阅读说明：本技术 一种高Tg低介电活性酯固化剂、制备方法及应用 (high-Tg low-dielectric active ester curing agent, preparation method and application ) 是由 周友 赵小红 邹静 马庆柯 于 2020-06-30 设计创作，主要内容包括：本发明公开了式(Ⅰ)所示的高Tg低介电活性酯固化剂及其制备方法,该化合物的制备方法是：将3,5-二羧酸苯胺、顺丁烯二酸酐、乙酸酐、催化剂经反应得5-马来酰亚胺基-间苯二甲酸；将5-马来酰亚胺基-间苯二甲酸、氯化亚砜反应,得5-马来酰亚胺基-间苯二酰氯；将芳香族酚化合物、缚酸剂、溶剂加入到反应器中,将5-马来酰亚胺基-间苯二酰氯、芳香族二酰氯和溶剂配成二酰氯溶液滴加到反应器中,升温反应后加入单酚化合物反应,再经过滤、洗涤、萃取、蒸馏、干燥,制得高Tg低介电活性酯固化剂。本发明高Tg低介活性酯固化剂可改善活性酯固化环氧树脂基层压板耐热性能,赋予层压板优良的介电性能,适用于高性能印制电路板领域。<Image he="259" wi="700" file="DDA0002562151180000011.GIF" imgContent="drawing" imgFormat="GIF" orientation="portrait" inline="no"></Image>(The invention discloses a high Tg low dielectric active ester curing agent and a preparation method thereof, wherein the preparation method of the compound is as follows: reacting 3, 5-dicarboxylic acid aniline, maleic anhydride, acetic anhydride and a catalyst to obtain 5-maleimide-isophthalic acid; reacting 5-maleimide-m-phthalic acid with thionyl chloride to obtain 5-maleimide-isophthaloyl dichloride; adding aromatic phenol compound, acid-binding agent and solvent into a reactor, preparing a diacid chloride solution from 5-maleimide-isophthaloyl chloride, aromatic diacid chloride and solvent, and dropwise adding the solution into the reactorAfter the temperature rise reaction, monophenol compound is added for reaction, and then the curing agent with high Tg and low dielectric constant is prepared after filtration, washing, extraction, distillation and drying. The high Tg low-dielectric active ester curing agent can improve the heat resistance of an active ester cured epoxy resin-based laminated board, endows the laminated board with excellent dielectric property, and is suitable for the field of high-performance printed circuit boards.)

一种高Tg低介电活性酯固化剂、制备方法及应用

技术领域

本发明属于环氧树脂固化剂及其制备与应用，涉及一种高Tg低介电活性酯固化剂、制备方法及应用。本发明高Tg(Tg是玻璃化转变温度的简称)低介活性酯固化剂可广泛应用于高性能印制电路板领域。

背景技术

近年来，随着电子产品日益短小轻薄化、高性能化、多功能化，电子元器件数量增加、体积减小、重量减轻且集成度不断提高，对承载电子元器件的印制线路板所用的基板材料提出了更高的要求，以适应电子信号处理和信号传输日趋高频高速化、电子元件高精度高集成度化的发展趋势。对于基板材料的要求具体表现为高耐热、优良的介电性能、低吸水率、良好加工性等。

在印制电路板基材中，环氧树脂因良好的工艺性及综合性能应用比较广泛，然而传统的环氧树脂基层压板一般采用胺类、线型酚醛树脂、酸酐等为固化剂，分子链上含有大量极性仲羟基，使层压板的介电性能普遍不佳，比如FR-4层压板1MHz下介电常数4.7～5.0，介电损耗0.015～0.019；玻璃化转变温度145℃(田勇,皮丕辉等.高性能覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系[J].塑料科技,2006,34(2).)，已经不能满足当下印制线路板加工及电子产品设计使用所需的低介电高耐热等性能要求。现有技术中，活性酯树脂作为环氧树脂固化剂的应用得到广泛关注。活性酯树脂作为固化剂可减少环氧树脂固化物分子链上的仲羟基，改善环氧树脂基层压板的介电性能，然而具有塑化作用的酯基侧链往往使层压板玻耐热性受损，玻璃化转变温度一般低于多胺或酚醛树脂固化的环氧树脂基层压板玻璃化转变温度。CN 109265654 A公开了“树脂组合物及其制成的预浸料、层压板”，系采用环氧树脂、1,1’,2,2’-四苯基乙烷型活性酯固化剂、苯并噁嗪形成树脂组合物，1,1’,2,2’--四苯基乙烷型活性酯固化剂可提高环氧树脂固化物的交联密度，改善层压板的耐热性，但以环氧树脂和1,1’,2,2’-四苯基乙烷型活性酯固化剂为树脂组合物制得的层压板玻璃化转变温度均低于190℃，耐热性能达不到高耐热、高频等高性能层压板的应用要求。

发明内容

本发明的目的旨在克服上述现有技术中的不足，提供一种高Tg低介电活性酯固化剂、制备方法及应用。本发明提供的高Tg低介活性酯固化剂为带有马来酰亚胺基团的聚酯型活性酯，可在固化环氧树脂的同时发生双键交联反应，提高环氧树脂固化物交联密度，达到改善活性酯固化环氧树脂基层压板耐热性能的目的，并赋予层压板优良的介电性能。

本发明的内容是：一种高Tg低介电活性酯固化剂，其特征是：该高Tg低介电活性酯固化剂具有(Ⅰ)所示的化学结构通式：

式(Ⅰ)中：m＝0～4，n＝0～4，m和n之和为0～8；R₁为 中的任一种；R₂为 R₃为中任一种。

该高Tg低介电活性酯固化剂为黄色粉末，数均分子量931～2209，分子量分布指数1.24～1.71，软化点116～149℃，酯当量160～245g/eq。

本发明的另一内容是：一种高Tg低介电活性酯固化剂的制备方法，其特征之处是步骤为：

a、将0.1mol 3,5-二羧酸苯胺、75ml溶剂A加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器A中，搅拌溶解；在容器B中将0.11～0.15mol顺丁烯二酸酐溶于75～130ml溶剂A中，配制成顺丁烯二酸酐溶液；将(溶解好的)顺丁烯二酸酐溶液在水浴条件下、通过恒压滴液漏斗按1～2ml/min滴速滴加到反应器A中，滴加完毕后继续搅拌2～3h；随后加入0.14～0.2mol乙酸酐、0.0001～0.0008mol催化剂，升温至60℃～65℃，反应3～4h，然后经冷却、用(大量)水(可以是自来水、去离子水或蒸馏水)沉析、过滤、洗涤、重结晶，制得5-马来酰亚胺基-间苯二甲酸；

所述催化剂为乙酸钠或乙酸镍；

所述溶剂A为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、丙酮中的任一种；

b、将0.1mol 5-马来酰亚胺基-间苯二甲酸、100～200mL溶剂B加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器C中，搅拌溶解，在冰水浴条件下、通过恒压滴液漏斗将0.23～0.4mol氯化亚砜按1～3ml/min滴加到反应器C中，滴加完毕后继续搅拌1～2h，(缓慢)升温至50～60℃，搅拌2～3h，经蒸馏、浓缩、干燥，制得5-马来酰亚胺基-间苯二酰氯；

所述溶剂B为甲苯或二甲苯；

c、将0.1mol芳香族酚化合物、0.3～0.65mol缚酸剂、100～200mL溶剂C加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器D中，搅拌溶解；将0.025～0.2mol 5-马来酰亚胺基-间苯二酰氯、0～0.1mol芳香族二酰氯、200～500mL溶剂C加入到容器E中，配制成二酰氯溶液，然后按0.5～1mL/min滴速滴加到反应器D中，滴加完毕后缓慢升温至50～65℃，搅拌2～3h，然后加入0.055～0.3mol单酚化合物继续搅拌2～3h，经过滤、碱洗、水洗、萃取、蒸馏、干燥(等步骤)，即制得高Tg低介电活性酯固化剂；

所述溶剂C为甲苯或二甲苯；

所述芳香族酚化合物为双酚S、双酚A、1,3-萘二酚、1,4-萘二酚、1,6-萘二酚、2,6萘二酚、4,4’-联苯二酚、2,2’-联苯二酚、双环戊二烯型苯酚、2,2’-二羟基二苯甲烷、4,4'-二羟基二苯甲烷、2,4’-二羟基二苯甲烷、2,2’-二羟基-3,3’-二甲基二苯甲烷中的任一种；

所述芳香族二酰氯为间苯二酰氯或对苯二酰氯；

所述缚酸剂为三乙胺或吡啶；

所述单酚化合物为苯酚、1-萘酚、2-萘酚、对羟基联苯、联苯-2-酚中的任一种。

本发明的另一内容中：步骤c中所述0～0.1mol芳香族二酰氯可以替换为0.01～0.1mol芳香族二酰氯。

本发明的另一内容是：一种高Tg低介电活性酯固化剂的用途，其特征是：该高Tg低介电活性酯固化剂可用于制备电子电器用高耐热低介电层压板，其技术指标是：10GHz下介电常数3.79～3.95，介电损耗0.0073～0.0085，玻璃化转变温度(DMA法)217～247℃，吸水率0.11％～0.18％，热分解温度(5％)396～426℃，热分层时间T300＞60min。

与现有技术相比，本发明具有下列特点和有益效果：

(1)本发明高Tg低介电活性酯固化剂含有马来酰亚胺基和活性酯基两种反应基团，可直接与环氧树脂开环反应，同时马来酰亚胺基之间发生双键交联，形成交联密实的三维网络结构。与普通的活性酯固化剂(只含有活性酯基)相比，可提高环氧树脂固化的交联密度，改善层压板的耐热性能；

(2)采用本发明，高Tg低介电活性酯固化剂运用于高耐热低介电层压板的制备，该高Tg低介电活性酯固化剂具有活性酯反应特性和双马来酰亚胺树脂反应特性，综合了活性酯固化剂和双马来酰亚胺树脂的性能特点，所制得高耐热低介电层压板具有良好的综合性能，其中：10GHz下介电常数3.79～3.95，介电损耗0.0073～0.0085，玻璃化转变温度(DMA法)217～247℃，吸水率0.11％～0.18％，热分解温度(5％)396～426℃，热分层时间T300＞60min；

(3)本发明产品制备工艺简单，容易操作，实用性强。

具体实施方式

下面给出的实施例拟对本发明作进一步说明，但不能理解为是对本发明保护范围的限制，该领域的技术人员根据上述本发明的内容对本发明作出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。

第一部分 高Tg低介电活性酯固化剂的制备

实施例1：

高Tg低介电活性酯固化剂的制备，其实施步骤是：

a、将0.1mol 3,5-二羧酸苯胺、75ml溶剂A加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器A中，搅拌溶解；在容器B中将0.11～0.15mol顺丁烯二酸酐溶于75～130ml溶剂A中，配制成顺丁烯二酸酐溶液；将(溶解好的)顺丁烯二酸酐溶液在水浴条件下、通过恒压滴液漏斗按1～2ml/min滴速滴加到反应器A中，滴加完毕后继续搅拌2～3h；随后加入0.14～0.2mol乙酸酐、0.0001～0.0008mol催化剂，升温至60℃～65℃，反应3～4h，然后经冷却、用(大量)水(可以是自来水、去离子水或蒸馏水)沉析、过滤、洗涤、重结晶，制备5-马来酰亚胺基-间苯二甲酸；

b、将0.1mol 5-马来酰亚胺基-间苯二甲酸、100～200mL溶剂B加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器C中，搅拌溶解，在冰水浴条件下、通过恒压滴液漏斗将0.23～0.4mol氯化亚砜按1～3ml/min滴加到反应器C中，滴加完毕后继续搅拌1～2h，缓慢升温至50～60℃，搅拌2～3h，经蒸馏、浓缩、干燥可制得5-马来酰亚胺基-间苯二酰氯；

c、将0.1mol芳香族酚化合物、0.3～0.65mol缚酸剂、100～200mL溶剂C(溶剂C₁)加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器D中，搅拌溶解；将0.025～0.2mol 5-马来酰亚胺基-间苯二酰氯、0～0.1mol芳香族二酰氯、200～500mL溶剂C(溶剂C₂)加入到容器E中，配制成二酰氯溶液，然后按0.5～1mL/min滴速滴加到反应器D中，滴加完毕后缓慢升温至50～65℃，搅拌2～3h，然后加入0.055～0.3mol单酚化合物继续搅拌2～3h，经过滤、碱洗、水洗、萃取、蒸馏、干燥等步骤，可得实施例1-1～1-5高Tg低介电活性酯固化剂。

所述催化剂为乙酸钠或乙酸镍；所述溶剂A为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、丙酮中的任一种；所述溶剂B为甲苯或二甲苯；所述溶剂C为甲苯或二甲苯；所述芳香族酚化合物为双酚S、双酚A、1,3-萘二酚、1,4-萘二酚、1,6-萘二酚、2,6萘二酚、4,4’-联苯二酚、2,2’-联苯二酚、双环戊二烯型苯酚、2,2’-二羟基二苯甲烷、4,4'-二羟基二苯甲烷、2,4’-二羟基二苯甲烷、2,2’-二羟基-3,3’-二甲基二苯甲烷中的任一种；所述芳香族二酰氯为间苯二酰氯或对苯二酰氯；所述缚酸剂为三乙胺或吡啶；所述单酚化合物为苯酚、1-萘酚、2-萘酚、对羟基联苯、联苯-2-酚中的任一种。

表1：实施例1-1～1-5高Tg低介电活性酯固化剂的组成配比和性能参数表：

第二部分 高Tg低介电活性酯固化剂的应用

实施例2：

高耐热低介电层压板的制备，其实施步骤为：

(1)将100质量份环氧树脂、65～160质量份高Tg低介电活性酯固化剂、0.35～1.2质量份固化促进剂、30～110质量份无机填料与适量溶剂均匀混合制成固含量为60％～70％的树脂胶液，使用1080E玻纤布浸渍，控制树脂含量68％，在130℃～170℃烘烤1～10min制得半固化片；

(2)将10张半固化片叠合并在两侧附上铜箔，放置于真空热压机中，以3℃/min的升温速率由室温升至170℃，压力由0.5MPa以0.1MPa/1min的速率升至4MPa，抽真空至50torr以内，保持压合2h，再升温至200℃恒压保持2h，然后升温至250℃热压2h，卸压并自然冷却至150℃时，再次升温至260℃，压力加至3MPa压合2h，卸压并自然冷却即可得实施例2-1～2-6高耐热低介电层压板。

实施例所用原料：

A1：SQCN703，圣泉邻甲酚醛环氧树脂，环氧当量200～210g/eq；

A2：SQPN638，圣泉苯酚酚醛环氧树脂，环氧当量170～190g/eq；

A3：DPNE1501，嘉盛德双环戊二烯酚型环氧树脂，环氧当量253-268g/eq；

B1：实施例1-1制备的高Tg低介电活性酯固化剂；

B2：实施例1-2制备的高Tg低介电活性酯固化剂；

B3：实施例1-3制备的高Tg低介电活性酯固化剂；

B4：实施例1-4制备的高Tg低介电活性酯固化剂；

B5：实施例1-5制备的高Tg低介电活性酯固化剂；

C1：2-甲基咪唑，四国化成；

C2：2-乙基-4-甲基咪唑，四国化成；

D：二氧化硅，江苏联瑞DQ1040；

E1：丙酮；

E2：丁酮；

表2：实施例2-1～2-5树脂溶液组分和配比：

表3：实施例2-1～2-8高耐热低介电层压板的性能参数表：

第三部分 比较例

比较例中，芳香族二酚、芳香族二酰氯、单酚化合物按实施例1步骤c的方法反应制得聚酯型活性酯，然后用该聚酯型活性酯与环氧树脂、无机填料等组分配制成树脂胶液，并制备环氧树脂基半固化片和层压板，胶液、半固化片及层压板的制备过程与实施例均一样，不另做区别说明。

比较例：聚酯型活性酯固化剂的制备：

将0.1mol芳香族酚化合物、0.3～0.65mol缚酸剂、100～200mL溶剂C(溶剂C₁)加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器F中，搅拌溶解；将0.125～0.2mol芳香族二酰氯和200～400mL溶剂C(溶剂C₂)加入容器G中，配制成芳香族二酰氯溶液，然后按0.5～1ml/min滴速滴加到反应器F，滴加完毕后缓慢升温至50～65℃，搅拌2～3h，然后加入0.055～0.3mol单酚化合物继续搅拌2～3h，经过滤、碱洗、水洗、萃取、蒸馏、干燥等步骤，可得比较例3-1～3-5常规聚酯型活性酯固化剂。

所述溶剂C为甲苯或二甲苯；所述芳香族酚化合物为双酚S、双酚A、1,3-萘二酚、1,4-萘二酚、1,6-萘二酚、2,6萘二酚、4,4’-联苯二酚、2,2’-联苯二酚、双环戊二烯型苯酚、2,2’-二羟基二苯甲烷、4,4'-二羟基二苯甲烷、2,4’-二羟基二苯甲烷、2,2’-二羟基-3,3’-二甲基二苯甲烷中的任一种；所述芳香族二酰氯为间苯二酰氯或对苯二酰氯；所述缚酸剂为三乙胺或吡啶；所述单酚化合物为苯酚、1-萘酚、2-萘酚、对羟基联苯、联苯-2-酚中的任一种。

表4：比较例3-1～3-5聚酯型活性酯固化剂的组成配比和性能参数表：

比较例4-1～4-5所用原料：

A1：SQCN703，圣泉邻甲酚醛环氧树脂，环氧当量200～210g/eq；

A2：SQPN638，圣泉苯酚酚醛环氧树脂，环氧当量170～190g/eq；

A3：DPNE1501，嘉盛德双环戊二烯酚型环氧树脂，环氧当量253-268g/eq；B6：比较例1-1制备的聚酯型活性酯固化剂；

B7：比较例1-2制备的聚酯型活性酯固化剂；

B8：比较例1-3制备的聚酯型活性酯固化剂；

B9：比较例1-4制备的聚酯型活性酯固化剂；

B10：比较例1-5制备的聚酯型活性酯固化剂；

C1：2-甲基咪唑，四国化成；

C2：2-乙基-4-甲基咪唑，四国化成；

D：二氧化硅，江苏联瑞DQ1040；

E1：丙酮；E2：丁酮；

表5：比较例4-1～4-5树脂溶液组分和配比：

表6：比较例4-1～4-5环氧树脂基层压板的性能参数表：

实施例5：

一种高Tg低介电活性酯固化剂，该高Tg低介电活性酯固化剂具有(Ⅰ)所示的化学结构通式：

式(Ⅰ)中：m＝0～4，n＝0～4，m和n之和为0～8；R₁为

中的任一种；R₂为 R₃为中任一种。

该高Tg低介电活性酯固化剂为黄色粉末，软化点126～149℃、酯当量187～245g/eq范围中。

实施例6：

一种高Tg低介电活性酯固化剂的制备方法，步骤为：

a、将0.1mol 3,5-二羧酸苯胺、75ml溶剂A加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器A中，搅拌溶解；在容器B中将0.11mol顺丁烯二酸酐溶于75ml溶剂A中，配制成顺丁烯二酸酐溶液；将(溶解好的)顺丁烯二酸酐溶液在水浴条件下、通过恒压滴液漏斗按1ml/min滴速滴加到反应器A中，滴加完毕后继续搅拌3h；随后加入0.14mol乙酸酐、0.0001mol催化剂，升温至60℃，反应4h，然后经冷却、用(大量)水(可以是自来水、去离子水或蒸馏水)沉析、过滤、洗涤、重结晶，制得5-马来酰亚胺基-间苯二甲酸；

所述催化剂为乙酸钠或乙酸镍；

所述溶剂A为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、丙酮中的任一种；

b、将0.1mol 5-马来酰亚胺基-间苯二甲酸、100mL溶剂B加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器C中，搅拌溶解，在冰水浴条件下、通过恒压滴液漏斗将0.23mol氯化亚砜按1ml/min滴加到反应器C中，滴加完毕后继续搅拌2h，(缓慢)升温至50℃，搅拌3h，经蒸馏、浓缩、干燥，制得5-马来酰亚胺基-间苯二酰氯；

所述溶剂B为甲苯或二甲苯；

c、将0.1mol芳香族酚化合物、0.3mol缚酸剂、100mL溶剂C加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器D中，搅拌溶解；将0.025mol 5-马来酰亚胺基-间苯二酰氯、200mL溶剂C加入到容器E中，配制成二酰氯溶液，然后按0.5mL/min滴速滴加到反应器D中，滴加完毕后缓慢升温至50℃，搅拌3h，然后加入0.055mol单酚化合物继续搅拌3h，经过滤、碱洗、水洗、萃取、蒸馏、干燥(等步骤)，即制得高Tg低介电活性酯固化剂；

所述溶剂C为甲苯或二甲苯；

所述芳香族酚化合物为双酚S、双酚A、1,3-萘二酚、1,4-萘二酚、1,6-萘二酚、2,6萘二酚、4,4’-联苯二酚、2,2’-联苯二酚、双环戊二烯型苯酚、2,2’-二羟基二苯甲烷、4,4'-二羟基二苯甲烷、2,4’-二羟基二苯甲烷、2,2’-二羟基-3,3’-二甲基二苯甲烷中的任一种；

所述缚酸剂为三乙胺或吡啶；

所述单酚化合物为苯酚、1-萘酚、2-萘酚、对羟基联苯、联苯-2-酚中的任一种。

实施例7：

一种高Tg低介电活性酯固化剂的制备方法，步骤为：

a、将0.1mol 3,5-二羧酸苯胺、75ml溶剂A加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器A中，搅拌溶解；在容器B中将0.15mol顺丁烯二酸酐溶于130ml溶剂A中，配制成顺丁烯二酸酐溶液；将(溶解好的)顺丁烯二酸酐溶液在水浴条件下、通过恒压滴液漏斗按2ml/min滴速滴加到反应器A中，滴加完毕后继续搅拌2h；随后加入0.2mol乙酸酐、0.0008mol催化剂，升温至65℃，反应3h，然后经冷却、用(大量)水(可以是自来水、去离子水或蒸馏水)沉析、过滤、洗涤、重结晶，制得5-马来酰亚胺基-间苯二甲酸；

所述催化剂为乙酸钠或乙酸镍；

所述溶剂A为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、丙酮中的任一种；

b、将0.1mol 5-马来酰亚胺基-间苯二甲酸、200mL溶剂B加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器C中，搅拌溶解，在冰水浴条件下、通过恒压滴液漏斗将4mol氯化亚砜按3ml/min滴加到反应器C中，滴加完毕后继续搅拌1h，(缓慢)升温至60℃，搅拌2，经蒸馏、浓缩、干燥，制得5-马来酰亚胺基-间苯二酰氯；

所述溶剂B为甲苯或二甲苯；

c、将0.1mol芳香族酚化合物、0.65mol缚酸剂、200mL溶剂C加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器D中，搅拌溶解；将0.2mol 5-马来酰亚胺基-间苯二酰氯、500mL溶剂C加入到容器E中，配制成二酰氯溶液，然后按1mL/min滴速滴加到反应器D中，滴加完毕后缓慢升温至65℃，搅拌2h，然后加入0.3mol单酚化合物继续搅拌2h，经过滤、碱洗、水洗、萃取、蒸馏、干燥(等步骤)，即制得高Tg低介电活性酯固化剂；

所述溶剂C为甲苯或二甲苯；

所述芳香族酚化合物为双酚S、双酚A、1,3-萘二酚、1,4-萘二酚、1,6-萘二酚、2,6萘二酚、4,4’-联苯二酚、2,2’-联苯二酚、双环戊二烯型苯酚、2,2’-二羟基二苯甲烷、4,4'-二羟基二苯甲烷、2,4’-二羟基二苯甲烷、2,2’-二羟基-3,3’-二甲基二苯甲烷中的任一种；

所述缚酸剂为三乙胺或吡啶；

所述单酚化合物为苯酚、1-萘酚、2-萘酚、对羟基联苯、联苯-2-酚中的任一种。

实施例8：

一种高Tg低介电活性酯固化剂的制备方法，步骤为：

a、将0.1mol 3,5-二羧酸苯胺、75ml溶剂A加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器A中，搅拌溶解；在容器B中将0.13mol顺丁烯二酸酐溶于100ml溶剂A中，配制成顺丁烯二酸酐溶液；将(溶解好的)顺丁烯二酸酐溶液在水浴条件下、通过恒压滴液漏斗按2ml/min滴速滴加到反应器A中，滴加完毕后继续搅拌2.5h；随后加入0.17mol乙酸酐、0.0005mol催化剂，升温至63℃，反应3.5h，然后经冷却、用(大量)水(可以是自来水、去离子水或蒸馏水)沉析、过滤、洗涤、重结晶，制得5-马来酰亚胺基-间苯二甲酸；

所述催化剂为乙酸钠或乙酸镍；

所述溶剂A为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、丙酮中的任一种；

b、将0.1mol 5-马来酰亚胺基-间苯二甲酸、150mL溶剂B加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器C中，搅拌溶解，在冰水浴条件下、通过恒压滴液漏斗将0.32mol氯化亚砜按3ml/min滴加到反应器C中，滴加完毕后继续搅拌1.5h，(缓慢)升温至55℃，搅拌2.5h，经蒸馏、浓缩、干燥，制得5-马来酰亚胺基-间苯二酰氯；

所述溶剂B为甲苯或二甲苯；

c、将0.1mol芳香族酚化合物、0.48mol缚酸剂、150mL溶剂C加入到装有搅拌器、温度计、回流冷凝器、恒压滴液漏斗的反应器D中，搅拌溶解；将0.11mol 5-马来酰亚胺基-间苯二酰氯、350mL溶剂C加入到容器E中，配制成二酰氯溶液，然后按1mL/min滴速滴加到反应器D中，滴加完毕后缓慢升温至58℃，搅拌2.5h，然后加入0.16mol单酚化合物继续搅拌2.5h，经过滤、碱洗、水洗、萃取、蒸馏、干燥(等步骤)，即制得高Tg低介电活性酯固化剂；

所述溶剂C为甲苯或二甲苯；

所述芳香族酚化合物为双酚S、双酚A、1,3-萘二酚、1,4-萘二酚、1,6-萘二酚、2,6萘二酚、4,4’-联苯二酚、2,2’-联苯二酚、双环戊二烯型苯酚、2,2’-二羟基二苯甲烷、4,4'-二羟基二苯甲烷、2,4’-二羟基二苯甲烷、2,2’-二羟基-3,3’-二甲基二苯甲烷中的任一种；

所述缚酸剂为三乙胺或吡啶；

所述单酚化合物为苯酚、1-萘酚、2-萘酚、对羟基联苯、联苯-2-酚中的任一种。

实施例9：

一种高Tg低介电活性酯固化剂的制备方法，步骤c中所述二酰氯溶液中还添加有0.1mol芳香族二酰氯；所述芳香族二酰氯为间苯二酰氯或对苯二酰氯；其它同实施例6-8中任一，省略。

实施例10：

一种高Tg低介电活性酯固化剂的制备方法，步骤c中所述二酰氯溶液中还添加有0.01mol芳香族二酰氯；所述芳香族二酰氯为间苯二酰氯或对苯二酰氯；其它同实施例6-8中任一，省略。

实施例11：

一种高Tg低介电活性酯固化剂的制备方法，步骤c中所述二酰氯溶液中还添加有0.05mol芳香族二酰氯；所述芳香族二酰氯为间苯二酰氯或对苯二酰氯；其它同实施例6-8中任一，省略。

实施例12：

一种高Tg低介电活性酯固化剂的用途，该高Tg低介电活性酯固化剂可用于制备电子电器用高耐热低介电层压板，其技术指标是：10GHz下介电常数3.79～3.95，介电损耗0.0073～0.0085，玻璃化转变温度(DMA法)217～247℃，吸水率0.11％～0.18％，热分解温度(5％)396～426℃，热分层时间T300＞60min。

本文中的技术指标所采用的相关标准如下：

玻璃化转变温度Tg：采用动态热机械分析法(DMA)，按照IPC-TM-650中2.4.24.4所规定的DMA方法进行测定；

介电常数Dk和介电损耗Df：采用SPDR法，按照IEC 61189-2-721所规定方法测试10GHz数据；

吸水率：按照IPC-TM-650中2.6.2.1所规定的方法进行测定；

热分层时间T300：按照IPC-TM-650中2.4.24.1所规定的方法进行测定；

5％热失重温度(Td5％)：按照IPC-TM-650中2.4.24.6所规定的方法进行测定。

上述实施例中：所采用的百分比例中，未特别注明的，均为质量(重量)百分比例或本领域技术人员公知的百分比例；所采用的比例中，未特别注明的，均为质量(重量)比例；所述重量份可以均是克或千克。

上述实施例中：各步骤中的工艺参数(温度、时间、浓度等)和各组分用量数值等为范围的，任一点均可适用。

本发明内容及上述实施例中未具体叙述的技术内容同现有技术，所述原材料均为市售产品。

本发明不限于上述实施例，本发明内容所述均可实施并具有所述良好效果。