阅读说明：本技术 电子组件 (Electronic assembly ) 是由 沈原徹 池求愿 朴兴吉 安永圭 朴世训 于 2019-02-01 设计创作，主要内容包括：本公开提供一种电子组件,所述电子组件包括电容器主体,所述电容器主体包括多个介电层以及在宽度方向上交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极。所述电容器主体具有第一表面至第六表面,所述第一内电极和所述第二内电极分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露。第一外电极和第二外电极设置在所述第三表面和所述第四表面上并延伸到所述第一表面的一部分。第一连接端子和第二连接端子被设置为分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极,并且均具有在矩形轮廓中包括至少一个凹口的形状,相应的连接端子在所述矩形轮廓中被切割。(The present disclosure provides an electronic component including a capacitor body including a plurality of dielectric layers and a plurality of first internal electrodes and a plurality of second internal electrodes alternately arranged in a width direction. The capacitor body has first to sixth surfaces, and the first and second internal electrodes are exposed through the third and fourth surfaces, respectively. First and second external electrodes are disposed on the third and fourth surfaces and extend to a portion of the first surface. First and second connection terminals are provided to be connected to the first and second external electrodes, respectively, and each have a shape including at least one notch in a rectangular outline in which the corresponding connection terminal is cut.)

电子组件

本申请要求于2018年6月8日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0065790号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件。

背景技术

随着近来电子装置中的机械组件的噪声降低有所进步，从多层电容器(MLCC)发出的声学噪声已成为问题。

由于多层电容器的介电材料可具有压电特性，因此其可随着施加电压而同步变形。

当施加的电压的周期处于可听频带内时，位移可形成振荡并且可通过焊料传递到基板。反之，基板中的振动可体验为声音。这是已知为电子装置中已成为问题的声学噪声。

声学噪声的问题在于：当装置的操作环境安静时，用户可将声学噪声识别为异常声音并且可认为装置存在故障，或者当声学噪声叠加在具有音频或声音电路的装置中输出的声音上时，装置的音频输出的质量劣化。

除了人耳可听到的声学噪声之外，当在20kHz或更高的高频范围内发生多层电容器的压电振动时，在IT和工业/电子领域中使用的各种类型的电感器可能发生故障。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种能够降低在20kHz或更小的可听频率区域中的声学噪声并减少20kHz或更高的高频振动的电子组件。

根据本公开的一方面，一种电子组件包括电容器主体，电容器主体包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极在宽度方向上交替地设置并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并连接到所述第三表面和所述第四表面并且在所述宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面。所述第一内电极和所述第二内电极分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露。第一外电极和第二外电极分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，并均延伸到所述第一表面的相应部分。第一连接端子和第二连接端子在所述电容器主体的所述第一表面上分别设置在所述第一外电极和所述的第二外电极上。所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个相应的连接端子具有在矩形轮廓中包括至少一个凹口的形状，相应的连接端子在所述矩形轮廓中被切割。

在本公开的一方面，在所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个相应的连接端子中，所述至少一个凹口可设置在所述矩形轮廓的面向所述第一连接端子和所述第二连接端子中的另一连接端子的两个拐角处。

在本公开的一方面，在所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个相应的连接端子中，所述至少一个凹口可沿着所述矩形轮廓的背离所述第一连接端子和所述第二连接端子中的另一连接端子的边缘设置。

在本公开的一方面，所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个可包括形成在所述第一连接端子的表面和所述第二连接端子的表面上的镀层。

在本公开的一方面，所述第一外电极和所述第二外电极可均延伸到所述电容器主体的所述第五表面的相应部分和所述第六表面的相应部分，并且所述第一连接端子和所述第二连接端子中的凹口可设置在所述第一外电极和所述第二外电极的位于所述第五表面和所述第六表面上的延伸部的下方。

在本公开的一方面，所述第一外电极和所述第二外电极的位于所述第五表面和所述第六表面上的延伸部可均具有在矩形轮廓中包括凹口的形状，位于所述第五表面和所述第六表面上的相应的延伸部在所述矩形轮廓中被切割。

在本公开的示例性实施例中，所述第一外电极和所述第二外电极的位于所述第一表面上的延伸部可均具有在矩形轮廓中包括至少一个凹口的形状，所述第一表面上的相应的延伸部在所述矩形轮廓中被切割。

在本公开的一方面，在所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的位于所述第一表面上的相应的延伸部被切割所在的所述矩形轮廓中，所述第一连接端子和所述第二连接端子的所述至少一个凹口可设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面中的相应的表面的正下方。

在本公开的一方面，分别在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一外电极和所述第二外电极可均具有在位于所述第三表面和所述第四表面上的相应的所述第一外电极和所述第二外电极被切割所在的矩形轮廓中包括凹口的形状，所述凹口与所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的位于所述第一表面上的相应的延伸部被切割所在的矩形轮廓中的所述至少一个凹口连通。

在本公开的一方面，第一焊料容纳部和第二焊料容纳部可通过所述第一外电极和所述第二外电极的凹口分别设置在所述电容器主体的安装表面上并且可分别设置在与所述安装表面相邻的侧表面上。

在本公开的一方面，镀层可设置在所述第一外电极的表面和所述第二外电极的表面上。

根据本公开的另一方面，一种电子组件包括电容器主体，电容器主体包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极在宽度方向上交替地设置并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并连接到所述第三表面和所述第四表面并且在所述宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面。所述第一内电极和所述第二内电极分别具有朝向所述第一表面暴露的第一引出部分和第二引出部分。第一外电极和第二外电极彼此分开地设置在所述电容器主体的第一表面上，并分别连接到所述第一引出部分和所述第二引出部分。第一连接端子和第二连接端子被设置为在所述电容器主体的第一表面上分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个相应的连接端子具有在矩形轮廓中包括至少一个凹口的形状，所述相应的连接端子在所述矩形轮廓中被切割。

在本公开的一方面，在所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个相应的连接端子中，所述至少一个凹口设置在所述矩形轮廓的面向所述第一连接端子和所述第二连接端子中的另一连接端子的两个拐角中。

在本公开的一方面，在所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个相应的连接端子中，所述至少一个凹口沿着所述矩形轮廓的背离所述第一连接端子和所述第二连接端子中的另一连接端子的边缘设置。

根据本公开的另一方面，一种电子组件包括主体，所述主体包括交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极，并且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。第一外电极和第二外电极设置在所述主体的与所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向平行的表面的相应部分上，并且所述第一外电极电连接到所述多个第一内电极中的每个，所述第二外电极电连接到所述多个第二内电极中的每个。第一连接端子和第二连接端子分别设置在所述第一外电极和所述第二外电极中的相应的外电极上，所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个具有在矩形轮廓中包括至少一个凹口的形状，相应的连接端子在所述矩形轮廓中被切割。

在本公开的一方面，设置在所述主体的与所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向平行的所述表面的所述相应部分上的所述第一外电极和所述第二外电极中的每个可具有在矩形轮廓中包括至少一个凹口的形状，相应的外电极在所述矩形轮廓中被切割。

在本公开的一方面，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个中的所述至少一个凹口可与所述第一连接端子和所述第二连接端子中的相应的一个连接端子中的所述至少一个凹口叠置。

在本公开的一方面，所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个可具有包括两个凹口的“T”形状。

在本公开的一方面，所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个可具有仅包括一个凹口的“C”形状。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性示出根据第一示例性实施例的电子组件的透视图；

图2A和图2B是分别示出根据第一示例性实施例的电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图；

图3是示出形成在图1中的第一内电极和第二内电极中的第三切口部分和第四切口部分的透视图，图4是图3的分解透视图；

图5是示意性示出根据第二示例性实施例的电子组件的透视图；

图6是示出形成在图5的电子组件的第一外电极和第二外电极中的第三切口部分和第四切口部分的透视图；

图7是图6的分解透视图；

图8是示意性示出根据另一示例性实施例的电子组件的透视图；

图9A和图9B是分别示出图8的电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图；

图10是示意性示出根据另一示例性的电子组件的透视图；以及

图11示出了在比较示例、第一示例性实施例和第二示例性实施例的电子组件中位移根据频率而改变的曲线图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。

然而，本公开可以以许多不同的形式例示并且不应被解释为局限于这里所阐述的具体实施例。

此外，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并将要把本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。

在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸。

此外，在附图中，在本发明构思的相同范围内具有相同功能的元件将由相同的附图标号表示。

在整个说明书中，当组件被称为“包含”或“包括”时，除非另外特别陈述，否则其意味着该元件也可包括其他组件，而不排除其他组件。

图1是示意性示出根据第一示例性实施例的电子组件的透视图，图2A和图2B是分别示出根据第一示例性实施例的电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图。

参照图1、图2A和图2B，根据第一示例性实施例的电子组件100包括电容器主体110、第一外电极131和第二外电极132以及第一连接端子141和第二连接端子142。

在下文中，定义电容器主体110的说明性方向，以清楚地解释本公开的示例性实施例。附图中示出的X方向、Y方向和Z方向分别表示电容器主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。此外，在本示例性实施例中，Y方向可具有与介电层堆叠的堆叠方向相同的含义。

电容器主体110通过沿Y方向堆叠多个介电层111然后烧制而形成，并且电容器主体110包括多个介电层111以及沿Y方向交替地设置的多个第一内电极121和多个第二内电极122，并且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。

此外，可在陶瓷主体110的在Y方向上的两侧处形成具有预定厚度的覆盖部作为边缘部分。

此时，电容器主体110的彼此相邻的各个介电层111可一体化，使得它们之间的边界可以是不易看到或确认的。

电容器主体110可具有大体的六面体形状，但本公开不限于此。

在本示例性实施例中，为便于解释，在电容器主体110中，在Z方向上彼此相对的两个表面被称为第一表面和第二表面，连接到第一表面和第二表面并在X方向上彼此相对的两个表面被称为第三表面和第四表面，连接到第一表面和第二表面并连接到第三表面和第四表面且在Y方向彼此相对的两个表面被称为第五表面和第六表面。在本示例性实施例中，第一表面可以是安装表面。

介电层111可包括具有高介电常数的陶瓷材料，例如，BaTiO₃-基陶瓷粉末，但本公开不限于此。

此外，还可将陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂和分散剂等与陶瓷粉末一起添加到介电层111。

陶瓷添加剂可以是例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。

第一内电极121和第二内电极122是具有不同极性的电极并且交替地设置为以介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间的方式在Y方向上彼此相对。第一内电极121的一端可通过陶瓷主体110的第三表面暴露，第二内电极122的一端可通过陶瓷主体110的第四表面暴露。

这里，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在中间或它们之间的介电层111而彼此电绝缘。

第一内电极121和第二内电极122的分别通过电容器主体110的第三表面和第四表面交替地暴露的端部可分别连接且电连接到设置在陶瓷主体110的第三表面和第四表面上的稍后将描述的第一外电极131和第二外电极132。

此时，第一内电极121和第二内电极122可利用诸如镍(Ni)、镍(Ni)合金等的导电金属形成；然而，本公开不限于此。

根据上述构造，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷在彼此相对的第一内电极121和第二内电极122之间累积。

此时，电子组件100的静电电容与第一内电极121和第二内电极122的在Y方向上彼此叠置的叠置面积成比例。

第一外电极131形成为从电容器主体110的第三表面延伸到电容器主体110的第一表面的一部分。

具体地，第一外电极131可包括第一连接部分131a和第一带部分131b。

第一连接部分131a形成在电容器主体110的第三表面上并电连接到第一内电极121的暴露部分，并且第一带部分131b形成为从第一连接部分131a延伸到电容器主体110的第一表面的一部分。

此时，第一外电极131的第一带部分131b可形成为延伸到电容器主体110的第五表面的一部分和第六表面的一部分，并且根据需要，为了改善粘合强度等目的，第一带部分131b可形成为进一步延伸到电容器主体110的第二表面的一部分。

第一带部分131b的形成在电容器主体110的第一表面上的部分是连接第一连接端子141的部分。

第二外电极132可被提供有具有与第一外电极131的极性不同极性的电压，并且形成为从电容器主体110的第四表面延伸到电容器主体110的第一表面的一部分。

具体地，第二外电极132可包括第二连接部分132a和第二带部分132b。

第二连接部分132a形成在电容器主体110的第四表面上并电连接到第二内电极122的暴露部分，第二带部分132b形成为从第二连接部分132a延伸到电容器主体110的第一表面的一部分。

此时，第二外电极132的第二带部分132b可形成为延伸到电容器主体110的第五表面的一部分和第六表面的一部分，并且根据需要，为了改善粘合强度等目的，第二外电极132的第二带部分132b可形成为进一步延伸到电容器主体110的第二表面的一部分。

第二带部分132b的形成在电容器主体110的第一表面上的部分是连接第二连接端子142的部分。

此外，根据需要，镀层可形成在第一外电极131和第二外电极132的表面上。

例如，第一外电极131可包括第一导电层、形成在第一导电层上的第一镍(Ni)镀层以及形成在第一镍(Ni)镀层上的第一锡(Sn)镀层，第二外电极132可包括第二导电层、形成在第二导电层上的第二镍(Ni)镀层以及形成在第二镍(Ni)镀层上的第二锡(Sn)镀层。第一外电极131和第二外电极132可分别接触第一内电极121和第二内电极122。

第一导电层和第二导电层可包括铜(Cu)，但是本公开不限于此。

在本示例性实施例中，第一连接端子141和第二连接端子142可被设置为：在朝向电容器主体110的第一表面的方向上，与在第一外电极131的第一带部分131b和第二外电极132的第二带部分132b的分别形成在电容器主体110的第一表面上的部分对应。

换句话说，本示例性实施例的电子组件100是被设计为包括具有诸如小尺寸基板、金属框架等各种形状的第一连接端子141和第二连接端子142的结构，第一连接端子141和第二连接端子142被定位成在第一外电极131的第一带部分131b和第二外电极132的第二带部分132b的分别延伸到X-Y表面的部分上彼此间隔开。

第一连接端子141可具有“T”形状并且包括：第一端子部分141a，相对于第一连接端子141的中心设置在靠近电容器主体110的第三表面的一侧，并且连接到第一带部分131b；第一桥部分141b，形成为从第一端子部分141a的中部沿X方向朝向电容器主体110的内部突出。

第一连接端子141可具有第一切口部分141c和141d。第一切口部分141c和141d可与在其中第一连接端子141被切割的矩形轮廓中的凹口相对应且该凹口中未设置第一连接端子141(例如，凹口没有第一连接端子141)。

在本示例性实施例中，一对第一切口部分141c和141d可在第一连接端子141的表面上沿X方向朝向电容器主体110的内部设置在第一桥部分141b的在Y方向上的两侧。例如，凹口(例如，第一连接端子141中的141c、141d)设置在矩形轮廓的两个拐角中，例如，通过切割面向第二连接端子142的第一连接端子141的两个拐角形成。

详细地，第一切口部分141c和141d可设置在第一连接端子141的面对第二连接端子142的表面的两个拐角处。

此外，第二连接端子142可具有“T”形状并且包括：第二端子部分142a，相对于第二连接端子142的中心设置在靠近电容器主体110的第四表面的一侧，并且连接到第二带部分132b；第二桥部分142b，形成为从第二端子部分142a的中部沿X方向朝向电容器主体110的内部突出，以面对第一桥部分141b。

此外，第二连接端子142可具有第二切口部分142c和142d。第二切口部分142c和142d可与在其中第二连接端子142被切割的矩形轮廓中的凹口相对应且该凹口中未设置第二连接端子142(例如，凹口没有第二连接端子142)。

在本示例性实施例中，一对第二切口部分142c和142d可在第二连接端子142的表面上沿X方向朝向电容器主体110的内部设置在第二桥部分142b的在Y方向上的两侧。例如，凹口(例如，第二连接端子142中的142c、142d)设置在矩形轮廓的两个拐角中，例如，通过切割面向第一连接端子141的第二连接端子142的两个拐角形成。

详细地，第二切口部分142c和142d可设置在第二连接端子142的面对第一连接端子141的表面的两个拐角处。

第一焊料容纳部和第二焊料容纳部可分别通过第一切口部分141c和141d以及第二切口部分142c和142d形成在第一表面(电容器主体110的安装表面)上。

第一连接端子和所述第二连接端子中的每个可包括设置在第一连接端子的表面和第二连接端子的表面上的镀层。

当在电子组件100安装在基板上的状态下将具有不同极性的电压电位施加到形成在电子组件100中的第一外电极131和第二外电极132时，电容器主体110通过介电层111的逆压电效应在Y方向上膨胀和收缩，并且第一外电极131和第二外电极132的两个端部通过泊松效应按照与电容器主体110在Y方向上的膨胀和收缩相反的方式收缩和膨胀。

这样的收缩和膨胀引起振动。另外，振动可从第一外电极131和第二外电极132传递到基板，使得声音从基板发出而变成声学噪声。

另一方面，当将电压施加到竖直安装的多层电容器(例如，内电极121和122的主表面与电容器的安装表面正交)时，电容器主体110的在Y方向上彼此相对的两个表面膨胀并变形，并且在X方向上的两个表面以及在Z方向上的上表面和下表面收缩并变形。

当电容器主体110的在Y方向上彼此相对的两个表面膨胀并变形时，在第一连接端子141和第二连接端子142的设置在多层电容器的安装表面上的侧部中，向下发生挤压位移，当电容器主体110的在X方向上彼此相对的两个表面以及电容器主体110的在Z方向上彼此相对的上表面和下表面收缩并变形时，在第一连接端子141和第二连接端子142的中心部分中，发生向上位移。

在示例性实施例中，通过在多层电容器中在第一连接端子141和第二连接端子142的位移集中的侧部中设置第一切口部分141c和141d以及第二切口部分142c和142d，可抑制振动传递到基板，并且可降低电子组件100的声学噪声。

此外，在图1和图2的实施例中，第一连接端子141和第二连接端子142均包括两个切口部分，但是不限于此。例如，第一连接端子141和第二连接端子142也可分别包括仅一个切口部分，且第一连接端子141的切口部分与第二连接端子142的切口部分彼此面对。

此外，以上描述的切口部分不限于通过切割而得到，也可通过其他方式得到。

与图1的实施例相比，图3是示出第三切口部分和第四切口部分可形成在第一外电极和第二外电极上的透视图，图4是图3的分解透视图。

参照图3和图4，在根据本示例性实施例的多层电容器100'中，第三切口部分131c和第四切口部分132c可分别形成在第一外电极131'和第二外电极132'的下部中(例如，在第一外电极131'和第二外电极132'的与安装表面相邻的部分中)。

第一外电极131'的第三切口部分131c可通过部分地切割第一带部分131b'的形成在电容器主体110的第五表面的下部中的一部分和第六表面的下部中的一部分以及第一带部分131b'的形成在电容器主体110的第一表面上的一部分而形成。

在这种情况下，第三切口部分131c可通过切割第一外电极131'使得第一带部分131b'的形成在电容器主体110的第五表面的下部中的一部分以及第一带部分131b'的形成在电容器主体110的第一表面上的一部分彼此连接，并且切割第一外电极131'使得第一带部分131b'的形成在电容器主体110的第六表面的下部中的一部分以及第一带部分131b'的形成在电容器主体110的第一表面上的一部分彼此连接而形成。具体地，第三切口部分131c可以包括其中在第五表面和第六表面上延伸的相应的第一带部分131b'被切割的矩形轮廓中的凹口。此外，第三切口部分131c可分别从形成在第五表面和第六表面上的凹口进一步延伸到电容器主体的下表面，使得第一外电极131'的位于第一表面上的第一带部分131b'具有包括其中位于第一表面上的相应的第一带部分131b'被切割的矩形轮廓中的至少一个凹口(例如，第三切口部分131c在第一表面上的部分)的形状(在第一表面上)。

另一方面，根据需要，第三切口部分131c可通过仅部分地切割第一外电极131'的第一带部分131b'的形成在电容器主体110的第五表面的下部中的一部分和第六表面的下部中的一部分而形成。

第二外电极132'的第四切口部分132c可通过部分地切割第二带部分132b'的形成在电容器主体110的第五表面和第六表面的下部中的部分以及第二带部分132b'的形成在电容器主体110的第一表面上的部分而形成。

此时，第四切口部分132c可通过切割第二外电极132'使得第二带部分132b'的形成在电容器主体110的第五表面的下部的部分中的一部分以及第二带部分132b'的形成在电容器主体110的第一表面上的一部分彼此连接，并且切割第二外电极132'使得第二带部分132b'的形成在电容器主体110的第六表面上的下部中的一部分和第二带部分132b'的形成在电容器主体110的第一表面上的一部分彼此连接而形成。具体地，第四切口部分132c可以包括其中在第五表面和第六表面上延伸的相应的第二带部分132b'被切割的矩形轮廓中的凹口。此外，第四切口部分132c可分别从形成在第五表面和第六表面上的凹口进一步延伸到电容器主体的下表面，使得第二外电极132'的位于第一表面上的第二带部分132b'具有包括其中位于第一表面上的相应的第二带部分131b'被切割的矩形轮廓中的至少一个凹口(例如，第四切口部分132c在第一表面上的部分)的形状(在第一表面上)。

另一方面，根据需要，第四切口部分132c可通过仅部分地切割第二外电极132'的第二带部分132b'的形成在电容器主体110的第五表面下部中的一部分和第六表面的下部中的一部分而形成。

在本示例性实施例中，通过在多层电容器中的第一外电极131'和第二外电极132'的下部进一步设置第三切口部分131c和第四切口部分132c，可进一步抑制振动传递到基板，并且可进一步降低电子组件的声学噪声。

此外，第一焊料容纳单元和第二焊料容纳单元通过第三切口部分131c和第四切口部分132c以及第一切口部分141c、141d和第二切口部分142c、142d分别设置在第一表面(即，电容器主体110的安装表面)以及第三表面和第四表面的下部。

图5是示意性示出根据第二示例性实施例的电子组件的透视图。

参照图5，在根据第二示例性实施例的电子组件100"中，具有“C”形状的第一连接端子143可利用具有第一切口部分143b的第三端子部分143a形成。

详细地，可通过去除第一连接端子143的在X方向上面对电容器主体110的外部的一部分形成第一切口部分143b。例如，第一切口部分143b可与其中第一连接端子143被切割的矩形轮廓中的凹口相对应并且该凹口中未设置第一连接端子143(例如，凹口没有第一连接端子143)。在一个示例中，第一连接端子143中的凹口(例如，143b)沿着矩形轮廓的边缘设置，例如，通过切割第一连接端子143的背离第二连接端子144的表面形成。

另外，具有“C”形状的第二连接端子144可利用具有第二切口部分144b的第四端子部分144a形成。

详细地，可通过去除第二连接端子144的在X方向上面对电容器主体110的外部的一部分形成第二切口部分144b。例如，第二切口部分144b可与其中第二连接端子144被切割的矩形轮廓中的凹口相对应并且该凹口中未设置第二连接端子144(例如，凹口没有第二连接端子144)。在一个示例中，第二连接端子144中的凹口(例如，144b)沿着矩形轮廓的边缘设置，例如，通过切割第二连接端子144的背离第一连接端子143的表面形成。

当向竖直安装的多层电容器施加电压时，电容器主体110的在Y方向上的两个表面膨胀并变形，并且在X方向上彼此相对的两个表面以及在Z方向上彼此相对的上表面和下表面收缩并变形。

当电容器主体110的在Y方向上彼此相对的两个表面膨胀并变形时，在第一连接端子143和第二连接端子144的设置在多层电容器的安装表面上的侧部中，向下发生挤压位移，当电容器主体110的在X方向上彼此相对的两个表面和电容器主体110的在Z方向上彼此相对的上表面和下表面收缩并变形时，在第一连接端子143和第二连接端子144的中心部分中，发生向上位移。

在本示例性实施例中，如上所述，通过在多层电容器中在第一连接端子143和第二连接端子144的位移集中的中心部分中设置第一切口部分143b和第二切口部分144b，可抑制振动传递到基板，并且可降低电子组件100"的声学噪声。

图6是示出可分别在第一外电极和第二外电极上形成第三切口部分和第四切口部分的透视图，图7是图6的分解图。

参照图6和图7，本公开的电子组件100"'可在第一外电极133的下部和第二外电极134的下部分别具有第三切口部分133c和第四切口部分134c。

第一外电极133的第三切口部分133c可通过切割形成在电容器主体110的第三表面上的第一连接部分133a的下部的一部分和第一带部分133b的形成在电容器主体110的第一表面上的一部分来形成。

此时，可通过切割第一外电极133使得第一连接部分133a的下部的一部分和第一带部分133b的形成在电容器主体110的第一表面上的一部分133d彼此连接来设置第三切口部分133c。

另一方面，根据需要，可通过仅切割第一外电极133的形成在第一连接部分131a的下部中的一部分或仅切割第一外电极133的第一带部分133b的形成在电容器主体110的第一表面上的一部分来形成第三切口部分133c。

另外，第三切口部分133c可设置在与第一连接端子143的第一切口部分143b连通(或与其对齐和/或相邻)的位置处。

另外，第二外电极134的第四切口部分134c可通过切割形成在电容器主体110的第四表面上的第二连接部分134a的下部的一部分以及第二带部分134b的形成在电容器主体110的第一表面上的一部分来形成。

此时，可通过切割第二外电极134使得第二连接部分134a的下部的一部分和第二带部分134b的形成在电容器主体110的第一表面上的一部分134d彼此连接来形成第四切口部分134c。

另一方面，根据需要，可通过仅切割形成在第二外电极134的第二连接部分134a下方的一部分或仅切割第二外电极134的第二带部分134b的形成在电容器主体110的第一表面上的一部分来形成第四切口部分134c。

此外，第四切口部分134c可设置在与第二连接端子144的第二切口部分144b连通(或与其对齐和/或相邻)的位置处。

在本示例性实施例中，通过在多层电容器中在第一外电极133的下部和第二外电极134的下部进一步设置第三切口部分133c和第四切口部分134c，可进一步抑制振动传递到基板，并且可进一步降低电子组件100"'的声学噪声。

图8是示意性示出根据本公开的另一示例性实施例的电子组件的透视图，图9A和图9B是分别示出图8的电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图。

参照图8、图9A和图9B，在本示例性实施例的电子组件200中，第一外电极231和第二外电极232在X方向上彼此分开地设置在电容器主体210的第一表面上。

第一内电极121'包括第一主体部分121a和从第一主体部分121a朝向电容器主体210的第一表面延伸的第一引出部分121b。第一引出部分121b可连接(例如，直接连接)到第一外电极231并电连接到第一外电极231。

第二内电极122'包括在电子组件200内在Y方向上与第一主体部分121a叠置的第二主体部分122a以及从第二主体部分122a朝向电容器主体210的第一表面延伸的第二引出部分122b。第二引出部分122b可连接(例如，直接连接)到第二外电极232并且可电连接到第二外电极232。

第一连接端子143和第二连接端子144设置为分别连接到第一外电极231和第二外电极232，并且第一连接端子143和第二连接端子144分别具有第一切口部分143b和第二切口部分144b。

在本示例性实施例中，第一切口部分143b和第二切口部分144b可分别形成在第一连接端子143和第二连接端子144的在X方向上彼此相对(或彼此背离)的两个表面上。

另外，作为另一示例性实施例，如图10所示，第一切口部分141c和141d可形成在第一连接端子141的在Y方向上彼此背离的两个拐角处，第二切口部分141c和142d可形成在第二连接端子142的在Y方向上彼此背离的两个拐角处，并且第一切口部分141c和141d与第二切口部分142c和142d在X方向上面向彼此。

图11示出了在连接端子没有切口部分的情况(例如，参见比较示例)下各种电子组件中的位移测量，以及当在包括具有如图1中所示的切口部分的结构的连接端子的第一示例性实施例中和包括具有如图5中所示的切口部分的结构的连接端子的第二示例性实施例中安装在基板上时的位移特性的变化的曲线图。

在具有竖直安装结构的多层电容器中，振动位移可集中在两个位置。

具体地，当连接端子设置在电容器主体的安装表面上时，可能发生由于在X方向和Z方向上的收缩变形导致的在连接端子的中心部分处的向上位移，同时可发生由于在Y方向上的反向压电膨胀导致在连接端子的侧部上的向下按压的位移。

参照图11，与比较示例相比，在第一示例性实施例和第二示例性实施例的情况下，由于通过连接端子的切口部分防止上述振动位移集中的两个区域之一中的振动位移被传递到基板，因此可以确认电子组件的声学噪声降低。

具体地，根据图11，在切口部分形成在连接端子的中心部分中的第二示例性实施例的情况下，可确认：降低声学噪声的效果优于切口部分形成在连接端子的侧部的第一示例性实施例的效果。

如上所述，由于根据本示例性实施例的电子组件具有减少由于压电振动传递到基板的振动量的结构，因此可有效地抑制电子组件在20kHz内的可听频率中出现声学噪声。

因此，通过减少堆叠的电子组件的高频振动，可防止可能为由于IT或工业/电气领域中的电子组件的20kHz或更高的高频振动导致的问题的传感器故障，并且可抑制传感器的长期振动导致的内部疲劳的累积。

如上所阐述的，根据示例性实施例，可降低堆叠的电子组件的20kHz或更小的可听频率区域中的声学噪声并减少堆叠的电子组件的20kHz或更高的高频振动。

尽管上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和改变。