阅读说明：本技术 一种多层片状陶瓷电子元器件的制备方法 (Preparation method of multilayer flaky ceramic electronic component ) 是由 顾吉 于 2020-05-07 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种多层片状陶瓷电子元器件的制备方法,包括以下步骤：S01：原料制备；S02：制取生坯件；S03：生坯件烧结；S04：熟坯件精加工；S05：电极布线；S06：多层制备。本发明中,该多层片状陶瓷电子元器件的制备方法通过添加的陶瓷强化剂,可以在原料制备时,增大粉末原料之间的颗粒强度,获取极高强度的粉末原料,使得粉末原料在手续烧结的处理中,不会发生随意变形甚至破碎的现象,极大的增强了粉末原料的自身稳定性,进而提高了电子元器件制备的质量,并采用烧结盘旋转的烧结方式,使得生坯件的每一个部位都能够被完全的烧结成型,确保了生坯件烧结的效率,避免出现烧结不完全的现象。(The invention discloses a preparation method of a multilayer flaky ceramic electronic component, which comprises the following steps: s01: preparing raw materials; s02: preparing a raw blank; s03: sintering the green part; s04: finish machining of the cooked blank; s05: electrode wiring; s06: and (4) preparing multiple layers. According to the preparation method of the multilayer sheet-shaped ceramic electronic component, the added ceramic reinforcer can be used for increasing the particle strength among powder raw materials and obtaining the powder raw materials with extremely high strength during raw material preparation, so that the powder raw materials cannot deform or even break randomly during the process of sintering, the self stability of the powder raw materials is greatly enhanced, the preparation quality of the electronic component is further improved, and a sintering mode of rotating a sintering disc is adopted, so that each part of a green blank can be completely sintered and molded, the sintering efficiency of the green blank is ensured, and the phenomenon of incomplete sintering is avoided.)

一种多层片状陶瓷电子元器件的制备方法

技术领域

本发明涉及陶瓷电子元器件制备技术领域，尤其涉及一种多层片状陶瓷电子元器件的制备方法。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，而陶瓷电子元器件是采用氧化铝作为主料进行制备的电子元器件，在制备时，都需要预先将陶瓷粉末与金属粉末，分别与粘合剂混合，来配制成制造电子陶瓷元器件的陶瓷膜片及电极所必须的陶瓷浆料与电极浆料。

目前在对多层片状陶瓷电子元器件的制备当中，由于陶瓷粉末原料之间的强度不足，会使得生坯件在烧结时发生破碎或者烧结不全的现象，导致生坯件无法满足后续高质量的制备加工处理，进而无法获得高强度的陶瓷电子元器件。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多层片状陶瓷电子元器件的制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种多层片状陶瓷电子元器件的制备方法，包括以下步骤：

S01：原料制备，称取足量的氧化铝作为主料，并称取足量的混合添加剂作为辅料，将主料与辅料混合，获得粉末原料；

S02：制取生坯件，将粉末原料投入到干压模具内，利用干压平板技术将粉末原料干压成片状的生坯件；

S03：生坯件烧结，将生坯件平层单层摆放，并通过旋转的烧结盘将生坯件运输到烧结炉内进行烧结，获得熟坯件；

S04：熟坯件精加工，将熟坯件固定在抛光设备上，利用由粗到细的抛光材料对熟坯件的表面进行逐级全面的抛光，获得光滑平整的熟坯件；

S05：电极布线，采用层压方式将铜箔、耐热粘粘剂层、陶瓷、耐热粘粘剂层和铜箔进行热压成型，并经过烧结后获得双面覆铜箔陶瓷基层板，经过印刷电路板工艺后进行电极印刷；

S06：多层制备，在双面覆铜箔陶瓷基层板上反复涂布绝缘层，并烧结、布线、烧结，获得多层片状陶瓷电子元器件成品。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述步骤S01中，氧化铝的含量不少于95％，混合添加剂由粘粘剂、可塑剂、强化剂和分散剂组成，其中，粘粘剂、可塑剂、强化剂和分散剂的占比分别为30％、25％、20％和25％，强化剂采用陶瓷增强剂，可用来增强原料的强度。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述步骤S02中，干压平板的压力为0.8kpa，干压平板的厚度小于0.3mm，并且在干压成片状生坯件之后，可以对生坯件进行打孔、定型等操作。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述步骤S03中，烧结盘的旋转方向顺逆时针均可，旋转角速度为20rad/min，而烧结炉的烧结温度稳定控制在1200℃-1600℃之间。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述步骤S04中，抛光材料为氧化铝粉末或金刚石砂膏，其颗粒直径小于1um。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述步骤S05前还包括对熟坯件的强化处理，强化处理通过真空溅射渡膜的方式在熟坯件的表面渡上一层硅化合物膜，并在1300℃-1700℃的温度下进行热处理。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述步骤S05中，在热压成型之前，需要将一面氧化的铜箔与氧化铝陶瓷基板进行热压成型，并通过激光处理后获得活化的表面，方便后续的热压成型。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述步骤S06中，绝缘层的材料为氧化铝，可以根据电子元器件的层数多少选择涂布合适层数的绝缘层。

有益效果

本发明提供了一种多层片状陶瓷电子元器件的制备方法。具备以下有益效果：

(1)：该多层片状陶瓷电子元器件的制备方法通过添加的陶瓷强化剂，可以在原料制备时，增大粉末原料之间的颗粒强度，获取极高强度的粉末原料，使得粉末原料的生坯件在后续烧结的处理中，不会发生随意变形甚至破碎的现象，极大的增强了粉末原料的自身稳定性，进而提高了电子元器件制备的质量。

(2)：该多层片状陶瓷电子元器件的制备方法采用烧结盘旋转的烧结方式，使得生坯件可以在烧结炉内与火苗进行全面的接触，使得生坯件的每一个部位都能够被完全的烧结成型，从而确保了生坯件烧结的效率，避免出现烧结不完全的现象。

附图说明

图1为本发明提出的一种多层片状陶瓷电子元器件的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1所示，一种多层片状陶瓷电子元器件的制备方法，包括以下步骤：

S01：原料制备，称取足量的氧化铝作为主料，并称取足量的混合添加剂作为辅料，将主料与辅料混合，获得粉末原料；

S02：制取生坯件，将粉末原料投入到干压模具内，利用干压平板技术将粉末原料干压成片状的生坯件；

S03：生坯件烧结，将生坯件平层单层摆放，并通过旋转的烧结盘将生坯件运输到烧结炉内进行烧结，获得熟坯件；

S04：熟坯件精加工，将熟坯件固定在抛光设备上，利用由粗到细的抛光材料对熟坯件的表面进行逐级全面的抛光，获得光滑平整的熟坯件；

S05：电极布线，采用层压方式将铜箔、耐热粘粘剂层、陶瓷、耐热粘粘剂层和铜箔进行热压成型，并经过烧结后获得双面覆铜箔陶瓷基层板，经过印刷电路板工艺后进行电极印刷；

S06：多层制备，在双面覆铜箔陶瓷基层板上反复涂布绝缘层，并烧结、布线、烧结，获得多层片状陶瓷电子元器件成品。

步骤S01中，氧化铝的含量不少于95％，混合添加剂由粘粘剂、可塑剂、强化剂和分散剂组成，其中，粘粘剂、可塑剂、强化剂和分散剂的占比分别为30％、25％、20％和25％，强化剂采用陶瓷增强剂，可用来增强原料的强度，可以在原料制备时，增大粉末原料之间的颗粒强度，获取极高强度的粉末原料，使得粉末原料的生坯件在后续烧结的处理中，不会发生随意变形甚至破碎的现象，极大的增强了粉末原料的自身稳定性。

步骤S02中，干压平板的压力为0.8kpa，干压平板的厚度小于0.3mm，并且在干压成片状生坯件之后，可以对生坯件进行打孔、定型等操作。

步骤S03中，烧结盘的旋转方向顺逆时针均可，旋转角速度为20rad/min，而烧结炉的烧结温度稳定控制在1200℃-1600℃之间，采用烧结盘旋转的烧结方式，使得生坯件可以在烧结炉内与火苗进行全面的接触，使得生坯件的每一个部位都能够被完全的烧结成型，从而确保了生坯件烧结的效率，避免出现烧结不完全的现象。

步骤S04中，抛光材料为氧化铝粉末或金刚石砂膏，其颗粒直径小于1um，在确保抛光材料对熟坯件高效抛光的同时，也能够降低抛光材料对熟坯件表面造成的磨损，进而确保熟坯件的抛光安全。

步骤S05前还包括对熟坯件的强化处理，强化处理通过真空溅射渡膜的方式在熟坯件的表面渡上一层硅化合物膜，并在1300℃-1700℃的温度下进行热处理，确保熟坯件的表面可以形成具有高强度的保护膜层，对外界可能存在的干扰因素进行阻挡，并确保熟坯件在手续加工时不会发生表面划伤磨损的现象。

步骤S05中，在热压成型之前，需要将一面氧化的铜箔与氧化铝陶瓷基板进行热压成型，并通过激光处理后获得活化的表面，方便后续的热压成型。

步骤S06中，绝缘层的材料为氧化铝，可以根据电子元器件的层数多少选择涂布合适层数的绝缘层，绝缘层的厚度可以安装片状陶瓷电子元器件的厚度进行选择，只要确保每一个陶瓷基板之间处于相对绝缘的状态即可。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。