具体实施方式

为使熟悉本发明所属技术领域的一般技术者能更进一步了解本发明，下文特列举本发明的优选实施例，并配合所附的附图，详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。

为了方便说明，本发明的各附图仅为示意以更容易了解本发明，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。在文中所描述对于图形中相对元件的上下关系，在本领域的人都应能理解其是指物件的相对位置而言，因此都可以翻转而呈现相同的构件，此都应同属本说明书所揭露的范围，在此容先叙明。

请参考图1，其绘示一磁性随机存取存储器(magnetic random access memory，MRAM)的存储单元的电路示意图。所述存储单元包括一磁性存储元件，例如一磁性隧穿介面(magnetic tunnel junction，MTJ)元件100以及一切换元件110。切换元件110例如包含一金属氧化物半导体(MOS)晶体管、一MOS二极管及/或一双极性晶体管，包含有一栅极G、一漏极D以及一源极S，切换元件110适用于读取或写入MTJ元件100。

MTJ元件100至少包括一固定层(pin layer)102、一绝缘层104以及一自由层(freelayer)106。自由层106的磁化方向可自由旋转指向一或两个方向，并且可使用自旋矩转换(spin-torque transfer，STT)切换。对于固定层102而言，可使用一反铁磁性层以固定磁化方向于一特定方向。隔离层104设置于自由层106和固定层102之间。

本实施例中，自由层106连接至一位线(bit line，BL)，在写入或读取过程中提供自由层一电压。切换元件110的栅极连接至一字符线(word line，WL)，在写入或读取过程中启动存储单元。切换元件110的源极S连接至固定层102，切换元件110的漏极D连接至一感测线(sense line，SL)，在写入或读取过程中，当存储单元被字符线WL启动时，以一电压驱动固定层102。

MTJ元件100内的数据可由自由层106相对于固定层102的磁化方向表示。当自由层和固定层的磁化方向为平行时，且磁矩具有相同的极性时，MTJ元件的电阻为低阻态。基本上，此时的状态表示MTJ元件所存储的数值为“0”。当自由层和固定层的磁化方向为反平行，且磁矩具有相反的极性时，MTJ元件的电阻为高阻态。基本上，此时的状态表示MTJ元件所存储的数值为“1”。

在本发明的另外一实施例中，MTJ元件100与切换元件110的连接方式略有不同。请参考图2，其绘示另一磁性随机存取存储器的存储单元的电路示意图。在本实施例中，MTJ元件100同样包含有固定层102、绝缘层104以及一自由层106。而切换元件110也包含有栅极G、漏极D以及源极S。然而，在本实施例中，切换元件110的源极S连接至感测线SL，切换元件110的漏极D连接至自由层106，切换元件110的栅极G连接至字符线WL，MTJ元件100的固定层102则连接至位线BL。

无论是上述图1或是图2所绘示的连接方式，都可以确保MRAM的正常运作。不过根据一些现有技术的内容，例如美国专利公开号US 2011/0122674，MTJ元件与切换元件的连接方式的不同，将会影响到MTJ元件本身进行写入/读取时的速度。其中MTJ元件有一现象在于，当写入数值“1”至MTJ元件时(也就是将内部存储的数值由0转换成1)，比起写入数值“0”至MTJ元件(也就是将内部存储的数值由1转换成0)需要耗费更多的电流量。此现象是由于MTJ内部磁矩转换效能以及内部组态较高而发生，关于此现象的详细描述已经揭露于先前技术中(例如上述美国专利公开号US2011/0122674)，因此在此不多加赘述。另外，当写入数值“1”至MTJ元件时，电流方向将会从MTJ元件的固定层流至自由层，如图1或是图2中的电流方向I所示(关于电流方向从MTJ元件的固定层流至自由层的原因，与自旋矩转换(spin-torque transfer，STT)有关，因为属于已知技术因此不多加赘述)。

申请人发现，在更高强度的电流运作下，对于MTJ元件可能会造成一些问题，例如连接MTJ元件的导电通孔(Via)若由铜(Cu)制作，在高强度的电流状态下，可能会造成铜原子扩散至MTJ元件，进而影响MTJ元件的品质。

请参考图3，其绘示本发明一优选实施例的磁性随机存取存储器的存储单元的剖面结构示意图。图3所示的剖面结构对应图1所示的电路图。本实施例中，存储单元包含有基底301，基底301上形成有一晶体管302位于一介电层303中，其中晶体管302位于基底301中的一主动区域内，且晶体管302包含有一栅极G、栅极绝缘层304、一源极S以及一漏极D。介电层303之上还包含有其他介电层305、306、307、308堆叠于介电层303上。另外，漏极D通过一接触结构CT与一感测线SL电连接，字符线WL与栅极G电连接，源极S则与磁性隧穿介面(MTJ)元件310电连接，在源极S则与MTJ元件310之间还依序包含有另一接触结构CT、金属层M1、导电通孔Via1、金属层M2以及导电通孔Via2。其中MTJ元件310至少包含有一固定层312、一绝缘层314以及一自由层316，除此之外，本实施例中MTJ元件310还包含有下电极311以及上电极317，下电极311位于固定层312下方并且直接接触固定层312，上电极317位于自由层316上方并且直接接触自由层316，下电极311或上电极317的材质例如为钽(Ta)，但不限于此。MTJ元件310的上电极317通过导电通孔Via3与上方的金属层M4电连接，金属层M4与位线BL电连接，而MTJ元件310的下电极311则通过导电通孔Via2与下方的金属层M2电连接。此处所述的各金属层M1、M2等表示位于不同介电层内的金属导电层，举例来说，金属层M1与导电通孔Via1位于同一层介电层305中，而金属层M2则位于更上方一层的介电层306中。

图4绘示图3中MTJ元件310以及周围部分元件的局部放大图。如图4所示，由下而上依序包含有导电通孔Via2、下电极311、固定层312、绝缘层314、自由层316、上电极317以及导电通孔Via3。本发明的其中一特征在于MTJ结构以及相邻导电通孔的形状。如上所述，当写入数值1至MTJ元件时，所产生的电流强度较大，而电流方向则是从固定层312流至自由层316(由下而上，如图3与图4所示)，其中较大的电流I可能会导致由铜制成的导电通孔Via之中的铜原子扩散至MTJ元件310中，进而影响MTJ元件310的品质。因此，为了避免上述情况，本发明中，位于MTJ元件下方且直接接触MTJ元件的导电通孔Via2材质并不为铜，而改用钨(tungsten,W)制作，钨材质可以避免上述铜原子扩散至MTJ元件的问题。值得注意的是，除了位于MTJ元件的下方且与之直接接触的导电通孔Via2之外，其余所有的导电通孔(例如Via1、Via3)仍可以由铜制作，以降低材料花费并增强导电性。较佳而言，本实施例中的金属层M1、M2以及导电通孔Via1与Via3都由铜制作，所以由钨制作的导电通孔Via2位于两个由铜制作的导电通孔Via1与Via3之间，且导电通孔Via1又位于接触结构CT上方。

从剖面图来看，本发明的导电通孔Via2的形状并非单纯的圆柱状，而是具有一上宽下窄的轮廓，更详细而言，本发明的导电通孔Via2可分为两部分：位于上方的第一部分P1以及位于下方的第二部分P2，其中第一部分P1较佳具有一倒梯形的剖面轮廓，第二部分P2则具有一圆柱状或长方形的轮廓。如此一来，第一部分P1宽度较大，可以完整承载上方的MTJ元件，而第二部分P2宽度较窄，有利于对准下方的金属层(例如M2)。本实施例中，导电通孔Via2的第一部分P1的宽度W1较佳等于下电极311的底面宽度，且较佳宽度W1为整体MTJ元件中最宽的部分。上述导电通孔Via2在实际制作工艺中，可以通过多次蚀刻介电层后再填入导电材质等方式形成。

另外，本发明的MTJ元件310(包含下电极311、固定层312、绝缘层314、自由层316与上电极317)也具有特殊形状的剖面轮廓，并非面积大小相同的堆叠结构。如图4所示，其中下电极311、固定层312、绝缘层314与自由层316四者的面积由下而上依序递减，也就是上述四层结构各自具有一梯形剖面轮廓，而该四层结构堆叠后也可以共组成一具有梯形轮廓的结构。至于上电极317则具有一类似弹头型(bullet shape)、抛物线型(parabola shape)或半椭圆形(semi-oval shape)的轮廓，位于自由层316上方，且上电极317的底面宽度W2较佳等于自由层316的顶面宽度。除此之外，一间隙壁320覆盖于上述MTJ元件310外侧，且导电通孔Via3穿通过间隙壁320与上电极317直接接触，间隙壁320的材质例如为氮化硅，但不限于此。上述结构具有制作容易且结构稳固的优点，且可以避免上述当写入数值1至MTJ元件时，铜原子扩散至MTJ元件的问题，提高整体MRAM的良率。

上述图3系基于图1所示的电路图的磁性随机存取存储器的存储单元的剖面结构示意图。而在本发明的另外一实施例中，如图5所示，其绘示基于图2所示的电路图的磁性随机存取存储器的存储单元的剖面结构示意图。本实施例同样包含有晶体管以及MTJ元件，不过晶体管与MTJ元件的连接方式与上述图3所示的实施例略有不同。值得注意的是，本实施例中的晶体管与MTJ元件为反接(reverse connected)。具体来说，本实施例中的晶体管302包含有一栅极G、栅极绝缘层304、一源极S以及一漏极D。源极S通过一接触结构CT与一感测线SL电连接，栅极G与字符线WL电连接，漏极D与MTJ元件310电连接。其中从剖面图来看，MTJ元件310并不位于漏极D的正上方，而是MTJ元件310通过导电通孔Via3-2与上方的金属层M4电连接，且金属层M4再通过导电通孔Via3-1、金属层M3、导电通孔Via2-1、金属层M2-1、导电通孔Via1、金属层M1以及接触结构CT与漏极D电连接。MTJ元件310通过导电通孔Via2-2与下方的金属层M2-2电连接，且金属层M2-2再与位线BL电连接。其中，金属层M2-1、金属层M2-2、导电通孔Via2-1与导电通孔Via2-2位于同一层介电层306中，而金属层M3则与MTJ元件310位于同一层介电层307中。换言之，本实施例中的MTJ元件310的一底面与金属层M3的一底面在同一水平面上对齐(如图5所示的介电层306的顶面)。除了上述特征之外，其余各部件的特征、材料特性以及标号与上述第一优选实施例相似，故在此并不再赘述。

与上述实施例相同，本实施例的MTJ元件310由下而上依序包含有下电极311、固定层312、绝缘层314、自由层316与上电极317。其中导电通孔Via2-2直接接触下电极311，导电通孔3-2直接接触上电极317。本实施例中，当写入数值1至MTJ元件310时，电流方向是由位线BL经过MTJ元件后，最终流至感测线SL。也就是从MTJ元件310的固定层312流至自由层316。因此，为了避免上述铜原子扩散至MTJ元件的问题，本实施例中的导电通孔Via2-2也同样由钨制作，而不包含铜材质。此外，关于MTJ元件的细部特征，例如具有上宽下窄轮廓的导电通孔Via2-2、具有梯形轮廓的下电极311、固定层312、绝缘层314与自由层316、以及具有抛物线轮廓的上电极317等，都与上述图4所示相同，在此不多加赘述。

值得注意的是，本发明的电路连接或是元件堆叠结构以图1、图2、图3与图5为例，然而本发明并不限于此。若包含有图4相同或相似的MTJ结构，并以其他电路连接方式组合成的MRAM结构，也应属于本发明的涵盖范围内。

综上所述，本发明的特征在于MTJ元件以及与MTJ元件直接接触的导电通孔具有特殊剖面轮廓。其中导电通孔具有一上宽下窄的轮廓，且材质为钨，因此可以有效承载MTJ元件，又可以避免在写入数值1至MTJ元件的过程中，铜原子扩散的问题。除此之外，MTJ元件具有梯形与抛物线型的轮廓，因此在实际制作中，具有制作工艺容易以及结构稳固的优点。

以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，都应属本发明的涵盖范围。