具体实施方式

以下参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。需要说明的是，以下的说明中所参考的附图中的各部位的大小、厚度等有时与实际尺寸不同。

[术语的定义]

首先对本实施方式中使用的几个术语的定义进行说明。

(无铅焊料)

本实施方式中的“无铅焊料”是指以锡(Sn)作为主成分、并且包含铅(Pb)以外的金属元素作为副成分的2种以上的金属元素的混合物。

此处，作为副成分的金属元素只要为铅以外的金属元素，则可以为任何金属元素，例如可以举出铜(Cu)、银(Ag)、铋(Bi)、锌(Zn)等。并且，这些元素中，优选使用能够低成本地获得的铜。

另外，作为副成分的金属元素不仅可以包含一种，还可以包含两种以上(例如银和铜等)。

需要说明的是，本实施方式的“无铅焊料”尽管被称为“无铅”，但实际上也可能包含作为不可避免的杂质的铅。

(焊料产品)

本实施方式中的“焊料产品”是指在利用上述“无铅焊料”将作为对象的金属材料进行接合的焊接中所使用的产品。

此处，作为“焊料产品”，可以举出板状或棒状的产品(铸块、板、棒)、线状的产品(线)、球状的产品(球)等。另外，焊料产品可以包含焊剂。由此，例如将微细的焊料粉末利用焊剂混炼而成的糊料状的焊膏、以芯状内包有焊剂的丝状的焊丝等也包含在焊料产品中。

(焊料原料)

本实施方式中的“焊料原料”是指在制造上述“焊料产品”时作为其原材料使用的物质。

此处，作为“焊料原料”，可以举出构成上述主成分和副成分的金属元素单质、它们的合金等。此外，作为“焊料原料”，可以举出上述碳原子数为10以上20以下的羧酸。另外，本实施方式中，作为“焊料原料”，有时也使用随着使用上述“焊料产品”进行焊接而产生的焊料屑。并且，这些“焊料原料”(特别是焊料屑)中可能会混入有各种金属的氧化物或各种杂质。

(焊料)

本实施方式中的“焊料”是指上述“焊料产品”随着基于焊接的接合而转移并附着在作为接合对象的金属材料侧的成分。需要说明的是，本实施方式中，为了与焊接前的作为金属混合物的“焊料产品”相区别，将焊接后的金属混合物称为“焊料”，但实际上“焊料”是指用于将物体接合的合金，无论是焊接前的合金还是焊接后的合金均可。

(线材)

本实施方式中的“线材”是指在至少一部分包含上述“焊料产品”的电线。线材可以全部由上述“焊料产品”构成，也可以在一部分使用上述“焊料产品”。作为在一部分使用上述“焊料产品”的示例，可以举出在线状的导体上被覆上述“焊料产品”的电线。线状的导体例如为铜线。即，这种情况下，线材是在铜线的外表面涂布上述“焊料产品”而成的。另外，作为线材，也可以将经被覆的“焊料产品”的外表面进一步利用绝缘性覆膜覆盖。绝缘性覆膜例如由树脂等构成。即可以为绝缘电线。

(焊接产品)

本实施方式中的“焊接产品”是指包含藉由上述“焊料产品”将被连接部件相互焊接而成的部分的产品。此处的被连接部件是通过焊接而进行连接的2个以上的部件，只要能够进行焊接就没有特别限定。被连接部件例如为由金属构成的部件、由陶瓷器、玻璃等陶瓷材料构成的部件等。将被连接部件相互焊接而成的产品例如可以举出印刷基板、使用了该印刷基板的电气产品、垂饰或胸针等装饰品、彩绘玻璃、将金属板相互焊接而成的壳体等。

(“无铅焊料”、“焊料产品”、“焊料原料”和“焊料”的关系)

因此，本实施方式中，使用“焊料原料”制造由“无铅焊料”构成的“焊料产品”，进一步使用该“焊料产品”对于作为对象的金属材料进行焊接，由此使“焊料”转移、附着于金属材料。并且，使用该“焊料产品”进行焊接而制造出的产品为“焊接产品”。

(柔性印刷基板)

本实施方式中的“柔性印刷基板(FPC(Flexible Printed Circuits))”是具有可挠性的印刷基板。“柔性印刷基板”例如为薄膜状，具有在绝缘体的基膜上形成粘接层，进一步在其上贴合导体箔而成的结构。该“柔性印刷基板”具备与接插件等连接的端子。该端子也可以被称为电极。并且，该端子以往通常为在导电箔上被覆金箔等的形态。另一方面，本实施方式的“柔性印刷基板”的端子是在导电箔的表面被覆上述“焊料产品”而成的。导电箔例如为由铜构成的铜箔。即，这种情况下，“柔性印刷基板”的端子是在铜箔的表面涂布上述“焊料产品”而成的。以往，为了镀覆金箔，需要对镀覆着床部进行清洗，清洗时所使用的清洗剂在清洗后有时会有残留。并且，残留的清洗剂会成为接触不良、龟裂、接合部的劣化等不良状况的原因。本实施方式中，能够在不对端子预先进行清洗的情况下被覆“焊料产品”。因此不会有清洗剂的残留。由此不容易发生这样的不良状况，进而还能够期待CO₂削减效果。并且，如下文所详述，在使用本实施方式的“焊料产品”的焊料的情况下，能够以窄间隙形成图案。由此，也同样地能够使“柔性印刷基板”的2个以上的端子间的间隙变得更窄。

(电子部件)

本实施方式中的“电子部件”是电子电路的部件，其具有与基板或其他电子部件等电连接的端子。对于“电子部件”没有特别限定，例如为电容器、电阻、传感器、半导体、集成电路、接插件、微型LED(Micro LED Display)面板等。该端子也可以被称为电极。并且，该端子在端子的表面被覆有上述“焊料产品”。导线是由铜构成的铜线。即，这种情况下，“电子部件”的端子是在铜线的表面涂布上述“焊料产品”而成的。并且，如下文详述，在使用本实施方式的“焊料产品”的焊料的情况下，能够抑制部件浮起或裂纹产生。另外，能够实现流动性和润湿性的提高、实现均匀的涂布量。由此，同样地，即使在“电子部件”的端子上被覆有本实施方式的“焊料产品”的情况下，也可有效地抑制部件浮起或裂纹产生、提高流动性或润湿性，实现均匀的涂布量。

(熔态金属)

本实施方式中的“熔态金属”是指通过加热使作为“焊料产品”的原材料的“焊料原料”熔解而成的物质。

(焊料熔液)

本实施方式的“焊料熔液”是指通过加热使作为“焊料”的原材料的“焊料产品”熔解而成的物质。

[焊料产品]

接着对本实施方式中的焊料产品进行说明。

图1(a)～(b)是示出本实施方式的焊料产品的图。

其中，图1(a)示出焊料产品20，图1(b)示出图1(a)中示出的焊料产品20的表面部的截面放大图。

如图1(b)所图示，本实施方式的焊料产品20包含无铅焊料部21、以及表面层22。

无铅焊料部21主要由上述无铅焊料构成。即，其包含锡(Sn)作为主成分，并且包含铅(Pb)以外的金属元素作为副成分。另外，本实施方式的无铅焊料部21中，氧化物等固形物或针状结晶的含量比以往少。

表面层22主要由上述羧酸构成。即，羧酸主要分布在焊料产品20的表面侧并构成表面层22。表面层22覆盖焊料产品20的整个表面。羧酸例如通过偏聚在焊料产品20的表面侧而形成表面层22。

并且，由此使表面层22起到作为无铅焊料部21的保护层的作用。即，表面层22抑制空气中的氧或水分到达无铅焊料部21。由此也可以说表面层22是耐氧化膜、耐水膜。由此，在焊料产品20例如为焊膏的情况下，能够在常温下保存。以往，焊膏容易产生氧化或吸湿，因此通常利用冰箱等进行低温保存。另一方面，本实施方式的焊膏中，由于在其中包含的焊料粉末中存在表面层22，因此不容易产生氧化或吸湿。因此能够进行常温保存。另外，可保存期间也长，不容易发生损耗，因此环境性能优异，还能够期待CO₂削减效果。

另外，如上所述，羧酸的碳原子数为10以上20以下。若碳原子数小于10，则羧酸难以形成表面层22。另外，若碳原子数大于20，则在熔态金属中难以分散。这种情况下，羧酸也难以形成表面层22。

其中，羧酸更优选碳原子数为12以上16以下的脂肪酸。并且其中进一步优选碳原子数为12以上16以下的1元脂肪酸。进而其中特别优选碳原子数为12以上16以下的1元饱和脂肪酸。

作为1元饱和脂肪酸，可以举出碳原子数12的月桂酸(CH₃-(CH₂)₁₀-COOH)、碳原子数14的十四酸(CH₃-(CH₂)₁₂-COOH)、碳原子数15的十五酸(CH₃-(CH₂)₁₃-COOH)、碳原子数16的棕榈酸(CH₃-(CH₂)₁₄-COOH)等。

并且，1元脂肪中，特别优选碳原子数为16的棕榈酸。棕榈酸的熔点为62.9℃、沸点为351℃～352℃，在200℃～300℃的焊接温度范围以熔融液态的形式存在，焊料变成固态后容易固着于表面。这种情况下，也可以说棕榈酸与无铅焊料的相容性好。另外，进行焊接时的焊料的流动性提高。碳原子数大于16的情况下、以及碳原子数小于16时，有时在焊接温度范围不构成熔融液态。另外，焊接时的焊料的流动性容易比棕榈酸低。

棕榈酸例如包含在椰子油或椰子油废弃物中，可以从它们之中提取。由此，从这方面出发，棕榈酸为植物制材料，也可以被称为可再生的原料。另外，棕榈酸对人体皮肤的影响小，安全性优异。需要说明的是，棕榈酸也可以不从椰子油等中提取而从其他原料中提取，还可以通过化学合成来制作。

需要说明的是，作为不是1元饱和脂肪酸的1元脂肪酸，可以举出1元不饱和脂肪酸。其例如是碳原子数为18的油酸(CH₃-(CH₂)₇-CH＝CH-(CH₂)₇-COOH)、亚油酸(CH₃-(CH₂)₄-CH＝CH-CH₂-CH＝CH-(CH₂)₇-COOH)、亚麻酸(CH₃-CH₂-CH＝CH-CH₂-CH＝CH-CH₂-CH＝CH-(CH₂)₇-COOH)等。

此外，作为不是1元脂肪酸的脂肪酸，可以举出作为二羧酸的2元脂肪酸。其例如是碳原子数为10的癸二酸(HOOC-(CH₂)₈-COOH)、碳原子数为13的十三烷二酸(HOOC-(CH₂)₁₁-COOH)等。

此外，作为不是碳原子数为12以上16以下、而是碳原子数为10以上20以下的羧酸，可以举出碳原子数为10的癸二酸(CH₃-(CH₂)₈-COOH)、碳原子数为18的硬脂酸(CH₃-(CH₂)₁₆-COOH)、碳原子数为20的花生酸(CH₃-(CH₂)₁₈-COOH)等。

表面层22的厚度例如为1nm以上1μm以下。需要说明的是，表面层22例如是羧酸的单分子膜。表面层22为羧酸的单分子膜的情况下，表面层22的厚度例如为1nm以上4nm以下。但也可以不形成单分子膜，作为结果使其比上述厚度更厚。需要说明的是，表面层22为棕榈酸的单分子膜时，表面层22的厚度约为2.5nm。

[焊料]

接着对本实施方式中的焊料进行说明。此处对于使用了本实施方式的焊料的印刷基板进行说明。

需要说明的是，以下说明的现有焊料是具有铜为0.7wt.％、余量为锡的组成的无铅焊料。并且，本实施的焊料是在其中包含上述羧酸的无铅焊料。

图2(a)是示出现有焊料的状态的第1例。另外，图2(b)是示出本实施方式的焊料的状态的第1例。

此处示出了在印刷电路板上利用焊料以规定的电极宽度F和规定的间隙G形成了2个以上的图案P的情况。这种情况下，电极宽度F为10μm。另外，规定的间隙G被设为5μm、10μm、20μm、40μm、80μm、160μm、320μm。并且，图2(a)示出了利用现有的焊料20a形成各图案P的情况，图2(b)示出了利用使用了本实施方式的焊料产品20的焊料20b形成各图案P的情况。

若比较图2(a)和图2(b)，则图2(a)的焊料20a中，在间隙G为20μm以下时，相邻的图案P相互短路。即发生所谓的焊料桥接Br。与之相对，图2(b)的焊料20b能够形成所有的图案P。即意味着，例如在将电子部件的电极进行焊接等的情况下，即使电极之间的间隔变窄，也能够在不发生短路的情况下进行焊接。这是由于现有的焊料20a中包含氧化物等固形物或针状结晶，而本实施方式的焊料20b中该固形物或针状结晶的量少而引起的。即，现有的焊料20a中，由于包含更多的固形物、针状结晶，因此不容易以窄间隙G形成图案P。另一方面，本实施方式的焊料20a中，固形物、针状结晶的量少，因此更容易以窄间隙G形成图案P。

另外，作为本实施方式的焊料产品20的特征之一，可以举出使用焊料产品20的焊料的流动性好，在印刷电路上的润湿性优于以往。因此，焊料不容易从图案P膨出。

图3(a)是示出现有焊料的状态的第2例。另外，图3(b)是示出本实施方式的焊料的状态的第2例。

此处示出了在基板111的焊盘111a上焊接电子部件112的电极112a的情况。并且，图3(a)示出了利用现有的焊料20a进行焊接的情况，图3(b)示出了利用使用了本实施方式的焊料产品20的焊料20b进行焊接的情况。需要说明的是，形成了用于防止焊料20a、20b的附着的阻焊部250。在阻焊部250以外的部位附着焊料20a、20b。需要说明的是，关于阻焊部250的作用，在以后说明的示例中也是同样的。

另外，本实施方式的焊料产品20中，与图2的情况同样地，流动性良好，在焊盘111a、电极112a上的润湿性优于以往。由此，若比较图3(a)和图3(b)，则图3(a)的焊料20a的流动性差，在焊盘111a、电极112a上的润湿性差，因此若不增多焊料20a的附着量，则它们不会进行接合。与之相对，图3(b)的焊料20b的流动性好，在焊盘111a、电极112a上的润湿性好，因此即使焊料20b的附着量减少，它们也可进行接合。由此，焊接时的焊料20b的用量降低。因此，还能够期待CO₂削减效果。

图4(a)是示出现有焊料的状态的第3例。另外，图4(b)是示出本实施方式的焊料的状态的第3例。

此处示出了在基板111的焊盘111a上涂布焊料的情况。若比较图4(a)和图4(b)，则图4(a)示出了利用现有焊料20a进行涂布的情况，图4(b)示出了利用使用了本实施方式的焊料产品20的焊料20b进行涂布的情况。

若比较图4(a)和图4(b)，则与图4(a)的焊料20a相比，图4(b)的焊料20b的表面平滑。这是由于，与焊料20a相比，焊料20b的流动性好，在焊盘111a上的润湿性好；并且氧化物等固形物、针状结晶的量少。

图5(a)是示出现有焊料的状态的第4例。另外，图5(b)是示出本实施方式的焊料的状态的第4例。

此处示出了在基板111的焊盘111a上焊接电子部件112的电极112a，并且利用焊料涂布焊盘111a和电极112a的情况。并且，图5(a)示出了利用现有的焊料20a进行焊接的情况，图5(b)示出了利用使用了本实施方式的焊料产品20的焊料20b进行焊接的情况。

若比较图5(a)和图5(b)，则图5(a)的焊料20a的流动性差，在焊盘111a、电极112a上的润湿性差，若不增多焊料20a的附着量，则它们无法进行接合，无法进一步进行涂布。与之相对，图5(b)的焊料20b的流动性好，在焊盘111a、电极112a上的润湿性好，因此即使减少焊料20b的附着量，它们也可进行接合，进一步可进行涂布。

图6(a)是示出现有焊料的状态的第5例。另外，图6(b)是示出本实施方式的焊料的状态的第5例。

此处示出了在基板111的焊盘111a上焊接电子部件112的电极112a的状态。并且，图6(a)示出了利用现有的焊料20a进行焊接的情况，图6(b)示出了利用使用了本实施方式的焊料产品20的焊料20b进行焊接的情况。

若比较图6(a)和图6(b)，则图6(a)的焊料20a的量更多，因此容易包含氧化物等固形物、针状结晶、空洞Df。与之相对，图6(b)的焊料20b的量比图6(a)的情况少，因此不容易包含氧化物等固形物、针状结晶、空洞Df。

另外，由于不容易包含氧化物等固形物、针状结晶、空洞Df，因此焊料20b的接合强度也比焊料20a更高。

图7(a)是示出现有焊料的状态的第6例。另外，图7(b)是示出本实施方式的焊料的状态的第6例。

此处示出了在基板111的焊盘111a上焊接电子部件112的电极112a的状态。这种情况下，图示出了焊接后的经时变化。并且，图7(a)示出了利用现有的焊料20a进行焊接的情况，图7(b)示出了利用使用了本实施方式的焊料产品20的焊料20b进行焊接的情况。

若比较图7(a)和图7(b)，则图7(a)的焊料20a容易产生裂纹Kr。这是由于，在对焊料20a施加振动、或因温度变化而发生膨胀、收缩时，若包含氧化物等固形物、针状结晶、空洞Df，则容易产生裂纹Kr。即，在印刷基板等上发生交替载荷，长期产生劣化，结果可能使焊料的导体环境破裂、导通功能消失。并且，由于产生裂纹Kr而使焊料20a容易氧化。与之相对，图7(b)的焊料20b不包含氧化物等固形物、针状结晶、空洞Df。由此，不容易产生裂纹Kr，其结果，不容易发生经时变化。并且，由于不容易产生裂纹Kr，因此焊料20b不容易氧化。另外，在焊料20b的表面，与图1(b)中说明的情况同样地，羧酸形成表面层22。由此，表面层22形成耐氧化膜，可抑制焊料20b的氧化，焊料20b也不容易发生经时变化。

以往，在进行焊接时，有时在排除了氧的氮环境下利用氮回焊装置来进行焊接。该方法中，在进行焊接时，能够抑制作为焊料氧化物的浮渣的产生。由此，在图2中所说明的以窄间距P进行焊接的情况下，能够期待改善。但是，难以改善至本实施方式的焊料20b的水准。另外，现有的焊料中包含固形物、针状结晶，因此对于上述裂纹Kr的抑制没有效果。另外，由于不具有表面层22，因此对由于氧化所导致的经时变化的抑制也没有效果。

需要说明的是，在形成本实施方式的焊料20b时，不排除利用氮回焊装置来进行的情况，与不使用该装置的情况相比，能够期待进一步抑制浮渣的产生。

图8(a)是示出现有焊料的状态的第7例。另外，图8(b)是示出本实施方式的焊料的状态的第7例。

此处示出了在基板111的焊盘111a上焊接电子部件112的电极112a的状态。并且，图8(a)示出了利用现有的焊料20a进行焊接的情况，图8(b)示出了利用使用了本实施方式的焊料产品20的焊料20b进行焊接的情况。

若比较图8(a)和图8(b)，则图8(a)的焊料20a包含氧化物等固形物、针状结晶、空洞Df，由此，基于该原因，容易发生电子部件112从基板111浮起的部件浮起。与之相对，图8(b)的焊料20b不容易包含氧化物等固形物、针状结晶、空洞Df。由此不容易发生部件浮起。

另外，图9(a)～(b)示出了焊接至基板111之前的电子部件112。

此处，示出了电子部件112在电极112a上预先涂布焊料的情况。并且如图8所示，有时由该状态将电子部件112进一步进行焊接，与基板111接合。

其中，图9(a)示出了利用现有的焊料20a进行涂布的情况，图9(b)示出了利用使用了本实施方式的焊料产品20的焊料20b进行涂布的情况。

若比较图9(a)和图9(b)，则与图9(a)的焊料20a相比，图9(b)的焊料20b的表面平滑。这是由于，与焊料20a相比，焊料20b的流动性好，在焊盘111a上的润湿性好。

并且，与图9(a)的焊料20a相比，图9(b)的焊料20b中，焊料20b更均匀地进行涂布，因此不容易发生部件浮起，不容易产生空洞Df或裂纹Kr。

图10(a)是示出现有焊料的状态的第8例。另外，图9(b)是示出本实施方式的焊料的状态的第8例。

此处示出了安装电子部件之前的印刷基板。该印刷基板也被称为印刷电路板。并且，图10(a)示出了现有的印刷基板200，图10(b)示出了使用本实施方式的焊料产品20的印刷基板200。

图10(a)所示的现有的印刷基板200中，在基板210上施有作为布线图案的铜图案220。该铜图案220在基板210上形成为薄膜状，是构成布线图案的布线图案层的一例。并且，在铜图案220上层积镀镍230、以及镀金240。另外形成有用于防止焊料20a的附着的阻焊部250。镀镍230和镀金240的形成是为了提高印刷基板200的耐久性。

图10(b)所示的本实施方式的印刷基板200中，在基板210上施有作为电路图案的铜图案220，形成有阻焊部250，这些方面与图10(a)相同。与之相对，本实施方式的印刷基板200中，在铜图案220上涂布有焊料涂层260，这一点与上述不同。焊料涂层260由焊料20b构成。焊料涂层260在铜图案220上形成为薄膜状，是作为包含焊料的层的焊料层的一例。

即，本实施方式的印刷基板200不需要镀镍230和镀金240，可以利用比它们廉价的焊料涂层260作为代用品。本实施方式的焊料涂层260由于由焊料20b构成，因此不容易包含氧化物等固形物、针状结晶、空洞Df。另外，由于在焊料涂层260中形成表面层22作为保护层，因此不容易发生经时变化，不容易发生印刷基板200的经时变化。由此，不需要镀镍230和镀金240。

另外，本实施方式的印刷基板200可以进一步安装有电子部件112。该印刷基板也被称为印刷布线板。

图11是示出了安装有电子部件112的印刷基板200的图。

这种情况下，示出了电子部件112通过焊接而与焊料涂层260接合的情况。具体地说，电子部件112的电极112a通过焊料20b进行焊接而与焊料涂层260接合。需要说明的是，这种情况下，在利用焊料20b进行焊接时，将焊料20b和焊料涂层260这两者暂且熔融后，进行一体化并变成固态。由此，如图中所示，无法进行它们的区分。另外，这种情况下，构成焊料涂层260的焊料20b与进行焊接的焊料20b可以为相同组成，只要为上述范围内，也可以为不同的组成。但是，不论组成如何，不包含粗大化的固形物、针状结晶的焊料涂层260和焊料20b中，接合强度均容易提高。

另外，对于图10(a)所示的现有印刷基板200，可以利用焊料20b接合电子部件112。这种情况下，安装电子部件112之前的印刷基板200与以往相同，但通过在焊接时使用本实施方式的焊料20b，可提高接合强度，不容易发生经时变化。即，与现有的焊料20a相比，焊料20b不容易包含氧化物等固形物、针状结晶、空洞Df等。因此，容易提高印刷基板200与电子部件112的接合部的密合度、提高接合强度。并且，其结果，不容易发生经时变化。

[焊料产品20的制造方法]

接着对本实施方式中的焊料产品20的制造方法进行说明。

图12是示出本实施方式的焊料产品20的制造过程的流程图。

此处，首先执行准备工序，准备作为焊料产品20的原材料的焊料原料(步骤10)。

在步骤10中，作为焊料原料，准备以锡作为主成分且包含铅以外的金属元素的焊料原料。此时，各金属元素的组成比优选基本上与目标焊料产品20中的组成比相同。需要说明的是，步骤10中准备的焊料原料实际上可能会包含作为不可避免的杂质的铅。另外，步骤10中，作为焊料原料，准备碳原子数为10以上20以下的羧酸。

接着执行加热工序，将步骤10中准备的焊料原料进行加热，使焊料原料熔解，制成熔态金属(步骤20)。

在步骤20中，只要上述焊料原料熔解，关于其温度即可以适当地设定，在制造由所谓无铅焊料构成的焊料产品20的情况下，优选为300℃～400℃的程度。

并且，棕榈酸等上述羧酸具有在熔态金属中吸附氧的效果。因此可抑制在焊料产品中混入氧化物等固形物、针状结晶。另外，可降低焊料产品20中的氧。另外，在焊接处理中，焊料20b更不容易氧化。其结果，在本实施方式中使用焊料20b的情况下，不容易产生空洞Df。

另外，使用棕榈酸作为羧酸的情况下，其氧吸附能力特别优异。

接着执行过滤工序，将步骤20中得到的熔态金属利用过滤器(详情如下文所述)进行过滤(步骤30)。在以下的说明中，有时将通过执行步骤20而得到的熔态金属称为“过滤前的熔态金属”，有时将通过执行步骤30而得到的熔态金属称为“过滤后的熔态金属”。需要说明的是，关于步骤30的详情如下文所述。

之后执行冷却工序，将步骤30中得到的过滤后的熔态金属冷却，使过滤后的熔态金属凝固，由此制成焊料产品20(步骤40)。另外，此时，上述羧酸在焊料产品20的表面侧析出，形成表面层22。

在步骤40中，可以根据希望得到的焊料产品20的形状(铸块、线、球等)适当地选择冷却方法。例如在希望得到铸块状的焊料产品20的情况下，将上述过滤后的熔态金属流入到由氧化铁等构成的模板内使其固化即可。

[关于过滤工序的详情]

图13是用于说明步骤30的过滤工序的概况的图。

此处，图13(a)是用于说明过滤工序中使用的过滤装置10的概况的图。另外，图13(b)是用于说明设置于过滤装置10中的过滤器12(详情如下文所述)的构成例的图。此外，图13(c)是用于说明过滤器12的其他构成例的图。

(过滤装置的构成)

过滤装置10具备：供给过滤前的熔态金属1并且存储过滤前的熔态金属1的容器11；安装于容器11并且通过对过滤前的熔态金属1进行过滤而排出过滤后的熔态金属2的过滤器12；以及对过滤器12进行加热的加热器13。此处，图13(a)所示的示例中，使过滤前的熔态金属1的温度为过滤前温度T1，使过滤后的熔态金属2的温度为过滤后温度T2。

[容器]

容器11例如呈筒状(圆筒状)，设置于容器11的2个开口部按照朝向铅直方向(上下方向)的方式配置。该容器11可以由任何材料构成，若从抑制氧化物等混入过滤前的熔态金属1中的方面出发，则与陶瓷材料相比，更优选使用金属材料。另外，各种金属材料中，若从减少对于过滤前的熔态金属1的焊透的方面出发，则优选使用不锈钢材料、特别是SUS316L。

[过滤器]

过滤器12例如呈板状(圆板状)，按照封住上述容器11的底部的方式进行安装。并且，本实施方式的过滤器12的网孔s设定为10μm以下、更优选设定为5μm以下、进一步优选设定为3μm以下。另外，特别优选设定为1μm以下。该过滤器12也可以由任何材料(例如无机材料、金属材料、有机材料)构成，若从抑制氧化物等混入过滤前的熔态金属1的方面出发，则与陶瓷材料相比，更优选使用金属材料。另外，各种金属材料中，若从减少对于过滤前的熔态金属1的焊透的方面出发，则优选使用不锈钢材料、特别是SUS316L。此外，在采用由金属材料构成的过滤器12的情况下，只要能够得到上述网孔s，则也可以采用编入金属线而成的金属丝网、或者在金属板上实施开孔而成的冲孔金属中的任一者。其中，作为过滤器12，优选使用能够容易地得到更小的网孔s的金属丝网。并且，采用金属丝网作为过滤器12的情况下，若从抑制网孔s的错位的方面出发，则优选使用实施了烧结处理的金属丝网。需要说明的是，关于能够作为过滤器12使用的有机材料，可以举出各种芳族聚酰胺树脂、碳纤维等。

另外，使用金属丝网作为过滤器12的情况下，关于其编织方法，可以采用平织、斜织、平叠织和斜叠织等各种方法。此处，图13(b)例示出了采用平织得到的过滤器12，另外图13(c)例示出了采用斜织得到的过滤器12。如这些示例所示，将分别使用的金属线(线)的线径(宽)设为线宽w时，相邻的2条线之间的间隙为网孔s。需要说明的是，在图13(b)、图13(c)所示的示例中，网孔s大于线宽w，但并不限于此，也可以为网孔s与线宽w相等的情况、或者网孔s小于线宽w的情况。

[加热器]

加热器13使用过滤前的熔态金属1以外的加热源对过滤器12进行加热。因此，加热器13可以通过通电等对过滤器12直接进行加热，也可以藉由容器11或未图示的其他部件通过热传导对过滤器12间接进行加热。

[过滤前温度与过滤后温度的关系]

此处，对过滤前熔态金属1的过滤前温度T1与过滤后熔态金属2的过滤后温度T2的关系进行说明。

如上所述，在步骤20的加热工序中，将焊料原料加热至300℃～400℃的程度而使其熔解。但是，过滤前熔态金属1的过滤前温度T1为230℃～260℃、更优选为235℃～250℃的程度，最高温度比熔解时稍低。

另一方面，过滤后熔态金属2的过滤后温度T2优选为230℃～260℃的程度。此处，若过滤后温度T2过低，则在执行过滤工序的过程中或者刚执行过滤工序之后过滤后的熔态金属2会开始凝固，焊料产品20的生产效率会显著降低。

(过滤装置的动作)

对于步骤30的过滤工序中的过滤装置10的动作更具体地进行说明。

首先，在步骤20的加热工序中，对于通过将焊料原料加热至300℃～400℃而得到的过滤前熔态金属1进行温度调整，以达到过滤前温度T1(230℃～260℃)。另外，事先使用加热器13对过滤器12进行加热。

接着，将温度调整为过滤前温度T1的过滤前熔态金属1从上方投入到安装有过滤器12的容器11内。这样，投入到容器11内的过滤前熔态金属1在重力的作用下大部分通过过滤器12而降落到下方，成为过滤后的熔态金属2。需要说明的是，此时，可以根据需要对容器11内且存在于过滤器12上的过滤前的熔态金属1施加压力。并且，在施加压力的情况下，优选使用不容易使过滤前的熔态金属1氧化、并且能够对过滤前的熔态金属1各向同性地施加压力的氮气等气体(相对于过滤前的熔态金属1为惰性的气体)。

另外，过滤器12在对过滤前的熔态金属1进行过滤的期间利用加热器13进行加热，在过滤器12内抑制熔态金属的凝固。需要说明的是，加热器13只不过起到用于辅助熔态金属在过滤器12内通过的功能，优选不进行容器11内的过滤前的熔态金属1的过滤前温度T1超过设定温度(230℃～260℃)这样的过度加热。需要说明的是，过滤不仅可以进行一次，也可以进行多次。

并且，通过过滤器12而得到的过滤后的熔态金属2通过上述冷却工序成为焊料产品20。另一方面，不能通过过滤器12的残渣(未图示)残留在过滤器12上。并且，在执行过滤工序后，在基于加热器13的加热结束时，将附着有残渣的过滤器12从容器11中拆下并废弃。需要说明的是，其后在容器11中安装新的过滤器12。

在以上详细说明的方式中，焊料产品20包含碳原子数为10以上20以下的羧酸。由此，在焊料产品20的制造工序中可吸附氧，抑制氧化物等固形物或针状结晶的产生。由此，如图2所示，能够将焊料的图案微细化。此外，如图3等所示，流动性好，并且在电极或基板上的润湿性好，能够降低附着量。并且，如图6等所示，能够减少固形物、针状结晶、空洞Df，抑制裂纹Kr的产生。由此，不容易发生经时变化，耐久性优异。

另外，在制成焊料产品20后，羧酸作为表面层22存在于焊料产品20的表面，起到作为保护层的作用。由此，焊料20b不容易发生由于氧化或吸湿所导致的经时变化，耐久性优异。

并且，如图10所示，在印刷基板200中使用焊料20b的情况下，不需要镀镍230和镀金240。并且，由此还能够期待CO₂削减效果。

需要说明的是，通过包含碳原子数为10以上20以下的羧酸，能够抑制氧化物等固形物、针状结晶的产生，因此根据焊料产品20所要求的性能，有时也可以不进行上述步骤30的过滤工序。

另外，通过上述步骤30的过滤工序，能够除去氧化物等固形物、针状结晶，因此有时可以不添加碳原子数为10以上20以下的羧酸。即，通过具有过滤工序，在焊料产品20中不包含、或几乎不包含氧化物等固形物、针状结晶，因此可产生与上述效果同样的效果。由此，作为焊料产品20，有时只要进行加入碳原子数为10以上20以下的羧酸、或步骤30的过滤工序中的任一操作即可。

[锡成型品的制造方法]

接着对本实施方式中的锡成型品的制造方法进行说明。此处，首先对锡成型品的制造方法的第1实施方式进行说明。

{第1实施方式}

图14(a)是示出第1实施方式的锡成型品的制造过程的流程图。

此处，首先执行准备锡成型品的原材料的准备工序(步骤110)。

在步骤110中，准备作为主成分的锡作为原材料。另外，根据锡成型品所要求的特性，除了作为主成分的锡以外，还可以进一步包含铅和镉以外的金属元素作为副成分。副成分可以为银、铜、锑、铋中的至少一者。作为锡成型品所要求的特性，可以举出加工容易性、制成锡成型品时的刚性、制成锡成型品时的亮度或暗度等美观性等。此时，各金属元素的组成比优选基本上与目标锡成型品中的组成比相同。需要说明的是，步骤110中准备的原材料中实际上可能会包含作为不可避免的杂质的铅。

接着执行加热工序，对步骤110中准备的原材料进行加热，使原材料熔解，制成熔态金属(步骤120)。

步骤120中，只要上述原材料熔解，则对其温度即可适当地设定，例如优选为300℃～400℃的程度。

接着执行过滤工序，将步骤120中得到的熔态金属利用过滤器(详情如下文所述)进行过滤(步骤130)。在以下的说明中，有时将通过执行步骤120而得到的熔态金属称为“过滤前的熔态金属”，有时将通过执行步骤130而得到的熔态金属称为“过滤后的熔态金属”。需要说明的是，关于步骤130的详情如下文所述。

之后执行成型工序，将步骤130中得到的过滤后的熔态金属流入到制成了锡成型品的形状的模板内，从而制成锡成型品的形状(步骤140)。模板由氧化铁等构成。

之后执行冷却工序，将步骤130中得到的形状的熔态金属冷却，使过滤后的熔态金属凝固，由此制成锡成型品(步骤150)。

接着对锡成型品的制造方法的第2实施方式进行说明。

{第2实施方式}

图14(b)是示出第2实施方式的锡成型品的制造过程的流程图。

图14(b)中，步骤210～步骤230与图14(a)的步骤110～步骤130相同，因而省略说明。

在步骤240以后执行冷却工序，将步骤230中得到的过滤后的熔态金属冷却，使过滤后的熔态金属凝固，由此制成锡中间产品(步骤240)。这种情况下，锡中间产品是在制作锡成型品时作为材料的产品。可以使锡中间产品成为制作锡成型品所需要的形状，作为形状，例如可以举出铸块状、板状、棒状、线状、球状等。

步骤240中，可以根据希望得到的锡中间产品的形状适当地选择冷却方法。例如在希望得到铸块状的锡中间产品的情况下，将上述过滤后的熔态金属流入到由氧化铁等构成的模板内使其固化即可。另外，在希望得到板状的锡中间产品的情况下，将上述过滤后的熔态金属利用辊等夹持并进行压制同时使其固化即可。需要说明的是，步骤210～步骤240的工序也可以被看作是锡中间产品的制造方法。

之后执行成型工序，将步骤240中得到的锡中间产品进行加工而制成锡成型品的形状(步骤250)。锡中间产品的加工只要是对金属材料的加工就没有特别限制，例如可以举出压制加工、捶打加工、弯曲加工、扭转加工、切断加工、切削加工、研磨加工、蚀刻加工、表面处理加工、喷砂加工等。

需要说明的是，在步骤150的冷却工序、步骤250的成型工序后可以包括其他工序。例如，可以在表面施以金箔等、或施以色彩。这种情况下，在锡成型品的表面侧形成着色层。这可以被看作是在表面侧形成用于对锡成型品进行着色的着色层的着色工序。

由图14(a)～图14(b)制造的锡成型品只要是通过进行成型而形成即可，没有特别限定。作为锡成型品，例如可以举出杯子(コップ)、有柄杯(カップ)、茶碗、盘子、碗、大碗、汤匙、筷架等餐具。另外，作为锡成型品，例如可以举出垂饰、胸针等装饰品。此外，作为锡成型品，还可以为例如花瓶、花盆、水桶、洗脸盆等日用品。

需要说明的是，过滤工序中使用的装置与焊料产品20的情况相同，可以使用过滤装置10。关于过滤装置10的动作也是相同的。

[关于原材料]

另外，作为原材料，除了上述金属元素以外，还可以包含碳原子数为10以上20以下的羧酸。

图15(a)～(b)是示出包含碳原子数为10以上20以下的羧酸的锡成型品的图。

其中，图15(a)示出锡成型品30，图15(b)示出图15(a)所示的锡成型品30的表面部的截面放大图。

如图15(b)所示，本实施方式的锡成型品30包含锡基体部31、以及表面层32。由此，该锡成型品30可以说包含由作为主成分的锡构成的锡基体部31、以及主要分布在表面侧并构成表面层32的碳原子数为10以上20以下的羧酸。

锡基体部31主要由上述锡成型品构成。即以锡(Sn)作为主成分。另外，根据锡成型品所要求的特性，除了作为主成分的锡以外，还可以进一步包含铅和镉以外的金属元素作为副成分。

表面层32主要由上述羧酸构成。即，羧酸主要分布在锡成型品30的表面侧并构成表面层32。表面层32覆盖锡成型品30的整个表面。羧酸例如偏聚在锡成型品30的表面侧，由此形成表面层32。

并且，由此表面层32起到作为锡基体部31的保护层的作用。即，表面层32可抑制空气中的氧或水分到达锡基体部31。由此，表面层32也可以说是耐氧化膜、耐水膜。

关于羧酸，优选与上述焊料产品20同样的羧酸。即，羧酸更优选碳原子数为12以上16以下的脂肪酸。并且其中进一步优选碳原子数为12以上16以下的1元脂肪酸。此外，这些之中，特别优选碳原子数为12以上16以下的1元饱和脂肪酸。并且在1元脂肪酸中，特别优选碳原子数为16的棕榈酸。

接着对作为上述锡成型品的变形例的导电部件进行说明。

{导电部件}

本实施方式中的“导电部件”是在至少一部分包含上述锡基体部31和表面层32的部件。作为导电部件，可以举出线材、基板、端子等。导电部件可以全部由上述锡基体部31和表面层32构成，也可以在一部分使用上述锡基体部31和表面层32。作为在一部分使用的示例，可以举出在板状的导体上被覆上述锡基体部31和表面层32而成的板状的电子部件。板状的导体例如为铜板。

其中，“线材”是在至少一部分包含上述锡基体部31和表面层32的电线。线材可以全部由上述锡基体部31和表面层32构成，也可以在一部分使用上述锡基体部31和表面层32。作为在一部分使用的示例，可以举出在线状的导体上被覆上述锡基体部31和表面层32的电线。线状的导体例如为铜线。即，这种情况下，线材是在铜线的外表面涂布上述锡基体部31和表面层32而成的。另外，作为线材，也可以将经被覆的锡基体部31和表面层32的外表面进一步利用绝缘性覆膜覆盖。绝缘性覆膜例如由树脂等构成。即可以为绝缘电线。

进一步对作为上述锡成型品的变形例的柔性印刷基板进行说明。

{柔性印刷基板}

本实施方式中的“柔性印刷基板(FPC(Flexible Printed Circuits))”是具有可挠性的印刷基板。“柔性印刷基板”例如为薄膜状，具有在绝缘体的基膜上形成粘接层，进一步在其上贴合导体箔而成的结构。该“柔性印刷基板”具备与接插件等连接的端子。该端子也可以被称为电极。并且，该端子以往通常为在导电箔上被覆金箔等的形态。另一方面，本实施方式的“柔性印刷基板”的端子中，在导电箔的表面被覆上述的锡基体部31和表面层32。导电箔例如为由铜构成的铜箔。即，这种情况下，“柔性印刷基板”的端子是在铜箔的表面涂布上述的锡基体部31和表面层32而成的。以往，为了镀覆金箔，需要对镀覆着床部进行清洗，清洗时所使用的清洗剂有时在清洗后会有残留。并且，残留的清洗剂会成为接触不良、龟裂、接合部的劣化等不良状况的原因。本实施方式中，能够在不对端子预先进行清洗的情况下被覆锡基体部31和表面层32。因此不会有清洗剂的残留。由此不容易发生这样的不良状况，进而还能够期待CO₂削减效果。并且，在使用本实施方式的锡基体部31和表面层32的情况下，能够以窄间隙形成图案。由此，也能够使“柔性印刷基板”的2个以上的端子间的间隙更窄。

另外，进一步对作为上述锡成型品的变形例的电子部件进行说明。

{电子部件}

本实施方式中的“电子部件”是电子电路的部件，其具有与基板或其他电子部件等电连接的端子。对于“电子部件”没有特别限定，例如为电容器、电阻、传感器、半导体、集成电路、接插件、微型LED(Micro LED Display)面板等。该端子也可以被称为电极。并且，该端子在端子的表面被覆有上述锡基体部31和表面层32。导线是由铜构成的铜线。即，这种情况下，“电子部件”的端子是在铜线的表面涂布上述锡基体部31和表面层32而成的。并且，在本实施方式的“电子部件”的端子上被覆有本实施方式的锡基体部31和表面层32的情况下，可有效地抑制部件浮起或裂纹产生、提高流动性或润湿性，实现均匀的涂布量。

实施例

以下基于实施例更详细地说明本发明的焊料产品。但是，只要不超出其要点，本发明不限于以下实施例。

本发明人在有无过滤工序和过滤工序中使用的过滤器12的网孔s不同的制造条件下制造2种以上的焊料产品，对所得到的各焊料产品的性能进行评价。

[各实施例以及各比较例的说明]

此处，表1中示出了实施例1～3和比较例1～3的焊料产品的制造中的步骤30的过滤工序的设定条件。

[表1]

此处，实施例1～3和比较例1～3的各示例中，作为焊料原料，使用铜为0.7wt.％、余量为锡的锡块与铜块的混合物，进行通常被称为“Sn0.7Cu”的焊料产品的制造。因此，实施例1～3和比较例1～3的各示例中，焊料原料不包含浮渣等焊料屑。

(实施例1)

实施例1中，通过利用过滤器12执行过滤工序而进行焊料产品的制造(过滤器：有)。若更具体地进行说明，则在实施例1中，将对上述焊料原料进行加热而得到的过滤前熔态金属1利用网孔s设定为3μm的过滤器12进行过滤，将所得到的过滤后熔态金属2冷却，由此得到焊料产品。

(实施例2)

实施例2中，通过利用过滤器12执行过滤工序而进行焊料产品的制造(过滤器：有)。若更具体地进行说明，则在实施例2中，将对上述焊料原料进行加热而得到的过滤前熔态金属1利用网孔s设定为5μm的过滤器12进行过滤，将所得到的过滤后熔态金属2冷却，由此得到焊料产品。

(实施例3)

实施例3中，通过利用过滤器12执行过滤工序而进行焊料产品的制造(过滤器：有)。若更具体地进行说明，则在实施例3中，将对上述焊料原料进行加热而得到的过滤前熔态金属1利用网孔s设定为10μm的过滤器12进行过滤，将所得到的过滤后熔态金属2冷却，由此得到焊料产品。

(比较例1)

比较例1中，通过利用过滤器12执行过滤工序而进行焊料产品的制造(过滤器：有)。若更具体地进行说明，则在比较例1中，将对上述焊料原料进行加热而得到的过滤前熔态金属1利用网孔s设定为20μm的过滤器12进行过滤，将所得到的过滤后熔态金属2冷却，由此得到焊料产品。

(比较例2)

比较例2中，通过利用过滤器12执行过滤工序而进行焊料产品的制造(过滤器：有)。若更具体地进行说明，则在比较例2中，将对上述焊料原料进行加热而得到的过滤前熔态金属1利用网孔s设定为100μm的过滤器12进行过滤，将所得到的过滤后熔态金属2冷却，由此得到焊料产品。

(比较例3)

比较例3中，在不执行基于过滤器12的过滤工序的情况下进行焊料产品的制造(过滤器：无)。若更具体地进行说明，则在比较例3中，通过将过滤前熔态金属1直接冷却而得到焊料产品。

[焊料产品的评价]

此处，作为用于对各实施例以及各比较例的焊料产品进行评价的尺度，使用将各种焊料产品用于焊接而得到的焊料中的桥部(焊料桥接)的发生状况、将各种焊料产品熔解而得到的焊料熔液的粘度、以及将各种焊料产品用于焊接而得到的焊料中的氧浓度。

(焊料桥接)

首先对焊料桥接的评价进行说明。需要说明的是，此处对于实施例1～3和比较例1～3的全部焊料产品进行了焊料桥接的相关评价。

[评价基板]

图16是用于说明在焊料桥接的评价中使用的评价基板100的构成的图。此处，图16(a)是从第1图案组101～第3图案组103(详情如下文所述)的形成面侧观察评价基板100的俯视图。另外，图16(b)是用于说明构成第1图案组101的第1电极组A～第5电极组E(详情如下文所述)的构成的图。此外，图16(c)是用于说明第1电极组A～第5电极组E中各自的模拟电极110(详情如下文所述)的电极宽度F和电极高度I、以及相邻的2个模拟电极110间的间隙G和间距H的图。

评价基板100具有矩形状的玻璃环氧树脂(FR-4)制造的板(玻璃环氧树脂板：厚度约1.5mm)、以及由分别由铜层形成的2个以上的模拟电极(厚度18μm)构成且形成在玻璃环氧树脂板的一个面上的图案组。并且，评价基板100是通过利用蚀刻处理除去具有玻璃环氧树脂板和铜箔的基板材料中的铜箔的一部分而得到的。需要说明的是，在以下的说明中，在图16(a)所示的评价基板100中，将其短边方向(图中上下方向)称为“纵向”，将其长边方向(图中左右方向)称为“横向”。

评价基板100中，作为上述图案组，形成有在纵向的上段沿横向排列配置的第1图案组101、在纵向的中段沿横向配置的第2图案组102、以及在纵向的下段沿横向排列配置的第3图案组103。并且，这些第1图案组101～第3图案组103具有共同的构成，因此下文中以第1图案组101为例进行说明。

第1图案组101具有配置在评价基板100中的图中最左侧的第1电极组A、与第1电极组A的右侧相邻地配置的第2电极组B、与第2电极组B的右侧相邻地配置的第3电极组C、与第3电极组C的右侧相邻地配置的第4电极组D、以及与第4电极组D的右侧相邻且配置在评价基板100的图中最右侧的第5电极组E。另外，第1电极组A、第2电极组B、第3电极组C、第4电极组D和第5电极组E分别构成为沿横向排列31个沿纵向延伸的长方形状的模拟电极110。

此处，第1电极组A中，分别将电极宽度F设定为0.2mm、间隙G设定为0.5mm、间距H设定为0.7mm、电极高度I设定为15mm。另外，第2电极组B中，分别将电极宽度F设定为0.2mm、间隙G设定为0.4mm、间距H设定为0.6mm、电极高度I设定为15mm。此外，第3电极组C中，分别将电极宽度F设定为0.2mm、间隙G设定为0.3mm、间距H设定为0.5mm、电极高度I设定为15mm。进而，第4电极组D中，分别将电极宽度F设定为0.2mm、间隙G设定为0.2mm、间距H设定为0.4mm、电极高度I设定为15mm。并且，第5电极组E中，分别将电极宽度F设定为0.15mm、间隙G设定为0.15mm、间距H设定为0.3mm、电极高度I设定为15mm。

由此，第1电极组A的尺寸为宽21mm×长15mm。另外，第2电极组B的尺寸为宽18mm×长15mm。此外，第3电极组C的尺寸为宽15mm×长15mm。进而，第4电极组D的尺寸为宽12mm×长15mm。并且，第5电极组E的尺寸为宽9mm×长15mm。

需要说明的是，此处，对于上述评价基板100，准备实施了预先设定的表面处理的基板和未实施上述表面处理的基板这两种。在以下的说明中，将未实施上述表面处理的评价基板100称为“未处理基板”，将实施了上述表面处理的评价基板100称为“处理后基板”。此处，“未处理基板”是指对于通过实施蚀刻处理而形成了图案组的玻璃环氧树脂板仅实施水洗而得到的基板。另外，“处理后基板”是指对于通过实施蚀刻处理而形成了图案组的玻璃环氧树脂板在实施水洗后实施除去存在于表面的氧化物的处理而得到的基板。

[试验方法]

接着对使用上述评价基板100的焊料桥接的试验方法进行说明。需要说明的是，此处，在模拟所谓流焊方式的焊接的状况下对于评价基板100进行焊接。

首先，向由SUS316L构成的焊料槽(未图示)中投入作为对象的焊料产品(此处为实施例1～3、比较例1～3中的任一者的焊料产品)，进行加热，由此使焊料产品熔解而得到焊料熔液。接着，对焊料槽中的焊料熔液的温度进行调整使其达到250℃。接着，对于焊料槽中的焊料熔液，在将第1图案组101作为上侧并且将第3图案组103作为下侧的状态下，使评价基板100(未处理基板或处理后基板)从焊料槽的上方垂直向下方移动，将评价基板100浸渍在焊料熔液中。此时的评价基板100的移动速度为60mm/s。之后，在评价基板100整体浸渍在焊料熔液中的状态下，停止评价基板100的移动，保持(浸渍)3s的期间。其后使评价基板100向焊料槽的垂直上方移动，由此将浸渍在焊料熔液中的评价基板100从焊料熔液中取出。将此时评价基板100的移动速度设为60mm/s。

在像这样从焊料熔液中取出的评价基板100中，从焊料熔液中转移且伴随冷却而发生了凝固的焊料附着在设置于评价基板100的各模拟电极110上。但是，此时，根据作为基础的焊料熔液的状态，有时分别附着在评价基板100中的相邻的2个模拟电极110上的焊料彼此成为一体化的状态。需要说明的是，此处，将附着在相邻的2个模拟电极110上的焊料彼此一体化称为“发生了焊料桥接”。

[评价方法]

接着说明像这样附着有焊料的评价基板100中的焊料桥接的评价方法。

目视观察由上述过程得到的附着有焊料的评价基板100(未处理基板或处理后基板)，调查各基板中的焊料桥接的发生状态。

如上所述，在各评价基板100中分别设置有3个图案组(第1图案组101～第3图案组103)，并且各图案组中分别设置有5个电极组(第1电极组A～第5电极组E)。并且，各电极组分别由31根模拟电极110构成，因此各电极组中的焊料桥接的发生个数最多为30个。需要说明的是，此处，在1个电极组中，即使在相邻的2个模拟电极110之间在2处以上形成了焊料桥接，也将该部位的焊料桥接的发生个数记为1个。另外，从评价基板100的整体看，具有相同构成的3个电极组(例如3个第1电极组A)中的焊料桥接的发生个数分别最多为90个。

[评价结果]

对焊料桥接的评价结果进行说明。

表2示出了使用实施例1的焊料产品进行焊接的处理后基板(评价基板100)中的焊料桥接的发生状态。表3示出了使用比较例3的焊料产品进行焊接的处理后基板(评价基板100)中的焊料桥接的发生状态。表4示出了使用实施例1的焊料产品进行焊接的未处理基板(评价基板100)中的焊料桥接的发生状态。表5示出了使用比较例3的焊料产品进行焊接的未处理基板(评价基板100)中的焊料桥接的发生状态。

此处，表2～表5示出了构成在评价基板100中形成的第1图案组101～第3图案组103的第1电极组A～第5电极组E中分别发生的焊料桥接的个数与构成相同的3个电极组(第1电极组A～第5电极组E这5个)中发生的焊料桥接的总数(个)和发生率(％)的关系。

[表2]

[表3]

[表4]

[表5]

{实施例1(处理后基板)}

首先，参照表2，对使用实施例1的焊料产品进行了焊接的处理后基板(评价基板100)中的焊料桥接的发生状态进行说明。需要说明的是，下文中，将这种情况简记为“实施例1(处理后基板)”(以下也是同样的)。

实施例1(处理后基板)的情况下，所有第1电极组A中的焊料桥接的总数为0个(发生率：0％)，所有第2电极组B中的焊料桥接的总数为2个(发生率：2％)，所有第3电极组C中的焊料桥接的总数为11个(发生率：12％)。另外，实施例1(处理后基板)的情况下，所有第4电极组D中的焊料桥接的总数为30个(发生率：33％)，所有第5电极组E中的焊料桥接的总数为44个(发生率：49％)。因此，实施例1(处理后基板)的情况下，焊料桥接的发生率最低为0％，最高也就为50％以下(49％)。

{比较例3(处理后基板)}

接着，参照表3，对比较例3(处理后基板)的情况进行说明。

比较例3(处理后基板)的情况下，所有第1电极组A中的焊料桥接的总数为1个(发生率：1％)，所有第2电极组B中的焊料桥接的总数为10个(发生率：11％)，所有第3电极组C中的焊料桥接的总数为22个(发生率：24％)。另外，比较例3(处理后基板)的情况下，所有第4电极组D中的焊料桥接的总数为48个(发生率：53％)，所有第5电极组E中的焊料桥接的总数为81个(发生率：90％)。因此，比较例3(处理后基板)的情况下，焊料桥接的发生率最低也为1％，最高显著大于50％(90％)。

{实施例1(未处理基板)}

此外，参照表4对实施例1(未处理基板)的情况进行说明。

在实施例1(未处理基板)的情况下，所有第1电极组A中的焊料桥接的总数为0个(发生率：0％)，所有第2电极组B中的焊料桥接的总数为0个(发生率：0％)，所有第3电极组C中的焊料桥接的总数为6个(发生率：6.7％)。另外，在实施例1(未处理基板)的情况下，所有第4电极组D中的焊料桥接的总数为24个(发生率：27％)，所有第5电极组E中的焊料桥接的总数为25个(发生率：28％)因此，实施例1(未处理基板)的情况下，焊料桥接的发生率最低为0％，最高也就为30％以下(28％)。

{比较例3(未处理基板)}

本次参照表5对比较例3(未处理基板)的情况进行说明。

比较例3(未处理基板)的情况下，所有第1电极组A中的焊料桥接的总数为76个(发生率：84％)，所有第2电极组B中的焊料桥接的总数为76个(发生率：84％)，所有第3电极组C中的焊料桥接的总数为75个(发生率：83％)。另外，比较例3(未处理基板)的情况下，所有第4电极组D中的焊料桥接的总数为81个(发生率：90％)，所有第5电极组E中的焊料桥接的总数为90个(发生率：100％)。因此，比较例3(未处理基板)的情况下，焊料桥接的发生率最低也为83％，最高为100％(所有)。

{各实施例与各比较例的对比}

需要说明的是，此处，尽管未进行详细的说明，但在实施例2、实施例3、比较例1和比较例2中也进行了与实施例1和比较例3同样的试验和评价。

表6中一览示出了使用实施例1～3和比较例1～3的焊料产品对评价基板100(处理后基板或未处理基板)进行焊接时的评价结果。需要说明的是，表6中，作为对于处理后基板的评价结果，将焊料桥接的发生率的最高值为50％以下的结果以“○”表示，超过50％的结果以“×”表示。另外，表6中，作为对于未处理基板的评价结果，将焊料桥接的发生率的最高值为30％以下的结果以“○”表示，超过30％的结果以“×”表示。

[表6]

(○：50％以下)(○：30％以下)

由表6可知，与使用利用网孔s为20μm以上的过滤器进行了过滤的比较例1、2的焊料产品的情况相比，在使用利用网孔s为10μm以下的过滤器12进行了过滤的实施例1～3的焊料产品的情况下，降低了焊料桥接的发生率。另外，与使用未进行利用过滤器12的过滤的比较例3的焊料产品的情况相比，在使用利用网孔s为10μm以下的过滤器12进行了过滤的实施例1～3的焊料产品的情况下，焊料桥接的发生率降低。

(粘度)

接着对粘度的评价进行说明。需要说明的是，此处对于实施例1和比较例3的焊料产品进行了粘度的相关评价。

[测定方法]

对本次执行的粘度的测定方法进行说明。

首先，在氧化铝制造的坩埚(未图示)中投入作为对象的焊料产品(此处为实施例1或比较例3的焊料产品)，在氩气氛下进行加热，由此得到使焊料产品熔解而成的焊料熔液。接着，对坩埚中的焊料熔液的温度进行调整使其达到300℃。并且使用公知的振动式粘度计，一边将焊料熔液的温度从300℃起缓慢地降低，一边每隔5℃进行粘度的测定，直至达到220℃为止。

[测定结果]

图17是示出了使实施例1和比较例3的焊料产品熔解而得到的焊料熔液中的温度与粘度的关系的图。图17中，横轴为温度(℃)、纵轴为粘度(Pa·s)。

可知实施例1和比较例3这两者中，随着温度的降低，粘度均缓慢地增大。其中，在温度为220℃～300℃的范围中，实施例1中的粘度为0.0035Pa·s～0.004Pa·s的程度，与之相对，比较例3中的粘度为0.005Pa·s～0.006Pa·s的程度，始终高于实施例1。并且认为在相同温度下的粘度更低暗示出：与使用比较例3的焊料产品得到的焊料熔液相比，使用实施例1的焊料产品得到的焊料熔液的“焊料润湿性”和“焊料断落性”这两种特性均会更好。特别是后者的“焊料断落性”良好时，可以说不容易发生上述的“焊料桥接”。

(氧浓度)

接着对氧浓度的评价进行说明。需要说明的是，此处对于实施例1和比较例3的焊料产品进行了氧浓度的相关评价。

[测定方法]

对本次执行的氧浓度的测定方法进行说明。

首先，利用上述的过程制作上述焊料桥接的评价中使用的进行了焊接的评价基板100。此时，作为焊料熔液的原材料，使用实施例1或比较例3的焊料产品。

之后，对于转移并附着在设置于评价基板100的模拟电极110上的焊料，使用TOF-SIMS(Time of Flight-SIMS:飞行时间质谱法)装置，求出焊料的深度方向的氧浓度、以及焊料中的平均氧浓度。需要说明的是，此处，对于实施例1和比较例3，分别准备各3个样品(实施例1-1～实施例1-3、以及比较例3-1～比较例3-3)。

[测定结果]

图18(a)是示出将实施例1和比较例3的焊料产品进行焊接而得到的焊料中的深度方向的氧浓度分布的图。图18(a)中，横轴为距焊料表面的深度(depth(μm))，纵轴为氧浓度(O content[a.u.])。另外，图18(b)是示出各焊料内的平均氧浓度的图。图18(b)中，横轴为各实施例以及各比较例的名称，纵轴为平均氧浓度(integral O content[a.u.])。

{深度方向的氧浓度分布}

首先参照图18(a)对焊料中的深度方向的氧浓度分布进行说明。

如图18(a)所示，在将实施例1的焊料产品进行焊接而得到的焊料(实施例1-1～实施例1-3)的情况下，焊料的表面附近的氧浓度相对增高，距表面1μm以上的深度的部位的氧浓度比该表面附近的氧浓度低。与之相对，在将比较例3的焊料产品进行焊接而得到的焊料(比较例3-1～比较例3-3)的情况下，焊料的氧浓度与深度不怎么相关，普遍增高。特别是若着眼于距表面1μm以上的深度的部位的氧浓度，则可以理解，与比较例3-1～比较例3-3相比，实施例1-1～实施例1-3的氧浓度降低了1～2个数量级。

{平均氧浓度}

接着参照图18(b)对焊料中的平均氧浓度进行说明。

如图18(b)所示，可以理解，与将比较例3的焊料产品进行焊接而得到的焊料(比较例3-1～比较例3-3)相比，将实施例1的焊料产品进行焊接而得到的焊料(实施例1-1～实施例1-3)中，平均氧浓度降低了2个数量级。

{关于焊料内的氧}

认为由以上的结果暗示出：与使用比较例3的焊料产品得到的焊料相比，使用实施例1的焊料产品得到的焊料中，焊料中所包含的金属氧化物会减少。此处，焊料中所包含的金属氧化物减少是指在焊料熔液中未熔解而残留的异物(固形物)减少。并且认为焊料熔液中的异物减少暗示出了“焊料润湿性”和“焊料断落性”这两种特性均良好。

[伴随过滤而产生的残渣]

图19是在实施例1的焊料产品的制造中残留在步骤30的过滤工序后的过滤器12上的残渣的光学照片。

另外，图20是图19所示的残渣的SEM(扫描电子显微镜，Scanning ElectronMicroscope)照片。

此外，图21是在图20所示的残渣中存在的针状体的SEM照片。

首先，如图19所示，作为固形物的一例的残渣整体呈现出泛灰色的颜色，并且具有沙状颗粒结块而成的结构。因此暗示出，图19所示的残渣看起来包含金属氧化物。

另外，如图20所示，残渣的表面如仙人掌那样，呈针状的针状体从残渣的表面突出。但是认为这样的针状体不仅存在于残渣的表面，而且实际上还存在于残渣的内部。

此外，如图21所示，关于残渣中存在的针状体，其长度为100μm～200μm的程度，其直径为12μm～20μm的程度。并且，由图21也可知，针状体的截面为多边形。认为这暗示出了该针状体由某些单晶体构成。

并且，对于图21所示的针状体，使用EPMA(电子探针显微分析，Electron ProbeMicro Analyzer)进行了元素分析，结果判明，该针状体中包含锡和铜这两者。由该结果暗示出，该针状体由锡和铜的合金、或者锡和铜的氧化物等构成。需要说明的是，对该残渣进行了加热至500℃的实验，结果残渣中存在的针状体在500℃未熔解而仍维持原状态。因此认为该针状体不是作为锡和铜的合金的一种的Cu₆Sn₅(熔点：约435℃)。

另外，由图21还可知，由于残渣中包含的针状体的直径大于10μm，因此该针状体不能通过网孔s设定为10μm以下的过滤器12。因此认为在实施例1～3的焊料产品中不包含这样的作为异物的针状体。

另一方面，该针状体能够通过网孔s设定为20μm以上的过滤器12。另外，若不存在过滤器12，则该针状体能够维持原来的状态。因此认为比较例1～比较例3的焊料产品中包含这样的作为异物的针状体。

因此认为在使用实施例1～3的焊料产品的情况下，焊料桥接的评价结果为“○”；另外，在使用比较例1～3的焊料产品的情况下，焊料桥接的评价结果为“×”。

此处，关于残渣中存在的针状体的直径，如图21所示，为12μm～20μm的程度。但是，关于该针状体的直径，认为最初不超过10μm，随着生长，直径缓慢地变粗，变粗到一定程度时，大径化会减慢。

[焊料产品]

接着对可通过上述焊料产品的制造方法制造的焊料产品的特征进行说明。

焊料产品由将作为焊料原料的2种以上的金属元素混合而成的合金构成。例如，若使焊料原料的主成分为锡、并且使用铅以外的金属元素作为副成分，则以锡作为主成分、并且包含铅以外的金属元素作为副成分的合金成为焊料产品。另外，作为焊料原料的副成分，例如若使用铜，则焊料产品成为包含铜作为副成分的合金。

使将2种以上的金属元素混合而成的合金熔解，制成熔态金属，将源自合金的固形物从熔态金属中除去，之后使熔态金属凝固，由此来制造焊料产品。因此，焊料产品具有下述特征：在使其熔解的情况下，不会残留有所除去的源自合金的固形物。例如，若为如上所述通过利用网孔s设定为10μm的过滤器12将熔态金属过滤，从熔态金属中除去粒径超过10μm的固形物而制造出的焊料产品，则在使构成焊料产品的合金熔解的情况下，成为在合金的熔态金属中不会残留有粒径大于10μm的源自合金的固形物的合金。同样地，若为通过利用网孔s分别设定为5μm和3μm的过滤器12将熔态金属过滤，从熔态金属中除去粒径大于5μm和3μm的固形物而制造出的焊料产品，则在使构成焊料产品的合金熔解的情况下，成为在合金的熔态金属中不会残留有粒径分别大于5μm和3μm的源自合金的固形物的合金。

表7示出了对于使以往市售的Sn-Cu系焊料产品熔解时所残留的固形物的含量进行调查的结果。

[表7]

如表7所示，使A公司、B公司、C公司和D公司的棒状焊料产品熔解，利用网孔s设定为3μm的过滤器12将熔态金属进行过滤。其结果，每30kg焊料产品在过滤器12中残留11g至297g的固形物。因此可知，在使以往市售的焊料产品熔解的情况下，即使为高品质，也残留有至少高于0.03重量％的固形物，在为低品质时，会残留0.99重量％的固形物。现有的焊料产品是未利用过滤工序进行过滤而制造出的，因此认为即使过滤器12的网孔为10μm，也为同样的结果。

与之相对，在通过包括从熔态金属中除去固形物的工序的上述焊料产品的制造方法而制造出的焊料产品的情况下，其成为即使熔解也不会残留超过一定粒径的固形物的高品质合金。因此，与现有的焊料产品相比，能够进行更微细的焊接。

但是，为了有效地利用低品质的焊料产品，也可以将不包含超过一定粒径的固形物的焊料产品与现有的焊料产品混合来制造新的焊料产品。即，若为要求提高品质使其高于现有的焊料产品的品质的情况，则可以通过将现有的焊料产品与通过包括从熔态金属中除去固形物的工序的上述焊料产品的制造方法而制造出的焊料产品进行混合而制造出新的焊料产品。

作为具体例，可以制造出下述的焊料产品：在使合金熔解的情况下，残留在合金的熔态金属中的源自合金的固形物中的粒径超过10μm的固形物相对于熔解前的合金的含量为0.03重量％以下的焊料产品；在使合金熔解的情况下，残留在合金的熔态金属中的源自合金的固形物中的粒径超过5μm的固形物相对于熔解前的合金的含量为0.03重量％以下的焊料产品；在使合金熔解的情况下，残留在合金的熔态金属中的源自合金的固形物中的粒径超过3μm的固形物相对于熔解前的合金的含量为0.03重量％以下的焊料产品；等等。

在将现有的焊料产品进行混合的情况下，并不限于作为市售对象的焊料产品，也可以在现有焊料产品的原料阶段进行混合。另外，关于在通过过滤等除去固形物之后的合金中混合其他金属元素的时机，可以为合金凝固之前和之后的任一时机。即，可以在通过过滤等除去了固形物的熔态金属中混合其他金属元素，使熔态金属凝固，由此来制造焊料产品；也可以使通过过滤等除去了固形物的熔态金属暂且凝固，之后再次使其熔解，与其他金属元素进行混合。

反之，若为要求不包含超过一定粒径的固形物的高品质焊料产品的情况，则可以在通过过滤等除去固形物后的合金中不混合其他金属元素的情况下来制造焊料产品。

[焊接部件]

接着对利用通过上述焊料产品的制造方法制造出的焊料产品进行接合而成的焊接部件的示例进行说明。

图21是示出利用焊料产品进行接合而成的焊接部件的示例的图。

如图21所示，可以通过利用焊料产品20使LED41与基板42接合来制造焊接部件43。焊料产品20以熔解的状态被填充在形成于LED41的安装位置的焊料袋中。因此，若在使焊料产品20熔解的情况下所残留的固形物的粒径没有比至少焊料袋的宽度和深度小，则固形物从焊料袋中突出，无法将LED41以正确的方向固定于基板42。

特别是发光部分的尺寸为100μm以下的LED41被称为微型LED，LED41的最大宽度为150μm左右。将微型LED利用焊料产品20与基板42接合的情况下，焊料袋的宽度为50μm左右，深度为10μm至15μm的程度。

因此，为了将微型LED焊接于基板42，使焊料产品20熔融的情况下所残留的固形物的粒径为10μm以下成为必要条件。但是，即使固形物的粒径为10μm以下，在2个以上的固形物进入到同一焊料袋中的情况下，熔融的焊料产品20也会隆起，会产生微型LED以倾斜状态进行接合的不良状况。因此，使焊料产品20熔融的情况下所残留的固形物的粒径为5μm以下时，可防止该不良状况。根据实际进行的试验确认到，使焊料产品20熔融的情况下所残留的固形物的粒径为3μm以下时，能够飞跃性地降低不良状况的发生，稳定地将微型LED焊接在基板42上。

作为焊接部件的示例，除了将上述LED41利用焊料产品20接合于基板42而成的焊接部件43以外，还可以举出印刷布线板。例如，近年来，特别是在智能手机等领域中，正在推进作为焊接对象的印刷布线板中的布线图案的微细化(细线化)。印刷布线板中的所谓L/S(线宽/间距)值多年来一直小于100μm，最近研究了10μm/10μm的情况。

在对L/S设定为10μm/10μm的印刷布线板进行焊接的情况下，若在焊料产品的熔态金属中存在粒径大于10μm的固形物，则可能会发生上述的焊料桥接。因此，优选使焊料产品熔融的情况下所残留的固形物的粒径为5μm以下。

在对L/S设定为10μm/10μm的印刷布线板进行焊接的情况下，若在作为焊料的基础的焊料产品中存在直径小于10μm的针状体，则可能会发生上述的焊料桥接。因此，在考虑这样的情况时，优选如上述的实施例1和实施例2所述，在步骤30的过滤工序中使用网孔s设定为5μm以下的过滤器12。

[其他]

以上记载了特定的实施方式，但所记载的实施方式只不过是一例，并不限定发明的范围。此处所记载的新方法和装置能够以其他各种方式来实现。另外，此处所记载的方法和装置的方式可以在不脱离发明要点的范围内进行各种的省略、置换和变更。所附的权利要求及其等价物包含在发明的范围和要点中，包含这样的各种方式和变形例。

例如，在上述的实施方式中，以包含锡(主成分)和铜(副成分)、被称为Sn-Cu系的2元体系的焊料产品为例进行了说明。但是此处并未进行详细说明，以锡作为主成分的其他焊料产品也可得到同样的结果。

此处，作为Sn-Cu系以外的2元体系的焊料产品，例如可以举出Sn-Ag系、Sn-Bi系和Sn-Zn系。另外，作为3元体系的焊料产品，可以举出Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag-Bi系、Sn-Ag-In系、Sn-Zn-Bi系和Sn-Zn-Al系。此外，作为4元体系的焊料产品，可以举出Sn-Ag-Cu-Bi系和Sn-Ag-In-Bi系。进而，作为5元体系的焊料产品，可以举出Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系。并且，即使为6元体系以上的焊料产品，也能够得到同样的结果。

另外，此处以使用过滤器12对将焊料原料熔解而成的熔态金属进行过滤的方法为例进行了说明，但并不限定于此。例如也可以使用离心分离、固液分离等方法，从熔态金属中除去具有大于10μm的粒径(更优选大于5μm的粒径)且存在于熔态金属中的固形物。

符号说明

1…过滤前熔态金属、2…过滤后熔态金属、10…过滤装置、11…容器、12…过滤器、13…加热器、20…焊料产品、20a、20b…焊料、21…无铅焊料部、22…表面层、30…锡成型品、31…锡基体部、32…表面层、41…LED、42…基板、43…焊接部件、100…评价基板、101…第1图案组、102…第2图案组、103…第3图案组、110…模拟电极、111…基板、111a…焊盘、112…电子部件、112a…电极、200…印刷基板、210…基板、220…铜图案、230…镀镍、240…镀金、250…阻焊部、260…焊料涂层、Kr…裂纹

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.(修改后)一种焊料产品的制造方法，其包括下述工序：

加热工序，通过加热使包含作为主成分的锡和作为副成分的铅以外的金属元素、以及碳原子数为10以上20以下的羧酸的原材料熔解，制成熔态金属；

过滤工序，将设定为230℃～260℃的所述熔态金属利用网孔设定为10μm以下的过滤器进行过滤；以及

冷却工序，通过冷却使过滤后的所述熔态金属凝固，并且使所述羧酸在表面侧析出。

2.如权利要求1所述的焊料产品的制造方法，其特征在于，在所述过滤工序中，对所述过滤器进行加热。

3.如权利要求1或2所述的焊料产品的制造方法，其特征在于，在所述过滤工序中，使用不锈钢制造的金属丝网作为所述过滤器。

4.如权利要求1～3中任一项所述的焊料产品的制造方法，其特征在于，在所述加热工序中，所述原材料包含铜作为构成所述副成分的所述金属元素。

5.(修改后)一种焊料产品的制造方法，其包括下述工序：

加热工序，通过加热使包含作为主成分的锡和作为副成分的铅以外的金属元素、以及碳原子数为10以上20以下的羧酸的原材料熔解，制成熔态金属；

取出工序，从设定为230℃～260℃的所述熔态金属中取出具有大于10μm的粒径且存在于该熔态金属中的固形物；以及

冷却工序，通过冷却使取出了所述固形物的所述熔态金属凝固，并且使所述羧酸在表面侧析出。

6.如权利要求5所述的焊料产品的制造方法，其特征在于，在所述取出工序中，将所述熔态金属设定为235℃～250℃。

7.如权利要求5或6所述的焊料产品的制造方法，其特征在于，在所述取出工序中，从所述熔态金属中取出大于5μm的所述固形物。

8.(修改后)一种焊料产品的制造方法，其具有下述工序：

使包含将2种以上的金属元素混合而成的合金、以及碳原子数为10以上20以下的羧酸的原材料熔解，制成熔态金属的工序；

从设定为230℃～260℃的所述熔态金属中将粒径大于10μm的源于所述合金的固形物从该熔态金属中除去的工序；以及

通过使除去了所述固形物后的所述熔态金属凝固、并且使所述羧酸在表面侧析出而制造焊料的工序。

9.(修改后)如权利要求8所述的焊料的制造方法，其中，在除去了所述固形物后，在不混合其他金属元素的情况下制造所述焊料。

10.(修改后)如权利要求8所述的焊料产品的制造方法，其中，在除去了所述固形物后混合其他金属元素，由此制造所述焊料。

11.(修改后)如权利要求1所述的焊料产品的制造方法，其特征在于，所述羧酸是碳原子数为12以上16以下的脂肪酸。

12.(修改后)如权利要求11所述的焊料产品的制造方法，其特征在于，所述羧酸为棕榈酸。

13.(修改后)一种焊料，其使用由权利要求1～12中任一项所述的焊料产品的制造方法制造出的焊料产品，由将2种以上的金属元素混合而成的合金构成，其中，在使所述合金进行了熔解的情况下，在残留在所述合金的熔态金属中的源于所述合金的固形物中，粒径大于5μm的固形物相对于所述熔解前的所述合金的含量为0.03重量％以下。

14.(修改后)如权利要求13所述的焊料，其中，在使所述合金进行了熔解的情况下，在残留在所述合金的熔态金属中的源于所述合金的固形物中，粒径大于3μm的固形物相对于所述熔解前的所述合金的含量为0.03重量％以下。

15.(修改后)如权利要求13或14所述的焊料，其中，在使所述合金进行了熔解的情况下，在所述合金的熔态金属中未残留有粒径大于5μm的源于所述合金的固形物。

16.(修改后)如权利要求13或14所述的焊料，其中，在使所述合金进行了熔解的情况下，在所述合金的熔态金属中未残留有粒径大于3μm的源于所述合金的固形物。

17.(修改后)如权利要求13～16中任一项所述的焊料，其中，所述合金是以锡作为主成分并且包含作为副成分的铅以外的金属元素的合金。

18.(修改后)如权利要求17所述的焊料，其中，包含铜作为所述副成分。

19.(修改后)一种焊接部件，其中，利用通过权利要求1～12中任一项所述的焊料产品的制造方法制造出的焊料产品进行了接合。

20.(修改后)如权利要求19所述的焊接部件，其是利用所述焊料将发光二极管接合在基板上而成的。

21.(修改后)如权利要求19所述的焊接部件，其是利用所述焊料将发光部分的尺寸为100μm以下的微型发光二极管接合在基板上而成的。

22.(修改后)一种印刷布线板，其具备：

基板；以及

电子部件，其利用通过权利要求1～12中任一项所述的焊料产品的制造方法制造出的焊料产品焊接在所述基板上，

所述焊料包含：作为主成分的锡和作为副成分的铅以外的金属元素；以及主要分布在表面侧并形成表面层的碳原子数为10以上20以下的羧酸。

23.(修改后)一种印刷电路板，其具备：

基板；

在所述基板上形成为薄膜状且构成布线图案的布线图案层；以及

在所述布线图案层上形成为薄膜状且作为包含焊料的层的焊料层，该焊料使用了通过权利要求1～12中任一项所述的焊料产品的制造方法制造出的焊料产品；

所述焊料层的焊料包含：作为主成分的锡和作为副成分的铅以外的金属元素；以及主要分布在表面侧并形成表面层的碳原子数为10以上20以下的羧酸。

24.(修改后)如权利要求23所述的印刷电路板，其特征在于，其进一步具备与所述焊料层接合的电子部件。

25.(修改后)如权利要求24所述的印刷电路板，其特征在于，

所述电子部件通过焊接而与所述焊料层接合，

进行焊接的焊料使用了通过权利要求1～12中任一项所述的焊料产品的制造方法制造出的焊料产品，其包含：作为主成分的锡和作为副成分的铅以外的金属元素；以及主要分布在表面侧并形成表面层的碳原子数为10以上20以下的羧酸。

26.(修改后)如权利要求23～25中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述布线图案层包含铜。

27.(修改后)一种线材，其特征在于，其在至少一部分包含通过权利要求1～12中任一项所述的焊料产品的制造方法制造出的焊料产品。

28.(修改后)如权利要求27所述的线材，其具有：

线状的导体；以及

被覆所述线状的导体的被覆层，该被覆层包含作为主成分的锡、以及主要分布在表面侧并形成表面层的碳原子数为10以上20以下的羧酸。

29.(修改后)如权利要求27所述的线材，其特征在于，在线状的导体上涂布有所述焊料产品。

30.(修改后)一种焊接产品，其特征在于，藉由通过权利要求1～12中任一项所述的焊料产品的制造方法制造出的焊料产品将被连接部件相互焊接。

31.(修改后)一种柔性印刷基板，其是具有端子的柔性印刷基板，其中，

在所述端子的表面被覆有通过权利要求1～12中任一项所述的焊料产品的制造方法制造出的焊料产品。

32.(修改后)一种电子部件，其是具有端子的电子部件，其中，

在所述端子的表面被覆有通过权利要求1～12中任一项所述的焊料产品的制造方法制造出的焊料产品。

33.(修改后)一种导电部件，其是使用了通过权利要求1～12中任一项所述的焊料产品的制造方法制造出的焊料产品的导电部件，其包含：

作为主成分的锡；以及

主要分布在表面侧并形成表面层的碳原子数为10以上20以下的羧酸。

34.(修改后)一种锡成型品的制造方法，其包括下述工序：

加热工序，通过加热使包含作为主成分的锡、以及碳原子数为10以上20以下的羧酸的原材料熔解，制成熔态金属；

过滤工序，将设定为230℃～260℃的所述熔态金属利用网孔设定为10μm以下的过滤器进行过滤；

冷却工序，通过冷却使所述熔态金属凝固，并且使所述羧酸表面侧析出；以及

成型工序，制成锡成型品的形状。

35.(修改后)如权利要求34所述的锡成型品的制造方法，其特征在于，所述原材料除了包含作为主成分的锡以外，还进一步包含作为副成分的铅和镉以外的金属元素。

36.(修改后)如权利要求35所述的锡成型品的制造方法，其特征在于，所述副成分为银、铜、锌、镍、锑、铋中的至少一者。

37.(修改后)如权利要求34所述的锡成型品的制造方法，其特征在于，在所述成型工序后进一步包括着色工序，在表面侧形成用于对锡成型品进行着色的着色层。

38.(修改后)如权利要求37所述的锡成型品的制造方法，其特征在于，所述着色层为金箔。

39.(修改后)如权利要求34～38中任一项所述的锡成型品的制造方法，其特征在于，锡成型品为餐具。

40.(修改后)如权利要求34所述的锡成型品的制造方法，其特征在于，所述羧酸是碳原子数为12以上16以下的脂肪酸。

41.(修改后)如权利要求40所述的锡成型品的制造方法，其特征在于，所述羧酸为棕榈酸。

42.(修改后)一种锡中间产品的制造方法，其包括下述工序：

加热工序，通过加热使包含作为主成分的锡、以及碳原子数为10以上20以下的羧酸的原材料熔解，制成熔态金属；

过滤工序，将设定为230℃～260℃的所述熔态金属利用网孔设定为10μm以下的过滤器进行过滤；以及

冷却工序，通过冷却使所述熔态金属凝固，并且使所述羧酸在表面侧析出。

43.(修改后)一种锡中间产品，其是通过权利要求42所述的锡中间产品的制造方法制造出的锡中间产品，其包含：

作为主成分的锡；以及

主要分布在表面侧并形成表面层的碳原子数为10以上20以下的羧酸。

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说明或声明(按照条约第19条的修改)

1.修改的内容

在权利要求书的修改后的权利要求1中，按照具有以下的构成(a)～(c)的方式进行了修改。

(a)加热工序，通过加热使包含作为主成分的锡和作为副成分的铅以外的金属元素、以及碳原子数为10以上20以下的羧酸的原材料熔解，制成熔态金属；

(b)过滤工序，将设定为230℃～260℃的所述熔态金属利用网孔设定为10μm以下的过滤器进行过滤；

(c)冷却工序，通过冷却使过滤后的所述熔态金属凝固，并且使所述羧酸在表面侧析出

另外，权利要求书的修改后的权利要求5、8、34、42也按照具有与上述同样的结构的方式进行了修改。

修改后的权利要求2～4、6～7、9～12、35～41、43分别是修改后的权利要求1、5、8、34、42中任一项的从属权利要求。另外，修改后的权利要求13～33包含利用修改后的权利要求1～12中任一项所述的焊料产品的制造方法制造的焊料产品。

2.说明

修改后的权利要求1～43所述的上述构成未记载在任何引用文献中。