一种mlcc湿法工艺的生坯印刷用基板及其制备方法

文档序号:1261749 发布日期:2020-08-25 浏览:22次 >En<

阅读说明:本技术 一种mlcc湿法工艺的生坯印刷用基板及其制备方法 (Substrate for green body printing of MLCC wet process and preparation method thereof ) 是由 万奕 廖朝俊 黄必相 黄洪喜 穆超 张国荣 杨凯 曾庆毅 张小枫 于 2020-05-25 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板及其制备方法,涉及MLCC湿法工艺技术领域。该制备方法包括:采用高分子材料一次注塑成型;其中,高分子材料为加纤聚醚酰亚胺。该方法采用高分子材料一次注塑成型即可得到基板,可有效地简化基板的制备流程,提高制备的效率。同时,该方法采用加纤聚醚酰亚胺该种高分子材料制备基板,通过其耐高温、高刚性、阻燃等优异的性能,使得制备得到的基板具有高轻度、高耐热以及低变形量的优点,从而使得该基板可重复利用,符合环保要求,进而降低生产和制造的成本。该基板通过上述的制备方法制备得到。因此,该基板环保,成本低,具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。(The invention discloses a substrate for green body printing of an MLCC (multilayer ceramic capacitor) wet process and a preparation method thereof, and relates to the technical field of the MLCC wet process. The preparation method comprises the following steps: adopting a high polymer material for one-time injection molding; wherein the high molecular material is fiber-added polyetherimide. The method can obtain the substrate by adopting the high polymer material through one-time injection molding, can effectively simplify the preparation process of the substrate and improve the preparation efficiency. Meanwhile, the method adopts the fiber-added polyetherimide polymer material to prepare the substrate, and the prepared substrate has the advantages of high light, high heat resistance and low deformation through the excellent performances of high temperature resistance, high rigidity, flame retardance and the like, so that the substrate can be recycled, the environment-friendly requirement is met, and the production and manufacturing costs are reduced. The substrate is prepared by the preparation method. Therefore, the substrate is environment-friendly, low in cost, high in light degree, high in heat resistance and low in deformation.)

一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板及其制备方法

技术领域

本发明涉及MLCC湿法工艺技术领域,具体而言,涉及一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板及其制备方法。

背景技术

湿法工艺作为制作MLCC的工艺方法之一,利用其边烘边印交替互补印刷的优势,可降低产品内部气孔缺陷、烧结分层开裂等缺陷,尤其适用于新一代高端片式特种高压MLCC,产品具有耐压高、低损耗(DF)、低等效串联电阻(ESR)等特性,广泛用于多种直流高压线路、导弹系统、飞机雷达及导航系统等射频/微波电路。

MLCC生坯印刷是湿法工艺中关键环节,其中其生坯的剥离层需要印刷在基板,常规的干法使用的钢板以及剥离胶带不适合用作为基板进行印刷。鉴于此,特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其可快速成型得到湿法工艺的生坯印刷用基板,同时制备过程环保、成本低,制备得到的基板可重复利用,具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。

本发明的另一目的在于提供一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板,其通过上述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法制备得到。因此,该基板环保,成本低,具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。

本发明是这样实现的:

第一方面,实施例提供一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,包括:

采用高分子材料一次注塑成型;

其中,高分子材料为加纤聚醚酰亚胺。

在可选的实施方式中,加纤聚醚酰亚胺的牌号为PEI 2310、2310EPR、2310F以及2310R中的一种或多种。

在可选的实施方式中,注塑成型的步骤具体包括:

将高分子材料依次进行烘料作业和注塑作业。

在可选的实施方式中,烘料作业包括将高分子材料在150~180℃,烘烤4~6h。

在可选的实施方式中,注塑作业的模温为150~180℃,且注塑作业具体包括将注塑过程分成多段,多段注塑过程的温度逐渐升高,且射嘴温度最高。

在可选的实施方式中,多段注塑过程的温度呈阶梯式升温。

在可选的实施方式中,注塑作业包括四段注塑过程,且第一段注塑过程的温度为340℃,第二段注塑过程的温度为350℃,第三段注塑过程的温度为360℃,第四段注塑过程的温度为370℃,射嘴温度为375℃。

在可选的实施方式中,单片基板呈长方体状,且单片基板通过50~60g的高分子材料注塑成型得到;

其中,单片基板的尺寸为长85~86mm,宽85~86mm,高1.8~1.9mm。

在可选的实施方式中,单片基板通过55g的高分子材料注塑成型得到;

其中,单片基板的尺寸为长85mm,宽85mm,高1.8mm。

第二方面,实施例提供一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板,MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板通过前述实施方式中任一项的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法制备得到。

本发明的实施例至少具有以下有益效果:

本发明的实施例提供了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,包括:采用高分子材料一次注塑成型;其中,高分子材料为加纤聚醚酰亚胺。该方法采用高分子材料一次注塑成型即可得到基板,可有效地简化基板的制备流程,提高制备的效率。同时,该方法采用加纤聚醚酰亚胺该种高分子材料制备基板,通过其耐高温、高刚性、阻燃等优异的性能,使得制备得到的基板具有高轻度、高耐热以及低变形量的优点,从而使得该基板可重复利用,符合环保要求,进而降低生产和制造的成本。

本发明的实施例还提供了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板,其通过上述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法制备得到。因此,该基板环保,成本低,具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明的实施例提供的基板在第一视角下的结构示意图;

图2为本发明的实施例提供的基板在第二视角下的结构示意图。

图标:100-基板;101-倒角;103-凹槽。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者,按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市售购买获得的常规产品。

以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。

基板100作为湿法MLCC印刷工艺中的承载物由料匣装载导入设备搬运轨道,并在设备中进行循环印刷瓷料与导电涂料最终成为MLCC生坯巴块。在此过程中需承受﹢110℃~﹣55℃的温差,同时作为生坯巴块底模还应具有相当的平整度和光洁度。便于后续的切割工序、循环完成后的回收利用。因此,本发明的实施例提供了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100的制备方法,包括:采用高分子材料一次注塑成型;其中,高分子材料为加纤聚醚酰亚胺。

详细地,该方法采用高分子材料一次注塑成型即可得到基板100,可有效地简化基板100的制备流程,提高制备的效率。同时,该方法采用加纤聚醚酰亚胺该种高分子材料制备基板100,通过其耐高温、高刚性、阻燃等优异的性能,使得制备得到的基板100具有高轻度、高耐热以及低变形量的优点,从而使得该基板100可重复利用,符合环保要求,进而降低生产和制造的成本。

需要说明的是,加纤聚醚酰亚胺的牌号为PEI 2310、2310EPR、2310F以及2310R中的一种或多种。通过这几个牌号的加纤聚醚酰亚胺高分子材料的使用,可以解决现有技术中的干法工艺使用的钢板或者玻璃胶带等基板100无法进行印刷的技术问题,使得制备得到的基板100的耐热性能和低变形量的性能更优异,从而保证湿法印刷后的产品质量,有效地降低产品内部气孔缺陷,烧结分层开裂等缺陷。当然,在本发明的其他实施例中,加纤聚醚酰亚胺的牌号并不仅限于上述几种,还可以根据需求进行选择,本发明的实施例不做限定。

还需要说明的是,在本发明的实施例中,注塑成型的步骤具体包括:

将高分子材料依次进行烘料作业和注塑作业。

详细地,烘料作业包括将高分子材料在150~180℃,烘烤4~6h。将高分子材料在高温下烘烤,可使其达到注塑作业的需求,以使得其可一次性注塑成型得到基板100。当然,在本发明的其他实施例中,烘料作业的具体参数还可以根据需求进行调整,本发明的实施例不做限定。

详细地,注塑作业一般是在注塑设备上进行的,为了保证注塑成型后的基板100的性能,注塑作业的模温一般设置在150~180℃。同时,注塑作业具体包括将注塑过程分成多段,多段注塑过程的温度逐渐升高,且射嘴温度最高。以此保证注射成型的基板100的耐热和低变形量等性能。

具体地,在本发明的实施例中,多段注塑过程的温度呈阶梯式升温。且具体地,注塑作业包括四段注塑过程,且第一段注塑过程的温度为340℃,第二段注塑过程的温度为350℃,第三段注塑过程的温度为360℃,第四段注塑过程的温度为370℃,射嘴温度为375℃。通过阶梯式升温方式进行注塑成型,并将射嘴温度设置为最高,可充分保证成型后的基板100的耐热性能。当然,在本发明的其他实施例中,每段注塑过程的温度还可以根据需求进行调整,本发明的实施例不做限定。

图1为本发明的实施例提供的基板100在第一视角下的结构示意图;图2为本发明的实施例提供的基板100在第二视角下的结构示意图。请参阅图1与图2,在本发明的实施例中,注塑成型后得到的基板100的形状大致呈长方体状,顶面可开设凹槽103,凹槽103的半径可设置为R1,R1的具体数值可根据需求进行选择,满足生产需求即可,当然长方体的各个顶角也可以选择为倒角101,倒角101的半径为R2,R2的具体数值也可以根据对基板100形状的需求进行调整。

具体地,在注射成型基板100时,注射成型一个长85~86mm,宽85~86mm,高1.8~1.9mm的基板100需要50~60g的高分子材料。例如,注射成型一个长85mm,宽85mm,高1.8mm的基板100具体需要55g的高分子材料。严格控制高分子材料的用量以及注射成型的参数选择,可保证其得到高轻度、高耐热、低变形量的基板100。当然,在本发明的其他实施例中,长宽的尺寸具有0.25的误差,高度尺寸具有0.05的误差,可根据加工需求进行调整和改进,当然,还可以根据基板100的尺寸需求调整高分子材料的用量,本发明的实施例不做限定。

需要说明的是,在本发明的实施例中还需要注意,注塑成型的料筒洁净,不可有残存的其他低温料,从而避免影响制品的韧性和外观。同时,注塑成型采用的具体设备为合金螺杆机,采用合金螺杆机快速成型,途中不可中断,需一次性打完所有料。当然,成型参数可微调,但是注塑温度不可过低,若温度过低料未充分熔融制品为不良品,注塑温度过高烧料亦为不良品。

另外,本发明的实施例还提供了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100,MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100通过前述实施方式中任一项的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100的制备方法制备得到。因此,该基板100环保,成本低,具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。

下面结合具体地实施例对制备流程进行详细地说明。

实施例1

本实施例提供了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100,其通过以下方法制备得到:

S1:对55g高分子材料进行烘料作业,其中,烘烤的温度170℃,烘烤5小时;

S2:对烘料作业后的高分子材料进行注塑作业,其中,第一段注塑过程的温度为340℃,第二段注塑过程的温度为350℃,第三段注塑过程的温度为360℃,第四段注塑过程的温度为370℃,射嘴温度为375℃。

通过上述方法制备得到的单片基板100的尺寸为长85~86mm,宽85~86mm,高1.8~1.9mm。

实施例2

本实施例提供了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100,其通过以下方法制备得到:

S1:对50g高分子材料进行烘料作业,其中,烘烤的温度150℃,烘烤4小时;

S2:对烘料作业后的高分子材料进行注塑作业,其中,第一段注塑过程的温度为340℃,第二段注塑过程的温度为350℃,第三段注塑过程的温度为360℃,第四段注塑过程的温度为370℃,射嘴温度为375℃。

通过上述方法制备得到的单片基板100的尺寸为长85~86mm,宽85~86mm,高1.8~1.9mm。

实施例3

本实施例提供了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100,其通过以下方法制备得到:

S1:对60g高分子材料进行烘料作业,其中,烘烤的温度180℃,烘烤6小时;

S2:对烘料作业后的高分子材料进行注塑作业,其中,第一段注塑过程的温度为340℃,第二段注塑过程的温度为350℃,第三段注塑过程的温度为360℃,第四段注塑过程的温度为370℃,射嘴温度为375℃。

通过上述方法制备得到的单片基板100的尺寸为长85~86mm,宽85~86mm,高1.8~1.9mm。

通过实施例1-3所制备得到的基板100相对于现有技术的基板100而言具有高强度、高耐热、低变形量的优点。

综上所述,本发明的实施例提供的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100的制备方法,其可快速成型得到湿法工艺的生坯印刷用基板100,同时制备过程环保、成本低,制备得到的基板100可重复利用,具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。本发明的实施例提供的一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100,其通过上述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板100的制备方法制备得到。因此,该基板100环保,成本低,具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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