阅读说明：本技术 散热器导热管无缝滚压铆合工艺及对应的装配结构 (Seamless rolling riveting process for heat conduction pipe of radiator and corresponding assembly structure ) 是由 蔡文龙 于 2020-12-10 设计创作，主要内容包括：本发明提供了散热器导热管无缝滚压铆合工艺,其使得排列完成的导热管和散热器之间没有间隙,且相邻的导热管之间没有间隙,使得导热管的外露散热接触面没有间隙,确保散热器和芯片的接触面有效可靠、接触面积大,保证散热充分可靠。其包括散热器的用于设置导热管的底板BASE,所述底板BASE设置有放置直线排布导热管的内凹槽,所述内凹槽的两侧的外露边缘位置设置形成内凸的包覆结构,直线排布的导热管分别塞装于所述内凹槽内,初始状态下的导热管的外露表面高于所述底板BASE的内凹槽的外露平面、且相邻的导热管之间留有预留间隙,所述包覆结构压附位于两侧的导热管的对应位置的侧壁,之后通过滚压铆合工艺滚压导热管的外露平面。(The invention provides a seamless rolling riveting process for heat conduction pipes of a radiator, which ensures that no gap exists between the arranged heat conduction pipes and the radiator, and no gap exists between adjacent heat conduction pipes, so that no gap exists on the exposed radiating contact surface of the heat conduction pipes, the contact surfaces of the radiator and a chip are effective and reliable, the contact area is large, and the sufficient and reliable radiation is ensured. The heat pipe heat radiator comprises a BASE plate BASE of the heat radiator, wherein the BASE plate BASE is used for arranging heat pipes, the BASE plate BASE is provided with an inner groove for placing the heat pipes which are linearly arranged, exposed edge positions of two sides of the inner groove are provided with inward convex coating structures, the heat pipes which are linearly arranged are respectively plugged in the inner groove, the exposed surface of the heat pipe in an initial state is higher than the exposed plane of the inner groove of the BASE plate BASE, a reserved gap is reserved between the adjacent heat pipes, the coating structures are pressed on the side walls of the corresponding positions of the heat pipes on the two sides, and then the exposed plane of the heat pipe is rolled through a rolling riveting process.)

散热器导热管无缝滚压铆合工艺及对应的装配结构

技术领域

本发明涉及散热器的技术领域，具体为散热器导热管无缝滚压铆合工艺，本发明还提供了散热器导热管的装配结构。

背景技术

随着科技不断发展，芯片技术猛速突进，电子设备智能化，功耗越来越高，散热器在整个电子产品跟智能化电子设备中起到很大作用，因而对散热器要求和技术越来越高，为了更好解决芯片与散热器接触热传导效率，目前市场趋势散热器上的导热管跟芯片直接接触，一定程度上减少散热器上的导热管跟芯片接触面热传导介质，很大程度降低材料成本降跟材料热阻抗，提升散热性能。

但是因现有技术中的导热管压扁工艺技术局定性无法克服、导致导热管压扁后无R角现象或者导热管跟导热管之间并排间隙现象，导致排列导热管靠齐时散热器的导热管接触面之间有间隙现象，因此散热器导热管面与芯片接触面间隙现象存在，芯片面跟散热器接触面的面积减少，散热性能降低，没办法达到理想效果。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了散热器导热管无缝滚压铆合工艺，其使得排列完成的导热管和散热器之间没有间隙，且相邻的导热管之间没有间隙，使得导热管的外露散热接触面没有间隙，确保散热器和芯片的接触面有效可靠、接触面积大，保证散热充分可靠。

散热器导热管无缝滚压铆合工艺，其特征在于：其包括散热器的用于设置导热管的底板BASE，所述底板BASE设置有放置直线排布导热管的内凹槽，所述内凹槽的两侧的外露边缘位置设置形成内凸的包覆结构，直线排布的导热管分别塞装于所述内凹槽内，初始状态下的导热管的外露表面高于所述底板BASE的内凹槽的外露平面、且相邻的导热管之间留有预留间隙，所述包覆结构压附位于两侧的导热管的对应位置的侧壁，之后通过滚压铆合工艺滚压导热管的外露平面，使得导热管的外露表面平齐于所述BASE的内凹槽的外露平面、且相邻的导热管紧贴布置，所述包覆结构压装于两侧的导热管的对应变形R角位置、紧贴布置。

其进一步特征在于：

滚压铆合过程中，若干个压附滚轮的高度呈阶梯性降低、直至最低处的压附滚轮的高度和所述底板BASE的内凹槽的外露平面相平齐，若干个压附滚轮按照压附量由小到大作用于导热管的外露平面，其使得导热管的外露于底板BASE的外露表面被逐步压平，使得单次变形量小，确保导热管在滚压过程中不会因为变形量过大造成破损；

所述滚压铆合过程中，每个压附滚轮沿着单根导热管的长度方向整体作用于内凹槽所形成的宽度面域，所有的压附滚轮整体形成的压附装置在外部动力的推动下匀速前进进行压附；

所述滚压铆合过程中，底板BASE处于位置固定状态，确保滚压铆合的稳固可靠；

所述包覆结构具体为内凸R角结构、带有斜度的内拔模角结构；

所述包覆结构具体为上凸压附块结构，所述上凸压附块结构经过滚压铆合工艺后形成和导热管的对应侧壁贴合且平齐于底板BASE的内凹槽的外露平面的铆压结构。

散热器导热管的装配结构，其特征在于：其包括散热器的底板BASE，所述底板BASE设置有放置直线排布导热管的内凹槽，所述内凹槽的两侧的外露边缘位置设置形成内凸的包覆结构，直线排布的导热管的外露表面平齐于所述BASE的内凹槽的外露平面、且相邻的导热管紧贴布置，所述包覆结构压装于两侧的导热管的对应变形R角位置、紧贴布置。

采用本工艺后，底板BASE设置有放置直线排布导热管的内凹槽，内凹槽的两侧的外露边缘位置设置形成内凸的包覆结构，直线排布的导热管分别塞装于内凹槽内，初始状态下的导热管的外露表面高于底板BASE的内凹槽的外露平面、且相邻的导热管之间留有预留间隙，之后通过滚压铆合工艺滚压导热管的外露平面，使得导热管的外露表面平齐于BASE的内凹槽的外露平面、且相邻的导热管紧贴布置，包覆结构压装于两侧的导热管的对应变形R角位置、紧贴布置；其使得排列完成的导热管和散热器之间没有间隙，且相邻的导热管之间没有间隙，使得导热管的外露散热接触面没有间隙，确保散热器和芯片的接触面有效可靠、接触面积大，保证散热充分可靠。

附图说明

图1为本发明的工艺流程示意图(剖视图)；

图2为本发明的工艺流程示意图(俯视图)；

图3为图1的A处局部放大的具体实施例一；

图4为图1的A处局部放大的具体实施例二；

图5为图1的A处局部放大的具体实施例三；

图6为图1的B处局部放大示意图；

图7为图1的C处局部放大示意图；

图8为发明所对应的散热器导热管的装配结构的剖视图结构示意图；

图中序号所对应的名称如下：

底板BASE1、内凹槽2、导热管3、包覆结构4、内凸R角结构41、带有斜度的内拔模角结构42、上凸压附块结构43、预留间隙5、压附滚轮6。

具体实施方式

散热器导热管无缝滚压铆合工艺，见图1-图7：其包括散热器的用于设置导热管的底板BASE1，底板BASE1设置有放置直线排布导热管3的内凹槽2，内凹槽2的两侧的外露边缘位置设置形成内凸的包覆结构4，直线排布的导热管3分别塞装于内凹槽2内，初始状态下的导热管3的外露表面高于底板BASE的内凹槽2的外露平面的距离为H、且相邻的导热管3之间留有预留间隙5，包覆结构4压附位于两侧的导热管3的对应位置的侧壁，之后通过滚压铆合工艺滚压导热管3的外露平面，使得导热管3的外露表面平齐于底板BASE1的内凹槽2的外露平面、且相邻的导热管3紧贴布置，包覆结构4压装于两侧的导热管3的对应变形R角位置、紧贴布置。

滚压铆合过程中，若干个压附滚轮6的高度呈阶梯性降低、直至最低处的压附滚轮6的高度和底板BASE1的内凹槽2的外露平面相平齐，若干个压附滚轮6按照压附量由小到大作用于导热管3的外露平面，其使得导热管3的外露于底板BASE1的外露表面被逐步压平，使得单次变形量小，确保导热管3在滚压过程中不会因为变形量过大造成破损；

滚压铆合过程中，每个压附滚轮6沿着单根导热管3的长度方向整体作用于内凹槽2所形成的宽度面域，所有的压附滚轮6整体形成的压附装置在外部动力的推动下匀速前进进行压附；

滚压铆合过程中，底板BASE1处于位置固定状态，确保滚压铆合的稳固可靠；

包覆结构4具体为内凸R角结构41、带有斜度的内拔模角结构42；

包覆结构4具体为上凸压附块结构43，上凸压附块结构43经过滚压铆合工艺后形成和导热管3的对应侧壁贴合且平齐于底板BASE1的内凹槽2的外露平面的铆压结构。

散热器导热管的装配结构、见图8：其包括散热器的底板BASE1，所述底板BASE1设置有放置直线排布导热管3的内凹槽2，所述内凹槽2的两侧的外露边缘位置设置形成内凸的包覆结构4，直线排布的导热管的3外露表面平齐于所述BASE1的内凹槽的外露平面、且相邻的导热管3紧贴布置，所述包覆结构4压装于两侧的导热管3的对应变形R角位置、紧贴布置。

其工作原理如下：底板BASE设置有放置直线排布导热管的内凹槽，内凹槽的两侧的外露边缘位置设置形成内凸的包覆结构，直线排布的导热管分别塞装于内凹槽内，初始状态下的导热管的外露表面高于底板BASE的内凹槽的外露平面、且相邻的导热管之间留有预留间隙，之后通过滚压铆合工艺滚压导热管的外露平面，使得导热管的外露表面平齐于BASE的内凹槽的外露平面、且相邻的导热管紧贴布置，包覆结构压装于两侧的导热管的对应变形R角位置、紧贴布置；其使得排列完成的导热管和散热器之间没有间隙，且相邻的导热管之间没有间隙，使得导热管的外露散热接触面没有间隙，确保散热器和芯片的接触面有效可靠、接触面积大，保证散热充分可靠。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。