阅读说明：本技术 柔性显示面板及其制备方法 (Flexible display panel and preparation method thereof ) 是由 陈逸 于 2019-10-30 设计创作，主要内容包括：本申请公开了一种柔性显示面板及其制备方法，制备方法包括：提供一柔性基板，柔性基板至少包括柔性弯折区；在柔性基板上形成无机膜层；对无机膜层上和柔性弯折区对应区域的进行一次刻蚀，以形成具有坡度的深孔；向深孔中填充有机材料以形成有机膜层；在有机膜层和无机膜层上形成金属走线层。通过上述方式，本申请能够缩短制程的流程，降低生产成本，提高产线的生产效率。(The application discloses a flexible display panel and a preparation method thereof, wherein the preparation method comprises the following steps: providing a flexible substrate, wherein the flexible substrate at least comprises a flexible bending area; forming an inorganic film layer on a flexible substrate; etching the areas corresponding to the flexible bending areas on the inorganic film layer for the first time to form a deep hole with gradient; filling organic materials into the deep hole to form an organic film layer; and forming a metal wiring layer on the organic film layer and the inorganic film layer. Through the mode, the process of the manufacturing procedure can be shortened, the production cost is reduced, and the production efficiency of a production line is improved.)

柔性显示面板及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种柔性显示面板及其制备方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)由于重量轻、自发光、广视角、驱动电压低、发光效率高、功耗低、响应速度快等优点，应用范围越来越广泛。尤其是柔性有机发光二极管(Flexible OLED)显示装置因其具有可弯折、易携带的特点，成为显示技术领域研究和开发的主要领域。

在OLED的驱动背板制作中光刻模板(Mask)的数量相当重要，一般情况下为了实现柔性显示面板则需要12个以上的光刻模板，而实现高解析度产品，则需要14～15个光刻模板，因工艺中采用光刻模板的个数对柔性显示面板的售价有影响，故光刻模板数越少在价格竞争中越有利。

目前，柔性OLED和非柔性OLED的区别在于，柔性OLED的需要有深孔区(DeepHole)，但现有技术在形成深孔区时需要采用2个光刻模板，工艺制程复杂且成本较高。

发明内容

本申请提供一种柔性显示面板及其制备方法，能够解决现有技术中柔性显示面板深孔区形成时制程复杂及成本高的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种柔性显示面板的制备方法，所述制备方法包括：提供一柔性基板，所述柔性基板至少包括柔性弯折区；在所述柔性基板上形成无机膜层；对所述无机膜层上和所述柔性弯折区对应区域的进行一次刻蚀，以形成具有坡度的深孔；向所述深孔中填充有机材料以形成有机膜层；在所述有机膜层和所述无机膜层上形成金属走线层。

其中，所述对所述无机膜层上和所述柔性弯折区对应区域的进行一次刻蚀，以形成具有坡度的深孔包括：在所述无机膜层上涂覆光刻胶层；图案化所述光刻胶层，以至少暴露和所述有机膜层对应的所述柔性弯折区；对所述柔性弯折区进行刻蚀以形成具有坡度的所述深孔。

其中，所述光刻胶层的厚度大于或等于2.5um。

其中，所述对所述柔性弯折区进行一次刻蚀的时间范围为450s-600s。

其中，所述对所述柔性弯折区刻蚀采用干法刻蚀。

其中，所述图案化所述光刻胶层，以至少暴露和所述有机膜层对应的所述柔性弯折区包括：采用预设图案的光刻模板对准所述光刻胶层；通过曝光将所述预设图案转移到所述光刻胶层上；通过显影将所述预设图案复制到所述光刻胶层上，以至少暴露和所述有机膜层对应的所述柔性弯折区。

其中，所述在所述柔性基板上形成无机膜层包括：在所述柔性基板上依次沉积并图案化形成组隔层、缓冲层、有源层、第一栅极绝缘层、栅极层和第二栅极绝缘层及漏极层。

其中，所述制备方法进一步包括：在所述金属走线层依次形成平坦层、阳极层、像素层及支撑层，以制成所述柔性显示面板。

其中，所述有机膜层上的所述金属走线层包括镂空状的金属走线设计。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种柔性显示面板，所述柔性显示面板包括柔性基板，所述柔性基板至少包括柔性弯折区、依次设置在所述柔性基板上的无机膜层、有机膜层及设置在所述无机膜层和所述有机膜层上的金属走线层；其中，所述无机膜层对应所述柔性弯折区处具有深孔，所述有机膜层至少填充于所述深孔中，所述有机膜层、所述深孔及所述无机膜层的制备方法上述任一所述的制备方法。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种柔性显示面板及其制备方法，通过一步法刻蚀形成柔性显示面板的深孔，能够缩短制程的流程，降低生产成本，提高产线的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请柔性显示面板制备方法一实施方式的流程示意图；

图2是本申请无机膜层一实施方式的制备示意图；

图3是本申请一步法制备深孔区一实施方式的示意图；

图4是本申请步骤S320一实施方式的流程示意图；

图5是本申请深孔区一实施方式的制备示意图；

图6是本申请有机膜层一实施方式的制备示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

参阅图1，图1为本申请柔性显示面板制备方法一实施方式的流程示意图，如图1所示，本申请提供的柔性显示面板制备方法包括如下步骤：

步骤S100：提供一柔性基板，其中，柔性基板至少包括柔性弯折区。

进一步结合图2，图2为本申请有机膜层一实施方式的制备示意图，如图2先提供一可弯折的柔性基板110。通常，柔性基板110的材料可以采用如聚酰亚胺塑料、聚醚醚酮或透明导电涤纶等高分子材料。本实施例中，采用聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)材料，其具有耐高温，使用温度范围广，无明显熔点，高绝缘性能，以及介电常数稳定等特点，因此，在柔性基板中广泛使用。其中，柔性基板110至少包括柔性弯折区A，在柔性显示面板中柔性弯折区A用于弯曲或者折叠，且在柔性显示面板中柔性弯折区A通常设置为不包含活性层和各种金属层的无机膜层，由于无机膜层因为弯曲或者折叠容易发生裂痕甚至断裂现象，因此需要用有机膜层代替。

步骤S200：在柔性基板上形成无机膜层。

可选地，无机膜层可以进一步包括阻隔层120、缓冲层130、有源层140、第一栅极绝缘层150、栅极层和第二栅极绝缘层160。

步骤S200中在柔性基板110上依次沉积并图案化形成上述阻隔层(barrierlayer)120、缓冲层(buffer layer)130、有源层(active layer)140、第一栅极绝缘层(gateinsulationlayer1)150、栅极层(gate layer)170和第二栅极绝缘层(GI2)160。

可选地，在柔性基板110形成阻隔层120和缓冲层130，一般采用气相沉积技术。气相沉积技术是利用气相中发生的物理、化学过程，在工件表面形成功能性或装饰性的金属、非金属或化合物涂层。气相沉积技术按照成膜机理，可分为化学气相沉积、物理气相沉积和等离子体气相沉积三大类，本实施例中，大部分采用化学气相沉积技术。

具体地，本申请中阻隔层120可选用纳米硅基氧化物(SiOx)，用于阻挡水分和空气。在具体实施方式中，阻隔层120的厚度可以为5000诶米。进一步，采用化学气相沉积技术在阻隔层120上沉积缓冲层130，其中缓冲层130可选用纳米硅基氧化物和纳米硅基氮化物(SiNx)的混合物，缓冲层130的厚度可以为3500诶米，阻隔层120和缓冲层130的形成为后续非晶硅的制作提供了条件。本实施例中，阻隔层120和缓冲层130一般可以采用同一个腔室内制作完成，其中，阻隔层120和缓冲层130的厚度只是一个示例，并不是限制，其他层的厚度亦是，为了直观理解而作的示例，本申请并不做限定。

可选地，在缓冲层130上沉积非晶硅层，然后晶化曝光，从而蚀刻形成有源层140，即Poly-Si层。可选地，进一步在有源层140上沉积栅极绝缘层和栅极层。其中，栅极绝缘层包括第一栅极绝缘层150(GI1)和第二栅极绝缘层160(GI2)，对应的，栅极层包括第一栅极层170和第二栅极层180。其中，第一栅极绝缘层150和第二栅极绝缘层160可以采用SiOx或者SiNx，第一栅极层170和第二栅极层180可以选用铬、金、镍、钨、钛或氮化钛中的任意一种或其任意组合。

进一步在栅极层形成层间绝缘层190，即在第二栅极层180上沉积生长的层间绝缘层190(ILD layer)，从而制作好无机膜层。且上述膜层的具体制备方法及过程可以参照现有技术中，此处本申请不做限定。

S300，对所无机膜层上和柔性弯折区对应区域的进行一次刻蚀，以形成具有坡度的深孔。

请一并参照图3，图3为本申请步骤S300一实施方式的流程示意图，如图3步骤S300进一步包括如下子步骤：

S310，在无机膜层上涂覆光刻胶层。

本申请中，为了确保光刻胶能和柔性基板110中无机膜层表面好黏贴，形成平滑且结合很好的膜层，必须对柔性基板110进行预处理，包括清洗、烘烤及增黏处理等，以保持柔性基板110无机膜层的表面干燥且洁净。

可选地，光刻胶根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。利用这种性能，将光刻胶作涂层，就能在硅片表面刻蚀所需的电路图形。

本申请中涂覆的光刻胶可以为负性胶或者正性胶，此处不做具体限定，且涂覆方式可以采用旋转涂覆，使其厚度均匀。且在具体实施方式中，本申请中涂覆在无机膜层上(层间绝缘层190)上的光刻胶层300的厚度范围为大于或等于2.5um，本申请中光刻胶层300的厚度为2.5um。涂覆完光刻胶层300后，可以在较高温度下将其进行烘焙，增强光刻胶层300和无机膜层的粘附性。

相比现有技术中采用2次刻蚀形成深孔的方案来说，本申请中将光刻胶层300的厚度增加至大于或者等于2.5um，可以改善现有技术因光刻胶层300厚度不足无法进行更多的刻蚀。

S320，图案化光刻胶层，以至少暴露和有机膜层对应的柔性弯折区。

请一并参照图4，图4为本申请步骤S320一实施方式的流程示意图，如图4步骤S320进一步包括如下子步骤：

S321，采用预设图案的光刻模板对准光刻胶层。

结合图5，图5为本申请深孔区一实施方式的制备示意图，如图5，将预设图案的光刻模板400和进行烘焙后的衬底基板精确对准。

S322，通过曝光将预设图案转移到光刻胶层上。

其中，步骤S322的曝光时间有光源强度、光刻胶种类及厚度决定，此处不做具体限定。通过曝光可将光刻模板400上的预设图案转移到光刻胶层300上。

S323，通过显影将预设图案复制到光刻胶层上，以至少暴露和有机膜层对应的柔性弯折区。

如图5，在已曝光的光刻胶层300上喷淋显影液，或将其浸泡在显影液中，其中，正性胶是曝光区的胶融入显影液，反之负性胶是费曝光区的胶融入显影液，胶膜中的潜影显现出来，从而形成和预设图案对应的三维图形。如图5，和有机膜层对应的柔性弯折区A的光刻胶融入显影液，从而使得该区域上无光刻胶层300，完成光刻胶层300的图案化。

当然，显影完成后，还可以进行工艺线的显影检验，通常可以在显微镜下观察显影效果，例如显影是否彻底、光刻胶图形是否完好等等，此处不做具体限定。

S330，对柔性弯折区进行一次刻蚀以形成具有坡度的深孔。

进一步，采用干法刻蚀对柔性弯折区A进行刻蚀，具体地可以采用SF₆气体刻蚀所有的无机膜层，以形成具有坡度的深孔D，且深孔D的底部位于柔性基板110上，其中干法刻蚀具有各向异性和选择性好，可以刻蚀出坡度较缓的深孔D。可选地，本申请中深孔D的坡度和柔性基板110之间角度a的范围可以为95°～135°，具体可以是95°、115°、135°等，此处不做具体限定。可以理解的是，本申请中采用一次刻蚀形成具有坡度的深孔D，可以提高金属走线的爬坡能力，减少或者避免了金属走线断线导致显示面板的电信号丢失现象，提升显示面板的品质。

可选地，本申请中采用一次刻蚀的时间范围控制在450s-600s，具体可以是450s、524s、600s等。本实施例中，一次刻蚀的时间设置在450s，可以将深孔D处的无机膜层全部刻蚀。

刻蚀之后，将作为刻蚀阻挡层的光刻胶层去除，可以采用湿法去胶或者干法去胶，最终形成无段差的深孔D。

相比现有技术采用两步法刻蚀形成深孔D，本申请的技术方案可以缩减一个光刻模板，缩短制程流程，降低生产成本，提高产线的生产效率。

S400，向所深孔中填充有机材料以形成有机膜层。

结合图6，图6为本申请有机膜层一实施方式的制备示意图，如图6，向深孔D中填充有机材料，形成有机膜层200。具体的，将有机材料均匀的涂布在层间绝缘层190和深孔D上，并将除深孔D以外其他区域的有机材料通过曝光显影的方式去除掉，只留下深孔D区域的有机材料填充层，即有机膜层200。

S500，在有机膜层和无机膜层上形成金属走线层。

进一步在形成金属走线层之前需对层间绝缘层190进行图形化处理，在图形化处理后的层间绝缘层190上形成金属走线层210，其中制作金属走线层210还包括源漏极层。具体的，可以采用磁控溅射在层间绝缘层190上生长金属走线层210，即SD金属层，然后曝光，蚀刻形成源漏极(图未示)和金属信号走线层(图未示)，通过接触孔与深孔区域侧的金属走线层连接，实现电信号的畅通。

本实施例中，有机膜层上的金属走线层210包括镂空状的金属走线设计，镂空状包括但不限于菱形、圆形、多边形等等，可以提高有机膜层上的金属走线容易释放应力，提高金属走线的可靠性。

进一步可以在金属走线层210依次形成平坦层220、阳极层230、像素层240及支撑层250等，从而完成整个柔性面板的制程。其中，平坦层220、阳极层230、像素层240、支撑层250其他层的制备方法及过程可以参照现有技术中制备显示面板的方法及工艺，此处本申请不做限定。

上述实施方式中，通过一步法刻蚀形成柔性显示面板的深孔，能够缩短制程的流程，降低生产成本，提高产线的生产效率。

本申请还提供一种柔性显示面板本申请中柔性显示面板100包括柔性基板，柔性基板至少包括柔性弯折区、依次设置在柔性基板上的无机膜层、有机膜层及设置在无机膜层和有机膜层上的金属走线层。

其中，无机膜层对应柔性弯折区处具有深孔，有机膜层至少填充于深孔中，有机膜层、深孔及无机膜层的制备方法可以参照上述实施方式的具体介绍，此处不再赘述。

综上所述，本领域技术人员容易理解，本申请提供一种柔性显示面板及其制备方法，通过一步法刻蚀形成柔性显示面板的深孔，能够缩短制程的流程，降低生产成本，提高产线的生产效率。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。