阅读说明：本技术 一种陶瓷电容器全连线生产工艺 (Full-connection production process of ceramic capacitor ) 是由 罗世勇 赵俊斌 姚映和 刘恒武 赵丽兴 于 2020-12-29 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种陶瓷电容器全连线生产工艺,包括以下步骤：对引线进行切断编带后,再对引线进行打线成形,通过热风对电容器芯片与引线进行焊接,焊接完成后进行第一次CCD检测并将不良品剔除；焊接后的引线芯片随料带传动通过多次粘粉使包封料附着到芯片表面；将涂装料带进入固化炉对附着到芯片表面的包封料进行固化,完成固化后进行第二次CCD检测及不良品剔除；将完成固化的产品由料带传动通过双面激光打标机对产品的上下表面进行打标,完成打标后进行第三次CCD检测及不良品剔除；对打标料带上的产品进行电容量、损耗、耐电压、绝缘电阻等测试。实现从引线成形、引线芯片装配焊接、涂封固化、标志、电性能检测、外观检查、编带一次性完成。(The invention discloses a full-connection production process of a ceramic capacitor, which comprises the following steps: cutting off and taping the lead, then routing and forming the lead, welding the capacitor chip and the lead by hot air, carrying out primary CCD detection after welding is finished, and removing defective products; the welded lead chip is driven by the material belt to adhere the packaging material to the surface of the chip through multiple times of powder adhesion; the coating material belt enters a curing furnace to cure the packaging material attached to the surface of the chip, and secondary CCD detection and defective product elimination are carried out after curing is finished; marking the upper and lower surfaces of the product subjected to solidification by a material belt transmission through a double-sided laser marking machine, and performing CCD detection and defective product elimination for the third time after marking is completed; and testing the products on the marking material belt for capacitance, loss, voltage resistance, insulation resistance and the like. The method realizes one-time completion of lead forming, lead chip assembly welding, coating and curing, marking, electrical property detection, appearance inspection and taping.)

一种陶瓷电容器全连线生产工艺

技术领域

本发明涉及陶瓷电容器技术领域，具体涉及一种陶瓷电容器全连线生产工艺。

背景技术

电容器是现代电子产品中常用的电子元件，被广泛应用于电路之中，其性能也就影响着各个电子产品。陶瓷电容器(ceramic capacitor)就是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面涂银或铜层，然后烧成银质或铜质作电极而制成。它的外形以片式居多，也有圆形、方形、管形等形状。目前陶瓷电容的生产工序主要有：引线编带、引脚成形、芯片组装、芯片焊接、产品涂封、产品固化、产品打标、电性能检测、编带等；现有生产工艺中，主要采用分段的生产线生产陶瓷电容器，各生产线之间需要频繁的转运物料，生产效率低，而且各生产线产品的质量问题难以进行追踪，不利于产品质量的管控。

发明内容

本发明针对现有生产工艺存在之缺失，提供一种陶瓷电容器全连线生产工艺，以解决上述背景中的问题。

为解决上述问题，本发明采用的技术方案如下：

一种陶瓷电容器全连线生产工艺，包括以下步骤：

1)芯片焊接：对引线进行编带后，对引线进行打线成形，然后进行芯片装配，使芯片夹于交叉的两根引线之间，通过热风对电容芯片与引线进行焊接，焊接完成后进行第一次CCD检测及不良品剔除，得到芯片料带；

2)芯片涂封：使芯片料带在牵引设备带动下进入包封料涂封机，通过多次粘粉使涂封包封料附着到芯片表面，经过硫化后进行冷却，得到涂封料带；

3)涂封固化：使涂封料带在牵引设备带动下进入固化炉对附着到芯片表面的包封料进行固化，完成固化后进行第二次CCD检测及不良品剔除，得到固化料带；

4)产品打标：使固化料带在牵引设备带动下进入双面激光打标机，通过双面激光打标机对产品的上下表面进行打标，完成打标后进行第三次CCD检测及不良品剔除，得到打标料带，打标料带在牵引设备带动下进入测试前缓存架；

5)电性能测试：对打标料带上的产品进行电容量、损耗、耐电压、绝缘电阻等测试，并将每段测试不良品自动剔除，得到电测良品料带。

作为一种优选方案，所述芯片料带经过包封料涂封机之前，芯片料带在牵引设备带动下进入涂封前缓存架；涂封料带经过固化炉之前，涂封料带在牵引设备带动下进入固化前缓存架；固化料带进入双面激光打标机之间，固化料带由牵引设备带动进行打标前缓存架；打标料带进行电性能测试之前，打标料带在牵引设备带动下进入测试前缓存架。

作为一种优选方案，还包括有步骤6)二次编带：将电测良品料带上的产品取出并进行重新编带，最后将重新编好的料带按设定包装数量折叠、打包，完成成品生产。

作为一种优选方案，对第一次CCD检测中产生不良品的原因进行分类统计，并存储数据。

作为一种优选方案，第一次CCD检测出包括引线与芯片的焊点偏移、芯片基体破损或虚焊等不良品。

作为一种优选方案，对第二次CCD检测中产生不良品的原因进行分类统计，并存储数据；第二次CCD检测出包括产品正面有杂质、产品反面有杂质或产品表面缺陷等不良品。

作为一种优选方案，第三次CCD检测出打标不清晰、打标位置歪斜等不良品，并按产生不良品的原因进行分类统计，并存储数据。

作为一种优选方案，在进行芯片涂封时，芯片料带上的芯片依次经过第一次预热、第一次粘粉、第二次预热、第二次粘粉、第三次预热、第三次粘粉、第四次预热、第四次粘粉，经过流平完成涂封；每次预热的温度为180℃～220℃，每次加热的温度为300℃～340℃。

本发明与现有工艺技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言：1、通过对引线编带后依次进行芯片焊接、芯片涂封、涂封固化、产品打标和电性能测试，实现了产品从引线成形、装配焊接、涂封、固化、标志、电性能检测、编带一次性完成，减少了中间的物料转运过程，极大的提高了陶瓷电容的生产效率，保证了产品一致性，降低了企业的生产成本；2、通过对CCD检测中产生不良品的原因进行分类统计，以及存储相关数据，有利于对各工序产生不良品的原因进行追踪，从而分析出引起不良品的关键问题，有利于后续产品的持续改善，提高陶瓷电容器的生产质量，降低因产品不良而产生的生产成本。

为更清楚地阐述本发明的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合具体实施例来对本发明作进一步详细说明：

具体实施方式

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

一种陶瓷电容器全连线生产工艺，包括以下步骤：

1)芯片焊接：对引线进行编带后，对引线进行打线成形，然后进行芯片装配，使芯片夹于交叉的两根引线之间，通过热风对电容芯片与引线进行焊接，焊接完成后进行第一次CCD检测及不良品剔除，得到芯片料带，芯片料带在牵引设备带动下进入涂封前缓存架；在进行第一次CCD检测时，同时对第一次CCD检测中产生不良品的原因进行分类统计，并存储数据；其中，第一次CCD检测出包括引线与芯片的焊点偏移、芯片基体破损或虚焊等不良品。

2)芯片涂封：使芯片料带在牵引设备带动下由涂封前缓存架进入包封料涂封机，通过多次粘粉使涂封包封料附着到芯片表面，经过硫化后进行冷却，得到涂封料带，涂封料带在牵引设备带动下进入固化前缓存架；

3)涂封固化：使涂封料带在牵引设备带动下由固化前缓存架进入固化炉对附着到芯片表面的包封料进行固化，完成固化后进行第二次CCD检测及不良品剔除，得到固化料带，固化料带由牵引设备带动进行打标前缓存架；其中，在进行第二次CCD检测时，对第二次CCD检测中产生不良品的原因进行分类统计，并存储数据；第二次CCD检测中产生不良品的原因包括产品正面有杂质、产品反面有杂质或产品表面缺陷；

4)产品打标：使固化料带在牵引设备带动下进入双面激光打标机，通过双面激光打标机对产品的上下表面进行打标，完成打标后进行第三次CCD检测及不良品剔除，得到打标料带，打标料带在牵引设备带动下进入测试前缓存架；对第三次CCD检测中产生不良品的原因进行分类统计，并存储数据；其中，第三次CCD检测中产生不良品的原因包括打标不清晰、打标位置歪斜等；

5)电性能测试：对打标料带上的产品进行电容量、损耗、耐电压、绝缘电阻等测试，并将每段测试不良品自动剔除，得到电测良品料带，在测试过程中同时对测量结果进行存储，以便于统计不同测试下产生不良品的数量。

6)二次编带：将电测良品料带上的产品取出并进行重新编带，最后将重新编好的料带按设定包装数量折叠、打包，完成成品生产。

本发明中，在进行芯片涂封时，芯片料带上的芯片依次经过第一次预热第一次粘粉、第二次预热第二次粘粉、第三次预热、第三次粘粉、第四次预热、第四次粘粉，经过流平完成涂封；每次预热的温度为180℃～220℃，每次加热的温度为300℃～340℃。

综上所述，本发明通过对引线编带后依次进行芯片焊接、芯片涂封、涂封固化、产品打标和电性能测试，实现了产品从引线成形、装配焊接、涂封、固化、标志、电性能检测、编带一次性完成，减少了中间的物料转运过程，极大的提高了陶瓷电容的生产效率，保证产品一致性，降低了企业的生产成本；通过对CCD检测中产生不良品的原因进行分类统计，以及存储相关数据，通过对这些因为统计，可以在后续追踪时可以分析出产品不良品的主要原因，从而有利于对造成该原因的工序进行改进，从而提高产品质量，有效提高产品的良品率，降低企业生产成本。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，故凡是依据本发明的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本发明技术方案的范围内。