阅读说明：本技术 一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置 (Optical communication semiconductor laser welding device with heat dissipation function ) 是由 胡臻龙 于 2020-08-06 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置,本发明涉及激光焊接技术领域。联动三轴滑动机构移动激光焊接头时旋转块与防护罩离开三棱块和倾斜块,毛布通过扭簧反向转动,防护罩通过扭簧反向运动与激光焊接头在同一水平线,当激光焊接头在加工光通信半导体材料时会放出大量的热量,启动抽水泵,抽水泵将冷凝仓内部的冷凝液通过冷凝管抽入散热板的内部,使散热板将放置槽内部的热量吸收,防护罩在移动杆的伸出端和缩回端时阻隔板通过钢丝把阻隔板从工作防护罩的内部向下拉动,密封住防护罩,当防护罩在移动杆的伸出端和缩回端之间移动时阻隔板在牵引导杆和弹簧作用下将阻隔板缩回工作防护罩的内部。(The invention discloses an optical communication semiconductor laser welding device with a heat dissipation function, and relates to the technical field of laser welding. Rotatory piece leaves triangular prism and slope piece with the protection casing when linkage triaxial slide mechanism removes the laser welding head, the coarse cotton cloth passes through torsional spring antiport, the protection casing passes through torsional spring reverse motion and laser welding head at same water flat line, can emit a large amount of heats when the laser welding head is processing light communication semiconductor material, start the suction pump, the inside of condenser pipe suction heating panel is passed through with the inside condensate of condensation storehouse to the suction pump, make the heating panel absorb the inside heat of standing groove, the protection casing is through the inside pulling downwards of steel wire to baffler from the work protection casing to the baffler when the tip that stretches out of carriage release lever and withdrawal end, seal the protection casing, baffler is drawing the inside of guide arm and spring action with baffler withdrawal work protection casing under the tip when the protection casing removes between the tip that stretches out of carriage release lever and withdrawal end.)

一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置

技术领域

本发明涉及激光焊接技术领域，具体为一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置。

背景技术

激光焊接设备是各种激光焊接机的总称，激光焊接是激光材料加工用的机器，又常称为激光焊机、镭射焊机。激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的,它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。

目前使用的光通信半导体设备，在设备使用时，光通信半导体设备中激光焊接头在加工光通信半导体材料时会放出大量的热量，热量会损毁光通信半导体内部的元件，或者激光焊接头在不用时激光焊接镜头会粘附有灰尘，为此，本领域的技术人员提出了一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，解决了激光焊接头在加工光通信半导体材料时会放出大量的热量，热量会损毁光通信半导体内部的元件，或者激光焊接头在不用时激光焊接镜头会粘附有灰尘的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，包括功能操作平台，所述功能操作平台的底部固定连接有放置架，所述功能操作平台的顶部通过固定块固定连接有联动三轴滑动机构，所述联动三轴滑动机构的一侧通过固定块固定连接有激光焊接头，所述激光焊接头的底部活动连接有防护清理结构，所述防护清理结构的底部设有散热功能机构，所述散热功能机构的底部固定连接有移动杆的伸缩端，所述移动杆的固定端固定连接有功能操作平台，所述移动杆的两侧设有滑轨，所述滑轨的底部固定连接有功能操作平台，所述滑轨的顶部滑动连接有散热功能机构。

优选的，所述联动三轴滑动机构的外部设有工作防护罩，所述工作防护罩的内部活动连接有密封结构，所述工作防护罩的底部固定连接有功能操作平台，所述工作防护罩的外部固定连接有观察窗，所述工作防护罩的顶部固定连接有风扇。

优选的，所述防护清理结构包括防护罩，所述防护罩的顶部通过销钉活动连接有激光焊接头的底部，且销钉的外部设有扭簧，所述防护罩的外部一侧设有三棱块，所述三棱块的一端固定连接有联动三轴滑动机构，所述防护罩的顶部通过转杆活动连接有旋转块，且转杆的外部设有扭簧，所述旋转块的顶部固定连接有毛布，所述激光焊接头的外部固定连接有倾斜块。

优选的，所述散热功能机构包括移动板，所述移动板的顶部固定连接有散热板，所述散热板的顶部固定连接有放置槽，所述放置槽的顶部设有固定夹块，所述散热板的两端设有伸缩杆，所述伸缩杆的固定端固定连接有移动板，所述伸缩杆的伸缩端固定连接有固定夹块。

优选的，所述密封结构包括阻隔板，所述阻隔板的顶部滑动连接有牵引导杆，所述牵引导杆的顶部通过固定块固定连接有放置架的内部，所述牵引导杆的顶部固定连接有弹簧的一端，所述弹簧的另一端固定连接有阻隔板的顶部，所述阻隔板的底部固定连接有钢丝的一端，所述钢丝的另一端固定连接有移动杆的伸缩端，所述钢丝的外部设有转向轮，所述转向轮的外部通过固定块活动连接有功能操作平台。

优选的，所述散热板的两侧固定连接有冷凝管，所述散热板一侧的冷凝管贯穿功能操作平台的底部固定连接有抽水泵的出水口，所述抽水泵的底部固定连接有放置架，所述抽水泵的一端固定连接有冷凝仓，所述散热板另一侧的冷凝管贯穿功能操作平台的底部固定连接有冷凝仓，所述冷凝仓的底部固定连接有放置架。

优选的，所述阻隔板位于观察窗的一侧，且互不接触，所述观察窗的透明材料结构。

优选的，所述毛布的顶部与激光焊接头的底部贴合连接，且毛布的外部与激光焊接头的内侧贴合连接。

有益效果

本发明提供了一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置。与现有技术相比具备以下有益效果：

1、一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，通过防护清理结构包括防护罩，防护罩的顶部通过销钉活动连接有激光焊接头的底部，且销钉的外部设有扭簧，防护罩的外部一侧设有三棱块，三棱块的一端固定连接有联动三轴滑动机构，防护罩的顶部通过转杆活动连接有旋转块，且转杆的外部设有扭簧，旋转块的顶部固定连接有毛布，激光焊接头的外部固定连接有倾斜块，联动三轴滑动机构将激光焊接头移动到联动三轴滑动机构的内部的一侧，三棱块将防护罩通过销钉向激光焊接头的底部移动，在防护罩移动到激光焊接头的内部时，倾斜块的一侧将旋转块在激光焊接头的内部旋转，从而使旋转块顶部的毛布清理激光焊接头的镜头，当联动三轴滑动机构移动激光焊接头时旋转块与防护罩离开三棱块和倾斜块，毛布通过扭簧反向转动，防护罩通过扭簧反向运动与激光焊接头在同一水平线。

2、一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，通过散热功能机构包括移动板，移动板的顶部固定连接有散热板，散热板的顶部固定连接有放置槽，放置槽的顶部设有固定夹块，散热板的两端设有伸缩杆，伸缩杆的固定端固定连接有移动板，伸缩杆的伸缩端固定连接有固定夹块，散热板的两侧固定连接有冷凝管，散热板一侧的冷凝管贯穿功能操作平台的底部固定连接有抽水泵的出水口，抽水泵的底部固定连接有放置架，抽水泵的一端固定连接有冷凝仓，散热板另一侧的冷凝管贯穿功能操作平台的底部固定连接有冷凝仓，冷凝仓的底部固定连接有放置架，启动伸缩杆，伸缩杆把的顶部的固定夹块顶出放置槽，在将光通信半导体材料放到放置槽的内部，缩回伸缩杆通过固定夹块将光通信半导体材料固定在放置槽的内部，在启动移动杆将移动板的通过滑轨移动到工作防护罩内部，当激光焊接头在加工光通信半导体材料时会放出大量的热量，这时启动抽水泵，抽水泵将冷凝仓内部的冷凝液通过冷凝管抽入散热板的内部，使散热板将放置槽内部的热量吸收，同时启动风扇将工作防护罩内部的空气换气。

3、一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，通过密封结构包括阻隔板，阻隔板的顶部滑动连接有牵引导杆，牵引导杆的顶部通过固定块固定连接有放置架的内部，牵引导杆的顶部固定连接有弹簧的一端，弹簧的另一端固定连接有阻隔板的顶部，阻隔板的底部固定连接有钢丝的一端，钢丝的另一端固定连接有移动杆的伸缩端，钢丝的外部设有转向轮，转向轮的外部通过固定块活动连接有功能操作平台，移动杆的伸缩端移动时，移动杆将通过钢丝把阻隔板在功能操作平台上方移动，当防护罩在移动杆的伸出端和缩回端时阻隔板通过钢丝把阻隔板从工作防护罩的内部向下拉动，当防护罩在移动杆的伸出端和缩回端之间移动时阻隔板在牵引导杆和弹簧作用下将阻隔板缩回工作防护罩的内部。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明结构示意图；

图3为本发明防护清理示意图；

图4为本发明散热功能机构示意图；

图5为本发明焊密封结构左视图。

图中：1、功能操作平台；2、防护清理结构；21、防护罩；23、三棱块；24、毛布；25、旋转块；26、倾斜块；3、散热功能机构；31、移动板；32、散热板；33、伸缩杆；34、固定夹块；35、冷凝管；36、抽水泵；37、冷凝仓；38、放置槽；4、密封结构；41、阻隔板；42、牵引导杆；43、弹簧；44、钢丝；45、转向轮；5、放置架；6、联动三轴滑动机构；7、激光焊接头；8、移动杆；9、滑轨；10、观察窗；11、工作防护罩；12、风扇。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，包括功能操作平台1，功能操作平台1的底部固定连接有放置架5，功能操作平台1的顶部通过固定块固定连接有联动三轴滑动机构6，联动三轴滑动机构6的一侧通过固定块固定连接有激光焊接头7，激光焊接头7的底部活动连接有防护清理结构2，防护清理结构2的底部设有散热功能机构3，散热功能机构3的底部固定连接有移动杆8的伸缩端，移动杆8的固定端固定连接有功能操作平台1，移动杆8的两侧设有滑轨9，滑轨9的底部固定连接有功能操作平台1，滑轨9的顶部滑动连接有散热功能机构3，联动三轴滑动机构6的外部设有工作防护罩11，工作防护罩11的内部活动连接有密封结构4，工作防护罩11的底部固定连接有功能操作平台1，工作防护罩11的外部固定连接有观察窗10，工作防护罩11的顶部固定连接有风扇12。

请参阅图3，防护清理结构2包括防护罩21，防护罩21的顶部通过销钉活动连接有激光焊接头7的底部，且销钉的外部设有扭簧，防护罩21的外部一侧设有三棱块23，三棱块23的一端固定连接有联动三轴滑动机构6，防护罩21的顶部通过转杆活动连接有旋转块25，且转杆的外部设有扭簧，旋转块25的顶部固定连接有毛布24，激光焊接头7的外部固定连接有倾斜块26。

请参阅图4，散热功能机构3包括移动板31，移动板31的顶部固定连接有散热板32，散热板32的顶部固定连接有放置槽38，放置槽38的顶部设有固定夹块34，散热板32的两端设有伸缩杆33，伸缩杆33的固定端固定连接有移动板31，伸缩杆33的伸缩端固定连接有固定夹块34，散热板32的两侧固定连接有冷凝管35，散热板32一侧的冷凝管35贯穿功能操作平台1的底部固定连接有抽水泵36的出水口，抽水泵36的底部固定连接有放置架5，抽水泵36的一端固定连接有冷凝仓37，散热板32另一侧的冷凝管35贯穿功能操作平台1的底部固定连接有冷凝仓37，冷凝仓37的底部固定连接有放置架5。

请参阅图5，密封结构4包括阻隔板41，阻隔板41的顶部滑动连接有牵引导杆42，牵引导杆42的顶部通过固定块固定连接有放置架5的内部，牵引导杆42的顶部固定连接有弹簧43的一端，弹簧43的另一端固定连接有阻隔板41的顶部，阻隔板41的底部固定连接有钢丝44的一端，钢丝44的另一端固定连接有移动杆8的伸缩端，钢丝44的外部设有转向轮45，转向轮45的外部通过固定块活动连接有功能操作平台1。

阻隔板41位于观察窗10的一侧，且互不接触，观察窗10的透明材料结构，毛布24的顶部与激光焊接头7的底部贴合连接，且毛布24的外部与激光焊接头7的内侧贴合连接。

使用时，首先启动伸缩杆33，伸缩杆33的顶部的固定夹块34顶出放置槽38，在将光通信半导体材料放到放置槽38的内部，缩回伸缩杆33通过固定夹块34将光通信半导体材料固定在放置槽38的内部，在启动移动杆8将移动板31的通过滑轨9移动到工作防护罩11内部，移动杆8的伸缩端移动时，移动杆8将通过钢丝44把阻隔板41在功能操作平台1上方移动，当防护罩21在移动杆8的伸出端和缩回端时阻隔板41通过钢丝44把阻隔板41从工作防护罩11的内部向下拉动，当防护罩21在移动杆8的伸出端和缩回端之间移动时阻隔板41在牵引导杆42和弹簧43作用下将阻隔板41缩回工作防护罩11的内部，当防护罩21移动到工作防护罩11的内部时，在将启动联动三轴滑动机构6把激光焊接头7的外置固定在放置槽38的正上，当激光焊接头7在加工光通信半导体材料时会放出大量的热量，这时启动抽水泵36，抽水泵36将冷凝仓37内部的冷凝液通过冷凝管35抽入散热板32的内部，使散热板32将放置槽38内部的热量吸收，同时启动风扇12将工作防护罩11内部的空气换气，工作人员可以通过观察窗10观察工作防护罩11的内部，当光通信半导体材料加工完成回，在通过联动三轴滑动机构6将激光焊接头7移动到联动三轴滑动机构6的内部的一侧，三棱块23将防护罩21通过销钉向激光焊接头7的底部移动，在防护罩21移动到激光焊接头7的内部时，倾斜块26的一侧将旋转块25在激光焊接头7的内部旋转，从而使旋转块25顶部的毛布24清理激光焊接头7的镜头，当联动三轴滑动机构6移动激光焊接头7时旋转块25与防护罩21离开三棱块23和倾斜块26，毛布24通过扭簧反向转动，防护罩21通过扭簧反向运动与激光焊接头7在同一水平线。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。