具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。下面结合附图对本发明的实施例作进一步描述。

实施例一

如图1-7所示，本实施例涉及一种高像素电容的电子纸面板，电子板面板包括：

基板1；

基板1上间隔设置栅极层21和第二像素电极3；

栅极层21和第二像素电极3上方设有绝缘层，绝缘层内设有与栅极层21相匹配的源极层22、漏极层23和半导体层24，半导体层24设置于栅极层21上方，源极层22和漏极层23设置于半导体层24上方，并分别与半导体层24的两侧连接，第二像素电极3上方的绝缘层内设有公共电极4；

绝缘层上方设有第一像素电极8，绝缘层内设有一用于连接第一像素电极8和漏极层23的第一过孔91，绝缘层内还设有一用于连接第一像素电极8和第二像素电极3的第二过孔92。

在本实施例中，栅极层21、源极层22、漏极层23和半导体层24均为薄膜晶体管2的内部结构，这个内部结构为常规设计，这里不再累述。薄膜晶体管2和公共电极4均设置在绝缘层内，且两者不重叠，不相连。相比于传统的薄膜晶体管2覆盖在整个基板1上，公共电极4设置在薄膜晶体管2下方。本申请这样设计，使得薄膜晶体管2和公共电极4同层分开设置，用公共电极4替代传统薄膜晶体管2的部分覆盖区域，再通过第二像素电极3替代传统公共电极4的位置，使得整个电子纸面板在整体厚度上不变。

漏极层23通过第一过孔91与第一像素电极8连接。当栅极层21输入正电压，且源极层22输入电压时，TFT薄膜晶体管2打开能够给漏极层23进行充电，漏极层23通过第一过孔91连接至第一像素电极8，使第一像素电极8和公共电极4之间形成像素电容，存储电荷。

在相同面积下的基板1上，通过增设第二像素电极3来增加像素电容的有效面积。在传统设计当中，是第一像素电极8通过过孔与薄膜晶体管2上的漏极层23连接，公共电极4与第一像素电极8之间形成像素电容，其有效面积有限。

而在本实施例中，增设的第二像素电极3设置于公共电极4的另一侧，第二像素电极3通过过孔与第一像素电极8连接，其有效面积包括公共电极4与第一像素电极8之间形成的像素电容以及公共电极4与第二像素电极3之间形成的像素电容，有效面积大大增加了，像素电容的电容值也增加了。同时将第一像素电极8和第二像素电极3分别设置在公共电极4的上下两侧，避免第一像素电极8和第二像素电极3之间的干扰。

其中，绝缘层包括第一绝缘层5，第一绝缘层5设置于第二像素电极3和公共电极4之间、源极层22和基板1之间、漏极层23和基板1之间以及半导体层24和栅极层21之间。

通过第一绝缘层5将公共电极4与第二像素电极3之间绝缘，保证公共电极4能够与第二像素电极3之间能够形成像素电容。进一步的，可以通过改变公共电极4和第二像素电极3之间的第一绝缘层5厚度，来改变公共电极4和第二像素电极3之间形成的像素电容的电容值。

而高像素电容制作而成的电子纸面板，因为有足够的电荷存储量，能够确保电位保持，可靠的驱动电子纸面板进行显示，保证显示效果稳定。在本实施例中，基板1可以采用玻璃基板。

同时第一绝缘层5也可以隔离栅极层21、源极层22、漏极层23和半导体层24之间的连接，保证可以作为一个薄膜晶体管2进行工作。

在实际设计当中，第二像素电极3和公共电极4之间的第一绝缘层5、源极层22和基板1之间的第一绝缘层5、漏极层23和基板1之间的第一绝缘层5、半导体层24和栅极层21之间的第一绝缘层5可以全部连接为一体，方便制作。

在本实施例中，栅极层21和第二像素电极3都是直接设置在基板1上。方便在同一制作工艺中制作形成，也方便观察，保证栅极层21和第二像素电极3两者不重叠。

其中，绝缘层包括第二绝缘层6，第二绝缘层6设置于公共电极4和第一像素电极8之间以及源极层22、漏极层23和半导体层24与第一像素电极8之间。第二绝缘层6和第一绝缘层5类似，也是起到一个隔离绝缘作用，保证公共电极4能够与第一像素电极8能够形成像素电极。

公共电极4、栅极层21、源极层22、漏极层23和半导体层24都是设置在第一绝缘层5和第二绝缘层6之间的。在实际生产过程中，为了方便设计，第二绝缘层6和第一绝缘层5两者所使用的绝缘胶为同一种，这样，在进行压合制作时，能够使第一绝缘层5和第二绝缘层6在共同连接的部分合并，能够对两者之间的薄膜晶体管2和公共电极4起到一个包裹的形状，绝缘效果更好。

其中，绝缘层包括第三绝缘层7,第三绝缘层7设置于第二绝缘层6和第一像素电极8之间。通过进一步的增加第三绝缘层7，保证薄膜晶体管2工作不会对第一像素电极8产生影响。为了进一步的提高绝缘性，第三绝缘层7的材料与第二绝缘层6所使用的材料不同。

作为其中一个实施例，第三绝缘层7可以全面覆盖在第二绝缘层6上，还原传统电子纸面板的制作过程。这时，第一过孔91和第二过孔92在贯穿第二绝缘层6的基础上，还需要贯穿第三绝缘层7与第一像素电极8连接。

作为其中的另一个实施例，第三绝缘层7可以部分覆盖在第二绝缘层6上。具体为：第三绝缘层7内设有一通孔，通孔位于公共电极4所在处的第二绝缘层6上方，通孔内设有增厚的第一像素电极81，增厚的第一像素电极81上端与第一像素电极8连接，增厚的第一像素电极81下端与第二绝缘层6抵接。通孔还位于漏极层23所在的第二绝缘层6上方。设置通孔，使得第一像素电极8与漏极层23和公共电极4对应区域能够直接通过第二绝缘层6抵接，降低第一像素电极8与漏极层23和公共电极4之间的距离，提升像素电容的电容值。

在上述过程中，第一过孔91和第二过孔92设置于第二绝缘层6上，第一过孔91用于连接第二绝缘层6上方的增厚的第一像素电极81和第二绝缘层6下方的漏极层23，第二过孔92用于连接第二绝缘层6上方的增厚的第一像素电极81和第二绝缘层6下方的第二像素电极3。第一过孔91和第二过孔92直接设置在第二绝缘层6内，减少多层过孔设置，方便制作。

在本实施例中，公共电极4位于第二像素电极3的正上方，所述公共电极4的任一横截面面积均小于第二像素电极3的任一横截面面积。通过这样设计，使第二像素电极3的面积比公共电极4的面积大，能够最大化的提升第二像素电极3和公共电极4之间的电容有效面积，提高像素电容存储电荷的能力。

实施例二

参见图1-7所示，一种高像素电容的电子纸面板的制作方法，包括如下步骤：

S1、提供一基板1，在基板1上间隔地制作形成栅极层21和第二像素电极3。

这一过程参见图1所示，为了增加像素电容的有效面积，第二像素电极3的面积尽可能的大。第二像素电极3和栅极层21统称为第一金属层。

S2、在栅极层21和第二像素电极3上设置第一绝缘层5；在栅极层21所在的第一绝缘层5上方设置半导体层24。

这一过程参见图2所示，这一步骤主要制作第一绝缘层5和半导体层24，因第一绝缘层5范围较大，在图2中并未标志。

S3、在第二像素电极3所在的第一绝缘层5上制作形成公共电极4，在半导体层24上制作形成源极层22和漏极层23，源极层22与半导体层24一侧连接，漏极层23与半导体层24另一侧连接。

这一过程参见图3所示，半导体层24主要用于导通源极层22和漏极层23。公共电极4设置在第二像素电极3上，通过第一绝缘层5，公共电极4和第二像素电极3形成像素电容，增加像素电容的有效面积。

S4、在公共电极4、源极层22和漏极层23上制作形成第二绝缘层6，在第二绝缘层6内制作形成与漏极层23连接的第一过孔91，在第二绝缘层6内制作形成与第二像素电极3连接的第二过孔92。

这一过程参见图4所示，主要制作形成第一过孔91、第二过孔92和第二绝缘层6。其中，因第二绝缘层6范围较大，在图4中并未标志。

S5、在第二绝缘层6上制作形成第一像素电极8，第一像素电极8通过第一过孔91与漏极层23连接，第一像素电极8通过第二过孔92与第二像素电极3连接。

具体的步骤S5包括如下步骤：

S51、第二绝缘层6上先制作形成第三绝缘层7，再在第三绝缘层7上制作形成第一像素电极8。

这一过程参见图5所示，进一步制作第三绝缘层7，保证薄膜晶体管2和公共电极4能够与后期要制作的第一像素电极8隔离绝缘，也保证薄膜晶体管2工作不会对第一像素电极8产生影响。

S52、第三绝缘层7在漏极层23部分区域或全部区域所在的第二绝缘层6上方制作形成通孔，第三绝缘层7还在公共电极4部分区域或全部区域所在的第二绝缘层6上方制作形成通孔，第一像素电极8还贯穿通孔与第二绝缘层6抵接；第一像素电极8通过第一过孔91与漏极层23连接，第一像素电极8通过第二过孔92与第二像素电极3连接。

这一过程参见图6所示，第一像素电极8在最上面，且全面覆盖下方的各层结构，保证第一像素电极8有效面积的最大化。设置通孔，使得第一像素电极8与漏极层23和公共电极4对应区域能够直接通过第二绝缘层6抵接，降低第一像素电极8与漏极层23和公共电极4之间的距离，提升像素电容的电容值。

在不改变电子纸面板通常光罩工序及工艺情况下，可大幅提高像素电容。增设第二像素电极3，来与公共电极4形成像素电容，提高像素电容存储电荷的能力；将公共电极4从与栅极层21同层设置，修改至与源极层22和漏极层23同层设置，给予第二像素电极3占用空间，同时也充分利用公共电极4上下两个侧面，公共电极4上侧面与第一像素电极8形成像素电容，公共电极4下侧面与第二像素电极3也形成像素电容，提高像素电极的有效面积，增加利用率。

在本实施例中，公共电极4、栅极层21、源极层22、漏极层23和半导体层24设置在第二绝缘层6和第一绝缘层5之间，形成一个包围形状，绝缘效果更好。同时，为了进一步的提升两者的结合度，第二绝缘层6和第一绝缘层5两者所使用的绝缘胶为同一种。这样，在进行压合制作时，能够使第一绝缘层5和第二绝缘层6在共同连接的部分合并，能够对两者之间的薄膜晶体管2和公共电极4起到一个包裹的形状，绝缘效果更好。

为了进一步的提高绝缘性，第三绝缘层7的材料与第二绝缘层6所使用的材料不同。

电子纸面板通过这种制作方式，以像素尺寸0.138*0.138mm设计为例，常规像素电容面积8459um²，新像素电容有效面积13015um²，面积提升53.86％。如第二绝缘层6与第一绝缘层5膜厚相同时，像素存储电容提升53.86％。

本发明的有益效果为：在相同面积下的基板1上，通过增设第二像素电极3，同时与第一像素电极8连接，使公共电极4能够与第一像素电极8和第二像素电极3形成像素电容，提高像素电容大小；同时将第一像素电极8和第二像素电极3分别设置在公共电极4的上下两侧，避免第一像素电极8和第二像素电极3之间的干扰。

上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

虽然本公开披露如上，但本公开的保护范围并非仅限于此。本领域技术人员，在不脱离本公开的精神和范围的前提下，可进行各种变更与修改，这些变更与修改均将落入本发明的保护范围。