卷绕型电容器封装结构及其制作方法
阅读说明：本技术 卷绕型电容器封装结构及其制作方法 (Winding type capacitor packaging structure and manufacturing method thereof ) 是由 林杰 苏忠瑞 于 2020-06-10 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。卷绕型电容器封装结构包括卷绕式组件、封装组件、导电组件以及底部承载架。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部。封装组件包括一壳体结构以及填充在壳体结构内的一填充胶体。壳体结构包括用于包覆填充胶体的一主壳体以及从主壳体的一底端向内弯折的卡固体。底部承载架设置在壳体结构的底部,以保护填充胶体且与壳体结构相互配合。填充胶体包括多个层状结构,且每一层状结构连接于卷绕式组件与壳体结构之间。借此,包括有多个层状结构的填充胶体能通过卡固体的卡固而被限位在壳体结构内。(The invention discloses a winding type capacitor packaging structure and a manufacturing method thereof. The winding type capacitor packaging structure comprises a winding type assembly, a packaging assembly, a conductive assembly and a bottom bearing frame. The wound assembly includes a wound positive conductive foil and a wound negative conductive foil. The reel-up module is housed inside the package module. The packaging assembly comprises a shell structure and a filling colloid filled in the shell structure. The shell structure comprises a main shell used for coating the filling colloid and a card solid bent inwards from a bottom end of the main shell. The bottom bearing frame is arranged at the bottom of the shell structure so as to protect the filling colloid and to be matched with the shell structure. The filling colloid comprises a plurality of laminated structures, and each laminated structure is connected between the winding type component and the shell structure. Therefore, the filling glue comprising a plurality of laminated structures can be limited in the shell structure by clamping and fixing the clamping solid.)
技术领域
本发明涉及一种电容器封装结构及其制作方法，特别是涉及一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。
背景技术
电容器已广泛被使用于消费性家电用品、计算机主板、电源供应器、通讯产品以及汽车等的基本组件，其主要的作用包括滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等等，是电子产品中不可缺少的组件之一。然而，现有技术中的卷绕型电容器仍然具有可改善空间。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种卷绕型电容器封装结构，其包括：一卷绕式组件、一封装组件、一导电组件以及一底部承载架。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部，封装组件包括一壳体结构以及一填充胶体，壳体结构具有用于容置卷绕式组件的一容置空间，填充胶体填充在容置空间内且包覆卷绕式组件。导电组件包括电性接触卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚。底部承载架设置在壳体结构的底部，以保护填充胶体且与壳体结构相互配合。其中，两个卷绕式隔离片的其中之一设置在卷绕式正极导电箔片与卷绕式负极导电箔片之间，且卷绕式正极导电箔片与卷绕式负极导电箔片两者其中之一设置在两个卷绕式隔离片之间。其中，第一导电接脚包括被包覆在封装组件的内部的一第一内埋部以及裸露在封装组件的外部的一第一裸露部，且第二导电接脚包括被包覆在封装组件的内部的一第二内埋部以及裸露在封装组件的外部的一第二裸露部。其中，填充胶体包括依序堆栈的多个层状结构，每一层状结构连接于卷绕式组件与壳体结构之间，且多个层状结构为相同或者相异的填充材料。其中，壳体结构包括用于包覆填充胶体的一主壳体以及从主壳体的一底端向内弯折的卡固体，且填充胶体通过卡固体的卡固而被限位在壳体结构内。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种卷绕型电容器封装结构，其包括：一卷绕式组件、一封装组件、一导电组件以及一底部承载架。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部，封装组件包括一壳体结构以及填充在壳体结构内的一填充胶体。导电组件包括电性接触卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚。底部承载架设置在壳体结构的底部，以保护填充胶体且与壳体结构相互配合。其中，填充胶体包括多个层状结构，且每一层状结构连接于卷绕式组件与壳体结构之间。其中，壳体结构包括用于包覆填充胶体的一主壳体以及从主壳体的一底端向内弯折的卡固体，且填充胶体通过卡固体的卡固而被限位在壳体结构内。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是提供一种卷绕型电容器封装结构的制作方法，其包括：首先，形成一基底胶层于一壳体结构的一内底面上；接着，将一卷绕式组件与一导电组件的一部分设置在壳体结构的一容置空间内，卷绕式组件设置在基底胶层上；然后，依序形成多个填充胶层于卷绕式组件与壳体结构之间；接下来，将一底部承载架设置在壳体结构的底部，以与壳体结构相互配合。其中，壳体结构包括用于包覆基底胶层与填充胶层的一主壳体以及从主壳体的一底端向内弯折的卡固体，且基底胶层与填充胶层通过卡固体的卡固而被限位在壳体结构内。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的卷绕型电容器封装结构，其能通过“填充胶体包括多个层状结构，且每一层状结构连接于卷绕式组件与壳体结构之间”以及“壳体结构包括用于包覆填充胶体的一主壳体以及从主壳体的一底端向内弯折的卡固体”的技术方案，以使得包括有多个层状结构的填充胶体能通过卡固体的卡固而被限位在壳体结构内。
本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的卷绕型电容器封装结构的制作方法，其能通过“依序形成多个填充胶层于卷绕式组件与壳体结构之间”以及“壳体结构包括用于包覆填充胶层的一主壳体以及从主壳体的一底端向内弯折的卡固体”的技术方案，以使得包括有多个层状结构的填充胶体能通过卡固体的卡固而被限位在壳体结构内。
为使能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的流程图。
图2为本发明所提供的一种卷绕型电容器封装结构的卷绕式组件的立体示意图。
图3为本发明第一实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S100(形成基底胶层于壳体结构的内底面上)的示意图。
图4为本发明第一实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S102(将卷绕式组件与导电组件的一部分设置在壳体结构的容置空间内)与步骤S104(形成一填充胶层于卷绕式组件与壳体结构之间)的示意图。
图5为本发明第一实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S104(形成另外一填充胶层于卷绕式组件与壳体结构之间)的示意图。
图6为本发明第一实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S104(形成另外再一填充胶层于卷绕式组件与壳体结构之间)的示意图。
图7为本发明第一实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S106的示意图，图7也是本发明第一实施例的卷绕型电容器封装结构的示意图。
图8为本发明第二实施例的卷绕型电容器封装结构的示意图。
图9为本发明第三实施例的卷绕型电容器封装结构的示意图。
图10为本发明第四实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的流程图。
图11为本发明第四实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S400(形成基底胶层于壳体结构的内底面上)的示意图。
图12为本发明第四实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S402(将卷绕式组件与导电组件的一部分设置在壳体结构的容置空间内)与步骤S404(形成一填充胶层于卷绕式组件与壳体结构之间)的示意图。
图13为本发明第四实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S404(形成另外一填充胶层于卷绕式组件与壳体结构之间)的示意图。
图14为本发明第四实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S404(形成另外再一填充胶层于卷绕式组件与壳体结构之间)的示意图。
图15为本发明第四实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S406的示意图，图15也是本发明第四实施例的卷绕型电容器封装结构的示意图。
图16为本发明第五实施例的卷绕型电容器封装结构的示意图。
图17为本发明第六实施例的卷绕型电容器封装结构的示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“卷绕型电容器封装结构及其制作方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”等术语来描述各种组件，但这些组件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[第一实施例]
请参阅图1至图7所示，本发明第一实施例提供一种卷绕型电容器封装结构的制作方法，其包括：配合图1与图3所示，首先，形成一基底胶层221于一壳体结构21的一内底面2101上，壳体结构21包括一主壳体211以及从主壳体211的一底端向内弯折的卡固体212(步骤S100)；接着，配合图1至图3所示，将一卷绕式组件1与一导电组件3的一部分设置在壳体结构21的一容置空间2102内，卷绕式组件1设置在基底胶层221上(步骤S102)；然后，配合图1以及图4至图6所示，依序形成多个填充胶层222于卷绕式组件1与壳体结构21之间，填充胶层222通过卡固体212的卡固而被限位在壳体结构21内(步骤S104)；接下来，配合图1与图7所示，将一底部承载架4设置在壳体结构21的底部，以与壳体结构21相互配合(步骤S106)。
举例来说，如图3所示，形成基底胶层221于壳体结构21的内底面2101上的步骤还包括：首先，填充一初始基底胶材221a于壳体结构21的内底面2101上；接着，对壳体结构21的容置空间2102进行抽真空；然后，硬化初始基底胶材221a，以形成基底胶层221。再者，配合图4至图6所示，形成每一填充胶层222于卷绕式组件1与壳体结构21之间的步骤还包括：首先，填充一初始填充胶材222a于卷绕式组件1与壳体结构21之间；接着，对壳体结构21的容置空间2102进行抽真空；然后，硬化初始填充胶材222a，以形成填充胶层222。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。举例来说，初始基底胶材221a与初始填充胶材222a也可以直接进行硬化程序(可能包括加热硬化、自然硬化)，而省略对壳体结构21的容置空间2102进行抽真空的步骤。
请参阅图2与图7所示，本发明第一实施例提供一种卷绕型电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2、一导电组件3以及一底部承载架4。
首先，如图2所示，卷绕式组件1包括一卷绕式正极导电箔片11、一卷绕式负极导电箔片12以及两个卷绕式隔离片13。进一步来说，两个卷绕式隔离片13的其中之一会设置在卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12之间，并且卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12两者其中之一会设置在两个卷绕式隔离片13之间。举例来说，如图2所示，卷绕式正极导电箔片11会设置在两个卷绕式隔离片13之间。另外，卷绕式隔离片13可为一种通过含浸方式以附着有导电高分子的隔离纸或者纸制箔片。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。
再者，如图7所示，卷绕式组件1被包覆在封装组件2的内部，并且封装组件2包括一壳体结构21(例如铝壳或其它金属壳体)以及一填充胶体22。另外，壳体结构21具有用于容置卷绕式组件1的一容置空间2102，并且填充胶体22填充在容置空间2102内且包覆卷绕式组件1。进一步来说，壳体结构21包括用于包覆填充胶体22的一主壳体211以及从主壳体211的一底端向内弯折的卡固体212，并且填充胶体22通过卡固体212的卡固而被限位在壳体结构21内。举例来说，填充胶体22可由任何的绝缘材料所制成，例如环氧树脂(epoxy)或者硅树脂(silicone)。然而本发明不以上述所举出的例子为限。
举例来说，如图7所示，填充胶体22包括位于壳体结构21的一内底面2101与卷绕式组件1的一顶面之间的基底胶层221以及依序堆栈在基底胶层221上的多个填充胶层222。另外，底部承载架4紧连于最外面的填充胶层222，并且其余的填充胶层222与底部承载架4彼此分离而不接触。再者，基底胶层221与多个填充胶层222的黏滞系数可以彼此相同或者相异，并且基底胶层221与多个填充胶层222的导热系数可以彼此相同或者相异。也就是说，填充胶体22包括依序堆栈的多个层状结构(包括基底胶层221与多个填充胶层222)，每一层状结构连接于卷绕式组件1与壳体结构21之间，并且多个层状结构可为相同或者相异的填充材料。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。
此外，配合图2与图7所示，导电组件3包括一电性接触卷绕式正极导电箔片11的第一导电接脚31以及一电性接触卷绕式负极导电箔片12的第二导电接脚32。举例来说，第一导电接脚31具有一被包覆在封装组件2的内部的第一内埋部311以及一裸露在封装组件2的外部的第一裸露部312，并且第二导电接脚32具有一被包覆在封装组件2的内部的第二内埋部321以及一裸露在封装组件2的外部的第二裸露部322。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。
另外，配合图2与图7所示，底部承载架4设置在壳体结构21的底部，以保护填充胶体22且能与壳体结构21相互配合。举例来说，底部承载架4包括用于接触且覆盖填充胶体22的一覆盖部41以及用于与壳体结构21相互配合的一配合部42，并且配合部42会从覆盖部41的外周围向下延伸，以围绕并接触壳体结构21。再者，底部承载架4具有至少两个穿孔4000，第一导电接脚31的第一裸露部312的一部分(内埋部分)与第二导电接脚32的第二裸露部322的一部分(内埋部分)分别设置在至少两个穿孔4000的内部，并且第一导电接脚31的第一裸露部312的另一部分(裸露部分)与第二导电接脚32的第二裸露部322的另一部分(裸露部分)分别设置在至少两个穿孔4000的外部。值得注意的是，第一导电接脚31的第一裸露部312的另一部分(裸露部分)与第二导电接脚32的第二裸露部322的另一部分(裸露部分)会分别朝两相反方向弯折约90度且沿着覆盖部41延伸。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。
[第二实施例]
请参阅图8所示，本发明第二实施例提供一种卷绕型电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2、一导电组件3以及一底部承载架4。由图8与图7的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，卷绕式组件1能先被一包覆式水气阻隔层LE所完全包覆，并且卷绕式组件1与第一导电接脚31两者之间的一第一交界处以及卷绕式组件1与第二导电接脚32两者之间的一第二交界处都会被包覆式水气阻隔层LE所覆盖，借此以防止水气从第一交界处或者第二交界处进入卷绕型电容器封装结构Z的内部。
[第三实施例]
请参阅图9所示，本发明第三实施例提供一种卷绕型电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2、一导电组件3以及一底部承载架4。由图9与图7的比较可知，本发明第三实施例与第一实施例最大的差别在于：在第三实施例中，第一导电接脚31的一部分被一第一水气阻隔层L1所围绕，并且卷绕式组件1与第一导电接脚31两者之间的一第一交界处被第一水气阻隔层L1所覆盖，借此以防止水气从第一交界处进入卷绕型电容器封装结构Z的内部。另外，第二导电接脚32的一部分被一第二水气阻隔层L2所围绕，并且卷绕式组件1与第二导电接脚32两者之间的一第二交界处被第二水气阻隔层L2所覆盖，借此以防止水气从第二交界处进入卷绕型电容器封装结构Z的内部。
[第四实施例]
请参阅图1至图15所示，本发明第四实施例提供一种卷绕型电容器封装结构的制作方法，其包括：配合图1与图11所示，首先，形成一基底胶层221于一壳体结构21的一内底面2101上，壳体结构21具有一粗糙内表面2103(步骤S400)；接着，配合图10与图11所示，将一卷绕式组件1与一导电组件3的一部分设置在壳体结构21的一容置空间2102内，卷绕式组件1设置在基底胶层221上(步骤S402)；然后，配合图10以及图12至图14所示，依序形成多个填充胶层222于卷绕式组件1与壳体结构21之间，填充胶层222通过壳体结构21的粗糙内表面2103所提供的摩擦力而被限位在壳体结构21内(步骤S404)；接下来，配合图10与图15所示，将一底部承载架4设置在壳体结构21的底部，以与壳体结构21相互配合(步骤S406)。
举例来说，配合图10与图11所示，形成基底胶层221于壳体结构21的内底面2101上的步骤还包括：首先，填充一初始基底胶材221a于壳体结构21的内底面2101上；接着，对壳体结构21的容置空间2102进行抽真空；然后，硬化初始基底胶材221a，以形成基底胶层221。再者，配合图10以及图12至图14所示，形成每一填充胶层222于卷绕式组件1与壳体结构21之间的步骤还包括：首先，填充一初始填充胶材222a于卷绕式组件1与壳体结构21之间；接着，对壳体结构21的容置空间2102进行抽真空；然后，硬化初始填充胶材222a，以形成填充胶层222。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。举例来说，初始基底胶材221a与初始填充胶材222a也可以直接进行硬化程序(可能包括加热硬化、自然硬化)，而省略对壳体结构21的容置空间2102进行抽真空的步骤。
请参阅图15所示，本发明第四实施例提供一种卷绕型电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2、一导电组件3以及一底部承载架4，并且第四实施例的卷绕式组件1、导电组件3以及底部承载架4分别与第一实施例的卷绕式组件1、导电组件3以及底部承载架4相同。
再者，如图15所示，卷绕式组件1被包覆在封装组件2的内部，并且封装组件2包括一壳体结构21(例如铝壳或其它金属壳体)以及一填充胶体22。另外，壳体结构21具有用于容置卷绕式组件1的一容置空间2102，并且填充胶体22填充在容置空间2102内且包覆卷绕式组件1。进一步来说，壳体结构21具有一粗糙内表面2103，且填充胶体22通过壳体结构21的粗糙内表面2103所提供的摩擦力而被限位在壳体结构21内。举例来说，填充胶体22可由任何的绝缘材料所制成，例如环氧树脂或者硅树脂。然而本发明不以上述所举出的例子为限。
举例来说，如图15所示，填充胶体22包括位于壳体结构21的一内底面2101与卷绕式组件1的一顶面之间的基底胶层221以及依序堆栈在基底胶层221上的多个填充胶层222。另外，底部承载架4紧连于最外面的填充胶层222，并且其余的填充胶层222与底部承载架4彼此分离而不接触。再者，基底胶层221与多个填充胶层222的黏滞系数可以彼此相同或者相异，并且基底胶层221与多个填充胶层222的导热系数可以彼此相同或者相异。也就是说，填充胶体22包括依序堆栈的多个层状结构(包括基底胶层221与多个填充胶层222)，每一层状结构连接于卷绕式组件1与壳体结构21之间，并且多个层状结构可为相同或者相异的填充材料。然而，本发明不以上述所举出的例子为限。
[第五实施例]
请参阅图16所示，本发明第五实施例提供一种卷绕型电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2、一导电组件3以及一底部承载架4。由图16与图15的比较可知，本发明第五实施例与第四实施例最大的差别在于：在第五实施例中，卷绕式组件1能先被一包覆式水气阻隔层LE所完全包覆，并且卷绕式组件1与第一导电接脚31两者之间的一第一交界处以及卷绕式组件1与第二导电接脚32两者之间的一第二交界处都会被包覆式水气阻隔层LE所覆盖，借此以防止水气从第一交界处或者第二交界处进入卷绕型电容器封装结构Z的内部。
[第六实施例]
请参阅图17所示，本发明第六实施例提供一种卷绕型电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2、一导电组件3以及一底部承载架4。由图17与图15的比较可知，本发明第六实施例与第四实施例最大的差别在于：在第六实施例中，第一导电接脚31的一部分被一第一水气阻隔层L1所围绕，并且卷绕式组件1与第一导电接脚31两者之间的一第一交界处被第一水气阻隔层L1所覆盖，借此以防止水气从第一交界处进入卷绕型电容器封装结构Z的内部。另外，第二导电接脚32的一部分被一第二水气阻隔层L2所围绕，并且卷绕式组件1与第二导电接脚32两者之间的一第二交界处被第二水气阻隔层L2所覆盖，借此以防止水气从第二交界处进入卷绕型电容器封装结构Z的内部。
值得注意的是，第一实施例的卡固体212与第四实施例的粗糙内表面2103可以设置在同一壳体结构21上，使得填充胶体22不仅能通过卡固体212的卡固而被限位在壳体结构21内，并且填充胶体22还能通过壳体结构21的粗糙内表面2103所提供的摩擦力而被限位在壳体结构21内，借此以提升填充胶体22在壳体结构21内的限位效果。
[实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的卷绕型电容器封装结构Z，其能通过“填充胶体22包括多个层状结构，且每一层状结构连接于卷绕式组件1与壳体结构21之间”以及“壳体结构21包括用于包覆填充胶体22的一主壳体211以及从主壳体211的一底端向内弯折的卡固体212”的技术方案，以使得包括有多个层状结构的填充胶体22能通过卡固体212的卡固而被限位在壳体结构21内。
本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的卷绕型电容器封装结构的制作方法，其能通过“依序形成多个填充胶层222于卷绕式组件1与壳体结构21之间”以及“壳体结构21包括用于包覆填充胶层222的一主壳体211以及从主壳体211的一底端向内弯折的卡固体212”的技术方案，以使得包括有多个层状结构的填充胶体22能通过卡固体212的卡固而被限位在壳体结构21内。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的申请专利范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的申请专利范围内。
【符号说明】
Z:卷绕型电容器封装结构
1:卷绕式组件
11:卷绕式正极导电箔片
12:卷绕式负极导电箔片
13:卷绕式隔离箔
2:封装组件
21:壳体结构
2101:内底面
2102:容置空间
2103:粗糙内表面
211:主壳体
212:卡固体
22:填充胶体
221:基底胶层
222:填充胶层
221a:初始基底胶材
222a:初始填充胶材
3:导电组件
31:第一导电接脚
311:第一内埋部
312:第一裸露部
32:第二导电接脚
321:第二内埋部
322:第二裸露部
4:底部承载架
4000:穿孔
41:覆盖部
42:配合部
LE:包覆式水气阻隔层
L1:第一水气阻隔层
L2:第二水气阻隔层。
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