具体实施方式

[实施方式1]

以下，作为实施方式1对电子部件进行说明。

本实施方式的电子部件具备部件主体和设置于该部件主体的表面的外部电极，

上述外部电极包括具有至少一个第一金属与至少一个第二金属的合金的层，

上述至少一个第一金属选自元素周期表的第9族～第11族的金属，

上述至少一个第二金属具有比上述至少一个第一金属高的熔点，

在具有上述合金的层，在上述外部电极的厚度方向，上述至少一个第二金属的浓度连续地变化、并且该金属的浓度增加的部分和减少的部分分别至少存在一个。

应予说明，本说明书中，“具有合金的层”只要没有特别记载，是指“具有至少一个第一金属与至少一个第二金属的合金的层”。

在本实施方式的电子部件中，部件主体只要在其表面可设置外部电极就没有特别限定，例如可举出可用作电容器、电感器、阻抗、LC复合部件等的电子部件的主体。

上述部件主体没有特别限定，可使用通常进行的方法构成。

上述部件主体的材质没有特别限定，可使用通常使用的材质。作为材质，例如可举出陶瓷、树脂、金属、它们的复合材等，具体而言可举出陶瓷。

代表性而言，本实施方式的电子部件例如可为图1的(a)所示的层叠陶瓷电容器10。层叠陶瓷电容器10具备部件主体1和设置于部件主体的表面外部电极7。部件主体1具有内部电极3(图1的(a)中为3a、3b)、电介质部分(电介质层)5。此外，附图包括部分示意的部分，存在没有反映实际的尺寸、比率的情况。

上述外部电极的个数没有特别限定，可设置多个外部电极。图1的(a)中，作为外部电极7，设置有7a和7b。

作为本实施方式的电子部件的外部电极的剖视图，例如可举出图1的(b)所示的图。

如图1的(b)所示，外部电极7包括具有合金的层(例如具有Ni－Fe系合金的层)22。

上述外部电极7可以进一步具有与具有合金的层22接触的层23。在存在有层23的情况下，层23可以为外部电极的最外层。作为层23，例如可举出包括Sn的层(镀Sn层)等。在该情况下，进行安装时，与焊料的接合性变得良好(换言之，“焊料浸润性”可以变得良好)。

上述外部电极可以进一步具有与具有合金的层22接触的层21。在存在有层21的情况下，层21可与部件主体1(代表性而言为5)直接接触。作为层21，例如可举出包括Ag的层(更详细而言，Ag糊料层)等。在该情况下，部件主体1与外部电极7的接触变得良好。在本实施方式中，作为层21，例如设置有包含Ag的层的情况下，具有包括合金的层22，从而可防止从包含Ag的层开始产生的焊料腐蚀。在该情况下，部件主体与包含Ag的层之间的连接是良好的，作为电子部件的连接可靠性也良好。

上述外部电极的厚度没有特别限定，例如可以为1～500μm的范围，也可以为3～300μm的范围，还可以为5～20μm的范围。

上述至少一个第一金属选自元素周期表的第9族～第11族的金属，上述至少一个第二金属具有比上述至少一个第一金属高的熔点。

通过包括具有上述合金的层，从而可提供一种有效地抑制金属原子从外部电极向焊料或焊料接合部的扩散，在电子部件和基板间可得到高接合强度的电子部件。

熔点可作为示差扫描热量测定计(DSC)的吸热峰的温度求出。具体而言，在DSC中，例如可作为在氮气氛下以3℃/分钟升温时观测的结晶融化峰的峰顶的温度进行测定。在观测多个吸热峰的情况下，将最低的温度作为熔点。

此外，在至少一个第一金属包括两种以上的金属的情况下，“至少一个第一金属”的熔点表示包括该两种以上的金属的合金的熔点。另外，在至少一个第二金属包括两种以上的金属的情况下，“至少一个第二金属”的熔点表示包括该两种以上的金属的合金的熔点。

至少一个第一金属例如选自Ni、Co、Ag和Cu。通过使用上述这样的第一金属，可在电子部件和基板间得到特别良好的接合强度。

至少一个第二金属例如选自W、Re、Os、Mo、Nb、Ir、Ru、Rh、Cr、Pt、Ti、Lu、Pd、Fe和Co。通过使用上述的第二金属，可在电子部件与基板间得到特别良好的耐热性。

例如，至少一个第一金属选自Ni、Co、Ag和Cu，并且至少一个第二金属选自W、Re、Os、Mo、Nb、Ir、Ru、Rh、Cr、Pt、Ti、Lu、Pd、Fe和Co。通过组合上述的金属进行使用，从而可更有效地抑制金属原子从外部电极向焊料或焊料接合部的扩散，可提供在电子部件与基板间得到高接合强度的电子部件。

至少一个第一金属具体而言为Ni、Co、Ag或Cu，更具体而言为Ni。

至少一个第二金属具体而言为W、Re、Os、Mo、Nb、Ir、Ru、Rh、Cr、Pt、Ti、Lu、Pd、Fe或Co，更具体而言为Fe、Pd或W。

例如至少一个第一金属为Ni，并且，至少一个第二金属选自Fe、Pd和W。

具体而言，至少一个第一金属为Ni，并且至少一个第二金属为Fe、Pd或W。换言之，具有合金的层中包含的合金为Ni－Fe系合金、Ni－Pd系合金、或Ni－W合金，具体而言为Ni－Fe系合金。

在具有上述合金的层中，在外部电极的厚度方向，至少一个第二金属的浓度连续地变化，并且至少一个第二金属的浓度增加的部分和减少的部分分别至少存在一个。具有上述合金的层可形成于远离部件主体的表面的方向。

在本说明书中，“至少一个第二金属的浓度连续地变化”是指在该金属包括多个金属的情况(即包括多个具有合金的层中包含的第二金属的情况)下，只要该多个金属中的一个金属的浓度连续地变化即可。“至少一个第二金属的浓度增加”是指在该金属包括多个金属的情况下，只要该多个金属中一个金属的浓度增加即可，“至少一个第二金属的浓度减少”是指在该金属包括多个金属的情况下，只要该多个金属中一个金属的浓度减少即可。

例如上述外部电极包括具有Ni－Fe系合金的层。在该情况下，在具有该Ni－Fe系合金的层中，在外部电极的厚度方向，Fe浓度连续地变化，并且Fe浓度增加的部分和减少的部分(以下，有时也称为“具有Ni－Fe系合金的层”)分别至少存在一个。具有上述Ni－Fe系合金的层可形成在远离部件主体的表面的方向。

即，在外部电极包括具有Ni－Fe系合金的层的情况下，电子部件具备部件主体和设置于该部件主体的表面的外部电极，

上述外部电极可包括具有Ni－Fe系合金的层，

在具有上述Ni－Fe系合金的层，在上述外部电极的厚度方向，Fe浓度连续地变化，并且Fe浓度增加的部分和减少的部分分别至少存在一个。

在本说明书中，在具有合金的层中，合金可以在不妨碍本发明的效果的范围内包括第一金属和第二金属以外的金属。例如在合金为包括Ni和Fe的合金的情况(有时也称为“Ni－Fe系合金”)下，在不妨碍本发明的效果的范围内，可以包含Ni、Fe以外的其它的金属原子。

在具有合金的层，第一金属和第二金属以外的金属原子的含量没有特别限定，相对于合金的总质量，例如为10质量％以下，具体而言为1质量％以下。上述第一金属和第二金属以外的金属原子的含量的下限值可以相对于该合金的总质量为0质量％。

例如，在上述合金为Ni－Fe系合金的情况下，在Ni－Fe系合金中，Ni和Fe以外的金属原子的含量没有特别限定，相对于Ni－Fe系合金的总质量，例如为10质量％以下，具体而言为1质量％以下。上述Ni和Fe以外的金属原子的含量的下限值可以相对于Ni－Fe系合金的总质量为0质量％。

在一方式中，上述合金(例如Ni－Fe系合金)中除了不可避免的杂质之外不包含除至少一个第一金属和至少一个第二金属(例如为Ni和Fe)以外的金属原子。根据本方式，可提供耐热性良好的外部电极(特别是具有Ni－Fe系合金的层)，并且在包括该外部电极的电子部件与基板之间可提供更良好的接合强度。

在其它的方式中，上述Ni－Fe系合金可包括Ni、Fe以外的原子、具体而言Sn、Ag、Cu、Co、Ti、Ba、Mn、Ca、Sr、Na、K、Mg、Al等金属原子。

在本说明书中，具有合金的层为包括至少一个第一金属和至少一个第二金属的层，可以在不妨碍本发明的效果的范围内，包括第一金属和第二金属以外的第三成分。例如在具有上述合金的层为“具有Ni－Fe系合金的层”的情况下，该层为包括“Ni－Fe系合金”的层，可以在不妨碍本发明的效果的范围内包括Ni－Fe系合金以外的第三成分。

作为上述第三成分，例如可举出对皮膜的应力减少有效的S、或者C、O、Cl、P、B、N原子等。

在为上述第三成分的原子的含量相对于具有合金的层的总质量例如可以以0～10质量％的范围包含，具体而言可以以0～1质量％的范围包含。

在具有本实施方式的合金的层中，合金(例如Ni－Fe系合金)可以包括其他的微量物质例如不可避免地混入的微量元素等。

本实施方式的电子部件可通过使用焊料安装于基板，并用于安装结构体。作为安装结构体，代表性而言可举出图2的(a)所示的安装结构体。在图2的(a)中，安装结构体20具有电子部件、焊料接合部9。在安装结构体20中，电子部件具备部件主体1和设置于部件主体的表面的外部电极7’。部件主体1具有内部电极3、电介质部分(电介质层)5。

上述外部电极的个数没有特别限定，可设置多个外部电极。图2的(a)中，作为外部电极7’，设置有7a’和7b’。

焊料接合部9可作为9a、9b设置。焊料接合部9将基板11与电子部件接合，具体而言与设置于基板11的表面的电极部13直接接合。

电极部13的个数可根据电子部件的个数适当地选择，代表性而言可以为2个(13a、13b)。

作为本实施方式的安装结构体的外部电极7’的剖视图，例如可举出图2的(b)所示的图。在上述图2的(b)中，外部电极包括具有合金的层(例如具有Ni－Fe系合金的层)22’。

如上述的图2的(b)所示，在本实施方式的安装结构体中，外部电极7’可以进一步包括与具有合金的层22’接触的层21。在存在有层21的情况下，层21可与部件主体1(代表性而言5)直接接触。作为层21，例如可举出包括Ag的层(Ag糊料层)等。在该情况下，部件主体与外部电极的接触变得良好。本实施方式的安装结构体具有与包括合金的层22’接触的焊料接合部9。

如上述的图2的(b)所示，在本实施方式的安装结构体中，具有合金的层(例如具有Ni－Fe系金属的层)22’与焊料接合部9的界面可具有凹凸状态。这种凹凸状态是由于具有合金的层中的、至少一个第二金属(例如为Fe)的浓度增加的部分和减少的部分的原因而形成的。本发明并不限于该理论，认为至少一个第二金属的浓度低的部分容易包含于焊料接合部9。在本实施方式中，认为通过具有这样的界面形状，从而电子部件与基板的接合强度变得稳固。

具有上述合金的层的至少一个第二金属的浓度是使用扫描式电子显微镜(FE－SEM/EDX)(株式会社日立High-Technologies制，FE－SEM：SU8230/EDX：5060FQ)进行测定的值。具体而言如下进行。将具有合金的层沿着外部电极的厚度方向切断，对截面进行研磨。其后，使用FE－SEM/EDX，将加速电压设为3kV，测定具有体系合金的层中包含的金属元素的重量。至少一个第二金属的浓度是指第二金属的重量相对于外部电极中包含的第一金属与第二金属的总重量的比例。例如在上述合金为Ni－Fe系合金的情况下，“Fe浓度”是指Fe元素相对于Ni元素与Fe元素的总重量的重量的比例。

至少一个第二金属的浓度的测定如下进行。在每单位厚度(具体而言为1.0μm)均等地设置多个点，从设置于靠近外部电极的最外面的一侧(即横轴为0的情况)的点，依次测定至少一个第二金属的浓度。

基于测定的结果，例如可形成图3所示的坐标图。图3测定使用Ni－Fe系合金作为合金的情况下的Fe浓度。图3中示出左侧(横轴为0的情况)为靠近外部电极的最外面的一侧，右侧为靠近部件主体的一侧。图3中横轴为点数(Point number)，这与如上述测定Fe浓度的点的为止顺序对应。图3中纵轴为Fe浓度。Fe浓度如上所述为使用FE－SEM/EDX而求得的值。

如图3所示，Fe浓度在极小值和极大值之间连续地变化。应予说明，“连续地”是指测定点不离散地存在。例如每单位厚度(每1.0μm)测定100点以上(具体而言为130点以上，图3中图示的例子中为236点)的Fe浓度，某个测定点的Fe浓度与位于其相邻的测定点的Fe浓度的变化量为30％以下。

图3中，例如由α表示的区域为Fe浓度的值是从极小值到极大值为止Fe浓度连续地增加的部分(“Fe浓度增加的部分”)，由β表示的区域为从极大值到极小值为止Fe浓度连续地减少的部分(“Fe浓度减少的部分”)。

在具有合金的层，在外部电极的厚度方向，至少一个第二金属的浓度增加的部分和减少的部分分别至少存在一个。例如在具有合金的层为具有Ni－Fe系合金的层的情况下，在上述外部电极的厚度方向，至少一个Fe浓度增加的部分和减少的部分分别至少存在一个。

至少一个第二金属的浓度增加的部分在具有合金的层中，在外部电极的厚度方向例如每1μm存在1～100个，具体而言每1μm存在1～70个，更具体而言每1μm存在10～50个。

例如在合金为Ni－Fe系合金的情况下，Fe浓度增加的部分在具有Ni－Fe系合金的层中，在外部电极的厚度方向，例如每1μm可存在1～100个，具体而言每1μm存在1～70个，更具体而言每1μm存在10～50个。

至少一个第二金属的浓度减少的部分在具有合金的层中，在外部电极的厚度方向，例如每1μm可存在1～100个，具体而言每1μm可存在1～70个，更具体而言每1μm可存在10～50个。

例如在合金为Ni－Fe系合金的情况下，Fe浓度减少的部分在具有Ni－Fe系合金的层中，在外部电极的厚度方向，例如每1μm可存在1～100个，具体而言每1μm可存在1～70个，更具体而言每1μm可存在10～50个。

通过包括具有上述的合金的层(例如具有Ni－Fe系合金的层)，从而外部电极示出良好的耐热性。其结果是在安装本实施方式的电子部件时，可抑制具有合金的层的焊料腐蚀。并且通过包括具有上述的合金的层，从而在将本实施方式的电子部件安装于基板时，电子部件与基板的接合强度变得良好。

在一个方式中，在具有合金的层(例如具有Ni－Fe系合金的层)，存在多个在外部电极的厚度方向层叠的至少一个第二金属(例如Fe)的浓度不同的层。在本方式中，通过存在多个至少一个第二金属浓度不同的层，构成至少一个第二金属的浓度增加的部分和减少的部分。“至少一个第二金属的浓度不同”是指在该金属包括多个金属的情况下，只要该多个金属中一个金属的浓度不同即可。

对于上述方式，基于图4更详细地进行说明。图4是具有Ni－Fe系合金的层的截面照片，沿着外部电极的厚度方向进行切断。在图4中右侧为靠近部件主体的面。

上述图4是对具有Ni－Fe系合金的层的截面使用FE－SEM/EDX进行元素映射而成。图4中，如果Fe浓度变高，则图中的颜色显示较薄，如果Fe浓度变低，则图中的颜色显示较浓。上述“存在多个Fe浓度不同的层”是如图4所示Fe浓度的水平不同的层在与部件主体的表面大致平行的方向连续地以层状态存在。

由于存在多个至少一个第二金属的浓度不同的层(例如如图4所示Fe浓度不同的层)，在至少一个第二金属的浓度(例如Fe浓度)特别高的层中耐热性更良好，从耐热性方面出发特别有利。另外，在具有上述合金的层(具体而言在具有Ni－Fe系合金的层)中，至少一个第二金属的浓度(具体而言Fe浓度)连续地变化，从而即使在该层产生裂缝的情况下，在相对于厚度的水平方向与垂直方向，物性会不同，从而可抑制裂缝的扩展。

一个方式中，在具有合金的层中，存在多个至少一个第二金属的浓度不同的区域。例如在合金为Ni－Fe系合金的情况下，在具有Ni－Fe系合金的层中，存在多个Fe浓度不同的区域。本方式中，通过存在多个至少一个第二金属浓度不同的区域，从而构成至少一个第二金属的浓度增加的部分和减少的部分。

在上述方式中，基于图8更详细地进行说明。图8是具有Ni－Fe系合金的层的截面照片，沿着外部电极的厚度方向进行切断。图8中右侧为外部电极的部件主体侧的面。

图8是对具有Ni－Fe系合金的层的截面使用FE－SEM/EDX进行元素映射得到的图。图8中如果Fe浓度变高则图中的颜色显示得较淡，如果Fe浓度变低，则图中的颜色显示得较浓。上述“存在多个Fe浓度不同的区域”如图8所示是指Fe浓度高的区域与Fe浓度低的区域与方向无关地混合存在。

由于存在多个至少一个第二金属的浓度不同的区域(例如如图8所示Fe浓度不同的区域)，从而外部电极的耐热性良好，并且特别是本实施方式的电子部件与基板的粘接强度变得良好。这是由于至少一个第二金属的浓度(例如Fe浓度)高的区域与低区域混合存在，在设置焊料接合部的情况下，在焊料接合部与外部电极的界面容易形成有凹凸的区域。“至少一个第二金属的浓度不同的区域”是指在该金属包括多个金属的情况下(即在具有合金的层包括多个第二金属的情况下)，只要该多个金属中一个金属的浓度不同即可。

在具有上述合金的层中，优选地在外部电极的厚度方向，至少一个第一金属的浓度增加的部分和减少的部分分别存在至少一个。例如在上述合金为Ni－Fe系合金的情况下，在具有上述Ni－Fe系合金的层中，优选地在外部电极的厚度方向，Ni浓度增加的部分和减少的部分分别存在至少一个。这里，至少一个第一金属的浓度(例如Ni浓度)增加的部分和减少的部分的、增加的部分和减少的部分分别与至少一个第二金属的浓度的增加的部分和减少的部分含义相同。

在具有上述合金的层中，上述至少一个第一金属的浓度优选在外部电极的厚度方向连续地变化。例如在合金为Ni－Fe系合金的情况下，在具有Ni－Fe系合金的层中，上述Ni浓度优选在外部电极的厚度方向连续地变化。

至少一个第一金属的浓度增加的部分在具有上述合金的层中，在外部电极的厚度方向，例如每1μm可存在1～100个，具体而言每1μm可存在1～70个，更具体而言每1μm可存在10～50个。例如在合金为Ni－Fe系合金的情况下，Ni浓度增加的部分在具有上述Ni－Fe系合金的层中，在外部电极的厚度方向，例如每1μm可存在1～100个，具体而言每1μm可存在1～70个，更具体而言每1μm可存在10～50个。

至少一个第一金属的浓度减少的部分在具有上述合金的层中，在外部电极的厚度方向例如每1μm可存在1～100个，具体而言每1μm可存在1～70个，更具体而言每1μm可存在10～50个。例如在合金为Ni－Fe系合金的情况下，Ni浓度减少的部分在具有上述Ni－Fe系合金的层中，在外部电极的厚度方向例如每1μm可存在1～100个，具体而言每1μm可存在1～70个，更具体而言每1μm可存在10～50个。

在具有上述合金的层中，该层中包含的至少一个第二金属的比率优选在1～99质量％的范围，例如可以为15～99质量％的范围、50～99质量％的范围、或者65～90质量％的范围。例如上述比率可以为15～80质量％的范围。例如在合金为Ni－Fe系合金的情况下，在具有上述Ni－Fe系合金的层中，该层中包含的Fe的比率优选为1～99质量％的范围，可以为15～99质量％的范围，也可以为50～99质量％的范围、65～90质量％、或者70～90质量％的范围。

至少一个第二金属(例如Fe)的比率可使用FE－SEM/EDX求出。具体而言如下进行。将具有合金的层切断为外部电极的厚度方向，对截面进行研磨。其后，使用FE－SEM/EDX，将加速电压设为3kV，测定具有合金的层中包含的金属元素的重量。分析例如通过设置纵2μm且横2μm的区域，对其区域内包含的金属元素进行分析而进行。至少一个第二金属的浓度是指至少一个第二金属的重量相对于至少一个第一金属与至少一个第二金属的总重量(即外部电极中包含的第一金属和第二金属的总重量)的比例。例如在合金为Ni－Fe系合金的情况下，“Fe浓度”是指Fe元素的重量相对于Ni元素与Fe元素的总重量的比例。

应予说明，在至少一个第二金属为包含多个金属的情况下，上述“至少一个第二金属的比率”是指具有合金的层中包含的第二金属的总量的比率。

具有上述合金的层(例如具有Ni－Fe系合金的层)的厚度没有特别限定，例如可以为1～30μm的范围，可以为1～15μm的范围，也可以为1～8μm的范围。通过具有这样的厚度，从而具有合金的层可具有良好的耐热性，并且在使用焊料将本实施方式的电子部件与基板接合的情况下，该电子部件与基板的固定性可变得良好。

上述外部电极在具有上述合金的层的基础上，可具有其他的层。即外部电极可具有多个层。

在上述外部电极具有其他的层的情况下，该其他的层与具有合金的层优选在外部电极的厚度方向上层叠。

作为构成上述其它的层的物质，例如可举出选自Ag、Cu、Sn、Au、Ti、Cr、Mo、Ta、Zr、Nb、W、Al、Co、Ni、Fe、Pd中的至少一个金属或它们的合金。

在一个方式中，外部电极可具有多个包括合金的层。具体而言，外部电极可具有多个包括Ni－Fe系合金的层。

上述外部电极的形成方法只要为可在部件主体适当地接合该外部电极的方法就没有特别限定，例如可举出包括导电糊料的涂布的方法、镀覆方法(例如电镀方法、非电镀方法)、溅射、蒸镀等。上述的方法可利用通常使用的方法进行。

在一个方式中，与部件主体的表面直接形成的层可通过导电糊料的涂布来设置，在通过上述导电糊料的涂布设置的层上形成的层可通过镀覆方法、具体而言电镀方法来进行设置。

具有上述合金的层(例如具有Ni－Fe系合金的层)可通过镀覆方法形成，具体而言可利用电镀方法形成。

根据上述方式，第二金属的浓度连续地变化的部分的形成例如是第二金属的浓度不同的层或区域的形成变得容易。

作为电镀方法，可举出滚镀方法、挂镀方法等。

在电镀方法中，例如通过使对镀覆处理的对象物施加的电压值变化而进行。

虽然没有特别限定，例如滚镀方法适合于存在多个在外部电极的厚度方向层叠的Fe浓度不同的层的具有Ni－Fe系合金的层的形成，挂镀方法适于存在多个Fe浓度不同的区域的具有Ni－Fe系合金的层的形成。

本实施方式的电子部件可安装于基板(安装基板)，成为安装结构体。

[实施方式2]

以下，作为实施方式2，对安装结构体进行说明。应予说明，只要没有特别说明，使用与实施方式1相同的说明。

本实施方式的安装结构体是在基板安装有电子部件的安装结构体，上述电子部件具备部件主体和设置于该部件主体的表面的外部电极，

上述外部电极包括具有至少一个第一金属与上述至少一个第二金属的合金的层，

上述至少一个第一金属选自元素周期表的第9族～第11族的金属，

上述至少一个第二金属具有比上述至少一个第一金属高的熔点，

在具有上述合金的层中，在上述外部电极的厚度方向，上述至少一个第二金属的浓度连续地变化，并且该金属的浓度增加的部分和减少的部分分别至少存在一个，

上述外部电极与形成于上述基板的电极部通过焊料接合部接合。

例如在合金为Ni－Fe系合金的情况下，安装结构体中电子部件安装于基板，

上述电子部件具备部件主体和设置于该部件主体的表面的外部电极，

上述外部电极包括具有Ni－Fe系合金的层，在具有上述Ni－Fe系合金的层中，在上述外部电极的厚度方向，Fe浓度连续地变化且Fe浓度增加的部分和减少的部分分别存在至少一个，

上述外部电极与形成于上述基板的电极部通过焊料接合部接合。

在本实施方式中，基板没有特别限定，可使用通常使用的基板。作为基板，例如可举出氧化铝、环氧玻璃、玻璃、Si晶片、铁氧体晶片等。

设置在上述基板的表面的电极部没有特别限定，可使用通常使用的电极。电极部例如可由Ni、Cu、Ag、Sn、Au、Pd等导电性物质以及根据情况使用的预涂助焊剂等来形成。

在本实施方式的安装结构体中，在外部电极与电极部之间，存在有焊料接合部。焊料接合部实质上由焊料构成，并且可包括来自于本实施方式的电子部件中包含的外部电极的金属原子的至少一个。

在本实施方式中，使用实施方式1的电子部件。在本实施方式中，外部电极包括具有合金的层(例如具有Ni－Fe系合金的层)。通过包括具有合金的层，即使长时间和/或在高温环境下使用本实施方式的安装结构体的情况下，可抑制具有合金的层的焊料腐蚀。

在本实施方式中，在外部电极包括具有合金的层(例如具有Ni－Fe系合金的层)和进一步与部件主体直接接触的层(例如包括Ag的层)的情况下，也可防止从包括Ag的层开始产生的焊料腐蚀。其结果是安装结构体的连接可靠性也变得良好。

在本实施方式的安装结构体中，具有外部电极的合金的层(例如具有Ni－Fe系合金的层)可与焊料接合部接合。在本实施方式的安装结构体中，在具有上述外部电极的合金的层与焊料接合部的界面，可存在有凹凸的区域。认为这是由于在形成焊料接合部时，具有合金的层的一部分可作为焊料接合部的一部分包含。

焊料接合部可由通常的方法形成，例如可使用焊接糊料，通过回流焊形成。

在本实施方式中焊料没有特别限定，可使用通常使用的焊料。作为焊料，例如可使用Sn－Ag系合金、Sn－Ag－Cu系合金(SAC)、Sn－Zn－Bi系合金、Sn－Cu系合金、Sn－Ag－In－Bi系合金、Sn－Zn－Al系合金、Sn－Sb系合金、Sn－Pb系合金等。

优选地在外部电极与焊料接合部的界面附近，存在外部电极(例如实施方式1的电子部件中包含的外部电极)和来自于构成焊料接合部的金属原子的合金(本说明书中有时也称为“金属间化合物”)。通过存在有这样的金属间化合物，从而电子部件与基板，具体而言外部电极与电极部可更稳固地接合。

例如作为焊料使用包括Sn的合金，具体而言Sn－Ag系合金、Sn－Ag－Cu系合金、Sn－Zn－Bi系合金、Sn－Cu系合金、Sn－Ag－In－Bi系合金、Sn－Zn－Al系合金、Sn－Sb系合金、Sn－Pb系合金等，在具有外部电极的合金的层包括Fe的情况下，作为金属间化合物，存在有FeSn₂系合金。通过存在有FeSn₂系合金，从而可更有效地抑制金属原子从外部电极向焊料接合部的扩散，电子部件与基板、具体而言外部电极与电极部可更稳固地接合。

例如作为焊料使用包括Sn的合金，具体而言Sn－Ag系合金、Sn－Ag－Cu系合金、Sn－Zn－Bi系合金、Sn－Cu系合金、Sn－Ag－In－Bi系合金、Sn－Zn－Al系合金、Sn－Sb系合金、Sn－Pb系合金等，在具有外部电极的合金的层包括Ni的情况下，作为金属间化合物，存在有Ni₃Sn₄系合金。通过存在有Ni₃Sn₄系合金，可更有效地抑制金属原子从外部电极向焊料接合部的扩散，电子部件与基板，具体而言外部电极与电极部可更稳固地接合。

例如作为焊料，使用包括Sn的合金、具体而言Sn－Ag系合金、Sn－Ag－Cu系合金、Sn－Zn－Bi系合金、Sn－Cu系合金、Sn－Ag－In－Bi系合金、Sn－Zn－Al系合金、Sn－Sb系合金、Sn－Pb系合金等，在具有外部电极的合金的层包括Fe和Ni的情况下，作为金属间化合物，存在有FeSn₂系合金和Ni₃Sn₄系合金。通过存在有FeSn₂系合金和Ni₃Sn₄系合金，从而可更有效抑制金属原子从外部电极向焊料接合部的扩散，电子部件与基板，具体而言外部电极与电极部可更稳固地接合。

例如作为焊料包括Sn和Cu的合金、具体而言使用Sn－Ag－Cu系合金、Sn－Cu系合金等，在具有外部电极的合金的层包括Ni的情况下，作为金属间化合物，存在有(Cu，Ni)₆Sn₅系合金。通过存在有(Cu，Ni)₆Sn₅系合金，从而可更有效地抑制金属原子从外部电极向焊料接合部的扩散，电子部件与基板，具体而言外部电极与电极部可更稳固地接合。

此外，(Cu，Ni)₆Sn₅是指Cu和Ni与Sn的比以6：5存在。

上述金属间化合物所存在的层的厚度没有特别限定，例如可处于0.01～20μm的范围。

在一个方式中，FeSn₂系合金所存在的层的厚度没有特别限定，例如可处于0.01～20μm的范围。

实施例

以下，使用实施例对本发明具体进行说明，本发明并不限于这些实施例。

(实施例1)

在Ag粉和玻璃混合而成的糊料中浸渍了芯片状的陶瓷层叠体后，将其提起，并使糊料附着。其后，在760℃下进行烧制，在陶瓷层叠体的表面，形成包含Ag和玻璃的复合层。

在形成了复合层后，使用包括铁盐(硫酸铁七水合物：28g/L)、镍盐(硫酸镍六水合物：250g/L，氯化镍六水合物：40g/L)、缓冲剂(硼酸：30g/L)、光泽剂(糖精钠二水合物：2g/L)和添加剂(丙二酸：5.2g/L)的镀覆液，使用以下的方法(A1－1)形成具有Ni－Fe系合金的层。

·方法(A1－1)

使用滚镀方法而形成具有Ni－Fe系合金的层。具体而言，在滚筒型的镀覆装置中，投入处理对象物和用于确保导通的金属，以10A(平均电流密度0.29A/dm²)在60分钟内使电压值在5～15V的范围变化并进行加工。

形成具有Ni－Fe系合金的层后，使用包括Sn盐、络合剂和添加剂的镀覆液，使用方法(A1－2)来形成Sn的镀覆层。

·方法(A1－2)

使用滚镀方法，形成Sn层。具体而言在滚筒型的镀覆装置中，投入处理对象物、和用于确保导通的金属，在6A下加工75分钟。

如上述那样，制成具有外部电极的电子部件。

(实施例2)

在Ni－Fe系合金的镀覆层的形成中，将铁盐的浓度变更为硫酸铁七水合物：56g/L，除此以外，与实施例1相同地进行，制成具有外部电极的电子部件。

(实施例3)

在Ni－Fe系合金的镀覆层的形成中，将铁盐的浓度变更为硫酸铁七水合物：97g/L，除此以外，与实施例1相同地进行，制成具有外部电极的电子部件。

(实施例4)

在Ni－Fe系合金的镀覆层的形成中，将铁盐的浓度变更为硫酸铁七水合物：117g/L，除此以外，与实施例1相同地进行，制成具有外部电极的电子部件。

(试验例1)

Cu板使用包括铁盐(硫酸铁七水合物：28g/L)、镍盐(硫酸镍六水合物：250g/L，氯化镍六水合物：40g/L)、缓冲剂(硼酸：30g/L)、光泽剂(糖精钠二水合物：2g/L)和添加剂(丙二酸：5.2g/L)的镀覆液，使用以下的方法(A4－1)形成具有Ni－Fe系合金层。

·方法(A4－1)

使用挂镀方法，在1.3A(平均电流密度4.0A/dm²)在4分钟20秒期间，使电压值在2.0～2.6V的范围内变化进行加工。

在形成具有Ni－Fe系合金的层后，使用包含Sn盐、络合剂和添加剂的镀覆液，使用方法(A4－2)形成Sn的镀覆层。

·方法(A4－2)

使用挂镀方法，以0.085A(平均电流密度0.25A/dm²)加工40分钟。

如上述那样，制成具有Ni－Fe系合金的层和具有Sn层的部件。

(试验例2)

在Ni－Fe系合金的镀覆层的形成中，将铁盐的浓度变更为硫酸铁七水合物：56g/L，除此以外，与试验例1相同地进行，制成具有Ni－Fe系合金的层和具有Sn层的部件。

(试验例3)

在Ni－Fe系合金的镀覆层的形成中，将铁盐的浓度变更为硫酸铁七水合物：97g/L，除此以外，与试验例1相同地进行，制成具有Ni－Fe系合金的层和具有Sn层的部件。

分别切断实施例1～4中形成的电子部件和试验例1～3中得到的部件，对截面进行研磨。其后如下进行截面的分析。

＜截面的分析方法＞

·分析机器：扫描式电子显微镜(FE－SEM/EDX)

株式会社日立High-Technologies制

FE-SEM：SU8230/EDX：5060FQ

·加速电压：3kV

应予说明，上述的截面的分析分别设置以下的表所示的个数的点而进行。

基于上述分析的结果，将实施例1～4的Fe比率、Ni比率的分析结果分别示于图5的(a)、图5的(b)、图6的(a)、图6的(b)、图7的(a)、图7的(b)、图12的(a)、图12的(b)，将试验例1～3的Fe比率、Ni比率的分析结果分别示于图9的(a)、图9的(b)、图10的(a)、图10的(b)、图11的(a)，图11的(b)。另外，根据分析结果，求出Fe浓度所增加的部分的个数。以下的表中记载了Fe浓度所增加的部分的个数。此外，“Fe浓度增加的部分”的个数是Fe浓度一度降低后增加的部分进行计数的值。

[表1]

<具有Ni-Fe系合金的层的Fe的比率>

求出具有Ni-Fe系合金的层中包含的Fe元素相对于Fe元素与Ni元素的合计质量的含量。上述Fe的比率在具有Ni-Fe系合金的层的截面，设置纵2μm以上横2μm以上的分析用区域，使用EDX，测定该区域中包含的Fe元素和Ni元素的质量，并基于测定值进行计算。EDX的条件与上述截面的分析方法相同。

以下的表中示出了具有实施例1～4和试验例1～3中得到的Ni-Fe系合金的层的截面的分析结果。

[表2]

图4中示出了具有实施例2中得到的Ni－Fe系合金的层的剖视图(倍率：50000倍)，图8示出了试验例3中得到的具有Ni－Fe系合金的层的剖视图(倍率：50000倍)。此外，图6的(a)、(b)是沿着图4中记载的横线设置点而测定Fe浓度和Ni浓度的结果，图11的(a)、(b)是沿着图8所记载的横线设置点而测定Fe浓度和Ni浓度的结果。图12的(a)、(b)是具有在实施例4中得到的Ni－Fe系合金的层的剖视图中，与图4相同地剖视图中设置点而测定Fe浓度和Ni浓度的结果的结果。在实施例1～4和试验例1～3中，确认到形成有Fe浓度连续地变化且Fe浓度所增加的部分和所减少的部分分别存在至少一个的具有Ni－Fe系合金的层。

(比较例1)

在Ag粉和玻璃混合而成的糊料中，浸渍了陶瓷层叠体后，将其提起，并使糊料附着。其后在760℃下进行烧制，在陶瓷层叠体的表面，形成包括Ag和玻璃的复合层。

在形成了复合层后，使用包括镍盐(硫酸镍：240g/L，氯化镍：45g/L)和缓冲剂(硼酸，30g/L)的镀覆液，使用以下的方法(B1－1)，形成Ni层。

·方法(B1－1)

使用滚镀方法，在0.17A(平均电流密度0.50A/dm²)下加工30分钟。

在形成了Ni层后，使用包括Sn盐、络合剂和添加剂的镀覆液，使用方法(B1－2)，形成Sn的镀覆层。

·方法(B1－2)

使用滚镀方法，制成Sn层。具体而言，在滚筒型的镀覆装置，投入处理对象物和用于确保导通的金属，在6A下加工75分钟。

如上述那样，制成具有外部电极的电子部件。

(比较例2)

在混合了Ag粉和玻璃的糊料中浸渍了陶瓷层叠体后，将其提起，并使糊料附着。其后，在760℃下进行烧制，在陶瓷层叠体的表面，形成包括Ag和玻璃的复合层。

在形成了复合层后，使用包括铁盐(氯化亚铁：240g/L)、导电剂(氯化钾：180g/L)的镀覆液，使用以下的方法(B2－1)，形成Fe层。

·方法(B2－1)

使用滚镀方法，在1.2A(平均电流密度3.5A/dm²)，加工3分钟。在形成Fe层后，使用包括镍盐(硫酸镍：240g/L，氯化镍：45g/L)和缓冲剂(硼酸，30g/L)的镀覆液，使用以下的方法(B2－2)而形成Ni层。

·方法(B2－2)

使用挂镀方法，在0.17A(平均电流密度0.50A/dm²)加工10分钟。形成Ni层后，使用包括Sn盐、络合剂和添加剂的镀覆液，使用方法(B2－3)，形成Sn的镀覆层。

·方法(B2－3)

使用滚镀方法，形成Sn层。具体而言在滚筒型的镀覆装置中投入处理对象物和用于确保导通的金属，在6A下加工75分钟。

如上述那样制成具有外部电极的电子部件。

(比较例3)

在Cu板使用包括镍盐(硫酸镍：240g/L，氯化镍：45g/L)和缓冲剂(硼酸，30g/L)的镀覆液，使用以下的方法(B3－1)形成Ni层。

·方法(B3－1)

使用挂镀方法，在0.17A(平均电流密度0.50A/dm²)加工10分钟。形成Ni层后，使用包括Sn盐、络合剂和添加剂的镀覆液，使用方法(B3－2)，形成Sn的镀层。

·方法(B3－2)

使用挂镀方法，在0.085A(平均电流密度0.25A/dm²)下加工40分钟。

如上述那样制成具有镀覆皮膜的部件。

＜固定性试验＞

将实施例3和比较例1～2中得到的电子部件安装于基板，测定电子部件与基板的固定性。固定性的评价方法如下所示。

将实施例3、比较例1和2中得到的电子部件在印制电路基板上使用SAC进行回流焊安装后，利用横推试验进行固定强度的测定。

横推试验的条件如下所示。

·装置

固定强度评价机(Bondtester Dage4000；Dage制)

模块：BS5kg

工具：SHR－187－2000(1mm宽度)

·评价条件

模块：BS5kg

工具：SHR－187－2000(1mm宽度)

下降速度(μm/s)：100

推力速度(μm/s)：100

推力高度(μm)：100

破坏识别点：30％

n数：10

将固定性试验的结果示于以下的表和图13。数值为n10的平均值。

[表3]

<耐热性评价>

将实施例4中得到的电子部件、试验例3和比较例3中得到的部件在150℃下静置1000小时、或者在200℃下静置1000小时。其后，在以下的条件下，进行截面的元素映射。

·分析设备：扫描式电子显微镜(FE-SEM/EDX)

株式会社日立High-Technologies制

FE-SEM：SU8230/EDX：5060FQ

倍率：10000倍

图14和图15示出了元素映射的结果。“初始”是耐热性试验前的剖视图。图14分别示出了试验例3和比较例3的结果，具体而言，分别示出了初始、150℃下经过1000小时后、以及在200℃经过1000后的结果。图15分别示出了有关实施例4的结果。具体而言分别示出了初始以及在200℃经过1652小时后的结果。

试验例3中在各剖视图的中央附近可确认到看起来变白的层(图14)。这是Ni-Fe系合金所存在的部位。在试验例3，将初始的剖视图，在150℃经过1000小时后的剖视图以及在200℃经过1000小时后的剖视图的可观察到白色的层的宽度分别设为A1、A2和A3。在150℃经过1000小时后，观察到具有与初始的宽度A1同等的宽度且发白的层(宽度A2)。另外，即使在200℃经过1000小时后，也可确认到虽然与初始的宽度A1相比少量减少，但仍维持层的状态。

实施例4中，在各剖视图的中央附近可观察到发白的层(图15)。这是Ni-Fe系合金所存在的部位。在实施例4中，将初始的剖视图、在200℃经过1652小时后的剖视图的发白层的宽度设定为C1和C2。即使在200℃经过1652小时后，可确认到虽然与初始的宽度C1相比少量减少，但仍维持层的状态。

比较例3中，在初始和在150℃经过1000小时后的剖视图，在中央附近可确认到发白的层(图14)。这是Ni所存在的部位。在比较例3中，在150℃经过1000小时后，观察到具有与初始的剖视图中的发白的层的宽度B1同等宽度的、发白的层(宽度B2)。然而，图14的比较例3的在200℃经过1000小时后，无法确认到发白的层状态，Ni层消失。

工业上的可利用性

本发明可在要求电子部件与基板的结合性的用途中使用。

符号说明

1 部件主体

3a，3b 内部电极

5 电介质部分(电介质层)

7a，7b 外部电极

7a’，7b’ 外部电极

9a，9b 焊料接合部

10 电子部件

13a，13b 电极部

20 安装结构体

21，23 与具有Ni－Fe系合金的层22接触的层

22，22’ 具有Ni－Fe系合金的层