阅读说明：本技术 层叠陶瓷电子部件 ([db:专利名称-en]) 是由 板持正和 于 2019-06-26 设计创作，主要内容包括：提供一种层叠陶瓷电子部件,能够在抑制沿面放电、发热的同时实现小型化及表面安装。本发明的层叠陶瓷电子部件(10A)包括层叠陶瓷电子部件主体(12),其具有：包括层叠的陶瓷层(16)和内部电极层(18)的层叠体；以及配置在层叠体的两个端面上的第一及第二外部电极(26a、26b),层叠陶瓷电子部件还具备与各外部电极连接的一对金属端子(30a、30b)。内部电极层(18)配置为与成为安装面的面大致垂直,且具有向各端面及第一侧面的一部分、第二侧面的一部分引出的引出部。位于第一或第二侧面上的第一外部电极的前端与位于第一或第二侧面上的第二外部电极的前端之间的距离相对于层叠陶瓷电子部件主体的连结两个端面的方向上的长度L尺寸为1.8％以上且31.3％以下。([db:摘要-en])

层叠陶瓷电子部件

技术领域

本发明涉及包括金属端子的层叠陶瓷电子部件，尤其是涉及例如包括与层叠陶瓷电子部件主体的外部电极连接的两个金属端子的层叠陶瓷电子部件。

背景技术

近年来，出于对环境的考虑而采用了适于节能化、高效化的逆变器电路，但趋向于使用电压变高，并且趋向于要求应对高电压、大电流的电子部件。

在高电压下使用的情况下，在层叠陶瓷电容器这样的电子部件中，容易产生在外部电极间引起放电的所谓的沿面放电。因此，在高电压逆变器电路中，根据公共的标准来规定了爬电距离。

由于这样的要求，在高电压的逆变器电路中，即便在电容器中，例如采用容易确保爬电距离的专利文献1及专利文献2所公开的薄膜电容器、例如专利文献3所公开的带金属端子的电容器的情况也正在增加。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-172050号公报

专利文献2：日本特开2008-277505号公报

专利文献3：日本特开2000-235932号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献1及专利文献2所公开的薄膜电容器中，虽然能够确保爬电距离，但仍存在无法在构造上小型化这样的课题，以及由于在构造上引线端子是必须的，因此仅能够应对基于将引线端子***到安装基板的方式进行的安装这样的课题。因此，无法满足近年来由市场要求的部件的小型化、针对无需引线的表面安装方式的要求。

另外，在专利文献3所公开的带金属端子的电容器中，存在无法确保爬电距离这样的问题、并且存在由于夹设金属端子而使ESR/热阻增加、从而层叠陶瓷电容器的发热量增加这样的问题。

因此，本发明的主要目的在于，提供一种能够在抑制沿面放电、发热的同时实现小型化及表面安装的层叠陶瓷电子部件。

用于解决课题的手段

本发明的层叠陶瓷电子部件具备：层叠陶瓷电子部件主体，其具有层叠体、第一外部电极以及第二外部电极，该层叠体包括层叠的陶瓷层和层叠的多个内部电极层，且包括在层叠方向上相对的第一主面及第二主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面和在与层叠方向及宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面，该第一外部电极在层叠体上配置为到达第一端面上及至少第一侧面的一部分以及第二侧面的一部分，该第二外部电极在层叠体上配置为到达第二端面上及至少第一侧面的一部分以及第二侧面的一部分；第一金属端子，其与第一外部电极连接；以及第二金属端子，其与第二外部电极连接，其中，内部电极层包括第一内部电极层和第二内部电极层，第一内部电极层具有与第二内部电极层对置的对置部以及分别向第一端面及第一侧面的一部分、第二侧面的一部分引出的引出部，第二内部电极层具有与第一内部电极层对置的对置部以及分别向第二端面及第一侧面的一部分、第二侧面的一部分引出的引出部，层叠陶瓷电子部件主体配置为第一侧面或第二侧面与安装面对置，第一内部电极层及第二内部电极层配置为与成为安装面的面大致垂直，位于第一侧面或第二侧面上的第一外部电极的前端与位于第一侧面或第二侧面上的第二外部电极的前端之间的距离相对于层叠陶瓷电子部件主体的连结第一端面及第二端面的方向上的长度1尺寸为1.8％以上且31.3％以下。

发明效果

根据本发明，提供能够在抑制沿面放电、发热的同时实现小型化及表面安装的层叠陶瓷电子部件。

本发明的上述目的、其他目的、特征及优点通过参照附图进行的以下的

具体实施方式

的说明而变得更加清楚。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式的层叠陶瓷电子部件的一例的外观立体图。

图2是示出在图1所示的层叠陶瓷电子部件中使用的层叠陶瓷电子部件主体的外形的立体图。

图3是图2所示的层叠陶瓷电子部件主体的线III-III处的剖视图。

图4是图2所示的层叠陶瓷电子部件主体的线IV-IV处的剖视图。

图5是图2所示的层叠陶瓷电子部件主体的线V-V处的剖视图。

图6是图1所示的层叠陶瓷电子部件的主视图。

图7是图1所示的层叠陶瓷电子部件的侧视图。

图8是图1所示的层叠陶瓷电子部件的仰视图。

图9是图1所示的层叠陶瓷电子部件的俯视图。

图10是图1所示的层叠陶瓷电子部件主体的线X-X处的剖视图。

图11是图1所示的层叠陶瓷电子部件主体的线XI-XI处的剖视图。

图12是示出本发明的第一实施方式的层叠陶瓷电子部件所具备的金属端子的外观立体图。

图13是示出本发明的第二实施方式的层叠陶瓷电子部件的一例的外观立体图。

图14是图13所示的层叠陶瓷电子部件的主视图。

图15是图13所示的层叠陶瓷电子部件的侧视图。

图16是图13所示的层叠陶瓷电子部件的俯视图。

图17是图13所示的层叠陶瓷电子部件的仰视图。

图18是图13所示的层叠陶瓷电子部件主体的线XVIII-XVIII处的剖视图。

图19是图13所示的层叠陶瓷电子部件主体的线XIX-XIX处的剖视图。

图20是示出本发明的第二实施方式的层叠陶瓷电子部件所具备的金属端子的外观立体图。

图21是示出本发明的第三实施方式的层叠陶瓷电子部件的一例的外观立体图。

图22是图21所示的层叠陶瓷电子部件的主视图。

图23是图21所示的层叠陶瓷电子部件的侧视图。

图24是图21所示的层叠陶瓷电子部件的俯视图。

图25是图21所示的层叠陶瓷电子部件的仰视图。

图26是图21所示的层叠陶瓷电子部件主体的线XXVI-XXVI处的剖视图。

图27是图21所示的层叠陶瓷电子部件主体的线XXVII-XXVII处的剖视图。

图28是示出本发明的第三实施方式的层叠陶瓷电子部件所具备的金属端子的外观立体图。

图29是示出比较例的带金属端子的层叠陶瓷电子部件的一例的外观立体图。

附图标记说明：

10A、10B、10C 层叠陶瓷电子部件；

12 层叠陶瓷电子部件主体；

14 层叠体；

16 陶瓷层；

16a 外层部；

16b 内层部；

18 内部电极层；

18a 第一内部电极层；

18b 第二内部电极层；

20a 第一对置部；

20b 第二对置部；

22a 第一引出部；

22b 第二引出部；

24a 侧部(W缝隙)；

24b 端部(L缝隙)；

26 外部电极；

26a 第一外部电极；

26b 第二外部电极；

30、130、230 金属端子；

30a、130a、230a 第一金属端子；

30b、130b、230b 第二金属端子；

32a、132a、232a 第一端子接合部；

32b、132b、232b 第二端子接合部；

34a、134a、234a 第一延长部；

34b、134b、234b 第三延长部；

36a、136a、236a 第二延长部；

36b、136b、236b 第四延长部；

38a、138a、238a 第一安装部；

38b、138b、238b 第二安装部；

40a、140a、240a 弯曲用缺口部；

40b、140b、240b 弯曲用缺口部；

142a1～142a3 第一间隙部；

142b1～142b3 第二间隙部；

144a1～144a4、244a 第一缺口部；

144b1～144b4、244b 第四缺口部；

146a1～146a4、246a 第二缺口部；

146b1～146b4、246b 第五缺口部；

248a 第三缺口部；

248b 第六缺口部；

50、150、250 外装件。

具体实施方式

1.层叠陶瓷电子部件

(第一实施方式)

对本发明的第一实施方式的层叠陶瓷电子部件进行说明。图1是示出本发明的第一实施方式的层叠陶瓷电子部件的一例的外观立体图。图2是示出在图1所示的层叠陶瓷电子部件中使用的层叠陶瓷电子部件主体的外形的立体图。图3是图2所示的层叠陶瓷电子部件主体的线III-III处的剖视图。图4是图2所示的层叠陶瓷电子部件主体的线IV-IV处的剖视图。图5是图2所示的层叠陶瓷电子部件主体的线V-V处的剖视图。图6是图1所示的层叠陶瓷电子部件的主视图。图7是图1所示的层叠陶瓷电子部件的侧视图。图8是图1所示的层叠陶瓷电子部件的仰视图。图9是图1所示的层叠陶瓷电子部件的俯视图。图10是图1所示的层叠陶瓷电子部件主体的线X-X处的剖视图。图11是图1所示的层叠陶瓷电子部件主体的线XI-XI处的剖视图。图12是示出本发明的第一实施方式的层叠陶瓷电子部件所具备的金属端子的外观立体图。

(1)层叠陶瓷电子部件主体

该第一实施方式的层叠陶瓷电子部件10A包括层叠陶瓷电子部件主体12。层叠陶瓷电子部件主体12包括长方体状的层叠体14和外部电极26。另外，层叠陶瓷电子部件10A包括与层叠陶瓷电子部件主体12的外部电极26连接的金属端子30、以及覆盖层叠体14、外部电极26及金属端子30的一部分的外装件50。

层叠体14具有层叠的多个陶瓷层16和多个内部电极层18。此外，层叠体14具有在层叠方向x上相对的第一主面14a及第二主面14b、在与层叠方向x正交的宽度方向y上相对的第一侧面14c及第二侧面14d、以及在与层叠方向x及宽度方向y正交的长度方向z上相对的第一端面14e及第二端面14f。优选在该层叠体14的角部及棱线部带有圆度。

需要说明的是，角部是指层叠体的相邻的三个面相交的部分，棱线部是指层叠体的相邻的两个面相交的部分。另外，也可以在第一主面14a及第二主面14b、第一侧面14c及第二侧面14d、以及第一端面14e的一部分或全部及第二端面14f的一部分或全部形成有凹凸等。

将包括层叠体14及外部电极26的层叠陶瓷电子部件主体12的长度方向z的尺寸设为1尺寸，将包括层叠体14及外部电极26的层叠陶瓷电子部件主体12的层叠方向x的尺寸设为t尺寸，将包括层叠体14及外部电极26的层叠陶瓷电子部件主体12的宽度方向y的尺寸设为w尺寸。

另外，层叠陶瓷电子部件主体12的第一侧面14c或第二侧面14d是与安装层叠陶瓷电子部件10A的面(安装面)平行的面。

层叠体14包括：由多个陶瓷层16构成的外层部16a；以及由单个或多个陶瓷层16和在它们之上配置的多个内部电极层18构成的内层部16b。外层部16a位于层叠体14的第一主面14a侧及第二主面14b侧，是位于第一主面14a与最靠近第一主面14a的内部电极层18之间的多个陶瓷层16以及位于第二主面14b与最靠近第二主面14b的内部电极层18之间的多个陶瓷层16的集合体。而且，夹在两个外层部16a的区域是内层部16b。

陶瓷层16例如能够由电介质材料形成。作为这样的电介质材料，例如能够使用包含BaTiO₃、CaTiO₃、SrTiO₃或CaZrO₃等成分的电介质陶瓷。在作为主成分而包含上述的电介质材料的情况下，根据所希望的层叠体14的特性，例如也可以使用添加了Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等的含有量比主成分少的副成分的材料。

需要说明的是，在层叠体14使用了压电体陶瓷的情况下，层叠陶瓷电子部件主体作为陶瓷压电元件发挥功能。作为压电陶瓷材料的具体例，例如举出PZT(锆钛酸铅)系陶瓷材料等。

另外，在层叠体14使用了半导体陶瓷的情况下，层叠陶瓷电子部件主体作为热敏电阻元件发挥功能。作为半导体陶瓷材料的具体例，例如举出尖晶石系陶瓷材料等。

另外，在层叠体14使用了磁性体陶瓷的情况下，层叠陶瓷电子部件主体作为电感元件发挥功能。另外，在作为电感元件发挥功能的情况下，内部电极层18成为线圈状的导体。作为磁性体陶瓷材料的具体例，例如举出铁氧体陶瓷材料等。

烧成后的陶瓷层16的厚度优选为0.5μm以上且10.0μm以下。

层叠体14具有多个第一内部电极层18a及多个第二内部电极层18b作为多个内部电极层18。多个第一内部电极层18a及多个第二内部电极层18b被埋设为沿着层叠体14的层叠方向x等间隔地交替配置。

第一内部电极层18a具有：第一对置电极部20a，其与第二内部电极层18b对置；以及第一引出电极部22a，其位于第一内部电极层18a的一端侧，从第一对置电极部20a分别向层叠体14的第一端面14e及第一侧面14c的一部分、第二侧面14d的一部分引出。第一引出电极部22a的端部分别向第一端面14e及第一侧面14c的一部分、第二侧面14d的一部分引出，并露出。需要说明的是，第一引出电极部22a只要分别向第一端面14e及第一侧面14c的一部分、第二侧面14d的一部分引出即可，其形状不限定。在本发明的实施方式中，如图5所示，为T字形状。由此，能够增加与外部电极26的接触面积，能够实现低ESR/低R_θ化(低热阻化)。

第二内部电极层18b具有：第二对置电极部20b，其与第一内部电极层18a对置；以及第二引出电极部22b，其位于第二内部电极层18b的一端侧，从第二对置电极部20b分别向层叠体14的第二端面14f及第一侧面14c的一部分、第二侧面14d的一部分引出。第二引出电极部22b的端部分别向第二端面14f及第一侧面14c的一部分、第二侧面14d的一部分引出，并露出。需要说明的是，第二引出电极部22b只要分别向第二端面14f及第一侧面14c的一部分、第二侧面14d的一部分引出即可，其形状不限定。在本发明的实施方式中，如图5所示，为T字形状。由此，能够增加与外部电极26的接触面积，能够实现低ESR/低R_θ化(低热阻化)。

需要说明的是，第一内部电极层18a及第二内部电极层18b配置为与安装面垂直。由此，在多个第一内部电极层18a及第二内部电极层18b的露出部的全部，到外部电极26及金属端子30为止的距离最短并且成为固定，能够得到降低ESR及热阻的效果。

层叠体14包括形成在第一对置电极部20a及第二对置电极部20b的宽度方向y的一端与第一侧面14c之间以及第一对置电极部20a及第二对置电极部20b的宽度方向y的另一端与第二侧面14d之间的层叠体14的侧部(W缝隙)24a。此外，层叠体14包括形成在第一内部电极层18a的和第一引出电极部22a相反的一侧的端部与第二端面14f之间以及第二内部电极层18b的和第二引出电极部22b相反的一侧的端部与第一端面14e之间的层叠体14的端部(L缝隙)24b。

内部电极层18例如含有Ni、Cu、Ag、Pd、Au等金属、或者含有包括这些金属的一种的、例如Ag-Pd合金等的包括这些金属的至少一种的合金等适当的导电材料。内部电极层18还可以包括与陶瓷层16所含的陶瓷相同的组成系的电介质粒子。

内部电极层18的厚度优选为0.1μm以上且2.0μm以下。

在层叠体14的第一端面14e侧及第二端面14f侧配置有外部电极26。外部电极26具有第一外部电极26a及第二外部电极26b。

第一外部电极26a配置在层叠体14的第一端面14e的表面，且形成为从第一端面14e延伸而覆盖第一主面14a、第二主面14b、第一侧面14c及第二侧面14d各自的一部分。在该情况下，第一外部电极26a与第一内部电极层18a的第一引出电极部22a电连接。

第二外部电极26b配置在层叠体14的第二端面14f的表面，且形成为从第二端面14f延伸而覆盖第一主面14a、第二主面14b、第一侧面14c及第二侧面14d各自的一部分。在该情况下，第二外部电极26b与第二内部电极层18b的第二引出电极部22b电连接。

位于第一侧面14c或第二侧面14d上的第一外部电极26a的前端26a1与位于第一侧面14c或第二侧面14d上的第二外部电极26b的前端26b1之间的距离(图2、3)相对于层叠陶瓷电子部件主体12的连结第一端面14e及第二端面14f的方向上的长度的1尺寸为1.8％以上且31.3％以下。由此，通过尽可能延长外部电极的e尺寸，能够增加外部电极26与内部电极层18的接触面积，能够使低ESR及低R_θ(低热阻)化的效果最大化。另外，在为3.1％以上且31.3％以下的情况下，能够更加可靠地得到低ESR及低R_θ(低热阻)化的效果。

在层叠体14内，第一内部电极层18a的第一对置电极部20a与第二内部电极层18b的第二对置电极部20b隔着陶瓷层16而对置，由此形成静电电容。因此，在连接了第一内部电极层18a的第一外部电极26a与连接了第二内部电极层18b的第二外部电极26b之间能够得到静电电容，显现出电容器的特性。

外部电极26从层叠体14侧依次具有基底电极层及镀覆层。基底电极层分别包括从烧结层、树脂层、薄膜层等选出的至少一种。

首先，对基底电极层由烧结层形成的情况进行说明。

烧结层包括玻璃和金属。作为烧结层的金属，例如包括从Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等选出的至少一种。另外，作为烧结层的玻璃，包括从B、Si、Ba、Mg、Al、Li等选出的至少一种。需要说明的是，也可以代替玻璃而使用与陶瓷层16相同种类的陶瓷材料。烧结层也可以为多层。烧结层是将包括玻璃及金属的导电性浆料涂敷于层叠体14并烧结而成，可以与陶瓷层16及内部电极层18同时烧成，也可以在将陶瓷层16及内部电极层18烧成之后进行烧结。在与内部电极层18同时烧成的情况下，优选代替玻璃而使用与陶瓷层16相同种类的陶瓷材料。

烧结层的厚度(最厚的部分)优选为10μm以上且50μm以下。

位于第一端面14e及第二端面14f的基底电极层的高度方向中央部的各个烧结层的厚度优选为10μm以上且30μm以下。

另外，在第一主面14a及第二主面14b、以及第一侧面14c及第二侧面14d的表面上设置基底电极层的情况下，位于第一主面14a及第二主面14b以及第一侧面14c及第二侧面14d的表面上的基底电极层的长度方向z的中央部的各个烧结层的厚度优选为30μm以上且50μm以下的程度。

接下来，对基底电极层由树脂层形成的情况进行说明。

在形成树脂层的情况下，可以形成于烧结层的表面，也可以不形成烧结层而直接形成于层叠体14的第一端面14e或第二端面14f的表面。树脂层包括导电性粒子和热固化性树脂。树脂层也可以由多层形成。

树脂层的厚度(最厚的部分)优选为10μm以上且150μm以下。

位于第一端面14e及第二端面14f的树脂层的高度方向中央部的各个树脂层的厚度例如优选为10μm以上且30μm以下的程度。

另外，在第一主面14a及第二主面14b以及第一侧面14c及第二侧面14d的表面上设置树脂层的情况下，位于第一主面14a及第二主面14b以及第一侧面14c及第二侧面14d的表面上的树脂层、即长度方向z的中央部的各个树脂层的厚度优选为30μm以上且50μm以下的程度。

另外，在基底电极层为薄膜层的情况下，薄膜层是通过溅射法或蒸镀法等薄膜形成法而形成的、堆积了金属粒子的1μm以下的层。

镀覆层配置为覆盖基底电极层。另外，作为镀覆层，例如包括从Cu、Ni、Sn、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等选出的至少一种。镀覆层也可以由多层形成。在该情况下，镀覆层优选为Ni镀覆层与Sn镀覆层的双层构造。通过将Ni镀覆层设置为覆盖基底电极层的表面，从而在将层叠陶瓷电子部件主体12与金属端子30接合时，能够防止基底电极层被用于接合的焊料侵蚀。另外，通过在Ni镀覆层的表面设置Sn镀覆层，从而在将层叠陶瓷电子部件主体12与金属端子30接合时，能够提高用于接合的焊料的润湿性，能够容易地安装。

镀覆层的每一层的厚度优选为1μm以上且15μm以下。

位于第一端面14e及第二端面14f的镀覆层的高度方向中央部的各个镀覆层的厚度例如优选为1μm以上且15μm以下的程度。

另外，在第一主面14a及第二主面14b以及第一侧面14c及第二侧面14d的表面上设置镀覆层的情况下，位于第一主面14a及第二主面14b以及第一侧面14c及第二侧面14d的表面的镀覆层、即长度方向z的中央部的各个镀覆层的厚度优选为1μm以上且15μm以下的程度。

需要说明的是，也可以不设置基底电极层而仅利用镀覆层来形成外部电极26。以下，针对不设置基底电极层而设置镀覆层的构造进行说明。

第一外部电极26a及第二外部电极26b分别也可以不设置基底电极层，而将镀覆层直接形成于层叠体14的表面。即，层叠陶瓷电子部件主体12也可以为包括与第一内部电极层18a或第二内部电极层18b电连接的镀覆层的构造。在这样的情况下，也可以在作为预处理而在层叠体14的表面配设了催化剂之后，形成镀覆层。

镀覆层优选包括形成在层叠体14的表面上的下层镀覆电极、以及形成在下层镀覆电极的表面上的上层镀覆电极。

下层镀覆电极及上层镀覆电极例如分别包括从Cu、Ni、Sn、Pb、Au、Ag、Pd、Bi或Zn等选出的至少一种金属或包含该金属的合金。

下层镀覆电极优选使用具有焊料阻隔性能的Ni而形成，上层镀覆电极优选使用焊料润湿性良好的Sn或Au而形成。另外，例如，在第一内部电极层18a及第二内部电极层18b使用Ni而形成的情况下，下层镀覆电极优选使用与Ni接合性好的Cu而形成。需要说明的是，上层镀覆电极根据需要形成即可，第一外部电极26a及第二外部电极26b也可以分别仅由下层镀覆电极构成。

镀覆层也可以将上层镀覆电极设为最外层，还可以在上层镀覆电极的表面进一步形成其他的镀覆电极。

在不设置基底电极层的状态下配置的镀覆层的每一层的厚度优选为1μm以上且15μm以下。镀覆层优选不包含玻璃。镀覆层的每单位体积的金属比例优选为99vol％以上。

这里，将层叠陶瓷电子部件10A的金属端子30延伸的方向(换言之，连结层叠陶瓷电子部件主体12的第一端面14e与第二端面14f的方向)设为层叠陶瓷电子部件10A的长度方向Z，将连结层叠陶瓷电子部件主体12的第一主面14a与第二主面14b的方向设为层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y，将连结层叠陶瓷电子部件主体12的第一侧面14c与第二侧面14d的方向设为层叠陶瓷电子部件10A的高度方向X。

另外，详细后述的外装件50具有：与层叠陶瓷电子部件主体12的第一侧面14c及第二侧面14d对置的第一主面50a及第二主面50b；与层叠陶瓷电子部件主体12的第一主面14a及第二主面14b对置的第一侧面50c及第二侧面50d；以及与层叠陶瓷电子部件主体12的第一端面14e及第二端面14f对置的第一端面50e及第二端面50f。

(2)金属端子

在配置于层叠陶瓷电子部件主体12的两个端面的外部电极26连接有金属端子30。

金属端子30包括第一金属端子30a及第二金属端子30b。

在层叠陶瓷电子部件主体12中，第一金属端子30a通过接合材料而与第一外部电极26a连接。具体而言，在层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c或第二侧面14d上的第一外部电极26a连接有第一金属端子30a。

在层叠陶瓷电子部件主体12中，第二金属端子30b通过接合材料而与第二外部电极26b连接。具体而言，在层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c或第二侧面14d上的第二外部电极26b连接有第二金属端子30b。

金属端子30是为了将层叠陶瓷电子部件主体12表面安装于安装基板而设置的。在金属端子30中例如使用板状的引线框。由该板状的引线框形成的金属端子30具有与外部电极26连接的第一主面、与第一主面对置的第二主面(与层叠陶瓷电子部件主体12相反的一侧的面)及形成第一主面与第二主面之间的厚度的周围面。

第一金属端子30a具有：第一端子接合部32a，其与第一外部电极26a连接；第一延长部34a，其与第一端子接合部32a连接，且在第一侧面14c(安装面侧的侧面)与安装面之间隔开间隙地在与第一侧面14c(安装面侧的侧面)大致平行的方向上延伸；第二延长部36a，其与第一延长部34a连接，且向位于与层叠陶瓷电子部件主体12相反的一侧的安装面侧延伸；以及第一安装部38a，其与第二延长部36a连接，且安装于安装基板。然而，各延长部的结构不仅仅局限于上述的结构，还可以进一步具有弯曲的延长部。

第二金属端子30b具有：第二端子接合部32b，其与第二外部电极26b连接；第三延长部34b，其与第二端子接合部32b连接，且在第一侧面14c(安装面侧的侧面)与安装面之间隔开间隙地在与第一侧面14c(安装面侧的侧面)大致平行的方向上延伸；第四延长部36b，其与第三延长部34b连接，且向位于与层叠陶瓷电子部件主体12相反的一侧的安装面侧延伸；以及第二安装部38b，其与第四延长部36b连接，且安装于安装基板。然而，各延长部的结构不仅仅局限于上述的结构，还可以进一步具有弯曲的延长部。

(a)第一端子接合部及第二端子接合部

第一金属端子30a的第一端子接合部32a是与层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c(安装面侧的侧面)上的第一外部电极26a接合的部分。第一端子接合部32a与设置于层叠陶瓷电子部件主体12的第一外部电极26a对应地连接即可，但优选连接为覆盖位于第一侧面14c(安装面侧)上的第一外部电极26a的整个面。换言之，第一金属端子30a的第一端子接合部32a优选设置为与位于第一侧面14c或第二侧面14d上的第一外部电极26a的长度对应。由此，借助接合材料进行接触的外部电极26与金属端子30之间的接触面积增加，因此，能够更加实现低R_θ化(低热阻化)。

第二金属端子30b的第二端子接合部32b是与层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c(安装面侧的侧面)上的第二外部电极26b接合的部分。第二端子接合部32b与设置于层叠陶瓷电子部件主体12的第二外部电极26b对应地连接即可，但优选连接为覆盖位于第一侧面14c(安装面侧)上的第二外部电极26b的整个面。换言之，第二金属端子30b的第二端子接合部32b优选设置为与位于第一侧面14c或第二侧面14d上的第二外部电极26b的长度对应。由此，借助接合材料进行接触的外部电极26与金属端子30之间的接触面积增加，因此，能够更加实现低R_θ化(低热阻化)。

(b)第一延长部及第三延长部

第一金属端子30a的第一延长部34a与第一端子接合部32a连接，在与第一侧面14c或第二侧面14d(安装面侧的侧面)大致平行的方向上延伸，使得远离层叠陶瓷电子部件主体12。由此，能够加长利用外装件50进行模制的距离，其结果是，能够确保导体间的绝缘表面距离(爬电距离)。另外，也能够确保端子弯曲时的弯曲量。

第一金属端子30a的第一延长部34a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的长度方向Z的长度优选形成得比第一端子接合部32a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的长度方向Z的长度短。具体而言，优选为第一端子接合部32a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的长度方向Z的长度的50％以上且90％以下的长度。由此，能够将利用外装件50进行的模制时的树脂流入口确保为下侧，能够确保最佳的树脂流动性。另外，能够降低金属端子材料量，得到成本削减效果。需要说明的是，第一金属端子30a的第一延长部34a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度也可以以与第一端子接合部32a相同的长度引出，但也可以呈阶梯状地阶段性缩短长度，还可以呈锥状地缩短长度。

第一延长部34a的一部分的表面也可以被加工成凹状，第一金属端子30a的母材在加工部露出。由此，即便万一接合部中的接合材料发生了熔融，也通过第一金属端子30a的母材在该凹状的加工部露出而使接合材料的润湿性下降，因此，能够制止焊料的流出，能够抑制熔融后的接合材料向外装件50的外部流出。

此外，也可以在第一延长部34a形成缺口部。由此，能够降低金属端子材料量，得到成本削减效果。另外，得到缓和基板安装后的来自基板的应力的效果。

第二金属端子30b的第三延长部34b与第二端子接合部32b连接，在与第一侧面14c或第二侧面14d(安装面侧的侧面)大致平行的方向上延伸，使得远离层叠陶瓷电子部件主体12。由此，能够加长利用外装件50进行模制的距离，其结果是，能够确保导体间的绝缘表面距离(爬电距离)。另外，也能够确保端子弯曲时的弯曲量。

第二金属端子30b的第三延长部34b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的长度方向Z的长度优选形成得比第二端子接合部32b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的长度方向Z的长度短。具体而言，优选为第二端子接合部32b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的长度方向Z的长度的50％以上且90％以下的长度。由此，能够将利用外装件50进行的模制时的树脂流入口确保为下侧，能够确保最佳的树脂流动性。另外，能够降低金属端子材料量，得到成本削减效果。需要说明的是，第二金属端子30b的第三延长部34b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度也可以以与第一端子接合部32a相同的长度引出，但也可以呈阶梯状地阶段性缩短长度，还可以呈锥状地缩短长度。

第三延长部34b的一部分的表面也可以被加工成凹状，第二金属端子30b的母材在加工部露出。由此，即便万一接合部中的接合材料发生了熔融，也通过第二金属端子30b的母材在该凹状的加工部露出而使接合材料的润湿性下降，因此，能够制止焊料的流出，能够抑制熔融后的接合材料向外装件50的外部流出。

此外，也可以在第三延长部34b形成缺口部。由此，能够降低金属端子材料量，得到成本削减效果。另外，得到缓和基板安装后的来自基板的应力的效果。

(c)第二延长部及第四延长部

第一金属端子30a的第二延长部36a与第一延长部34a连接，且向安装面方向延伸，使得在成为同安装面对置的面的第一侧面14c或第二侧面14d与安装面之间设置间隙。由此，能够加长从安装基板起算的距离，得到缓和来自安装基板的应力的效果。另外，能够加厚外装件50的下侧的厚度，能够确保绝缘性。具体而言，从第一延长部34a的终端弯曲地向安装面的方向延伸。需要说明的是，弯曲部分的角度也可以平缓地弯曲，还可以弯曲为大致成为直角。

第一金属端子30a的第二延长部36a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度没有特别限定，但优选形成为与第一延长部34a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度相同的长度。

第二延长部36a的向安装面延伸的长度优选设置为，使后述的外装件50的和安装面对置的面与安装面之间的间隙成为0.15mm以上且2mm以下。通过像这样使被外装件50被覆的层叠陶瓷电子部件主体12从安装面浮起，能够加长从安装基板起算的距离，得到缓和来自安装基板的应力的效果。另外，能够加厚外装件50的下侧的厚度，能够确保绝缘性。

与第一延长部34a同样地，第二延长部36a的一部分的表面也可以被加工成凹状，第一金属端子30a的母材在加工部露出。由此，即便万一接合部中的接合材料发生了熔融，也通过第一金属端子30a的母材在该凹状的加工部露出而使焊料的润湿性下降，因此，能够制止焊料的流出，能够抑制熔融后的焊料向外装件50的外部流出。

此外，也可以通过在第二延长部36a的中央部形成缺口部而分割成二股形状或二股以上的形状。由此，得到缓和向基板安装后的来自安装基板的应力的效果。

另外，也可以在第二延长部36a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的两个端部的一部分设置弯曲用缺口部40a。由此，能够确保第一金属端子30a的弯曲时的材料逃逸，能够使弯曲性变得良好。

第二金属端子30b的第四延长部36b与第三延长部34b连接，且向安装面方向延伸，使得在成为同安装面对置的面的第一侧面14c或第二侧面14d与安装面之间设置间隙。由此，能够加长从安装基板起算的距离，得到缓和来自安装基板的应力的效果。另外，能够加厚外装件50的下侧的厚度，能够确保绝缘性。具体而言，从第三延长部34b的终端弯曲地向安装面的方向延伸。需要说明的是，弯曲部分的角度也可以平缓地弯曲，还可以弯曲为大致成为直角。

第二金属端子30b的第四延长部36b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度没有特别限定，但优选形成为与第二延长部34b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度相同的长度。

第四延长部36b的向安装面延伸的长度优选设置为，使后述的外装件50的和安装面对置的面与安装面之间的间隙成为0.15mm以上且2mm以下。通过像这样使被外装件50被覆的层叠陶瓷电子部件主体12从安装面浮起，能够加长从安装基板起算的距离，得到缓和来自安装基板的应力的效果。另外，能够加厚外装件50的下侧的厚度，能够确保绝缘性。

与第三延长部34b同样地，第四延长部36b的一部分的表面也可以被加工成凹状，第二金属端子30b的母材在加工部露出。由此，即便万一接合部中的接合材料发生了熔融，也通过第二金属端子30b的母材在该凹状的加工部露出而使焊料的润湿性下降，因此，能够制止焊料的流出，能够抑制熔融后的焊料向外装件50的外部流出。

此外，也可以通过在第四延长部36b的中央部形成缺口部而分割成二股形状或二股以上的形状。由此，得到缓和向基板安装后的来自安装基板的应力的效果。

另外，也可以在第四延长部36b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的两个端部的一部分设置弯曲用缺口部40b。由此，能够确保第二金属端子30b的弯曲时的材料逃逸，能够使弯曲性变得良好。

(d)第一安装部及第二安装部

第一金属端子30a的第一安装部38a是与第二延长部36a连接且安装于安装基板的部分，延伸为与安装面大致平行。

第一金属端子30a的第一安装部38a例如为矩形形状。

第一安装部38a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度没有特别限定，但优选形成为与第二延长部36a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度相同的长度。需要说明的是，在第一安装部38a的与第二延长部36a连接的一侧的相反侧的端边的中央部也可以设置缺口部，还可以分割成二股形状或二股以上的形状。由此，能够降低金属端子材料量，得到成本削减效果。另外，得到缓和基板安装后的来自基板的应力的效果。在设置缺口部的情况下，也可以在第一安装部38a的中央部切掉一部分，但优选分别位于最外侧的第一安装部38a的端的部分形成为与第二延长部36a的两端对齐。

第一安装部38a的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度优选成为“第一安装部及第二安装部的面积(mm²)≥层叠陶瓷电子部件10A的重量(g)×2/焊料的凝聚力”。由此，能够充分地确保安装基板与层叠陶瓷电子部件10A相对于层叠陶瓷电子部件10A的重力质量的胶粘强度，因此，能够抑制层叠陶瓷电子部件10A从安装基板的落下。需要说明的是，焊料的凝聚力为，通过拉伸试验将层叠陶瓷电子部件10A从安装基板拉伸、以安装层叠陶瓷电子部件10A的焊料为起点而将层叠陶瓷电子部件10A从安装基板剥离时的力。

第二金属端子30b的第二安装部38b是与第四延长部36b连接且安装于安装基板的部分，延伸为与安装面大致平行。

第二金属端子30b的第二安装部38b例如为矩形形状。

第二安装部38b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度没有特别限定，但优选形成为与第四延长部36b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度相同的长度。需要说明的是，在第二安装部38b的与第四延长部36b连接的一侧的相反侧的端边的中央部，也可以设置缺口部，还可以分割成二股形状或二股以上的形状。由此，能够降低金属端子材料量，得到成本削减效果。另外，得到缓和基板安装后的来自基板的应力的效果。在设置缺口部的情况下，也可以在第二安装部38b的中央部切掉一部分，但优选分别位于最外侧的第一安装部38a的端的部分形成为与第四延长部36b的两端对齐。

第二安装部38b的沿着层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度优选成为“第一安装部及第二安装部的面积(mm²)≥层叠陶瓷电子部件10A的重量(g)×2/焊料的凝聚力”。由此，能够充分地确保安装基板与层叠陶瓷电子部件10A相对于层叠陶瓷电子部件10A的重力质量的胶粘强度，因此，能够抑制层叠陶瓷电子部件10A从安装基板的落下。需要说明的是，焊料的凝聚力为，通过拉伸试验将层叠陶瓷电子部件10A从安装基板拉伸、以安装层叠陶瓷电子部件10A的焊料为起点而将层叠陶瓷电子部件10A从安装基板剥离时的力。

金属端子30具有端子主体和形成于端子主体的表面的镀覆膜。

端子主体优选由热传导率高的无氧铜、Cu系合金构成。具体而言，例如，端子主体能够为无氧铜、磷青铜。通过像这样将金属端子30的材料设为热传导好的铜系，能够进一步实现低ESR/低热阻化。金属端子30的端子主体的厚度优选为0.05mm以上且0.5mm以下。

镀覆膜具有下层镀覆膜和上层镀覆膜。下层镀覆膜形成在端子主体的表面，上层镀覆膜形成在下层镀覆膜的表面。需要说明的是，下层镀覆膜及上层镀覆膜分别也可以由多个镀覆膜构成。

下层镀覆膜由Ni、Fe、Cu、Ag、Cr或者包含这些金属中的一种以上的金属作为主成分的合金构成。下层镀覆膜优选由Ni、Fe、Cr或者包含这些金属中的一种以上的金属作为主成分的合金构成。

下层镀覆膜的厚度优选为0.2μm以上且5.0μm以下。

上层镀覆膜由Sn、Ag、Au或者包含这些金属中的一种以上的金属作为主成分的合金构成。上层镀覆膜优选由Sn或者包含Sn作为主成分的合金构成。需要说明的是，在由Sn或者包含Sn作为主成分的合金形成上层镀覆膜时，能够提高金属端子30与外部电极26的焊接性。

上层镀覆膜的厚度优选为1.0μm以上且5.0μm以下。

另外，通过由高熔点的Ni、Fe、Cr或者包含这些金属中的一种以上的金属作为主成分的合金分别形成端子主体及下层镀覆膜，能够提高外部电极26的耐热性。

此外，镀覆膜也可以不形成在至少金属端子30的安装部38a、38b及延长部34a、34b、36a、36b的周围面。由此，在利用焊料来安装层叠陶瓷电子部件10A时，能够抑制焊料向金属端子30的润湿上升。因此，能够抑制焊料在层叠陶瓷电子部件主体12与金属端子30之间(浮起部分)润湿上升，能够防止向浮起部分填充焊料。因此，能够充分地确保浮起部分的空间，因此，能够抑制向基板的振动传递，能够稳定地发挥层叠陶瓷电子部件10A的鸣声抑制效果。需要说明的是，也可以在金属端子30的整个周围面不形成镀覆膜。

在将金属端子30的安装部38a、38b及延长部34a、34b、36a、36b、或金属端子30的整个周围面的镀覆膜去除的情况下，关于其去除的方法，能够通过如下的方法来去除：机械地去除(切削、研磨)、或基于激光微调的去除、基于镀覆剥离剂(例如氢氧化钠)的去除、在形成金属端子30的镀覆膜之前利用抗蚀剂覆盖不形成镀覆的部分、并且在金属端子30上形成镀覆膜之后将抗蚀剂去除这样的方法。

(3)接合材料

第一外部电极26a与第一金属端子30a、以及第二外部电极26b与第二金属端子30b通过接合材料而连接。

接合材料优选为焊料，尤其优选为高熔点的无Pb焊料。由此，能够在确保层叠陶瓷电子部件主体12与金属端子30的接合强度的同时，确保基板安装时的接合部相对于流动或回流温度的耐热性。

高熔点的无Pb焊料例如优选为Sn-Sb系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Cu系、Sn-Bi系等的无铅焊料，其中，优选Sn-10Sb～Sn-15Sb焊料。由此，能够确保安装时的接合部的耐热性。

(4)外装件

外装件50配置为覆盖层叠陶瓷电子部件主体12、第一外部电极26a、第二外部电极26b、第一金属端子30a的一部分(第一端子接合部32a及第一延长部34a的至少一部分)、第二金属端子30b的一部分(第二端子接合部32b及第三延长部34b的至少一部分)。由此，能够加长利用外装件50进行模制的距离，其结果是，能够确保导体间的绝缘表面距离(爬电距离)。另外，由于利用外装件进行模制，因此，能够避免表面放电风险。

外装件50的形状没有特别限定，但由长方体状形成。需要说明的是，也可以形成为梯形形状。需要说明的是，外装件50的角部的形状没有特别限定，也可以为圆角。

外装件50的第一主面50a及第二主面50b优选构成为平面状。由此，能够确保足够的平坦度，能够防止在向安装基板搭载层叠陶瓷电子部件10A时使用的安装机的装配的吸附不良，能够可靠地向安装基板搭载层叠陶瓷电子部件10A。其结果是，能够防止安装不良的发生。

外装件50例如通过涂装液状或粉状的硅酮系、环氧系等树脂而形成。另外，外装件50也可以通过注塑模制法、传递模制法等对工程塑料进行模制。尤其是外装件50的材料优选由热固化型环氧树脂构成。由此，能够确保外装件50与层叠陶瓷电子部件主体12或金属端子30的紧贴性，能够得到耐电压及耐湿性能的提高效果。

将层叠陶瓷电子部件10A的包括层叠陶瓷电子部件主体12、外装件50、第一金属端子30a及第二金属端子30b的长度方向Z的尺寸设为L尺寸。换言之，将在连结层叠陶瓷电子部件主体12的两个端面的方向上延伸的层叠陶瓷电子部件10A的长度方向Z的长度设为L尺寸。L尺寸优选为10mm以上且15mm以下。

将层叠陶瓷电子部件10A的包括层叠陶瓷电子部件主体12、外装件50、第一金属端子30a及第二金属端子30b的宽度方向Y的尺寸设为W尺寸。换言之，将在连结层叠陶瓷电子部件主体12的两个主面的方向上延伸的层叠陶瓷电子部件10A的宽度方向Y的长度设为W尺寸。W尺寸优选为3.0mm以上且5.5mm以下。

将层叠陶瓷电子部件10A的包括层叠陶瓷电子部件主体12、外装件50、第一金属端子30a及第二金属端子30b的高度方向X的尺寸设为T尺寸。换言之，将在连结层叠陶瓷电子部件主体12的两个侧面的方向上延伸的层叠陶瓷电子部件10A的高度方向X的长度设为T尺寸。T尺寸优选为1.0mm以上且5.5mm以下。

层叠陶瓷电容器的发热P_LOSS通过以下的式(1)来表示。

这里，V_DC是DC偏置电压(V)，I_AC是纹波电流(A)，IR是层叠陶瓷电容器的绝缘电阻(Ω)，ESR是层叠陶瓷电容器的相对于AC信号的等效串联电阻(Ω)。

另外，散热P_DIS通过以下的式(2)来表示。

这里，R_θ是热阻(℃/W)，T是层叠陶瓷电容器的温度(℃)，T₀是基准温度(℃)。

即，根据式(1)可知，能够使ESR下降，并且能够使层叠陶瓷电容器的发热下降，其结果是，根据式(2)可知，也能够使热阻下降。

图1所示的层叠陶瓷电子部件10A中，第一内部电极层18a的第一引出电极部22a分别向第一端面14e及第一侧面14c的一部分、第二侧面14d的一部分引出，第二内部电极层18b的第二引出电极部22b分别向第二端面14f及第一侧面14c的一部分、第二侧面14d的一部分引出，因此，能够增加与外部电极26的接触面积，能够实现低ESR及低热阻化。

另外，通过位于第一侧面14c或第二侧面14d上的第一外部电极26a的前端与位于第一侧面14c或第二侧面14d上的第二外部电极26b的前端之间的距离相对于层叠陶瓷电子部件主体12的连结第一端面14e及第二端面14f的方向上的长度的l尺寸为1.8％以上且31.3％以下，能够进一步增加外部电极26与内部电极层18的接触面积，能够实现低ESR及低热阻化。

此外，通过外部电极26的e尺寸延长，从而金属端子30的长度也延长，由此能够更加实现低热阻化。

另外，通过将金属端子30的材料设为无氧铜、磷青铜这样的热传导好的铜系，从而能够进一步实现低ESR/低热阻化。

需要说明的是，外装件50配置为覆盖层叠陶瓷电子部件主体12、第一外部电极26a、第二外部电极26b、第一金属端子30a的一部分(第一端子接合部32a及第一延长部34a的至少一部分)、第二金属端子30b的一部分(第二端子接合部32b及第三延长部34b的至少一部分)，因此，能够加长利用外装件50进行模制的距离，其结果是，能够确保导体间的绝缘表面距离(爬电距离)。另外，由于利用外装件50进行模制，因此，能够避免表面放电风险。

(第二实施方式)

对本发明的第二实施方式的层叠陶瓷电子部件进行说明。图13是示出本发明的第二实施方式的层叠陶瓷电子部件的一例的外观立体图。图14是图13所示的层叠陶瓷电子部件的主视图。图15是图13所示的层叠陶瓷电子部件的侧视图。图16是图13所示的层叠陶瓷电子部件的俯视图。图17是图13所示的层叠陶瓷电子部件的仰视图。图18是图13所示的层叠陶瓷电子部件主体的线XVIII-XVIII处的剖视图。图19是图13所示的层叠陶瓷电子部件主体的线XIX-XIX处的剖视图。图20是示出本发明的第二实施方式的层叠陶瓷电子部件所具备的金属端子的外观立体图。

需要说明的是，该实施方式的层叠陶瓷电子部件10B除了包括多个层叠陶瓷电子部件主体12、一对金属端子130及外装件150的结构是是与一对金属端子30及外装件50不同的结构之外，具有与使用图1说明的层叠陶瓷电子部件10A同样的结构。因此，针对与图1所示的层叠陶瓷电子部件10A相同的部分标注相同的标记，并省略其说明。

该第二实施方式的层叠陶瓷电子部件10B包括多个层叠陶瓷电子部件主体12。层叠陶瓷电子部件主体12包括长方体状的层叠体14和外部电极26。另外，层叠陶瓷电子部件10B包括与层叠陶瓷电子部件主体12的外部电极26连接的金属端子130、以及用于覆盖层叠体14、外部电极26及金属端子130的一部分的外装件150。

在层叠陶瓷电子部件10B中，多个层叠陶瓷电子部件主体12并排配置，使得主面彼此相面对。在层叠陶瓷电子部件10B中，内部的多个层叠陶瓷电子部件主体12分别隔开间隙而配置。此时，部件间的间隙优选为0.45mm以上且1.0mm以下。由此，能够确保由间隙的树脂产生的隔热性，得到发热的抑制效果。

将层叠陶瓷电子部件10B的金属端子130延伸的方向(换言之，连结层叠陶瓷电子部件主体12的第一端面14e与第二端面14f的方向)设为层叠陶瓷电子部件10B的长度方向Z，将连结各个层叠陶瓷电子部件主体12的第一主面14a与第二主面14b的方向设为层叠陶瓷电子部件10B的宽度方向Y，将连结各个层叠陶瓷电子部件主体12的第一侧面14c与第二侧面14d的方向设为层叠陶瓷电子部件10B的高度方向X。

另外，外装件150具有：与层叠陶瓷电子部件主体12的第一侧面14c及第二侧面14d对置的第一主面150a及第二主面150b；与层叠陶瓷电子部件主体12的第一主面14a及第二主面14b对置的第一侧面150c及第二侧面150d；以及与层叠陶瓷电子部件主体12的第一端面14e及第二端面14f对置的第一端面150e及第二端面150f。

图20所示的层叠陶瓷电子部件10B所使用的金属端子130包括第一金属端子130a及第二金属端子130b。

在多个层叠陶瓷电子部件主体12的各个层叠陶瓷电子部件主体12中，第一金属端子130a通过接合材料而与第一外部电极26a连接。具体而言，在各个层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c或第二侧面14d上的第一外部电极26a连接有第一金属端子130a。

在多个层叠陶瓷电子部件主体12的各个层叠陶瓷电子部件主体12中，第二金属端子130b通过接合材料而与第二外部电极26b连接。具体而言，在各个层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c或第二侧面14d上的第二外部电极26b连接有第二金属端子130b。

第一金属端子130a具有：第一端子接合部132a，其与第一外部电极26a连接；第一延长部134a，其与第一端子接合部132a连接，且在第一侧面14c(安装面侧的侧面)与安装面之间隔开间隙地在与第一侧面14c(安装面侧的侧面)大致平行的方向上延伸；第二延长部136a，其与第一延长部134a连接，且向位于与层叠陶瓷电子部件主体12相反的一侧的安装面侧延伸；以及第一安装部138a，其与第二延长部136a连接，且安装于安装基板。然而，延长部的结构不仅仅局限于上述的结构，还可以进一步具有弯曲的延长部。

第二金属端子130b具有：第二端子接合部132b，其与第二外部电极26b连接；第三延长部134b，其与第二端子接合部132b连接，且在第一侧面14c(安装面侧的侧面)与安装面之间隔开间隙地在与第一侧面14c(安装面侧的侧面)大致平行的方向上延伸；第四延长部136b，其与第三延长部134b连接，且向位于与层叠陶瓷电子部件主体12相反的一侧的安装面侧延伸；第二安装部138b，其与第四延长部136b连接，且安装于安装基板。然而，延长部的结构不仅仅局限于上述的结构，还可以进一步具有弯曲的延长部。

(a)第一端子接合部及第二端子接合部

第一金属端子130a的第一端子接合部132a是与各个层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c(安装面侧的侧面)上的第一外部电极26a接合的部分。如图20所示，图13所示的层叠陶瓷电子部件10B所使用的第一金属端子130a的第一端子接合部132a与第一金属端子30a的第一端子接合部32a不同，在多个层叠陶瓷电子部件主体12之间设置有多个第一间隙部142a1～142a3。而且，通过多个第一间隙部142a1～142a3，将第一端子接合部132a分割成多个第一接合片132a1～132a4。由此，与多个层叠陶瓷电子部件主体12各自的第一外部电极26a对应地设置有多个第一接合片132a1～132a4。

如图20所示，在多个第一接合片132a1～132a4与多个层叠陶瓷电子部件主体12各自的第一外部电极26a独立地设置的情况下，第一金属端子130a的第一端子接合部132a的各第一接合片132a1～132a4的宽度方向Y的长度优选与多个层叠陶瓷电子部件主体12各自的位于第一侧面(安装面侧的侧面)上的第一外部电极26a的层叠方向x的各个长度对应地独立设置。

此时，位于各个层叠陶瓷电子部件主体12的第一端面14e侧的第一金属端子130a的第一端子接合部132a的一端优选比位于层叠陶瓷电子部件10B的第一侧面150c侧的层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c或第二侧面14d(安装面侧的侧面)上的第一外部电极26a的缘端相比，突出了0.1mm以上且0.2mm以下而设置。由此，能够使各层叠陶瓷电子部件主体12与金属端子130的接合面积固定，能够将接合强度以及金属端子的电阻值控制为固定范围。需要说明的是，根据上述的突出的宽度来调整多个层叠陶瓷电子部件主体12之间的间隙。

同样地，位于各个层叠陶瓷电子部件主体12的第一端面14e侧的第一金属端子130a的第一端子接合部132a的另一端优选与位于层叠陶瓷电子部件10B的第二侧面150d侧的层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c或第二侧面14d(安装面侧的侧面)上的第一外部电极26a的缘端相比，突出了0.1mm以上且0.2mm以下而设置。由此，能够使各层叠陶瓷电子部件主体12与金属端子130的接合面积固定，能够将接合强度以及金属端子的电阻值控制为固定范围。需要说明的是，根据上述的突出的宽度来调整多个层叠陶瓷电子部件主体12之间的间隙。

另外，第二金属端子130b的第二端子接合部132b是与各个层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c(安装面侧的侧面)上的第二外部电极26b接合的部分。如图20所示，第二金属端子130b的第二端子接合部132b与第二金属端子30b的第二端子接合部32b不同，在多个层叠陶瓷电子部件主体12之间设置有多个第二间隙部142b1～142b3。而且，通过多个第二间隙部142b1～142b3，将第二端子接合部132b分割成多个第二接合片132b1～132b4。由此，与多个层叠陶瓷电子部件主体12各自的第二外部电极26b对应地设置有多个第二接合片132b1～132b4。

如图20所示，在多个第二接合片132b1～132b4与多个层叠陶瓷电子部件主体12各自的第二外部电极26b独立地设置的情况下，第二金属端子130b的第二端子接合部132b的各第二接合片132b1～132b4的宽度方向Y的长度优选与多个层叠陶瓷电子部件主体12各自的位于第一侧面14c(安装面侧的侧面)上的第二外部电极26b的层叠方向x的各个长度对应地独立设置。

此时，位于各个层叠陶瓷电子部件主体12的第二端面14f侧的第二金属端子130b的第二端子接合部132b的一端优选与位于层叠陶瓷电子部件10B的第一侧面150c侧的层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面或第二侧面(安装面侧的侧面)上的第二外部电极26b的缘端相比，突出了0.1mm以上且0.2mm以下而设置。由此，能够使各层叠陶瓷电子部件主体12与金属端子130的接合面积固定，能够将接合强度以及金属端子的电阻值控制为固定范围。需要说明的是，根据上述的突出的宽度来调整多个层叠陶瓷电子部件主体之间的间隙。

同样，位于各个层叠陶瓷电子部件主体12的第二端面14f侧的第二金属端子130b的第二端子接合部132b的另一端优选与位于层叠陶瓷电子部件10B的第二侧面150d侧的层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c或第二侧面14d(安装面侧的侧面)上的第二外部电极26b的缘端相比，突出了0.1mm以上且0.2mm以下而设置。由此，能够使各层叠陶瓷电子部件主体12与金属端子130的接合面积固定，能够将接合强度以及金属端子的电阻值控制为固定范围。需要说明的是，根据上述的突出的宽度来调整多个层叠陶瓷电子部件主体12之间的间隙。

(b)第一延长部及第三延长部

第一金属端子130a的第一延长部134a与第一端子接合部132a连接，且在与第一侧面14c或第二侧面14d(安装面侧的侧面)大致平行的方向上延伸，使得远离层叠陶瓷电子部件主体12。在第一金属端子130a的第一延长部134a设置有多个第一缺口部144a1～144a4。

第二金属端子130b的第三延长部134b与第二端子接合部132b连接，且在与第一侧面14c或第二侧面14d(安装面侧的侧面)大致平行的方向上延伸，使得远离层叠陶瓷电子部件主体12。在第二金属端子130b的第三延长部134b设置有多个第四缺口部144b1～144b4。

(c)第二延长部及第四延长部

第一金属端子130a的第二延长部136a与第一延长部134a连接，且向安装面方向延伸，使得在成为同安装面对置的面的第一侧面14c或第二侧面14d与安装面之间设置间隙。也可以在第二延长部136a的沿着层叠陶瓷电子部件10B的宽度方向Y的两个端部的一部分设置与上述不同的弯曲用缺口部140a。由此，能够确保第一金属端子130a的弯曲时的材料逃逸，能够使弯曲性变得良好。

第二金属端子130b的第四延长部136b与第三延长部134b连接，且向安装面方向延伸，使得在成为同安装面对置的面的第一侧面14c或第二侧面14d与安装面之间设置间隙。也可以在第四延长部136b的沿着层叠陶瓷电子部件10B的宽度方向Y的两个端部的一部分设置与上述不同的弯曲用缺口部140b。

(d)第一安装部及第二安装部

第一金属端子130a的第一安装部138a是与第二延长部136a连接且安装于安装基板的部分，延伸为与安装面大致平行。

第一金属端子130a的第一安装部138a是连续的矩形形状。

第一安装部138a的沿着层叠陶瓷电子部件10B的宽度方向Y的长度没有特别限定，但优选形成为与第二延长部136a的沿着层叠陶瓷电子部件10B的宽度方向Y的长度相同的长度。需要说明的是，如图20所示，也可以在第一安装部138a的与第二延长部136a连接的一侧的相反侧的端边，利用多个第二缺口146a1～146a4而配置多个第一安装片138a1～138a5。分别位于最外侧的第一安装部138a的两端的部分优选形成为与第二延长部136a的两端对齐。

第二金属端子130b的第二安装部138b是与第四延长部136b连接且安装于安装基板的部分，延伸为与安装面大致平行。

第二金属端子130b的第二安装部138b是连续的矩形形状。

第二安装部138b的沿着层叠陶瓷电子部件10B的宽度方向Y的长度没有特别限定，但优选形成为与第四延长部136b的沿着层叠陶瓷电子部件10B的宽度方向Y的长度相同的长度。需要说明的是，也可以在第二安装部138b的与第四延长部136b连接的一侧的相反侧的端边，夹着多个第五缺口146b1～146b4而配置多个第二安装片138b1～138b5。分别位于最外侧的第一安装部138a的端的部分优选形成为与第四延长部136b的两端对齐。

图13所示的层叠陶瓷电子部件10B的外装件150的形状形成为长方体形状。需要说明的是，也可以形成为梯形形状。外装件150形成为在层叠陶瓷电子部件主体12的间隙部也填充外装件150。

图13所示的层叠陶瓷电子部件10B起到与图1所示的层叠陶瓷电子部件10A相同的效果。

(第三实施方式)

对本发明的第三实施方式的层叠陶瓷电子部件进行说明。图21是示出本发明的第三实施方式的层叠陶瓷电子部件的一例的外观立体图。图22是图21所示的层叠陶瓷电子部件的主视图。图23是图21所示的层叠陶瓷电子部件的侧视图。图24是图21所示的层叠陶瓷电子部件的俯视图。图25是图21所示的层叠陶瓷电子部件的仰视图。图26是图21所示的层叠陶瓷电子部件主体的线XXVI-XXVI处的剖视图。图27是图21所示的层叠陶瓷电子部件主体的线XXVII-XXVII处的剖视图。图28是示出本发明的第三实施方式的层叠陶瓷电子部件所具备的金属端子的外观立体图。

需要说明的是，该实施方式的层叠陶瓷电子部件10C除了包括多个层叠陶瓷电子部件主体12、一对金属端子230及外装件250的结构是与一对金属端子30及外装件50不同的结构之外，具有与使用图1说明的层叠陶瓷电子部件10A同样的结构。因此，针对与图1所示的层叠陶瓷电子部件10A相同的部分，标注相同的标记，并省略其说明。

该第三实施方式的层叠陶瓷电子部件10C包括多个层叠陶瓷电子部件主体12。层叠陶瓷电子部件主体12包括长方体状的层叠体14和外部电极26。另外，层叠陶瓷电子部件10C包括与层叠陶瓷电子部件主体12的外部电极26连接的金属端子230、以及用于覆盖层叠体14、外部电极26及金属端子230的一部分的外装件250。

在层叠陶瓷电子部件10C中，多个层叠陶瓷电子部件主体12也并排配置，使得主面彼此相面对。在层叠陶瓷电子部件10C中，内部的多个层叠陶瓷电子部件主体12分别隔开间隙而配置。此时，部件间的间隙优选为0.45mm以上且1.0mm以下。由此，能够确保由间隙的树脂产生的隔热性，能够得到发热的抑制效果。

将层叠陶瓷电子部件10C的金属端子230延伸的方向(换言之，连结层叠陶瓷电子部件主体12的第一端面14e与第二端面14f的方向)设为层叠陶瓷电子部件10C的长度方向Z，将连结各个层叠陶瓷电子部件主体12的第一主面14a与第二主面14b的方向设为层叠陶瓷电子部件10C的宽度方向Y，将连结各个层叠陶瓷电子部件主体12的第一侧面14c与第二侧面14d的方向设为层叠陶瓷电子部件10C的高度方向X。

另外，外装件250具有：与层叠陶瓷电子部件主体12的第一侧面14c及第二侧面14d对置的第一主面250a及第二主面250b；与层叠陶瓷电子部件主体12的第一主面14a及第二主面14b对置的第一侧面250c及第二侧面250d；以及与层叠陶瓷电子部件主体12的第一端面14e及第二端面14f对置的第一端面250e及第二端面250f。

图21所示的层叠陶瓷电子部件10C所使用的金属端子230包括第一金属端子230a及第二金属端子230b。

在多个层叠陶瓷电子部件主体12的各个层叠陶瓷电子部件主体12中，第一金属端子230a通过接合材料而与第一外部电极26a连接。具体而言，在各个层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c或第二侧面14d上的第一外部电极26a连接有第一金属端子230a。

在多个层叠陶瓷电子部件主体12的层叠陶瓷电子部件主体12中，第二金属端子230b通过接合材料而与第二外部电极26b连接。具体而言，在各个层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c或第二侧面14d上的第二外部电极26b连接有第二金属端子230b。

第一金属端子230a具有：第一端子接合部232a，其与第一外部电极26a连接；第一延长部234a，其与第一端子接合部232a连接，且在第一侧面14c(安装面侧的侧面)与安装面之间隔开间隙地在与第一侧面14c(安装面侧的侧面)大致平行的方向上延伸；第二延长部236a，其与第一延长部234a连接，且向位于与层叠陶瓷电子部件主体12相反的一侧的安装面侧延伸；以及第一安装部238a，其与第二延长部236a连接，且安装于安装基板。然而，延长部的结构不仅仅局限于上述的结构，还可以进一步具有弯曲的延长部。

第二金属端子230b具有：第二端子接合部232b，其与第二外部电极26b连接；第三延长部234b，其与第二端子接合部232b连接，且在第一侧面14c(安装面侧的侧面)与安装面之间隔开间隙地在与第一侧面14c(安装面侧的侧面)大致平行的方向上延伸；第四延长部236b，其与第三延长部234b连接，且向位于与层叠陶瓷电子部件主体12相反的一侧的安装面侧延伸；以及第二安装部238b，其与第四延长部236b连接，且安装于安装基板。然而，延长部的结构不仅仅局限于上述的结构，还可以进一步具有弯曲的延长部。

(a)第一端子接合部及第二端子接合部

第一金属端子230a的第一端子接合部232a是与各个层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c(安装面侧的侧面)上的第一外部电极26a接合的部分。第一端子接合部232a设置为将分别设置于多个层叠陶瓷电子部件主体12的多个第一外部电极26a连续地连接，其形状没有特别限定，但设置为能够将分别设置于多个层叠陶瓷电子部件主体12的多个第一外部电极26a连续地连接的矩形形状。

如图21及图28所示，在将第一端子接合部232a设置为能够将分别设置于多个层叠陶瓷电子部件主体12的第一外部电极26a连续地连接的矩形形状的情况下，第一金属端子230a的第一端子接合部232a的层叠陶瓷电子部件10C的宽度方向Y的长度优选设置为全部覆盖多个层叠陶瓷电子部件主体12各自的位于第一侧面14c(安装面侧的侧面)上的第一外部电极26a的层叠方向x的长度。具体而言，设置为在从位于最靠层叠陶瓷电子部件10C的第一侧面250c侧的层叠陶瓷电子部件主体12到位于最靠层叠陶瓷电子部件10C的第二侧面250d侧的层叠陶瓷电子部件主体12的范围内，利用一个接合部将位于第一侧面14c(安装面侧的侧面)上的全部的第一外部电极26a连续地覆盖。即，也包含多个层叠陶瓷电子部件主体12间的间隙而连续地设置。此外，换言之，在层叠陶瓷电子部件主体12设置为两个以上的情况下，第一金属端子230a的第一端子接合部232a优选设置为跨越两个以上的层叠陶瓷电子部件主体12各自的第一外部电极26a。

另外，第二金属端子230b的第二端子接合部232b是与各个层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c(安装面侧的侧面)上的第二外部电极26b接合的部分。第二端子接合部232b设置为将分别设置于多个层叠陶瓷电子部件主体12的多个第二外部电极26b连续地连接，其形状没有特别限定，但设置为能够将分别设置于多个层叠陶瓷电子部件主体12的多个第二外部电极26b连续地连接的矩形形状。

另外，如图21及图28所示，在将第二端子接合部232b设置为能够将分别设置于多个层叠陶瓷电子部件主体12的第二外部电极26b连续地连接的矩形形状的情况下，第二金属端子230b的第二端子接合部232b的层叠陶瓷电子部件10C的宽度方向Y的长度优选设置为全部覆盖多个层叠陶瓷电子部件主体12各自的位于第一侧面14c(安装面侧的侧面)上的第二外部电极26b的层叠方向x的长度。具体而言，设置为在从位于最靠层叠陶瓷电子部件10C的第一侧面250c侧的层叠陶瓷电子部件主体12到位于最靠层叠陶瓷电子部件10C的第二侧面250d侧的层叠陶瓷电子部件主体12的范围内，利用一个接合部将位于第一侧面14c(安装面侧的侧面)上的全部的第二外部电极26b连续地覆盖。即，也包含多个层叠陶瓷电子部件主体12间的间隙而连续地设置。此外，换言之，在层叠陶瓷电子部件主体12设置为两个以上的情况下，第二金属端子230b的第二端子接合部232b优选设置为跨越两个以上的层叠陶瓷电子部件主体12各自的第二外部电极26b。

此时，多个层叠陶瓷电子部件主体12的位于最靠层叠陶瓷电子部件10C的第一侧面250c侧的第一金属端子230a的第一端子接合部232a的一端优选与位于最靠层叠陶瓷电子部件10C的第一侧面250c侧的层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c(安装面侧的侧面)上的第一外部电极26a的缘端相比，突出了0.05mm以上且0.25mm以下而设置。由此，能够使各层叠陶瓷电子部件主体12与金属端子230的接合面积固定，能够将接合强度以及金属端子230的电阻值控制为固定范围。

同样，多个层叠陶瓷电子部件主体12的位于最靠层叠陶瓷电子部件10C的第二侧面250d侧的第一金属端子230a的第一端子接合部232a的另一端优选与位于最靠层叠陶瓷电子部件10C的第二侧面250d侧的层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c(安装面侧的侧面)上的第一外部电极26a的缘端相比，突出了0.05mm以上且0.25mm以下而设置。由此，能够使各层叠陶瓷电子部件主体12与金属端子230的接合面积固定，能够将接合强度以及金属端子230的电阻值控制为固定范围。

另外，多个层叠陶瓷电子部件主体12的位于最靠层叠陶瓷电子部件10C的第一侧面250c侧的第二金属端子230b的第二端子接合部232b的一端优选与位于最靠层叠陶瓷电子部件10C的第一侧面250c侧的层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c(安装面侧的侧面)上的第二外部电极26b的缘端相比，突出了0.05mm以上且0.25mm以下而设置。由此，能够使各层叠陶瓷电子部件主体12与金属端子230的接合面积固定，能够将接合强度以及金属端子230的电阻值控制为固定范围。

同样，多个层叠陶瓷电子部件主体12的位于最靠层叠陶瓷电子部件10C的第二侧面250d侧的第二金属端子230b的第二端子接合部232b的另一端优选与位于最靠层叠陶瓷电子部件10C的第二侧面250d侧的层叠陶瓷电子部件主体12的位于第一侧面14c(安装面侧的侧面)上的第二外部电极26b的缘端相比，突出了0.05mm以上且0.25mm以下而设置。由此，能够使各层叠陶瓷电子部件主体12与金属端子230的接合面积固定，能够将接合强度以及金属端子230的电阻值控制为固定范围。

(b)第一延长部及第三延长部

第一金属端子230a的第一延长部234a与第一端子接合部232a连接，在与第一侧面14c或第二侧面14d(安装面侧的侧面)大致平行的方向上延伸，使得远离层叠陶瓷电子部件主体12。

另外，如图28所示，也可以在第一延长部234a形成第一缺口部244a。由此，能够降低金属端子材料量，得到成本削减效果。另外，得到缓和基板安装后的来自基板的应力的效果。

第二金属端子230b的第三延长部234b与第二端子接合部232b连接，在与第一侧面14c或第二侧面14d(安装面侧的侧面)大致平行的方向上延伸，使得远离层叠陶瓷电子部件主体12。

另外，如图28所示，也可以在第三延长部234b形成第四缺口部244b。由此，能够降低金属端子材料量，得到成本削减效果。另外，得到缓和基板安装后的来自基板的应力的效果。

(c)第二延长部及第四延长部

第一金属端子230a的第二延长部236a与第一延长部234a连接，且向安装面方向延伸，使得在成为同安装面对置的面的第一侧面14c或第二侧面14d与安装面之间设置间隙。

另外，如图28所示，在第二延长部236a的中央部形成有第三缺口部248a，为二股形状。由此，得到缓和向基板安装后的来自安装基板的应力的效果。需要说明的是，第二延长部236a也可以分割成二股以上，还可以不形成第三缺口部248a。

此外，在第二延长部236a的沿着层叠陶瓷电子部件10C的宽度方向Y的两个端部的一部分也可以设置与上述不同的弯曲用缺口部240a。由此，能够确保第一金属端子230a的弯曲时的材料逃逸，能够使弯曲性变得良好。

第二金属端子230b的第四延长部236b与第三延长部234b连接，且向安装面方向延伸，使得在成为同安装面对置的面的第一侧面14c或第二侧面14d与安装面之间设置间隙。

另外，如图28所示，在第四延长部236b的中央部形成有第六缺口部248b，为二股形状。由此，得到缓和向基板安装后的来自安装基板的应力的效果。需要说明的是，第四延长部236b也可以分割成二股以上，还可以不形成第六缺口部248b。

此外，在第四延长部236b的沿着层叠陶瓷电子部件10C的宽度方向Y的两个端部的一部分也可以设置与上述不同的弯曲用缺口部240b。由此，能够确保第一金属端子230b的弯曲时的材料逃逸，能够使弯曲性变得良好。

(d)第一安装部及第二安装部

第一金属端子230a的第一安装部238a是与第二延长部236a连接且安装于安装基板的部分，延伸为与安装面大致平行。

第一金属端子230a的第一安装部238a是连续的矩形形状。

第一安装部238a的沿着层叠陶瓷电子部件10C的宽度方向Y的长度没有特别限定，但优选形成为与第二延长部236a的沿着层叠陶瓷电子部件10C的宽度方向Y的长度相同的长度。需要说明的是，如图28所示，在第一安装部238a的与第二延长部236a连接的一侧的相反侧的端边的中央部也可以设置第二缺口246a。而且，在第一安装部238a的与第二延长部236a连接的一侧的相反侧的端边，夹着第二缺口246a而配置多个第一安装片238a1、238a2。在设置第二缺口部246a的情况下，在第一安装部238a的中央部切掉一部分，但优选分别位于最外侧的第一安装部238a的两端的部分形成为与第二延长部236a的两端对齐。

第二金属端子230b的第二安装部238b是与第四延长部236b连接且安装于安装基板的部分，延伸为与安装面大致平行。

第二金属端子230b的第二安装部238b是连续的矩形形状。

第二安装部238b的沿着层叠陶瓷电子部件10C的宽度方向Y的长度没有特别限定，但优选形成为与第四延长部236b的沿着层叠陶瓷电子部件10C的宽度方向Y的长度相同的长度。需要说明的是，如图28所示，在第二安装部238b的与第四延长部236b连接的一侧的相反侧的端边的中央部也可以设置第五缺口246b。而且，在第二安装部238b的与第四延长部236b连接的一侧的相反侧的端边，夹着第五缺口246b而配置多个第二安装片238b1、238b2。在设置第五缺口部246b的情况下，在第二安装部238b的中央部切掉一部分，但分别位于最外侧的第一安装部238a的端的部分优选形成为与第四延长部236b的两端对齐。

图21所示的层叠陶瓷电子部件10C的外装件250的形状与层叠陶瓷电子部件10B的外装件150不同，其形状由梯形形状形成。需要说明的是，也可以形成为长方体形状。外装件250形成为在层叠陶瓷电子部件主体12的间隙部也填充外装件250。

图21所示的层叠陶瓷电子部件10C起到与图1所示的层叠陶瓷电子部件10A相同的效果。

2.层叠陶瓷电子部件的制造方法

接下来，针对由以上结构构成的层叠陶瓷电子部件的制造方法的一实施方式，以层叠陶瓷电子部件10A为例进行说明。需要说明的是，在以下的说明中，以将层叠陶瓷电容器作为层叠陶瓷电子部件主体12的制造方法为例来进行说明。

(1)层叠陶瓷电子部件主体的制造方法

首先，将包括陶瓷粉末的陶瓷浆料例如通过丝网印刷法等而涂覆成片状并使其干燥，由此制作出陶瓷生片。

首先，将包括陶瓷粉末的陶瓷浆料例如通过丝网印刷法等而涂覆成片状并使其干燥，由此制作出陶瓷生片。

接下来，将内部电极形成用的导电浆料例如通过丝网印刷法等以规定的图案涂覆在陶瓷生片上，准备出形成有内部电极形成用导电图案的陶瓷生片和未形成内部电极形成用导电图案的陶瓷生片。需要说明的是，陶瓷浆料、内部电极形成用的导电浆料中例如也可以包含公知的粘合剂、溶剂。

接下来，将未形成内部电极形成用导电图案的外层用的陶瓷生片层叠规定个数，在其上依次层叠形成有内部电极形成用导电图案的陶瓷生片，进一步将未形成内部电极形成用导电图案的陶瓷生片层叠规定个数，由此制作出层叠片。此时，印刷有内部电极形成用导电图案的陶瓷生片层叠多个，使得内部电极形成用导电图案的引出部互不相同。

接下来，利用压接结构将层叠片沿层叠方向压接，形成层叠块。

之后，将层叠块切断成规定的形状尺寸，切出未加工的层叠体芯片。此时，也可以对未加工的层叠体芯片实施滚筒研磨等，使层叠体的角部、棱线部变圆。

接下来，对切出的未加工的层叠体芯片进行烧成，在层叠体的内部配置第一内部电极层及第二内部电极层，生成第一内部电极层向第一端面引出且第二内部电极层向第二端面引出的层叠体。需要说明的是，未加工的层叠体芯片的烧成温度取决于陶瓷的材料、内部电极形成用导电浆料的材料，但优选为900℃以上且1300℃以下。

接下来，形成基底电极层。首先，在烧成后的层叠体芯片的两个端面涂覆外部电极用导电性浆料并进行烧结，形成第一外部电极26a的第一基底电极层及第二外部电极26b的第二基底电极层。烧结温度优选为700℃以上且900℃以下。这里，在设置树脂层的情况下，涂覆包含树脂层用的金属成分和热固化性树脂的导电性树脂浆料，进行固化而形成树脂层。在以薄膜层、镀覆层形成基底电极层的情况下，通过蒸镀法、镀覆法而形成基底电极层。

之后，在基底电极层的表面上形成镀覆层，形成外部电极26。图2所示的层叠陶瓷电子部件主体12形成有Ni镀覆层及Sn镀覆层作为形成在基底电极层上的镀覆层。Ni镀覆层及Sn镀覆层例如通过电解镀覆、化学镀覆等依次形成。

通过上述的方式制造出图1所示的层叠陶瓷电子部件主体12。

(2)金属端子的安装方法

接下来，在层叠陶瓷电子部件主体12上安装金属端子30。

首先，准备第一金属端子30a及第二金属端子30b。

接下来，通过接合材料向层叠陶瓷电子部件主体12的外部电极26安装金属端子30。这里，使用焊料来作为接合材料。焊接温度通过回流例如被给予了30秒以上的270℃以上且290℃以下的热。

(3)外装件的形成方法

接下来，形成层叠陶瓷电子部件10A的外装件50。外装件50例如通过传递模制方法而形成。具体而言，向模具填充外装件50的树脂，在其中配置形成外装件50前的层叠陶瓷电子部件，使树脂固化，从而在规定的位置设置外装件。

接下来，对金属端子30的不需要部分进行切割。在该金属端子切割的实施中例如使用冲裁模具。

然后，将金属端子30弯折成所希望的形状。关于该金属端子30的弯折，例如使用弯曲模具而将金属端子30弯折成所希望的形状。

通过以上的方式制造出图1所示的层叠陶瓷电子部件10A。

3.实验例

接下来，按照上述制造方法，制作出试料1-1至试料1-7及试料2-1至试料2-6的层叠陶瓷电子部件，测定出ESR的值、热阻的值及直流破坏电压。

(1)实验例中的试料的制作条件

首先，为了制作针对试料1-1至试料1-7的试料，按照上述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，制作出以下那样的规格的层叠陶瓷电子部件。

·层叠陶瓷电子部件的尺寸L×W×T(设计值，包括金属端子)：11.5mm×3.0mm×6.2mm

·电容：0.22μF

·额定电压：630V

·层叠陶瓷电子部件主体的数量：1个

·金属端子

·端子主体：SUS430

·镀覆膜：Ni镀覆层及Sn镀覆层的双层构造

·层叠陶瓷电子部件主体的位于第一侧面或第二侧面上的第一外部电极的前端与位于第一侧面或第二侧面上的第二外部电极的前端之间的距离相对于连结第一端面及第二端面的方向(长度方向Z)上的1尺寸的比例：参照表1

·外装件：环氧树脂

另外，试料1-1至试料1-7的层叠陶瓷电子部件所含的层叠陶瓷电子部件主体即层叠陶瓷电容器的规格如以下所述。

·层叠陶瓷电子部件主体的尺寸l×w×t(设计值)：5.7mm×5.0mm×2.0mm

·陶瓷层的材料：BaTiO₃

·电容：0.22μF

·额定电压：630V

·内部电极层的材料：Ni

·外部电极

·基底电极层：包含Cu和玻璃的电极

·镀覆层：Ni镀覆层(厚度：3.5μm)和Sn镀覆层(3.5μm)的双层构造

另外，为了制作针对试料2-1至试料2-6的试料，按照上述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，制作出以下那样的规格的层叠陶瓷电子部件。

·层叠陶瓷电子部件的尺寸L×W×T(设计值，包括金属端子)：11.5mm×2.0mm×2.7mm

·电容：0.01μF

·额定电压：630V

·层叠陶瓷电子部件主体的数量：1个

·金属端子

·端子主体：SUS430

·镀覆膜：Ni镀覆层及Sn镀覆层的双层构造

·层叠陶瓷电子部件主体的位于第一侧面或第二侧面上的第一外部电极的前端与位于第一侧面或第二侧面上的第二外部电极的前端之间的距离相对于连结第一端面及第二端面的方向(长度方向Z)上的1尺寸的比例：参照表2

·外装件：环氧树脂

另外，试料2-1至试料2-6的层叠陶瓷电子部件所含的层叠陶瓷电子部件主体即层叠陶瓷电容器的规格如以下所述。

·层叠陶瓷电子部件主体的尺寸l×w×t(设计值)：3.2mm×1.6mm×1.6mm

·陶瓷层的材料：BaTiO₃

·电容：0.01μF

·额定电压：630V

·内部电极层的材料：Ni

·外部电极

·基底电极层：包含Cu和玻璃的电极

·镀覆层：Ni镀覆层(厚度：3.5μm)和Sn镀覆层(3.5μm)的双层构造

另一方面，针对试料3-1至试料3-3的试料，准备了图29所示的带金属端子的层叠陶瓷电子部件。带金属端子的层叠陶瓷电子部件1包括层叠陶瓷电容器2和一对金属端子3。一对金属端子包括第一金属端子3a和第二金属端子3b。

这里，如图29所示，从正面观察时，将带金属端子的层叠陶瓷电子部件1的层叠陶瓷电容器2的宽度方向的尺寸设为L尺寸，将带金属端子的层叠陶瓷电子部件1的层叠陶瓷电容器2的前后方向的尺寸设为W尺寸，将带金属端子的层叠陶瓷电子部件1的包括层叠陶瓷电容器2、第一金属端子3a及第二金属端子3b的高度方向的尺寸设为T尺寸。

在试料3-1至试料3-3的试料中使用的带金属端子的层叠陶瓷电子部件1的规格如以下所述。

·带金属端子的层叠陶瓷电子部件的尺寸L×W×T(设计值，包括金属端子)：3.5mm×1.7mm×2.7mm

·电容：0.01μF

·额定电压：630V

·层叠陶瓷电子部件主体的数量：1个

·金属端子

·端子主体：SUS430

·镀覆膜：Ni镀覆层及Sn镀覆层的双层构造

·形状：L字形状

·层叠陶瓷电子部件主体的位于第一侧面或第二侧面上的第一外部电极的前端与位于第一侧面或第二侧面上的第二外部电极的前端之间的距离相对于连结第一端面及第二端面的方向(长度方向Z)上的l尺寸的比例：参照表3

另外，试料3-1至试料3-3的层叠陶瓷电子部件所含的层叠陶瓷电子部件主体即层叠陶瓷电容器的规格如以下所述。

·层叠陶瓷电子部件主体的尺寸l×w×t(设计值)：3.2mm×1.6mm×1.6mm

·陶瓷层的材料：BaTiO₃

·电容：0.01μF

·额定电压：630V

·内部电极层的材料：Ni

·外部电极

·基底电极层：包括Cu和玻璃的电极

·镀覆层：Ni镀覆层(厚度：3.5μm)和Sn镀覆层(3.5μm)的双层构造

(2)特性评价的方法

(a)ESR的测定方法

关于ESR的测定，在测定前将层叠陶瓷电容器在空气气氛中以150℃进行一小时的热处理，之后，将层叠陶瓷电容器安装于测定用基板，在热处理完成之后的24±2小时后，将测定频率设为100kHz，使用网络分析仪进行了测定。本发明的效果的基准中，试料1-1至试料1-7为5.0mΩ以下，试料2-1至试料2-6及试料3-1至试料3-3为50mΩ以下。这是因为，试料1-1至试料1-7的试料的静电电容大，因此，ESR值趋向于下降。

(b)热阻值的确定方法

作为前准备，在试料1-1至试料1-7及试料2-1至试料2-6的层叠陶瓷电子部件的表面部、试料3-1至试料3-3的层叠陶瓷电子部件的表面部、以及端子前端的基板表面部设置导热体，成为能够进行温度测定的状态。另外，事先测定出任意频率时的ESR。向上述的各试料的层叠陶瓷电子部件施加ESR测定时的频率下的任意的电流，使电子部件发热。在电子部件的温度稳定了时，读取上述两个部位的导热体的温度差，将该温度差除以ESR与电流的平方的乘积而求出热阻值。本发明的效果的基准中，试料1-1至试料1-7为23℃/W以下，试料2-1至试料2-6及试料3-1至试料3-3为18℃/W以下。这是因为，试料1-1至试料1-7为大型产品且散热性差，因此，成为比较高的值。

(c)直流破坏电压(BDV)的测定方法

从直流电源向各试料的层叠陶瓷电子部件的两个端子连接布线，以100V/秒的速度施加了电压。检测电流设定为1mA。层叠陶瓷电子部件主体或外装件在发生了绝缘破坏时，在电路内流动1mA以上的电流，因此，升压停止于此。将此时显示的电压设为直流破坏电压。需要说明的是，在如试料3-1至试料3-3那样不存在外装件的情况下，当端子间距离变短时，在空间上引起放电，即便不发生绝缘破坏，升压也停止。因此，将升压停止时的电压设为放电电压。本发明的效果的基准中，试料1-1至试料1-7、试料2-1至试料2-6及试料3-1至试料3-3均为2.0kV以上。

(d)外部电极间的距离的测定方法及外部电极间的距离的比例的算出方法

在试料1-1至试料1-7、试料2-1至试料2-6及试料3-1至试料3-3中，均进行剖面研磨，直至各试料的LT面成为1/2W的位置为止，利用显微镜测定出第一外部电极及第二外部电极的相面对的外部电极间的距离。需要说明的是，此时，也预先测定从研磨剖面起的层叠陶瓷电子部件主体的连结第一端面及第二端面的方向上的长度L尺寸，以外部电极间距离/层叠陶瓷电子部件主体的连结第一端面及第二端面的方向上的长度尺寸L×100算出外部电极间的距离的比例。

表1示出以上的针对试料1-1至试料1-7的各测定结果，表2示出针对试料2-1至试料2-6的各测定结果，表3示出针对试料3-1至试料3-3的各测定结果。需要说明的是，各表中的标注了＊标记的试料为本发明的范围外。

[表1]

[表2]

[表3]

根据表1及表2，根据试料1-3至试料1-6及试料2-2至试料2-5的试料，外部电极间的距离相对于L尺寸的比例为1.8％以上且31.3％以下的范围内，因此，关于ESR、热阻及直流破坏电压中的任一方的测定结果，都得到了良好的结果。

另一方面，在试料1-1及试料1-2中，外部电极间的距离相对于L尺寸的比例大于31.3％，因此，ESR分别为6.8mΩ及5.2mΩ，不满足基准，热阻分别为37.0℃/W及25.0℃/W，是不良的。另外，在试料1-7中，外部电极间的距离相对于L尺寸的比例小于1.8％，因此，直流破坏电压为0.42kV，是不良的。

另外，在试料2-1中，外部电极间的距离相对于L尺寸的比例大于31.3％，因此，ESR为58mΩ，不满足基准，热阻为19.0℃/W，是不良的。另外，在试料2-6中，外部电极间的距离相对于L尺寸的比例小于1.8％，因此，直流破坏电压为0.25kV，是不良的。

此外，试料3-1至试料3-3的金属端子的构造为L字构造，因此，试料3-1的ESR为55mΩ，所以是不良的，试料3-2及试料3-3的直流破坏电压分别为1.62及1.03，是不良的。

根据以上的结果，通过将内部电极构造设为向第一端面及第一侧面的一部分、第二侧面的一部分引出的这种T字形状而非以往的矩形形状，从而能够增加与外部电极的接触面积，能够实现低ESR及低热阻化。

另外，通过尽可能延长外部电极的e尺寸，能够进一步提高上述的效果。此外，由于利用外装件对层叠陶瓷电子部件主体进行模制，因此，能够避免表面放电的风险。

此外，通过与外部电极的e尺寸配合地使金属端子的长度也延长，从而能够更加实现低热阻化。此外，通过将金属端子的材料从热传导效率差的SUS430设为热传导效率好的铜系材料，从而能够进一步实现低ESR及低热阻化。

需要说明的是，如以上那样，本发明的实施方式以所述记载被公开，但本发明不局限于此。

即，在不脱离本发明的技术思想及目的的范围的情况下能够对以上说明的实施方式，关于机制、形状、材质、数量、位置或配置等而加以各种变更，这些变更也包含在本发明中。