单一启动介质嵌入式系统烧录启动程序电路装置及工艺
阅读说明：本技术 单一启动介质嵌入式系统烧录启动程序电路装置及工艺 (Single starting medium embedded system burning starting program circuit device and process ) 是由 宋明洋 杨博 于洪飞 于 2021-07-23 设计创作，主要内容包括：本发明涉及单一启动介质嵌入式系统烧录启动程序电路装置及工艺,其包括S1,准备镜像的核心板,使用电脑将烧录镜像文件拷贝到8G micoSD卡中；S2,将8GmicoSD卡插入QSPI烧录工具；S3,将核心板安装到底板平台；S4,连接QSPI烧录工具的PROB1012V1.0和OK1012系统板；S5,接通电源给OK1012系统板；S6,操作QSPI烧录工具,启动,PROB1012V1.0拨码设置为QSPI NOR FLASHBOOT模式；然后,打开OK1012系统板电源,开启自动烧录；在自动烧录流程：本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。(The invention relates to a circuit device and a process for a burning starting program of a single starting medium embedded system, which comprises S1, preparing a core board of a mirror image, and copying a burning mirror image file into an 8G MicrooSD card by using a computer; s2, inserting the 8GmicoSD card into a QSPI burning tool; s3, mounting the core board to the bottom board platform; s4, connecting PROB1012V1.0 of QSPI burning tool and OK1012 system board; s5, connecting the power to the OK1012 system board; s6, operating the QSPI burning tool, starting, and setting PROB1012V1.0 dial codes to be in a QSPI NOR FLASHBOOT mode; then, turning on the power supply of an OK1012 system board, and starting automatic burning; in the automatic burning process: the invention has reasonable design, compact structure and convenient use.)
技术领域
本发明涉及单一启动介质嵌入式系统烧录启动程序电路装置及工艺。
背景技术
现有工业嵌入式系统因受应用架构限制，如遇内核存在BUG或意外丢失的问题，发明人发现，需要利用SD卡和串口通讯线缆借助上位机(一般为PC机)运行控制程序来进行内核(嵌入式Linux等)更新或升级，这样嵌入式系统内核烧录所需设备众多，过程繁琐，对于动手能力稍弱对上位机控制程序不熟悉的客户，遇到问题更是显得束手无策，只能等待技术支持人员现场解决，增加了服务商和客户的工作量的同时，对于客户的应用体验也是大打折扣。
现在烧录工艺自动化程度低，配套流水线需要大量人工参与，另外，烧录是比较耗时的过程，现有技术烧录时的闲余时间无法得到充分利用，从而导致流水线在该工序的停滞。
如何提供一种烧录工艺，实现工艺路线的合理统筹布局，从而保证整个流水线的流畅性成为急需解决的技术问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题总的来说是提供一种单一启动介质嵌入式
系统烧录启动程序电路装置及工艺。
为解决上述问题，本发明所采取的技术方案是：
一种单一启动介质嵌入式系统烧录启动程序电路工艺，包括
S1，准备镜像的核心板，使用电脑将烧录镜像文件拷贝到8G micoSD卡中；
S2，将8G micoSD卡插入QSPI烧录工具；
S3，将核心板安装到底板平台；
S4，连接QSPI烧录工具的PROB1012 V1.0和OK1012系统板；
S5，接通电源给OK1012系统板；
S6，操作QSPI烧录工具，启动，PROB1012 V1.0拨码设置为QSPI NOR FLASH BOOT模式；然后，打开OK1012系统板电源，开启自动烧录；在自动烧录流程：
S6.1，QSPI烧录工具，PROB1012 V1.0开始上电，核心板运行；S6.2，
烧写器控制GPIO控制OK1012系统板虚拟开关断开介质QSPI与CPU；S6.3，连接介质QSPI与CPU；S6.3，QSPI烧录工具PROB1012 V1.0从8G micoSD卡拷贝烧录镜像到介质QSPI；S6.4，烧写完成后释放OK1012系统板虚拟开关，连接QSPI与CPU，烧录完成。
一种单一启动介质嵌入式系统烧录启动程序电路装置，包括机架总成；在机架总成上设置有烧写板件的下落装置，在下落装置下方旋转有分道装置，分道装置输出端对应有若干输送通道装置的输入端；在输送通道装置的输出端一侧设置有烧写工位。
作为上述技术方案的进一步改进：
下落装置包括竖直设置的预存通道；在预存通道中层叠放置有若干烧写板件且在烧写板件之间设置有隔垫或烧写板件设置有工艺台阶；上下层之间的烧写板件之间设置有层叠间隙；
在预存通道的对向两侧壁外侧对称设置有结构相同的间歇性下落承载装置；在对向两侧壁上分别上下设置有上分布上工艺豁口与下工艺豁口，且上分布上工艺豁口与下工艺豁口的间距处仅存有一个烧写板件；
间歇性下落承载装置包括由摆动电机驱动的H型反向同步驱动臂；在H型反向同步驱动臂上下端分布对有叉有上承载组件的承载导向豁槽中的铰接杆以及下承载组件的承载导向豁槽中的铰接杆；
上承载组件与下承载组件结构相同运动方向相反；
上承载组件具有在对应上工艺豁口中水平进出预存通道运动的上承载板；
下承载组件具有在对应下工艺豁口中水平进出预存通道运动的下承载板；
当上承载板托载预存通道的烧写板件时，下承载板离开预存通道，使得下承载板上的烧写板件下落；
当上承载板离开预存通道的烧写板件时，下承载板进入预存通道，使得烧写板件从上承载板上下落到下承载板上，且位于上工艺豁口与下工艺豁口的间距处；
在预存通道正下方设置有烧写板件的下落口。
分道装置包括在下落装置的下落口下方的旋转中心座；在旋转中心座上设置有旋转连接架，在旋转连接架上设置有具有旋转输出口的旋转托具；在旋转托具中摆动有摆动底板，以承接下落装置的下落口输出的烧写板件；在摆动底板上设置有缓冲垫；
在旋转托具底面靠近设置有旋转输出口一侧的旋转复位弹簧，用于托载摆动底板下表面；
在旋转连接架上水平设置有摆动电机，在摆动电机输出轴上设置有摆动驱动臂的中间支点；
在摆动驱动臂一端分别套有摆动滑块，在摆动滑块上连接有后从动架；在摆动驱动臂另一端铰接有摆动铰接挡位板的下根部，在旋转输出口设置有出口工艺导槽，摆动铰接挡位板沿出口工艺导槽斜向上下活动；
在旋转托具远离旋转输出口一侧设置有底部导向孔，在底部导向孔中升降有摆动后顶杆，在后从动架上连接有摆动后顶杆的下根部；摆动后顶杆上顶头用于上升上顶摆动底板克服旋转复位弹簧的弹簧力向旋转输出口方向翻转，同时，使得摆动铰接挡位板沿出口工艺导槽下降避免烧写板件滑出，同时，使得摆动底板变为倾斜状态，使得位于摆动底板上的烧写板件滑落到对应的下一道工序处；
旋转中心座旋进使得旋转输出口与对应的下一道工序入口工序衔接；
在后从动架下端设置有摆动吸附配重头，其配合旋转复位弹簧使得摆动后顶杆自动下落并避免卡死，同时，使得摆动铰接挡位板沿出口工艺导槽上升阻挡烧写板件滑出，同时，使得摆动底板变为水平状态。
输送通道装置包括以分道装置为中心，圆周阵列分布的分道下落通道，在分道下落通道倾斜下输出口设置有分道下落出口豁口，
在分道下落通道倾斜下输出口垂直设置有变向等待通道的进口，
在变向等待通道的出口铰接有变向出口下摆动板，在变向出口下摆动板输出端设置有变向第一工位；
在变向等待通道中沿通道方向设置有推杆，用于将烧写板件推送前行；
在变向出口下摆动板上方设置有变向下压凸轮组件，根据烧写板件的外形，变向下压凸轮组件包括在外形设定部位位置上方设置的凸轮；
当外形设定部位为凸起时，在变向出口下摆动板下方设置出口与烧写工位连通的烧写喂入通道；
当外形设定部位为缺口时，在变向第一工位输出端设置出口与烧写工位连通的烧写喂入通道；
通过变向下压凸轮组件的凸轮最远端与外形设定部位接触与否，来判定烧写板件是否正确；
当变向下压凸轮组件的凸轮最远端下压烧写工位定部位后，使得变向出口下摆动板下摆。
在分道下落出口豁口下方设置有间隙性旋转进出于分道下落通道的分道旋转柔性毛刷；分道旋转柔性毛刷用于减速带动下滑落的烧写板件输出；
在变向等待通道的进口设置有变向侧入口工艺开口；
在烧写工位设置有烧写器。
烧写板件采用嵌入式的核心板；
烧写器，用于对镜像的核心板烧写；
底板平台，用于安装核心板；
micoSD卡，存有待烧录的镜像文件，并卡插入烧写器的QSPI烧录工具中；
电源，提供电能。
一种单一启动介质嵌入式系统烧录启动程序电路工艺，借助于烧录装置；该工艺步骤如下：
步骤一，首先，将烧写板件层叠放置到预存通道中；然后，间歇性下落承载装置工作，H型反向同步驱动臂驱动上承载组件与下承载组件反向运动；其次，上承载板离开预存通道的烧写板件，下承载板进入预存通道，使得烧写板件从上承载板上下落到下承载板上，且位于上工艺豁口与下工艺豁口的间距处；再次，上承载板托载预存通道的烧写板件，下承载板离开预存通道，使得下承载板上的烧写板件下落；之后，烧写板件从下落口输出到分道装置；
步骤二，首先，旋转中心座带动烧写板件旋转到空载的烧写工位对应的分道下落通道入口；然后，摆动电机驱动摆动驱动臂摆动，使得摆动后顶杆上顶头上升上顶摆动底板并克服旋转复位弹簧的弹簧力向旋转输出口方向翻转，同时，使得摆动铰接挡位板沿出口工艺导槽下降避免烧写板件滑出，同时，使得摆动底板变为倾斜状态，使得位于摆动底板上的烧写板件滑落到对应的分道下落通道入口；其次，摆动电机驱动摆动驱动臂反向摆动或失电，摆动吸附配重头配合旋转复位弹簧使得摆动后顶杆自动下落并避免卡死，同时，使得摆动铰接挡位板沿出口工艺导槽上升阻挡烧写板件滑出，同时，使得摆动底板变为水平状态；
步骤三，首先，烧写板件沿着分道下落通道下滑，在出口被分道旋转柔性毛刷柔性阻挡而减速；然后，分道旋转柔性毛刷旋转，使得下滑的烧写板件被送到变向等待通道的进口，而分道旋转柔性毛刷从变向侧入口工艺开口向下旋转输出并阻挡后续烧写板件输出；其次，在变向等待通道的出口，通过根据烧写板件设定变向下压凸轮组件的凸轮的位置及偏心量；再次，通过变向下压凸轮组件的凸轮最远端与外形设定部位接触与否，来判定烧写板件是否正确，从而实现将位置正确的烧写板件与位置不正确的烧写板件进行分道输出；
步骤四，在烧写工位通过烧写器进行烧写。
本发明设计合理、成本低廉、结实耐用、安全可靠、操作简单、省时省力、节约资金、结构紧凑且使用方便。
附图说明
图1是本发明的烧写流程示意图。
图2是本发明的QSPI电路示意图。
图3是本发明的供电电路示意图。
图4是本发明的扩展结构示意图。
图5是本发明的复位电路示意图。
图6是本发明的MTFC4GACAJCN-1M处理器结构示意图。
图7是本发明的CPU电路示意图。
图8是本发明的U14电路示意图。
图9是本发明的QSPI电路结构示意图。
图10是本发明的硬件结构示意图。
图11是本发明的硬件爆炸结构示意图。
其中：1、烧写板件；2、机架总成；3、下落装置；4、分道装置；5、输送通道装置；6、烧写工位；7、预存通道；8、上工艺豁口；9、下工艺豁口；10、间歇性下落承载装置；11、上承载组件；12、下承载组件；13、H型反向同步驱动臂；14、承载导向豁槽；15、上承载板；16、下承载板；17、旋转中心座；18、旋转连接架；19、旋转托具；20、摆动底板；21、旋转输出口；22、旋转复位弹簧；23、摆动电机；24、摆动滑块；25、摆动后顶杆；26、摆动吸附配重头；27、摆动铰接挡位板；28、分道下落通道；29、分道下落出口豁口；30、分道旋转柔性毛刷；31、变向等待通道；32、变向侧入口工艺开口；33、变向出口下摆动板；34、变向下压凸轮组件；35、变向第一工位；36、烧写喂入通道；37、摆动驱动臂；38、底部导向孔；39、后从动架；40、出口工艺导槽。
具体实施方式
如图1-11所示，本实施例的单一启动介质嵌入式系统烧录启动程序电路工艺，包括
S1，准备镜像的核心板，使用电脑将烧录镜像文件拷贝到8G micoSD卡中；
S2，将8G micoSD卡插入QSPI烧录工具；
S3，将核心板安装到底板平台；
S4，连接QSPI烧录工具的PROB1012 V1.0和OK1012系统板；
S5，接通电源给OK1012系统板；
S6，操作QSPI烧录工具，启动，PROB1012 V1.0拨码设置为QSPI NOR FLASH BOOT模式；然后，打开OK1012系统板电源，开启自动烧录；在自动烧录流程：
S6.1，QSPI烧录工具，PROB1012 V1.0开始上电，核心板运行；S6.2，
烧写器控制GPIO控制OK1012系统板虚拟开关断开介质QSPI与CPU；S6.3，连接介质QSPI与CPU；S6.3，QSPI烧录工具PROB1012 V1.0从8G micoSD卡拷贝烧录镜像到介质QSPI；S6.4，烧写完成后释放OK1012系统板虚拟开关，连接QSPI与CPU，烧录完成。
本实施例的单一启动介质嵌入式系统烧录启动程序电路装置，包括机架总成2；在机架总成2上设置有烧写板件1的下落装置3，在下落装置3下方旋转有分道装置4，分道装置4输出端对应有若干输送通道装置5的输入端；在输送通道装置5的输出端一侧设置有烧写工位6。
下落装置3包括竖直设置的预存通道7；在预存通道7中层叠放置有若干烧写板件1且在烧写板件1之间设置有隔垫或烧写板件1设置有工艺台阶；上下层之间的烧写板件1之间设置有层叠间隙；
在预存通道7的对向两侧壁外侧对称设置有结构相同的间歇性下落承载装置10；在对向两侧壁上分别上下设置有上分布上工艺豁口8与下工艺豁口9，且上分布上工艺豁口8与下工艺豁口9的间距处仅存有一个烧写板件1；
间歇性下落承载装置10包括由摆动电机驱动的H型反向同步驱动臂13；在H型反向同步驱动臂13上下端分布对有叉有上承载组件11的承载导向豁槽14中的铰接杆以及下承载组件12的承载导向豁槽14中的铰接杆；
上承载组件11与下承载组件12结构相同运动方向相反；
上承载组件11具有在对应上工艺豁口8中水平进出预存通道7运动的上承载板15；
下承载组件12具有在对应下工艺豁口9中水平进出预存通道7运动的下承载板16；
当上承载板15托载预存通道7的烧写板件1时，下承载板16离开预存通道7，使得下承载板16上的烧写板件1下落；
当上承载板15离开预存通道7的烧写板件1时，下承载板16进入预存通道7，使得烧写板件1从上承载板15上下落到下承载板16上，且位于上工艺豁口8与下工艺豁口9的间距处；
在预存通道7正下方设置有烧写板件1的下落口。
分道装置4包括在下落装置3的下落口下方的旋转中心座17；在旋转中心座17上设置有旋转连接架18，在旋转连接架18上设置有具有旋转输出口21的旋转托具19；在旋转托具19中摆动有摆动底板20，以承接下落装置3的下落口输出的烧写板件1；在摆动底板20上设置有缓冲垫；
在旋转托具19底面靠近设置有旋转输出口21一侧的旋转复位弹簧22，用于托载摆动底板20下表面；
在旋转连接架18上水平设置有摆动电机23，在摆动电机23输出轴上设置有摆动驱动臂37的中间支点；
在摆动驱动臂37一端分别套有摆动滑块24，在摆动滑块24上连接有后从动架39；在摆动驱动臂37另一端铰接有摆动铰接挡位板27的下根部，在旋转输出口21设置有出口工艺导槽40，摆动铰接挡位板27沿出口工艺导槽40斜向上下活动；
在旋转托具19远离旋转输出口21一侧设置有底部导向孔38，在底部导向孔38中升降有摆动后顶杆25，在后从动架39上连接有摆动后顶杆25的下根部；摆动后顶杆25上顶头用于上升上顶摆动底板20克服旋转复位弹簧22的弹簧力向旋转输出口21方向翻转，同时，使得摆动铰接挡位板27沿出口工艺导槽40下降避免烧写板件1滑出，同时，使得摆动底板20变为倾斜状态，使得位于摆动底板20上的烧写板件1滑落到对应的下一道工序处；
旋转中心座17旋进使得旋转输出口21与对应的下一道工序入口工序衔接；
在后从动架39下端设置有摆动吸附配重头26，其配合旋转复位弹簧22使得摆动后顶杆25自动下落并避免卡死，同时，使得摆动铰接挡位板27沿出口工艺导槽40上升阻挡烧写板件1滑出，同时，使得摆动底板20变为水平状态。
输送通道装置5包括以分道装置4为中心，圆周阵列分布的分道下落通道28，在分道下落通道28倾斜下输出口设置有分道下落出口豁口29，
在分道下落通道28倾斜下输出口垂直设置有变向等待通道31的进口，
在变向等待通道31的出口铰接有变向出口下摆动板33，在变向出口下摆动板33输出端设置有变向第一工位35；
在变向等待通道31中沿通道方向设置有推杆，用于将烧写板件1推送前行；
在变向出口下摆动板33上方设置有变向下压凸轮组件34，根据烧写板件1的外形，变向下压凸轮组件34包括在外形设定部位位置上方设置的凸轮；
当外形设定部位为凸起时，在变向出口下摆动板33下方设置出口与烧写工位6连通的烧写喂入通道36；
当外形设定部位为缺口时，在变向第一工位35输出端设置出口与烧写工位6连通的烧写喂入通道36；
通过变向下压凸轮组件34的凸轮最远端与外形设定部位接触与否，来判定烧写板件1是否正确；
当变向下压凸轮组件34的凸轮最远端下压烧写工位6定部位后，使得变向出口下摆动板33下摆。
在分道下落出口豁口29下方设置有间隙性旋转进出于分道下落通道28的分道旋转柔性毛刷30；分道旋转柔性毛刷30用于减速带动下滑落的烧写板件1输出；
在变向等待通道31的进口设置有变向侧入口工艺开口32；
在烧写工位6设置有烧写器。
烧写板件1采用嵌入式的核心板；
烧写器，用于对镜像的核心板烧写；
底板平台，用于安装核心板；
micoSD卡，存有待烧录的镜像文件，并卡插入烧写器的QSPI烧录工具中；
电源，提供电能。
本实施例的单一启动介质嵌入式系统烧录启动程序电路工艺，借助于烧录装置；该工艺步骤如下：
步骤一，首先，将烧写板件1层叠放置到预存通道7中；然后，间歇性下落承载装置10工作，H型反向同步驱动臂13驱动上承载组件11与下承载组件12反向运动；其次，上承载板15离开预存通道7的烧写板件1，下承载板16进入预存通道7，使得烧写板件1从上承载板15上下落到下承载板16上，且位于上工艺豁口8与下工艺豁口9的间距处；再次，上承载板15托载预存通道7的烧写板件1，下承载板16离开预存通道7，使得下承载板16上的烧写板件1下落；之后，烧写板件1从下落口输出到分道装置4；
步骤二，首先，旋转中心座17带动烧写板件1旋转到空载的烧写工位6对应的分道下落通道28入口；然后，摆动电机23驱动摆动驱动臂37摆动，使得摆动后顶杆25上顶头上升上顶摆动底板20并克服旋转复位弹簧22的弹簧力向旋转输出口21方向翻转，同时，使得摆动铰接挡位板27沿出口工艺导槽40下降避免烧写板件1滑出，同时，使得摆动底板20变为倾斜状态，使得位于摆动底板20上的烧写板件1滑落到对应的分道下落通道28入口；其次，摆动电机23驱动摆动驱动臂37反向摆动或失电，摆动吸附配重头26配合旋转复位弹簧22使得摆动后顶杆25自动下落并避免卡死，同时，使得摆动铰接挡位板27沿出口工艺导槽40上升阻挡烧写板件1滑出，同时，使得摆动底板20变为水平状态；
步骤三，首先，烧写板件1沿着分道下落通道28下滑，在出口被分道旋转柔性毛刷30柔性阻挡而减速；然后，分道旋转柔性毛刷30旋转，使得下滑的烧写板件1被送到变向等待通道31的进口，而分道旋转柔性毛刷30从变向侧入口工艺开口32向下旋转输出并阻挡后续烧写板件1输出；其次，在变向等待通道31的出口，通过根据烧写板件1设定变向下压凸轮组件34的凸轮的位置及偏心量；再次，通过变向下压凸轮组件34的凸轮最远端与外形设定部位接触与否，来判定烧写板件1是否正确，从而实现将位置正确的烧写板件1与位置不正确的烧写板件1进行分道输出；
步骤四，在烧写工位6通过烧写器进行烧写。
作为烧录工艺的详细步骤
使用器材及镜像：
FCU1012-C V1.0核心板；搭载CPU型号：LS1012AXN7KKB；
底板平台：OK1012-C V1.0底板；QSPI烧录工具，PROB1012 V1.0，搭载核心板：FCU1052-C；烧录镜像：firmware_ls1012ardb_uboot_qspiboot.img；电源火牛品牌5V3AAC-DC电源；下载设备：10pin 20CM双头简易牛角座灰线；8G micoSD卡。
下载步骤：
S1，准备镜像，使用电脑将烧录镜像：firmware_ls1012ardb_uboot_qspiboot.img文件拷贝到8G micoSD卡中；
S2，将8G micoSD卡插入QSPI烧录工具，PROB1012 V1.0中；
S3，将FCU1012-C V1.0核心板安装到底板平台：OK1012-C V1.0底板，组成可用的OK1012系统板；
使用10pin 20CM双头简易牛角座灰线连接QSPI烧录工具：PROB1012V1.0和OK1012系统板；
使用火牛品牌5V3A AC-DC电源给OK1012系统板；
QSPI烧录工具，PROB1012 V1.0拨码设置为QSPI NOR FLASH BOOT模式；
打开OK1012系统板电源，开启自动烧录；
自动烧录流程：
QSPI烧录工具，PROB1012 V1.0开始上电，FCU1052-C正常运行
烧写器控制GPIO控制OK1012系统板虚拟开关断开QSPI与CPU，连接QSPI与烧写板；
PROB1012 V1.0从8G micoSD卡拷贝烧录镜像：firmware_ls1012ardb_uboot_qspiboot.img到QSPI；
烧写完成后释放OK1012系统板虚拟开关，连接QSPI与CPU；
烧录完成。
对烧写板件1进行烧录，机架总成2为统称，下落装置3实现了核心板的下落，分道装置4具有若干，从而实现了多个工位同时工作，同时，从而保证工作间隙的充分利用，提供效率，具有自动复位与输出联动功能，输送通道装置5实现下落，烧写工位6实现对，预存通道7实现暂存，上工艺豁口8，下工艺豁口9，间歇性下落承载装置10，上承载组件11，下承载组件12，H型反向同步驱动臂13，承载导向豁槽14，上承载板15，下承载板16实现了工件的逐个下落，稳定下落，旋转中心座17实现工位的衔接，旋转连接架18实现支撑旋转托具19，摆动底板20实现摆动支撑，旋转输出口21实现输出，旋转复位弹簧22实现减振与缓冲，摆动电机23实现了摆动驱动，摆动滑块24，摆动后顶杆25实现了输出，摆动吸附配重头26实现了自动复位，摆动铰接挡位板27遮挡，通过分道下落通道28，分道下落出口豁口29，分道旋转柔性毛刷30，变向等待通道31，变向侧入口工艺开口32，变向出口下摆动板33进行筛分，通过机械手配套筛检，变向下压凸轮组件34，实现了变向第一工位35，烧写喂入通道36实现了分离，本发明试了烧录的尽可能自动化。
如图2，芯片U12，脚1、11接电源，脚2-5,7-10接PROC对应通道，脚12接入CPU；芯片U14分别接QSPI、CPU及I2C。
如图3，芯片U13,给QSPI供电。
如图4，芯片P2,分别电连接I2C、QSPI、SD、USB。
如图6，芯片U11B，分别接eMMC。
如图7，芯片U12接QSPI。
如图8，芯片U14接QSPI。
如图9，芯片U13接QSPI。
本发明充分描述是为了更加清楚的公开，而对于现有技术就不再一一列举。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；作为本领域技术人员对本发明的多个技术方案进行组合是显而易见的。而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围。
- 上一篇：一种医用注射器针头装配设备
- 下一篇：一种金属掩膜版水平翻转机