阅读说明：本技术 电子部件 (Electronic component ) 是由 伊藤信弥 吉井彰敏 井上谦一 佐藤佳树 于 2019-05-27 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种电子部件。电子部件(1)具备：第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)、第一端子(7)、第二端子(9)、(11),在第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)中,多个电子元件(3)分别沿着第二方向(D2)排列,该第二方向(D2)与一对外部电极(3b)、(3c)的相对方向即第一方向(D1)正交,第一电子元件组(5A)和第二电子元件组(5B)在第一方向(D1)上排列配置,第一端子(7)在第一方向(D1)上配置于第一电子元件组(5A)和第二电子元件组(5B)之间,第二端子(9、11)配置于如下位置：在第一方向(D1)上,在第二端子(9、11)与第一端子(7)之间分别夹着第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)。(The invention provides an electronic component. An electronic component (1) is provided with: a first electronic component group (5A) and a second electronic component group (5B), a first terminal (7), and second terminals (9, 11), wherein in the first electronic component group (5A) and the second electronic component group (5B), a plurality of electronic components (3) are arranged along a second direction (D2), respectively, the second direction (D2) is orthogonal to a first direction (D1) which is a direction in which a pair of external electrodes (3B, 3c) are opposed, the first electronic component group (5A) and the second electronic component group (5B) are arranged in the first direction (D1), the first terminal (7) is arranged between the first electronic component group (5A) and the second electronic component group (5B) in the first direction (D1), and the second terminals (9, 11) are arranged at the following positions: in the first direction (D1), a first electronic element group (5A) and a second electronic element group (5B) are sandwiched between the second terminals (9, 11) and the first terminal (7), respectively.)

电子部件

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

作为现有的电子部件，已知有例如专利文献1(日本特开2014－53588号公报)中所记载的部件。专利文献1中所记载的电子部件具备：具有多个第一内部电极的第一层叠体及具有多个第二内部电极的第二层叠体；设置于第一层叠体及第二层叠体的一端部，且分别与第一内部电极及第二内部电极导通的第一外部电极；以及，设置于第一层叠体及第二层叠体的另一个端部，且分别与第一外部电极及第二外部电极导通的第二外部电极。

发明内容

在电子部件中，为了得到期望的电气特性，将多个电子元件(芯片部件)连接。例如，在电子部件中，为了确保大的静电容量，将多个电容器并联连接。在该结构中，电子部件的尺寸必定增大。在安装有电子部件的电路基板等上，安装电子部件的空间是有限的，因此，在具备多个电子元件的电子部件中，寻求小型化。

本发明的一方面的目的在于，提供一种实现了小型化的电子部件。

本发明的一方面的电子部件具备：第一电子元件组及第二电子元件组，其包含多个电子元件而构成，该电子元件具备相互相对的一对外部电极；第一端子，其与第一电子元件组的多个电子元件各自的一个外部电极和第二电子元件组的多个电子元件各自的一个外部电极连接；和，第二端子，其与第一电子元件组的多个电子元件各自的另一个外部电极和第二电子元件组的多个电子元件各自的另一个外部电极连接，在第一电子元件组及第二电子元件组中，多个电子元件分别沿着第二方向排列，该第二方向是与第一方向正交的方向，第一方向是一对外部电极的相对方向，第一电子元件组和第二电子元件组在第一方向上排列配置，第一端子在第一方向上配置于第一电子元件组和第二电子元件组之间，第二端子配置于如下位置：在第一方向上，在第二端子与第一端子之间分别夹着第一电子元件组及第二电子元件组。

在本发明的一方面的电子部件中，在每个第一电容器组5A及第二电容器组5B中，层叠电容器3沿着第二方向配置，第一电容器组和第二电容器组在与第二方向正交的第一方向(电子元件的一对外部电极的相对方向)上排列配置。第一端子配置于第一电容器组和第二电容器组之间。第二端子配置于如下位置：在第一方向上，在第二端子与第一端子之间分别夹着第一电子元件组及第二电子元件组。基于该结构，在电子部件中，在将多个电子元件并联连接的结构中，能够实现小型化。

在一实施方式中，也可以是，第二端子将第一电子元件组的多个电子元件各自的另一个外部电极和第二电子元件组的多个电子元件各自的另一个外部电极电连接。例如，在连接于第一电子元件组的多个电子元件的另一个外部电极的第二端子和连接于第二电子元件组的多个电子元件各自的一个外部电极的第二端子被分离的结构中，在安装电子部件时，需要将两个第二端子通过配线等相互电连接。在一实施方式的电子部件中，在电子部件上将第一电子元件组的电子元件和第二电子元件组的电子元件电连接。因此，对于电子部件而言，能够容易地进行相对于电路基板等的安装。

在一实施方式中，也可以是，具备壳体，该壳体收纳第一电子元件组及第二电子元件组，并且具有电绝缘性。在该结构中，壳体内收纳有第一电子元件组及第二电子元件组。因此，在电子部件中，通过设定壳体的尺寸而能够设定电子部件的尺寸。

在一实施方式中，也可以是，壳体具有：在第一方向上相互相对的一对第一壁部及第二壁部；在第二方向上相互相对的一对第三壁部及第四壁部；封闭由第一壁部、第二壁部、第三壁部及第四壁部形成的一个开口部的底部。在该结构中，壳体呈箱形。由此，在电子部件中，能够将第一电子元件组及第二电子元件组可靠地收纳于壳体。

在一实施方式中，也可以是，第一端子具有：第一构件，其沿着第一方向延伸；和第二构件，其沿着第二方向延伸，并与第一电子元件组的多个电子元件各自的一个外部电极及第二电子元件组的多个电子元件各自的一个外部电极连接，第二端子具有：第一构件，其沿着第一方向延伸；第二构件，其与第一方向上的第一构件的一端部连接，并且沿着第二方向延伸，且与第一电子元件组的多个电子元件的另一个外部电极连接；和第三构件，其与第一方向上的第一构件的另一个端部连接，并且沿着第二方向延伸，且与第二构件在第一方向上相对，与第二电子元件组的多个电子元件的另一个外部电极分别连接。在该结构中，能够将第一电子元件组的电子元件和第二电子元件组的电子元件并联连接。

在一实施方式中，也可以是，第一端子具有连结第一构件和第二构件的第三构件，第三构件与多个电子元件相对地配置。在该结构中，通过第三构件，能够限制电子元件的移动(偏移等)。因此，在电子部件中，能够避免电子元件的脱落。

在一实施方式中，也可以是，第一端子及第二端子的至少一方具有施力部，该施力部以对多个电子元件分别向在第一方向上相对的端子侧按压的方式进行施力。在该结构中，对电子元件向至少一个端子侧施力(按压)，因此，在第一端子和第二端子之间，能够适当地保持电子元件。

在一实施方式中，也可以是，施力部以与多个电子元件分别对应的方式被分割为多个。在该结构中，即使是在多个电子元件的尺寸不同的情况下，也能够在第一端子和第二端子之间保持多个电子元件。

在一实施方式中，也可以是，具备多个包含第一电子元件组及第二电子元件组的电子元件组，多个电子元件组在壳体内经由绝缘部件排列配置，将一个电子元件组和另一个电子元件组并联连接。在该结构中，能够将多个电子元件并联连接。

根据本发明的一方面，能够实现小型化。

附图说明

图1是表示第一实施方式的电子部件的立体图。

图2是图1所示的电子部件的俯视图。

图3是图1所示的电子部件的侧视图。

图4A是表示层叠电容器的立体图。

图4B是层叠电容器的素体的分解立体图。

图5是图1所示的电子部件的等效电路图。

图6是表示第二实施方式的电子部件的立体图。

图7是图6所示的电子部件的俯视图。

图8是表示沿着图7中的VIII－VIII线的剖视结构的图。

图9是表示第一端子、第二端子及壳体的立体图。

图10是表示第二端子的立体图。

图11是图6所示的电子部件的等效电路图。

图12是表示变形例的第二端子的图。

图13是第三实施方式的电子部件的俯视图。

图14是表示沿着图13中的XIV－XIV线的剖视结构的图。

图15是图13所示的电子部件的等效电路图。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的优选的实施方式。此外，在附图说明中，对相同或相当的元素标注相同的符号，省略重复说明。

[第一实施方式]

如图1及图2所示，第一实施方式的电子部件1具备：第一电容器组(第一电子元件组)5A及第二电容器组(第二电子元件组)5B、第一端子7、第二端子9、11和壳体13。电子部件1中，第一电容器组5A及第二电容器组5B、第一端子7、第二端子9、11及壳体13被一体化(模块化)。

第一电容器组5A及第二电容器组5B分别包含多个(本实施方式中为3个)层叠电容器(电子元件)3而构成。如图4A所示，层叠电容器3具备：素体3a、配置于素体3a的外表面的第一外部电极(一个外部电极)3b及第二外部电极(另一个外部电极)3c。

如图4A所示，素体3a呈长方体形状。长方体形状中包含角部及稜线部被倒角的长方体的形状和角部及稜线部被圆化的长方体的形状。如图4B所示，素体3a由多个电介质层(绝缘体层)4层叠而构成。各电介质层4由包含例如电介质材料(BaTiO₃系、Ba(Ti，Zr)O₃系、或(Ba，Ca)TiO₃系等电介质陶瓷)的陶瓷生片的烧结体构成。在实际的素体3a中，各电介质层4一体化至无法识别各电介质层4之间的边界的程度。

层叠电容器3作为配置于素体3a内的内部导体，包含多个第一内部电极6a和多个第二内部电极6b。在本实施方式中，多个第一内部电极6a的数量与多个第二内部电极6b的数量相同。多个第一内部电极6a及多个第二内部电极6b由通常作为层叠型的电器元件的内部电极使用的导电性材料(例如，Ni或Cu等)构成。多个第一内部电极6a及多个第二内部电极6b构成为包含上述导电性材料的导电性浆料的烧结体。

第一内部电极6a及第二内部电极6b交替配置。在素体3a内，第一内部电极6a和第二内部电极6b以在电介质层4的层叠方向上隔开间隔而相对的方式交替配置。

如图4A所示，第一外部电极3b配置于素体3a的长度方向的一个端部侧，第二外部电极3c配置于素体3a的长度方向的另一个端部侧。即，第一外部电极3b及第二外部电极3c被设置为：在素体3a的长度方向上相互相对，并且相互分离。第一外部电极3b及第二外部电极3c包含导电性材料(例如，Ag或Pd等)。第一外部电极3b及第二外部电极3c构成为包含导电性金属粉末(例如，Ag粉末或Pd粉末等)的导电性浆料的烧结体。在第一外部电极3b及第二外部电极3c上，通过实施电镀，在其表面形成有镀层。电镀处理中，使用例如Ni、Sn等。

如图2所示，第一电容器组5A和第二电容器组5B在第一方向D1上排列配置。在第一电容器组5A中，第一外部电极3b和第二外部电极3c的相对方向沿着第一方向D1，并且，沿着与第一方向D1正交(交叉)的第二方向D2，多个层叠电容器3排列成一列。即，在第一电容器组5A中，多个层叠电容器3排成一列，以使层叠电容器3的第一外部电极3b和第二外部电极3c的相对方向相互大致平行。同样地，在第二电容器组5B中，第一外部电极3b和第二外部电极3c的相对方向沿着第一方向D1，并且，沿着与第一方向D1正交的第二方向D2，多个层叠电容器3排成一列。

在本实施方式中，第一方向D1为电子部件1的长度方向。第二方向D2为电子部件1的宽度方向。与第一方向D1及第二方向D2正交的第三方向D3为电子部件1的高度方向。

第一端子7配置于第一电容器组5A和第二电容器组5B之间。第一端子7为板状部件。第一端子7由具有导电性的部件(例如，金属等)形成。第一端子7呈长方形形状。第一端子7以厚度方向(后述的第一面7a和第二面7b的相对方向)沿着第一方向D1的方式配置。另外，第一端子7以长度方向沿着第二方向D2，并且，高度方向沿着第三方向D3的方式配置。

第一端子7具有：第一面7a、第二面7b及狭缝7c。第一端子7以如下方式配置：第一面7a与第一电容器组5A的层叠电容器3的第二外部电极3c相对，第二面7b与第二电容器组5B的层叠电容器3的第二外部电极3c相对。

第一面7a与第一电容器组5A的层叠电容器3的第一外部电极3b接触。由此，第一电容器组5A的层叠电容器3的第一外部电极3b和第一端子7被电连接。第二面7b与第二电容器组5B的层叠电容器3的第一外部电极3b接触。由此，第二电容器组5B的层叠电容器3的第一外部电极3b和第一端子7被电连接。如图3所示，狭缝7c沿着第三方向D3延伸。狭缝7c中***后述的壳体13的第四壁部13d。

如图2所示，第二端子9及第二端子11配置于如下位置：在第一方向D1上，将第一端子7夹持于第二端子9及第二端子11之间。第二端子9在第一方向D1上以在第一端子7的一侧(图示左侧)与第一端子7的第一面7a相对的方式配置，并且位于与第一端子7分离的位置。第二端子9配置于如下位置：在第二端子9与第一端子7之间夹着第一电容器组5A。

第二端子9为板状部件。第二端子9由具有导电性的部件(例如，金属等)形成。第二端子9呈长方形形状。第二端子9以厚度方向(后述的第一面9a和第二面9b的相对方向)沿着第一方向D1的方式配置。另外，第二端子9以长度方向沿着第二方向D2，并且，高度方向沿着第三方向D3的方式配置。

第二端子9具有：第一面9a、第二面9b及狭缝9c。第二端子9以第一面9a与第一电容器组5A的层叠电容器3的第二外部电极3c相对的方式配置。第一面9a与第一电容器组5A的层叠电容器3的第二外部电极3c接触。由此，第一电容器组5A的层叠电容器3的第二外部电极3c和第二端子9被电连接。狭缝9c沿着第三方向D3延伸。狭缝9c中***后述的壳体13的第一壁部13a。

第二端子11在第一方向D1上以在第一端子7的另一侧(图示右侧)与第一端子7的第二面7b相对的方式配置，并且位于与第一端子7分离的位置。第二端子11配置于如下位置：在第二端子11与第一端子7之间夹着第二电容器组5B。

第二端子11为板状部件。第二端子11由具有导电性的部件(例如，金属等)形成。第二端子11呈长方形形状。第二端子11以厚度方向(后述的第一面11a和第二面11b的相对方向)沿着第一方向D1的方式配置。另外，第二端子11以长度方向沿着第二方向D2，并且，高度方向沿着第三方向D3的方式配置。

第二端子11具有：第一面11a、第二面11b及狭缝11c。第二端子11以第一面11a与第二电容器组5B的层叠电容器3的第二外部电极3c相对的方式配置。第一面11a与第二电容器组5B的层叠电容器3的第二外部电极3c接触。由此，第二电容器组5B的层叠电容器3的第二外部电极3c和第二端子11被电连接。如图3所示，狭缝11c沿着第三方向D3延伸。狭缝11c中***后述的壳体13的第二壁部13b。

壳体13收纳第一电容器组5A及第二电容器组5B。壳体13由具有绝缘性的树脂形成。如图1、图2或图3所示，壳体13具有：在第一方向D1上相互相对的一对第一壁部13a及第二壁部13b；在第二方向D2上相互相对的一对第三壁部13c及第四壁部13d；封闭由第一壁部13a、第二壁部13b、第三壁部13c及第四壁部13d形成的一个开口部的底部13e。壳体13呈箱形。壳体13通过第一壁部13a、第二壁部13b、第三壁部13c及第四壁部13d，形成上方开口的开口部。

如图3所示，在第一端子7的狭缝7c中存在壳体13的第四壁部13d。即，第一端子7跨越第四壁部13d而配置。第一端子7的第二方向D2的一端部比壳体13的第四壁部13d更向外侧突出。在第二端子9的狭缝9c中存在壳体13的第三壁部13c。即，第二端子9跨越第三壁部13c而配置。如图2所示，第二端子9的第二方向D2的一端部比壳体13的第三壁部13c更向外侧突出。如图3所示，第二端子11的狭缝11c中存在壳体13的第三壁部13c。即，第二端子11跨越第三壁部13c而配置。第二端子11的第二方向D2的一端部比壳体13的第三壁部13c更向外侧突出。

如图1及图2所示，在壳体13内填充有树脂R。树脂R为具有绝缘性的树脂。树脂R例如具有透光性(是透明的)。在电子部件1中，通过在壳体13内填充的树脂R，而使第一电容器组5A、第二电容器组5B、第一端子7及第二端子9、11被固定在壳体13内。

电子部件1安装于其他的电子设备(例如，电路基板或电子部件等)。电子部件1的第一端子7的突出部分连接于电子设备所具备的第一配线。电子部件1的第二端子9和第二端子11的突出部分连接于电子设备所具备的第二配线。由此，第二端子9和第二端子11被相互电连接。

如图5所示，在具有上述结构的电子部件1中，多个电容器C1～C6并联连接。具体而言，在电子部件1中，通过第一电容器组5A的层叠电容器3的第一内部电极6a及第二内部电极6b而构成电容器C1～C3。同样地，在电子部件1中，通过第二电容器组5B的层叠电容器3的第一内部电极6a及第二内部电极6b而构成电容器C4～C6。

如上所述，在本实施方式的电子部件1中，在第一电容器组5A及第二电容器组5B各自上，层叠电容器3沿着第二方向D2配置，第一电容器组5A和第二电容器组5B在与第二方向D2正交的第一方向D1(层叠电容器3的第一外部电极3b和第二外部电极3c的相对方向)上排列配置。第一端子7配置于第一电容器组5A和第二电容器组5B之间。第二端子9、11配置于如下位置：在第一方向D1上，在第二端子9、11与第一端子7之间分别夹着第一电容器组5A及第二电容器组5B。基于该结构，在电子部件1中，在多个层叠电容器3并联连接的结构中，能够实现小型化。另外，在电子部件1中，能够并联连接多个层叠电容器3，因此实现了大容量化。

本实施方式的电子部件1具备具有电绝缘性的壳体13。第一电容器组5A及第二电容器组5B被壳体13收纳。在该结构中，壳体13内收纳有第一电容器组5A及第二电容器组5B。因此，在电子部件1中，通过设定壳体13的尺寸，能够设定电子部件1的尺寸。

在本实施方式的电子部件1中，壳体13具有：在第一方向D1上相互相对的一对第一壁部13a及第二壁部13b；在第二方向D2上相互相对的一对第三壁部13c及第四壁部13d；封闭由第一壁部13a、第二壁部13b、第三壁部13c及第四壁部13d形成的一个开口部的底部13e。在该结构中，壳体13呈箱形。由此，在电子部件1中，能够可靠地将第一电容器组5A及第二电容器组5B收纳于壳体13中。

[第二实施方式]

接着，说明第二实施方式。如图6及图7所示，电子部件20具备：第一电容器组22A及第二电容器组22B、第一端子24、第二端子26、壳体28。

第一电容器组22A及第二电容器组22B分别包含多个(在本实施方式中为5个)层叠电容器3而构成。

如图6及图7所示，第一电容器组22A和第二电容器组22B在第一方向D1上排列配置。在第一电容器组22A中，第一外部电极3b和第二外部电极3c的相对方向沿着第一方向D1，并且，沿着与第一方向D1正交的第二方向D2，多个层叠电容器3排成一列。即，在第一电容器组22A中，多个层叠电容器3排成一列，以使层叠电容器3的第一外部电极3b和第二外部电极3c的相对方向相互大致平行。同样地，在第二电容器组22B中，第一外部电极3b和第二外部电极3c的相对方向沿着第一方向D1，并且，沿着与第一方向D1正交的第二方向D2，多个层叠电容器3排成一列。

如图9所示，第一端子24具有：第一构件24a、第二构件24b及第三构件24c。第一端子23例如由具有导电性的部件(例如，金属等)形成。第一构件24a、第二构件24b及第三构件24c为板状部件，通过冲压加工等被形成为一体。

第一构件24a沿着第一方向D1延伸。第一构件24a呈长方形形状。第一构件24a与壳体28的第四壁部28d(后述)相对地配置。

第二构件24b沿着第二方向D2延伸。如图9所示，第二构件24b呈长方形形状。从第三方向D3观察时，第一构件24a和第二构件24b呈T字形状。

如图8所示，第二构件24b的第一面25a与第一电容器组22A的层叠电容器3的第一外部电极3b接触。由此，第一电容器组22A的层叠电容器3的第一外部电极3b和第一端子24被电连接。第二构件24b的第二面25b与第二电容器组22B的层叠电容器3的第一外部电极3b接触。由此，第二电容器组22B的层叠电容器3的第一外部电极3b和第一端子24被电连接。

第三构件24c沿着第二方向D2延伸。第三构件24c呈长方形形状(带状)。第三构件24c将第一构件24a和第二构件24b连结。第三构件24c在第一构件24a的第一方向D1的中央部，从第一构件24a的第三方向D3的上端部(一端部)向壳体28的第三壁部28c(后述)延伸(伸出)。第二构件24b从第三构件24c的第一方向D1的一端部沿着第三方向D3延伸。第二构件24b从第三构件24c向底部28e延伸。第二构件24b和第三构件24c形成大致直角。从第二方向D2观察时，第二构件24b及第三构件24c呈L字形状。如图8所示，第三构件24c与第二电容器组22B的层叠电容器3(第一外部电极3b)相对。

如图9及图10所示，第二端子26具有：第一构件26a、第二构件26b及第三构件26c。第一构件26a、第二构件26b及第三构件26c为板状部件，通过冲压加工等被形成为一体。

第一构件26a沿着第一方向D1延伸。第一构件26a呈长方形形状。第一构件26a与壳体28的第四壁部28d(后述)相对地配置。

第二构件26b连接于第一构件26a的第一方向D1的一个端部。第三构件26c连接于第一构件26a的第一方向D1的另一个端部。第二构件26b和第三构件26c在第一方向D1上相互相对地配置。

第二构件26b具有第一部分26d和第二部分26e。第一部分26d及第二部分26e呈大致长方形形状。第一部分26d连接于第一构件26a。第二部分26e位于第一部分26d的内侧(第三构件26c侧)，与第一部分26d相对。第一部分26d及第二部分26e在第三方向D3的一个端部上被连接。如图8所示，第一部分26d及第二部分26e以夹着壳体28的第一壁部28a的方式配置。即，第二构件26b跨越第一壁部28a而配置。

第二部分26e与第一电容器组22A的层叠电容器3的第二外部电极3c接触。由此，第一电容器组22A的层叠电容器3的第二外部电极3c和第二端子26被电连接。第二部分26e具有弹性。第二部分26e对在第二端子26的第二构件26b和第一端子24之间配置的多个层叠电容器3向第一端子24侧(从第一部分26d分离的方向)施力。即，第二部分26e作为施力部发挥功能。由此，层叠电容器3被保持在第一端子24和第二端子26之间。

如图9及图10所示，第三构件26c具有第一部分26f和第二部分26g。第一部分26f及第二部分26g呈大致长方形形状。第一部分26f连接于第一构件26a。第二部分26g位于第一部分26f的内侧(第二构件26b侧)，与第一部分26f相对。第一部分26f及第二部分26g在第三方向D3的一个端部上被连接。如图8所示，第一部分26f及第二部分26g以夹着壳体28的第二壁部28b的方式配置。即，第三构件26c跨越第二壁部28b而配置。

第二部分26g与第一电容器组22A的层叠电容器3的第二外部电极3c接触。由此，第一电容器组22A的层叠电容器3的第二外部电极3c和第二端子26被电连接。第二部分26g具有弹性。第二部分26g对在第二端子26的第三构件26c和第一端子24之间配置的多个层叠电容器3向第一端子24侧(从第一部分26f分离的方向)施力。即，第二部分26g作为施力部发挥功能。由此，层叠电容器3被保持在第一端子24和第二端子26之间。

壳体28收纳第一电容器组22A及第二电容器组22B。壳体28由具有绝缘性的树脂形成。如图9所示，壳体28具有：在第一方向D1上相互相对的一对第一壁部28a及第二壁部28b；在第二方向D2上相互相对的一对第三壁部28c及第四壁部28d；封闭由第一壁部28a、第二壁部28b、第三壁部28c及第四壁部28d形成的一个开口部的底部28e。壳体28通过第一壁部28a、第二壁部28b、第三壁部28c及第四壁部28d而形成上方开口的开口部。

电子部件20安装于其他的电子设备(例如，电路基板或电子部件等)。电子部件20的第一端子24连接于电子设备所具备的第一配线。电子部件20的第二端子26连接于电子设备所具备的第二配线。

如图11所示，在具有上述结构的电子部件20中，多个电容器C11～C20被并联连接。具体而言，在电子部件20中，通过第一电容器组22A的层叠电容器3的第一内部电极6a及第二内部电极6b而构成电容器C11～C15。同样地，在电子部件20中，通过第二电容器组22B的层叠电容器3的第一内部电极6a及第二内部电极6b而构成电容器C16～C20。

如上所述，在本实施方式的电子部件20中，在第一电容器组22A及第二电容器组22B各自中，层叠电容器3沿着第二方向D2配置，第一电容器组22A和第二电容器组22B在与第二方向D2正交的第一方向D1(层叠电容器3的第一外部电极3b和第二外部电极3c的相对方向)上排列配置。第一端子24配置于第一电容器组22A和第二电容器组22B之间。第二端子26配置于如下位置：在第一方向D1上，在第二端子26与第一端子24之间分别夹着第一电容器组22A及第二电容器组22B。基于该结构，在电子部件20中，在并联连接有多个层叠电容器3的结构中，能够实现小型化。另外，在电子部件20中，能够将多个层叠电容器3并联连接，因此，能够实现大容量化。

在本实施方式的电子部件20中，第二端子26将第一电容器组22A的多个层叠电容器3各自的第一外部电极3b和第二电容器组22B的多个层叠电容器3各自的第二外部电极3c电连接。在第一实施方式的电子部件1中，第二端子9和第二端子11被分离，因此，在安装电子部件1时，需要将两个第二端子9、11通过配线等相互电连接。在电子部件20中，第一电容器组22A的层叠电容器3和第二电容器组22B的层叠电容器3实现了在电子部件20中的电连接。因此，对于电子部件20而言，能够容易地进行相对于电路基板等的安装。

在本实施方式的电子部件20中，第一端子24具有：沿着第一方向D1延伸的第一构件24a；和第二构件24b，该第二构件24b沿着第二方向D2延伸，与第一电容器组22A的多个层叠电容器3各自的第一外部电极3b及第二电容器组22B的多个层叠电容器3各自的第一外部电极3b连接。第二端子26具有：第一构件26a，其沿着第一方向D1延伸；第二构件26b，其与第一方向D1上的第一构件26a的一个端部连接，并且沿着第二方向D2延伸，且与第一电容器组22A的多个层叠电容器3各自的第二外部电极3c连接；以及第三构件26c，其与第一方向D1上的第一构件26a的另一个端部连接，并且沿着第二方向D2延伸，且与第二构件26b在第一方向D1上相对，与第二电容器组22B的多个层叠电容器3的第二外部电极3c分别连接。在该结构中，能够将第一电容器组22A的层叠电容器3和第二电容器组22B的层叠电容器3并联连接。

在本实施方式的电子部件20中，第一端子24具有连结第一构件24a和第二构件24b的第三构件24c，第三构件24c与多个层叠电容器3相对地配置。在该结构中，通过第三构件24c能够限制层叠电容器3的移动(偏移等)。因此，在电子部件20中，能够避免层叠电容器3的脱落。

在本实施方式的电子部件20中，第二端子26的第二构件26b及第三构件26c具有以对多个层叠电容器3分别向在第一方向D1上相对的第一端子24侧按压的方式进行施力的第二部分26e及第二部分26g。在该结构中，对层叠电容器3向第一端子24侧施力(按压)，因此，在第一端子24和第二端子26之间，能够适当地保持层叠电容器3。

在上述实施方式中，以第二端子26的第二构件26b的第二部分26e及第三构件26c的第二部分26g呈长方形形状的方式为一例进行了说明。但是，也可以是，如图12所示，通过狭缝S将第二端子26的第二部分26Ae及第二部分26Ag分割为多个，以使其与多个层叠电容器3分别对应。

在该结构中，即使是在多个层叠电容器3的尺寸不同的情况下，也能够在第一端子24和第二端子26之间保持多个层叠电容器3。

[第三实施方式]

接着，说明第三实施方式。如图13所示，电子部件30具备：两个电子部件20、壳体32、第一端子34及第二端子36。电子部件30中，一个电子部件20和另一个电子部件20是并联连接的状态。电子部件20构成包含第一电容器组22A及第二电容器组22B的电子元件组。

壳体32收纳两个电子部件20。壳体32由具有绝缘性的树脂形成。如图13或图14所示，壳体32具有：在第一方向D1上相互相对的一对第一壁部32a及第二壁部32b；在第二方向D2上相互相对的一对第三壁部32c及第四壁部32d；封闭由第一壁部32a、第二壁部32b、第三壁部32c及第四壁部32d形成的一个开口部的底部32e。壳体32通过第一壁部32a、第二壁部32b、第三壁部32c及第四壁部32d而形成上方开口的开口部。

在壳体32上设置有壁隔开部(绝缘部件)33。壁隔开部33为呈长方形形状的板部件。壁隔开部33由具有绝缘性的树脂形成。壁隔开部33沿着第二方向D2延伸。壁隔开部33横跨壳体32的第三壁部32c和第四壁部32d而配置。壁隔开部33在壳体32内配置于第一方向D1的中央。通过壁隔开部33，壳体32内相邻的一个电子部件20和另一个电子部件20被电绝缘。

第一端子34具有第一构件34a、第二构件34b及第三构件34c。第一构件34a、第二构件34b及第三构件34c为板状部件，通过冲压加工等被形成为一体。

第一构件34a配置于第一方向D1的中央。第一构件34a沿着第二方向D2延伸。第一构件34a从壳体32的第三壁部32c向外侧突出。第二构件34b及第三构件34c呈大致长方形形状。第二构件34b及第三构件34c在第三方向D3的一个端部上被连接。如图14所示，第二构件34b及第三构件34c以夹着壳体32的第三壁部32c的方式配置。即，第一端子34跨越第三壁部32c而配置。

第三构件34c与各电子部件20的第二端子26(第一构件26a)接触。由此，各电子部件20的第二端子26和第一端子34被电连接。

第二端子36具有第一构件36a、第二构件36b及第三构件36c。第一构件36a、第二构件36b及第三构件36c为板状部件，通过冲压加工等被形成为一体。

第一构件36a配置于第一方向D1的中央。第一构件36a沿着第二方向D2延伸。第一构件36a从壳体32的第四壁部32d向外侧突出。第二构件36b及第三构件36c呈长方形形状。第二构件36b及第三构件36c在第三方向D3的一个端部上被连接。如图14所示，第二构件36b及第三构件36c以夹着壳体32的第四壁部32d的方式配置。即，第二端子36跨越第四壁部32d而配置。

第三构件36c与电子部件20的第一端子24(第一构件24a)接触。由此，各电子部件20的第一端子24和第二端子36被电连接。

电子部件30安装于另一个电子设备(例如，电路基板或电子部件等)。电子部件30的第一端子34连接于电子设备所具备的第一配线。电子部件30的第二端子36连接于电子设备所具备的第二配线。

如图15所示，在具有上述结构的电子部件30中，一个电子部件20与另一个电子部件20并联连接。在各电子部件20中，通过第一电容器组22A的层叠电容器3的第一内部电极6a及第二内部电极6b而构成电容器C11～C15。同样地，在电子部件20中，通过第二电容器组22B的层叠电容器3的第一内部电极6a及第二内部电极6b而构成电容器C16～C20。

在本实施方式的电子部件30中，电子部件20和电子部件20并联连接。由此，在电子部件30中，能够确保大的静电容量。

以上，说明了本发明的实施方式，但本发明未必受限于上述实施方式，在不脱离其宗旨的范围内可以进行各种变更。

在上述实施方式中，以电子元件为层叠电容器3的方式作为一例给出了说明。但是，电子元件也可以是例如线圈部件等。

在上述第一实施方式中，以通过在壳体13内填充的树脂R将第一电容器组5A、第二电容器组5B、第一端子7及第二端子9、11固定在壳体13内的方式作为一例给出了说明。但是，各部件对壳体13的固定方法不限于树脂。

在上述第一实施方式中，以第一端子7、第二端子9及第二端子11为呈长方形形状的板状部件的方式作为一例给出了说明。但是，第一端子7、第二端子9及第二端子11的形状不限于此。

在上述第二实施方式中，以第二端子26的第二部分26e及第二部分26g作为施力部而发挥功能的方式作为一例给出了说明。但是，也可以是，在第一端子上设置有施力部。

在上述第二实施方式中，以第一端子24的第三构件24c与第二电容器组22B的层叠电容器3在第三方向D3上重叠的方式作为一例给出了说明。但是，也可以是第三构件与第一电容器组22A的层叠电容器3在第三方向D3上重叠的方式，也可以是第三构件与第一电容器组22A及第二电容器组22B的两方的层叠电容器3在第三方向D3上重叠的方式。

在上述实施方式中，以壳体13、28、32由具有绝缘性的树脂形成的方式作为一例给出了说明。但是，壳体13、28、32也可以由陶瓷等绝缘材料形成。