具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅附图1-6，本发明提供的一实施例中的一种贴片式高分子叠层固态电容，包括引线组件10，多层电容晶片310堆叠形成的叠层晶片30以及塑封体40；其中，

每片所述电容晶片310包括相对设置的正极端311和负极端312，相邻两片所述电容晶片310之间涂覆有导电胶(图未示出)；具体的，导电胶包括但不限于是铜胶或者银胶，铜胶和银胶均具有良好的导电性，在一优选的实施例中，导电胶采用铜胶，铜胶相较于银胶具有更好的兼容性，并且铜胶在成本上更低。

所述引线组件10包括相对设置的正极引线100和负极引线200，所述正极引线100包括裸露设置于所述叠层晶片30以及所述塑封体40的下方的正极片110、用于固定所述正极端311的第一安装部120、以及至少一个连接所述正极片110与所述第一安装部120的第一连接部130，所述正极端311通过导电胶与所述第一安装部120以及所述第一连接部130电性连接；其中，所述第一安装部120包括第一底板121以及自所述第一底板121的相对的侧边分别伸出的正极卡持臂122，所述正极卡持臂122的自由端设置有压头123，所述第一底板121抵持于所述叠层晶片30的底面，两个所述正极卡持臂122卡持于所述叠层晶片30的侧边，所述正极卡持臂122的所述压头123压抵于所述叠层晶片30的顶部；

所述负极引线200包括裸露设置于所述叠层晶片30以及所述塑封体40的下方的负极片210，用于固定所述负极端312的第二安装部220，以及至少一个连接所述负极片210与所述第二安装部220的第二连接部230；其中，所述负极端312通过导电胶与所述第二安装部220以及所述第二连接部230电性连接；

值得注意的是，正极片110以及负极片210设置于所述塑封体40的外部，能够将正极片110与位于塑封体40内部的叠层晶片30隔离开来，结构更为安全可靠。第一安装部120用于安装所述正极端311，第二安装部220用于安装所述负极端312；其中，第一安装部通过设计成正极卡持臂122与压头123的形式，结合导电胶能够将所述正极端311牢固的安装在所述第一安装部120处，同时，第二安装部220通过设计成负极卡持臂222与负极端312之间存在预设间隔距离，通过导电胶，例如通过银浆填充该预设间隔距离，实现负极端312与第二安装部220之间的连接，如此设计连接更为牢固稳定，导电性能得到明显优化和改善。

所述塑封体40为树脂材料，所述塑封体40通过注塑的方式包裹所述叠层晶片30以及所述引线组件10，所述正极片110和所述负极片210暴露于所述塑封体40的底面的外侧。通过采用塑封体40的设置，为固态电容提供更高强度的保护，保证固态电容在不同的恶劣条件下正常工作，延长电容的使用寿命，同时避免了固态电容采用金属外壳存在综合性能差，制作成本高的问题。

作为本发明的一优选的实施方式，所述正极片110呈L状，包括第一侧板111以及与所述叠层晶片30平行的正极片底板112；所述第一连接部130的个数为两个，两个所述第一连接部130沿所述第一侧板111的宽度方向间隔设置，每个所述第一连接部130呈倒L状，包括第一连接顶板131与第一连接侧板132，所述第一连接顶板131的端部与所述第一侧板111的顶部固定连接；其中，所述第一连接侧板132的背面与所述第一底板121的侧面固定连接，所述第一底板121与所述正极片底板112之间具有第一预设间隔距离。需要注意的是，第一连接部130的个数可以根据实际需要设定，并且多个所述第一连接部130沿所述第一侧板111的宽度方向间隔排布。

作为本发明的一较佳的实施方式，所述负极片210呈L状，包括第二侧板211以及与所述叠层晶片30平行的负极片底板212；所述第二连接部230的个数为两个，两个所述第二连接部230沿所述第二侧板211的宽度方向间隔设置，每个所述第二连接部230呈倒L状，包括第二连接顶板231与第二连接侧板232，所述第二连接顶板231的端部与所述第二侧板211的顶部固定连接；所述第二安装部220包括第二底板221以及自所述第二底板221的相对的侧边分别伸出的负极卡持臂222，所述第二底板221抵持于所述叠层晶片30的底面；其中，所述第二连接侧板232的背面与所述第二底板221的侧面固定连接，并且所述负极端312的侧面与所述负极卡持臂222，以及所述负极端312的端面与所述第二连接侧板232的背面之间均具有第二预设间隔距离，所述第二底板221与所述负极片底板212之间具有第三预设间隔距离。

在一具体的实施方式中，所述第一预设间隔距离与所述第三预设间隔距离一致，且所述第一预设间隔距离与所述第三预设间隔距离设置在0.3～0.5mm之间；所述第二预设间隔距离设置在0.03～0.08mm之间。可以理解的是，第一预设间隔距离、第二预设间隔距离以及第三预设间隔距离均可根据实际需要设定，并且应当控制在合理的范围之内。

作为本发明的一具体实施方式，所述电容晶片310的层数为四层，每片所述电容晶片310的长度以及宽度一致。本领域技术人员应当理解的是，电容晶片310的层数、每层的电容晶片310的尺寸均可以根据实际需要设定，可以为两层，也可以是多层，本实施例的电容晶片310的层数为四层，四层电容晶片310依次堆叠形成叠层晶片30。

进一步地，所述正极片底板112的长度与所述负极片底板212的长度一致，且设置在1.0～1.6mm之间。需要注意的是，正极片底板112的长度和负极片底板212的长度不宜过大或者过小，优选地，本实施中的正极片底板112与负极片底板212的长度均设置为1.3mm。

进一步地，所述正极片底板112与所述负极片底板212位于同一水平面上，且均与所述叠层晶片30的底面平行。可以理解的是，正极片底板112和负极片底板212可以位于同一平面，也可以位于不同平面上，本实施例中，塑封体40的形状呈长方体状，注塑完成后，正极片底板112和负极片底板212均贴设于塑封体40的底部，通过将正极片底板112和负极片底板212设置在同一水平面，能够保证整个贴片式高分子叠层固态电容的水平性和使用性能。

进一步地，所述第一侧板111上形成有正极标记(图未标示)，所述第二侧板211上形成有负极标记(图未标示)。在第一侧板111和第二侧板211分别形成有正极标记以及负极标记，更有助于识别操作。

作为本发明一优选的实施方式，所述正极片底板112、所述第一侧板111、所述第一连接顶板131、所述第一连接侧板132、所述第一底板121、正极卡持臂122以及压头123为一体成型；所述负极片底板212、所述第二侧板211、所述第二连接顶板231、所述第二连接侧板232、所述第二底板221、以及所述负极卡持臂222为一体成型。可以理解的是，在其他实施例中，还可以是可拆卸式连接，具体可根据实际需要设定。

进一步地，所述树脂材料包括但不限于是醇酸树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、氨基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂中的一种或多种。醇酸树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、氨基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂均具有良好的耐磨性、抗腐蚀性和绝缘性，且以上材料为常见的塑胶原材料，在生产过程中易于取得。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。