阅读说明：本技术 一种陶瓷电容器 (Ceramic capacitor ) 是由 刘世军 许建锋 于 2019-10-30 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种陶瓷电容器,包括塑封体1、第一金属电极层2、第二金属电极层3、第一金属引脚4、第二金属引脚5和单层陶瓷介质6；所述第一金属电极层2和所述第二金属电极层3分别贴附于所述单层陶瓷介质6相对的两面；所述第一金属引脚4和所述第二金属引脚5分别与所述第一金属电极层2和所述第二金属电极层3焊接电气连通；所述陶瓷电容器为SMD封装。本发明通过在单层陶瓷介质两边设置电极层,并通过引脚连接电极层,在两电极层产生电场,使得两引脚间产生容性效应,通过选用单层陶瓷介质和SMD封装,使陶瓷电容器具有体积小、产品尺寸更加标准化、装配效率高、良品率高,且具有高频性能好的优点。(The invention relates to a ceramic capacitor, which comprises a plastic package body 1, a first metal electrode layer 2, a second metal electrode layer 3, a first metal pin 4, a second metal pin 5 and a single-layer ceramic medium 6, wherein the plastic package body is made of a plastic material; the first metal electrode layer 2 and the second metal electrode layer 3 are respectively attached to two opposite surfaces of the single-layer ceramic medium 6; the first metal pin 4 and the second metal pin 5 are respectively in welding electrical communication with the first metal electrode layer 2 and the second metal electrode layer 3; the ceramic capacitor is SMD packaged. The invention sets electrode layers on two sides of the single-layer ceramic dielectric, connects the electrode layers through the pins, generates an electric field between the two electrode layers, and generates a capacitive effect between the two pins.)

一种陶瓷电容器

技术领域

本发明属于电容器技术领域，具体涉及一种陶瓷电容器。

背景技术

目前，陶瓷介质电容器约占电容器市场的70％左右，成为电子设备中不可缺少的零部件，主要包括叠层陶瓷电容器和单层陶瓷电容器。

传统的叠层陶瓷电容器，存在电极数量多，介质层间电流回路较多，电感量大，高频特性差的不足。

单层陶瓷电容器具有较好高频特性，但低中高压单层陶瓷电容器，基本采用插件式封装结构，体积较大、不便于装配。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题提供一种陶瓷电容器。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种陶瓷电容器，包括塑封体、第一金属电极层、第二金属电极层、第一金属引脚、第二金属引脚和单层陶瓷介质；

所述第一金属电极层和所述第二金属电极层分别贴附于所述单层陶瓷介质相对的两面；

所述第一金属引脚和所述第二金属引脚分别与所述第一金属电极层和所述第二金属电极层焊接电气连通；

所述陶瓷电容器为SMD封装。

本发明的有益效果是：通过在单层陶瓷介质两边设置电极层，并通过引脚连接电极层，在两电极层产生电场，使得两引脚间产生容性效应，通过选用单层陶瓷介质和SMD封装，使陶瓷电容器具有体积小、产品尺寸更加标准化、装配效率高、良品率高，且具有高频性能好的优点。

进一步，所述第一金属引脚和所述第二金属引脚分别包括一体成型连接的连接部、延伸部和焊接部，所述第一金属引脚和所述第二金属引脚的所述连接部为平板状，分别与所述第一金属电极层和所述第二金属电极层焊接电气导通；所述第一金属引脚和所述第二金属引脚的所述焊接部为平板状，与所述塑封体下表面平行，并从所述塑封体下方露出于所述塑封体外。

采用上述进一步技术方案的有益效果是，降低陶瓷电容的高度，使体积更小；增加了接触面积，使焊接更加牢固；增加了焊接部外露面积，更加方便散热，使焊接部与焊盘更为方便焊接。

进一步，所述第一金属引脚和所述第二金属引脚的所述延伸部为平板状，所述第一金属引脚和所述第二金属引脚的所述延伸部从左右两端面凸出于所述塑封体。

采用上述进一步技术方案的有益效果是，进一步增强散热效果，还可以方便地通过凸出于塑封体的延伸部进行维修测试。

进一步，所述第一金属引脚和所述第二金属引脚的所述延伸部与所述塑封体间有可贯穿的缝隙。

采用上述进一步技术方案的有益效果是，可进一步形成空气对流，增强散热效果；此外，在一些特殊的场合，可不用焊接，方便地通过导线穿过缝隙进行绞接的方式进行简易电气连接。

进一步，所述第一金属引脚和所述第二金属引脚的所述延伸部均有凸起，所述凸起凸出的方向为背离所述单层陶瓷介质的方向。

采用上述进一步技术方案的有益效果是，进一步增大爬电距离，提高电容器的耐高压性能。

进一步，所述第一金属引脚和所述第二金属引脚的所述延伸部的所述凸起具有相对应的呈圆弧形过渡的颈部。

采用上述进一步技术方案的有益效果是，便于凸起部分加工成形，还可进一步提高电容器的高频高压性能。

进一步，所述第一金属引脚和所述第二金属引脚的所述延伸部在靠近所述塑封体边缘部分有通孔。

采用上述进一步技术方案的有益效果是，进一步提高增强塑封体此部位的填充密度，避免该部分填充不均匀，并使引脚与塑封体的物理连接更加牢固。

进一步，所述第一金属电极层和所述第二金属电极层为铜、银或金材料的薄膜，且所述薄膜边缘经圆弧形平滑处理；所述单层陶瓷介质为卧式设置的圆形薄片。

采用上述进一步技术方案的有益效果是，提高电极层的导电性能和温度稳定性；进一步提高电容器的高频性能；使所述电容器的高度更低，方便安装；可进一步提高电容器的高频高压性能。

进一步，在所述第一金属引脚和所述第二金属引脚的所述焊接部之间还设有与所述塑封体一体成形的垫层。

采用上述进一步技术方案的有益效果是，增加爬电距离，进一步提高电容器的耐高压性能。

进一步，所述第一金属引脚和所述第二金属引脚边缘处经圆形导角处理，所述第一金属引脚和所述第二金属引脚外表面有镀铜层、镀银层或镀金层，所述塑封体为环氧阻燃材料。

采用上述进一步技术方案的有益效果是，可进一步提高电容器的高频性能，进一步提高温度稳定性和导电性能，提高电容器的安全性。

附图说明

图1为本发明实施例的主视图；

图2为本发明实施例的侧视图；

图3为本发明实施例的俯视图；

图4为本发明实施例的内部结构示意图之一；

图5为本发明实施例的内部结构示意图之二；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、塑封体，2、第一金属电极层，3、第二金属电极层，4、第一金属引脚，5、第二金属引脚，6、单层陶瓷介质，7、连接部，8、延伸部，9、焊接部，10、凸起，11、颈部，12、通孔，13、垫层。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

如图1、图2、图3、图4、图5所示，一种陶瓷电容器，包括塑封体1、第一金属电极层2、第二金属电极层3、第一金属引脚4、第二金属引脚5和单层陶瓷介质6；

所述第一金属电极层2和所述第二金属电极层3分别贴附于所述单层陶瓷介质6相对的两面；

所述第一金属引脚4和所述第二金属引脚5分别与所述第一金属电极层2和所述第二金属电极层3焊接电气连通；

所述陶瓷电容器为SMD封装。

SMD封装，即为表面贴装封装。传统立式单层陶瓷电容器的装配高度在10～20mm左右，本实施例的装配高度只有1.5～2.5mm左右；

传统的立式插件手工大概需要2～3秒，本实施例应用于整机PCB贴片装配，大概只需要不到1秒时间，大大提高了装配效率；上述实施例中，通过在单层陶瓷介质两边设置电极层，并通过引脚连接电极层，在两电极层产生电场，使得两引脚间产生容性效应，通过选用单层陶瓷介质和SMD封装，使陶瓷电容器具有体积小、产品尺寸更加标准化、装配效率高、良品率高，且具有高频性能好的优点。

可选地，如图4所示，所述第一金属引脚4和所述第二金属引脚5分别包括一体成型连接的连接部7、延伸部8和焊接部9，所述第一金属引脚4和所述第二金属引脚5的所述连接部7为平板状，分别与所述第一金属电极层2和所述第二金属电极层3焊接电气导通；所述第一金属引脚4和所述第二金属引脚5的所述焊接部9为平板状，与所述塑封体1下表面平行，并从所述塑封体1下方露出于所述塑封体1外。

上述实施例中，采用平板状结构，可以降低所述陶瓷电容的高度，使体积更小；增加了接触面积，使焊接更加牢固；通过将焊接部设为平板状结构，增加了焊接部外露面积，更加方便散热，使焊接部与焊盘更为方便焊接。

可选地，如图4所示，所述第一金属引脚4和所述第二金属引脚5的所述延伸部8为平板状，所述第一金属引脚4和所述第二金属引脚5的所述延伸部8从左右两端面凸出于所述塑封体1。

上述实施例中，通过使延伸部凸出于所述塑封体，进一步增强散热效果，以方便在高压和高功耗情况下使用，还可以在所述陶瓷电容的焊接部已经焊接在PCB上的情况下，方便地通过凸出于塑封体的延伸部进行维修测试。

可选地，如图4所示，所述第一金属引脚4和所述第二金属引脚5的所述延伸部8与所述塑封体1间有可贯穿的缝隙。

上述实施例中，通过设置可贯穿的缝隙，可进一步形成空气对流，增强散热效果；此外，也可方便导线从缝隙穿过，在一些特殊的场合，可不用焊接，方便地通过导线穿过缝隙进行绞接的方式进行简易电气连接。

可选地，如图4所示，所述第一金属引脚4和所述第二金属引脚5的所述延伸部8均有凸起10，所述凸起10凸出的方向为背离所述单层陶瓷介质6的方向。

上述实施例中，通过设置凸起，进一步增大爬电距离，提高电容器的耐高压性能。

可选地，如图5所示，所述第一金属引脚4和所述第二金属引脚5的所述延伸部8的所述凸起10具有相对应的呈圆弧形过渡的颈部11。

上述实施例中，通过在管脚凸起部分设置颈部，使颈部的强度略小于其余部分的强度，便于凸起部分加工成形，通过使颈部圆滑过渡，避免尖端，可进一步提高电容器的高频高压性能。

可选地，如图5所示，所述第一金属引脚4和所述第二金属引脚5的所述延伸部8在靠近所述塑封体1边缘部分有通孔12。

上述实施例中，通过设置通孔，进一步提高增强塑封体此部位的填充密度，避免该部分填充不均匀，并使引脚与塑封体的物理连接更加牢固。

可选地，如图5所示，所述第一金属电极层2和所述第二金属电极层3为铜、银或金材料的薄膜，且所述薄膜边缘经圆弧形平滑处理；所述单层陶瓷介质6为卧式设置的圆形薄片。

上述实施例中，通过使用铜、银或金等材料，提高电极层的导电性能和温度稳定性，通过将使薄膜为圆弧形平滑的形状，进一步提高电容器的高频性能；通过将单层陶瓷介质为卧式，使所述电容器的高度更低，方便安装；通过将陶瓷介质设置为圆形，避免尖端，可进一步提高电容器的高频高压性能。

可选地，如图4所示，在所述第一金属引脚4和所述第二金属引脚5的所述焊接部9之间还设有与所述塑封体1一体成形的垫层13。

上述实施例中，通过在两引脚的焊接部间设置塑封体垫层，增加爬电距离，进一步提高电容器的耐高压性能。

可选地，如图所示，所述第一金属引脚4和所述第二金属引脚5边缘处经圆形导角处理，所述第一金属引脚4和所述第二金属引脚5外表面有镀铜层、镀银层或镀金层，所述塑封体1为环氧阻燃材料。

上述实施例中，通过圆形导角处理，避免尖端，可进一步提高电容器的高频性能，通过设置镀层，进一步提高温度稳定性和导电性能，通过采用阻燃环氧树脂材料提高电容器的安全性。

在本发明中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。