阅读说明：本技术 层叠陶瓷电子部件 (Laminated ceramic electronic component ) 是由 小岛孝弘 板持正和 于 2019-06-26 设计创作，主要内容包括：提供一种层叠陶瓷电子部件,在抑制沿面放电、发热的同时能够实现小型化及表面安装。本发明的层叠陶瓷电子部件(10A)具有：电子部件主体(12),其具备配置于层叠体(14)的第一侧面(14c)的第一外部电极(24a)、以及与第一外部电极(24a)分离地设置且配置于第一侧面(14c)的第二外部电极(24b)；与第一外部电极(24a)连接的第一金属端子(40A)；与第二外部电极(24b)连接的第二金属端子(40B)；以及外装件(15)。电子部件主体(12)配置为第一或第二侧面(14c、14d)与安装基板的安装面对置,第一及第二内部电极层(18a、18b)配置为与安装面大致垂直,第一侧面(14c)的一部分、第一及第二外部电极(24a、24b)和第一及第二金属端子(40A、40B)的一部分被外装件(15)覆盖。(Provided is a laminated ceramic electronic component which can be miniaturized and surface-mounted while suppressing creeping discharge and heat generation. A multilayer ceramic electronic component (10A) of the present invention includes: an electronic component main body (12) which is provided with a first external electrode (24a) disposed on a first side surface (14c) of the laminate (14), and a second external electrode (24b) disposed on the first side surface (14c) and provided separately from the first external electrode (24 a); a first metal terminal (40A) connected to the first external electrode (24 a); a second metal terminal (40B) connected to the second external electrode (24B); and an outer fitting (15). The electronic component main body (12) is disposed such that the first or second side surfaces (14c, 14d) face the mounting surface of the mounting substrate, the first and second internal electrode layers (18a, 18B) are disposed substantially perpendicular to the mounting surface, and a part of the first side surface (14c), the first and second external electrodes (24a, 24B), and a part of the first and second metal terminals (40A, 40B) are covered with the exterior material (15).)

层叠陶瓷电子部件

技术领域

本发明涉及例如包含层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件。

背景技术

一直以来，出于对环境的考虑而采用了适于节能化及高效化的逆变器电路。但是，近年来，趋向于使用电压变高，并且趋向于要求应对高电压及大电流的逆变器电路。

而且，在高电压下使用的情况下，在层叠陶瓷电容器这样的电子部件中，容易产生外部电极间的放电(所谓的沿面放电)。因此，在高电压的逆变器电路中，根据公共的标准来规定了放电的爬电距离。

由于这样的要求，在高电压的逆变器电路中，即便在电容器中，例如采用容易确保放电的爬电距离的专利文献1及专利文献2所记载的薄膜电容器、专利文献3所记载的带金属端子的电容器的情况也正在增加。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-172050号公报

专利文献2：日本特开2008-277505号公报

专利文献3：日本特开2000-235932号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，专利文献1及专利文献2所记载的薄膜电容器虽然能够确保放电的爬电距离，但仍存在无法在构造上小型化这样的问题，以及由于在构造上引线端子是必须的，因此仅能够应对将引线端子向安装基板的通孔***的***安装这样的问题。因此，无法满足对近年来由市场要求的电子部件的小型化、表面安装的应对。

另外，专利文献3所记载的带金属端子的电容器存在无法确保放电的爬电距离这样的问题，以及通过经由金属端子从而等效串联电阻(ESR)/热阻增加、层叠陶瓷电容器的发热量增加这样的问题。

因此，本发明的主要目的在于，提供一种能够在抑制沿面放电、发热的同时实现小型化及表面安装的层叠陶瓷电子部件。此外，本发明提供一种能够在确保放电的爬电距离而避免沿面放电的同时提高静电电容的密度的层叠陶瓷电子部件。

用于解决课题的手段

本发明的层叠陶瓷电子部件具有：电子部件主体，其具备层叠体、第一外部电极以及第二外部电极，该层叠体包括层叠的多个电介质层和层叠的多个内部电极层，且包括在层叠方向上相对的第一主面及第二主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面、以及在与层叠方向及宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面，该第一外部电极配置在层叠体的至少第一侧面上，该第二外部电极与第一外部电极分离地设置，且配置在至少第一侧面上；第一金属端子，其与第一外部电极连接；以及第二金属端子，其与第二外部电极连接，该层叠陶瓷电子部件的特征在于，内部电极层包括第一内部电极层和第二内部电极层，第一内部电极层具有与第二内部电极层对置的第一对置部、以及向第一侧面的至少一部分引出的第一引出部，第二内部电极层具有与第一内部电极层对置的第二对置部、以及形成为不与第一内部电极层的第一引出部重叠且向至少第一侧面的一部分引出的第二引出部，电子部件主体配置为第一侧面或第二侧面与要安装层叠陶瓷电子部件的安装基板的安装面对置，第一内部电极层及第二内部电极层配置为与安装面大致垂直，第一侧面的一部分、第一外部电极及第二外部电极、以及第一金属端子的一部分及第二金属端子的一部分被外装件覆盖。

另外，本发明的层叠陶瓷电子部件具有：两个以上的电子部件主体，其具备层叠体、第一外部电极以及第二外部电极，该层叠体包括层叠的多个电介质层和层叠的多个内部电极层，且包括在层叠方向上相对的第一主面及第二主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面、以及在与层叠方向及宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面，该第一外部电极配置在层叠体的至少第一侧面上，该第二外部电极与第一外部电极分离地设置，且配置在至少第一侧面上；第一金属端子，其与一个电子部件主体的第一外部电极连接；第二金属端子，其与另一个电子部件主体的第二外部电极连接；以及第三金属端子，其跨越一个电子部件主体的第二外部电极与另一个电子部件主体的第一外部电极而连接，该层叠陶瓷电子部件的特征在于，两个以上的电子部件主体配置为，各个电子部件主体的第一端面彼此、或第二端面彼此、或第一端面及第二端面对置，使得彼此之间隔开，两个以上的电子部件主体各自的内部电极层包括第一内部电极层和第二内部电极层，第一内部电极层具有与第二内部电极层对置的第一对置部、以及向第一侧面的至少一部分引出的第一引出部，第二内部电极层具有与第一内部电极层对置的第二对置部、以及形成为不与第一内部电极层的第一引出部重叠且向至少第一侧面的一部分引出的第二引出部，两个以上的电子部件主体配置为第一侧面或第二侧面与要安装层叠陶瓷电子部件的安装基板的安装面对置，两个以上的电子部件主体的第一内部电极层及第二内部电极层配置为与安装面大致垂直，两个以上的电子部件主体各自的第一侧面的一部分、两个以上的电子部件主体各自的第一外部电极及第二外部电极、以及第一金属端子的一部分及第二金属端子的一部分及第三金属端子被外装件覆盖。

发明效果

根据本发明，可以得到能够在抑制沿面放电、发热的同时实现小型化及表面安装的层叠陶瓷电子部件。此外，本发明可以得到能够在确保放电的爬电距离而避免沿面放电的同时提高静电电容的密度的层叠陶瓷电子部件。

本发明的上述目的、其他目的、特征及优点通过参照附图进行的以下的

具体实施方式

的说明而变得更加清楚。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式的层叠陶瓷电子部件的一例的外观立体图。

图2是图1的线II-II处的剖视图。

图3是图1的线III-III处的剖视图。

图4是图1的线IV-IV处的剖视图。

图5是图1所示的层叠陶瓷电子部件的俯视图。

图6是示出图1所示的层叠陶瓷电子部件的变形例的外观立体图。

图7是示出本发明的第二实施方式的层叠陶瓷电子部件的一例的俯视图。

图8是图7的线VIII-VIII处的剖视图。

图9是示出图7所示的层叠陶瓷电子部件的变形例的外观立体图。

图10是图9的线X-X处的剖视图。

图11是示出本发明的第三实施方式的层叠陶瓷电子部件的一例的俯视图。

图12是图11的线XII-XII处的剖视图。

附图标记说明：

10A、10B、10C 层叠陶瓷电子部件；

12 电子部件主体；

14 层叠体；

14a 第一主面；

14b 第二主面；

14c 第一侧面；

14d 第二侧面；

14e 第一端面；

14f 第一端面；

15、150、250 外装件；

16 陶瓷层；

16a 外层部；

16b 内层部；

18 内部电极层；

18a 第一内部电极层；

18b 第二内部电极层；

19a 第一对置部；

19b 第二对置部；

20a 第一引出部；

20b 第二引出部；

22a 对置电极部；

22b 侧部(W缝隙)；

22c 端部(L缝隙)；

24 外部电极；

24a 第一外部电极；

24b 第二外部电极；

28a、28b 基底电极层；

30a、30b 镀覆层；

40A、140A、240A 第一金属端子；

40B、140B、240B 第二金属端子；

240C 第三金属端子；

42、142、242 第一接合部；

44、144、244 第一延长部；

46、146、246 第二延长部；

48、148、248 第一安装部；

52、152、252 第二接合部；

54、154、254 第三延长部；

56、156、256 第四延长部；

58、158、258 第二安装部；

262 第三接合部；

264 第五延长部；

266 第四接合部。

具体实施方式

1.层叠陶瓷电子部件

(第一实施方式)

对本发明的第一实施方式的层叠陶瓷电子部件进行说明。图1是示出本发明的第一实施方式的层叠陶瓷电子部件的一例的外观立体图。图2是图1的线II-II处的剖视图，图3是图1的线III-III处的剖视图。图4是图1的线IV-IV处的剖视图，图5是图1所示的层叠陶瓷电子部件的俯视图。

如图1所示，层叠陶瓷电子部件10A例如包括电子部件主体12、由两个金属端子构成的第一金属端子40A及第二金属端子40B、以及外装件15。电子部件主体12与第一金属端子40A、以及电子部件主体12与第二金属端子40B分别通过接合材料而连接。

电子部件主体12包括长方体状的层叠体14。层叠体14具有层叠的多个陶瓷层16和多个内部电极层18。此外，层叠体14具有在层叠方向x上相对的第一主面14a及第二主面14b、在与层叠方向x正交的宽度方向y上相对的第一侧面14c及第二侧面14d、以及在与层叠方向x及宽度方向y正交的长度方向z上相对的第一端面14e及第二端面14f。

如图2及图3所示，电子部件主体12具备：配置在至少第一侧面14c上的第一外部电极24a；以及与第一外部电极24a分离形成且配置在至少第一侧面14c上的第二外部电极24b。

电子部件主体12配置为，第一侧面14c或第二侧面14d与要安装层叠陶瓷电子部件10A的安装基板的安装面对置，换言之与安装面平行。

优选在层叠体14的角部及棱线部带有圆度。需要说明的是，角部是指，层叠体的相邻的三个面相交的部分，棱线部是指，层叠体的相邻的两个面相交的部分。

如图4所示，层叠体14包括由多个陶瓷层16构成的外层部16a、以及由单个或多个陶瓷层16和配置在其上的多个内部电极层18构成的内层部16b。外层部16a位于层叠体14的第一主面14a侧及第二主面14b侧，是位于第一主面14a与最靠近第一主面14a的内部电极层18之间的多个陶瓷层16、以及位于第二主面14b与最靠近第二主面14b的内部电极层18之间的多个陶瓷层16的集合体。而且，夹在两个外层部16a的区域是内层部16b。

陶瓷层16例如能够由电介质材料形成。作为电介质材料，例如能够使用包含BaTiO₃、CaTiO₃、SrTi0₃或CaZrO₃等成分的电介质陶瓷。在作为主成分而包含上述的电介质材料的情况下，根据所希望的电子部件主体12的特性，例如也可以使用添加了Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等的含有量比主成分少的成分的材料。

需要说明的是，在层叠体14使用了压电体陶瓷的情况下，电子部件主体作为陶瓷压电元件发挥功能。作为压电陶瓷材料的具体例，例如举出PZT(锆钛酸铅)系陶瓷材料等。

另外，在层叠体14使用了半导体陶瓷的情况下，电子部件主体作为热敏电阻元件发挥功能。作为半导体陶瓷材料的具体例，例如举出尖晶石系陶瓷材料等。

另外，在层叠体14使用了磁性体陶瓷的情况下，电子部件主体作为电感元件发挥功能。另外，在作为电感元件发挥功能的情况下，内部电极层18成为线圈状的导体。作为磁性体陶瓷材料的具体例，例如举出铁氧体陶瓷材料等。

烧成后的陶瓷层16的厚度优选为0.5μm以上且40μm以下。

如图2及图3所示，层叠体14例如具有大致矩形状的多个第一内部电极层18a及多个第二内部电极层18b作为多个内部电极层18。多个第一内部电极层18a及多个第二内部电极层18b被埋设为沿着层叠体14的层叠方向x等间隔地交替配置。

第一内部电极层18a及第二内部电极层18b的各电极面配置为相对于第一金属端子40A及第二金属端子40B延伸的面大致垂直，并且配置为相对于要安装层叠陶瓷电子部件10A的安装基板的安装面也大致垂直。

第一内部电极层18a具有与第二内部电极层18b对置的第一对置部19a、以及向第一侧面14c的至少一部分引出的第一引出部20a。第二内部电极层18b具有与第一内部电极层18a对置的第二对置部19b、以及形成为不与第一内部电极层18a的第一引出部20a重叠并且向至少第一侧面14c的一部分引出的第二引出部20b。具体而言，第一内部电极层18a的第一引出部20a在层叠体14的第一侧面14c的左侧的位置露出。另外，第二内部电极层18b的第二引出部20b在层叠体14的第一侧面14c的右侧的位置露出。由此，第一内部电极层18a的第一引出部20a及第二内部电极层18b的第二引出部20b成为仅向第一侧面14c引出的构造，通过利用非导电性的外装件被覆第一侧面14c的部分，能够有效地加长放电的爬电距离。

第一对置部19a及第二对置部19b及第一引出部20a及第二引出部20b的形状没有特别限定，但优选为矩形形状。其中，角也可以不为直角，也可以为圆角。此外，例如第一对置部19a与第一引出部20a的连接部也可以以直角相交，也可以带有圆度地相交。

在第一实施方式中，第一内部电极层18a的第一引出部20a及第二内部电极层18b的第二引出部20b向与安装基板的安装面对置的层叠体14的第一侧面14c引出，因此，对置的第一金属端子40A与第二金属端子40B之间的距离较近，所以能够得到等效串联电感(ESL)降低的效果。此外，通过利用非导电性的外装件仅被覆第一侧面14c的部分，从而能够实现提高静电电容的密度的设计。

层叠体14在陶瓷层16的内层部16b包括第一内部电极层18a的第一对置部19a与第二内部电极层18b的第二对置部19b对置的对置电极部22a。另外，层叠体14包括形成在对置电极部22a的宽度方向y的一端与第一侧面14c之间以及对置电极部22a的宽度方向y的另一端与第二侧面14d之间的层叠体14的侧部(以下称为“W缝隙”)22b。此外，层叠体14包括形成在对置电极部22a的长度方向z的一端与第一端面14e之间以及对置电极部22a的长度方向z的另一端与第二端面14f之间的层叠体14的端部(以下称为“L缝隙”)22c。

内部电极层18例如含有Ni、Cu、Ag、Pd、Au等金属、或者包含这些金属的一种的例如Ag-Pd合金等合金。内部电极层18还可以包含与陶瓷层16所含的陶瓷同一组成系的电介质粒子。

内部电极层18的厚度优选为0.1μm以上且2μm以下。

如图2及图3所示，在层叠体14的第一侧面14c的左侧及右侧配置有外部电极24。外部电极24具有第一外部电极24a及第二外部电极24b。

第一外部电极24a优选配置在层叠体14的第一侧面14c的左侧的表面，且形成为从第一侧面14c延伸而覆盖第一主面14a及第二主面14b各自的一部分。在该情况下，第一外部电极24a与第一内部电极18a的第一引出部20a电连接。

第二外部电极24b优选配置在层叠体14的第一侧面14c的右侧的表面，且形成为从第一侧面14c延伸而覆盖第一主面14a及第二主面14b各自的一部分。在该情况下，第二外部电极24b与第二内部电极18b的第二引出部20b电连接。

但是，第一外部电极24a及第二外部电极24b也可以仅形成在第一侧面14c的表面。

在层叠体14内，在各对置电极部22a，第一内部电极层18a的第一对置部19a与第二内部电极层18b的第二对置部19b隔着陶瓷层16的内层部16b而对置，由此形成了静电电容。因此，在连接了第一内部电极层18a的第一外部电极24a与连接了第二内部电极层18b的第二外部电极24b之间能够得到静电电容。因此，这种构造的电子部件主体作为电容器元件发挥功能。

如图2及图3所示，第一外部电极24a从层叠体14侧依次具有第一基底电极层28a和配置在第一基底电极层28a的表面的第一镀覆层30a。同样，第二外部电极24b从层叠体14侧依次具有第二基底电极层28b和配置在第二基底电极层28b的表面的第二镀覆层30b。

第一基底电极层28a及第二基底电极层28b分别包括从烧结层、树脂层、薄膜层等选出的至少一种。

第一基底电极层28a及第二基底电极层28b的烧结层包括玻璃和金属。作为烧结层的金属，例如包括从Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等选出的至少一种。另外，作为烧结层的玻璃，包括从B、Si、Ba、Mg、Al、Li等选出的至少一种。需要说明的是，也可以代替玻璃而使用与陶瓷层16相同种类的电介质材料。烧结层也可以为多层。烧结层是将包括玻璃及金属的导电性浆料涂敷在层叠体14上并烧结而成的，可以与陶瓷层16及内部电极层18同时烧成，也可以在将陶瓷层16及内部电极层18烧成之后进行烧结。在与内部电极层18同时烧成的情况下，优选代替玻璃而使用与陶瓷层16相同种类的电介质材料。烧结层中的最厚的部分的厚度优选为10μm以上且50μm以下。

具体而言，在层叠体14的第一侧面14c形成的烧结层的长度方向z的中央部的厚度优选为10μm以上且30μm以下。另外，烧结层在形成为从第一侧面14c延伸而覆盖第一主面14a的一部分及第二主面14b的一部分的情况下，宽度方向y的中央部的厚度优选为10μm以上且50μm以下。

第一基底电极层28a及第二基底电极层28b的树脂层例如包括导电性金属和热固化性树脂。树脂层可以形成于烧结层的表面，也可以通过不形成烧结层而直接形成于层叠体14的第一侧面14c的表面。另外，树脂层也可以是多层。

由于树脂层包括热固化性树脂，因此，例如与镀覆膜、由导电性浆料的烧成物构成的导电层相比，富有柔软性。因此，即便在向层叠陶瓷电子部件10A施加了物理性冲击或因热循环引起的冲击的情况下，树脂层也作为缓冲层发挥功能，防止在层叠陶瓷电子部件10A产生裂纹。

作为树脂层所含的导电性金属，使用Ag、Cu或它们的合金。另外，也能够使用在导电性金属粉的表面涂覆有Ag的材料。在使用在导电性金属粉的表面涂覆有Ag的材料时，作为导电性金属粉，优选使用Cu、Ni。另外，还能够使用对Cu实施了防氧化处理的材料。

作为导电性金属使用Ag的导电性金属粉的原因，是因为，Ag的电阻率在金属中最低，因此适合于电极材料，并且Ag为贵金属，因此，不发生氧化且对抗性高。需要说明的是，作为使用涂覆有Ag的导电性金属的原因，是因为，能够在确保Ag的特性的同时使母材的导电性金属为便宜的金属。

树脂层所含的导电性金属相对于导电性树脂整体的体积优选为35vol％以上且75vol％以下。导电性金属的形状没有特别限定，因此，导电性填料也可以为球状或扁平状等。尤其是优选混合使用球状填料和扁平状填料。导电性金属的平均粒径没有特别限定，因此，导电性填料的平均粒径例如也可以为0.3μm以上且10μm以下。导电性金属主要担负树脂层的通电性。具体而言，通过导电性填料彼此接触，从而在树脂层内部形成通电路径。

需要说明的是，树脂层所含的导电性金属可以使用由一个种类构成的导电性金属粉，也可以使用由多个种类、例如第一导电性金属成分和第二导电性金属成分构成的导电性金属粉。尤其是在设置基底电极层而形成导电性树脂层的情况下，优选使用由一个种类构成的导电性金属粉。

而且，在不设置基底电极层而形成导电性树脂层的情况下，优选使用由第一导电性金属成分和第二导电性金属成分构成的导电性金属粉。在该情况下，第一导电性金属成分的熔点相对低，例如优选为550℃以下，更优选为180℃以上且340℃以下。另一方面，第二导电性金属成分的熔点相对高，例如优选为850℃以上且1050℃以下。

第一导电性金属成分例如优选由Sn、In、Bi或包括这些金属的至少一种的合金构成。尤其是第一导电性金属成分更优选由Sn或包括Sn的合金构成。作为包括Sn的合金的具体例，例如举出Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu等。第一导电性金属成分在热处理时以比较低的温度软化而流动，形成构成内部电极层18的金属和化合物。

第二导电性金属成分例如优选由Cu、Ag、Pd、Pt、Au等金属或包括这些金属中的至少一种的合金构成。尤其是第二导电性金属成分优选为Cu或Ag。第二导电性金属成分主要担负第一导电性金属成分的通电性。具体而言，通过第二导电性金属成分彼此接触、或者第一导电性金属成分与第二导电性金属成分接触，从而在外部电极24的内部形成通电路径。第一导电性金属及第二导电性金属的形状没有特别限定，因此，导电性填料也可以为球状或扁平状等。

作为树脂层的热固化性树脂，例如使用环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、聚酰亚胺树脂等公知的各种热固化性树脂。尤其是耐热性及耐湿性及紧贴性等优异的环氧树脂是最合适的树脂之一。

树脂层所含的热固化性树脂相对于导电性树脂整体的体积优选包含25vol％以上且65vol％以下。另外，优选与热固化性树脂一起包括固化剂。在作为基础树脂而使用环氧树脂的情况下，作为环氧树脂的固化剂，使用苯酚系、胺系、酸酐系或咪唑系等公知的各种化合物。

树脂层中的最厚的部分的厚度优选为10μm以上且50μm以下。位于层叠体14的第一侧面14c的树脂层的长度方向z的中央部的厚度优选为10μm以上且30μm以下。另外，树脂层在形成为从第一侧面14c延伸而覆盖第一主面14a的一部分及第二主面14b的一部分的情况下，宽度方向y的中央部的厚度优选为10μm以上且50μm以下。

第一基底电极层28a及第二基底电极层28b的薄膜层是通过溅射法或蒸镀法等薄膜形成法而形成的、堆积了金属粒子的1μm以下的层。

第一外部电极24a的第一镀覆层30a配置为覆盖第一基底电极层28a。具体而言，第一镀覆层30a优选配置在第一基底电极层28a的表面的第一侧面14c的左侧，设置为还到达第一基底电极层28a的表面的第一主面14a及第二主面14b。

同样，第二外部电极24b的第二镀覆层30b配置为覆盖第二基底电极层28b。具体而言，第二镀覆层30b优选配置在第二基底电极层28b的表面的第一侧面14c的右侧，设置为还到达第二基底电极层28b的表面的第一主面14a及第二主面14b。

另外，作为第一镀覆层30a及第二镀覆层30b(以下也仅称为镀覆层)，例如使用从Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等选出的至少一种金属或包括该金属的合金。

镀覆层也可以由多层形成。在该情况下，镀覆层优选为Ni镀覆层和Sn镀覆层的双层构造。Ni镀覆层通过设置为覆盖基底电极层的表面，从而用于防止被在将电子部件主体12与金属端子40接合时的焊料侵蚀。另外，通过在Ni镀覆层的表面设置Sn镀覆层，从而在将电子部件主体12与金属端子40接合时，用于安装的焊料的润湿性提高，能够容易安装。

镀覆层的每一层的厚度优选为1μm以上且15μm以下。位于层叠体14的第一侧面14c的镀覆层的长度方向z的中央部的厚度优选为1μm以上且10μm以下。另外，镀覆层在形成为从第一侧面14c延伸而覆盖第一主面14a的一部分及第二主面14b的一部分的情况下，宽度方向y的中央部的厚度优选为1μm以上且15μm以下。

需要说明的是，第一外部电极24a及第二外部电极24b分别也可以为如下构造：通过不设置基底电极层而在层叠体14的第一侧面14c的表面直接形成镀覆电极层，与第一内部电极18a或第二内部电极18b电连接。在该情况下，在层叠体14的第一侧面14c的表面上作为预处理而配设催化剂之后，形成镀覆电极层。

镀覆电极层优选包括形成在层叠体14的第一侧面14c的表面上的下层镀覆电极、以及形成在该下层镀覆电极的表面上的上层镀覆电极。下层镀覆电极及上层镀覆电极例如优选包括从Cu、Ni、Sn、Pb、Au、Ag、Pd、Bi、Zn等选出的至少一种金属或包括该金属的合金。

下层镀覆电极优选使用具有焊料阻隔性能的Ni而形成。上层镀覆电极优选使用焊料润湿性良好的Sn或Au而形成。另外，在内部电极18使用Ni而形成的情况下，下层镀覆电极优选使用与Ni的接合性好的Cu而形成。需要说明的是，上层镀覆电极根据需要形成即可，第一外部电极24a及第二外部电极24b也可以仅由下层镀覆电极构成。另外，也可以将上层镀覆电极设为最外层，还可以在上层镀覆电极的表面上进一步形成其他镀覆电极。

镀覆电极层的每一层的厚度优选为1μm以上且15μm以下。另外，镀覆电极层优选不包含玻璃。此外，镀覆电极层的每单位体积的金属比例优选为99体积％以上。

如图2及图3所示，在电子部件主体12的位于第一侧面14c的左侧的第一外部电极24a，通过接合材料而连接有第一金属端子40A。在电子部件主体12的位于第一侧面14c的右侧的第二外部电极24b，通过接合材料而连接有第二金属端子40B。

接合材料优选为焊料，尤其优选为高熔点的无Pb焊料。由此，能够在确保电子部件主体12与第一金属端子40A及第二金属端子40B的接合强度的同时，确保基板安装时的接合部相对于流动或回流温度的耐热性。作为高熔点的无Pb焊料，例如优选为Sn-Sb系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Cu系、Sn-Bi系等的无铅焊料。尤其是优选Sn-10Sb～Sn-15Sb焊料。由此，能够确保安装时的接合部的耐热性。

第一金属端子40A及第二金属端子40B(以下也仅称为金属端子40)是为了将层叠陶瓷电子部件10A表面安装于安装基板而设置的。在金属端子40例如使用板状的引线框。由该板状的引线框形成的金属端子40具有与外部电极24连接的第一主面400、与第一主面400对置的第二主面(与电子部件主体12相反的一侧的面)402、以及形成第一主面400与第二主面402之间的厚度的周围面404。

第一金属端子40A具有：第一接合部42，其与第一外部电极24a连接且与第一侧面14c或第二侧面14d对置；第一延长部44，其与第一接合部42连接，且在与层叠体14的第一侧面14c(安装面侧的侧面)大致平行的方向上并且在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸，使得向左侧远离电子部件主体12；第二延长部46，其与第一延长部44连接，且为了在第一侧面14c与安装基板的安装面之间设置间隙而向位于与电子部件主体12相反的一侧的所述安装面的一侧延伸；以及第一安装部48，其与第二延长部46连接且安装于安装基板。但是，延长部的结构不局限于上述的结构，还可以具有弯曲的延长部。

第二金属端子40B具有：第二接合部52，其与第二外部电极24b连接且与第一侧面14c或第二侧面14d对置；第三延长部54，其与第二接合部52连接，且在与层叠体14的第一侧面14c(安装面侧的侧面)大致平行的方向上并且在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸，使得向右侧远离电子部件主体12；第四延长部56，其与第三延长部54连接，且为了在第一侧面14c与安装基板的安装面之间设置间隙而向位于与电子部件主体12相反的一侧的所述安装面的一侧延伸；以及第二安装部58，其与第四延长部56连接且安装于安装基板。但是，延长部的结构不局限于上述的结构，还可以具有弯曲的延长部。

第一金属端子40A的第一接合部42是与设置在电子部件主体12的第一侧面14c的左侧的第一外部电极24a连接的部分，使得在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸。第一接合部42与第一外部电极24a对应地连接即可，优选连接为覆盖第一外部电极24a的整个面。换言之，第一接合部42优选在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上配置为其前端不从第一外部电极24a突出，并且与第一外部电极24a的长度对应地设置。另外，第一接合部42设计为，在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上，其尺寸与第一外部电极24a的尺寸大致相等。由此，能够实现更加低的等效串联电阻(ESR)。

第二金属端子40B的第二接合部52是与设置在电子部件主体12的第一侧面14c的右侧的第二外部电极24b连接的部分，使得在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸。第二接合部52与第二外部电极24b对应地连接即可，优选连接为覆盖第二外部电极24b的整个面。换言之，第二接合部52优选在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上配置为其前端不从第二外部电极24b突出，并且与第二外部电极24b的长度对应地设置。另外，第二接合部52设计为，在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上，其尺寸与第二外部电极24b的尺寸大致相等。由此，能够实现更加低的等效串联电阻(ESR)。

第一金属端子40A的第一延长部44与第一接合部42的一端连接，在与层叠体14的第一侧面14c大致平行的方向上并且在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸，使得向左侧远离电子部件主体12。第二金属端子40B的第三延长部54与第二接合部52的一端连接，在与层叠体14的第一侧面14c大致平行的方向上并且在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸，使得向右侧远离电子部件主体12。

由此，能够加长被外装件15覆盖的距离。其结果是，能够确保第一金属端子40A与第二金属端子40B之间的绝缘表面距离(爬电距离)。另外，还能够确保对第一金属端子40A及第二金属端子40B进行弯曲加工时的弯曲量。

在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上，第一金属端子40A的第一延长部44的长度D2优选与第一接合部42的长度D1相比形成得短。具体而言，第一延长部44的长度D2优选为第一接合部42的长度D1的50％以上且90％以下。同样，第二金属端子40B的第二延长部54的长度D2优选与第二接合部52的长度D1相比形成得短。具体而言，第二延长部54的长度D2优选为第二接合部52的长度D1的50％以上且90％以下。由此，能够将外装件15的树脂模制时的树脂流入口确保为下侧，能够确保最佳的树脂流动性。另外，能够降低金属端子40的材料的量，得到成本削减效果。

需要说明的是，在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上，第一延长部44的长度及第二延长部54的长度也可以分别以与第一接合部42及第二接合部52相同的长度引出，但也可以呈阶梯状并阶段性地缩短长度，还可以呈锥状地缩短长度。

第一延长部44的一部分及第二延长部54的一部分的表面也可以加工成凹状，金属端子40的母材在加工部露出。露出了金属端子40的母材的凹状的加工部的焊料的润湿性下降，因此，假设即便第一接合部42及第二接合部52中的接合材料发生了熔融，也能够制止在凹状的加工部流出接合材料，能够抑制熔融后的接合材料向外装件15的外部流出。

此外，在第一延长部44及第二延长部54也可以形成缺口部。由此，能够降低金属端子40的材料的量，得到成本削减效果。另外，在将层叠陶瓷电子部件10A安装于安装基板之后，得到缓和来自安装基板的应力的效果。

第一金属端子40A的第二延长部46与第一延长部44连接，并且向安装面的方向延伸，使得在第一侧面14c与安装基板的安装面之间设置间隙。具体而言，从第一延长部44的终端弯曲地向安装面的方向延伸。第二金属端子40B的第四延长部56与第二延长部54连接，并且向安装面的方向延伸，使得在第一侧面14c与安装基板的安装面之间设置间隙。具体而言，从第二延长部54的终端弯曲地向安装面的方向延伸。需要说明的是，弯曲部分的角度可以缓慢地弯曲，也可以呈大致直角而弯曲。

需要说明的是，在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上，第二延长部46的长度及第四延长部56的长度没有特别限定，但优选分别以与第一延长部44的长度及第三延长部54的长度相同的长度形成。

但是，如图6所示，在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上，第二延长部46的长度及第四延长部56的长度分别也可以形成得比第一延长部44的长度及第三延长部54的长度短。

第二延长部46向安装面延伸的长度及第四延长部56向安装面延伸的长度没有特别限定，但之后说明的外装件15与安装基板的安装面之间的间隙优选设置为0.15mm以上且2mm以下。通过像这样使第一侧面14c被外装件15被覆的电子部件主体12从安装基板的安装面浮起，从而能够加长电子部件主体12与安装基板之间的距离，得到缓和来自安装基板的应力的效果。另外，能够增加在电子部件主体12的下侧的第一侧面14c配置的外装件15的厚度，能够确保绝缘性。

第二延长部46的一部分及第四延长部56的一部分的表面也可以加工成凹状，金属端子40的母材在加工部露出。露出了金属端子40的母材的凹状的加工部的焊料的润湿性下降，因此，假设即便第一接合部42及第二接合部52中的接合材料发生了熔融，也能够制止在凹状的加工部流出接合材料，能够抑制熔融后的接合材料向外装件15的外部流出。

此外，也可以在第二延长部46的中央部及第四延长部56的中央部形成缺口部，将第二延长部46及第四延长部56分别分割成两个以上。由此，在将层叠陶瓷电子部件10A安装于安装基板之后，得到缓和来自安装基板的应力的效果。

另外，在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上，也可以在第二延长部46的两端部的一部分及第四延长部56的两端部的一部分设置与上述不同的缺口410(参照图1)。由此，能够确保金属端子40的弯曲加工时的材料失控，能够使弯曲性变得良好。

第一金属端子40A的第一安装部48是与第二延长部46连接且安装于安装基板的部分，延伸为与安装面大致平行。第二金属端子40B的第二安装部58是与第四延长部56连接且安装于安装基板的部分，延伸为与安装面大致平行。

第一金属端子40A的第一安装部48及第二金属端子40B的第二安装部58也可以分别是连续的矩形形状。另外，也可以在第一安装部48及第二安装部58的中央部设置缺口而分割成二股形状或二股以上的形状。由此，能够降低金属端子40的材料的量，得到成本削减效果。此外，在将层叠陶瓷电子部件10A安装于安装基板之后，得到缓和来自安装基板的应力的效果。

需要说明的是，缺口也可以设置在第一安装部48及第二安装部58各自的中央部，但第一安装部48的位于最外侧的端部及第二安装部58的位于最外侧的端部优选形成为与第二延长部46的端部及第四延长部56的端部对齐。

另外，在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上，第一安装部48的长度及第二安装部58的长度没有特别限定，但分别优选以与第二延长部46的长度及第四延长部56的长度相同的长度形成。

此外，在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上，第一安装部48的长度及第二安装部58的长度优选为“层叠陶瓷电子部件10A的底面的金属端子40的安装部的面积(mm²)≥层叠陶瓷电子部件10A的重量(g)×2/焊料的凝聚力”。由此，能够充分地确保安装基板和层叠陶瓷电子部件10A相对于层叠陶瓷电子部件10A的重力质量的胶粘强度，因此，层叠陶瓷电子部件10A从安装基板的落下得以抑制。需要说明的是，焊料的凝聚力为，通过拉伸试验将层叠陶瓷电子部件10A从安装基板拉伸、以安装层叠陶瓷电子部件10A的焊料为起点而将层叠陶瓷电子部件10A从安装基板剥离时的力。

第一金属端子40A及第二金属端子40B具有端子主体和形成于端子主体的表面的镀覆膜。

端子主体优选由Ni、Fe、Cu、Ag、Cr或者包含这些金属中的一种以上的金属作为主成分的合金构成。具体而言，例如，能够将端子主体的母材的金属设为Fe-42Ni合金、Fe-18Cr合金、Cu-8Sn合金。从散热性的观点出发，优选采用热传导率高的无氧铜、Cu系合金。这样，通过将金属端子的材料设为热传导好的铜系，从而能够实现低ESR化、低热阻化。

端子主体的厚度优选为约0.05mm～0.5mm。

镀覆膜例如具有下层镀覆膜和上层镀覆膜。

下层镀覆膜形成在端子主体的表面，上层镀覆膜形成在下层镀覆膜的表面。需要说明的是，下层镀覆膜及上层镀覆膜分别也可以由多个镀覆层构成。

此外，镀覆膜也可以不形成在至少第一金属端子40A的第一延长部44及第二延长部46及第一安装部48的周围面404、以及第二金属端子40B的第三延长部54及第四延长部56及第二安装部58的周围面404。由此，在使用焊料将层叠陶瓷电子部件10A安装于安装基板时，能够抑制焊料向第一金属端子40A及第二金属端子40B的润湿上升。因此，能够抑制焊料在电子部件主体12与第一金属端子40A及第二金属端子40B之间(浮起部分)润湿上升，因此，能够防止向浮起部分填充焊料。因而，能够充分地确保浮起部分的空间。因此，第一金属端子40A的第一延长部44及第二延长部、以及第二金属端子40B的第三延长部54容易发生弹性变形，因此，能够进一步吸收因施加交流电压而在陶瓷层16产生的机械形变。由此，能够抑制此时产生的振动经由外部电极24向安装基板传递。因此，通过具备第一金属端子40A及第二金属端子40B，能够更加稳定地抑制声学噪声(鸣声)的发生。需要说明的是，也可以在第一金属端子40A及第二金属端子40B的整个周围面404不形成镀覆膜。

在将第一金属端子40A的第一延长部44及第二延长部46及第一安装部48、以及第二金属端子40B的第三延长部54及第四延长部56及第二安装部58、或者第一金属端子40A及第二金属端子40B的整个周围面404的镀覆膜去除的情况下，考虑如下方法：基于机械的去除(切削、研磨)方法、基于激光微调的去除方法、基于镀覆剥离剂(例如氢氧化钠)的去除方法、或者在第一金属端子40A及第二金属端子40B的镀覆膜形成前利用抗蚀剂膜覆盖不形成镀覆的部分、并且在第一金属端子40A及第二金属端子40B上形成镀覆膜之后将抗蚀剂膜去除的方法。

下层镀覆膜优选由Ni、Fe、Cu、Ag、Cr或者包含这些金属中的一种以上的金属作为主成分的合金构成。下层镀覆膜进一步优选由Ni、Fe、Cr或者包含这些金属中的一种以上的金属作为主成分的合金构成。通过利用高熔点的Ni、Fe、Cr或者包含这些金属中的一种以上的金属作为主成分的合金来形成下层镀覆膜，从而能够提高外部电极24的耐热性。下层镀覆膜的厚度优选为0.2μm以上且5.0μm以下的程度。

上层镀覆膜优选由Sn、Ag、Au或者包含这些金属中的一种以上的金属作为主成分的合金构成。上层镀覆膜进一步优选由Sn或包含Sn作为主成分的合金构成。通过利用Sn或包含Sn作为主成分的合金来形成上层镀覆膜，从而能够提高第一金属端子40A及第二金属端子40B与外部电极24的焊接性。上层镀覆膜的厚度优选为1.0μm以上且5.0μm以下的程度。

外装件15包括：在将电子部件主体12的第一侧面14c与第二侧面14d连结的宽度方向y上相对的第一主面(其一部分从电子部件主体12稍微伸出)15a及第二主面15b；在将电子部件主体12的第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上相对的第一侧面15c及第二侧面15d；以及在将电子部件主体12的第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上相对的第一端面15e及第二端面15f。

需要说明的是，外装件15的形状没有特别限定，但优选以长方体形状或梯形形状形成。角部的形状没有特别限定，也可以为圆角。

外装件15例如通过涂装液状或粉状的硅酮系、环氧系等的树脂而形成。另外，外装件15也可以通过注塑模制法或传递模制法等对工程塑料进行模制。尤其是外装件15优选由热固化型环氧树脂构成。由此，电子部件主体12及金属端子40的紧贴性得以确保，得到耐电压及耐湿性能的提高效果。

外装件15的第一主面15a与电子部件主体12的第一侧面14c相接。因此，外装件15配置为，覆盖电子部件主体12的第一侧面14c的一部分、第一外部电极24a及第二外部电极24b、第一金属端子40A的一部分(第一接合部42的整体和第一延长部44的一部分)及第二金属端子40B的一部分(第二接合部52的整体和第三延长部54的一部分)。

第一金属端子40A从外装件15的第一端面15e在将电子部件主体12的第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z(左侧方向)上导出。第二金属端子40B从外装件15的第二端面15f在将电子部件主体12的第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z(右侧方向)上导出。

根据以上的结构，在本发明中，外装件15覆盖电子部件主体12的第一侧面14c的一部分、第一外部电极24a及第二外部电极24b、第一金属端子40A的一部分及第二金属端子40B的一部分，因此，能够确保较长的爬电距离(绝缘表面距离)，能够抑制沿面放电。

另外，通过不使用薄膜电容器而使用层叠陶瓷电容器，能够实现层叠陶瓷电子部件10A的小型化。另外，由于具备金属端子40，因此，能够向安装基板进行表面安装。

此外，第一实施方式利用外装件15仅覆盖位于安装面侧的层叠体14的一部分、位于安装面侧的外部电极24以及金属端子40的一部分，除此以外的部分未被外装件15覆盖。因此，与利用外装件15将电子部件主体12的整体被覆的情况相比，散热性提高，并且也得到因材料费的削减而带来的成本下降的效果。此外，能够省略未设置外装件15的部分的外装件15的厚度部分，在设计时能够具有余裕。与此相应地，电子部件主体12的设计的自由度增加，能够提高静电电容的密度，能够实现大容量化。

接下来，对第一实施方式的层叠陶瓷电子部件10A进行说明。

如图1所示，电子部件主体12的连结第一端面14e与第二端面14f的方向上的对置面(换言之，金属端子40延伸的方向上的对置面)被称为层叠陶瓷电子部件10A的第一端面及第二端面。另外，电子部件主体12的连结第一主面14a与第二主面14b的方向上的对置面被称为层叠陶瓷电子部件10A的第一侧面及第二侧面。此外，电子部件主体12的连结第一侧面14c与第二侧面14d的方向上的对置面(换言之，与安装面对置的面)被称为层叠陶瓷电子部件10A的第一主面及第二主面。

包括电子部件主体12、外装件15、第一金属端子40A以及第二金属端子40B的长度方向z的尺寸设为层叠陶瓷电子部件10A的L尺寸。换言之，在将电子部件主体12的第一端面14e与第二端面14f连结的方向上延伸的层叠陶瓷电子部件10A的长度方向z设为L方向。L尺寸优选为10mm以上且15mm以下。

包括电子部件主体12、外装件15、第一金属端子40A以及第二金属端子40B的层叠方向x的尺寸设为层叠陶瓷电子部件10A的W尺寸。换言之，在将电子部件主体12的第一主面14a与第二主面14b连结的方向上延伸的层叠陶瓷电子部件10A的层叠方向x设为W方向。W尺寸优选为3.0mm以上且5.5mm以下。

包括电子部件主体12、外装件15、第一金属端子40A以及第二金属端子40B的宽度方向y的尺寸设为层叠陶瓷电子部件10A的T尺寸。换言之，在将电子部件主体12的第一侧面14c与第二侧面14d连结的方向上延伸的层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向y设为T方向。T尺寸优选为1.0mm以上且5.5mm以下。

(第二实施方式)

对本发明的第二实施方式的层叠陶瓷电子部件进行说明。图7是示出本发明的第二实施方式的层叠陶瓷电子部件的一例的俯视图。图8是图7的线VIII-VIII处的剖视图。

需要说明的是，第二实施方式的层叠陶瓷电子部件10B是将第一实施方式中说明的电子部件主体12并列地设置两个，使得彼此之间隔开而得到的。因此，对与电子部件主体12相同的部分标注相同的标记，省略其说明。

两个电子部件主体12配置为，第一主面14a彼此、第二主面14b彼此或者第一主面14a及第二主面14b确保间隙而对置。此时，两个电子部件主体12的间隙优选为0.45mm以上且1.0mm以下。由此，确保了间隙的隔热性，抑制了树脂的发热。

另外，第二实施方式由两个电子部件主体12构成，但当然也可以设置两个以上的电子部件主体12。

如图7所示，层叠陶瓷电子部件10B包括两个电子部件主体12、由两个金属端子构成的第一金属端子140A及第二金属端子140B(以下也称为金属端子140)、以及外装件150。用于层叠陶瓷电子部件10B的第一金属端子140A及第二金属端子140B与并置的两个电子部件主体12连接，是为了将层叠陶瓷电子部件10B表面安装于安装基板而设置的。具体而言，第一金属端子140A配置为跨越两个电子部件主体12各自的第一外部电极24a。第二金属端子140B配置为跨越两个电子部件主体12各自的第二外部电极24b。

第一金属端子140A具有：第一接合部142，其与两个电子部件主体12各自的第一外部电极24a连接且与第一侧面14c或第二侧面14d对置；第一延长部144，其与第一接合部142连接，且在与层叠体14的第一侧面14c(安装面侧的侧面)大致平行的方向上并且在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸，使得向左侧远离电子部件主体12；第二延长部146，其与第一延长部144连接，且为了在第一侧面14c与安装基板的安装面之间设置间隙而向位于电子部件主体12相反的一侧的所述安装面的一侧延伸；以及第一安装部148，其与第二延长部146连接且安装于安装基板。

第二金属端子140B具有：第二接合部152，其与两个电子部件主体12各自的第二外部电极24b连接且与第一侧面14c或第二侧面14d对置；第三延长部154，其与第二接合部152连接，且在与层叠体14的第一侧面14c(安装面侧的侧面)大致平行的方向上并且在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸，使得向右侧远离电子部件主体12；第四延长部156，其与第三延长部154连接，且为了在第一侧面14c与安装基板的安装面之间设置间隙而向位于与电子部件主体12相反的一侧的所述安装面的一侧延伸；以及第二安装部158，其与第四延长部156连接且安装于安装基板。

第一金属端子140A的第一接合部142是设置为在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上延伸的部分，使得将设置在两个电子部件主体12各自的第一侧面14c的左侧的第一外部电极24a连续地连接。第一接合部142的形状没有特别限定，但优选为能够将两个电子部件主体12各自的第一外部电极24a连续地连接的矩形形状。在该情况下，在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上，第一接合部142的长度优选设定为全部覆盖两个电子部件主体12各自的第一外部电极24a。具体而言，第一接合部142设置为，在从一个电子部件主体12到另一个电子部件主体12的范围内，也包含两个电子部件主体12的间隙而连续地覆盖第一外部电极24a。

第二金属端子140B的第二接合部152是设置为在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上延伸的部分，使得将设置在两个电子部件主体12各自的第一侧面14c的右侧的第二外部电极24b连续地连接。第二接合部152的形状没有特别限定，但优选为能够将两个电子部件主体12各自的第二外部电极24b连续地连接的矩形形状。在该情况下，在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上，第二接合部152的长度优选设定为全部覆盖两个电子部件主体12各自的第二外部电极24b。具体而言，第二接合部152设置为，在从一个电子部件主体12到另一个电子部件主体12的范围内，也包含两个电子部件主体12的间隙而连续地覆盖第二外部电极24b。

进一步换言之，第一金属端子140A的第一接合部142优选配置为跨越两个电子部件主体12各自的第一外部电极24a。第二金属端子140B的第二接合部152优选配置为跨越两个电子部件主体12各自的第二外部电极24b。

在该情况下，如图8所示，在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上，第一金属端子140A的第一接合部142的一侧的端(右端)优选比位于一个(右侧)电子部件主体12的第一侧面14c的第一外部电极24a的右缘端突出了尺寸D3＝0.05mm以上且0.25mm以下而设置。同样，第一金属端子140A的第一接合部142的另一侧的端(左端)优选比位于另一个(左侧)电子部件主体12的第一侧面14c的第一外部电极24a的左缘端突出了尺寸D4＝0.05mm以上且0.25mm以下而设置。此外，第二金属端子140B的第二接合部152与第二外部电极24b的关系优选也是同样的。由此，能够使各电子部件主体12与金属端子140的接合面积固定，能够将接合强度以及金属端子140的电阻值控制为固定范围。

或者，如图9及图10所示，也可以在两个电子部件主体12之间的间隙设置将第一金属端子140A的第一接合部142区分为两个的缺口143、以及将第二金属端子140B的第二接合部152区分为两个的缺口153。图9是示出图7所示的层叠陶瓷电子部件10B的变形例的外观立体图。图10是图9的线X-X处的剖视图。

第一接合部142包括接合部142a及接合部142b，分别相对于两个电子部件主体12的第一外部电极24a独立地设置。在该情况下，优选在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上独立地设置接合部142a及接合部142b的长度，使得与两个电子部件主体12各自的第一外部电极24a对应。

第二接合部152包括接合部152a及接合部152b，分别相对于两个电子部件主体12的第二外部电极24b独立地设置。在该情况下，优选在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上独立地设置接合部152a及接合部152b的长度，使得与两个电子部件主体12各自的第二外部电极24b对应。

另外，如图10所示，在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上，第一金属端子140A的第一接合部142的一侧的端(右端)优选比位于一个(右侧)电子部件主体12的第一侧面14c的第一外部电极24a的右缘端突出了尺寸D3＝0.1mm以上且0.2mm以下而设置。同样，第一金属端子140A的第一接合部142的另一侧的端(左端)优选比位于另一个(左侧)电子部件主体12的第一侧面14c的第一外部电极24a的左缘端突出了尺寸D4＝0.1mm以上且0.2mm以下而设置。此外，第二金属端子140B的第二接合部152与第二外部电极24b的关系优选也是同样的。由此，能够使各电子部件主体12与金属端子140的接合面积固定，能够将接合强度以及金属端子140的电阻值控制为固定范围。需要说明的是，根据上述的突出的量来调整两个电子部件主体12之间的间隙。

第一金属端子140A的第一延长部144与第一接合部142的一端连接，在与层叠体14的第一侧面14c大致平行的方向上并且在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸，使得向左侧远离电子部件主体12。第二金属端子140B的第三延长部154与第二接合部152的一端连接，在与层叠体14的第一侧面14c大致平行的方向上并且在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸，使得向右侧远离电子部件主体12。

由此，能够加长被外装件150覆盖的距离。其结果是，能够确保第一金属端子140A与第二金属端子140B之间的绝缘表面距离(爬电距离)。另外，也能够确保对第一金属端子140A及第二金属端子140B进行弯曲加工时的弯曲量。

第一金属端子140A的第二延长部146与第一延长部144连接，且向安装面的方向延伸，使得在第一侧面14c与安装基板的安装面之间设置间隙。具体而言，从第一延长部144的终端弯曲地向安装面的方向延伸。第二金属端子140B的第四延长部156与第三延长部154连接，且向安装面的方向延伸，使得在第一侧面14c与安装基板的安装面之间设置间隙。具体而言，从第二延长部154的终端弯曲地向安装面的方向延伸。

需要说明的是，在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上，第二延长部146的长度及第四延长部156的长度没有特别限定，但优选分别以与第一延长部144的长度及第三延长部154的长度相同的长度形成。

但是，如在所述第一实施方式中说明的图6所示，在将第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上，第二延长部146的长度及第四延长部156的长度也可以分别形成得比第一延长部144的长度及第三延长部154的长度短。

第一金属端子140A的第一安装部148是与第二延长部146连接且安装于安装基板的部分，延伸为与安装面大致平行。第二金属端子140B的第二安装部158是与第四延长部156连接且安装于安装基板的部分，延伸为与安装面大致平行。

外装件150包括：在将两个电子部件主体12的第一侧面14c与第二侧面14d连结的宽度方向y上相对的第一主面(其一部分从两个电子部件主体12稍微伸出)150a及第二主面150b；在将电子部件主体12的第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上相对的第一侧面150c及第二侧面150d；以及在将电子部件主体12的第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上相对的第一端面150e及第二端面150f。

外装件150的第一主面150a与两个电子部件主体12的第一侧面14c相接。因此，外装件150配置为，覆盖两个电子部件主体12的第一侧面14c的一部分、第一外部电极24a及第二外部电极24b、以及第一金属端子140A的一部分(第一接合部142的整体和第一延长部144的一部分)及第二金属端子140B的一部分(第二接合部152的整体和第三延长部154的一部分)。

第一金属端子140A从外装件150的第一端面150e在将电子部件主体12的第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z(左侧方向)上导出。第二金属端子140B从外装件150的第二端面150f在将电子部件主体12的第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z(右侧方向)上导出。

根据以上的结构，在本发明中，外装件150覆盖两个电子部件主体12的第一侧面14c的一部分、第一外部电极24a及第二外部电极24b、以及第一金属端子140A的一部分及第二金属端子140B的一部分，因此，能够确保较长的爬电距离(绝缘表面距离)，能够抑制沿面放电。

接下来，对本发明的层叠陶瓷电子部件10B进行说明。

电子部件主体12的连结第一端面14e与第二端面14f的方向上的对置面(换言之，金属端子140延伸的方向上的对置面)被称为层叠陶瓷电子部件10B的第一端面及第二端面。另外，电子部件主体12的连结第一主面14a与第二主面14b的方向上的对置面被称为层叠陶瓷电子部件10B的第一侧面及第二侧面。此外，电子部件主体12的连结第一侧面14c与第二侧面14d的方向上的对置面(换言之，与安装面对置的面)被称为层叠陶瓷电子部件10B的第一主面及第二主面。

包括两个电子部件主体12、外装件150、第一金属端子140A以及第二金属端子140B的长度方向z的尺寸设为层叠陶瓷电子部件10B的L尺寸。换言之，在将电子部件主体12的第一端面14e与第二端面14f连结的方向上延伸的层叠陶瓷电子部件10B的长度方向z设为L方向。L尺寸优选为10mm以上且15mm以下。

包括两个电子部件主体12、外装件150、第一金属端子140A以及第二金属端子140B的层叠方向x的尺寸设为层叠陶瓷电子部件10B的W尺寸。换言之，在将电子部件主体12的第一主面14a与第二主面14b连结的方向上延伸的层叠陶瓷电子部件10B的层叠方向x设为W方向。W尺寸优选为4.5mm以上且9.0mm以下。

包括两个电子部件主体12、外装件150、第一金属端子140A以及第二金属端子140B的宽度方向y的尺寸设为层叠陶瓷电子部件10B的T尺寸。换言之，在将电子部件主体12的第一侧面14c与第二侧面14d连结的方向上延伸的层叠陶瓷电子部件10B的宽度方向y设为T方向。T尺寸优选为1.0mm以上且5.5mm以下。

根据以上的结构，第二实施方式的层叠陶瓷电子部件10B能够在发挥所述第一实施方式的层叠陶瓷电子部件10A的效果的同时，实现更高的静电电容化。

(第三实施方式)

对本发明的第三实施方式的层叠陶瓷电子部件进行说明。图11是示出本发明的第三实施方式的层叠陶瓷电子部件的一例的俯视图。图12是图11的线XII-XII处的剖视图。

需要说明的是，第三实施方式的层叠陶瓷电子部件10C是在两个纵列设置了第一实施方式中说明的电子部件主体12并使得彼此之间隔开而得到的。因此，对与电子部件主体12相同的部分标注相同的标记，省略其说明。

两个电子部件主体12配置为，第一端面14e彼此、第二端面14f彼此或者第一端面14e及第二端面14f确保间隙而对置。

另外，第三实施方式由两个电子部件主体12构成，但当然也可以设置两个以上的电子部件主体12。

如图11及图12所示，层叠陶瓷电子部件10C包括两个电子部件主体12、由三个金属端子构成的第一金属端子240A及第二金属端子240B及第三金属端子240C(以下也称为金属端子240)、以及外装件250。

用于层叠陶瓷电子部件10C的第一金属端子240A及第二金属端子240B与纵置的两个电子部件主体12连接，是为了将层叠陶瓷电子部件10C表面安装于安装基板而设置的。具体而言，第一金属端子240A与一个(左侧)电子部件主体12的第一外部电极24a连接。第二金属端子240B与另一个(右侧)电子部件主体12的第二外部电极24b连接。第三金属端子240C跨越一个(左侧)电子部件主体12的第二外部电极24b与另一个(右侧)电子部件主体12的第一外部电极24a而连接。

第一金属端子240A具有：第一接合部242，其与一个(左侧)电子部件主体12的第一外部电极24a连接且与第一侧面14c或第二侧面14d对置；第一延长部244，其与第一接合部242连接，且在与层叠体14的第一侧面14c(安装面侧的侧面)大致平行的方向上并且在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸，使得向左侧远离一个(左侧)电子部件主体12；第二延长部246，其与第一延长部244连接，且为了在第一侧面14c与安装基板的安装面之间设置间隙而向位于与电子部件主体12相反的一侧的所述安装面的一侧延伸；以及第一安装部248，其与第二延长部246连接且安装于安装基板。

第二金属端子240B具有：第二接合部252，其与另一个(右侧)电子部件主体12的第二外部电极24b连接且与第一侧面14c或第二侧面14d对置；第三延长部254，其与第二接合部252连接，且在与层叠体14的第一侧面14c(安装面侧的侧面)大致平行的方向上并且在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸，使得向右侧远离另一个(右侧)电子部件主体12；第四延长部256，其与第三延长部254连接，且为了在第一侧面14c与安装基板的安装面之间设置间隙而向位于与电子部件主体12相反的一侧的所述安装面的一侧延伸；以及第二安装部258，其与第四延长部256连接且安装于安装基板。

第三金属端子240C具有：第三接合部262，其与一个(左侧)电子部件主体12的第二外部电极24b连接且与第一侧面14c或第二侧面14d对置；第五延长部264，其与第三接合部262连接，且在与第一侧面14c或第二侧面14d大致平行的方向上延伸，使得跨越两个电子部件主体12；以及第四接合部266，其与第五延长部264连接，且与另一个(右侧)电子部件主体12的第一外部电极24a连接，并且与第一侧面14c或第二侧面14d对置。

第一金属端子240A的第一接合部242是与设置在一个(左侧)电子部件主体12的第一侧面14c的左侧的第一外部电极24a连接的部分，使得在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸。第二金属端子240B的第二接合部252是与设置在另一个(右侧)电子部件主体12的第一侧面14c的右侧的第二外部电极24b连接的部分，使得在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸。

第三金属端子240C的第三接合部262是与设置在一个(左侧)电子部件主体12的第一侧面14c的右侧的第二外部电极24b连接的部分，使得在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸。第三金属端子240C的第四接合部266是与设置在另一个(右侧)电子部件主体12的第一侧面14c的左侧的第一外部电极24a连接的部分，使得在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸。

第一金属端子240A的第一延长部244与第一接合部242的一端连接，且在与层叠体14的第一侧面14c大致平行的方向上并且在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸，使得向左侧远离一个(左侧)电子部件主体12。第二金属端子240B的第三延长部254与第二接合部252的一端连接，且在与层叠体14的第一侧面14c大致平行的方向上并且在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸，使得向右侧远离另一个(右侧)电子部件主体12。

第三金属端子240C的第五延长部264中，一个(左侧)端部与第三接合部262连接，另一个(右侧)端部与第四接合部266连接，该第五延长部264在与层叠体14的第一侧面14c大致平行的方向上并且在将第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上延伸。

第一金属端子240A的第二延长部246与第一延长部244连接，并且向安装面的方向延伸，使得在第一侧面14c与安装基板的安装面之间设置间隙。具体而言，从第一延长部244的终端弯曲地向安装面的方向延伸。第二金属端子240B的第四延长部256与第二延长部254连接，并且向安装面的方向延伸，使得在第一侧面14c与安装基板的安装面之间设置间隙。具体而言，从第二延长部254的终端弯曲地向安装面的方向延伸。

第一金属端子240A的第一安装部248是与第二延长部246连接且安装于安装基板的部分，延伸为与安装面大致平行。第二金属端子240B的第二安装部258是与第四延长部256连接且安装于安装基板的部分，延伸为与安装面大致平行。

外装件250包括：在将两个电子部件主体12的第一侧面14c与第二侧面14d连结的宽度方向y上相对的第一主面(其一部分从两个电子部件主体12稍微伸出)250a及第二主面250b；在将电子部件主体12的第一主面14a及第二主面14b连结的层叠方向x上相对的第一侧面250c及第二侧面250d；以及在将电子部件主体12的第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z上相对的第一端面250e及第二端面250f。

外装件250的第一主面250a与两个电子部件主体12的第一侧面14c相接。因此，外装件250配置为，覆盖两个电子部件主体12的第一侧面14c的一部分、第一外部电极24a及第二外部电极24b、第一金属端子240A的一部分(第一接合部242的整体和第一延长部244的一部分)及第二金属端子240B的一部分(第二接合部252的整体和第三延长部254的一部分)、以及第三金属端子240C的整体。

第一金属端子240A从外装件250的第一端面250e在将电子部件主体12的第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z(左侧方向)上导出。第二金属端子240B从外装件250的第二端面250f在将电子部件主体12的第一端面14e及第二端面14f连结的长度方向z(右侧方向)上导出。

根据以上的结构，第三实施方式的层叠陶瓷电子部件10C通过将两个电子部件主体12串联地连接而能够实现耐压的提高。爬电距离(绝缘表面距离)也如图12所示那样进一步增加，因此，即便在更高压的用途中也能够使用。

另一方面，即便由于将两个电子部件主体12串联地连接而使静电电容下降，也通过将电子部件主体12的外部电极24仅形成在第一侧面14c上，从而提高静电电容密度，因此，抑制了该静电电容下降。换言之，与通常的串联连接相比，能够相对地提高静电电容密度。

2.层叠陶瓷电子部件的制造方法

接下来，以层叠陶瓷电子部件10A为例，对由以上的结构构成的层叠陶瓷电子部件的制造方法的一实施方式进行说明。

首先，对电子部件主体12的制造方法进行说明。准备陶瓷生片、用于形成内部电极层18的内部电极用导电性浆料及用于形成外部电极24的外部电极用导电性浆料。需要说明的是，在陶瓷生片、内部电极用导电性浆料及外部电极用导电性浆料中包含有机粘合剂及溶剂，但能够使用公知的有机粘合剂、有机溶剂。

然后，在陶瓷生片上例如以规定的图案印刷内部电极用导电性浆料，形成内部电极图案。需要说明的是，能够通过丝网印刷或凹版印刷等公知的方法来印刷内部电极用导电性浆料。

接下来，将未印刷内部电极图案的外层用陶瓷生片层叠规定个数，在其上依次层叠印刷有内部电极图案的陶瓷生片，在其上层叠规定个数的外层用陶瓷生片，从而制作出层叠体片材。接下来，利用静压冲压机等机构在层叠方向x上对该层叠体片材进行压接，制作出层叠体块。

之后，将层叠体块切断成规定的形状尺寸，切出未加工的层叠体芯片。此时，电可以通过滚筒研磨等使未加工的层叠体的角部、棱部带有圆度。接下来，对切出的未加工的层叠体芯片进行烧成，生成层叠体14。需要说明的是，烧成温度取决于陶瓷的材料、内部电极用导电性浆料的材料，但优选为900℃以上且1300℃以下。

接下来，为了形成外部电极24的烧结层，向在层叠体14的第一侧面14c的左侧露出的第一内部电极18a的第一引出部20a涂覆外部电极用导电性浆料并烧结。同样，向在层叠体14的第一侧面14c的右侧露出的第二内部电极18b的第二引出部20b涂覆外部电极用导电性浆料并烧结。此时，烧结温度优选为700℃以上且900℃以下。这里，在设置树脂层的情况下，涂覆包括树脂层用的金属成分和热固化性树脂的导电性树脂浆料并使其固化。在利用薄膜层、镀覆层而形成基底电极层的情况下，通过蒸镀法、镀覆法来形成。

之后，在烧结层的表面上形成一层以上的镀覆层而形成外部电极24，制造出电子部件主体12。

接下来，对第一金属端子40A及第二金属端子40B的安装方法进行说明。首先，准备出切断加工成规定形状的第一金属端子40A及第二金属端子40B。

接下来，利用接合材料向形成于电子部件主体12的第一侧面14c的第一外部电极24a安装第一金属端子40A，并且利用接合材料向第二外部电极24b安装第二金属端子40B。这里，作为接合材料而使用焊料。焊接温度通过回流而被给予例如30秒以上的270℃以上且290℃以下的热。

接下来，形成外装件15。外装件15例如通过传递模制方法而形成。在向模具填充了外装件15的树脂之后，向其配置电子部件主体12，使树脂固化。由此，在规定的部分(电子部件主体12的第一侧面14c的一部分、第一外部电极24a及第二外部电极24b、第一金属端子40A的一部分及第二金属端子40B的一部分)设置外装件15。

对第一金属端子40A及第二金属端子40B的不需要的部分进行切割。例如，使用冲裁模具，实施第一金属端子40A及第二金属端子40B的不需要的部分的切割。

接下来，将第一金属端子40A及第二金属端子40B弯折加工成所希望的形状。例如，使用弯曲模具，将第一金属端子40A及第二金属端子40B弯折成所希望的形状。

通过上述方式，制造出图1所示的层叠陶瓷电子部件10A。

需要说明的是，本发明不局限于所述实施方式，在其宗旨的范围内能够进行各种变形。另外，电子部件主体的陶瓷层的厚度、层数、对置电极面积及外形尺寸不局限于此。