一种制作陶瓷电容的方法及陶瓷电容
阅读说明：本技术 一种制作陶瓷电容的方法及陶瓷电容 (Method for manufacturing ceramic capacitor and ceramic capacitor ) 是由 陈曦 于 2021-07-16 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种制作陶瓷电容的方法、系统、设备和存储介质,方法包括：在电镀之后的陶瓷电容的端子的侧面印刷阻锡层,设置所述阻锡层的最低处与所述陶瓷电容的最底层的电极层的底面重合；以及对印刷了所述阻锡层的陶瓷电容进行测试和编带。本发明通过在陶瓷电容封装上设置阻锡层,实现对电容焊点形貌的有效控制,降低陶瓷电容在板级应用过程中由于机械应力造成的开裂风险,降低电容啸叫引起的板级噪声,同时也有利于提升板级布局的灵活性。(The invention discloses a method, a system, equipment and a storage medium for manufacturing a ceramic capacitor, wherein the method comprises the following steps: printing a tin resistance layer on the side surface of the terminal of the ceramic capacitor after electroplating, and setting the lowest position of the tin resistance layer to be superposed with the bottom surface of the electrode layer of the bottommost layer of the ceramic capacitor; and testing and taping the ceramic capacitor printed with the tin-resistant layer. According to the invention, the tin-resistant layer is arranged on the ceramic capacitor package, so that the appearance of a capacitor welding spot is effectively controlled, the cracking risk of the ceramic capacitor caused by mechanical stress in the plate-level application process is reduced, the plate-level noise caused by capacitor squeal is reduced, and the flexibility of plate-level layout is improved.)
技术领域
本发明涉及陶瓷电容领域，更具体地，特别是指一种制作陶瓷电容的方法、系统、计算机设备及可读介质。
背景技术
陶瓷电容自出现以来，以其容量范围大、体积小、适合表面贴装应用、安全性高等诸多优点，已经成为电子产品中应用最广泛的器件之一。陶瓷电容是以钛酸钡为主作为陶瓷介质与内部堆叠的金属电极一起烧结而成，在端头做电镀引出外部电极。图2示出的是陶瓷电容的结构示意图，如图2所示，外部电极分为三层镀层，Cu层并联内部电极，Ni层起到保护Cu层不被腐蚀，同时作为Cu和Sn的中间介质，Sn层为焊接面。
由于陶瓷材料本身特点，陶瓷电容机械强度低，在板级应用过程中极易出现碎裂。图3示出的是陶瓷电容失效的示意图，如图3所示，陶瓷电容通过焊锡与电路板固定，当电路板向上发生弯曲时，电路板上表面受到张应力，焊锡拉扯电容向外侧拉伸，当超过陶瓷电容本体强度时，陶瓷电容本体变发生断裂，出现斜45°裂纹，当裂纹延伸至电极层处时，便会出现层间漏电或短路，此时陶瓷电容便出现漏电或短路失效模式，进而导致电路功能失效。因此陶瓷电容在板级应用时需远离应力源布局，影响应用的灵活性，尤其极大限制了高容、高压、大尺寸陶瓷电容的可靠应用。
此外，由于陶瓷电容自身的压电特性，在交流电压或电压跌落应用场景中，会出现电容啸叫现象，极大影响用户体验。图4示出的是电容啸叫的原理图，如图4所示，当高频信号施加到陶瓷电容器上时，由于压电效应，微观上陶瓷电容内部的电极层会沿极板垂直方向发生振动，由于陶瓷电容通过焊锡固定在电路板上，进而带动电路板也发生变形振动，人耳会听到“滋滋”响声。因此要解决电容啸叫问题就是要抑制或抵消电容压电效应带来的电路板形变。
根据以上原理可以得出，陶瓷电容机械裂纹是由于电路板形变过大导致的，电容啸叫是由于电容压电效应带动电路板形变产生的，而陶瓷电容与电路板之所以产生互相影响，是由于两者通过焊锡进行了结构上的固定，因此要解决陶瓷电容机械裂纹和电容啸叫问题，就是要解决陶瓷电容与电路板之间界面互联问题。
图5示出的是现有技术中陶瓷电容的焊接结构，如图5所示，陶瓷电容两侧面分别用焊锡焊接L型支架，之后作为整体焊接到电路板上，电容<—>焊锡<—>支架<—>焊锡<—>电路板形成互联通路，支架在此除了作为互联通路的媒介之外，也作为陶瓷电容与电路板之间机械应力与物理振动的释放媒介。但是，现有技术方案引入了额外结构件，尺寸增大，成本陡增。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种制作陶瓷电容的方法、系统、计算机设备及计算机可读存储介质，本发明通过在陶瓷电容封装上设置阻锡层，实现对电容焊点形貌的有效控制，在不增加额外结构件的前提下，提高陶瓷电容在板级应用时的机械强度，降低陶瓷电容在板级应用过程中由于机械应力造成的开裂风险，降低电容啸叫引起的板级噪声，同时也有利于提升板级布局的灵活性。
基于上述目的，本发明实施例的一方面提供了一种制作陶瓷电容的方法，包括如下步骤：在电镀之后的陶瓷电容的端子的侧面印刷阻锡层，设置所述阻锡层的最低处与所述陶瓷电容的最底层的电极层的底面重合；以及对印刷了所述阻锡层的陶瓷电容进行测试和编带。
在一些实施方式中，所述方法还包括：设置所述阻锡层的最高处与所述陶瓷电容的上表面重合。
在一些实施方式中，所述对印刷了所述阻锡层的陶瓷电容进行测试和编带还包括：确定所述陶瓷电容的下表面，对所述下表面进行点测，并按照固定方向放置所述陶瓷电容以进行编带。
在一些实施方式中，所述方法还包括：在所述陶瓷电容的端子的侧面印刷第二阻锡层，所述第二阻锡层与所述阻锡层平行设置且宽度相同。
在一些实施方式中，所述方法还包括：设置所述第二阻锡层的最高处与所述陶瓷电容的最顶层的电极层的顶面重合。
在一些实施方式中，所述方法还包括：在所述陶瓷电容的端子的侧面印刷第三阻锡层，所述第三阻锡层与所述阻锡层垂直设置。
在一些实施方式中，所述方法还包括：在所述陶瓷电容的端子的侧面印刷第四阻锡层，所述第四阻锡层与所述第三阻锡层平行设置且宽度相同。
在一些实施方式中，所述方法还包括：分别设置所述第三阻锡层与所述第四阻锡层最靠近端子边缘处与所述陶瓷电容的电极层的侧面边缘重合。
在一些实施方式中，所述方法还包括：分别将所述第三阻锡层与所述第四阻锡层向所述端子的上表面和下表面延伸。
本发明实施例的另一方面，提供了一种使用如上任一方法制作的陶瓷电容。
本发明具有以下有益技术效果：通过在陶瓷电容封装上设置阻锡层，实现对电容焊点形貌的有效控制，在不增加额外结构件的前提下，提高陶瓷电容在板级应用时的机械强度，降低陶瓷电容在板级应用过程中由于机械应力造成的开裂风险，降低电容啸叫引起的板级噪声，同时也有利于提升板级布局的灵活性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
图1为本发明提供的制作陶瓷电容的方法的实施例的示意图；
图2为陶瓷电容的结构示意图；
图3为陶瓷电容失效的示意图；
图4为电容啸叫的原理图；
图5为现有技术中陶瓷电容的焊接结构；
图6为制作陶瓷电容的流程示意图；
图7为根据本发明提供的制作陶瓷电容的方法制作的陶瓷电容的实施例；
图8为本发明提供的陶瓷电容的焊接示意图；
图9为根据本发明提供的制作陶瓷电容的方法制作的陶瓷电容的另一实施例；
图10本发明提供的制作陶瓷电容的计算机设备的实施例的硬件结构示意图；
图11为本发明提供的制作陶瓷电容的计算机存储介质的实施例的示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。
需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
本发明实施例的第一个方面，提出了一种制作陶瓷电容的方法的实施例。图1示出的是本发明提供的制作陶瓷电容的方法的实施例的示意图。
如图1所示，本发明实施例包括如下步骤：
S1、在电镀之后的陶瓷电容的端子的侧面印刷阻锡层，设置所述阻锡层的最低处与所述陶瓷电容的最底层的电极层的底面重合；以及
S2、对印刷了所述阻锡层的陶瓷电容进行测试和编带。
图6为制作陶瓷电容的流程示意图，本发明制作陶瓷电容的方法可参照目前陶瓷电容一般工艺制程实现，其中可能存在差异的为电镀、测试、编带制程，如图6中标灰色制程。
在经历了配料、球磨、和浆、流沿、印刷、叠层、层压、切割、排胶、焙烧、倒角、封端、烧端等流程后，会对陶瓷电容的端子进行电镀。本发明实施例中包括两种设置阻锡层的方式，第一种是在电镀制程中，在完成端子镀镍之后，在可焊区域进行镀锡，阻焊区域(也即是阻锡层)不进行镀锡，露镍区域氧化之后形成氧化膜，润湿性降低，起到阻锡作用；第二种是电镀过程正常进行，电镀之后再对电容侧面印刷阻锡层，如油墨，电容下表面保持露锡。
在一些实施方式中，所述方法还包括：设置所述阻锡层的最高处与所述陶瓷电容的上表面重合。
图7示出的是根据本发明提供的制作陶瓷电容的方法制作的陶瓷电容的实施例，如图7所示，陶瓷电容的端子的侧面除了下面一部分为可焊区之外，其他的地方均为阻焊区。阻锡层的最高处与所述陶瓷电容的上表面重合，阻锡层的最低处与所述陶瓷电容的最底层的电极层的底面重合，也即是图7中标灰的部分均为阻锡层。
在一些实施方式中，所述对印刷了所述阻锡层的陶瓷电容进行测试和编带还包括：确定所述陶瓷电容的下表面，对所述下表面进行点测，并按照固定方向放置所述陶瓷电容以进行编带。测试制程中，点测电容下表面，避免镍层氧化膜影响；编带制程中，需按照固定方向放置电容再进行编带。
图8示出的是本发明提供的陶瓷电容的焊接示意图。如图8所示，只有陶瓷电容的底部和侧面阻锡层的下部进行了焊接。
在一些实施方式中，所述方法还包括：在所述陶瓷电容的端子的侧面印刷第二阻锡层，所述第二阻锡层与所述阻锡层平行设置且宽度相同。
图9示出的是根据本发明提供的制作陶瓷电容的方法制作的陶瓷电容的另一实施例。如图9所示，在所述陶瓷电容的端子的侧面与所述阻锡层1平行设置有第二阻锡层2，第二阻锡层2与阻锡层1的宽度相同，在第二阻锡层2与阻锡层1之间为可焊区，阻锡层1的下部与第二阻锡层2的上部也均为可焊区。
在一些实施方式中，所述方法还包括：设置所述第二阻锡层的最高处与所述陶瓷电容的最顶层的电极层的顶面重合。
阻锡层1的最低处与所述陶瓷电容的最底层的电极层的底面重合，第二阻锡层2的最高处与所述陶瓷电容的最顶层的电极层的顶面重合，这样对称设置可以不必区分陶瓷电容的上表面和下表面，能够消除对编带和测试制程的影响。
在一些实施方式中，所述方法还包括：在所述陶瓷电容的端子的侧面印刷第三阻锡层，所述第三阻锡层与所述阻锡层垂直设置。
在陶瓷电容的端子的侧面印刷第三阻锡层3，第三阻锡层3垂直于所述阻锡层1设置，这样设置可以进一步减小电容啸叫的影响。
在一些实施方式中，所述方法还包括：在所述陶瓷电容的端子的侧面印刷第四阻锡层，所述第四阻锡层与所述第三阻锡层平行设置且宽度相同。
在陶瓷电容的端子的侧面印刷平行于所述第三阻锡层3的第四阻锡层4，且所述第四阻锡层4与所述第三阻锡层3宽度相同。所述第三阻锡层3和第四阻锡层4在同一个侧面。在某些实施例中，阻锡层1、第二阻锡层2、第三阻锡层3和第四阻锡层4的宽度均相同。
在一些实施方式中，所述方法还包括：分别设置所述第三阻锡层与所述第四阻锡层最靠近端子边缘处与所述陶瓷电容的电极层的侧面边缘重合。
例如，从右视图看，第三阻锡层3左边最靠近端子边缘处与陶瓷电容的电极层的左边缘重合，第四阻锡层4右边最靠近端子边缘处与陶瓷电容的电极层的右边缘重合，这样对称设置可以不必区分陶瓷电容的上表面和下表面，能够消除对编带和测试制程的影响。
在一些实施方式中，所述方法还包括：分别将所述第三阻锡层与所述第四阻锡层向所述端子的上表面和下表面延伸。
例如，将第三阻锡层3分别向端子的上表面和下表面延伸，将第四阻锡层4分别向端子的上表面和下表面延伸，这样可以在端子的上、下表面也设置阻焊区，能够进一步降低电容啸叫的影响。
在一些实施方法中，可以设置第三阻锡层3和第四阻锡层4向端子上表面和下表面延伸的部分宽度均相同，这样对称设置可以不必区分陶瓷电容的上表面和下表面，能够消除对编带和测试制程的影响。
本发明实施例通过在陶瓷电容封装上设置阻锡层，实现对电容焊点形貌的有效控制，降低陶瓷电容在板级应用过程中由于机械应力造成的开裂风险，降低电容啸叫引起的板级噪声，同时也有利于提升板级布局的灵活性。
需要特别指出的是，上述制作陶瓷电容的方法的各个实施例中的各个步骤均可以相互交叉、替换、增加、删减，因此，这些合理的排列组合变换之于制作陶瓷电容的方法也应当属于本发明的保护范围，并且不应将本发明的保护范围局限在实施例之上。
基于上述目的，本发明实施例的第二个方面，提出了一种使用如上任意一种方法制作的陶瓷电容。
本发明实施例在电容端子的侧面设置阻焊区，以阻止焊接过程中焊锡不断上爬。设置电容底部为可焊区，以提供与电路板的焊接界面，电容顶部不做要求，建议0≤可焊区高度≤最底部电极层距底部焊接面高度。可焊区域高度＝最底部电极层距底部焊接面高度时，即为图7所示的结构，电容焊接到电路板之后的焊点形貌如图8所示，焊锡最高处不超过最底部电极层。可焊区域高度＝0时，即代表焊锡无侧爬，仅电容底部与电路板焊接。
本发明实施例通过设置阻焊区控制焊锡形貌对改善陶瓷电容机械裂纹和电容啸叫的原理解释如下：通过设置阻焊区，相比于直接进行电容焊接，焊接后的焊锡高度降低，在电路板受力变形时，电容焊端位置力矩变小，电容更难以碎裂，即便仍出现裂纹，裂纹也仅出现在底部介质层，难以触及电极层，仍能保证电容正常工作。对于电容啸叫而言，振动来源于电极层，陶瓷介质并不主动发生振动，由于最底部电极层高于焊锡，因此电极层的上下振动更难以带动电路板发生振动，进而降低电容啸叫的影响。
本发明实施例中所述阻锡层的最高处与所述陶瓷电容的上表面重合。
图7示出的是根据本发明提供的制作陶瓷电容的方法制作的陶瓷电容的实施例，如图7所示，陶瓷电容的端子的侧面除了下面一部分为可焊区之外，其他的地方均为阻焊区。阻锡层的最高处与所述陶瓷电容的上表面重合，阻锡层的最低处与所述陶瓷电容的最底层的电极层的底面重合，也即是图7中标灰的部分均为阻锡层。
图8示出的是本发明提供的陶瓷电容的焊接示意图。如图8所示，只有陶瓷电容的底部和侧面阻锡层的下部进行了焊接。
本发明实施例中在所述陶瓷电容的端子的侧面设置有第二阻锡层，所述第二阻锡层与所述阻锡层平行设置且宽度相同。
图9示出的是根据本发明提供的制作陶瓷电容的方法制作的陶瓷电容的另一实施例。如图9所示，在所述陶瓷电容的端子的侧面与所述阻锡层1平行设置有第二阻锡层2，第二阻锡层2与阻锡层1的宽度相同，在第二阻锡层2与阻锡层1之间为可焊区，阻锡层1的下部与第二阻锡层2的上部也均为可焊区。
本发明实施例中所述第二阻锡层的最高处与所述陶瓷电容的最顶层的电极层的顶面重合。
阻锡层1的最低处与所述陶瓷电容的最底层的电极层的底面重合，第二阻锡层2的最高处与所述陶瓷电容的最顶层的电极层的顶面重合，这样对称设置可以不必区分陶瓷电容的上表面和下表面，能够消除对编带和测试制程的影响。
本发明实施例中在所述陶瓷电容的端子的侧面印刷第三阻锡层，所述第三阻锡层与所述阻锡层垂直设置。
在陶瓷电容的端子的侧面印刷第三阻锡层3，第三阻锡层3垂直于所述阻锡层1设置，这样设置可以进一步减小电容啸叫的影响。
本发明实施例中在所述陶瓷电容的端子的侧面印刷第四阻锡层，所述第四阻锡层与所述第三阻锡层平行设置且宽度相同。
在陶瓷电容的端子的侧面印刷平行于所述第三阻锡层3的第四阻锡层4，且所述第四阻锡层4与所述第三阻锡层3宽度相同。所述第三阻锡层3和第四阻锡层4在同一个侧面。在某些实施例中，阻锡层1、第二阻锡层2、第三阻锡层3和第四阻锡层4的宽度均相同。
本发明实施例中所述第三阻锡层与所述第四阻锡层最靠近端子边缘处与所述陶瓷电容的电极层的侧面边缘重合。
例如，从右视图看，第三阻锡层3左边最靠近端子边缘处与陶瓷电容的电极层的左边缘重合，第四阻锡层4右边最靠近端子边缘处与陶瓷电容的电极层的右边缘重合，这样对称设置可以不必区分陶瓷电容的上表面和下表面，能够消除对编带和测试制程的影响。
本发明实施例中所述第三阻锡层与所述第四阻锡层向所述端子的上表面和下表面延伸。
例如，将第三阻锡层3分别向端子的上表面和下表面延伸，将第四阻锡层4分别向端子的上表面和下表面延伸，这样可以在端子的上、下表面也设置阻焊区，能够进一步降低电容啸叫的影响。
本发明实施例中第三阻锡层3和第四阻锡层4向端子上表面和下表面延伸的部分宽度均相同，这样对称设置可以不必区分陶瓷电容的上表面和下表面，能够消除对编带和测试制程的影响。
本发明实施例通过在陶瓷电容封装上设置阻锡层，实现对电容焊点形貌的有效控制，在不增加额外结构件的前提下，提高陶瓷电容在板级应用时的机械强度，降低陶瓷电容在板级应用过程中由于机械应力造成的开裂风险，降低电容啸叫引起的板级噪声，同时也有利于提升板级布局的灵活性。
如图10所示，为本发明提供的上述制作陶瓷电容的计算机设备的一个实施例的硬件结构示意图。
以如图10所示的装置为例，在该装置中包括一个处理器201以及一个存储器202，并还可以包括：输入装置203和输出装置204。
处理器201、存储器202、输入装置203和输出装置204可以通过总线或者其他方式连接，图10中以通过总线连接为例。
存储器202作为一种非易失性计算机可读存储介质，可用于存储非易失性软件程序、非易失性计算机可执行程序以及模块，如本申请实施例中的制作陶瓷电容的方法对应的程序指令/模块。处理器201通过运行存储在存储器202中的非易失性软件程序、指令以及模块，从而执行服务器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例的制作陶瓷电容的方法。
存储器202可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储根据制作陶瓷电容的方法的使用所创建的数据等。此外，存储器202可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实施例中，存储器202可选包括相对于处理器201远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至本地模块。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
输入装置203可接收输入的用户名和密码等信息。输出装置204可包括显示屏等显示设备。
一个或者多个制作陶瓷电容的方法对应的程序指令/模块存储在存储器202中，当被处理器201执行时，执行制作陶瓷电容的方法，制作陶瓷电容的方法包括如下步骤：在电镀之后的陶瓷电容的端子的侧面印刷阻锡层，设置所述阻锡层的最低处与所述陶瓷电容的最底层的电极层的底面重合；以及对印刷了所述阻锡层的陶瓷电容进行测试和编带。
在一些实施方式中，所述方法还包括：设置所述阻锡层的最高处与所述陶瓷电容的上表面重合。
在一些实施方式中，所述对印刷了所述阻锡层的陶瓷电容进行测试和编带还包括：确定所述陶瓷电容的下表面，对所述下表面进行点测，并按照固定方向放置所述陶瓷电容以进行编带。
在一些实施方式中，所述方法还包括：在所述陶瓷电容的端子的侧面印刷第二阻锡层，所述第二阻锡层与所述阻锡层平行设置且宽度相同。
在一些实施方式中，所述方法还包括：设置所述第二阻锡层的最高处与所述陶瓷电容的最顶层的电极层的顶面重合。
在一些实施方式中，所述方法还包括：在所述陶瓷电容的端子的侧面印刷第三阻锡层，所述第三阻锡层与所述阻锡层垂直设置。
在一些实施方式中，所述方法还包括：在所述陶瓷电容的端子的侧面印刷第四阻锡层，所述第四阻锡层与所述第三阻锡层平行设置且宽度相同。
在一些实施方式中，所述方法还包括：分别设置所述第三阻锡层与所述第四阻锡层最靠近端子边缘处与所述陶瓷电容的电极层的侧面边缘重合。
在一些实施方式中，所述方法还包括：分别将所述第三阻锡层与所述第四阻锡层向所述端子的上表面和下表面延伸。
执行上述制作陶瓷电容的方法的计算机设备的任何一个实施例，可以达到与之对应的前述任意方法实施例相同或者相类似的效果。
本发明还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有被处理器执行时执行如上方法的计算机程序。
如图11所示，为本发明提供的上述制作陶瓷电容的计算机存储介质的一个实施例的示意图。以如图11所示的计算机存储介质为例，计算机可读存储介质3存储有被处理器执行时执行制作陶瓷电容的方法的计算机程序31。
制作陶瓷电容的方法包括如下步骤：在电镀之后的陶瓷电容的端子的侧面印刷阻锡层，设置所述阻锡层的最低处与所述陶瓷电容的最底层的电极层的底面重合；以及对印刷了所述阻锡层的陶瓷电容进行测试和编带。
在一些实施方式中，所述方法还包括：设置所述阻锡层的最高处与所述陶瓷电容的上表面重合。
在一些实施方式中，所述对印刷了所述阻锡层的陶瓷电容进行测试和编带还包括：确定所述陶瓷电容的下表面，对所述下表面进行点测，并按照固定方向放置所述陶瓷电容以进行编带。
在一些实施方式中，所述方法还包括：在所述陶瓷电容的端子的侧面印刷第二阻锡层，所述第二阻锡层与所述阻锡层平行设置且宽度相同。
在一些实施方式中，所述方法还包括：设置所述第二阻锡层的最高处与所述陶瓷电容的最顶层的电极层的顶面重合。
在一些实施方式中，所述方法还包括：在所述陶瓷电容的端子的侧面印刷第三阻锡层，所述第三阻锡层与所述阻锡层垂直设置。
在一些实施方式中，所述方法还包括：在所述陶瓷电容的端子的侧面印刷第四阻锡层，所述第四阻锡层与所述第三阻锡层平行设置且宽度相同。
在一些实施方式中，所述方法还包括：分别设置所述第三阻锡层与所述第四阻锡层最靠近端子边缘处与所述陶瓷电容的电极层的侧面边缘重合。
在一些实施方式中，所述方法还包括：分别将所述第三阻锡层与所述第四阻锡层向所述端子的上表面和下表面延伸。
最后需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关硬件来完成，制作陶瓷电容的方法的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，程序的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(ROM)或随机存储记忆体(RAM)等。上述计算机程序的实施例，可以达到与之对应的前述任意方法实施例相同或者相类似的效果。
以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外，尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。
应当理解的是，在本文中使用的，除非上下文清楚地支持例外情况，单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是，在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。
上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。
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