发泡体片及粘合带

文档序号:90712 发布日期:2021-10-08 浏览:26次 >En<

阅读说明:本技术 发泡体片及粘合带 (Foam sheet and adhesive tape ) 是由 松井梨绘 于 2020-02-28 设计创作,主要内容包括:发泡体片为包含生物质系聚烯烃树脂(A)的发泡体片,发泡体片中的生物质率为40质量%以上,厚度为0.05~1.5mm,发泡倍率为1.5~20倍。(The foam sheet is a foam sheet comprising a biomass-based polyolefin resin (A), wherein the biomass fraction in the foam sheet is 40 mass% or more, the thickness is 0.05 to 1.5mm, and the expansion ratio is 1.5 to 20 times.)

发泡体片及粘合带

技术领域

本发明涉及含有生物质系聚烯烃树脂的发泡体片、以及具备发泡体片的粘合带。

背景技术

通过使树脂发泡而获得的发泡体片例如在建筑、电子仪器和车辆等各种领域中被广泛利用。作为发泡体片所使用的树脂,一般是来源于石油的树脂,但在其制造过程、废弃过程等中排出大量二氧化碳,因此对环境的负荷成为问题。因此,为了解决这样的问题,进行了使用天然来源的树脂的研究。

例如在专利文献1中记载了使用包含来源于天然来源乙烯的成分的聚乙烯(生物质系聚乙烯),通过ASTM D6866(2004年制定)测定的生物质度为25%以上的发泡体。此外,在专利文献2中记载了包含20质量%以上且100质量%以下的包含天然来源乙烯成分的低密度聚乙烯系树脂,生物质度为25%以上,凝胶分率为5%以上且60%以下的发泡体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2013-155225号公报

专利文献2:日本特开2018-65898号公报

发明内容

发明所要解决的课题

近年来,电子设备的小型化和各种部件的高功能化进展,伴随于此,要求用于电子设备用途的发泡体片变薄,同时提高耐冲击性、柔软性等各种性能。另一方面,也正在要求使环境负荷减少,连用于电子设备用途的发泡体片也要求使用生物质树脂而使环境负荷低,同时使耐冲击性等各种性能良好。

本发明的课题是提供在含有生物质系树脂,使环境负荷低的发泡体片中,即使使厚度薄,耐冲击性等各种性能也良好的发泡体片。

用于解决课题的方法

本发明人等反复进行了深入研究,结果发现,通过使发泡体片中的生物质率为40质量%以上,并且将厚度调整为0.05~1.5mm,将发泡倍率调整为1.5~20倍,可以解决上述课题,从而完成了以下本发明。

即,本发明涉及下述[1]~[12]。

[1]一种发泡体片,是包含生物质系聚烯烃树脂(A)的发泡体片,发泡体片中的生物质率为40质量%以上,厚度为0.05~1.5mm,发泡倍率为1.5~20倍。

[2]根据上述[1]所述的发泡体片,其进一步含有除上述生物质系聚烯烃树脂(A)以外的聚烯烃树脂(B)。

[3]根据上述[2]所述的发泡体片,上述聚烯烃树脂(B)为选自聚乙烯树脂、和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的1种。

[4]根据上述[2]或[3]所述的发泡体片,上述聚乙烯树脂包含用茂金属化合物聚合催化剂聚合而得的聚乙烯树脂。

[5]根据上述[3]或[4]所述的发泡体片,上述聚乙烯树脂的熔融指数(MI)为1.0~12g/10分钟以上。

[6]根据上述[1]~[5]中任一项所述的发泡体片,生物质系聚烯烃树脂(A)的熔融指数为1.5~12g/10分钟以上。

[7]根据上述[1]~[6]中任一项所述的发泡体片,其MD方向的平均气泡直径和TD方向的平均气泡直径都为20~350μm以下。

[8]根据上述[1]~[7]中任一项所述的发泡体片,其MD方向和TD方向上的平均气泡直径相对于ZD方向上的平均气泡直径之比为1.8~9。

[9]根据上述[1]~[8]中任一项所述的发泡体片,上述发泡体片中的最大气泡直径为500μm以下。

[10]根据上述[1]~[9]中任一项所述的发泡体片,其25%压缩强度为200kPa以下。

[11]根据上述[1]~[10]中任一项所述的发泡体片,其用于电子设备。

[12]一种粘合带,其具备上述[1]~[11]中任一项所述的发泡体片、和设置在上述发泡体片的一面或两面的粘合材料。

发明的效果

根据本发明,在含有生物质树脂,使环境负荷低的发泡体片中,即使在使厚度薄那样的情况下,也可以使耐冲击性等各种性能良好。

具体实施方式

[发泡体片]

本发明的发泡体片为至少包含生物质系聚烯烃树脂(A)的发泡体,发泡体片中的生物质率为40质量%以上,厚度为0.05~1.5mm,发泡倍率为1.5~20倍。

在本发明中,通过使发泡体片的生物质率为40质量%以上并且将发泡倍率调整为特定的范围,从而环境负荷低,并且即使在厚度薄的发泡体片中,也能够使气泡比例为一定以上同时使最大气泡直径小。在本发明中,其结果,即使是薄的发泡体片,也能够赋予耐冲击性等发泡体片所需要的各种性能。

以下,详细地说明本发明。

〔生物质系聚烯烃树脂(A)]

本发明的发泡体片为至少包含生物质系聚烯烃树脂(A)的发泡体。本发明所使用的生物质系聚烯烃树脂(A)为包含天然来源成分的聚烯烃树脂,具体而言,可举出包含天然来源乙烯作为结构单元的聚乙烯系树脂。更具体而言,可举出天然来源乙烯的均聚物、天然来源乙烯与石油来源烯烃的共聚物,它们之中,从获得容易性等观点考虑,优选为天然来源乙烯与石油来源烯烃的共聚物。作为石油来源烯烃,优选为选自乙烯、丙烯、1-丁烯、和1-己烯中的1种以上,其中优选为乙烯。此外,生物质系聚烯烃树脂(A)可以为包含天然来源乙烯作为结构单元的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

生物质系聚烯烃树脂(A)可以单独使用1种,也可以并用2种以上。

在生物质系聚烯烃树脂(A)中,来源于天然来源乙烯的结构单元的含量优选为40~98质量%,更优选为75~97质量%,进一步优选为85~96质量%。即,生物质系聚烯烃树脂(A)的生物质率优选为40~98质量%,更优选为75~97质量%,进一步优选为85~96质量%。

如果使来源于天然来源乙烯的结构单元的含量为上述下限值以上,则环境负荷变低,例如二氧化碳的减少效果等也提高。另一方面,如果使来源于天然来源乙烯的结构单元的含量为上限值以下,则在获得后述发泡性树脂片时结晶速度变小,因此易于获得在宽度方向上均匀厚度的发泡性树脂片,即使发泡体片变薄,各种物性也易于变得良好。

生物质系聚烯烃树脂(A)的熔融指数(MI)优选为1.5~12g/10分钟以上。如果熔融指数为上述范围,则树脂柔软并且发泡适当进行。因此,发泡体片的柔软性提高,并且可以使最大气泡直径小,使发泡体片的耐冲击性、柔软性等提高。从这些观点考虑,生物质系聚烯烃树脂(A)的熔融指数更优选为2.0~10g/10分钟,进一步优选为2.2~7.0g/10分钟,更进一步优选为2.4~5.0g/10分钟。

另外,在本说明书中熔融指数可以按照ASTM D1238,在190℃、2.16kg荷重的条件下测定。

生物质系聚烯烃树脂(A)的密度例如为0.900~0.940g/cm3,优选为0.910~0.930g/cm3。生物质系聚烯烃树脂(A)如果密度为上述范围内,则易于使耐冲击性、柔软性等作为发泡体而要求的各种性能良好。

生物质系聚烯烃树脂(A)可以使用天然来源乙烯和根据需要的石油来源烯烃等通过公知的方法来制造。作为生物质系聚烯烃树脂(A)的原料的天然来源乙烯,例如,通过使从作为天然原料的甘蔗获得的糖质使用作为发酵剂的酿酒酵母进行发酵,生成乙醇,将该乙醇使用γ-氧化铝等催化剂通过超过300℃的温度的接触反应转化为乙烯来获得乙烯。

[除生物质系聚烯烃树脂(A)以外的树脂]

发泡体片可以包含除生物质系聚烯烃树脂(A)以外的树脂,例如,优选包含聚烯烃树脂(B)。聚烯烃树脂(B)一般为由石油来源聚烯烃制造的石油系聚烯烃树脂。通过使用聚烯烃树脂(B),能够使发泡体片薄。此外,易于将发泡体片的压缩强度、最大气泡直径和平均气泡直径调整为后述范围内。

作为聚烯烃树脂(B),可举出例如,聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等,它们之中优选为选自聚乙烯树脂、和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的至少1种,更优选为聚乙烯树脂。聚烯烃树脂(B)可以单独使用1种,也可以并用2种以上。

《聚乙烯树脂》

作为聚乙烯树脂,可举出使用齐格勒-纳塔化合物、茂金属化合物、氧化铬化合物等聚合催化剂聚合而得的聚乙烯树脂,优选使用利用茂金属化合物的聚合催化剂聚合而得的聚乙烯树脂。通过使用利用茂金属化合物的聚合催化剂聚合而得的聚乙烯树脂,从而可以使后述的交联等均匀,即使薄型化也易于使柔软性等作为发泡体的各种性能良好。此外,易于使最大气泡直径小。

此外,作为聚乙烯树脂,优选为密度为0.930g/cm3以下的低密度聚乙烯(LDPE),更优选为直链状低密度聚乙烯(LLDPE)。通过使用直链状低密度聚乙烯,能够向发泡体片赋予柔软性,并且使发泡体片薄。直链状低密度聚乙烯更优选为通过将乙烯(例如,相对于全部单体量为75质量%以上,优选为90质量%以上)与根据需要的少量的α-烯烃进行共聚而获得的直链状低密度聚乙烯。

作为α-烯烃,可举出例如,丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、和1-辛烯等。其中,优选为碳原子数4~10的α-烯烃。

从使发泡体片薄并且使柔软性更加良好的观点考虑,通过上述茂金属化合物的聚合催化剂聚合而得的聚乙烯树脂优选为直链状低密度聚乙烯。

聚乙烯树脂的密度优选为0.870~0.930g/cm3,更优选为0.890~0.925g/cm3,进一步优选为0.900~0.923g/cm3。作为聚乙烯树脂,也可以使用多种聚乙烯树脂,此外,也可以加入除上述密度范围以外的聚乙烯树脂。

聚乙烯树脂的熔融指数优选为1.0~12g/10分钟,更优选为1.5~8g/10分钟,进一步优选为1.8~4.5g/10分钟。如果聚乙烯树脂的熔融指数为上述范围内,则发泡适当进行而易于使发泡体片的最大气泡直径小,并且发泡体片的加工性、成型性变得良好。

(茂金属化合物)

作为茂金属化合物,可以举出具有将过渡金属用π电子系的不饱和化合物夹着的结构的双(环戊二烯基)金属配位化合物等化合物。更具体而言,可以举出1个或2个以上环戊二烯基环或其类似物作为配体(配位体)而存在于钛、锆、镍、钯、铪和铂等四价过渡金属的化合物。

这样的茂金属化合物的活性点的性质均匀,且各活性点具备相同活性度。使用茂金属化合物而合成的聚合物由于分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均匀性高,因此在将包含使用茂金属化合物而合成的聚合物的片进行了交联的情况下,交联均匀进行。其结果,可以均匀地拉伸,因此发泡体片的厚度易于变得均匀,易于使发泡体片薄。

作为配体,可以举出例如,环戊二烯基环、茚基环等。这些环式化合物可以通过烃基、取代烃基或烃-取代准金属基被取代。作为烃基,可举出例如,甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种鲸蜡基、苯基等。另外,所谓“各种”,是指包含正-、仲-、叔-、异-的各种异构体。

此外,可以使用将环式化合物聚合为低聚物的物质作为配体。

进一步,除了π电子系的不饱和化合物以外,还可以使用氯、溴等一价阴离子配体或二价阴离子螯合配体、烃、醇盐、芳基酰胺、芳基氧化物、酰胺、芳基酰胺、磷化物、芳基磷化物等。

作为包含四价过渡金属、配体的茂金属化合物,可举出例如,环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、甲基环戊二烯基钛三(二甲基酰胺)、双(环戊二烯基)二氯化钛、二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基-叔丁基酰胺二氯化锆等。

茂金属化合物通过与特定的共催化剂(助催化剂)组合,从而在各种烯烃的聚合时发挥作为催化剂的作用。作为具体的共催化剂,可举出甲基铝氧烷(MAO)、硼系化合物等。另外,共催化剂相对于茂金属化合物的使用比例优选为10~100万摩尔倍,更优选为50~5,000摩尔倍。

《聚丙烯树脂》

作为用作聚烯烃树脂(B)的聚丙烯树脂,可举出例如,聚丙烯、含有丙烯50质量%以上的丙烯-乙烯共聚物、含有丙烯50质量%以上的丙烯-α-烯烃共聚物等。它们可以单独使用1种,也可以并用2种以上。

作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃,具体而言,可以举出1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等,它们之中,优选为碳原子数6~12的α-烯烃。

聚丙烯树脂的密度优选为0.870~0.930g/cm3,更优选为0.890~0.925g/cm3,进一步优选为0.900~0.923g/cm3。作为聚丙烯树脂,也可以使用多种聚丙烯树脂,此外,可以加入除上述密度范围以外的聚丙烯树脂。

《乙烯-乙酸乙烯酯共聚物》

作为聚烯烃树脂(B)而使用的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,可举出例如,乙酸乙烯酯的含量(VA量)优选为5~40质量%,更优选为12~35质量%,进一步优选为15~30质量%的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。如果乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的乙酸乙烯酯的含量为上述范围内,则可以使最大气泡直径小,可以获得柔软性优异的发泡体片。

在本发明中,例如,可以组合使用分子量、共聚物成分的乙酸乙烯酯的量、熔点等方面不同的2种以上物质。

另外,在本发明中使用的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物除了乙烯和乙酸乙烯酯以外,还可以包含将乙酸乙烯酯的一部分水解而生成的乙烯醇。

作为这样的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,可举出例如,東ソー株式会社制“ウルトラセン”、三井·デュポンポリケミカル株式会社制“エバフレックス”、宇部丸善ポリエチレン株式会社制“UBEポリエチレン”、旭化成ケミカルズ株式会社制“サンテック”等。

乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的密度优选为0.900~0.980g/cm3,更优选为0.910~0.975g/cm3,进一步优选为0.920~0.960g/cm3。作为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,也可以使用多个乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,此外,可以加入除上述密度范围以外的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的熔融指数优选为1.5~15g/10分钟,更优选为2.0~10g/10分钟,进一步优选为2.5~5g/10分钟。如果乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的熔融指数为上述范围内,则易于使发泡体片的最大气泡直径小,并且发泡体片的加工性、成型性变得良好。

[各树脂的含量]

从减少对环境的负荷而提高发泡体片的生物质率的观点考虑,发泡体片中的生物质系聚烯烃树脂(A)的含量以树脂成分总量基准计优选为42质量%以上,更优选为50质量%以上,进一步优选为60质量%以上。此外,为了将发泡体片薄型化,并且易于使作为发泡体的性能良好,包含除生物质系聚烯烃树脂(A)以外的树脂为好。从那样的观点考虑,生物质系聚烯烃树脂(A)的含量优选为95质量%以下,更优选为85质量%以下,进一步优选为75质量%以下。

聚烯烃树脂(B)的含量以树脂成分总量基准计优选为5质量%以上,更优选为15质量%以上,进一步优选为25质量%以上,而且,优选为58质量%以下,更优选为50质量%以下,进一步优选为40质量%以下。通过使聚烯烃树脂(B)的含量为这些下限值以上,从而易于使片薄,并且耐冲击性、柔软性、机械强度等发泡体片所需要的各种物性易于变得良好。此外,通过为这些上限值以下,从而使环境负荷低,易于提高发泡体片的生物质率。

在聚烯烃树脂(B)包含通过茂金属化合物的聚合催化剂聚合而得的聚乙烯树脂的情况下,该聚乙烯树脂优选单独作为聚烯烃树脂(B)而使用,但也可以与其它聚烯烃树脂(B)并用。

通过茂金属化合物的聚合催化剂聚合而得的聚乙烯树脂的含量以聚烯烃树脂(B)总量基准计优选为40~100质量%,进一步优选为50~100质量%,进一步优选为85~100质量%。通过使通过茂金属化合物的聚合催化剂聚合而得的聚乙烯树脂的含量多,从而易于使发泡体片的柔软性等良好,此外,可以使交联等均匀,可以将片薄型化,并且易于使最大气泡直径小。

<发泡体片中的生物质率>

本发明的发泡体片中的生物质率为40质量%以上。如果使生物质率小于40质量%,则不能减少对环境的负荷。从该观点考虑,生物质率优选为50质量%以上,更优选为60质量%以上。对上限值没有特别限制,但从发泡体片的强度、柔软性、制造成本等观点考虑,优选为90质量%以下,更优选为82质量%以下,进一步优选为75质量%以下,更进一步优选为68质量%以下。

发泡体片的生物质率可以通过将生物质系聚烯烃树脂(A)相对于发泡体片总量的含有比例乘以生物质系聚烯烃树脂(A)的生物质率而获得。所谓发泡体片总量,可以从树脂组合物总量除去在发泡剂和制造时挥发的成分的量而算出。此外,生物质系聚烯烃树脂(A)的生物质率是通过ASTM D6866所规定的测定方法而测定的生物质度。

<发泡体片的厚度>

本发明的发泡体片的厚度为0.05~1.5mm。如果使厚度小于0.05mm,则不能使发泡体片的机械强度、耐冲击性等发泡体片的性能充分良好。此外,如果使厚度大于1.5mm则薄型化变难,不能适合使用于小型化了的电子设备。从薄型化,同时使发泡体片的性能充分发挥的观点考虑,发泡体片的厚度优选为1.2mm以下,更优选为0.9mm以下,进一步优选为0.6mm以下,此外,优选为0.08mm以上,进一步优选为0.10mm以上。

<发泡倍率>

本发明的发泡体片的发泡倍率为1.5~20倍。如果使发泡体片的发泡倍率小于1.5倍,则气泡比例变低,柔软性等作为发泡体的性能变得不充分。另一方面,如果发泡倍率超过20倍,则最大气泡直径变大,其结果,不易使耐冲击性等发泡体片的各种性能提高。从这些观点考虑,发泡体片的发泡倍率优选为1.8~15倍,进一步优选为2.5~10倍。另外,所谓发泡倍率,是指测定发泡前和发泡后的比容积(单位:cc/g),通过发泡后的比容积/发泡前的比容积而算出的值。

<最大气泡直径和平均气泡直径>

本发明的发泡体片的最大气泡直径优选为500μm以下。如果最大气泡直径为上述上限值以下,则即使使片减薄也可以使耐冲击性等发泡体片的各种性能提高。从充分确保发泡体片的耐冲击性等观点考虑,发泡体片的最大气泡直径更优选为380μm以下,进一步优选为300μm以下。此外,发泡体片的最大气泡直径优选为50μm以上,更优选为80μm以上,进一步优选为100μm以上。

本发明的发泡体片的MD方向和TD方向的平均气泡直径都优选为20~350μm以下。如果平均气泡直径为上述范围,则最大气泡直径也变小,可以使25%压缩强度为所希望的范围,同时使耐冲击性、冲击吸收性等性能提高。从这些观点考虑MD方向和TD方向的平均气泡直径都优选为30~250μm,更优选为50~200μm,进一步优选为60~140μm。

进一步,从确保耐冲击性、冲击吸收性等观点考虑,发泡体片的ZD方向的平均气泡直径优选为5~250μm,更优选为10~140μm,进一步优选为15~100μm,更进一步优选为20~60μm。

平均气泡直径是指通过下述方法而测定的值。

准备将发泡体片切割成50mm见方的样品作为测定用的发泡体片样品。将其在液氮中浸泡1分钟后用剃须刀刀片沿着MD方向和TD方向分别沿厚度方向切断。使用数字显微镜(株式会社キーエンス制“VHX-900”)对其截面拍摄200倍的放大照片,对在MD方向、和TD方向各自的长度2mm部分的切断面所存在的全部气泡测定气泡直径,将该操作重复5次。进而,将全部气泡的平均值设为MD方向、和TD方向的平均气泡直径。此外,对测定了的全部气泡也测定ZD方向的气泡直径,将其平均值设为ZD方向的平均气泡直径。进一步,在测定了的全部气泡直径中将最大的值设为最大气泡直径。

另外,在本发明中“MD”是指纵向(Machine Direction),是指与发泡体片的挤出方向等一致的方向。此外,“TD”是指横向(Transverse Direction),是指与MD正交并且与发泡体片平行的方向。进一步“ZD”是指厚度方向(Thickness Direction),是与MD和TD都垂直的方向。

<气泡直径的比>

MD方向和TD方向上的平均气泡直径相对于ZD方向上的平均气泡直径之比(以下,也称为“(MD+TD)/2ZD”)优选为1.3~10,更优选为1.8~9,进一步优选为2~8,更进一步优选为2.5~6。另外,MD方向和TD方向上的平均气泡直径是MD方向上的平均气泡直径、与TD方向上的平均气泡直径的平均值。

如果(MD+TD)/2ZD为上述范围内,则成为沿MD方向和TD方向延长的形状的气泡,因此即使使片薄也易于获得耐冲击性、柔软性、冲击吸收性等优异的发泡体片。另外,(MD+TD)/2ZD可以通过将发泡倍率调整为上述范围,同时在发泡体片的制造时拉伸来调整。

<25%压缩强度>

发泡体片的25%压缩强度例如为350kPa以下,但从柔软性的观点考虑,优选为200kPa以下,更优选为160kPa以下,进一步优选为100kPa以下。此外,从使柔软性良好,同时耐冲击性和机械强度等也良好的观点考虑,发泡体片的25%压缩强度优选为20kPa以上,更优选为35kPa以上,更进一步优选为40kPa以上。

25%压缩强度能够通过树脂的种类、气泡直径、发泡倍率等来调整,例如,如果使发泡倍率高则可以使25%压缩强度的值低。

另外,25%压缩强度是指将发泡体片按照JIS K6767测定的值。

<交联度>

发泡体片优选进行了交联。此外,发泡体片的交联度优选为15质量%以上。如果使交联度为上述下限值以上则易于将平均气泡直径调整为上述范围内,并且易于将发泡体片的气泡微细化。进一步,由于各气泡的大小的偏差也变少,因此最大气泡直径变小,易于使耐冲击性、机械强度提高。从那样的观点考虑,发泡体片的交联度更优选为25质量%以上,进一步优选为30质量%以上。此外,从使发泡体片的柔软性、耐冲击性、冲击吸收性等提高的观点考虑,交联度优选为65质量%以下,进一步优选为60质量%以下,进一步优选为55质量%以下。

发泡体片为将包含上述树脂和发泡剂的树脂组合物发泡而成的。此外,在发泡体片中可以进一步混配添加剂,因此,发泡体片可以为将除了上述树脂和发泡剂以外还包含添加剂的树脂组合物发泡而成的。

[发泡剂]

作为发泡剂,优选为热分解型发泡剂。作为热分解型发泡剂的具体例,可举出分解温度为140℃~270℃左右的有机系或无机系的化学发泡剂。

作为有机系发泡剂,可举出偶氮二碳酰胺、偶氮二羧酸金属盐(偶氮二羧酸钡等)、偶氮二异丁腈等偶氮化合物、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺等亚硝基化合物、联二脲、4,4’-氧基双(苯磺酰肼)、甲苯磺酰肼等肼衍生物、甲苯磺酰氨基脲等氨基脲化合物等。

作为无机系发泡剂,可举出碳酸铵、碳酸钠、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、氢化硼钠、柠檬酸酐单钠等。

它们之中,从获得微细的气泡的观点、和经济性、安全方面的观点考虑,优选为偶氮化合物、亚硝基化合物,更优选为偶氮二碳酰胺、偶氮二异丁腈、N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺,特别优选为偶氮二碳酰胺。这些热分解型发泡剂可以单独使用或组合使用2种以上。

热分解型发泡剂的混配量相对于树脂成分100质量份优选为1~30质量份。通过为这样的混配量,片的气泡不破裂而可以适当地发泡。此外,如果使热分解型发泡剂的混配量多,则发泡倍率变高,能够使柔软性提高。因此,热分解型发泡剂的混配量更优选为3~25质量份,进一步优选为5~18质量份。

[添加剂]

在发泡体片中,优选混配气泡核调节剂作为添加剂。作为气泡核调节剂,可举出氧化锌、硬脂酸锌等锌化合物、柠檬酸、脲的有机化合物等。它们之中,更优选为氧化锌、硬脂酸锌,它们可以仅使用一者,也可以使用两者。通过除了发泡剂以外还使用气泡核调节剂,从而易于使平均气泡直径、和气泡直径的偏差变小。

气泡核调节剂的混配量相对于树脂成分100质量份优选为0.1~8质量份,更优选为0.2~5质量份,进一步优选为0.3~2.5质量份。

在发泡体片中,可以混配抗氧化剂作为添加剂。作为抗氧化剂,可举出磷系抗氧化剂、酚系抗氧化剂、硫系抗氧化剂、胺系抗氧化剂等。抗氧化剂例如相对于树脂成分100质量份混配0.01~5质量份。

此外,在发泡体片中,可以混配着色剂作为添加剂。着色剂作为调整发泡体片的颜色的物质而混配。作为着色剂,具体而言,可举出颜料、染料等。着色剂例如相对于树脂成分100质量份混配0.5~5质量份。

在发泡体片中,作为添加剂,除了上述以外,还可以根据需要混配热稳定剂、阻燃剂、抗静电剂、填充材等一般使用于发泡体片的添加剂。

<发泡体片的制造方法>

发泡体片优选通过下述方法来制造:将通过将树脂、发泡剂和根据需要的其它添加剂混配进行混炼而获得的树脂组合物成型为片状,从而准备发泡性树脂片,接着通过电离放射线等进行了交联后,在加热炉、烘箱等加热装置内进行加热使其发泡。

上述发泡性树脂片,例如,可以将通过使用班伯里密炼机、加压捏合机等混炼机将各种成分混炼而获得的树脂组合物通过挤出机、压延机、输送带流延等而连续地挤出来获得。

作为发泡性树脂片的交联方法,可举出采用电离性放射线的交联、采用有机过氧化物的交联等,但优选为采用电离性放射线的交联。

在通过电离性放射线而交联的情况下,作为电离性放射线,可举出例如,紫外光、γ射线、电子射线等。电离性放射线的照射量优选为0.5~10Mrad,更优选为1.5~8Mrad。在通过电离性放射线进行了交联的情况下,可以获得直径小且具有均匀的气泡直径的发泡体片。

在通过有机过氧化物而交联的情况下,作为有机过氧化物,可举出例如,二异丙基苯氢过氧化物、过氧化2,4-二氯苯甲酰、过氧化苯甲酰、过苯甲酸叔丁酯、枯基氢过氧化物、叔丁基氢过氧化物、1,1-二(叔丁基过氧化)-3,3,5-三甲基己烷、正丁基-4,4-二(叔丁基过氧化)戊酸酯、α,α’-双(叔丁基过氧化异丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己炔-3、叔丁基过氧化异丙基苯等。

有机过氧化物的混配量相对于树脂成分100质量份优选为0.05~10质量份,更优选为0.1~7质量份。

作为使发泡性树脂片发泡的方法,可以举出烘箱那样的间歇方式、使发泡性树脂片为长条的片状并连续地通过加热炉内的连续发泡方式。加热温度优选为200~320℃,更优选为250~300℃。

发泡性树脂片在进行发泡时可以沿MD方向和TD方向中的至少一者、优选为它们两者拉伸。通过沿MD方向和TD方向拉伸,从而易于将平均气泡直径、平均气泡直径的比调整为上述范围内。此外,发泡性树脂片可以在发泡后沿MD方向和TD方向中的至少一者、优选为它们两者拉伸。另外,在使发泡性树脂片发泡后拉伸的情况下,可以在发泡后不冷却而在维持发泡时的熔融状态下继续拉伸,也可以在冷却后再次加热而形成熔融或软化状态后拉伸。

<用途>

本发明的发泡体片适合使用于电子设备用途。即,本发明的发泡体片例如在智能手机等便携电话、照相机、游戏设备、电子手帐、平板终端、笔记本型个人计算机等电子设备的内部、优选为智能手机等便携电话的内部适合使用。发泡体片在电子设备内部例如作为密封材料、冲击吸收材料等而使用。

[粘合带]

本发明的发泡体片可以使用于以发泡体片作为基材的粘合带。粘合带例如具备发泡体片、和设置在发泡体片的至少一个面的粘合材料。粘合带能够经由粘合材料而粘接于其它构件。粘合带可以在发泡体片的两面设置有粘合材料,也可以在一面设置有粘合材料。

粘合材料只要是具有压敏粘接性的构件,并且至少具备粘合剂层即可,可以为叠层在发泡体片的表面的单独粘合剂层,也可以为粘贴在发泡体片的表面的双面粘合片,但优选为单独粘合剂层。另外,双面粘合片具备基材、和设置在基材的两面的粘合剂层。双面粘合片为了使一个粘合剂层粘接于发泡体片,并且使另一个粘合剂层粘接于其它构件而使用。

作为构成粘合剂层的粘合剂,没有特别限制,例如,可以使用丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、橡胶系粘合剂等。此外,可以在粘合材料上进一步贴合脱模纸等剥离片。

粘合材料的厚度优选为5~200μm,更优选为7~150μm,进一步优选为10~100μm。

实施例

通过实施例进一步详细地说明本发明,但本发明不受这些例子任何限定。

[实施例1]

将生物质树脂(1)和聚乙烯系树脂(1)、作为热分解型发泡剂的偶氮二碳酰胺、作为气泡核调节剂的硬脂酸锌和氧化锌、抗氧化剂、和黑色颜料以表2所记载的混配量而供给到挤出机,在130℃下熔融混炼,获得了树脂组合物。将该树脂组合物挤出而获得了长条状的发泡性树脂片。

接下来,向上述长条状的发泡性树脂片的两面照射加速电压500kV的电子射线4.5Mrad而将树脂片交联。将交联了的发泡性树脂片连续地送入到通过热风和红外线加热器而保持为250℃的发泡炉内,一边沿MD方向和TD方向拉伸一边使其发泡,获得了表1所记载的厚度的发泡体片。

[实施例2~17和比较例1~2]

将供给到挤出机的各成分如表2所记载地那样调整,与实施例1同样地获得了树脂组合物。然后,以交联度成为如表2所记载那样的方式调整电子射线的照射量,并且以(MD+TD)/2ZD成为如表2所记载那样的方式调整拉伸的程度,除此以外,与实施例1同样地实施。

按照以下方式对在实施例、比较例中获得的发泡体片进行了评价。

<交联度>

从发泡体片采取约100mg的试验片,精密称量试验片的重量A(mg)。接下来,将该试验片在120℃的二甲苯30cm3中浸渍而放置了24小时后,用200目的金属网过滤而收取金属网上的不溶解成分,真空干燥,精密称量不溶解成分的重量B(mg)。由所得的值,通过下述式算出了交联度(质量%)。

交联度(质量%)=(B/A)×100

<发泡倍率>

测定发泡前和发泡后的比容积(单位:cc/g),通过发泡后的比容积/发泡前的比容积而算出。

<发泡体片中的生物质率>

通过说明书记载的方法算出。

<平均气泡直径和最大气泡直径>

发泡体片的平均气泡直径和最大气泡直径通过说明书记载的方法测定。

<25%压缩强度>

对发泡体片按照JIS K6767测定了25%压缩强度。

[表1]

[表2]

由表2的结果可以确定,可以理解各实施例的发泡体片的生物质率高,并且即使厚度薄,也可以使最大气泡直径小,耐冲击性等各种性能变得良好。

14页详细技术资料下载
上一篇:一种医用注射器针头装配设备
下一篇:用于消费后树脂的气味抑制组合物

网友询问留言

已有0条留言

还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!

精彩留言,会给你点赞!