阅读说明：本技术 电容器组件 (Capacitor assembly ) 是由 梁正承 郑雄图 具本锡 韩宗锡 赵成珉 于 2019-04-29 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种电容器组件,所述电容器组件包括形成在主体的外表面的没有形成外电极的部分上的防潮层,并且还包括设置在所述外电极内部的防潮层,以改善防潮可靠性。所述电容器组件包括通过去除设置在所述外电极内部的所述防潮层的一部分而形成的开口部,以改善电连接。(The present invention provides a capacitor assembly including a moisture proof layer formed on a portion of an outer surface of a body where external electrodes are not formed, and further including a moisture proof layer disposed inside the external electrodes to improve moisture proof reliability. The capacitor assembly includes an opening portion formed by removing a portion of the moisture-proof layer disposed inside the external electrode to improve electrical connection.)

电容器组件

本申请要求于2018年6月15日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0068835号韩国专利申请和于2018年8月22日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0098187号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电容器组件。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC)是一种电容器组件，并且由于其诸如紧凑性、有保障的高电容和令人满意的可安装性的优点而是用在与通信、计算、家用电器、汽车等相关的工业领域中的重要片组件。具体地，MLCC是用在诸如移动电话、计算机、数字电视(TV)等的各种电气装置、电子装置和信息通信装置中的核心无源组件。

随着近来电子装置具有更紧凑尺寸和更高性能的趋势，确保电容器组件的可靠性(具体包括防潮可靠性)变得更加重要。

此外，随着汽车工业中在进行的电动汽车、自动驾驶汽车等的发展，需要越来越多数量的MLCC。此外，要求在汽车等中使用的MLCC承受严格的可靠性条件。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有优异的防潮可靠性的电容器组件。

根据本公开的一方面，一种电容器组件包括主体，所述主体包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此背对的第五表面和第六表面。第一电极层包括设置在所述主体的所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的第一带部。第二电极层包括设置在所述主体的所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的第二带部。第一防潮层和第二防潮层分别设置在所述第一电极层和所述第二电极层上，并且分别包括形成在所述第一带部上的开口部和形成在所述第二带部上的开口部。第三防潮层设置在所述主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面上并且连接到所述第一防潮层和所述第二防潮层。第一连接电极层和第二连接电极层分别设置在所述第一防潮层和所述第二防潮层上，并且设置为通过所述开口部分别与所述第一电极层和所述第二电极层接触。

根据本公开的另一方面，一种电容器组件包括主体，所述主体包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此背对的第五表面和第六表面。第一电极层包括设置在所述主体的所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的第一带部。第二电极层包括在所述主体的所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的第二带部。第一防潮层和第二防潮层分别设置在所述第一电极层和所述第二电极层上，并且分别包括形成在所述第一连接部上的开口部和形成在所述第二连接部上的开口部。第三防潮层设置在所述主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面上，并且连接到所述第一防潮层和所述第二防潮层。第一连接电极层和第二连接电极层分别设置在所述第一防潮层和所述第二防潮层上，并且设置为通过所述开口部分别与所述第一电极层和所述第二电极层接触。

根据本公开的另一方面，一种电容器组件包括主体，所述主体包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，其中，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露于所述主体的相对的第一表面和第二表面。第一电极层包括设置在所述主体的所述第一表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述主体的侧表面的一部分上的第一带部。第二电极层包括设置在所述主体的所述第二表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述主体的所述侧表面的一部分上的第二带部。第一防潮层设置在所述第一电极层上并且具有一个或更多个开口部，所述一个或更多个开口部仅设置在所述第一连接部和所述第一带部之中的一者中。第二防潮层设置在所述第二电极层上并且具有一个或更多个开口部，所述一个或更多个开口部仅设置在所述第二连接部和所述第二带部之中的一者中。第一连接电极层和第二连接电极层分别设置在所述第一防潮层和所述第二防潮层上，并且设置为通过所述开口部分别与所述第一电极层和所述第二电极层接触。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，其中：

图1是根据本公开中的一个示例性实施例的电容器组件的示意性透视图；

图2是图1中所示的电容器组件不包括连接电极层和镀层的示意性透视图；

图3是沿图1中所示的线I-I'截取的截面图；

图4A和图4B示出根据本公开中的一个示例性实施例的其上印刷有内电极的用于制造电容器组件的主体的陶瓷生片；

图5是根据本公开中的另一示例性实施例的电容器组件的示意性透视图；

图6是图5中所示的电容器组件不包括连接电极层和镀层的示意性透视图；

图7是沿图5中所示的线II-II'截取的截面图；

图8是根据本公开中的又一示例性实施例的电容器组件的示意性透视图；

图9是图8中所示的电容器组件不包括连接电极层和镀层的示意性透视图；以及

图10是沿图8中所示的线III-III'截取的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开中的实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清楚起见，元件的形状和尺寸可被夸大，并且将始终使用相同的附图标记来表示相同或相似的组件。

此外，将通过使用相同的附图标记来描述在相应的实施例的附图中示出的相同概念的范围内具有相同功能的元件。本说明书中使用的术语用于解释实施例而不是限制本发明。除非明确地相反描述，否则本说明书中单数形式包括复数形式。词语“包括”和“包含”以及它们的变型将被理解为意指包括所陈述的组成、步骤、操作和/或元件，而不是排除任何其他组成、步骤、操作和/或元件。

在附图中，X方向可被定义为第一方向或长度方向，Y方向可被定义为第二方向或宽度方向，并且Z方向可被定义为第三方向、厚度方向或层叠方向，而不限于此。

电容器组件

图1是根据示例性实施例的电容器组件的示意性透视图。

图2是诸如图1中所示的电容器组件但是不包括连接电极层和镀层的电容器组件的示意性透视图。

图3是沿图1和图2中所示的线I-I'截取的截面图。

图4A和图4B示出根据示例性实施例的均在其上印刷有内电极的用于制造电容器组件的主体的各个陶瓷生片。

在下文，参照图1至图3、图4A和图4B，将详细描述根据本示例性实施例的电容器组件100。

根据本示例性实施例的电容器组件100包括主体110。主体110包括介电层111以及交替设置的第一内电极121和第二内电极122且介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间，并且主体110具有彼此背对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且彼此背对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1、第二表面2、第三表面3和第四表面4并且彼此背对的第五表面5和第六表面6。第一电极层131包括设置在主体110的第三表面3上的第一连接部131a以及从第一连接部131a延伸到第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分上的带部131b。第二电极层132包括设置在主体110的第四表面4上的第二连接部132a以及从第二连接部132a延伸到第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分上的带部132b。第一防潮层141和第二防潮层142分别设置在第一电极层131和第二电极层132上，并且包括分别形成在带部131b和132b上的开口部H1。第三防潮层143设置在主体110的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6上并且连接到第一防潮层141和第二防潮层142。第一连接电极层151和第二连接电极层152分别设置在第一防潮层141和第二防潮层142上，并且设置为通过开口部H1分别与第一电极层131和第二电极层132接触。

介电层111与内电极121和122可交替地层叠在主体110中。

主体110的形状不限于任何具体形状，并且如所示出的，可具有六面体形状或与六面体形状相似的形状。由于在烧结工艺期间包含在主体110中的陶瓷粉末的收缩，主体110可能不具有包括完全直线/侧面的六面体形状，而是可具有大体上六面体形状。

主体110可具有在厚度方向(Z方向)上彼此背对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在长度方向(X方向)上彼此背对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在宽度方向(Y方向)上彼此背对的第五表面5和第六表面6。

形成主体110的多个介电层111可处于烧结状态，使得相邻介电层之间的边界可彼此一体化，并且因此在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能难以识别相邻介电层之间的边界。

形成介电层111的材料不限于任何具体材料，只要能够从其获得足够的电容即可。例如，该材料可以是钛酸钡(BaTiO₃)粉末颗粒。根据本公开的目的，可将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等添加到诸如钛酸钡(BaTiO₃)粉末颗粒的粉末颗粒中作为形成介电层111的材料。

在主体110的上部和下部中，主体110在厚度方向(Z方向)上的两个端部(覆盖层112)可通过层叠其中没有形成内电极的介电层来形成。覆盖层112可用于保持电容器抵抗外部冲击的可靠性。

接下来，内电极121和122可交替地设置，且介电层介于内电极121和122之间，并且可包括第一内电极121和第二内电极122。第一内电极121和第二内电极122可交替地设置，同时彼此相对，并且形成主体110的介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间，并且第一内电极121和第二内电极122可分别暴露于主体110的第三表面3和第四表面4。

第一内电极121和第二内电极122可交替地暴露于第三表面3和第四表面4(主体110的在长度方向上的两个端表面)，并且可分别连接到第一外电极171和第二外电极172。

详细地，第一内电极121可连接到第一外电极171而不连接到第二外电极172，并且第二内电极122可连接到第二外电极172而不连接到第一外电极171。因此，第一内电极121可保持与第四表面4以预定距离分开，并且第二内电极122可保持与第三表面3以预定距离分开。

详细地，第一内电极121和第二内电极122可通过介于其间的介电层111彼此电绝缘。

形成第一内电极121和第二内电极122的材料不限于任何具体材料。例如，第一内电极121和第二内电极122可使用导电膏形成，导电膏利用选自镍(Ni)、铜(Cu)以及诸如钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等的贵金属材料中的至少一种材料形成。

用于印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。

参照图4A和图4B，主体110可通过交替层叠其上印刷有第一内电极121的陶瓷生片a和其上印刷有第二内电极122的陶瓷生片b，并且烧结层叠的陶瓷生片而形成。

外电极171和172可设置在主体110上，并且可包括电极层131和132、防潮层141和142以及连接电极层151和152。外电极171和172可包括连接到第一内电极121的第一外电极171和连接到第二内电极122的第二外电极172。

第一电极层131可包括设置在主体110的第三表面3上的第一连接部131a以及从第一连接部131a延伸到主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分上的带部131b。

第二电极层132可包括设置在主体110的第四表面4上的第二连接部132a，并且可包括从第二连接部132a延伸到主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分上的带部132b。

形成第一电极层131和第二电极层132的材料可以是诸如金属等的具有导电性的任何材料，并且可基于其诸如电性能、结构稳定性等的性能而选择。

例如，第一电极层131和第二电极层132可以是包含玻璃和导电金属(例如，金属颗粒)的烧结电极，或者可以是包含基体树脂和导电金属的树脂基电极。

详细地，第一电极层131和第二电极层132可通过原子层沉积(ALD)技术、分子层沉积(MLD)技术、化学气相沉积(CVD)技术、溅射技术等形成。

当第一电极层131和第二电极层132是包含玻璃和导电金属的烧结电极时，连接部131a和132a分别与带部131b和132b相交的角部C可能形成为具有小厚度，或者带部131b和132b的端部E可能不期望地与主体110分离，从而引起防潮可靠性问题。因此，当第一电极层131和第二电极层132包含玻璃和导电金属时，可更有效地实现根据本公开的改善防潮可靠性的效果。

第一防潮层141和第二防潮层142可分别设置在第一电极层131和第二电极层132上，并且可包括分别形成在带部131b和132b上的开口部H1。

第三防潮层143可设置在主体110的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6上，并且可连接到第一防潮层141和第二防潮层142。

防潮层141、142和143可用于阻挡湿气渗透路径，从而改善防潮可靠性。

第一防潮层141和第二防潮层142可防止湿气通过外电极171和172渗透到主体110中。

第三防潮层143可用于密封主体110的细孔或裂纹，从而防止湿气通过主体110的外表面渗透到主体110中。

此外，由于第一防潮层141和第二防潮层142以及第三防潮层143可彼此连接以形成包括防潮层141、142和143的单个防潮层，因此甚至可阻挡由于带部131b和132b的端部E与主体110分离而形成的湿气渗透路径，从而进一步改善防潮可靠性。

详细地，可通过以下步骤来形成第一防潮层141、第二防潮层142和第三防潮层143：在包括介电层111以及内电极121和122的主体110上形成第一电极层131和第二电极层132，接着在其整个外表面上形成低湿气渗透性的防潮层，然后去除形成在第一电极层131和第二电极层132上的防潮层141和142的一部分(例如，将形成开口部H1的部分)。

例如，防潮层141、142和143可通过ALD技术、MLD技术、CVD技术等形成。

具体地，当通过ALD技术形成防潮层141、142和143并且防潮层141、142和143包括氧化铝(Al₂O₃)时，可能够以相对高的密度形成防潮层141、142和143以确保优异的防潮可靠性，并且以相对小的厚度形成防潮层141、142和143以增大电容器组件的有效体积比。

ALD技术可涉及在半导体制造工艺期间在基板的表面上沉积薄膜或保护膜，并且与化学涂覆薄膜的传统沉积技术不同，ALD技术涉及通过一个接一个地层叠原子层来使薄膜生长。ALD技术的优点在于其提供良好的阶梯覆盖，能够方便地控制薄膜的厚度，并且能够均匀地形成薄膜。

此外，当通过ALD技术使用氧化铝(Al₂O₃)形成防潮层141、142和143时，即使以约5nm的相对小的厚度形成防潮层141、142和143，也可能够确保足够的防潮可靠性。因此，可减小防潮层141、142和143的厚度，从而增大电容器组件的有效体积比。

形成在带部131b和132b上的开口部H1可使第一连接电极层151和第二连接电极层152通过开口部H1分别与第一电极层131和第二电极层132的带部131b和132b接触，从而可使第一外电极171和第二外电极172分别电连接到第一内电极121和第二内电极122。

可通过以下步骤形成开口部H1：在主体110上形成第一电极层131和第二电极层132，接着在其整个外表面上形成低湿气渗透性的防潮层(例如，141、142和143)，然后去除形成在第一电极层131和第二电极层132的带部131b和132b上的防潮层141和142的一部分。

例如，可使用激光加工工艺、机械抛光工艺、干蚀刻工艺、湿蚀刻工艺或利用带保护层的阴影沉积工艺作为用于去除这样的部分以形成开口部H1的方法。

开口部H1的形状不限于任何具体形状。例如，开口部H1可具有圆形形状、矩形形状(例如，如图2中示意性示出的)、椭圆形形状、具有圆角的矩形形状等，并且可具有不规则形状。

开口部H1可形成在设置在第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的至少一个上的带部(例如，131b、132b)的中央部分上。具体地，开口部H1的面积可在设置在其上形成有开口部H1的同一表面上的带部(例如，131b、132b)的面积的10％至90％的范围内。

当开口部H1的面积小于设置在其上形成有开口部H1的同一表面上的带部的面积的10％时，可能难以确保电连接。此外，当开口部H1的面积超过设置在其上形成有开口部H1的同一表面上的带部的面积的90％时，可能使防潮可靠性劣化。

具体地，由于带部131b和132b的边缘可用作主要的湿气渗透路径(例如，在角部C和端部E处)，因此开口部H1可形成在每个带部的中央部分上以进一步改善防潮可靠性。

具体地，在带部131b和132b的端部E处，带部131b和132b的端部可能不期望地与主体110分离，并且在带部131b和132b分别与第一连接部131a和第二连接部132a相交的角部C处，第一电极层131和第二电极层132可能以相对较小的厚度形成，用作主要的湿气渗透路径。因此，开口部H1可以不形成在带部131b和132b的端部E上，并且可以不形成在带部131b和132b分别与第一连接部131a和第二连接部132a相交的角部C上。

第三防潮层143可形成在主体110的除了主体110的外表面的形成有第一电极层131和第二电极层132的部分之外的外表面上。因此，可更有效地防止湿气通过主体110的外表面渗透到主体110中。

第一防潮层141和第二防潮层142还可包括分别形成在第一连接部131a和第二连接部132a上的开口部，以进一步改善外电极与内电极之间的电连接。

第一连接电极层151和第二连接电极层152可分别设置在第一防潮层141和第二防潮层142上，并且可通过开口部H1分别与第一电极层131和第二电极层132接触。

具体地，第一连接电极层151和第二连接电极层152可用于使第一外电极171和第二外电极172分别电连接到第一内电极121和第二内电极122。由于在第一防潮层141和第二防潮层142上形成金属镀层相对困难，因此具有导电性的第一连接电极层151和第二连接电极层152可用于促进镀层的形成。

此外，形成第一连接电极层151和第二连接电极层152的材料可以是诸如金属等的具有导电性的任何材料，并且可基于其诸如电性能、结构稳定性等的性能来选择。

此外，第一连接电极层151和第二连接电极层152可通过与如上所述的第一电极层131和第二电极层132相同的方法形成，或者通过不同的方法形成。

根据示例性实施例的电容器组件还可包括设置在第一连接电极层151上的第一镀层161和设置在第二连接电极层152上的第二镀层162。第一镀层161和第二镀层162可用于改善安装特性。

第一镀层161和第二镀层162可以是Ni镀层或Sn镀层，并且可通过分别在第一连接电极151和第二连接电极152上依次形成Ni镀层和Sn镀层来形成，并且可包括多个Ni镀层和/或多个Sn镀层。

在下文中，将描述根据本公开中的另一示例性实施例和又一示例性实施例的电容器组件。

在下文中，将省略对与根据前述示例性实施例的电容器组件100相同的元件的描述以避免冗余。

图5是根据另一示例性实施例的电容器组件的示意性透视图。图6是图5的电容器组件不包括连接电极层和镀层的示意性透视图。图7是沿图5和图6中所示的线II-II'截取的截面图。

参照图5、图6和图7，第一防潮层241和第二防潮层242可设置在根据本示例性实施例的电容器组件200中。此外，开口部H2可以不形成在带部131b和132b中，而仅形成在第一连接部131a和第二连接部132a中。

第一连接电极层251和第二连接电极层252可分别设置在第一防潮层241和第二防潮层242上，并且可通过开口部H2分别与第一连接部131a和第二连接部132a接触。

由于第一连接部131a和第二连接部132a的面积分别大于带部131b和132b的面积，因此用于在其中形成开口部H2的工艺可更方便。

可通过以下步骤来形成开口部H2：在包括内电极的主体110上形成第一电极层131和第二电极层132，在主体110的外表面上形成低湿气渗透性的防潮层，并且去除形成在第一电极层和第二电极层上的防潮层的一部分。

例如，可使用激光加工工艺、机械抛光工艺、干蚀刻工艺、湿蚀刻工艺或利用带保护的层的阴影沉积工艺等作为用于去除一部分以形成开口部H2的方法。

开口部H2的形状不限于任何具体形状。例如，开口部H2可具有圆形形状、矩形形状、椭圆形形状、具有圆角的矩形形状等，并且可具有不规则形状。

开口部H2可设置在第一连接部131a和第二连接部132a中的每个的中央部分中，并且开口部H2的面积可在第一连接部131a和第二连接部132a中的每个的面积的10％至90％的范围内。

当开口部H2的面积小于第一连接部131a和第二连接部132a中的每个的面积的10％时，可能难以确保电连接。然而，当开口部H2的面积超过第一连接部131a和第二连接部132a中的每个的面积的90％时，可能使防潮可靠性劣化。

第一连接部131a和第二连接部132a的边缘可形成角部C，在角部C中第一连接部131a和第二连接部132a分别与带部131b和132b相交，并且由于第一电极层131和第二电极层132可能在角部C中以相对小的厚度形成，因此角部C可能用作主要的湿气渗透路径。

因此，开口部H2可形成在第一连接部131a和第二连接部132a中的每个的中央部分上以进一步改善防潮可靠性，并且从而与角部C分开。

图8是根据又一示例性实施例的电容器组件的示意性透视图。

图9是图8的电容器不包括连接电极层和镀层的示意性透视图。图10是沿图8和图9中示出的线III-III'截取的截面图。

参照图8、图9和图10，第一防潮层341和第二防潮层342可设置在根据本示例性实施例的电容器组件300上。此外，开口部H2可形成在第一连接部131a和第二连接部132a中的每个的中央部分上的第一防潮层341和第二防潮层342中，此外，开口部H1可进一步形成在设置在第一表面、第二表面、第五表面和第六表面中的所有表面上的带部131b和132b中的每个的中央部分上的第一防潮层341和第二防潮层342中。

第一连接电极层351和第二连接电极层352可分别设置在第一防潮层341和第二防潮层342上，并且可设置为通过开口部H1和H2分别与第一电极层131和第二电极层132接触。

详细地，开口部H1和H2可形成在第一电极层131和第二电极层132的除了可能用作主要的湿气渗透路径的带部131b和132b的边缘以及连接部131a和132a的边缘之外的所有区域上，以确保防潮可靠性同时使外电极371和372与内电极121和122之间的电连接最大化。

根据在此公开的实施例，电容器组件可包括形成在主体的外表面的其上没有形成外电极的部分上的防潮层，并且还可包括设置在外电极内的防潮层，以改善防潮可靠性。

此外，可去除设置在外电极内的防潮层的一部分以形成开口部以改善电连接。

在上文中，已经参照示例性实施例和附图描述了本公开。然而，本公开不是由前述示例性实施例和附图限制，而是由所附权利要求限制。

因此，应当理解，本公开所属领域的技术人员可在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下进行各种修改和改变。