了研究。

然而，尚未适当地进行关于多层陶瓷电容器的尺寸、安装方法、设置在复合主体的下部中的陶瓷片的尺寸以及根据电极的尺寸去除声学噪声的程度的具体研究。因此，有必要对与根据多层陶瓷电容器和设置在下表面上的陶瓷片之间的距离以及设置在多层陶瓷电容器中的内电极与多层陶瓷电容器的下表面之间的边缘部的长度相关的声学噪声的影响程度的临界值进行研究，并且在示例性实施例中已经建议了临界值的数值。

在已经研究示例性实施例时，已经发现，粘附在多层陶瓷电容器的下表面上以降低声学噪声的陶瓷片与多层陶瓷电容器之间的距离，即，陶瓷片的第二陶瓷主体与多层陶瓷电容器的第一陶瓷主体之间在厚度方向上的距离可与由多层陶瓷电容器的振动产生的声学噪声相关。

多层陶瓷电容器的第一陶瓷主体与陶瓷片的第二陶瓷主体之间在厚度方向上的距离越大，传递到陶瓷片的多层陶瓷电容器的振动的大小可减小得越多，从而可降低噪声，并且当距离增大到预定极限点或者进一步增大时，降低噪声的效果可能不会增大。

此外，由于在设计中可能存在关于产品的尺寸的限制，特别是关于产品的高度的限制，因此应当考虑到降低声学噪声的效果来确定适当的距离。

此外，在示例实施例中的复合电子组件中，多层陶瓷电容器的内电极可垂直于复合主体的安装表面层叠。

在这种情况下，多层陶瓷电容器的下边缘部(即，内电极121和122与第一陶瓷主体110的下表面之间的边缘部)的其中没有印刷内电极的区域可用作中间介质，所述中间介质将从设置有内电极的区域产生的振动传递到设置在多层陶瓷电容器下方的陶瓷片。

多层陶瓷电容器的振动的传递机制可能受到多层陶瓷电容器100的第一陶瓷主体110中的下边缘部的长度(M1)与陶瓷片200的第二陶瓷主体210和多层陶瓷电容器100的第一陶瓷主体110之间在厚度方向上的间隔距离(G1)之间的相关性的影响，因此，可能存在声学噪声的差异。

在第一示例实施例中，通过将第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)与内电极121和122与第一陶瓷主体的下表面之间的边缘部的长度(M1)的比(G1/M1)调节为满足1.0至2.5，可大大降低声学噪声。

换句话说，当G1和M1满足G1/M1≥1.0时，可降低声学噪声，并且当第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)与内电极121和122与第一陶瓷主体的下表面之间的边缘部的长度(M1)的比(G1/M1)超过2.5时，即，例如，当G1和M1满足G1/M1>2.5时，降低噪声的效果不明显。

此外，当G1/M1的值增加时，复合电子组件的尺寸也可增加。因此，根据第一示例实施例，当第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)与内电极121和122与第一陶瓷主体的下表面之间的边缘部的长度(M1)的比(G1/M1)满足1.0至2.5时，降低噪声的效果可以是最佳的。

当内电极121和122与第一陶瓷主体110的下表面之间的边缘部的长度(M1)以及第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)满足M1<G1时，可有效地防止多层陶瓷电容器的压电现象，从而可改善降低声学噪声的效果。

根据第一示例实施例，第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)可满足30μm≤G1≤120μm。

通过调节第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)以满足30μm≤G1≤120μm，可降低声学噪声。

第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)增加得越多，声学噪声可降低得越多。然而，当间隔距离(G1)过度增大时，复合电子组件的尺寸可能增大。因此，G1可由于产品高度方面的限制而具有上限值。

换句话说，当第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)小于30μm时，降低声学噪声的效果可能不充分，并且当间隔距离(G1)超过120μm时，产品的尺寸可能增大，这可能不是优选的。

更优选地，第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)可满足50μm≤G1≤100μm。

通过调节第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)以满足50μm≤G1≤100μm，可改善降低声学噪声的效果。

当第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)小于50μm时，降低声学噪声的效果可能不充分，并且当间隔距离(G1)超过100μm时，产品的尺寸可能增大，这可能不是优选的。

在下面的描述中，将更详细地描述包括在复合主体300中的多层陶瓷电容器100和陶瓷片200。

参照图2，包括在多层陶瓷电容器100中的第一陶瓷主体110可通过层叠多个介电层111来形成，并且多个内电极121和122(依次为第一内电极和第二内电极)可设置在第一陶瓷主体110中，并且可在介电层111介于内电极121和122之间的情况下彼此间隔开。

包括在第一陶瓷主体110中的多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻介电层之间的边界可彼此一体化，使得边界可不明显。

介电层111可通过烧制包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片来形成。陶瓷粉末可具有高介电常数，并且可使用钛酸钡(BaTiO₃)基材料、钛酸锶(SrTiO₃)基材料等作为陶瓷粉末，但不限于此。

形成第一陶瓷主体110的介电层111可包括铁电材料，但是其示例实施例不限于此。

根据第一示例实施例，内电极可包括暴露于复合主体300的在长度方向上设置的第一侧表面的第一内电极121和暴露于在长度方向上设置的第二侧表面的第二内电极122，但是其示例实施例不限于此。

第一内电极121和第二内电极122可使用包含导电金属的导电膏形成。

导电金属可通过镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金来实现，但是导电金属不限于此。

第一内电极121和第二内电极122可使用导电膏通过诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷方法印刷在形成为介电层111的陶瓷生片上。

第一陶瓷主体110可通过交替地层叠其中每个上印刷有内电极的陶瓷生片并烧制陶瓷生片来形成。

多个第一内电极121和第二内电极122可竖直地设置在第一陶瓷主体110的上表面和下表面上。

第一外电极131和第二外电极132可通过包含导电金属的导电膏形成，并且导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或它们的合金，但其示例实施例不限于此。

镍/锡(Ni/Sn)镀层可进一步设置在第一外电极131和第二外电极132上。

根据第一示例实施例，陶瓷片200可结合到多层陶瓷电容器100并且设置在多层陶瓷电容器100下方。

陶瓷片200可具有如下形状：连接到第一外电极131和第二外电极132的第一端子电极231和第二端子电极232设置在第二陶瓷主体210的两端上，第二陶瓷主体210使用陶瓷以块体形式制造。

通常，为了减小传递到印刷电路板的多层陶瓷电容器的振动，已经尝试在多层陶瓷电容器和板之间插入中间介质。

中间介质可通过用于制造基板的树脂实现，并且由于中间介质利用具有弹性的材料形成，因此中间介质可通过其弹性吸收多层陶瓷电容器的振动。

与上述构造不同，在第一示例实施例中，陶瓷片200的第二陶瓷主体210可仅使用不发生弹性变化的硬质陶瓷来制造，使得印刷电路板和多层陶瓷电容器100可通过陶瓷片200彼此间隔开，因此，可防止从多层陶瓷电容器100产生的振动的传递。

根据第一示例实施例，陶瓷可包括氧化铝(Al₂O₃)。

由于氧化铝(Al₂O₃)不具有压电性质，因此氧化铝(Al₂O₃)可防止从多层陶瓷电容器100产生的振动的传递，因此，包括氧化铝(Al₂O₃)的陶瓷片200可设置在多层陶瓷电容器100下方并且可降低声学噪声。

第一端子电极231和第二端子电极232可不限于任何特定示例。例如，第一端子电极231可具有包括设置在内部的第一导电树脂层和设置在外部的第一镀层的双层结构，第二端子电极232可具有包括设置在内部的第二导电树脂层和设置在外部的第二镀层的双层结构。

根据第一示例实施例，由于第一端子电极231具有包括如上所述设置在内部的第一导电树脂层以及设置在外部的第一镀层的双层结构，第二端子电极232具有包括如上所述设置在内部的第二导电树脂层以及设置在外部的第二镀层的双层结构，因此当施加外部机械应力时，可通过用于陶瓷片200的导电树脂层以及陶瓷片200的端子电极231和232来防止应力传递到多层陶瓷电容器100，从而可防止由多层陶瓷电容器中的裂纹引起的损坏。

第一导电树脂层和第二导电树脂层可包括导电金属和热固性树脂，但是其示例实施例不限于此。例如，第一导电树脂层和第二导电树脂层可包括银(Ag)和环氧树脂。

在根据第一示例实施例的多层陶瓷电容器中，多个第一内电极121和第二内电极122可竖直地设置在第一陶瓷主体110的上表面和下表面上。

因此，当复合主体300安装在印刷电路板上时，第一内电极121和第二内电极122可垂直于安装表面层叠。在一个示例中，元件垂直于另一元件可意味着元件完全垂直于另一元件。可选地，考虑到在制造或测量期间可能发生的可识别误差，元件垂直于另一元件可意味着元件基本垂直于另一元件。

通常，当电压施加到多层陶瓷电容器时，陶瓷主体可通过介电层的逆压电效应而在长度方向、宽度方向和厚度方向上膨胀和减小。

当通过激光多普勒振动计(LDV)测量陶瓷主体的长度-宽度表面(L-W表面)、宽度-厚度表面(W-T表面)和长度-厚度表面(L-T表面)的位移量时，位移量可以以L-W面>W-T面>L-T表面的顺序出现。

与W-T表面相比，L-T表面的位移量可为约42％，这可看起来小于W-T表面的位移量。这是因为，即使在L-T表面和W-T表面上可产生相同水平的应力，由于L-T表面可具有比W-T表面的面积更大的面积，因此类似水平的应力可分布在整个较大的区域中，从而可能发生相对小的变形。

因此，在普通的多层陶瓷电容器中，在L-T表面上的位移量可以是最小的。

根据第一示例实施例，通过将第一内电极121和第二内电极122竖直地层叠在第一陶瓷主体110的上表面和下表面上，当复合主体300安装在印刷电路板上时，第一内电极121和第二内电极122可设置为垂直于安装表面，从而可减小与陶瓷片200接触的表面的振动量。

图4是示出被划分为多层陶瓷电容器和陶瓷片的复合电子组件的分解透视图。

可通过将多层陶瓷电容器100结合到陶瓷片200来形成复合主体300，并且形成复合主体300的方法可不限于任何特定方法。

形成复合主体300的方法可包括使用焊料或导电粘合剂213将单独制造的多层陶瓷电容器100结合到陶瓷片200。

导电粘合剂213可通过包含导电金属和环氧树脂的膏实现，但是其示例实施例不限于此。

参照图4，当使用焊料或导电粘合剂213将多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合时，焊料或导电粘合剂213可施加到第一端子电极231的上表面和第二端子电极232的上表面，并且可结合到多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132。

焊料或导电粘合剂213可施加到第一端子电极231的上表面和第二端子电极232的上表面，并且可与陶瓷片200一起固定在多层陶瓷电容器100的下表面上。因此，可仅将第一陶瓷主体110的长度-宽度表面(L-W表面)的振动传递到陶瓷片200。

因此，可减小从多层陶瓷电容器产生的可传递到陶瓷片的应力和振动，从而可降低声学噪声。

根据第二示例实施例的复合电子组件可包括复合主体300，复合主体300包括多层陶瓷电容器100和陶瓷片200，多层陶瓷电容器100包括第一陶瓷主体110以及设置在第一陶瓷主体110的两端上的第一外电极131和第二外电极132，在第一陶瓷主体110中层叠有多个介电层111和设置为彼此相对且介电层111介于其间的内电极121和122，陶瓷片200设置在多层陶瓷电容器100下方，并且陶瓷片200包括包含陶瓷的第二陶瓷主体210以及第一端子电极231和第二端子电极232，第一端子电极231和第二端子电极232设置在第二陶瓷主体210的两端上并且分别连接到第一外电极131和第二外电极132，多层陶瓷电容器100和陶瓷片200在第一端子电极231和第二端子电极232处彼此结合。此外，内电极121和122与第一陶瓷主体110的下表面之间的边缘部的长度(M1)以及第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)可满足M1<G1。

当内电极121和122与第一陶瓷主体110的下表面之间的边缘部的长度(M1)以及第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)满足M1<G1时，可有效地防止多层陶瓷电容器的压电现象，从而可改善降低声学噪声的效果。

根据第二示例实施例，第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)与内电极121和122与第一陶瓷主体的下表面之间的边缘部的长度(M1)的比(G1/M1)可满足1.0<G1/M1≤2.5。

由于第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)与内电极121和122与第一陶瓷主体的下表面之间的边缘部的长度(M1)的比(G1/M1)满足1.0<G1/M1≤2.5，因此可改善降低声学噪声的效果。

将不重复第二示例实施例的与第一示例实施例中的特征和元件相同的特征和元件的描述。

在下面的描述中，将更详细地描述实施例，但是本公开的实施例不限于此。

实验示例

如下制造实施例和比较示例中的复合电子组件。

在实施例和比较示例中，陶瓷片设置在多层陶瓷电容器下方，并且根据多层陶瓷电容器的内电极的安装形式制造复合电子组件，并且根据第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)以及第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)与内电极121和122与第一陶瓷主体110的下表面之间的边缘部的长度(M1)的比(G1/M1)来比较声学噪声值。

具体地，表1指示了内电极垂直于基板的安装表面堆叠的示例，并且比较了根据第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)以及第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)与内电极121和122与第一陶瓷主体110的下表面之间的边缘部的长度(M1)的比(G1/M1)的声学噪声值。

在实验中，确定的是，当声学噪声值为30dBA或更低时，存在降低声学噪声的效果，并且特别地，确定的是，当声学噪声值等于或小于25dBA时，降低声学噪声的效果是显著的。

【表1】

*：比较示例

参照上表1，关于作为实施例的样品2、3、4、9、10、11、17和18，第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)满足30μm≤G1≤120μm，并且第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)与内电极121和122与第一陶瓷主体110的下表面之间的边缘部的长度(M1)的比(G1/M1)满足1.0至2.5，使得声学噪声值是相对低的。

特别地，当第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)与内电极121和122与第一陶瓷主体110的下表面之间的边缘部的长度(M1)的比(G1/M1)满足G1/M1>1.0时，改善了降低声学噪声的效果。

关于作为比较示例的样品1、5、6、7、8、12、13、14、15和16，第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间在厚度方向上的间隔距离(G1)与内电极121和122与第一陶瓷主体110的下表面之间的边缘部的长度(M1)的比(G1/M1)不满足1.0至2.5的范围，从而降低声学噪声的效果相对低。

特别地，对于比较示例的样品1、6、7、12和13，第一陶瓷主体110和第二陶瓷主体210之间的间隔距离(G1)不满足30μm≤G1≤120μm的范围，使得声学噪声值高，因此，将比较示例确定为样品1、6、7、12和13。

根据前述示例实施例，由多层陶瓷电容器的压电性质引起的应力或振动可通过陶瓷片减轻，从而可降低从电路基板产生的声学噪声。

此外，通过优化多层陶瓷电容器的第一陶瓷主体与设置在下表面上的陶瓷片的第二陶瓷主体之间的距离以及设置在多层陶瓷电容器中的内电极与第一陶瓷主体的下表面之间边缘部的长度，可改善降低声学噪声的效果。

此外，由于多层陶瓷电容器的内电极在垂直于安装表面的方向上堆叠，并且在其上压电位移量相对小的长度-宽度方向上截取的表面结合到陶瓷片，因此可减小从多层陶瓷电容器产生的可传递到陶瓷片的应力和振动，从而可降低声学噪声。

虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。